JP3263724B2 - 2次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置 - Google Patents

2次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置

Info

Publication number
JP3263724B2
JP3263724B2 JP08963493A JP8963493A JP3263724B2 JP 3263724 B2 JP3263724 B2 JP 3263724B2 JP 08963493 A JP08963493 A JP 08963493A JP 8963493 A JP8963493 A JP 8963493A JP 3263724 B2 JP3263724 B2 JP 3263724B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
dimensional
laser
device
position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP08963493A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06300542A (ja
Inventor
部 昭 憲 渡
石 和 義 立
橋 友 一 高
Original Assignee
日本電信電話株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電信電話株式会社 filed Critical 日本電信電話株式会社
Priority to JP08963493A priority Critical patent/JP3263724B2/ja
Publication of JPH06300542A publication Critical patent/JPH06300542A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3263724B2 publication Critical patent/JP3263724B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Application status is Expired - Fee Related legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/19Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by positioning or contouring control systems, e.g. to control position from one programmed point to another or to control movement along a programmed continuous path
    • G05B19/33Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by positioning or contouring control systems, e.g. to control position from one programmed point to another or to control movement along a programmed continuous path using an analogue measuring device
    • G05B19/37Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by positioning or contouring control systems, e.g. to control position from one programmed point to another or to control movement along a programmed continuous path using an analogue measuring device for continuous-path control
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K9/00Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
    • G06K9/00201Recognising three-dimensional objects, e.g. using range or tactile information
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/37Measurements
    • G05B2219/37359Contour, to sense corners, edges of surface
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/39Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39033Laser tracking of end effector, measure orientation of rotatable mirror
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/40Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40374Control trajectory in case of distortion of visual input
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/40Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40576Multisensory object recognition, surface reconstruction

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】この発明は、外観検査、形状特徴
抽出、ロボットの軌道生成など3次元計測に用いられる
2次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置に関する
ものである。

【0002】

【従来の技術】パターン光を用いた3次元計測には以下
の方法が知られている(三次元画像計測,井口・佐藤
著,昭晃堂)。 スリット光を用いる方法 規則的なパターン(例えば市松格子パターン)を用
いる方法 リングパターンを投影する方法 (a) 回転ミラーを用いてリングパターンを投影する (b) 円錐レンズを用いてリングパターンを投影する (c) レーザビームをリング状に走査し、リングパターン
を投影する (d) x−y走査型ミラーで,リングパターンを投影する

【0003】<スポット光やスリット光を用いたセンサ
のロボットへの応用>スポット光やスリット光を用いた
センサはロボット溶接に応用されている(特開昭59-223
817 号「縁および継目追従用マイクロベクトル制御方
法」や「ロボット溶接におけるセンサシステムの応用
例」, 関野, 溶接学会誌,Vol.60(1991)No.1,pp.74-80)
。このようなロボット溶接においては、センサを用い
て対象形状の特徴に従ってロボットの軌道を生成するシ
ステムが多くある(図22参照)。

【0004】図22において、ロボットアームの先端に
は、ツール100、スリット光を用いたレンジセンサ1
01、2次元位置検出回路102を備え、自律的にロボ
ットが特徴形状(例えば、L字やV字形状)の溶接線を
抽出して移動する。これらのシステムでは、センサ10
1に固定された座標系cで観察される対象の3次元位置
Pcは、ロボットに固定された座標系pにおける対象の
3次元位置Ppに、Pp=TPc(ここで、変換行列T
は座標系cの原点の位置と傾きで決まる)で変換され
る。

【0005】<2次元レーザパターン発生装置>また、
リングパターンに関しては、従来、図24に示すよう
に、回転ミラーを用いた2次元レーザパターン発生装置
がある。この装置は、He−Neレーザ111、回転ミ
ラー112および113、レンズ114、CCD撮像素
子115からなり、He−Neレーザ111から射出し
たレーザビームLBは、回転ミラー112,113によ
りθx およびθy の方向に偏向され、図示しない物体に
照射される。物体に照射されたレーザビームLBの散乱
反射光は、レンズ114を介してCCD撮像素子115
に結像され、物体の形状の観測に供される。ここで、レ
ンズ114の光軸116は、レーザビームLBの照射点
の三角測量のため、レーザビームLBの物体への照射方
向とは、一般的に一致しない。

【0006】図25は、図24の装置における2次元レ
ーザビームの走査光軸を説明する図であり、図の
(イ),(ロ)においてzはレーザビームの光軸方向の
位置を、xは回転ミラー112の回転θx による偏向の
位置を、yは回転ミラー113の回転θy による偏向の
位置を示す。z1 は回転ミラー112の位置を、z2
回転ミラー113の位置を、z3 およびz4 はレーザビ
ームLBの光軸方向のある位置を示している。図の
(ハ)においてaおよびbは、z3 およびz4 の位置に
おけるx−y方向のレーザビームのLBの偏向パターン
の軌跡を表している。z3の位置では偏向パターン軌跡
cは円形であるが、z4 の位置では偏向パターンの軌跡
dは楕円形となっている。

【0007】

【発明が解決しようとする課題】

<スポット光やスリット光を用いたセンサのロボットへ
の応用>しかしながら、前述のような従来のスポット光
やスリット光を用いたロボットでは、溶接する箇所と軌
道を決定する点として同じ点、またはある固定の長さだ
け離れた点を用いているため、形状の変化に追従でき
ず、図23に示すように、鋭角に変化する部分を溶接す
ることができない。また、スポット光やスリット光の像
を2次元画像処理で特徴抽出して処理しているため、特
徴抽出がヒューリスティックな画像処理に依存し、画像
処理パラメータを調節する必要があり、時間がかかる、
一画面対応の多量の記憶エリアを必要とするなどの問題
があった。

【0008】<2次元レーザパターン発生装置>従来の
2次元レーザパターン発生装置の場合、次のような問題
点がある。 (1) 図24の従来装置において、θx-θy 方向の回転ミ
ラー112,113の位置が一致していないため、偏向
パターンの軌跡を円形にしようとするとき2つの回転ミ
ラーの回転角度の大きさを変えていることから、ある特
定の光軸方向の距離では偏向パターンの軌跡が円形にな
るものの、それ以外の光軸距離では偏向パターンの軌跡
が楕円になる(図25参照)。このように、距離によっ
てレーザビームで描画されるパターンの相似形状が変化
すると、三角測量の場合には、あたかも対象とする物体
面の光軸に対する傾斜が変化したのと同等に観測され、
計測の誤差を生じる問題があった。

【0009】(2) また、このような2次元レーザパター
ン発生装置は投影パターンの観測装置とともにロボット
の可動アームの先端などに取り付けられて外観検査や作
業位置制御などに用いられる。このように装置全体が移
動しながら動作すると、機構部が加速度を受け、例えば
図25における回転ミラー112,113の支持部材や
可動ミラーなどが励振され、支持部材や可動ミラーなど
の重心と支持点のアンパランスにより外力による意図し
ないミラーの回転や、支持部材の撓みなどによる本来の
回転方向以外のミラーの並進や回転などが発生する。こ
のように機構に振動があると、レーザパターンが変形
し、正確な投射パターンの観測ができなくなり、結果と
して振動が収まるまで観測測定が行えず、作業速度が低
下する問題があった。

【0010】(3) さらに、偏向機構については、2つの
回転ミラー112,113によりθxおよびθy の方向
に偏向させる構成をとっており、光学系が大型となり、
小型のロボットのアームに取り付ける場合にはアーム系
の剛性を低下させる問題があった。

【0011】この発明は、前述のような問題点を解消す
べくなされたもので、その目的は、対象物の形状変化に
容易に追従することができ、パラメータ調節の必要がな
く、少ない記憶エリアで短時間に3次元計測を行うこと
のできる2次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置
を提供することにある。

【0012】

【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、次のような構成とした。即ち、この発明
に係る形状特徴抽出装置は、複数の面から構成される対
象物の形状抽出を行う装置であって、レーザ光を任意の
2次元パターン状に投影する2次元レーザパターン発生
装置と、レーザ発光タイミングと2次元の点検出タイミ
ングの同期をとり、レーザ光の当たった点の3次元位置
を計算し、複数の点の3次元位置で決定される面のパラ
メータを求める3次元位置計算装置と、得られた面のパ
ラメータの状態に応じて投影するパターンを変更するパ
ターン情報生成装置と、複数の平面により決定される稜
・頂点などの特徴をもとに投影対象の形状変化を検出す
るパターン解釈装置から構成する。

【0013】3次元位置計算装置では、複数の点の3次
元位置から面パラメータを決定し、順次3次元位置が計
算される毎に面パラメータを比較することで構成面の数
を定める。パターン情報生成装置では、3次元位置計算
装置で求まる複数の面パラメータから構成される面のモ
デルに分類し、その結果に応じて投影パターンを変更す
る。

【0014】ちなみに、2次元レーザパターン発生装置
は、半導体レーザと、この半導体レーザの光レーザビー
ムを平面波ビームに変換する集光レンズと、回転可能に
支持された2つの回転ミラーと、これら回転ミラーの間
に配置された2つのリレーレンズと、前記回転ミラーで
偏向されたレーザビームの光路中に配置されたビームス
プリッタと、このビームスプリッタで分割されたビーム
の偏向位置を検出する光学的位置検出素子とを備え、前
記2つの回転ミラーを前記リレーレンズにより共役結像
関係に配置し、かつ前記光学的位置検出素子によりレー
ザビームの偏向位置を制御するように構成できる

【0015】また、2次元レーザパターン発生装置は、
半導体レーザと、この半導体レーザの光レーザビームを
平面波ビームに変換する集光レンズとを備え、この集光
レンズを光軸に直角な方向に位置制御することによりレ
ーザビームの偏向を制御するように構成できる

【0016】また、レーザパターン発生装置は、半導体
レーザと、集光レンズと、回転ミラーと、レンズとを備
え、前記半導体レーザからのレーザビームを前記回転ミ
ラーに結像する共役光学系に前記集光レンズを配置し、
かつ回転ミラーを前記レンズの後側焦点位置に配置す
る。なお、各2次元レーザパターン発生装置において、
半導体レーザにはマルチビームレーザを用いる構成とす
こともできる。

【0017】

【作用】以上のような形状特徴抽出装置の構成におい
て、レーザ光の当たった対象物の3次元位置から面のパ
ラメータが求められ、面パラメータが変化する点を形状
の特徴点とする。この特徴点の個数をもとに面の状態を
複数のケースに分類する。複数のケース毎にロボットの
位置と姿勢を定める。これにより、対象物の形状の変化
に容易に追従することができ、また溶接線等が面の交線
であることを利用したパラメータ調節のいらない形状抽
出により、記憶エリアを少なくできるとともに、迅速な
3次元計測を行うことができる。

【0018】ちなみに、2次元レーザパターン発生装置
においては、2つの回転ミラー間に配置した2つのリレ
ーレンズにより共役光学系が構成され、レーザビームで
描画されたパターンの相似形状が距離によって変化しな
いようにすることができる。また、ビームスプリッタと
光位置検出素子によりレーザビームの偏向位置を検出
し、フィードバック制御することにより、ミラーの支持
部材や回転ミラーなどの振動があっても、正確な投射レ
ーザパターンを生成することができる。

【0019】また、半導体レーザの集光レンズを光軸に
直角な方向に移動させるなどして2次元レーザパターン
発生装置を構成することにより、装置を小型化すること
ができ、ロボットアーム等の剛性の低下を解消すること
ができる。

【0020】

【実施例】以下、この発明を図示する実施例に基づいて
詳細に説明する。 <2次元レーザパターン発生装置> 図1は、この発明の実施例に係る2次元レーザパターン
発生装置の構成と、パターンの観測装置を説明する図で
あり、2次元レーザパターン発生装置は、半導体レーザ
1、集光レンズ2、回転ミラー3、リレーレンズ4、リ
レーレンズ5、回転ミラー6、ビームスプリッタ7、P
SD(Position Sensing Device)素子8から構成す
る。観測装置は、レンズ9、半導体レーザ1の波長をバ
ンドパス帯域に有する光学フィルター10、光照射位置
を検出するPSD撮像素子11から構成されている。

【0021】半導体レーザ1および集光レンズ2により
生成された平面波のレーザビームLBは、回転ミラー3
によりθx の方向に偏向され、2つのリレーレンズ4,
5を通り、回転ミラー6によりθyの方向に偏向され
る。ここで、第1のリレーレンズ4は、回転ミラー3よ
りリレーレンズ4の後側焦点距離だけ離れた位置に配置
し、第2のリレーレンズ5はリレーレンズ4より2つの
リレーレンズ4・5の前側焦点距離の和だけ離れた位置
に配置し、回転ミラー6は第2のリレーレンズ5よりリ
レーレンズ5の後側焦点距離だけ離れた位置に配置し、
回転ミラー3の像が回転ミラー6の位置に結像される共
役光学系が構成されるようにする。

【0022】さらに、回転ミラー6で反射・偏向された
レーザビームLBは、ビームスプリッタ7により一部が
分波されてPSD素子8に入射する。ここで、レーザビ
ームLBで描画されたパターンの相似形状は、回転ミラ
ー6から観測位置までの距離によって変化しないので、
PSD素子8によりレーザビームLBの描画パターンを
監視できる。

【0023】図示されない物体に照射されたレーザビー
ムLBの散乱反射光は、レンズ9によりPSD撮像素子
11に結像され、物体の形状の観測に供される。ここ
で、レンズ9の光軸12は、レーザビームLBの照射点
の三角測量のため、レーザビームLBの図示されない物
体の照射方向とは一般的には一致しない。また、光学フ
ィルター10は、レーザビームLBの波長帯域のみを透
過することにより、背景光などの雑音の取り込みを少な
くすることができる。

【0024】図2は、図1の装置における2次元レーザ
ビームの走査光軸を説明する図であり、図の(イ),
(ロ)においてzはレーザビームの光軸方向の位置を、
xは回転ミラー3の回転θx による偏向の位置を、yは
回転ミラー6の回転θy による偏向の位置を示す。z1
は回転ミラー3の位置を、z2 はリレーレンズ4の位置
を、z3 はリレーレンズ5の位置を、z4 は回転ミラー
6の位置を、z5 およびz6 はレーザビームLBの光軸
方向のある位置を示している。図の(ハ)においてaお
よびbは、z5 およびz6 の位置におけるx−y方向の
レーザビームのLBの偏向パターンの軌跡を表してい
る。z5 およびz6 の位置ともに偏向パターンの軌跡
a,bは円形であり、θx-θy 方向の回転ミラー3と6
とを光学的に共役で一致させたため、光軸距離によって
レーザビームで描画されたパターンの相似形状が変化し
ない。

【0025】図3に示すのは、2次元レーザパターン発
生装置および観測装置の一部の制御回路の構成を説明す
る図であり、制御信号発生回路21、レーザ駆動回路2
2、比較回路23および24、ミラー駆動回路25およ
び26、位置検出回路27および28、サンプルホール
ド回路29および30からなる。

【0026】2次元レーザビームの描画パターンは、図
示しない中央制御装置CPUにより制御信号発生回路2
1へ形状データとして入力され、さらに制御信号発生回
路21から比較回路23,24を介してミラー駆動回路
25,26へ回転ミラーの回転角駆動量が入力され、ミ
ラー電流ia ,ib により回転ミラー3,6を駆動制御
する。ここで、レーザビームLBで描画されたパターン
の相似形状を監視するPSD素子8からの出力は、位置
検出回路27により回転ミラー3,6の角回転方向成分
に変換され、比較回路23,24においてCPUからの
描画形状データと比較され、それらの誤差が抑圧される
ように帰還制御される。これにより、装置全体が加振さ
れて回転ミラーに誤差となる振動が生じてもこれらを補
正することが可能となる。

【0027】一方、レーザ駆動回路22は、半導体レー
ザ1の出力を制御するレーザ電流i a を供給する回路で
あり、制御信号発生回路21により連続点灯あるいは間
欠点灯の制御を行う。このとき、図示されない物体に照
射されたレーザビームLBの散乱反射光のレンズ9によ
る結像のPSD撮像素子11の出力は、位置検出回路2
8から2方向の座標成分として出力されるが、サンプル
ホールド回路29,30により、半導体レーザ1の点滅
時のみのデータが出力される。

【0028】図4ないし図7は、前記制御回路の動作と
2次元レーザの生成パターンを説明する図であり、図4
においては、ミラー電流ia およびib は周期T0 、位
相差T0/4の正弦波信号で、レーザ電流ic を連続点灯
することで、円形パターンのレーザビーム描画パターン
を得ることができる。図5においては、ミラー電流i a
およびib は周期T0 、位相差T0/4の正弦波信号で、
レーザ電流ic を周期T0/4、停止期間Δtで間欠点灯
することで、4つの円弧で構成されたレーザビーム描画
パターンを得ることができる。

【0029】図6においては、ミラー電流ia は周期T
0 の三角波信号、ミラー電流ib は周期T0/2の鋸歯状
波信号で、レーザ電流ic を周期T0/2、停止期間Δt
で間欠点灯することで、X字形のレーザビーム描画パタ
ーンを得ることができる。図7においては、ミラー電流
a およびib は周期T0 、起伏位相の反転した垂直尾
翼形状信号で、レーザ電流ic を周期T0 、停止期間Δ
tで間欠点灯することで、逆L字形のレーザビーム描画
パターンを得ることができる。以上のように、ミラー電
流ia およびib 、レーザ電流ic の制御により、任意
のレーザビーム描画パターンを生成することが可能であ
る。

【0030】次に、図8、図9に示すのは、集光レンズ
の移動によりレーザビームを偏向させる2次元レーザパ
ターン発生装置の例であり、半導体レーザ31、集光レ
ンズ32、支持部33、支持バネ34、レンズ治具3
5、可動コイル36、磁気回路37からなる。半導体レ
ーザ31から射出されたレーザビームLBは、集光レン
ズ32で平面波ビームに変換されるが、光軸が半導体レ
ーザ31の光軸に一致する集光レンズ位置では、射出ビ
ームLBaは直進する。集光レンズ32がδx だけ光軸
に直角に移動すると、射出ビームLBbはレンズ光軸か
らθx だけ偏向する。ここで、集光レンズ32の焦点距
離をfとすると、tanθx =δx ÷fの関係が成り立
つ。

【0031】この集光レンズ32を移動させる機構は、
集光レンズ32を光軸に直角な2方向に移動させる構造
である。集光レンズ32はレンズ治具35により支持さ
れ、このレンズ治具35を半導体レーザ31を固定する
支持部33に対して4本の支持バネ34a〜34dを介
して取り付けることにより2方向に移動自在とされ、ま
た平面波ビームが得られるように配置される。レンズ治
具35の4辺に接続された可動コイル36a〜36d
は、固定側の磁気回路37a〜37hによりモータを構
成し、可動コイル36の電流制御により、集光レンズ3
2を光軸に直角な2方向に駆動できる。

【0032】ここで、各磁気回路37は可動コイル36
をヨークで挟む配置で、コイルに直角な方向に磁束を与
える構造であり、支持部に連結される図示しない保持部
に固定されている。支持バネ34はワイヤバネであり、
レンズ光軸に直角な撓み変形が可能な構成である。この
実施例では、4本のワイヤバネを用いたが、ボールベア
リング摺動部材を用いて光軸直角方向に自由度を与える
構造を用いてもよい。駆動についても、可動磁石型の電
磁機構や圧電素子の利用が可能である。以上のように、
集光レンズ32を光軸に直角な方向に駆動する機構構成
は、構造を小型にできる利点がある。

【0033】図10,図11は、1つの回転ミラーの回
動によりレーザビームを偏向させる2次元レーザパター
ン発生装置の例であり、半導体レーザ41、集光レンズ
42、回転ミラー43、レンズ44、コイル45、支持
部46、可動磁石47、支持針48、支持バネ49から
なる。

【0034】半導体レーザ41および集光レンズ42
は、レーザビームLBが回転ミラー43に集光するよう
に配置され、回転ミラー43からの反射ビームLBa,
LBbはレンズ44により平面波ビームに変換するよう
に配置される。すなわち、半導体レーザ41と回転ミラ
ー43は共役結像位置に、回転ミラー43はレンズ44
の後側焦点位置に配置されているため、レンズ44透過
後の反射ビームLBa,LBbは、常に光軸に平行に照
射される。したがって、従来の光軸距離によってレーザ
ビームで描画されたパターンの大きさの変化を防止でき
る利点がある。

【0035】回転ミラー43は、図11に示すように、
中央部が支持針48、周辺部が支持バネ49により支持
されて傾動自在とされ、回転ミラー43の4辺に取り付
けた可動磁石47と、支持部46に固定されたコイル4
5とにより構成されるモータにより回転制御される。こ
のモータの構造は図9の実施例と基本的に同じである
が、この場合には可動磁石47がコイル45により移動
する。

【0036】図12は2本のレーザビームを用いた2次
元レーザパターン発生装置の例であり、半導体レーザ5
1、集光レンズ52、回転ミラー53、スクリーン54
からなる。マルチビームの半導体レーザ51からのレー
ザビームLB1 ,LB2 は、集光レンズ52により平面
波ビームに変換され、回転ミラー53によりθx-θy方
向に偏向された反射ビームLB1 ,LB2 に変換され
る。

【0037】図12の(ロ)、(ハ)は反射ビームLB
1 ,LB2 のスクリーン54上の照射パターンを示して
おり、回転ミラー53の回転角θx-θy の大きさが異な
る例である。半導体レーザ51のマルチビームの間隔を
2d、集光レンズ52の焦点距離をf1 、回転ミラー5
3と集光レンズ52との間隔をf1 に設定すると、スク
リーン54上の反射ビームの軌跡iとjの間隔、反射ビ
ームkとlの間隔は、照射パターンによらず2xdだけ
離れている。ここで、回転ミラー53からスクリーン5
4までの距離をlとすると、xd=d×l÷f1 の関係
が成り立つ。このように、光源にマルチビームの半導体
レーザを用いることにより、相似パターンを同時に一定
間隔離れた位置に生成することができ、光源の点灯制御
と組み合わせて複雑なパターン生成を高速に行うことが
できる。

【0038】<パターン光を利用した形状特徴抽出装置
> この発明の実施例に係る2次元レーザパターンによる形
状特徴抽出装置は、図13に示すように、2次元レーザ
パターン発生装置61、3次元位置計算装置62、パタ
ーン情報生成装置63、パターン解釈装置64から構成
する。

【0039】2次元レーザパターン発生装置61は、レ
ーザ光を任意の2次元パターン状に投影する装置であ
り、前述した装置を使用する。

【0040】3次元位置計算装置62は、対象物に投影
されたレーザ光(図1のPSD素子8で観察されるレー
ザ投射方向の(xp,p )でフィードバック制御され
る)を、図1のPSD撮像素子11で点(xc,c )と
して検出する。レーザ発生装置のレイアウトから決定で
きる(xp,p )と3次元位置との投影関係、および
(xc,c )と3次元位置との投影関係から、レーザ光
のあたった対象物の3次元位置(V=(x,y,z))
を計算する。(xc,c )が検出されない時は、レーザ
光の投影方向に対象物が存在しない時か、反射光が図1
のPSD撮像素子11に入力されない時である。

【0041】さらに、複数の点の計測データからのそれ
らの点が存在する面を計算する。例えば、面が平面の時
は、同一直線上にない3点の3次元位置(Vi-2,i-1,
i) から、3点の存在する平面のパラメータPi
(a1,2,3 )(a1*x+a 2*y+a3*z=1)を求
める。点数を多くすることで、面が2次曲面の時なども
求めることができる。

【0042】図15,図16は3次元位置計算の一例を
示したもので、ある計測時点ti における3次元位置V
i に対し、Vi を含む複数の3次元位置を用いて新しい
面のパラメータPi が決定される。パラメータPi とパ
ラメータPi-1 が同一ならば、パラメータPi とパラメ
ータPi-1 を計算するのに用いられたVi , Vi-1 を含
む点は同じ面上にある。逆にパラメータPi とパラメー
タPi-1 が異なれば、Vi はVi-1 を含む他の点と異な
る面上にある。面パラメータが変化する点を形状の特徴
点とし、2次元パターンを構成する点に対する面パラメ
ータを求めて、複数の面から構成される特徴点を決定す
る。

【0043】パターン解釈装置64は、3次元位置計算
装置62で出力される特徴点の個数をもとに面の状態
を、図17に示すように、(ケース1)複数の面から構
成される凸の頂点に2次元パターンの一部が投影されて
いる、(ケース2)2つの面から構成される辺に2次元
パターン全体が投影されている、(ケース3)3つの面
から構成される頂点に2次元パターン全体が投影されて
いる、(ケース4)複数の面から構成される一つまたは
複数の頂点に2次元パターン全体が投影されている、の
4つに分類する。

【0044】パターン情報生成装置63は、3次元位置
計算装置62とパターン解釈装置64の結果をもとに投
影パターンを変更する。3次元位置計算装置62では面
パラメータを求めるのに用いる点は、例えば同一直線上
にない必要がある。3次元位置Vi が面パラメータを求
める条件を満たしていない位置にある時、レーザの投影
方向の指令(xp,p )を変更し、条件を満足するよう
にする。パターン解釈装置64では、解釈結果がケース
4の時、任意性がある。投射するパターンの大きさを小
さくし、ケース4をケース1、ケース2、ケース3のい
ずれかに、または必要な精度で複数の面から構成される
一つの頂点と特定する。

【0045】パターン解釈装置64は、さらに複数の面
から構成される辺を追跡するように、工業ロボットを制
御する方法において、図18,図19に示すように、
(ケース1)2次元パターンの全体が計測できるよう
に、特徴点の重心を通り、特徴点を含む平面の法線方向
にレーザのz軸が一致するように、ロボットの位置と姿
勢を定める、(ケース2)2つの特徴点のうち、進行方
向に対して遠くにある点が近くになるようにロボットの
位置と姿勢を定める、(ケース3)3つの面から構成さ
れる頂点が、次の特徴点になるようにロボットの位置と
姿勢を定める、ことでロボットの移動する軌道を定め
る。

【0046】

【発明の効果】この発明は以上のような構成からなるの
で、次のような効果を奏する。 <パターン光を利用した形状特徴抽出装置> (1) 2次元レーザパターン発生装置のレーザをΔt0
け発光し、PSD撮像素子で2次元位置(xc , yc )
を計測し、Δt1 で3次元位置(x,y,z)を計算
し、Δt2 で面パラメータを計算し、Δt3 で面パター
ンを計算することにより、1点の計測にΔt0 からΔt
3 の時間で処理することができ、T時間の間にT/(Δ
0 +Δt1 +Δt2 +Δt3 )個の点が計測できる。
さらに、Δt= max{Δt0,Δt1,Δt2,Δt3 }を単
位に、各計算の同期をとることにより、T時間の間に
(〔T/Δt〕−3)個の点が計測できる(図14参
照)。

【0047】(2) 3次元位置の計測に必要な入力データ
格納用記憶エリアは(xp , yp ) と(xc , yc ) の
エリアであり、従来の一画面対応の記憶エリアと比較す
るとすくなくてすむ。 (3) 従来の一本のスリット光に基づく軌道生成では、ス
リット光の位置が溶接トーチに近い程正確な位置を計測
できるが、溶接速度が限定される。高速にロボットを動
かすにはできるだけ軌道を先読みすることが望ましい
が、経路の曲率があると生成された軌道のずれが大きく
なる。頂点においてレーザラインが消失すると対処でき
ない(図20参照)。これに対して、本発明では2次元
のパターン(例えばリングパターン)を辺の真ん中あた
りに投影・計測することで1回の計測で2個の特徴点が
計測される。一方、複数の辺の交差する頂点付近におい
ては、2次元パターンの一部の3次元位置が計測できな
かったり、特徴点の個数が変化したりするが、複数の面
から構成される辺に沿ったロボットの軌道を生成するこ
とができる。

【0048】(4) 従来の一本のスリット光に基づく軌道
生成では、3つの辺から構成される頂点の位置を測定す
るには、3つの辺のうち2つの辺を含む軌道を計測し、
その軌道を合成する必要があり、特徴抽出による装置は
ロボットの手先に装着してあるため、ロボットの位置制
御誤差によりに計測された2つの軌道とが一致しな
い状況が生じる(図21参照)。これに対して本発明で
は、リングパターンを投影・計測することで1回の計測
で3個以上の特徴点が計測された時、次回の投影するリ
ングパターンを頂点に近づくように投影することで、同
一のロボット位置・姿勢(同じロボットの位置制御誤
差)で頂点を計測することができる。

【0049】(5) 対象物にレーザ光を投影し、投影面の
傾きを求めることを利用して、既知の多面体の姿勢や位
置を計測するケースにおいて、計測したい物体にあった
特定パターンを投影することや、計測したい特徴に応じ
てパターンを変更することにより、容易に物体を識別す
ることができる。 (6) おおよその位置に置かれる溶接対象に対して、溶接
の開始点を検出するのはスリット光やスポット光ではで
きないため、別の接触センサを用意する必要があった。
本発明を利用することで、別のセンサを用意したり、開
始軌道を求めるためにロボットを移動することなく開始
点を検出し、軌道を求めることができる。

【0050】(7) ロボットの手先位置を正確に制御する
には、キャリブレーションと呼ばれる作業で、実際のロ
ボットの3次元の位置と姿勢と制御目標との誤差からロ
ボット機構のパラメータを求める必要がある。実際のロ
ボットの3次元の位置と姿勢を計測するには、機械的な
3次元物差しで位置を計る方法があるが、姿勢を求める
ことができなかった。本発明をロボットの手先に付け、
機械的な3次元物差しに設定された基準対象物を計測す
ることにより、容易に実際のロボットの3次元の位置と
姿勢を計測することができる。

【0051】

【図面の簡単な説明】

【図1】この発明の実施例に係る2次元レーザパターン
発生装置とパターン観測装置の構成を示す概略斜視図で
ある。

【図2】図1の装置における2次元レーザビームの走査
光軸を示す線図である。

【図3】図1の2次元レーザパターン発生装置とパター
ン観測装置の一部の制御回路を示す回路図である。

【図4】図3の制御回路の動作と生成パターンの一例を
示す線図である。

【図5】図3の制御回路の動作と生成パターンの一例を
示す線図である。

【図6】図3の制御回路の動作と生成パターンの一例を
示す線図である。

【図7】図3の制御回路の動作と生成パターンの一例を
示す線図である。

【図8】この発明の実施例に係るレンズ移動式の偏向機
構の構成と動作を示す概略図である。

【図9】図8の偏向機構の詳細を示し、(イ)は断面
図、(ロ)は側面図、(ハ)は平面図である。

【図10】この発明の実施例に係るレンズ回転式の偏向
機構の構成と動作を示す概略図である。

【図11】図11の偏向機構の詳細を示し、(イ)は断
面図、(ロ)は側面図、(ハ)は平面図である。

【図12】この発明の実施例に係る2本のレーザビーム
を用いた2次元レーザパターン発生装置の構成と動作を
示し、(イ)は概略図、(ロ)および(ハ)は生成パタ
ーンの線図である。

【図13】この発明の実施例に係る2次元レーザパター
ンによる形状特徴抽出装置を示すブロック図である。

【図14】図13におけるタイムチャートである。

【図15】複数の面から構成される特徴の抽出を示す説
明図である(その1)。

【図16】複数の面から構成される特徴の抽出を示す説
明図である(その2)。

【図17】複数の面から構成される辺および頂点の特徴
抽出を示す説明図である。

【図18】辺に沿ったロボット軌道生成アルゴリズムを
示す説明図である(その1)。

【図19】辺に沿ったロボット軌道生成アルゴリズムを
示す説明図である(その2)。

【図20】辺に沿ったロボットの軌道生成を従来と本発
の実施例で比較した概略斜視図である。

【図21】頂点座標の計測を従来と本発明の実施例で比
較した概略斜視図である。

【図22】従来のロボットにレンジセンサを付けて溶接
するシステムを示す概略斜視図である。

【図23】図22における溶接時の問題点を示す斜視図
である。

【図24】従来の2次元レーザパターン発生装置とパタ
ーン観測装置を示す概略斜視図である。

【図25】図24の装置における2次元レーザビームの
走査光軸を示す線図である。

【符号の説明】

1 半導体レーザ 2 集光レンズ 3 回転ミラー 4 リレーレンズ 5 リレーレンズ 6 回転ミラー 7 ビームスプリッタ 8 PSD素子 9 レンズ 10 光学フィルター 11 PSD撮像素子 12 光軸 21 制御信号発生回路 22 レーザ駆動回路 23,24 比較回路 25,26 ミラー駆動回路 27,28 位置検出回路 29,30 サンプルホールド回路 31 半導体レーザ 32 集光レンズ 33 支持部 34 支持バネ 35 レンズ治具 36 可動コイル 37 磁気回路 41 半導体レーザ 42 集光レンズ 43 回転ミラー 44 レンズ 45 コイル 46 支持部 47 可動磁石 48 支持針 49 支持バネ 51 半導体レーザ 52 集光レンズ 53 回転ミラー 54 スクリーン 61 2次元レーザパターン発生装置 62 3次元位置計算装置 63 パターン情報生成装置 64 パターン解釈装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−11815(JP,A) 特開 平2−271315(JP,A) 特開 平1−210805(JP,A) 実開 平4−120917(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 102 G02B 26/10 - 26/10 109 G06T 1/00 G06T 7/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の面から構成される対象物の形状抽
    出を行う形状特徴抽出装置であって、レーザ光を任意の
    2次元パターン状に投影する2次元レーザパターン発生
    装置と、レーザ発光タイミングと2次元の点検出タイミ
    ングの同期をとり、レーザ光の当たった点の3次元位置
    を計算し、複数の点の3次元位置で決定される面のパラ
    メータを求める3次元位置計算装置と、得られた面のパ
    ラメータの状態に応じて投影するパターンを変更するパ
    ターン情報生成装置と、複数の平面により決定される稜
    ・頂点などの特徴をもとに投影対象の形状変化を検出す
    るパターン解釈装置から構成することを特徴とする2次
    元レーザパターンによる形状特徴抽出装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の形状特徴抽出装置にお
    いて、3次元位置計算装置では、複数の点の3次元位置
    から面パラメータを決定し、順次3次元位置が計算され
    る毎に面パラメータを比較することで構成面の数を定め
    ることを特徴とする2次元レーザパターンによる形状特
    徴抽出装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の形状特
    徴抽出装置において、パターン情報生成装置では、3次
    元位置計算装置で求まる複数の面パラメータから構成さ
    れる面のモデルに分類し、その結果に応じて投影パター
    ンを変更することを特徴とする2次元レーザパターンに
    よる形状特徴抽出装置。
JP08963493A 1993-04-16 1993-04-16 2次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置 Expired - Fee Related JP3263724B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08963493A JP3263724B2 (ja) 1993-04-16 1993-04-16 2次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08963493A JP3263724B2 (ja) 1993-04-16 1993-04-16 2次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置
US08/697,603 US5870490A (en) 1993-04-16 1996-08-27 Apparatus for extracting pattern features
US09/186,367 US6057967A (en) 1993-04-16 1998-11-05 Apparatus for extracting pattern features

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06300542A JPH06300542A (ja) 1994-10-28
JP3263724B2 true JP3263724B2 (ja) 2002-03-11

Family

ID=13976205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08963493A Expired - Fee Related JP3263724B2 (ja) 1993-04-16 1993-04-16 2次元レーザパターンによる形状特徴抽出装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US5870490A (ja)
JP (1) JP3263724B2 (ja)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020014533A1 (en) 1995-12-18 2002-02-07 Xiaxun Zhu Automated object dimensioning system employing contour tracing, vertice detection, and forner point detection and reduction methods on 2-d range data maps
US6705526B1 (en) 1995-12-18 2004-03-16 Metrologic Instruments, Inc. Automated method of and system for dimensioning objects transported through a work environment using contour tracing, vertice detection, corner point detection, and corner point reduction methods on two-dimensional range data maps captured by an amplitude modulated laser scanning beam
JP3512992B2 (ja) * 1997-01-07 2004-03-31 株式会社東芝 画像処理装置および画像処理方法
JP3426459B2 (ja) * 1997-02-03 2003-07-14 ペンタックス株式会社 写真測量システムおよび写真測量方法
US6219063B1 (en) * 1997-05-30 2001-04-17 California Institute Of Technology 3D rendering
US6512844B2 (en) * 1997-05-30 2003-01-28 California Institute Of Technology 3D rendering
JPH1137731A (ja) * 1997-07-24 1999-02-12 Sumitomo Kinzoku Erekutorodebaisu:Kk 画像取込みシステム
US6304669B1 (en) * 1997-11-10 2001-10-16 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Photogrammetric analytical measurement system
US6101269A (en) * 1997-12-19 2000-08-08 Lifef/X Networks, Inc. Apparatus and method for rapid 3D image parametrization
US7344082B2 (en) * 2002-01-02 2008-03-18 Metrologic Instruments, Inc. Automated method of and system for dimensioning objects over a conveyor belt structure by applying contouring tracing, vertice detection, corner point detection, and corner point reduction methods to two-dimensional range data maps of the space above the conveyor belt captured by an amplitude modulated laser scanning beam
US6710765B1 (en) 1999-10-05 2004-03-23 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Input device of 3-D translation and rotation and its method and recording medium
US6789039B1 (en) * 2000-04-05 2004-09-07 Microsoft Corporation Relative range camera calibration
US6628442B1 (en) * 2000-04-21 2003-09-30 Pixar Animation Studios Method and apparatus for beam deflection using multiple beam scanning galvanometers
AU3041502A (en) * 2000-11-17 2002-05-27 Universal Imaging Corp Rapidly changing dichroic beamsplitter
US6309078B1 (en) * 2000-12-08 2001-10-30 Axon Instruments, Inc. Wavelength-selective mirror selector
US7719729B2 (en) * 2004-09-30 2010-05-18 Pixar Anamorphic recording method and apparatus
JP4552227B2 (ja) * 2005-01-24 2010-09-29 ヤマハ株式会社 位置検出装置
US7826117B2 (en) * 2006-02-20 2010-11-02 Sanyo Electric Co., Ltd. Beam irradiation apparatus
CA2568021A1 (fr) * 2006-11-20 2008-05-20 Colmatec Inc. Dispositif pour mesurer des fissures dans des conduites
JP2008190883A (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Nikon Corp 計測装置
US8503730B2 (en) * 2008-09-19 2013-08-06 Honeywell International Inc. System and method of extracting plane features
US8340400B2 (en) * 2009-05-06 2012-12-25 Honeywell International Inc. Systems and methods for extracting planar features, matching the planar features, and estimating motion from the planar features
JP5499355B2 (ja) * 2009-09-14 2014-05-21 国立大学法人電気通信大学 移動環境認識装置及び方法
US8199977B2 (en) 2010-05-07 2012-06-12 Honeywell International Inc. System and method for extraction of features from a 3-D point cloud
US8660365B2 (en) 2010-07-29 2014-02-25 Honeywell International Inc. Systems and methods for processing extracted plane features
US8521418B2 (en) 2011-09-26 2013-08-27 Honeywell International Inc. Generic surface feature extraction from a set of range data
DE102012014312A1 (de) * 2012-07-19 2014-05-15 Kuka Roboter Gmbh Robotergeführte Messanordnung
US9153067B2 (en) 2013-01-21 2015-10-06 Honeywell International Inc. Systems and methods for 3D data based navigation using descriptor vectors
US9123165B2 (en) 2013-01-21 2015-09-01 Honeywell International Inc. Systems and methods for 3D data based navigation using a watershed method
US9238304B1 (en) 2013-03-15 2016-01-19 Industrial Perception, Inc. Continuous updating of plan for robotic object manipulation based on received sensor data
KR20150069771A (ko) * 2013-12-16 2015-06-24 삼성전자주식회사 이벤트 필터링 장치 및 이를 이용한 동작 인식 장치
JP5804115B2 (ja) * 2014-03-17 2015-11-04 ソニー株式会社 照射方向変更システム
CN104155134B (zh) * 2014-08-06 2016-08-17 北京信息科技大学 一种高阶累积量特征提取方法适用性的判断方法
GB2529847B (en) 2014-09-03 2018-12-19 Dyson Technology Ltd A mobile Robot with Independently Adjustable Light Sources
GB2529846B (en) * 2014-09-03 2019-02-20 Dyson Technology Ltd Illumination Control of a Vision System for a Mobile Robot
CN106541419B (zh) * 2016-10-13 2019-01-25 同济大学 一种机器人轨迹误差的测量方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS534555A (en) * 1976-07-02 1978-01-17 Fuji Photo Film Co Ltd Beam scanning device
JPH034969B2 (ja) * 1981-03-07 1991-01-24 Olympus Optical Co
US4645348A (en) * 1983-09-01 1987-02-24 Perceptron, Inc. Sensor-illumination system for use in three-dimensional measurement of objects and assemblies of objects
US4636043A (en) * 1984-03-01 1987-01-13 Laser Photonics, Inc. Laser beam scanning device and marking system
US4700336A (en) * 1984-06-19 1987-10-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical recording and playback apparatus using plural light spots
US4645917A (en) * 1985-05-31 1987-02-24 General Electric Company Swept aperture flying spot profiler
US4796997A (en) * 1986-05-27 1989-01-10 Synthetic Vision Systems, Inc. Method and system for high-speed, 3-D imaging of an object at a vision station
US5055663A (en) * 1988-06-28 1991-10-08 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Optical scanning system and method for adjusting thereof
US5185676A (en) * 1989-09-27 1993-02-09 Canon Kabushiki Kaisha Beam scanning apparatus and apparatus for writing image information
US5035476A (en) * 1990-06-15 1991-07-30 Hamamatsu Photonics K.K. Confocal laser scanning transmission microscope
US5231470A (en) * 1991-09-06 1993-07-27 Koch Stephen K Scanning system for three-dimensional object digitizing
JP2839784B2 (ja) * 1992-04-03 1998-12-16 株式会社東海理化電機製作所 形状測定用光源装置
JPH09211352A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Asahi Optical Co Ltd 走査光学装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06300542A (ja) 1994-10-28
US5870490A (en) 1999-02-09
US6057967A (en) 2000-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8467071B2 (en) Automatic measurement of dimensional data with a laser tracker
DE102013015656B4 (de) Verfahren zum Messen der Eindringtiefe eines Laserstrahls in ein Werkstück, Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Laserbearbeitungsvorrichtung
CN104602870B (zh) 坐标测量机器
US10092977B2 (en) Welding head and method for joining a workpiece
CN104221058B (zh) 装有万向接头的扫描镜阵列
JP5189287B2 (ja) 歯科用レーザデジタイザシステム
EP0810457B1 (en) Scanning confocal microscope
US5673082A (en) Light-directed ranging system implementing single camera system for telerobotics applications
US7245412B2 (en) On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing
RU2404036C2 (ru) Головка для лазерной сварки
US7200260B1 (en) Teaching model generating device
US7701592B2 (en) Method and apparatus for combining a targetless optical measurement function and optical projection of information
EP1648650B2 (de) Verfahren und vorrichtung zum laserbearbeiten von werkstücken
US6040903A (en) Electro-optical measuring device for determining the relative position of two bodies, or of two surface areas of bodies, in relation to each other
US6621060B1 (en) Autofocus feedback positioning system for laser processing
KR101296938B1 (ko) 레이저 용접 장치
EP1411322B1 (en) Optical sensor for measuring position and orientation of an object in three dimensions
EP2475953B1 (de) Vorrichtungen und verfahren zur positionsbestimmung und oberflächenvermessung
JP3612068B2 (ja) ワークにおける座標測定法
JP5150329B2 (ja) 測量装置及び測量システム
CA2251243C (en) Distance tracking control system for single pass topographical mapping
JP3126114B2 (ja) 非接触表面粗さ測定装置
US4590356A (en) Robot navigation method for joint following
US6927863B2 (en) Apparatus for measuring a measurement object
ES2535683T3 (es) Cabezal de mecanizado por láser y procedimiento para el mecanizado de una pieza de trabajo mediante un haz de láser

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071228

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081228

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091228

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees