JPH11354306A - サーミスタ素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 応答性に優れたサーミスタ素子を提供するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 本発明のサーミスタ素子は、サーミスタ
素体１と、このサーミスタ素体１と電気的に接続した２
つのリード端子２，３と、サーミスタ素体１とリード端
子２，３の一部とを被覆した被覆層６とを備え、リード
端子２，３は板状であり、かつそれぞれに貫通孔４，５
を一つずつ有しているものであり、感温部であるサーミ
スタ素体１からリード端子２，３への熱の移動を小さく
できるため、応答性に優れたものとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば温度検知
用、温度補償用の電子部品に用いるサーミスタ素子に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、サーミスタ素子は、例えば図２
（ａ），（ｂ）に示すように、板状のサーミスタ素体１
１の両面をリード端子１２，１３に電気的に接続し、そ
の後樹脂１４などでサーミスタ素体１１とリード端子１
２，１３の一部をコーティングしたものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この構成では、サーミ
スタ素体１１とリード端子１２，１３との接続部分が平
面状であるため、感温部であるサーミスタ素体１１から
リード端子１２，１３への熱の移動が大きく、結果とし
て応答性を低下させるという問題点を有していた。

【０００４】そこで本発明は、応答性に優れたサーミス
タ素子を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のサーミスタ素子は、サーミスタ素体と、この
サーミスタ素体と電気的に接続した少なくとも２つのリ
ード端子と、前記サーミスタ素体とリード端子の一部と
を被覆した被覆層とを備え、前記リード端子の少なくと
も１つは板状であり、かつ少なくとも１つの貫通孔を有
しているものであり、感温部であるサーミスタ素体から
リード端子への熱の移動を小さくできるため、上記目的
を達成することができる。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、サーミスタ素体と、このサーミスタ素体と電気的に
接続した少なくとも２つのリード端子と、前記サーミス
タ素体とリード端子の一部とを被覆した被覆層とを備
え、前記リード端子の少なくとも１つは板状であり、か
つ少なくとも１つの貫通孔を有したことを特徴としたサ
ーミスタ素子であり、感温部であるサーミスタ素体から
リード端子方向への熱の移動を小さくできる。

【０００７】請求項２に記載の発明は、リード端子の貫
通孔は、被覆層に覆われていることを特徴とした請求項
１に記載のサーミスタ素子であり、リード端子の貫通孔
にも被覆層が入り込むため、リード端子と被覆層との結
合力を大きくすることができる。

【０００８】請求項３に記載の発明は、リード端子の貫
通孔の外周は、曲線状であることを特徴とした請求項１
に記載のサーミスタ素子であり、リード端子に曲げや引
張応力が加わった際でも貫通孔から亀裂などを入りにく
くすることができる。

【０００９】以下本発明の一実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。（実施の形態）図１（ａ），
（ｂ）は本実施の形態におけるサーミスタ素子の正面断
面図、側面断面図であり、両面に電極を有する角板状の
サーミスタ素体１にリード端子２，３を半田７を用いて
接続し、樹脂でモールドし、被覆層６を形成している。
また、リード端子２，３の樹脂で被覆された部分には貫
通孔４，５を有しており、この貫通孔４，５によりサー
ミスタ素体１からリード端子２，３方向への熱の移動を
抑えることができる。なお、この貫通孔４，５は樹脂で
被覆された部分に設けられているが、被覆されていない
部分に設けることでも、目的を達成することができる。

【００１０】以下本発明のポイントについて説明する。 （１）リード端子２，３の樹脂で被覆された部分に貫通
孔４，５を設けているが、この構成により貫通孔４，５
に被覆層６が回り込むことで、リード端子２，３と被覆
層６との接続強度を大きくしている。

【００１１】（２）貫通孔４，５の外周形状を円形とし
ているため、リード端子２，３に引張などの応力が加わ
ったとしても、角部を有していないためリード端子２，
３に亀裂などが入りにくい構成となっている。この目的
のためには貫通孔４，５の外周部に角部がなければよ
く、円形の他楕円などの曲線で構成された形状であれば
よい。

【００１２】（３）貫通孔４，５はリード端子２，３に
それぞれ１個ずつ設けているが、リード端子２，３の強
度が必要以上に低下しない限り、何個形成しても良い。

【００１３】（４）貫通孔４，５の大きさはリード端子
２，３の強度が必要以上に低下しない限り、大きい方が
好ましい。

【００１４】（５）リード端子２，３は熱の移動しにく
いステンレス製が望ましいが、リン青銅や鉄ニッケル合
金などの他、黄銅などの熱伝導性のよいものでも使用可
能である。

【００１５】（６）被覆層６は、エポキシ樹脂で形成し
たが、他の絶縁性樹脂あるいは絶縁性ガラスでも使用可
能である。

【００１６】（７）サーミスタ素体１とリード端子２，
３との接続に半田７を用いているが、導電性接着剤や圧
接、溶接、ワイヤボンディングなどの熱圧着接合でも良
い。

【００１７】

【発明の効果】以上本発明によると、従来のサーミスタ
素子と比較して部品点数を増やすことなく応答性に優れ
たサーミスタ素子を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるサーミス
タ素子の正面断面図 （ｂ）同側面断面図

【図２】（ａ）従来のサーミスタ素子の縦断面図 （ｂ）同側面断面図

【符号の説明】

１ サーミスタ素体 ２ リード端子 ３ リード端子 ４ 貫通孔 ５ 貫通孔 ６ 被覆層 ７ 半田

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大槻 淳 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 サーミスタ素体と、このサーミスタ素体
   と電気的に接続した少なくとも２つのリード端子と、前
   記サーミスタ素体とリード端子の一部とを被覆した被覆
   層とを備え、前記リード端子の少なくとも１つは板状で
   あり、かつ少なくとも１つの貫通孔を有しているサーミ
   スタ素子。
2. 【請求項２】 リード端子の貫通孔は、被覆層に覆われ
   ていることを特徴とした請求項１に記載のサーミスタ素
   子。
3. 【請求項３】 リード端子の貫通孔の外周は、曲線状で
   あることを特徴とした請求項１に記載のサーミスタ素
   子。