JPH1140717A - 配線材とそれを用いた冷却構造 - Google Patents

配線材とそれを用いた冷却構造

Info

Publication number
JPH1140717A
JPH1140717A JP19626197A JP19626197A JPH1140717A JP H1140717 A JPH1140717 A JP H1140717A JP 19626197 A JP19626197 A JP 19626197A JP 19626197 A JP19626197 A JP 19626197A JP H1140717 A JPH1140717 A JP H1140717A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
cooled
semiconductor element
cooling structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19626197A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Kimura
直樹 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP19626197A priority Critical patent/JPH1140717A/ja
Publication of JPH1140717A publication Critical patent/JPH1140717A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055Insulated gate bipolar transistor [IGBT]

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スペース効率に優れた半導体デバイスの冷却
構造を実現すること。 【解決手段】 ヒートパイプ構造を有する電流供給用の
配線材15を半導体素子10に金属接合し、その配線材
15に取り付けたヒートシンク23から主に半導体素子
10の熱を放熱する構造。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は特にIGBTやIP
M等のパワーデバイスに好適な冷却構造に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】例えばIGBT等のパワーデバイス等に
搭載されている半導体素子等の電子部品は、その使用に
伴ってある程度の発熱が避けられない。その半導体素子
等をいかに冷却していくかは、近年注目されつつある技
術課題となっている。
【0003】通常、電気機器内に搭載されている半導体
素子等の被冷却部品を冷却する方法としては、例えば、
その電気機器にファンを取り付け、その機器の筐体内の
空気の温度を下げる方法や、半導体素子にヒートシンク
を取り付けることで、その半導体素子を冷却する方法等
が代表的に知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】例えばIGBT等のパ
ワーデバイスは、その全体のサイズの小型化が求められ
ており、必然的にその内部の発熱部品(半導体素子)の
冷却が難しくなる傾向にある。冷却すべき半導体素子に
ヒートシンクを取り付け、そのヒートシンクから放熱す
る技術を適用しようとしても、スペース的な都合により
半導体素子にヒートシンクを接続することは容易ではな
いからである。
【0005】またヒートシンクのサイズを小型化するこ
とも考えられるが、ヒートシンクのサイズを小さくする
と放熱性能が低下してしまうので問題である。
【0006】そこで、半導体素子にヒートパイプを取り
付け、当該半導体素子から多少離れた箇所に配置したヒ
ートシンクに、そのヒートパイプで熱を運ぶ方法も考え
られる。しかしIGBT等のパワーデバイスは、その内
部のスペースが極めて限られており、また半導体素子に
電流を供給するための配線もスペース的に邪魔となる。
このような事情から上述の方法にも問題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者らはIG
BT等のパワーデバイスに好適な冷却構造を実現するこ
とを目的とし下記の発明に至った。即ち本発明は、被冷
却部品に金属接合されて用いられる、ヒートパイプ構造
を有する電流供給用の配線材である。また被冷却部品に
ヒートパイプ構造を有する電流供給用の配線材の一方端
が金属接合されており、当該配線材もしくはそれに接続
される延長線から、当該被冷却部品の熱が放熱されるよ
うに構成されている、冷却構造を提供する。被冷却部品
にヒートパイプ構造を有する電流供給用の配線材の一方
端が金属接合されており、この配線材の他方端または途
中に絶縁体を介してヒートシンクを接合しておくと望ま
しい。被冷却部品としては、半導体素子が代表的であ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】図1、2は本発明の冷却構造を模
式的に示した説明図である。図1において、符号15は
ヒートパイプ構造の配線材である。即ち内部に密閉され
た空洞部を有し、その空洞部に収容された作動流体の相
変態と移動により熱の輸送が行われる、というものであ
る。本発明の場合、このヒートパイプ構造に電力供給用
の配線機能を持たせるために、導電性のコンテナ(容
器)にて構成されることを要する。具体的にはCu材、
Al材が好適に適用できる。
【0009】ここでヒートパイプの作動について簡単に
記すと次のようになる。即ち、ヒートパイプの吸熱側に
おいて、ヒートパイプを構成するコンテナの材質中を熱
伝導して伝わってきた熱により、作動流体が蒸発し、そ
の蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側で
は、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。そ
して液相に戻った作動流体は再び吸熱側に移動(還流)
する。このような作動流体の相変態や移動により、熱の
移動がなされるのである。
【0010】さて図1の場合、配線材15の下方(半導
体素子10に接する側)がヒートパイプ構造の吸熱側に
なる。配線材15は半導体素子10に半田付け等の金属
接合により接続されている。半導体素子10は冷却すべ
き部品であり、絶縁基板12を挟んでヒートシンク14
に取り付けられている。図中の符号11、13は半田層
であり、半導体素子10と絶縁基板12、絶縁基板12
とヒートシンク14とを接合するものである。
【0011】ヒートシンク14はAl等伝熱性に優れる
材質で形成したものである。絶縁基板12は半導体素子
10とヒートシンク14とを電気的に絶縁状態にするた
めに配置したものである。この絶縁基板12としては、
例えばアルミナ板の両面にメタライズ層を形成したもの
等が適用できる。
【0012】延長線16はヒートパイプ構造の配線材1
5を電気的に延長するものである。図1の場合、冷却す
べき対象である半導体素子10の熱は、ヒートパイプ構
造の配線材により速やかに熱が上方に運ばれ、その配線
材15または延長線16の表面を経由して外気に熱が逃
がされるようになっている。
【0013】配線材15の吸熱側は、半導体素子10に
接する側であるが、そこで蒸発した気相状態の作動流体
は図の上方(放熱側)に移動し、そこで外気に熱が逃が
されて再び液相状態に戻る。液相状態に戻った作動流体
は、再び吸熱側に戻す必要があるが、図1の場合、ヒー
トパイプ構造の配線材15の吸熱側が放熱側より下方に
位置しているため、液相状態に戻った作動流体は、主に
重力作用によって吸熱側(下方)に戻るようになってい
る。吸熱側が放熱側より上方、若しくは水平に位置して
いる場合は、内部に毛細管作用を奏するウィックを備え
たヒートパイプ構造の配線材15を用いれば良い。この
場合、ウィックによる毛細管作用により液相状態に戻っ
た作動流体は再び吸熱側に運ばれることになる。
【0014】図2は配線材15の上部に更にヒートシン
ク23を設けた場合である。延長線24はヒートパイプ
15の上部の半田層20を介して電気的に接続されてい
る。またヒートパイプ15とヒートシンク23とが電気
的に絶縁状態になるように、半田層20と半田層22の
間に絶縁基板21を配置している。
【0015】図1、図2に示す冷却構造において、半導
体素子10を実際に運転し、温度上昇する半導体素子1
0の冷却状況を調べた。比較のために、図3に示すよう
な冷却構造を組み立てた。図3の冷却構造は、図1にお
ける配線材15がなく、半導体素子10に直接、従来の
配線材30(図1の延長線16と同じもの)を接続した
場合である。
【0016】図1〜3の半導体素子10に通電し、図3
の半導体素子10が300℃の温度になるまで、放熱量
を測定した。その結果、図1の場合は、227Wとな
り、図2の場合はそれより高い249Wの放熱量が実現
した。それに対し図3の従来の放熱構造の場合は113
Wの放熱量しか実現しなかった。
【0017】尚、本発明の配線材により冷却を行なう対
象としては、上述の半導体素子の場合が代表的である
が、その他、例えばトランジスター、抵抗、コンデンサ
ー、ダイオード等の電子部品や、バッテリー等にも適用
できる。
【0018】つまり本発明の冷却構造は高い冷却性能が
実現していたことが判る。また、電力供給用の配線材に
熱の輸送能力の高いヒートパイプを適用することで、ス
ペース効率に優れた冷却構造が実現できたといえる。
【0019】
【発明の効果】以上のように本発明の配線材とそれを用
いた冷却構造はスペース効率と高い冷却性能を実現する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の冷却構造を説明する模式図である。
【図2】本発明の冷却構造を説明する模式図である。
【図3】従来の冷却構造を説明する模式図である。
【符号の説明】
10 半導体素子 11 半田層 12 絶縁基板 13 半田層 14 ヒートシンク 15 配線材 16 延長線 20 半田層 21 絶縁基板 22 半田層 23 ヒートシンク 24 延長線 30 従来の配線材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被冷却部品に金属接合されて用いられ
    る、ヒートパイプ構造を有する電流供給用の配線材。
  2. 【請求項2】 被冷却部品にヒートパイプ構造を有する
    電流供給用の配線材の一方端が金属接合されており、当
    該配線材もしくはそれに接続される延長線から、当該被
    冷却部品の熱が放熱されるように構成されている、冷却
    構造。
  3. 【請求項3】 被冷却部品にヒートパイプ構造を有する
    電流供給用の配線材の一方端が金属接合されており、当
    該配線材はその他方端または途中において絶縁体を介し
    てヒートシンクに接合されている、冷却構造。
JP19626197A 1997-07-23 1997-07-23 配線材とそれを用いた冷却構造 Pending JPH1140717A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19626197A JPH1140717A (ja) 1997-07-23 1997-07-23 配線材とそれを用いた冷却構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19626197A JPH1140717A (ja) 1997-07-23 1997-07-23 配線材とそれを用いた冷却構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1140717A true JPH1140717A (ja) 1999-02-12

Family

ID=16354874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19626197A Pending JPH1140717A (ja) 1997-07-23 1997-07-23 配線材とそれを用いた冷却構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1140717A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8648462B2 (en) 2010-08-18 2014-02-11 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor power module
JP2015207586A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 富士通株式会社 放熱装置、電子機器、基地局装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8648462B2 (en) 2010-08-18 2014-02-11 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor power module
JP2015207586A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 富士通株式会社 放熱装置、電子機器、基地局装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7324341B2 (en) Electronics assembly and heat pipe device
US8631855B2 (en) System for dissipating heat energy
US7274105B2 (en) Thermal conductive electronics substrate and assembly
US7299639B2 (en) Thermoelectric module
US20020185726A1 (en) Heat pipe thermal management of high potential electronic chip packages
US10524349B2 (en) Printed circuit board with built-in vertical heat dissipation ceramic block, and electrical assembly comprising the board
JPH11351769A (ja) ヒートシンク
JP2013197560A (ja) パワー半導体モジュール
JP2001168256A (ja) 半導体素子用放熱構造体とそれを備えた半導体装置
JP3603354B2 (ja) 混成集積回路装置
JP4146888B2 (ja) 半導体モジュールと半導体モジュールの製造方法
JP2006196593A (ja) 半導体装置およびヒートシンク
JP3164067U (ja) 回路板
GB2342152A (en) Plate type heat pipe and its installation structure
JP4391351B2 (ja) 冷却装置
JP2002164585A (ja) 熱電変換モジュール
JPH1140717A (ja) 配線材とそれを用いた冷却構造
RU2725647C2 (ru) Схема с двухсторонним охлаждением
WO2021233241A1 (zh) 一种功率变换装置
JPH05259669A (ja) 印刷配線基板の放熱構造
JP6686467B2 (ja) 電子部品放熱構造
JP3855726B2 (ja) パワーモジュール
JP3193142B2 (ja) 基 板
JP2002100714A (ja) 半導体装置
CN218182197U (zh) 功率模块和包括其的逆变器及机电装置