JP2005212058A - 管状体の内径加工装置および方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ラッピングワイヤの磨耗に対してもフェルールの内径を高精度に加工できる内径加工装置および方法を提供すること。
【解決手段】 互いに離間した２点間に張架されたラッピングワイヤ１４と、このラッピングワイヤ１４が挿通されるフェルール２４を保持し前記ラッピングワイヤ１４の周りに回転させる手段２１と、この回転手段２１を前記ラッピングワイヤ１４に沿って相対的に移動する手段１５と、この手段１５による相対的な移動とともに、前記フェルール２４を前記ラッピングワイヤ１４に沿って相対的に微小振幅で振動させる手段１８と、前記回転手段２１を前記ラッピングワイヤ１４に交差する方向に偏移する手段２５とを備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ラッピングワイヤを用いて微小な管状体の内径を高精度に加工する装置に関し、特に光ファイバーを接続するために用いられるフェルールの内径加工装置および加工方法に関する。

光ファイバー接続用のフェルールは、たとえば外径が２．５ｍｍ、内径が０．１２５ｍｍ、長さが１０．５ｍｍのセラミックス製の管状体部品である。このフェルールは、特にシングルモード光ファイバーの接続においては接続される光ファイバーの端面を高い精度で合致させる必要があるため、その中心孔の加工においては孔径およびその真円度に高い精度が要求される。

従来このようなフェルールの内径の加工装置として、ラッピングワイヤを用いた加工装置が知られている（特許文献１参照）。このワイヤ式内径加工装置は、円筒状のホルダー内に複数個のフェルールを半田等により固定収納し、これらのフェルールの中心孔を長さが約２０ｍのテーパー状のラッピングワイヤを通過させる。そして円筒状のホルダーをラッピングワイヤの周りに回転させ、ダイヤモンド砥粒がその表面に供給されるラッピングワイヤをフェルールの中心孔を通して移動させることにより、内径が研磨加工される（特許文献１参照）。ダイヤモンド砥粒は通常潤滑油に混ぜてスラリーとして供給される遊離砥粒が用いられるが、最近では、ラッピングワイヤにニッケルコーティングを施したダイヤモンド砥粒をメッキにより固定した固定砥粒も開発されている。
特開平５−１１３５２３号公報

しかしながら、上記、従来のフェルールの内径加工装置においては、ラッピングワイヤをセラミックス製のフェルールの中心孔を通して移動させることにより、内径が研磨加工されるが、同じラッピングワイヤを用いて複数個のフェルールを研磨加工する間に、ラッピングワイヤが磨耗して、所定の内径のフェルールが得られなくなるという問題があった。例えば、セラミックス製のフェルールを１ロット当たり２０個として研磨加工を行うと、１ロットのフェルールの加工中に、ラッピングワイヤの表面に固定された砥粒が磨耗し、この結果ラッピングワイヤの径が砥粒の径に相当する５μｍ程度減少する。この結果、磨耗したラッピングワイヤ加工されるフェルールの内径も減少し、高精度の加工が出来なくなる。このような問題は、ラッピングワイヤの交換により解決できることはいうまでもないが、ラッピングワイヤの頻繁な交換は、作業効率を低下させるばかりでなく、フェルールの加工費の高騰を招くという新たな問題を生ずる。

したがって、本発明は上記のような従来の遊離砥粒あるいは固定砥粒を用いた内径加工装置の問題点を解決し、ラッピングワイヤの磨耗に対してもフェルールの内径を高精度に加工できる内径加工装置および方法を提供することを目的とするものである。

本発明の管状体の内径加工装置は、互いに離間した２点間に張架されたラッピングワイヤと、このラッピングワイヤが挿通される管状体を保持し前記ラッピングワイヤの周りに回転させる手段と、この回転手段を前記ラッピングワイヤに沿って相対的に移動する手段と、この手段による相対的な移動とともに、前記管状体を前記ラッピングワイヤに沿って相対的に微小振幅で振動させる手段と、前記回転手段を前記ラッピングワイヤに交差する方向に偏移する手段とを備えることを特徴とするものである。

また、本発明の管状体の内径加工装置は、互いに離間配置されたテンション装置間に張架されたラッピングワイヤと、このラッピングワイヤが挿通される管状体を保持し前記ラッピングワイヤの周りに回転させる回転チャックと、この回転チャックが固定された振動テーブルと、この振動テーブルを前記ラッピングワイヤに沿って微小振動させる加振機と、この加振機とともに前記回転チャックを載置し、前記ラッピングワイヤに沿って移動する加工テーブルと、この加工テーブル上に設けられ、前記振動テーブルを前記ラッピングワイヤに交差する方向に偏移する振動テーブル偏移手段と、を備えることを特徴とするものである。

また、上記本発明の管状体の内径加工装置においては、前記ラッピングワイヤは、固定砥粒型のワイヤであることを特徴とするものである。

さらに、上記本発明の管状体の内径加工装置においては、前記ラッピングワイヤは、一端から他端に向かってテーパー状に形成されていることを特徴とするものである。

さらに、上記本発明の管状体の内径加工装置においては、前記振動テーブル偏移手段は、前記ラッピングワイヤが挿通される管状体を前記ラッピングワイヤに直交する方向にほぼ５μｍ以下の範囲で偏移することを特徴とするものである。

また、本発明の管状体の内径加工装置においては、前記振動テーブル偏移手段は、前記振動テーブルが載置されるとともに、送りナットが固定された偏移テーブルと、この偏移テーブルに固定された前記送りナットに螺合し、前記加工テーブル上に前記ラッピングワイヤに交差する方向に延長設置された送りネジと、この送りネジを回転駆動する回転駆動手段と、により構成されることを特徴とするものである。

また、上記本発明の管状体の内径加工装置においては、前記振動テーブル偏移手段は、前記加工テーブルの面上に、その板面が前記加工テーブルの面に交差するとともに、前記ラッピングワイヤに沿うように固定された弾性板と、この弾性板の端面上に、前記加工テーブルに対してほぼ水平に支持され、前記振動テーブルが載置される偏移テーブルと、この偏移テーブルを前記弾性板の面に交差する方向に変位させる加圧手段と、により構成されることを特徴とするものである。

さらに、上記本発明の管状体の内径加工装置においては、前記加圧手段は、加工テーブル上に、前記偏移テーブルの端部を支持可能に固定配置された摺動台と、この摺動台の摺動面上に固定されたガイド壁と、このガイド壁と前記偏移テーブルの端面との間に摺動可能に挿入された楔状移動体と、この楔状移動体を駆動する駆動機構と、により構成されることを特徴とするものである。

さらに、上記本発明の管状体の内径加工装置においては、前記楔状移動体を駆動する駆動機構は、楔状移動体駆動用サーボモータと、このサーボモータにより回転駆動される送りネジと、この送りネジに螺合するように前記楔状移動体に固定された送りナットにより構成され、前記楔状移動体を前記ガイド壁と偏移テーブルの端面との間に挿抜可能に挿入することにより、前記弾性板の端面上に支持された偏移テーブルを偏移することを特徴とするものである。

さらに、上記本発明の管状体の内径加工方法は、ラッピングワイヤが挿通される管状体を前記ラッピングワイヤの周りに回転させるとともに、この管状体を前記ラッピングワイヤに対して相対的に一方向に移動する手段と、この相対的な移動の際に、前記管状体を前記ラッピングワイヤに沿って相対的に微小振動する手段と、前記管状体を前記ラッピングワイヤに交差する方向に移動する手段と、を備えることを特徴とするものである。

また、上記本発明の管状体の内径加工方法においては、前記ラッピングワイヤは、固定砥粒型のワイヤであることを特徴とするものである。

さらに、上記本発明の管状体の内径加工方法においては、前記ラッピングワイヤは、一端から他端に向かってテーパー状に形成されていることを特徴とするものである。

以上説明したように、本発明の内径加工装置および加工方法によれば、ラッピングワイヤが加工中にラッピングワイヤが磨耗しても、ラッピングワイヤを直ちに交換することなく、管状体の内径を高精度に加工できる。

また、本発明の内径加工装置および加工方法によれば、ラッピングワイヤの使用寿命を長く出来る結果、管状体の加工における費用効率を向上することが出来る。

以下、本発明の管状体の内径加工装置の実施形態を図面を参照して説明する。

図１は本発明の管状体の内径加工装置の側面図、図２はその正面図である。

図１に示すように、基台１１上の離間した位置に一対のテンション装置１２、１３が対向配置されており、その間にラッピングワイヤ１４が所定のテンションを以って緊張懸架されている。基台１１上にはまた、この基台１１上でラッピングワイヤ１４に沿って移動可能に設けられた加工テーブル１５が設けられている。この加工テーブル１５は、基台１１上に設置された加工テーブル送りネジ１６とこれに螺合し加工テーブル１５の下面に固定された加工テーブル送りナット１７により移動される。

次に、加工テーブル１５上には、断面がＬ字型の振動テーブル１８が設置されている。この振動テーブル１８は、同じく加工テーブル１５上に固定されたテーブル支持台１９上に、ラッピングワイヤ１４に沿って振動可能に支持されている。この振動テーブル１８は、同じく加工テーブル１５上に固定された電磁加振機２０により、微小振動される。この場合の振動の振幅は０．１〜５ｍｍの範囲の任意の値に選定され、振動の周波数は４０〜２００Ｈｚの範囲の任意の値に選定される。

振動テーブル１８上には、円筒状の回転チャック２１がラッピングワイヤ１４の周囲で回転可能に設置されている。この回転チャック２１は、同じく加工テーブル１５上に固定された回転チャック駆動モータ２２により、ベルト２３を介して回転される。この回転速度は例えば、毎分１００，０００回転である。

円筒状の回転チャック２１はその中空部内には、被加工物であるフェルール２４が挿入されている。このフェルール２４は、図３に示されるように、たとえば、外径が２．５ｍｍ、内径が０．１２５ｍｍ、長さが１０．５ｍｍのセラミックス製の管状体部品である。

このフェルール２４は、円筒状の回転チャック２１の中空部内に挿入され、回転チャック２１の回転とともに回転するように固定される。ラッピングワイヤ１４は回転チャック２１の中空部内に挿入されたフェルール２４の中空部を通過し、さらに、断面がＬ字型の振動テーブル１８の垂直な壁面に形成された孔（図示せず）を通過してテンション装置１３にその一端が固定されている。

振動テーブル１８とテーブル支持台１９との間には、偏移テーブル２５が設けられている。振動テーブル１８は偏移テーブル２５の上面において、第１のスライド機構２６によりラッピングワイヤ１４に沿った方向に微小振動可能に設置されている。この第１のスライド機構２６は、振動テーブル１８下面に固定されたガイド溝２６−１と偏移テーブル２５上面に固定され、ガイド溝２６−１に嵌合するガイドレール２６−２から構成されている。振動テーブル１８は電磁加振機２０により、ガイド溝２６−１に沿って微小振動される。

また、偏移テーブル２５はテーブル支持台１９の上面において、第２のスライド機構２７によりラッピングワイヤ１４に直交する方向に偏移可能に設置されている。この第２のスライド機構２７は、偏移テーブル２５の下面に固定されたガイド溝２７−１とテーブル支持台１９の上面に固定され、ガイド溝２７−１に嵌合するガイドレール２７−２から構成されている。偏移テーブル２５は、偏移テーブル２５の下面に形成された送りナット２８−１と、この送りナット２８−１に螺合し、前記加工テーブル１５上に、前記ラッピングワイヤ１４に直交する方向に延長設置された送りネジ２８−２と、この送りネジを回転駆動するサーボモータ２８−３からなる偏移テーブル駆動機構２８によりガイドレール２７−２に沿って進退移動される。

図４はラッピングワイヤ１４の形状を示す一部切欠側面図である。ラッピングワイヤ１４は全長が例えば１００〜１０００ｍｍで、始端１４−１から終端１４−２に向かってその直径が徐々に太くなる、いわゆるテーパー状になっている。図１に示される一対のテンション装置１２側の終端１４−２から始端１４−１の方向に向かって約２０ｍｍの長さの範囲においてはその直径は一定であり、加工すべきフェルール２４の内径に等しく、例えば、１２５μｍである。また、テンション装置１３側の始端１４−２の直径は例えば９０μｍである。さらに、このラッピングワイヤ１４の表面には図示しないが、ニッケルコーティングされたダイヤモンド砥粒がメッキにより固着されている。

このように構成された内径加工装置の動作について説明する。フェルール２４が挿入固定された回転チャック２１は回転チャック駆動モータ２２により回転され、同時に、振動テーブル１８は電磁加振機２０により振動される。この状態において、加工テーブル１５が図１に示されるテンション装置１３側の位置からテンション装置１２側に向かって、加工テーブル送りネジ１６の回転により移動される。これによって、フェルール２４が挿入固定された回転チャック２１は、ラッピングワイヤ１４に沿って移動し、フェルール２４の内径はラッピングワイヤ１４の表面に固着された砥粒により研磨される。加工テーブル１５がテンション装置１３側に移動するとともに、ラッピングワイヤ１４の直径が大きくなり、ラッピングワイヤ１４はフェルール２４の中空穴内に圧入される。このとき、振動テーブル１８により回転チャック２１がラッピングワイヤ１４に沿って高速に振動するため、ラッピングワイヤ１４はフェルール２４の中空穴内に食い込むことなく、円滑に通過することができる。このように上記のような構造の加工装置を用いることにより、固定砥粒型のラッピングワイヤを用いても、ワイヤの断線を生ずることなく、フェルール２４の内径加工が可能である。また、固定砥粒型のラッピングワイヤを用いたセラミックフェルールの内径加工においては、フェルールの内径にスラリー等が付着しないため、光学系を汚染することがなく、高精度の内径の測定ができる。

また、回転チャック２１をラッピングワイヤ１４に沿って高速に振動することにより、ラッピングワイヤ１４の長さを短くしてテーパーの傾きを大きくしてもラッピングワイヤ１４がフェルール２４の回転とともに回転してねじれることがなく円滑に通過できる。したがって、ラッピングワイヤ１４の長さを短くでき、装置を小型化できるとともに、装置の自動化が容易になる。

ところでこのような装置により、フェルール２４の内径加工を繰り返すうちに、フェルール２４の材質がセラミックのような硬い材料で構成されているため、ラッピングワイヤ１４が磨耗し、その線径が減少して細くなる。この結果、加工される、フェルール２４の内径も所望の内径より僅かに細い内径となる。例えば、セラミックス製のフェルールを１ロット当たり２０個として研磨加工を行うと、１ロットのフェルールの加工中に、ラッピングワイヤの表面に固定された砥粒が磨耗し、この結果ラッピングワイヤの径が砥粒の径に相当する数μｍ程度減少する。このような問題に対して、加工されたフェルール２４の内径の測定により、内径の減少が観測された場合、偏移テーブル駆動機構２８を構成するサーボモータ２８−３を駆動して送りネジ２８−２を所定の回転数だけ回転し、偏移テーブル２５をガイドレール２７−２に沿ってラッピングワイヤ１４に直交する方向に前記測定されたフェルールの内径の減少分に相当する長さだけ移動して停止する。この状態において、再び、前述したような動作により、フェルール２４の内径加工を繰り返す。この加工工程においては、偏移テーブル２５上に載置された振動テーブル１８も、最初の加工時の位置に対して、偏移テーブル２５の移動量と同じだけ偏移しており、したがって、この振動テーブル１８に固定された回転チャック２１およびこの内部に挿入固定されたフェルール２４も、ラッピングワイヤ１４に直交する方向に、フェルールの内径の減少分に相当する長さだけ偏移している。したがって、この状態においては、ラッピングワイヤ１４は、回転チャック２１に挿入固定されたフェルール２４の中心軸に対しては、フェルールの内径の減少分に相当する長さだけ偏心して配置されているため、回転チャック２１の回転により加工されるフェルールの内径は、磨耗によるラッピングワイヤ１４の線形の減少を補償され、所定の内径に加工することが出来る。

この状態で加工を継続すると、ラッピングワイヤ１４の磨耗がさらに進行する。そして加工されたフェルール２４の内径測定により、磨耗が確認された場合には、さらに同様な操作により、偏移テーブル２５をガイドレール２７−２に沿ってフェルールの内径の減少分に相当する長さだけ移動し、同様に加工を行う。

このような偏移テーブル２５の偏移、加工を繰り返し、その偏移量が加工開始前の位置に対してほぼ５μｍに達した場合、それ以上の加工は中止し、ラッピングワイヤ１４を新品に交換する。偏移量がほぼ５μｍに達した場合、ラッピングワイヤ１４の表面に固定された砥粒がほとんど磨耗消失してしまうためである。

したがって、この偏移量は、砥粒の粒径に応じて決定され、必ずしも５μｍに限定されるものではない。

図５は本発明の他の実施形態に係る管状体の内径加工装置の要部構成を示す正面図であり、図６はその上面図である。これらの図においては、図１および図２に示された部分と同一または対応する部分には、同一の符号を付して示し、それらの詳細な説明は省略し、以下では異なる部分を中心に説明する。

この実施形態においては、偏移テーブル２５は加工テーブル１５´の面上に、その板面が加工テーブル１５´の面にほぼ直角に交差するとともに、前記ラッピングワイヤ１４に沿うように互いに離間して固定された２枚の弾性板３１−１、３１−２により支持されている。すなわち、偏移テーブル２５は弾性板３１−１、３１−２の加工テーブル１５´側とは反対側の端面上に、加工テーブル１５´に対してほぼ水平に支持されている。偏移テーブル２５の端部には、この偏移テーブル２５をその水平面内において、弾性板３１−１、３１−２の垂直な板面にほぼ直角に交差する方向に変位させる加圧手段が設けられている。

この加圧手段は、加工テーブル１５´上に、偏移テーブル２５の端部２５−１を支持可能に固定配置された摺動台３２と、この摺動台３２の摺動面上に固定されたガイド壁３３と、このガイド壁３３と偏移テーブル２５の端面２５−２との間に摺動可能に挿入された楔状移動体３４と、から構成されている。ここで、偏移テーブル２５の端面２５−２は、図６に示すように、ラッピングワイヤ１４にほぼ平行な辺における端面であり、この端面はこの辺に沿って徐々に平行状態から離れるような傾斜端面が形成されている。楔状移動体３４は細長い板状体により構成され、長手方向の一辺３４−１はラッピングワイヤ１４にほぼ平行に配置され、対向辺３４−２はその端面が、偏移テーブル２５の端面２５−２に対応して傾斜している。楔状移動体３４は楔状移動体駆動機構により駆動される。この楔状移動体駆動機構は、楔状移動体駆動用サーボモータ３５により回転駆動される送りネジ３５−１と、この送りネジ３５−１に螺合するように楔状移動体３４に固定された送りナット３５−２により構成され、この楔状移動体駆動機構により楔状移動体３４はガイド壁３３と偏移テーブル２５の端面２５−２との間に挿抜可能に挿入される。

次にこの実施形態における、偏移テーブル２５の偏移動作について説明する。

前述したように、フェルール２４の内径加工を繰り返すうちに、フェルール２４の材質がセラミックのような硬い材料で構成されているため、ラッピングワイヤ１４が磨耗し、その線径が減少して細くなる。この結果、加工される、フェルール２４の内径も所望の内径より僅かに細い内径となる。このような問題に対して、加工されたフェルール２４の内径の測定により、内径の減少が観測された場合、偏移テーブル駆動機構２８´を構成する楔状移動体駆動用サーボモータ３５を駆動して送りネジ３５−１を所定の回転数だけ回転し、送りナット３５−２を介して楔状移動体３４を摺動台３２の摺動面上に固定されたガイド壁３３と、このガイド壁３３と偏移テーブル２５の端面２５−２との間に摺動挿入する。この結果、偏移テーブル２５の端面２５−２は楔状移動体３４の対向辺３４−２の傾斜端面に対して、ラッピングワイヤ１４にほぼ直交する方向の偏移力を付与し、偏移テーブル２５は、摺動台３２の上面においてラッピングワイヤ１４にほぼ直交する方向に所定の距離、すなわち、前記測定されたフェルール２４の内径の減少分に相当する長さだけ摺動移動する。このとき、偏移テーブル２５を支持する２枚の弾性板３１−１、３１−２は、それらの板面に垂直方向の力が加えられ、弾性変形する。この結果、偏移テーブル２５上に載置された振動テーブル１８もフェルール２４の内径の減少分に相当する長さだけ、ラッピングワイヤ１４にほぼ直交する方向に移動して停止する。

この状態において、再び、前述したような動作により、フェルール２４の内径加工を繰り返す。この加工工程においては、偏移テーブル２５上に載置された振動テーブル１８も、最初の加工時の位置に対して、偏移テーブル２５の移動量と同じだけ偏移しており、したがって、この振動テーブル１８に固定された回転チャック２１およびこの内部に挿入固定されたフェルール２４も、ラッピングワイヤ１４に直交する方向に、フェルールの内径の減少分に相当する長さだけ偏移している。したがって、この状態においては、ラッピングワイヤ１４は、回転チャック２１に挿入固定されたフェルール２４の中心軸に対しては、フェルールの内径の減少分に相当する長さだけ偏心して配置されているため、回転チャック２１の回転により加工されるフェルールの内径は、磨耗によるラッピングワイヤ１４の線径の減少を補償され、所定の内径に加工することが出来る。

この状態で加工を継続すると、ラッピングワイヤ１４の磨耗がさらに進行する。そして加工されたフェルール２４の内径測定により、磨耗が確認された場合には、さらに同様な操作により、偏移テーブル２５をラッピングワイヤ１４に直交する方向にフェルールの内径の減少分に相当する長さだけ移動し、同様に加工を行う。

このような偏移テーブル２５の偏移、加工を繰り返し、その偏移量が加工開始前の位置に対して所定距離に達した場合、それ以上の加工は中止し、ラッピングワイヤ１４を新品に交換する。

本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば、上記の実施形態においては、偏移テーブル２５を、ラッピングワイヤ１４にほぼ直交する方向に移動したが、必ずしも直交する方向である必要はなく、ラッピングワイヤ１４に交差する方向であればよい。

また、上記の実施形態においては、偏移テーブル２５を２枚の弾性板３１−１、３１−２により、加工テーブル１５´上に支持したが、２枚の弾性板に代えて、複数本の柱状弾性体等、その形状にかかわらず、任意の弾性体を用いることができる。

また、上記の実施形態においては、ラッピングワイヤ１４の位置を固定して、フェルール２４が挿入固定された回転チャック２１を加工テーブル１５により移動したが、加工テーブル１５を固定してラッピングワイヤ１４を移動させてもよい。また、ラッピングワイヤ１４の位置を固定して、フェルール２４が挿入固定された回転チャック２１を振動テーブル１８に載置しこれを電磁加振機２０により振動させたが、同様に、フェルール２４が挿入固定された回転チャック２１を固定配置し、ラッピングワイヤ１４を振動させてもよい。

また、上記実施形態では、ラッピングワイヤ１４としてテーパーつきのワイヤを用いたが、必ずしもテーパー付でなくても用いることができる。さらに、上記実施形態では、ラッピングワイヤ１４として固定砥粒型のワイヤを用いたが、従来から用いられている遊離砥粒型のワイヤを用いても円滑な加工が可能である。

本発明の実施形態に係る管状体の内径加工装置の構成を示す側面図である。 本発明の実施形態に係る管状体の内径加工装置の構成を示す正面図である。 本発明の実施形態に使用されるセラミックフェルールの一例を示す側面図である。 本発明の実施形態に使用されるラッピングワイヤの一例を示す側面図である。 本発明の他の実施形態に係る管状体の内径加工装置の要部構成を示す正面図である。 図５に示す管状体の内径加工装置の要部構成を示す上面図である。

符号の説明

１１……基台
１２……第１のテンション装置
１３……第２のテンション装置
１４……ラッピングワイヤ
１５……加工テーブル
１５´……加工テーブル
１６……加工テーブル送りネジ
１７……加工テーブル送りナット
１８……振動テーブル
１９……テーブル支持台
２０……電磁加振機
２１……回転チャック
２２……回転チャック駆動モータ
２３……ベルト
２４……フェルール
２５……偏移テーブル
２６……第１のスライド機構
２６−１……ガイド溝
２６−２……ガイドレール
２７……第２のスライド機構
２７−１……ガイド溝
２７−２……ガイドレール
２８−１……送りナット
２８−２……送りネジ
２８−３……サーボモータ
２８……偏移テーブル駆動機構
３１−１、３１−２……弾性板
３２……摺動台
３３……ガイド壁
３４……楔状移動体
３５……楔状移動体駆動用サーボモータ
３５−１……送りネジ
３５−２……送りナット

Claims (12)

1. 互いに離間した２点間に張架されたラッピングワイヤと、このラッピングワイヤが挿通される管状体を保持し前記ラッピングワイヤの周りに回転させる手段と、この回転手段を前記ラッピングワイヤに沿って相対的に移動する手段と、この手段による相対的な移動とともに、前記管状体を前記ラッピングワイヤに沿って相対的に微小振幅で振動させる手段と、前記回転手段を前記ラッピングワイヤに交差する方向に偏移する手段とを備えることを特徴とする管状体の内径加工装置。
2. 互いに離間配置されたテンション装置間に張架されたラッピングワイヤと、このラッピングワイヤが挿通される管状体を保持し前記ラッピングワイヤの周りに回転させる回転チャックと、この回転チャックが固定された振動テーブルと、この振動テーブルを前記ラッピングワイヤに沿って微小振動させる加振機と、この加振機とともに前記回転チャックを載置し、前記ラッピングワイヤに沿って移動する加工テーブルと、この加工テーブル上に設けられ、前記振動テーブルを前記ラッピングワイヤに交差する方向に偏移する振動テーブル偏移手段と、を備えることを特徴とする管状体の内径加工装置。
3. 前記ラッピングワイヤは、固定砥粒型のワイヤであることを特徴とする請求項２記載の管状体の内径加工装置。
4. 前記ラッピングワイヤは、一端から他端に向かってテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項３記載の管状体の内径加工装置。
5. 前記振動テーブル偏移手段は、前記ラッピングワイヤが挿通される管状体を前記ラッピングワイヤに直交する方向にほぼ５μｍ以下の範囲で偏移することを特徴とする請求項４記載の管状体の内径加工装置。
6. 前記振動テーブル偏移手段は、前記振動テーブルが載置されるとともに、送りナットが固定された偏移テーブルと、この偏移テーブルに固定された前記送りナットに螺合し、前記加工テーブル上に前記ラッピングワイヤに交差する方向に延長設置された送りネジと、この送りネジを回転駆動する回転駆動手段と、により構成されることを特徴とする管状体の内径加工装置。
7. 前記振動テーブル偏移手段は、前記加工テーブルの面上に、その板面が前記加工テーブルの面に交差するとともに、前記ラッピングワイヤに沿うように固定された弾性板と、この弾性板の端面上に、前記加工テーブルに対してほぼ水平に支持され、前記振動テーブルが載置される偏移テーブルと、この偏移テーブルを前記弾性板の面に交差する方向に変位させる加圧手段と、により構成されることを特徴とする請求項６記載の管状体の内径加工装置。
8. 前記加圧手段は、加工テーブル上に、前記偏移テーブルの端部を支持可能に固定配置された摺動台と、この摺動台の摺動面上に固定されたガイド壁と、このガイド壁と前記偏移テーブルの端面との間に摺動可能に挿入された楔状移動体と、この楔状移動体を駆動する駆動機構と、により構成されることを特徴とする請求項７記載の管状体の内径加工装置。
9. 前記楔状移動体を駆動する駆動機構は、楔状移動体駆動用サーボモータと、このサーボモータにより回転駆動される送りネジと、この送りネジに螺合するように前記楔状移動体に固定された送りナットにより構成され、前記楔状移動体を前記ガイド壁と偏移テーブルの端面との間に挿抜可能に挿入することにより、前記弾性板の端面上に支持された偏移テーブルを偏移することを特徴とする請求項８記載の管状体の内径加工装置。
10. ラッピングワイヤが挿通される管状体を前記ラッピングワイヤの周りに回転させるとともに、この管状体を前記ラッピングワイヤに対して相対的に一方向に移動する手段と、この相対的な移動の際に、前記管状体を前記ラッピングワイヤに沿って相対的に微小振動する手段と、前記管状体を前記ラッピングワイヤに交差する方向に移動する手段と、を備えることを特徴とする管状体の内径加工方法。
11. 前記ラッピングワイヤは、固定砥粒型のワイヤであることを特徴とする請求項１０記載の管状体の内径加工方法。
12. 前記ラッピングワイヤは、一端から他端に向かってテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項１１記載の管状体の内径加工方法。

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