JPH11348045A

JPH11348045A - 金属金型

Info

Publication number: JPH11348045A
Application number: JP16171698A
Authority: JP
Inventors: Akio Hashiguchi; 昭夫橋口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-06-10
Filing date: 1998-06-10
Publication date: 1999-12-21

Abstract

(57)【要約】【課題】部品点数および組立工数が少なく低コスト
で、冷却性能に優れ、設計の柔軟性が高い温調回路を有
し、短納期で製作可能な金属金型を提供する。【解決手段】レーザー光を用いて金属粉末を焼結する
ことにより造形された金属金型であって、金属金型10の
内部に、造形の際に同時に造形された温調回路12を有す
る。金型の造形と同時に温調回路の造形が完了するの
で、温調回路の設計の自由度が向上するとともに、短納
期で製作可能である。また、温調回路の内壁には樹脂層
を形成して冷却水のしみ出しを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に温調回路を
有する金属金型に関する。より詳しくは、３次元ＣＡＤ
による設計データに基づいて、樹脂バインダーを使わず
に、金属粉末をレーザー光で直接一層一層焼結しながら
造形して得られた、樹脂成形金型として好適に使用する
ことができる金属金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】射出成形等による樹脂成形の分野におい
ては、多品種少量生産や試作等が頻繁に行われる。した
がって、これに対応するために、使用する金型は、高精
度でありながら製作工数を少なくして低コスト、短納期
で製作されることが要望されている。このために各種の
金型の製造方法が提案されている。

【０００３】特開平７−２７６５０７号公報には、光硬
化樹脂を用い、３次元データから直接簡易樹脂型を製造
する方法が開示されている。この方法は、３次元データ
から直接樹脂型ができる画期的な工法であるが、ガラス
ビーズ入りウレタン樹脂を硬化させた樹脂型であるため
強度が弱い。また、金属金型に比べ熱伝導率が２００倍
程悪く、実用上は温調回路を設けても冷却効果はあまり
期待出来ない。従って、成形サイクルが長く、かつ数十
ショット程度の型寿命までの射出成形品を成形できる樹
脂型を製作することを目的とする。

【０００４】実開平４−３８４１１号公報には、既存の
金属金型の製作方法において、螺旋状の温調回路を形成
するために、金型本体に別ピースで入子を組み込み、螺
旋状の溝加工をいずれかに施す金型の製法が開示されて
いる。この方法は、金型冷却効果の点では優れている
が、螺旋形状を機械加工する必要があることからの制約
や困難さが伴い、また、金型構成が複雑となって経済的
な方法とは言い難い。

【０００５】また、従来から一般に使用されている樹脂
成形用金型、例えばレンズ金型やディスク金型において
も、所定の成形加工面を備える必要があるために、ま
た、温調回路を形成する際の機械加工上の制約があるた
めに、冷却効果の観点から理想的な経路及び断面形状を
有する温調回路を形成することが困難であり、目標とす
る冷却効果が十分に得られていない。

【０００６】一方、特表平８−５０９６６６号公報に
は、金属粉末等をレーザー光を用いて焼結固化して鋳造
用鋳型を製造する方法が開示されている。該方法によれ
ば複雑形状の鋳型を迅速に低コストで製造することがで
きるとされている。しかしながら、樹脂成形用金型につ
いては一切検討されておらず、樹脂成形用金型では必須
の温調回路の形成については考慮されていない。従っ
て、そこに記載の鋳型を樹脂成形用金型にそのまま転用
しようとすると実際上各種問題が存在する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、３次元ダイ
レクト樹脂型では複雑形状の一発造形はできるものの、
強度および冷却性能が不足している点、また、一般の金
型では強度は十分であるがＮＣデータや放電加工等多く
のプロセスが必要なことおよび冷却構造が複雑かつ冷却
性能に限りがあるという上記の従来技術の問題点を解決
し、両者の利点を併せ持つ金属金型を提供することを目
的とする。即ち、本発明は、アルミニウム以上の金型強
度を有し、温調回路の設計の自由度があるために冷却性
能に優れ、製作工数が少なく短納期かつ低コストで製作
可能な金属金型を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は以下の構成とする。

【０００９】即ち、本発明の第１の構成にかかる金属金
型は、レーザー光を用いて金属粉末を焼結することによ
り造形された金属金型であって、前記金属金型の内部
に、前記造形の際に同時に造形された温調回路を有する
ことを特徴とする。本発明の上記の第１の構成によれ
ば、温調回路をレーザー光による金型造形の際に同時に
形成するので、金型造形後に機械加工により温調回路を
設ける従来の金属金型に比べて、機械加工上の制約がな
くなり、温調回路の設計の自由度が向上する。したがっ
て、良好な冷却効果を得るための理想的な温調回路の配
置や断面形状の選択が可能になり、冷却性能に優れた金
属金型が得られる。また、レーザー焼結造形が終了した
時点で金型の外観形状と内部の温調回路とが同時に完成
しているので、複雑形状の一発造形と成形サイクルの短
縮を可能にする。従って、金型納期の短縮とコストダウ
ンを実現できる。更に、金属金型は金属粉末をレーザー
光により焼結して造形されるので、金型として十分な強
度を具備することができる。

【００１０】上記第１の構成において、前記金属粉末
が、ブロンズ・ニッケル合金粉末、鉄、銅、及びアルミ
ニウムからなる群の少なくとも一種を主成分とする合金
粉末であることが好ましい。かかる好ましい構成によれ
ば、レーザー光による焼結造形を効率よく行うことがで
きる。また、良好な機械的強度を有する金属金型が得ら
れる。

【００１１】また、上記第１の構成において、前記温調
回路の内壁に樹脂層が形成されていることが好ましい。
金属粉末を焼結して得られた本発明の金属金型は、その
表面及び内部に多数の空隙を有する。従って、かかる金
属金型の温調回路に水等の冷却媒体を流すと、温調回路
の内壁表面の空隙に冷却媒体がしみ込み、金型の外表面
から漏れ出して作業性を悪化させたり、樹脂成形面にし
み出して成形性を損なったりする。更に、錆を発生させ
て金型寿命を縮める。本発明の上記の好ましい構成によ
れば、温調回路の内壁に樹脂層が形成されているので、
該樹脂層が表面の空隙を埋め、冷却媒体の浸透を防止す
る。この結果、上述の問題の発生を未然に防止すること
ができる。

【００１２】本発明の第２の構成にかかる金属金型は、
内部に温調回路を有する金属金型であって、前記温調回
路の内壁に樹脂層が形成されていることを特徴とする。
本発明の上記の第２の構成によれば、内部に温調回路を
有するので、冷却性能の良好な金属金型が得られる。し
かも温調回路の内壁表面に樹脂層が形成されているの
で、水等の冷却媒体が温調回路内壁の基体である金属部
分に直接接触するのを防止できる。この結果、温調回路
が錆等で腐蝕するのを防止できる。また、温調回路内壁
表面に空隙が存在していても、冷却媒体がそこへしみ込
むのを防止できる。

【００１３】上記の構成において、前記温調回路が曲線
部を含むことが好ましい。曲線部を含む温調回路を形成
することにより、直線部のみ、又は直線部のみを連続さ
せて構成した温調回路に比べて、冷却媒体の流動抵抗が
低下し、また温調回路の設計の自由度が向上するため
に、冷却性能を向上させることができる。

【００１４】また、上記第１又は第２の構成において、
前記温調回路の少なくとも一部が、螺旋状又はドーナッ
ツ形状を有することが好ましい。かかる形状を有する温
調回路とすることにより、冷却媒体の流動抵抗が低下
し、また、樹脂成形品が有する平面又は立体形状に最適
な温調回路を配置することができるので、冷却性能に優
れた金属金型が得られる。しかも、後述する突き出しピ
ンが貫通する貫通孔を、螺旋状又はドーナッツ形状の温
調回路の中央部に配置することができる。

【００１５】また、前記温調回路が、成形面からほぼ等
距離に設置されていることが好ましい。かかる温調回路
とすることにより、樹脂成形面を均一に冷却することが
容易になり、冷却性能が向上し、良好な成形品が選られ
る。

【００１６】また、前記樹脂層が、エポキシ樹脂、フッ
ソ樹脂、及びアクリル樹脂からなる群の少なくとも一種
を主成分とする樹脂からなることが好ましい。かかる好
ましい構成によれば、温調回路内壁に、クラックや空隙
がなく、冷却媒体の遮断性に優れるとともに、均一の厚
さを有する樹脂層を効率よく形成することができる。

【００１７】また、前記樹脂層の厚みが０．０１〜０．
３ｍｍであることが好ましい。ここで樹脂層の厚みと
は、焼結金属組織に含浸した樹脂の厚みを含まず、金属
組織上に形成された樹脂層のみからなる層の厚みをい
う。かかる好ましい構成によれば、冷却媒体の遮断性に
優れた樹脂層が得られる。また、同様の観点から、水圧
テストでは３０ｋｇ／ｃｍ²で水漏れがないよう温調回
路全域が均一に防水処理されていることが好ましい。

【００１８】また、上記第１又は第２の構成において、
突き出しピンが貫通する貫通孔を有することが好まし
い。かかる好ましい構成によれば、成形後、貫通孔に突
き出しピンを貫通させることにより、成形品を容易に取
り出すことができるので、成形の作業効率が向上する。
なお、本発明の金型は温調回路の設計の自由度があるの
で、良好な冷却高率を維持したまま、温調回路と貫通孔
との干渉を防止することも容易である。

【００１９】また、上記第１又は第２の構成にかかる金
属金型を樹脂成形に使用するのが好ましい。特に、従来
の金属金型では冷却性能が十分に得られていなかった複
雑形状の樹脂成形品や大型又は高精度が要求される樹脂
成形品などの金属金型として使用するのが好ましい。上
記のように、本発明の金属金型は、複雑形状の温調回路
を備えることができ、十分な機械的強度をも有するの
で、このような成形用金型として使用すると、本発明の
効果が顕著に発揮される。

【００２０】ここで、成形の手段は特に限定されず、例
えば、射出成形、真空成形、発泡成形等に使用される金
型に使用することができる。得られた樹脂成形品の用途
も特に限定されず、例えば、テレビ、ビデオ、オーディ
オのような家電製品の筐体（フロントキャビネット、リ
アキャビネット等）、温調が成形品の精度に重要な影響
を及ぼすレンズやＣＤ、ＤＶＤ等の光ディスクにも適用
できる。

【００２１】本発明の金属金型は上記樹脂成形用の金型
の全てに適用できるが、機械加工では困難な３次元形状
や複雑形状を有する金型、および冷却性能が優先される
金型への適用が効果的で好ましい。

【００２２】また、本発明においては、３次元ＣＡＤ
（Computer Aided Design）上で金型本体の形状ととも
に、内部の温調回路も作図しておくことで、３次元ＣＡ
Ｄデータから直接金属金型を造形することも可能であ
る。即ち、目的とする３次元ソリッド製品データに成形
収縮率を掛けて、突き合わせ形状を作成する。そして、
その反転データから金型形状を作成し、温調回路を３次
元ソリッドモデラーで作図して金属粉末レーザー焼結装
置へ３次元データを渡す。その結果、３次元データ通り
の金型を一度に造形することができる。この場合、温調
回路も３次元ＣＡＤ上で形状を作成するので断面形状
（例えば、円形はもちろん、楕円形、矩形など）および
その経路は極めてフレキシビリティに富み、突き出しピ
ンや取り付けボルトの配置位置、及び製品形状との干渉
等を３次元的に予め考慮して回避できる。このように金
型の設計から造形までの一連の作業を効率よく行うこと
ができ、冷却性能と機械的強度に優れた金属金型を製作
工数を減らして短納期で製造することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。

【００２４】図１及び図２は、いずれも本発明の金属金
型の一実施例の概略構成を示した図である。図１は可動
側の金属金型に関するものであり、図１（Ａ）は平面
図、図１（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢印方向から見
た断面図である。また、図２は固定側の金属金型に関す
るものであり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は
（Ａ）のII−II線での矢印方向から見た断面図である。

【００２５】また、図３は、図１及び図２に示した本発
明の金属金型を成形装置に組み付けた状態を示した概略
断面図である。

【００２６】図１において、１１は成形樹脂と接する成
形面、１２は温調回路、１３は成形樹脂の射出時に樹脂
が流動するランナー部、１４はゲート部、１５はスプル
ーロックピンを貫通するための貫通孔である。

【００２７】温調回路１２は、成形面１１からほぼ等距
離の位置に螺旋状に一つの連続する回路を形成してい
る。水等の冷却媒体は、入口部１２ａから導入され内部
を循環して出口部１２ｂから排出される。

【００２８】図２において、２１は成形樹脂と接する成
形面、２２は温調回路、２５は射出成形機と接続するた
めのスプルーブッシュを嵌装するための貫通孔である。

【００２９】温調回路２２は、成形面２１からほぼ等距
離の位置に螺旋状に一つの連続する回路を形成してい
る。水等の冷却媒体は、入口部２２ａから導入され内部
を循環して出口部２２ｂから排出される。

【００３０】図１及び図２に示した金型の温調回路１
２，２２は成形面からほぼ等距離に螺旋状に形成してい
るために、良好な冷却効果を発揮する。図１及び図２に
示したようなカップ状の樹脂成形品用の金型は樹脂に囲
まれるため熱が蓄積し易く効果的な冷却が必要とされ
る。このような金型を冷却するには螺旋状の温調回路が
適している。従来のように金型製作後に温調回路を別途
機械加工により設ける方法では、螺旋状の温調回路を設
けることは困難であり、金型を複数部品に分割する手法
がとられていた。しかしながら、本発明の金型は、レー
ザー光を用いて金属粉末を焼結することにより温調回路
を金型と一緒に造形しているために、温調回路の設計の
自由度が従来に比べて飛躍的に向上した。

【００３１】以下に本発明の金型の造形方法を説明す
る。

【００３２】レーザー光により金属粉末を焼結させて立
体形状を造形する方法は、例えば特表平８−５０９６６
６号公報に記載されている。

【００３３】基体上に金属粉末を薄く積層し、その表面
にレーザー光を所定位置に照射して、金属粉末を加熱し
基体上に焼結させる。次いで、その上に同様に金属粉末
を薄く積層し、レーザー光を照射して、金属粉末を既に
焼結した焼結組織上に焼結して積層する。以下、この操
作を必要回数繰り返すことにより、焼結された金属粉末
からなる所定形状の立体構造体が造形できる。その後、
焼結組織の表層部に存在する空隙部にエポキシ樹脂等を
ハケ塗りなどにより含浸させて、機械強度と表面粗度の
向上を図る。最後に、成形面１１，２１等の表面仕上げ
を行い、さらに必要により機械加工を行い、本発明の金
属金型が完成する。

【００３４】上記において、金属粉末としては、ブロン
ズ・ニッケル合金粉末、鉄、銅、及びアルミニウムから
なる群の少なくとも一種を主成分とする合金粉末が好ま
しく使用できる。例えば、Ｃｕ−Ｎｉの混合粉末にＣｕ
−Ｐを低い溶融点でコーティングしたものを使用するこ
とができる。

【００３５】また、温調回路を含む金型形状を３次元Ｃ
ＡＤで設計し、得られた３次元データを金属粉末レーザ
ー焼結装置に取り込むことにより、効率的な金型造形が
可能になる。

【００３６】また、上記のエポキシ樹脂等の表面部への
含浸のみでは、水等の冷却媒体に対する防水効果として
は不十分であり、温調回路から冷却水がしみ出てくる場
合がある。また、防水効果を高めるためハケ塗りするエ
ポキシ樹脂の量を増やすと本来の製品形状表面の上にエ
ポキシ樹脂が厚く乗った状態になり、製品形状が変化し
てしまうし、これを剥がすのにも手間がかかる。従っ
て、温調回路のみに防水効果が発揮されるように、温調
回路の内壁表面に樹脂層を形成することが好ましい。

【００３７】温調回路内壁の樹脂層の形成は以下のよう
にして行う。まず、温調回路の内壁面に樹脂材料を塗布
する。塗布は、エアガンによるスプレー塗装、または、
流動可能な樹脂材料を温調回路入口に導入してエアによ
り送り込む方法などにより行うことができる。また、必
要に応じて、樹脂材料を塗布した金型を真空チャンバに
入れて真空吸引後、常圧に戻す操作を行っても良い。か
かる操作により、樹脂材料を焼結組織内の空隙部に深く
浸透させることができる。なお、この操作は温調回路の
樹脂層に限らず、上記した金型外表面のエポキシ樹脂等
の塗布後にも行うことができる。その後、炉に入れて樹
脂材料を熱硬化させる。炉に入れるときは、図１、図２
に示したように、温調回路の入口及び出口側を下側にし
て載置する。反対にすると硬化する前に樹脂材料が温調
回路内部の折り返し部分に溜まってしまい孔つまりを生
じる。さらに、必要に応じて、上記の樹脂材料の塗布か
ら熱硬化までの工程を所定回数繰り返しても良い。これ
らの工程を繰り返し行うことにより、所望する均一な厚
みを有する樹脂層を容易に形成することができる。

【００３８】使用する樹脂材料は、特に限定されない
が、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、及びアクリル樹脂から
なる群の少なくとも一種を主成分とする樹脂が好まし
く、特にエポキシ樹脂が作業性、熱特性等の点から好ま
しい。

【００３９】樹脂層は、金属焼結組織を完全に覆い隠す
程度の厚みにするのが好ましく、樹脂材料の塗布量が少
ないとポーラスな組織に染み込んでしまい、樹脂が含浸
されていない空隙が内壁表面に残存する。その結果、こ
のような空隙部分から冷却水が樹脂製品部や金型表面に
しみ出してしまう。よって、所定厚みの樹脂層を形成す
ることが防水効果を十分に得るために重要である。具体
的には、樹脂層の厚み（金属組織上に形成された樹脂層
のみからなる層）の厚みが０．０１〜０．３ｍｍである
ことが好ましい。また、３０ｋｇ／ｃｍ²の水圧でも水
漏れがない程度の防水性を有することが好ましい。

【００４０】図１及び図２に示した金属金型は図３に示
した成形装置３０に組み込まれて使用される。

【００４１】図３において、３１ａは可動側冷却媒体入
口、３１ｂは可動側冷却媒体出口、３２ａは固定側冷却
媒体入口、３２ｂは可動側冷却媒体出口、３３は樹脂製
品部、３４はロケートリング、３５はスプルーブッシ
ュ、３６はランナー＆ゲート、３７は固定側取付板、３
８は固定側型板、３９は可動側型板、４０はディスタン
スブロック、４１は第１エジェクタープレート、４２は
第２エジェクタープレート、４３は可動側取付板、４４
は突き出しピン、４５はスプルーロックピンである。

【００４２】固定側取付板３７と固定側型板３８とが一
体化され、これに図２に示した固定側金属金型２０がボ
ルト等で固定される。一方、可動側取付板４３上にディ
スタンスブロック４０が設置され、さらにその上に可動
側型板３９が設置される。そして、可動側型板３９上に
図１に示した固定側金属金型１０がボルト等で固定され
る。また、可動側取付板４３と可動側型板３９との間に
は、第１エジェクタープレート４１及び第２エジェクタ
ープレート４２からなる積層体が、可動側取付板４３の
上面と可動側型板３９の下面の間で上下動可能に設置さ
れる。また、該積層体は、図示したように突き出しピン
４４及びスプルーロックピン４５を保持している。

【００４３】可動側金型の冷却用の冷却媒体は、入口３
１ａから導入され、可動側金型１０の温調回路を通って
出口３１ｂから排出される。また、固定側金型の冷却用
の冷却媒体は、入口３２ａから導入され、固定側金型２
０の温調回路を通って出口３２ｂから排出される。

【００４４】スプルーブッシュ３５の上方には射出成形
機の吐出部（図示せず）が接続される。射出された成形
用の樹脂材料は、スプルーブッシュ３５の貫通孔、及び
ランナー＆ゲート３６を通って製品部３３に充填され
る。

【００４５】所定温度以下に冷却後、可動側取付板４３
が後退（図３において下方）する。このとき、樹脂成形
品は、スプルーロックピン４５の働きにより固定側金型
２０から分離され、可動側金型１０に密着した状態とな
る。その後、第１エジェクタープレート４１及び第２エ
ジェクタープレート４２からなる積層体が可動側型板３
９の下面に当接するまで上昇することにより、樹脂成形
品は突き出しピン４４及びスプルーロックピン４５で突
き出され、可動側金型１０から分離される。

【００４６】一般に金型、特に可動側金型には、樹脂成
形品を金型から分離する突き出しピン等が多く設けられ
る。ところが、丸孔と仕切り板による俗にいうタンク冷
却方式を採用する従来の金型では突き出しピン等を貫通
させることはできない。これに対して本実施の形態の金
型では、螺旋状の温調回路を有するために中央部にスプ
ルーロックピン４５を挿入できる貫通孔を形成すること
ができ、成形品の離型に必要な突き出しピンと冷却に必
要な温調回路の両立が達成できる。

【００４７】金型を３次元ＣＡＤにより設計する場合
は、貫通孔は３次元ＣＡＤ上で設計しておく。これによ
り、金型の造形と一緒に貫通孔も完成され、貫通孔の形
成による工程数の増加を抑えることができる。突き出し
ピンの摺動部の孔径は仕上がり寸法より０．０５〜０．
１ｍｍ程度小さく造形しておき、仕上げ工程でリーマを
通すと、仕上がり精度が向上し、好ましい。

【００４８】上記の実施の形態では、温調回路として断
面が円形の螺旋状に配置したものを例示したが、目的と
する樹脂成形品の形状によって適宜変更し得ることはも
ちろんである。本発明では、温調回路は金型の造形と同
時に造形できるので、従来のドリル加工や放電加工では
困難であった温調回路の配置や断面形状も自由に設計す
ることができる。

【００４９】

【発明の効果】本発明の第１の構成にかかる金属金型に
よれば、温調回路をレーザー光による金型造形の際に同
時に形成するので、金型造形後に機械加工により温調回
路を設ける従来の金属金型に比べて、機械加工上の制約
がなくなり、温調回路の設計の自由度が向上する。した
がって、良好な冷却効果を得るための理想的な温調回路
配置や断面形状の選択が可能になり、冷却性能に優れた
金属金型が得られる。また、レーザー焼結造形が終了し
た時点で金型の外観形状と内部の温調回路とが同時に完
成しているので、複雑形状の一発造形と成形サイクルの
短縮を可能にする。従って、金型納期の短縮とコストダ
ウンを実現できる。更に、金属金型は金属粉末をレーザ
ー光により焼結して造形されるので、金型として十分な
強度を具備することができる。

【００５０】また、本発明の第２の構成にかかる金属金
型によれば、金型内部に温調回路を有するので、冷却性
能の良好な金属金型が得られる。しかも温調回路の内壁
表面に樹脂層が形成されているので、水等の冷却媒体が
温調回路内壁の基体である金属部分に直接接触するのを
防止できる。この結果、温調回路が錆等で腐蝕するのを
防止できる。また、温調回路内壁表面に空隙が存在して
いても、冷却媒体がそこへしみ込むのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例にかかる可動側金属金型の
概略構成を示した図であり、図１（Ａ）は平面図、図１
（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢印方向から見た断面図
である。

【図２】本発明の一実施例にかかる固定側金属金型の
概略構成を示した図であり、図２（Ａ）は平面図、図２
（Ｂ）は（Ａ）のII−II線での矢印方向から見た断面図
である。

【図３】図１及び図２に示した金属金型を成形装置に
組み付けた状態を示した概略断面図である。

【符号の説明】

１０可動側金属金型１１成形面１２温調回路１３ランナー部１４ゲート部１５スプルーロックピン用貫通孔２０固定側金属金型２１成形面２２温調回路２５スプルーブッシュ用貫通孔３０成形装置３１ａ可動側冷却媒体入口３１ｂ可動側冷却媒体出口３２ａ固定側冷却媒体入口３２ｂ可動側冷却媒体出口３３樹脂製品部３４ロケートリング３５スプルーブッシュ３６ランナー＆ゲート３７固定側取付板３８固定側型板３９可動側型板４０ディスタンスブロック４１第１エジェクタープレート４２第２エジェクタープレート４３可動側取付板４４突き出しピン４５スプルーロックピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＢ２２Ｃ 9/10 Ｂ２２Ｃ 9/10 ＰＢ２９Ｃ 33/04 Ｂ２９Ｃ 33/04 33/08 33/08 45/26 45/26 45/73 45/73 45/78 45/78

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザー光を用いて金属粉末を焼結する
ことにより造形された金属金型であって、前記金属金型
の内部に、前記造形の際に同時に造形された温調回路を
有することを特徴とする金属金型。
【請求項２】前記金属粉末が、ブロンズ・ニッケル合
金粉末、鉄、銅、及びアルミニウムからなる群の少なく
とも一種を主成分とする合金粉末である請求項１に記載
の金属金型。
【請求項３】前記温調回路の内壁に樹脂層が形成され
ている請求項１に記載の金属金型。
【請求項４】内部に温調回路を有する金属金型であっ
て、前記温調回路の内壁に樹脂層が形成されていること
を特徴とする金属金型。
【請求項５】前記温調回路が曲線部を含む請求項１又
は４に記載の金属金型。
【請求項６】前記温調回路の少なくとも一部が、螺旋
状又はドーナッツ形状を有する請求項１又は４に記載の
金属金型。
【請求項７】前記温調回路が、成形面からほぼ等距離
に設置されている請求項１又は４に記載の金属金型。
【請求項８】前記樹脂層が、エポキシ樹脂、フッソ樹
脂、及びアクリル樹脂からなる群の少なくとも一種を主
成分とする樹脂からなる請求項３又は４に記載の金属金
型。
【請求項９】前記樹脂層の厚みが０．０１〜０．３ｍ
ｍである請求項３又は４に記載の金属金型。
【請求項１０】突き出しピンが貫通する貫通孔を有す
る請求項１又は４に記載の金属金型。
【請求項１１】樹脂成形に使用する請求項１又は４に
記載の金属金型。