JPH11349381A - 窒化ケイ素焼結体およびそれからなるスパッタターゲット - Google Patents
窒化ケイ素焼結体およびそれからなるスパッタターゲットInfo
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- JPH11349381A JPH11349381A JP10158906A JP15890698A JPH11349381A JP H11349381 A JPH11349381 A JP H11349381A JP 10158906 A JP10158906 A JP 10158906A JP 15890698 A JP15890698 A JP 15890698A JP H11349381 A JPH11349381 A JP H11349381A
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Abstract
点で効果が大きい緻密質であるとともに、スパッタ時の
熱応力割れの発生を著しく軽減させうる窒化ケイ素焼結
体を提供する。 【解決手段】 マグネシウム(Mg)またはイットリウ
ム(Y)を酸化マグネシウム(MgO)または酸化イッ
トリウム(Y2O3)換算で、その合計量が0.3〜40
mol%含有し、常温における熱伝導率が40W/(m
・K)以上、常温における3点曲げ強度が600MPa
以上、真密度を100%としたときの相対密度が96%
以上であることを特徴とする。
Description
トをはじめとしてパワー半導体用基板、発熱素子用ヒー
トシンクなどの電子部品用部材や、一般機械器具用部
材、溶融金属用部材、熱機関用部材などの構造部品用部
材として幅広く利用できる、高い強度と熱伝導率を有す
る窒化ケイ素焼結体に関するものである。特に、その窒
化ケイ素焼結体からなるスパッタターゲットに関する。
ため機械部品への適用が進んでいるが、一方でサーマル
ヘッドなどの保護膜の形成に用いられるスパッタターゲ
ットなど電子部品用素材にも適用されている。
ゲットとして、例えば特開平3−248861号公報に
開示されたものがある。一般に、スパッタターゲットは
緻密質であることが望ましい。その主な理由は、ターゲ
ット内部に気孔を持つものに比べて洗浄が容易で塵など
の不純物を除去しやすいため、またスパッタ装置に取り
付けた後、装置内の雰囲気を短時間で高真空にでき作業
能率が良くなるためである。
ッタターゲットは、緻密質にするとスパッタ時の熱入力
によりターゲットが割れやすい問題があった。前記公報
によれば、ターゲットの密度が理論密度の95%を超え
ると、ターゲットを貼り付けたバッキングプレートとの
熱膨張差により熱応力割れが発生しやすくなることが記
載されている。
みてなされたものであり、スパッタターゲットの洗浄お
よび作業能率の点で効果が大きい緻密質であるととも
に、スパッタ時の熱応力割れの発生を著しく軽減させう
る窒化ケイ素焼結体を提供することを目的とする。
ケイ素焼結体は、マグネシウム(Mg)またはイットリ
ウム(Y)を酸化マグネシウム(MgO)または酸化イ
ットリウム(Y2O3)換算で、その合計量が0.3〜4
0mol%含有し、常温における熱伝導率が40W/
(m・K)以上、常温における3点曲げ強度が600M
Pa以上、真密度を100%としたときの相対密度が9
6%以上であることを特徴とする。
・K)以上がより好ましい。また、3点曲げ強度は70
0MPa以上がより好ましい。
に、酸化イットリウムを0.1mol%以上含有するこ
とが望ましい。さらには、アルミニウム(Al)を酸化
アルミニウム(Al2O3)換算で、0.1mol%以下
に抑えることが望ましい。
パッタターゲットは、後述の効果を発揮し本発明の特徴
を活かした好適な部材である。
突して発熱する。この熱による過熱を防止するため、通
常、スパッタターゲットの裏面に貼り付けた銅製のバッ
キングプレートを水冷することが行われている。このよ
うな熱の発生と冷却に伴いスパッタターゲットには熱応
力が発生し、これが大きくなるとスパッタターゲットが
割れることがある。
ッタターゲットの相対密度、スパッタターゲットとバッ
キングプレートとの熱膨張率の差、スパッタ雰囲気のガ
スの種類および圧力など多くの因子が関与している。こ
れらの因子を考慮して個々のケースについて試行しなが
ら割れの発生しづらい条件を設定していたのが実情であ
る。前述のとおり、窒化ケイ素焼結体製のスパッタター
ゲットでは、その素材を比較的多孔質にすることが割れ
の防止に効くのは知られている。
タターゲットにおいて、その熱伝導率、強度および相対
密度が熱応力割れに及ぼす影響を調査した。その結果、
常温において熱伝導率が40W/(m・K)以上、3点
曲げ強度が600MPa以上あれば、緻密質のものでも
熱応力割れが起きないのが判った。
スパッタターゲット内部の温度勾配が大きくなって割れ
やすくなる。また、3点曲げ強度が600MPa未満で
は熱応力割れが生じやすい。
げ強度600MPa以上の特性を兼備する窒化ケイ素焼
結体製のスパッタターゲットは、従来では不都合とされ
た相対密度96%以上であっても、通常のスパッタの条
件では熱応力割れを生じないことが多くの試験で明らか
となった。
ターゲット中に存在する気孔が連通した孔となりやす
い。この連通孔は、スパッタターゲットの研削加工時に
発生する細かな加工砥石の塵や研削液成分の溜り場とな
る。このため、スパッタターゲットの研削加工後に水や
有機溶媒に浸漬して超音波洗浄しても、気孔内部に滞留
した塵や不純物成分を完全に除去しきれない。塵や不純
物成分を完全に除去しきれない状態でスパッタすると、
不純物が雰囲気中に放出され、純度の高い良質な被膜を
形成することが難しくなる。
置に取り付けた後、装置内を真空引きする際に、スパッ
タターゲットに連通孔が存在すると、真空度を高めるこ
とが困難であったり、長時間を要したりする不具合を生
じる。
が96%以上であるため連通孔が殆ど存在せず、塵や不
純物成分による汚染や真空引きの際の不具合は生じな
い。
法は、特に制限はなく通常の窒化ケイ素の製造に用いら
れる成形、焼結、機械加工などのプロセスを適用でき
る。また、バッキングプレートに貼り付ける方法も公知
の手段を適用すればよい。
を有することが最大の特徴である。高い熱伝導率を達成
するには、マグネシウムまたはイットリウムを酸化マグ
ネシウムまたは酸化イットリウム換算で、その合計量が
0.3〜40mol%含有するのが好ましい。
助剤として用いられ、窒化ケイ素原料粉末の緻密焼結に
有効である。これらの元素は、窒化ケイ素焼結体を構成
する第1のミクロ組織成分である窒化ケイ素結晶(Si
3N4結晶)に対する固溶度が小さいので、窒化ケイ素結
晶、ひいては窒化ケイ素焼結体の熱伝導率を高い水準に
保つことができる。
焼結助剤としての効果があれば、マグネシウムやイット
リウムに限らず本発明を実現するための元素として使用
することができる。
ミニウム(Al)が挙げられる。アルミニウムは窒化ケ
イ素結晶に固溶しやすく、熱伝導率を低下させる。酸化
物(Al2O3)換算で0.1mol%以下に抑えるのが
望ましい。
グネシウムまたは酸化イットリウム換算で、その合計量
が0.3mol%未満では、焼結時の緻密化作用が不十
分となり、相対密度96%以上を得られない。40mo
l%を超えると、窒化ケイ素焼結体の第2のミクロ組織
成分である熱伝導率の低い粒界相の量が過剰となり、ス
パッタターゲットの熱伝導率が40W/(m・K)未満
となる。したがって、これらの酸化物はその合計量で
0.3〜40mol%含有することが好ましい。
l%未満ではミクロ組織が粗大化して強度が低下するた
め、0.1mol%を下まわらないことがより好まし
い。
ーゲットは、例えば磁気記録装置のMRヘッドやGMR
ヘッドなどに用いられる電気絶縁膜や、熱転写プリンタ
のサーマルヘッドなどに用いられる耐摩耗性被膜の形成
に好適である。
熱伝導の特性をもつとともに、スパッタレートも十分高
くでき、被膜の電気的絶縁耐圧が高いものとなる。この
ため、本発明のスパッタターゲットで形成したMRヘッ
ドやGMRヘッド用の電気絶縁性被膜は、高熱伝導、高
耐電圧の特性を有するので、素子の高発熱密度化や絶縁
性被膜の薄膜化が図れる。また、本発明のスパッタター
ゲットで形成したサーマルヘッド用の耐摩耗性被膜は、
窒化ケイ素の特性により耐摩耗性が良好であることはも
とより、高熱伝導性のため熱抵抗が小さくできるので印
字速度を高めることができる。
ーゲットとしてスパッタ時に生じる熱応力割れに対して
高い耐性を示すことを述べたが、これは本発明の窒化ケ
イ素焼結体自体が熱応力に対して高い耐性を示すもの
で、スパッタターゲット以外にも耐熱衝撃性の高い材料
として幅広く利用できるものである。
度の特性を生かして、パワー半導体用基板、マルチチッ
プモジュール用基板などの各種基板、あるいはペルチェ
素子用伝熱板、各種発熱素子用ヒートシンク部材などに
適用できる。
亜鉛などの金属溶解の分野で用いられるヒータチュー
ブ、ストーク、ダイカストスリーブ、溶湯攪拌用回転イ
ンペラ、ラドル、熱電対保護管などに適用できる。ま
た、アルミニウム、亜鉛などの溶融金属連続めっきライ
ンで用いられるシンクロール、サポートロール、軸受、
軸などに適用することにより、急激な加熱や冷却に対し
て割れづらい部材となり得る。また、鉄鋼あるいは非鉄
の加工分野では、圧延ロール、スキーズロール、ガイド
ローラ、線引きダイスなどに用いれば、被加工物との接
触時の熱拡散性が良好なため、摩耗を少なく、熱応力割
れを生じづらくできる。その他、各種の熱交換器部品や
熱機関用部品などに適用できる。
(MgO)粉末、平均粒径0.3μmの酸化イットリウ
ム(Y2O3)粉末および平均粒径0.3μmの酸化アル
ミニウム(Al2O3)粉末のなかから選ばれる1種ない
し2種以上の焼結助剤用粉末の所定量を、平均粒径0.
5μmの窒化ケイ素(Si3N4)粉末に添加し、エタノ
ール中でボールミルにより粉砕、混合した。ついで真空
乾燥後、ふるいを通して造粒し、黒鉛型に充填して、こ
れを1700℃、2気圧、窒素ガス雰囲気中で3時間、
ホットプレス焼結した。
mm×厚さ8mmのスパッタターゲットを研削加工など
により作製した。また、同じ焼結体から直径10mm×
厚さ3mmの熱伝導率および密度測定用の試験片、縦3
mm×横4mm×長さ40mmの3点曲げ試験片を採取
した。
での熱伝導率を測定した。密度はマイクロメータによる
寸法測定と重量測定の結果から求めた。3点曲げ強度は
室温での3点抗折試験を行い測定した。
ときの浮力変化の有無より連通孔の有無を調べた。すな
わち、浮力が時間経過とともに減少する場合、浸水が有
り連通孔の存在が判定できる。
のスパッタ時の熱応力割れに対する耐性を評価するた
め、ターゲットを銅製のバッキングプレートに低融点合
金を用いて接合し、高周波マグネトロン型のスパッタ装
置に取り付け、アルゴン(Ar)雰囲気中にて、出力2
kWでスパッタを行った。そして、スパッタ後のスパッ
タターゲットを観察して割れの有無を調査した。
強度、相対密度の異なる窒化ケイ素焼結体の評価を同様
に行った。本発明の実施例および比較例について、表1
に焼結助剤の添加量(mol%)を示す。表1におい
て、焼結助剤を除く残部は窒化ケイ素である。表2に測
定結果を示す。表2において、浸水が無しは○、有りは
×、またスパッタ後の割れが無しは○、有りは×で示
す。
率が40W/(m・K)以上、3点曲げ強度が600M
Pa以上、相対密度が96%以上を満足するものであ
る。これらはスパッタによる割れが発生せず、浸水テス
トでの浸水を認めず連通孔がなく良好であった。
ミニウムを添加したものを用いた。このため、熱伝導率
は低下し、いずれも24W/(m・K)以下である。こ
れらはスパッタにより割れを生じた。比較例1および比
較例2のように3点曲げ強度が600MPaを超えたも
のでも熱伝導率が低いと割れを生じた。
粉末、平均粒径0.3μmの酸化イットリウム粉末の所
定量を、平均粒径0.5μmの窒化ケイ素粉末に添加
し、その後の処理を第1の実施例と同様に行うことによ
り、焼結助剤の添加量が異なる窒化ケイ素焼結体を作製
し、同じく第1の実施例と同様の試験・評価を行った。
ただし、第2の実施例では、スパッタ時の出力を第1の
実施例の2kWに加え、より大きな熱応力が発生する3
kWについても実施した。
す。表3において、焼結助剤を除く残部は窒化ケイ素で
ある。表4に測定結果を示す。表4において、浸水が無
しは○、有りは×、またスパッタ後の割れが無しは○、
有りは×で示す。
焼結助剤の添加量の合計量を0.3〜40mol%の範
囲内にした本発明の実施例21〜28は、いずれも熱伝
導率が40W/(m・K)以上、3点曲げ強度が600
MPa以上、相対密度が96%以上満足するものであ
る。これらは浸水テストでの浸水を認めず連通孔がなか
った。また、出力2kWのスパッタ後に割れの発生は認
められなかった。出力を3kWに高めたときには、実施
例28のみが割れを生じた。実施例21〜27は熱伝導
率が60W/(m・K)以上、3点曲げ強度が710M
Pa以上、相対密度が96%以上を有し特に熱応力に対
して耐性が高いことが示される。
る実施例23での3点曲げ強度は1000MPaあり、
酸化イットリウムを含有しない実施例24での3点曲げ
強度に比較して25%高く、酸化イットリウムと酸化マ
グネシウムの同時添加がより好ましいことが判る。
合計量が0.3mol%未満であったり、40mol%
を超えるものであるが、浸水またはスパッタ後に割れを
生じ不具合な結果であった。
密質の窒化ケイ素焼結体をうることができ、これによ
り、熱応力割れを生じずらい窒化ケイ素焼結体ならびに
窒化ケイ素スパッタターゲットを提供することができ
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 マグネシウム(Mg)またはイットリウ
ム(Y)を酸化マグネシウム(MgO)または酸化イッ
トリウム(Y2O3)換算で、その合計量が0.3〜40
mol%含有し、常温における熱伝導率が40W/(m
・K)以上、常温における3点曲げ強度が600MPa
以上、真密度を100%としたときの相対密度が96%
以上であることを特徴とする窒化ケイ素焼結体。 - 【請求項2】 酸化マグネシウムを含有するとともに、
酸化イットリウムを0.1mol%以上含有することを
特徴とする請求項1に記載の窒化ケイ素焼結体。 - 【請求項3】 アルミニウム(Al)を酸化アルミニウ
ム(Al2O3)換算で、0.1mol%以下含有するこ
とを特徴とする請求項1または2に記載の窒化ケイ素焼
結体。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載の窒化
ケイ素焼結体からなることを特徴とするスパッタターゲ
ット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10158906A JPH11349381A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 窒化ケイ素焼結体およびそれからなるスパッタターゲット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10158906A JPH11349381A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 窒化ケイ素焼結体およびそれからなるスパッタターゲット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11349381A true JPH11349381A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15681948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10158906A Pending JPH11349381A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 窒化ケイ素焼結体およびそれからなるスパッタターゲット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11349381A (ja) |
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