JPH1137731A - 画像取込みシステム - Google Patents
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- JPH1137731A JPH1137731A JP9197673A JP19767397A JPH1137731A JP H1137731 A JPH1137731 A JP H1137731A JP 9197673 A JP9197673 A JP 9197673A JP 19767397 A JP19767397 A JP 19767397A JP H1137731 A JPH1137731 A JP H1137731A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
- H04N7/183—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast for receiving images from a single remote source
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガルバノミラー撮像システムの光学系の構成
を簡単にする。 【解決手段】 被検査基板１１の上方には、Ｙガルバノ
ミラー１２とＸガルバノミラー１３を設置し、ガルバノ
モータ１４，１５によって各ガルバノミラー１２，１３
の角度を切り換えることで、被検査基板１１の撮像対象
部位を切り換える。Ｘガルバノミラー１３の前方に二次
元カメラ１６を設置し、この二次元カメラ１６の出力信
号を映像分配器１７を介して複数台の画像処理装置１８
に分配する。各画像処理装置１８は、別々の撮像対象部
位の画像信号を取り込み、該撮像対象部位の画像を予め
設定された基準画像と比較すること等で、該撮像対象部
位の外観及び／又は寸法を検査する。この場合、被検査
基板１１からのＹガルバノミラー１２の高さ位置を、Ｙ
ガルバノミラー１２の角度切換により二次元カメラ１６
の撮像画像が焦点ぼけとならないように所定以上の高さ
に設定する。
を簡単にする。 【解決手段】 被検査基板１１の上方には、Ｙガルバノ
ミラー１２とＸガルバノミラー１３を設置し、ガルバノ
モータ１４，１５によって各ガルバノミラー１２，１３
の角度を切り換えることで、被検査基板１１の撮像対象
部位を切り換える。Ｘガルバノミラー１３の前方に二次
元カメラ１６を設置し、この二次元カメラ１６の出力信
号を映像分配器１７を介して複数台の画像処理装置１８
に分配する。各画像処理装置１８は、別々の撮像対象部
位の画像信号を取り込み、該撮像対象部位の画像を予め
設定された基準画像と比較すること等で、該撮像対象部
位の外観及び／又は寸法を検査する。この場合、被検査
基板１１からのＹガルバノミラー１２の高さ位置を、Ｙ
ガルバノミラー１２の角度切換により二次元カメラ１６
の撮像画像が焦点ぼけとならないように所定以上の高さ
に設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被写体を撮像手段
で撮像して、その画像信号を取り込む画像取込みシステ
ムに関するものである。
で撮像して、その画像信号を取り込む画像取込みシステ
ムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば回路基板の検査工程
で、基板表面のワイヤボンディング部等をカメラで撮影
して検査するシステムがある。このシステムでは、回路
基板全体を１台のカメラの視野に入れて撮像すると、微
小なワイヤボンディング部の画像認識が困難となるた
め、検査対象部位のみを拡大して撮像するようにしてい
る。通常、回路基板の検査対象部位は複数箇所に存在す
るため、異なる検査対象部位を撮像するために、カメラ
又は回路基板を平行移動させるようにしている。
で、基板表面のワイヤボンディング部等をカメラで撮影
して検査するシステムがある。このシステムでは、回路
基板全体を１台のカメラの視野に入れて撮像すると、微
小なワイヤボンディング部の画像認識が困難となるた
め、検査対象部位のみを拡大して撮像するようにしてい
る。通常、回路基板の検査対象部位は複数箇所に存在す
るため、異なる検査対象部位を撮像するために、カメラ
又は回路基板を平行移動させるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、カメラ又は回路基板を移動させるのに時間がか
かって、複数箇所の検査対象部位の画像信号を高速に取
り込むことが困難であり、高速処理化の要求を満たすこ
とができない。
成では、カメラ又は回路基板を移動させるのに時間がか
かって、複数箇所の検査対象部位の画像信号を高速に取
り込むことが困難であり、高速処理化の要求を満たすこ
とができない。
【０００４】この欠点を解決するために、各検査対象部
位毎にカメラを１台ずつセットし、各カメラによって別
々の検査対象部位の画像信号を取り込むようにしたシス
テムがある。しかし、このシステムでは、各検査対象部
位間の間隔が近接している場合には、複数台のカメラを
並設することがスペース的に困難であり、回路基板のよ
うな小型部品の検査システムには適用できない。
位毎にカメラを１台ずつセットし、各カメラによって別
々の検査対象部位の画像信号を取り込むようにしたシス
テムがある。しかし、このシステムでは、各検査対象部
位間の間隔が近接している場合には、複数台のカメラを
並設することがスペース的に困難であり、回路基板のよ
うな小型部品の検査システムには適用できない。
【０００５】そこで、特開平８−２３３５５４号公報に
示すように、検査対象物の上方にガルバノミラーを設置
して、このガルバノミラーに検査対象物の一部分を写す
と共に、このガルバノミラーの角度を所定周波数で切り
換えて、ガルバノミラーに写す部分を切り換えると共
に、ガルバノミラーの前後にレンズを配置し、ガルバノ
ミラーの角度の切り換えに同期して、ガルバノミラーに
写る部分をカメラで順次撮像することで、大面積の検査
対象物の全面の画像を高速で取り込むようにしたシステ
ムが提案されている。
示すように、検査対象物の上方にガルバノミラーを設置
して、このガルバノミラーに検査対象物の一部分を写す
と共に、このガルバノミラーの角度を所定周波数で切り
換えて、ガルバノミラーに写す部分を切り換えると共
に、ガルバノミラーの前後にレンズを配置し、ガルバノ
ミラーの角度の切り換えに同期して、ガルバノミラーに
写る部分をカメラで順次撮像することで、大面積の検査
対象物の全面の画像を高速で取り込むようにしたシステ
ムが提案されている。
【０００６】このシステムでは、大面積の検査対象物を
撮像するために、ガルバノミラーの角度の切換範囲（振
り角）を大きく取っているため、ガルバノミラーの角度
の切り換えに伴って、撮像対象部位とガルバノミラーと
の間の距離が比較的大きく変動し、それによって、撮像
対象部位からカメラまでの光路の長さが比較的大きく変
動してしまう。この光路の長さの変動は、カメラの撮像
画像を焦点ぼけにする原因となるため、上記公報のシス
テムでは、焦点ぼけにならないようにガルバノミラーの
前後にそれぞれレンズを設置して焦点距離を補正するよ
うにしている。このため、光学系の構成が複雑化して、
システムが高価格化するという欠点がある。
撮像するために、ガルバノミラーの角度の切換範囲（振
り角）を大きく取っているため、ガルバノミラーの角度
の切り換えに伴って、撮像対象部位とガルバノミラーと
の間の距離が比較的大きく変動し、それによって、撮像
対象部位からカメラまでの光路の長さが比較的大きく変
動してしまう。この光路の長さの変動は、カメラの撮像
画像を焦点ぼけにする原因となるため、上記公報のシス
テムでは、焦点ぼけにならないようにガルバノミラーの
前後にそれぞれレンズを設置して焦点距離を補正するよ
うにしている。このため、光学系の構成が複雑化して、
システムが高価格化するという欠点がある。
【０００７】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、光学系の構成を簡単
にすることができる画像取込みシステムを提供すること
にある。
たものであり、従ってその目的は、光学系の構成を簡単
にすることができる画像取込みシステムを提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の画像取込みシステムは、被写体
の上方に該被写体の一部分（以下「撮像対象部位」とい
う）を写すように設置された可動ミラーと、この可動ミ
ラーの角度を切り換えて該可動ミラーに写す撮像対象部
位を他の撮像対象部位に切り換えるミラー駆動手段と、
前記可動ミラーに写る撮像対象部位を撮像する撮像手段
と、前記可動ミラーの角度が他の撮像対象部位の角度に
切り換えられる毎に前記撮像手段の画像信号を取り込む
画像処理手段とを備え、前記被写体からの前記可動ミラ
ーの高さ位置を、前記可動ミラーの角度切換により前記
撮像手段の撮像画像が焦点ぼけとならないように所定以
上の高さに設定した構成としたものである。
に、本発明の請求項１の画像取込みシステムは、被写体
の上方に該被写体の一部分（以下「撮像対象部位」とい
う）を写すように設置された可動ミラーと、この可動ミ
ラーの角度を切り換えて該可動ミラーに写す撮像対象部
位を他の撮像対象部位に切り換えるミラー駆動手段と、
前記可動ミラーに写る撮像対象部位を撮像する撮像手段
と、前記可動ミラーの角度が他の撮像対象部位の角度に
切り換えられる毎に前記撮像手段の画像信号を取り込む
画像処理手段とを備え、前記被写体からの前記可動ミラ
ーの高さ位置を、前記可動ミラーの角度切換により前記
撮像手段の撮像画像が焦点ぼけとならないように所定以
上の高さに設定した構成としたものである。
【０００９】つまり、可動ミラーの高さ位置を高くする
ことで、可動ミラーの振り角を小さくし、それによっ
て、可動ミラーの角度切換による撮像対象部位と可動ミ
ラーとの間の距離の変動を小さくして、撮像対象部位か
ら撮像手段までの光路の長さの変動を小さくする。これ
により、可動ミラーの角度切換による撮像手段の撮像画
像の焦点ぼけが防がれる。また、可動ミラーの振り角が
小さくなれば、被写体の周辺部の撮像対象部位も垂直に
近い角度で精度良く撮像できる。
ことで、可動ミラーの振り角を小さくし、それによっ
て、可動ミラーの角度切換による撮像対象部位と可動ミ
ラーとの間の距離の変動を小さくして、撮像対象部位か
ら撮像手段までの光路の長さの変動を小さくする。これ
により、可動ミラーの角度切換による撮像手段の撮像画
像の焦点ぼけが防がれる。また、可動ミラーの振り角が
小さくなれば、被写体の周辺部の撮像対象部位も垂直に
近い角度で精度良く撮像できる。
【００１０】この場合、請求項２のように、前記画像処
理手段を、被写体の撮像対象部位の数と同数又はそれ以
下の複数の画像処理装置から構成し、各画像処理装置か
らは別々の撮像対象部位の撮像を要求し、その要求に応
じて前記ミラー駆動手段により前記可動ミラーの角度を
切り換えて、要求された撮像対象部位を前記撮像手段に
より撮像し、その画像信号を当該撮像対象部位の撮像を
要求した画像処理装置に取り込むようにしても良い。こ
のようにすれば、被写体の任意の撮像対象部位の画像信
号を極めて高速に取り込むことができると共に、複数の
撮像対象部位の画像信号を並行して処理することが可能
となり、被写体全体の画像処理を高速化できる。
理手段を、被写体の撮像対象部位の数と同数又はそれ以
下の複数の画像処理装置から構成し、各画像処理装置か
らは別々の撮像対象部位の撮像を要求し、その要求に応
じて前記ミラー駆動手段により前記可動ミラーの角度を
切り換えて、要求された撮像対象部位を前記撮像手段に
より撮像し、その画像信号を当該撮像対象部位の撮像を
要求した画像処理装置に取り込むようにしても良い。こ
のようにすれば、被写体の任意の撮像対象部位の画像信
号を極めて高速に取り込むことができると共に、複数の
撮像対象部位の画像信号を並行して処理することが可能
となり、被写体全体の画像処理を高速化できる。
【００１１】また、請求項３のように、各画像処理装置
に取り込んだ撮像対象部位の画像を予め設定された基準
画像と比較すること等で、当該撮像対象部位の外観及び
／又は寸法を検査するようにしても良い。このようにす
れば、各撮像対象部位毎に画像信号の取り込みから検査
までの処理を各画像処理装置で高速に行うことができ
る。
に取り込んだ撮像対象部位の画像を予め設定された基準
画像と比較すること等で、当該撮像対象部位の外観及び
／又は寸法を検査するようにしても良い。このようにす
れば、各撮像対象部位毎に画像信号の取り込みから検査
までの処理を各画像処理装置で高速に行うことができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
に基づいて説明する。被写体となる被検査基板１１（回
路基板）の上方には、可動ミラーであるＹガルバノミラ
ー１２とＸガルバノミラー１３が設置されている。各ガ
ルバノミラー１２，１３は、それぞれミラー駆動手段で
あるガルバノモータ１４，１５の回転軸に取り付けら
れ、各ガルバノモータ１４，１５の回転角をモータ制御
回路１９により制御することで、各ガルバノミラー１
２，１３の角度を切り換え、被検査基板１１の撮像対象
部位を切り換える。つまり、被検査基板１１の撮像対象
部位の位置は、Ｙガルバノミラー１２によってＹ軸方向
の位置が決められ、更にＸガルバノミラー１３によって
Ｘ軸方向の位置が決められる。Ｘガルバノミラー１３の
前方には、撮像手段である小型のＣＣＤカメラ等の二次
元カメラ１６が設置されている。この二次元カメラ１６
は、Ｘガルバノミラー１３に写る撮像対象部位を撮像す
る。つまり、被検査基板１１の撮像対象部位は、Ｙガル
バノミラー１２とＸガルバノミラー１３を順に経て二次
元カメラ１６で撮像される。
に基づいて説明する。被写体となる被検査基板１１（回
路基板）の上方には、可動ミラーであるＹガルバノミラ
ー１２とＸガルバノミラー１３が設置されている。各ガ
ルバノミラー１２，１３は、それぞれミラー駆動手段で
あるガルバノモータ１４，１５の回転軸に取り付けら
れ、各ガルバノモータ１４，１５の回転角をモータ制御
回路１９により制御することで、各ガルバノミラー１
２，１３の角度を切り換え、被検査基板１１の撮像対象
部位を切り換える。つまり、被検査基板１１の撮像対象
部位の位置は、Ｙガルバノミラー１２によってＹ軸方向
の位置が決められ、更にＸガルバノミラー１３によって
Ｘ軸方向の位置が決められる。Ｘガルバノミラー１３の
前方には、撮像手段である小型のＣＣＤカメラ等の二次
元カメラ１６が設置されている。この二次元カメラ１６
は、Ｘガルバノミラー１３に写る撮像対象部位を撮像す
る。つまり、被検査基板１１の撮像対象部位は、Ｙガル
バノミラー１２とＸガルバノミラー１３を順に経て二次
元カメラ１６で撮像される。
【００１３】この場合、被検査基板１１からのＹガルバ
ノミラー１２の高さ位置を、Ｙガルバノミラー１２の角
度切換により二次元カメラ１６の撮像画像が焦点ぼけと
ならないように所定以上の高さ（例えば３０ｃｍ以上の
高さ）に設定している。これにより、Ｙガルバノミラー
１２の最大振り角を例えば±２０°程度又はそれ以下に
設定している。
ノミラー１２の高さ位置を、Ｙガルバノミラー１２の角
度切換により二次元カメラ１６の撮像画像が焦点ぼけと
ならないように所定以上の高さ（例えば３０ｃｍ以上の
高さ）に設定している。これにより、Ｙガルバノミラー
１２の最大振り角を例えば±２０°程度又はそれ以下に
設定している。
【００１４】二次元カメラ１６から出力される画像信号
は、映像分配器１７を介して複数台の画像処理装置１８
（画像処理手段）に分配される。画像処理装置１８の台
数Ｎは、被検査基板１１の撮像対象部位の数と同数又は
それ以下の複数に設定され、各画像処理装置１８には、
それぞれ別々の撮像対象部位の画像信号が取り込まれ
る。
は、映像分配器１７を介して複数台の画像処理装置１８
（画像処理手段）に分配される。画像処理装置１８の台
数Ｎは、被検査基板１１の撮像対象部位の数と同数又は
それ以下の複数に設定され、各画像処理装置１８には、
それぞれ別々の撮像対象部位の画像信号が取り込まれ
る。
【００１５】ガルバノモータ１４，１５を制御するモー
タ制御回路１９は、各画像処理装置１８から出力される
別々の撮像対象部位の撮像要求信号を取り込み、この撮
像要求信号に基づいてガルバノモータ１４，１５の回転
角を制御して、各ガルバノミラー１２，１３の角度を切
り換え、被検査基板１１の撮像対象部位を、画像処理装
置１８から要求された撮像対象部位に切り換える。両ガ
ルバノミラー１２，１３の角度切り換えが終了すると、
モータ制御回路１９から当該撮像対象部位の撮像を要求
した画像処理装置１８に対して画像信号取り込みが可能
である旨のミラーレディ信号を返す。この後、二次元カ
メラ１６で撮像した撮像対象部位の画像信号は、ミラー
レディ信号を受信した画像処理装置１８（つまり当該撮
像対象部位の撮像を要求した画像処理装置１８）に取り
込まれる。
タ制御回路１９は、各画像処理装置１８から出力される
別々の撮像対象部位の撮像要求信号を取り込み、この撮
像要求信号に基づいてガルバノモータ１４，１５の回転
角を制御して、各ガルバノミラー１２，１３の角度を切
り換え、被検査基板１１の撮像対象部位を、画像処理装
置１８から要求された撮像対象部位に切り換える。両ガ
ルバノミラー１２，１３の角度切り換えが終了すると、
モータ制御回路１９から当該撮像対象部位の撮像を要求
した画像処理装置１８に対して画像信号取り込みが可能
である旨のミラーレディ信号を返す。この後、二次元カ
メラ１６で撮像した撮像対象部位の画像信号は、ミラー
レディ信号を受信した画像処理装置１８（つまり当該撮
像対象部位の撮像を要求した画像処理装置１８）に取り
込まれる。
【００１６】各画像処理装置１８は、取り込んだ画像信
号を画像処理して撮像対象部位の画像を求め、この撮像
対象部位の画像を予め設定された基準画像と比較するこ
と等で、当該撮像対象部位の外観及び／又は寸法を検査
する。例えば、外観検査により、断線等の不良箇所が検
出されれば、警報ランプ、ブザー等を動作させると共
に、その不良基板を不良品回収部に自動的に排除し、正
常な回路基板のみを次工程へ搬送する。
号を画像処理して撮像対象部位の画像を求め、この撮像
対象部位の画像を予め設定された基準画像と比較するこ
と等で、当該撮像対象部位の外観及び／又は寸法を検査
する。例えば、外観検査により、断線等の不良箇所が検
出されれば、警報ランプ、ブザー等を動作させると共
に、その不良基板を不良品回収部に自動的に排除し、正
常な回路基板のみを次工程へ搬送する。
【００１７】尚、検査法は、撮像対象部位の画像を基準
画像と比較する場合に限定されず、例えば、撮像対象部
位の画像をグレイサーチして、検査対象部位の輪郭（外
形）をサーチし、その輪郭内の面積を演算して基準面積
と比較したり、或は、上記サーチ結果から検査対象部位
の外形寸法及び／又は座標を演算して基準値と比較する
ようにしても良い。
画像と比較する場合に限定されず、例えば、撮像対象部
位の画像をグレイサーチして、検査対象部位の輪郭（外
形）をサーチし、その輪郭内の面積を演算して基準面積
と比較したり、或は、上記サーチ結果から検査対象部位
の外形寸法及び／又は座標を演算して基準値と比較する
ようにしても良い。
【００１８】以上のように構成した外観検査システムで
は、Ｙガルバノミラー１２の高さ位置を高くすること
で、Ｙガルバノミラー１２の振り角を小さくし、それに
よって、Ｙガルバノミラー１２の角度切換による撮像対
象部位とＹガルバノミラー１２との間の距離の変動を小
さくして、撮像対象部位から二次元カメラ１６までの光
路の長さの変動を小さくしている。これにより、Ｙガル
バノミラー１２の角度切換による二次元カメラ１６の撮
像画像の焦点ぼけを防止することができる。この結果、
ガルバノミラー１２，１３の前後に、焦点ぼけを補正す
るためのレンズを配置する必要がなくなり、光学系の構
成を簡単化できて、システムを低価格化できる。また、
Ｙガルバノミラー１２の振り角が小さくなることで、被
検査基板の周辺部の撮像対象部位も垂直に近い角度で撮
像でき、撮像対象部位の位置の相違による撮像画像の歪
みを少なくできる。
は、Ｙガルバノミラー１２の高さ位置を高くすること
で、Ｙガルバノミラー１２の振り角を小さくし、それに
よって、Ｙガルバノミラー１２の角度切換による撮像対
象部位とＹガルバノミラー１２との間の距離の変動を小
さくして、撮像対象部位から二次元カメラ１６までの光
路の長さの変動を小さくしている。これにより、Ｙガル
バノミラー１２の角度切換による二次元カメラ１６の撮
像画像の焦点ぼけを防止することができる。この結果、
ガルバノミラー１２，１３の前後に、焦点ぼけを補正す
るためのレンズを配置する必要がなくなり、光学系の構
成を簡単化できて、システムを低価格化できる。また、
Ｙガルバノミラー１２の振り角が小さくなることで、被
検査基板の周辺部の撮像対象部位も垂直に近い角度で撮
像でき、撮像対象部位の位置の相違による撮像画像の歪
みを少なくできる。
【００１９】また、被検査基板１１の撮像対象部位の数
と同数又はそれ以下の複数の画像処理装置１８を設置
し、各画像処理装置１８からは別々の撮像対象部位の撮
像を要求し、その要求に応じてガルバノモータ１４，１
５によりガルバノミラー１２，１３の角度を切り換え
て、要求された撮像対象部位を二次元カメラ１６により
撮像し、その画像信号を当該撮像対象部位の撮像を要求
した画像処理装置１８に取り込むようにしている。この
構成では、画像処理装置１８から撮像対象部位の撮像の
要求を出してから、ガルバノミラー１２，１３の角度切
り換えが終了してミラーレディ信号が出力されるまでの
時間が例えば５ｍｓ以下という極めて短い時間であり、
任意の撮像対象部位の画像信号を極めて高速に取り込む
ことができる。しかも、複数の撮像対象部位の画像信号
を複数台の画像処理装置１８で並行して処理することが
可能となり、被検査基板１１全体の画像処理を高速化す
ることができる。
と同数又はそれ以下の複数の画像処理装置１８を設置
し、各画像処理装置１８からは別々の撮像対象部位の撮
像を要求し、その要求に応じてガルバノモータ１４，１
５によりガルバノミラー１２，１３の角度を切り換え
て、要求された撮像対象部位を二次元カメラ１６により
撮像し、その画像信号を当該撮像対象部位の撮像を要求
した画像処理装置１８に取り込むようにしている。この
構成では、画像処理装置１８から撮像対象部位の撮像の
要求を出してから、ガルバノミラー１２，１３の角度切
り換えが終了してミラーレディ信号が出力されるまでの
時間が例えば５ｍｓ以下という極めて短い時間であり、
任意の撮像対象部位の画像信号を極めて高速に取り込む
ことができる。しかも、複数の撮像対象部位の画像信号
を複数台の画像処理装置１８で並行して処理することが
可能となり、被検査基板１１全体の画像処理を高速化す
ることができる。
【００２０】また、新しい検査部位（撮像対象部位）を
追加する場合には、画像処理装置を追加し、この画像処
理装置から新しい検査部位の撮像要求をモータ制御回路
１９に出力すれば、新しい検査部位を容易に撮像でき
る。この場合も、複数の検査部位の画像信号を複数台の
画像処理装置１８で並行して処理することができるの
で、被検査基板１１全体の画像処理時間はあまり延び
ず、高速処理の要求を満たすことができる。
追加する場合には、画像処理装置を追加し、この画像処
理装置から新しい検査部位の撮像要求をモータ制御回路
１９に出力すれば、新しい検査部位を容易に撮像でき
る。この場合も、複数の検査部位の画像信号を複数台の
画像処理装置１８で並行して処理することができるの
で、被検査基板１１全体の画像処理時間はあまり延び
ず、高速処理の要求を満たすことができる。
【００２１】尚、上記実施形態では、二次元カメラ１６
を１台のみ設置したが、例えば拡大率や視野の異なる複
数台の二次元カメラを配列し、各画像処理装置１８から
二次元カメラを指定して、二次元カメラの画像信号を選
択して取り込むようにしても良い。
を１台のみ設置したが、例えば拡大率や視野の異なる複
数台の二次元カメラを配列し、各画像処理装置１８から
二次元カメラを指定して、二次元カメラの画像信号を選
択して取り込むようにしても良い。
【００２２】また、複数台の二次元カメラを用いる場合
には、撮像に用いる二次元カメラを撮像対象部位の位置
に応じて切り換えるようにしても良い。この場合、各二
次元カメラ毎に、各撮像対象部位からの正確な光路の長
さを測定して各二次元カメラの位置を調整すれば、焦点
ずれを確実に無くすことができ、極めて鮮明な画像を得
ることができる。
には、撮像に用いる二次元カメラを撮像対象部位の位置
に応じて切り換えるようにしても良い。この場合、各二
次元カメラ毎に、各撮像対象部位からの正確な光路の長
さを測定して各二次元カメラの位置を調整すれば、焦点
ずれを確実に無くすことができ、極めて鮮明な画像を得
ることができる。
【００２３】尚、上記実施形態では、複数台の画像処理
装置１８を設けたが、１台の画像処理装置で、各撮像対
象部位について順番に画像処理するようにしても良い。
また、上記実施形態は、本発明の画像取込みシステムを
外観検査システムに適用したものであるが、ワイヤボン
ディング工程等の位置決めや、その他の生産工程に用い
るようにしても良い。
装置１８を設けたが、１台の画像処理装置で、各撮像対
象部位について順番に画像処理するようにしても良い。
また、上記実施形態は、本発明の画像取込みシステムを
外観検査システムに適用したものであるが、ワイヤボン
ディング工程等の位置決めや、その他の生産工程に用い
るようにしても良い。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１によれば、被写体からの可動ミラーの高さ位
置を、可動ミラーの角度切換により撮像手段の撮像画像
が焦点ぼけとならないように所定以上の高さに設定した
ので、光学系の構成を簡単にすることができ、システム
を低価格化できると共に、被写体の周辺部の撮像対象部
位も垂直に近い角度で精度良く撮像することができる。
の請求項１によれば、被写体からの可動ミラーの高さ位
置を、可動ミラーの角度切換により撮像手段の撮像画像
が焦点ぼけとならないように所定以上の高さに設定した
ので、光学系の構成を簡単にすることができ、システム
を低価格化できると共に、被写体の周辺部の撮像対象部
位も垂直に近い角度で精度良く撮像することができる。
【００２５】更に、請求項２では、被写体の撮像対象部
位の数と同数又はそれ以下の複数の画像処理装置を設け
て、各撮像対象部位毎に別々の画像処理装置で画像処理
するようにしたので、複数の撮像対象部位の画像信号を
並行して処理することが可能となり、被写体全体の画像
処理を高速化できる。
位の数と同数又はそれ以下の複数の画像処理装置を設け
て、各撮像対象部位毎に別々の画像処理装置で画像処理
するようにしたので、複数の撮像対象部位の画像信号を
並行して処理することが可能となり、被写体全体の画像
処理を高速化できる。
【００２６】また、請求項３では、各撮像対象部位毎に
画像信号の取り込みから外観検査及び／又は寸法検査ま
での処理を各画像処理装置で高速に行うことができるた
め、外観検査及び／又は寸法検査の高速化の要求に十分
に対応できる。
画像信号の取り込みから外観検査及び／又は寸法検査ま
での処理を各画像処理装置で高速に行うことができるた
め、外観検査及び／又は寸法検査の高速化の要求に十分
に対応できる。
【図１】本発明の一実施形態を示す外観検査システム全
体の構成図
体の構成図
１１…被検査基板（被写体）、１２…Ｙガルバノミラー
（可動ミラー）、１３…Ｘガルバノミラー（可動ミラ
ー）、１４，１５…ガルバノモータ（ミラー駆動手
段）、１６…二次元カメラ（撮像手段）、１８…画像処
理装置（画像処理手段）、１９…モータ制御回路。
（可動ミラー）、１３…Ｘガルバノミラー（可動ミラ
ー）、１４，１５…ガルバノモータ（ミラー駆動手
段）、１６…二次元カメラ（撮像手段）、１８…画像処
理装置（画像処理手段）、１９…モータ制御回路。
Claims (3)
- 【請求項１】 被写体の上方に該被写体の一部分（以下
「撮像対象部位」という）を写すように設置された可動
ミラーと、 前記可動ミラーの角度を切り換えて該可動ミラーに写す
撮像対象部位を他の撮像対象部位に切り換えるミラー駆
動手段と、 前記可動ミラーに写る撮像対象部位を撮像する撮像手段
と、 前記可動ミラーの角度が他の撮像対象部位の角度に切り
換えられる毎に前記撮像手段の画像信号を取り込む画像
処理手段とを備え、 前記被写体からの前記可動ミラーの高さ位置を、前記可
動ミラーの角度切換により前記撮像手段の撮像画像が焦
点ぼけとならないように所定以上の高さに設定したこと
を特徴とする画像取込みシステム。 - 【請求項２】 前記画像処理手段を、前記被写体の撮像
対象部位の数と同数又はそれ以下の複数の画像処理装置
から構成し、 各画像処理装置からは別々の撮像対象部位の撮像を要求
し、その要求に応じて前記ミラー駆動手段により前記可
動ミラーの角度を切り換えて、要求された撮像対象部位
を前記撮像手段により撮像し、その画像信号を当該撮像
対象部位の撮像を要求した画像処理装置に取り込むよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載の画像取込みシ
ステム。 - 【請求項３】 前記各画像処理装置は、取り込んだ撮像
対象部位の画像を予め設定された基準画像と比較するこ
と等で、当該撮像対象部位の外観及び／又は寸法を検査
することを特徴とする請求項２に記載の画像取込みシス
テム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9197673A JPH1137731A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 画像取込みシステム |
| US09/118,933 US6222582B1 (en) | 1997-07-24 | 1998-07-20 | Image capture system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9197673A JPH1137731A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 画像取込みシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1137731A true JPH1137731A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16378442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9197673A Pending JPH1137731A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 画像取込みシステム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6222582B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1137731A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018198638A1 (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-01 | 株式会社日立製作所 | 浮き屋根式タンクの等電位装置及び腐食判定システム |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6139539A (ja) | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Shinkawa Ltd | ウエハ−パタ−ン検査装置 |
| US5198877A (en) * | 1990-10-15 | 1993-03-30 | Pixsys, Inc. | Method and apparatus for three-dimensional non-contact shape sensing |
| US5173796A (en) * | 1991-05-20 | 1992-12-22 | Palm Steven G | Three dimensional scanning system |
| JP3263724B2 (ja) * | 1993-04-16 | 2002-03-11 | 日本電信電話株式会社 | ２次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置 |
| US5848188A (en) * | 1994-09-08 | 1998-12-08 | Ckd Corporation | Shape measure device |
| JP3406412B2 (ja) | 1995-02-27 | 2003-05-12 | 三菱電機株式会社 | 画像取込み装置 |
| US5847833A (en) * | 1995-04-26 | 1998-12-08 | Sony Corporation | Distance measuring method and distance measuring apparatus |
| JP3373367B2 (ja) * | 1996-08-09 | 2003-02-04 | 松下電器産業株式会社 | ３次元計測装置及び３次元計測方法 |
| US6064759A (en) * | 1996-11-08 | 2000-05-16 | Buckley; B. Shawn | Computer aided inspection machine |
| US6055054A (en) * | 1997-05-05 | 2000-04-25 | Beaty; Elwin M. | Three dimensional inspection system |
-
1997
- 1997-07-24 JP JP9197673A patent/JPH1137731A/ja active Pending
-
1998
- 1998-07-20 US US09/118,933 patent/US6222582B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018198638A1 (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-01 | 株式会社日立製作所 | 浮き屋根式タンクの等電位装置及び腐食判定システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6222582B1 (en) | 2001-04-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040127 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040408 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050519 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061010 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070219 |