JPH11347939A - 研磨システムの制御方法及び研磨システム - Google Patents

研磨システムの制御方法及び研磨システム

Info

Publication number
JPH11347939A
JPH11347939A JP15698998A JP15698998A JPH11347939A JP H11347939 A JPH11347939 A JP H11347939A JP 15698998 A JP15698998 A JP 15698998A JP 15698998 A JP15698998 A JP 15698998A JP H11347939 A JPH11347939 A JP H11347939A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
slurry
polishing apparatus
supplied
regenerating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15698998A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH11347939A5 (enExample
Inventor
Yoshitaka Morioka
善隆 森岡
Motoyuki Obara
基之 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP15698998A priority Critical patent/JPH11347939A/ja
Publication of JPH11347939A publication Critical patent/JPH11347939A/ja
Publication of JPH11347939A5 publication Critical patent/JPH11347939A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
JP15698998A 1998-06-05 1998-06-05 研磨システムの制御方法及び研磨システム Pending JPH11347939A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15698998A JPH11347939A (ja) 1998-06-05 1998-06-05 研磨システムの制御方法及び研磨システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15698998A JPH11347939A (ja) 1998-06-05 1998-06-05 研磨システムの制御方法及び研磨システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11347939A true JPH11347939A (ja) 1999-12-21
JPH11347939A5 JPH11347939A5 (enExample) 2005-09-15

Family

ID=15639752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15698998A Pending JPH11347939A (ja) 1998-06-05 1998-06-05 研磨システムの制御方法及び研磨システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11347939A (enExample)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006007357A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Topcon Corp 眼鏡レンズ研削加工装置の研削水処理装置
CN102398221A (zh) * 2010-09-15 2012-04-04 亚泰半导体设备股份有限公司 化学机械研磨浆液回收再利用系统及其方法
JP2017132035A (ja) * 2013-10-23 2017-08-03 株式会社荏原製作所 研磨方法および研磨装置
CN109940504A (zh) * 2017-12-20 2019-06-28 松下知识产权经营株式会社 研磨装置及研磨方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006007357A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Topcon Corp 眼鏡レンズ研削加工装置の研削水処理装置
CN102398221A (zh) * 2010-09-15 2012-04-04 亚泰半导体设备股份有限公司 化学机械研磨浆液回收再利用系统及其方法
JP2017132035A (ja) * 2013-10-23 2017-08-03 株式会社荏原製作所 研磨方法および研磨装置
CN109940504A (zh) * 2017-12-20 2019-06-28 松下知识产权经营株式会社 研磨装置及研磨方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI820065B (zh) 液供給裝置及液供給方法
JP2000071172A (ja) 化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法
US10399018B2 (en) Liquid supply system and method
KR20080103439A (ko) 기판 처리 장치
JP2001332469A (ja) 現像処理装置および現像処理方法
CN101143275A (zh) 研磨液供应装置的气泡抑制器
JP2000117635A (ja) 研磨方法及び研磨システム
JPH11347939A (ja) 研磨システムの制御方法及び研磨システム
JP3254520B2 (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理システム
JP2000117635A5 (enExample)
JP5772243B2 (ja) スラリー循環装置、および、スラリー循環装置のフラッシング方法
KR100598918B1 (ko) 반도체 제조 설비에서 사용되는 약액 공급 장치 및 방법
JP2000218107A (ja) フィルタ装置及び砥液供給装置
JPH0957609A (ja) 化学的機械研磨のための研磨材液供給装置
JP2000237959A (ja) スラリー循環供給システム及びこれを備えた研磨システム
JP3464929B2 (ja) スラリー供給システム及びこれを備えた研磨システム
JPH11347940A (ja) 研磨スラリー再生装置及びこれを用いた研磨システム
JP2541443B2 (ja) ウェットエッチング装置及びフィルタ再生方法
JP2000117636A (ja) 研磨方法及び研磨システム
JP3435370B2 (ja) 下水道放流水の残留塩素計洗浄装置
JP2000233371A (ja) スラリー供給装置及びこれを用いた研磨システム
JP2948994B2 (ja) ウェット洗浄装置及びその薬液交換方法
JP3672398B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2000158342A (ja) 研磨方法及び研磨装置
JPH0929637A (ja) スラリー供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050329

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050329

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20080424

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080916