JP2000237959A

JP2000237959A - スラリー循環供給システム及びこれを備えた研磨システム

Info

Publication number: JP2000237959A
Application number: JP11012591A
Authority: JP
Inventors: Katsufumi Goto; 勝文後藤; Nobuhiko Yoshimitsu; 信彦吉満; Yoshinori Iwasa; 佳則岩佐
Original assignee: Sumitomo Metal Industries Ltd
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1999-01-21
Publication date: 2000-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の研磨部を備えた研磨システムにおい
て、スラリーの循環、再利用を簡素な構成で達成する。【解決手段】新規な研磨スラリーを生成する未使用ス
ラリー供給ユニットと；複数の研磨部において使用済み
の研磨スラリーを再生する再生ユニットと；未使用スラ
リー供給ユニットと再生ユニットから供給される研磨ス
ラリーを貯留するバッファタンクと；バッファタンクに
貯留されている研磨スラリーを、複数の研磨部に対して
各々独立に送り込む複数のポンプとを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
被処理部材を研磨する際に使用される研磨スラリーの循
環供給システム及びこれを用いた研磨システムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの高集積化を図るために
は、半導体ウエハの表面を高精度に平坦化することが極
めて重要である。ウエハの表面を平坦化する装置とし
て、現在ではＣＭＰ装置（化学機械的研磨装置）が広く
使用されている。一般に、ＣＭＰ装置においては、回転
する研磨パッドと半導体ウエハの間に研磨スラリーを供
給しつつ研磨作業を行う。このような研磨スラリーは高
価であるため、使用済みのスラリーを回収し、回収され
たスラリーを濾過して再利用する方法が既に提案されて
いる。

【０００３】一方で、研磨作業の効率化を図るために、
複数の研磨部（研磨装置本体）を備えた研磨システムが
提案されている。このようなシステムにおいて、研磨ス
ラリーを各研磨部に対して別々に供給し、複数の研磨部
が各々独立して研磨作業を行なうようになっている。こ
のため、一つの研磨部が研磨作業中であっても、他の研
磨部で洗浄やウエハの入れ替え作業を並行して行うこと
が可能になる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、作業状
態の異なる複数の研磨部の各々に対して最適な流圧の研
磨スラリーを供給することは困難であった。例えば、単
一のポンプを用いて複数の研磨部にスラリーを供給した
場合には、制御が非常に複雑になる。すなわち、多数の
流量（流圧）センサを配置し、これらセンサの出力に基
づいて、各研磨部の作業状態を常時監視する。そして、
作業状態に応じた適切な流量、流圧の研磨スラリーを各
々の研磨部に供給する必要がある。また、全ての研磨部
に対して研磨スラリーを送り出す大型のポンプを常時稼
働させなければならず、コストの面においても不利とな
る。

【０００５】本発明は上記のような状況に鑑みてなされ
たものであり、複数の研磨部を備えた研磨システムにお
いて、スラリーの循環、供給を簡素な構成で達成するこ
とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の態様に係るスラリー循環供給システ
ムは、新規な研磨スラリーを生成する未使用スラリー供
給手段と；複数の研磨部において使用済みの研磨スラリ
ーを濾過、再生する再生手段と；未使用スラリー供給手
段と再生手段から供給される研磨スラリーを貯留するバ
ッファ手段と；バッファ手段に貯留されている研磨スラ
リーを、複数の研磨部に対して各々独立に送り込む複数
のポンプとを備えている。

【０００７】また、本発明の第２の態様に係る研磨シス
テムは、被処理部材を研磨する複数の研磨部と；新規な
研磨スラリーを生成する未使用スラリー供給手段と；複
数の研磨部において使用済みの研磨スラリーを濾過、再
生する再生手段と；未使用スラリー供給手段と再生手段
から供給される研磨スラリーを貯留するバッファ手段
と；バッファ手段に貯留されている研磨スラリーを、複
数の研磨部に対して各々独立に送り込む複数のポンプと
を備えている。

【０００８】上記のような構成の本発明によれば、使用
直前の研磨スラリーをバッファ手段に一旦貯留する。そ
して、各研磨部はバッファ手段に貯留されている研磨ス
ラリーを各々別々に汲み上げて使用する。このため、各
研磨部に研磨スラリーを送り込む大容量のポンプを常時
稼動させる必要がなく、設備費用及びメンテナンスにか
かる費用を削減することが可能となる。すなわち、未使
用スラリー供給手段は、常時又は一定間隔でスラリーを
バッファータンクに供給する容量の小さなポンプを備え
ればよい。また、研磨部毎に研磨スラリーを汲み上げる
ため、各研磨部に供給される研磨スラリーの流量、流圧
の制御が単純化される。

【０００９】上記のような本発明において、好ましく
は、未使用スラリー供給手段と再生手段から供給される
研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当該貯留された
研磨スラリーを前記バッファ手段に送り込むポンプとを
有する供給手段を更に備える。

【００１０】また、複数の研磨部の各々に接続され、当
該研磨部から排出される使用済みスラリーを回収する複
数の回収用配管と；回収用配管によって回収された使用
済みスラリーを廃棄する廃棄手段と；回収用配管によっ
て回収された使用済みスラリーを再生手段に送り込む
か、廃棄手段に送り込むかを切り替える流路切替手段と
を更に備えることが好ましい。

【００１１】更に好ましくは、バッファ手段と再生手段
との間に連結され、バッファ手段において基準容量を超
える研磨スラリーを再生手段に導くオーバーフロー配管
を備える。また、再生手段において基準容量を超える研
磨スラリーを破棄する廃棄用配管を備える。このような
オーバーフロー配管を設けることにより、バッファ手段
や再生手段に貯留されている研磨スラリーの量が自動的
に調整されため、特別なセンサを設ける必要がなく、シ
ステム構成の簡素化に貢献する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て実施例を用いて説明する。以下に示す実施例は、半導
体ウエハの表面を研磨するＣＭＰシステムに本発明の技
術的思想を適用したものである。なお、本発明は、半導
体ウエハの研磨以外にも、磁気ディスクやガラス基板等
の種々の試料の研磨に適用できることは言うまでもな
い。

【００１３】

【実施例】図１は、本発明の第１の実施例に係るＣＭＰ
システムの全体構成を示す。本実施例のＣＭＰシステム
は、ＣＭＰ装置ユニット１２と、新規なスラリーを供給
する未使用スラリー供給ユニット１４と、ＣＭＰ装置ユ
ニット１２において使用された研磨スラリーを濾過、再
生する再生ユニット２０と、研磨スラリー及び洗浄液を
廃棄するドレイン２４と、未使用スラリー供給ユニット
１４及び再生ユニット２０から供給されるスラリーを貯
留するバッファタンク２６とを備えている。

【００１４】ＣＭＰ装置ユニット１２は、複数（実施例
では３つ）の研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、各研磨
部に接続されたポンプ２８ａ，２８ｂ，２８ｃとを備え
ている。各研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、研磨スラ
リーを使用して半導体ウエハの表面研磨を行う。各研磨
部の動作は、独立に制御されている。ポンプ２８ａ，２
８ｂ，２８ｃは、対応する研磨部（１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ）に対して必要量の研磨スラリーを供給する。

【００１５】これらポンプ２８ａ，２８ｂ，２８ｃの動
作は、各々独立に制御されており、各研磨部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃが、別々のタイミングで作業を行うことが
できる。すなわち、１つの研磨部が研磨作業をしている
間に、他の研磨部で洗浄作業を行うことができる。各研
磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃには、また、洗浄液供給管
３５が接続され、研磨作業終了後のウエハ及び研磨装置
（パッド、試料台など）を洗浄するための純水が供給さ
れるようになっている。また、洗浄液供給管３５と各研
磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃとの間にはバルブ２７ａ、
２７ｂ、２７ｃが設けられている。

【００１６】各研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃには、ド
レイン２４と再生ユニット２０に接続された回収用配管
２９ａ，２９ｂ，２９ｃが各々接続されている。そし
て、研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃから排出された研磨
スラリーや洗浄液は、回収用配管２９ａ，２９ｂ，２９
ｃを介して、ドレイン２４又は再生ユニット２０に供給
される。ドレイン２４に供給されるのは、研磨部１２
ａ，１２ｂ，１２ｃを純水にて洗浄した直後の排出スラ
リー等、適正濃度にないスラリー及び洗浄液であり、そ
のまま廃棄される。他方、再生ユニット２０に供給され
るのは、適正濃度にある再生可能な研磨スラリーであ
る。

【００１７】研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃと再生ユニ
ット２０との間の回収用配管２９ａ，２９ｂ，２９ｃ上
には、バルブ３３ａ，３３ｂ，３３ｃが設けられてい
る。また、研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃとドレイン２
４との間の回収用配管２９ａ，２９ｂ，２９ｃ上には、
バルブ３３ｄ，３３ｅ，３３ｆが設けられている。そし
て、これらのバルブ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，
３３ｅ，３３ｆを開閉制御することによって、各研磨部
１２ａ，１２ｂ，１２ｃから排出される液（スラリー、
純水）の流路を、再生ユニット２０側とドレイン２４側
との間で切り替えるようになっている。

【００１８】なお、複数の研磨部１２ａ，１２ｂ，１２
ｃは、個別のＣＭＰ装置としてもよく、所謂マルチヘッ
ド型のＣＭＰ装置としても良い。マルチヘッド型のＣＭ
Ｐ装置としては、例えば、特開平９−１７４４２０や特
開平９−１８６１１７に示されているものがある。ま
た、個別のＣＭＰ装置としては、後述する図４に示され
ているものがある。

【００１９】未使用スラリー供給ユニット１４は、未使
用スラリー貯留タンク１４ａと、ポンプ１４ｂとを備え
ている。未使用スラリー貯留タンク１４ａには、所定の
濃度の未使用スラリーが貯留されている。ポンプ１４ｂ
は、常時又は定期的に未使用研磨スラリーを、配管１４
ｃを介してバッファタンク２６に供給する構成である。
このため、ポンプ１４ｂの制御は極めて単純であり（常
時運転又は一定間隔の間欠運転）、且つ、比較的小さな
容量のものを使用することができる。

【００２０】再生ユニット２０は、再生タンク２０ａと
ポンプ２０ｂとバルブ２０ｃを備える。再生タンク２０
ａには、研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃから排出された
使用済み研磨スラリーが回収用配管２９ａ，２９ｂ，２
９ｃを介して供給される。再生タンク２０ａに供給され
た使用済み研磨スラリーは、フィルターによって濾過さ
れた後、ポンプ２０ｂにより、配管２０ｆを介してバッ
ファタンク２６に供給される。

【００２１】再生タンク２０ａには、また、廃棄管２０
ｄと、オーバーフロー管２０ｅが接続されている。廃棄
管２０ｄは、再生タンク２０ａのメンテナンス時や洗浄
作業の時に、当該タンク２０ａを空にするために使用さ
れる。オーバーフロー管２０ｅはドレイン２４に接続さ
れており、フィルターの目詰まりなどで再生タンク２０
ａがオーバーフローしそうな場合に、当該未濾過のスラ
リーを廃棄する。なお、再生ユニット２０の詳細な構成
は後述の第２の実施例と同様である。

【００２２】バッファタンク２６には、未使用スラリー
供給ユニット１４から供給される新規なスラリーと再生
ユニット２０から供給される濾過後の再生スラリーが供
給される。バッファタンク２６に貯留された研磨スラリ
ーは、配管２５ａ，２５ｂ，２５ｃを介して研磨部１２
ａ，１２ｂ，１２ｃに供給される。各研磨部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃへのスラリーの供給は、ポンプ２８ａ，２
８ｂ，２８ｃによって行われる。バッファタンク２６に
は、メンテナンス時や洗浄作業の時に当該タンク２６を
空にするのに使用される廃棄管２６ｃが接続されてい
る。

【００２３】バッファタンク２６には、また、オーバー
フロー配管２６ｄが接続され、バッファタンク２６にお
いて基準容量を超える研磨スラリーを当該配管２６ｄを
介して再生ユニット２０に戻すようになっている。本実
施例においては、未使用スラリー供給ユニット１４か
ら、バッファタンク２６に対して、常時又は一定間隔で
研磨スラリーが供給される。このため、研磨部側の負荷
が小さいとき、すなわち、研磨中の研磨部が少ないとき
には、研磨部側に供給されるスラリーの量よりもバッフ
ァタンク２６に流入するスラリーの量の方が多くなる。
そこで、バッファタンク２６において基準容量を超える
研磨スラリーを再生ユニット２０に戻して、再び循環さ
せる。このような構成により、バッファタンク２６のス
ラリー残量をモニターしたり、ポンプ１４ｂを微妙に調
整するというような複雑な制御を行う必要がない。

【００２４】図２は、上記のように構成された本発明の
第１実施例に係る研磨システムにおける標準的な（全て
の研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃが研磨中の）研磨スラ
リーの流れを太線で示す。図示のように、未使用スラリ
ー貯留タンク１４ａに貯留された新規な研磨スラリー
が、ポンプ１４ｂにより、配管１４ｃを介してバッファ
タンク２６に供給される。バッファタンク２６からは、
研磨スラリーが配管２５ａ，２５ｂ，２５ｃを介して研
磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃに供給される。研磨部１２
ａ，１２ｂ，１２ｃへのスラリーの供給は、ポンプ２８
ａ，２８ｂ，２８ｃの独立した動作によって行われる。

【００２５】研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃで使用され
た使用済み研磨スラリーは、回収用配管２９ａ，２９
ｂ，２９ｃを介して再生ユニット２０の再生タンク２０
ａに供給される。再生タンク２０ａでは、使用済みの研
磨スラリーを濾過し、ポンプ２０ｂにより、配管２０ｆ
を介してバッファタンク２６に送り込む。バッファタン
ク２６では、再生タンク２０ａから供給される再生スラ
リーと、未使用スラリー貯留タンク１４ａから供給され
る新規なスラリーを貯留する。

【００２６】以上のように、本発明の第１の実施例にお
いては、研磨スラリーを一旦バッファタンク２６に貯留
した後に、研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃに供給してい
る。このため、未使用スラリー供給ユニット１４のポン
プ１４ｂは、常時又は一定間隔でスラリーをバッファー
タンク２６に供給ればよく、複雑な制御を必要とせず、
また、容量の小さなポンプを使用できる。更に、バッフ
ァタンク２６にオーバーフロー配管２６ｄを備え、基準
容量を超える分のスラリーを再循環しているため、スラ
リーの循環制御を簡素化できる。すなわち、バッファタ
ンク２６において、センサによってスラリーの残量を計
測し、これに基づいてポンプの出力を調整するというよ
うな制御を行う必要がない。

【００２７】図３は、本発明の第２の実施例に係るＣＭ
Ｐシステムの全体構成を示す。本実施例のＣＭＰシステ
ムは、ＣＭＰ装置ユニット１２と、新規なスラリーを供
給する未使用スラリー供給ユニット１４と、ＣＭＰ装置
ユニット１２において使用された研磨スラリーを濾過、
再生する再生ユニット２０と、研磨スラリーを廃棄する
ドレイン２４と、ＣＭＰ装置ユニット１２に供給される
直前の研磨スラリーを貯留するバッファタンク２６と、
未使用スラリー供給ユニット１４及び再生ユニット２０
から供給されるスラリーをバッファタンク２６に送り込
む供給ユニット１８とを備えている。なお、上記第１の
実施例と同一又は対応する構成要素については、同一の
符号を付し、重複した説明は省略する。

【００２８】ＣＭＰ装置ユニット１２は、複数（実施例
では３つ）の研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、各研磨
部に接続されたポンプ２８ａ，２８ｂ，２８ｃとを備え
ている。各研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、研磨スラ
リーを使用して半導体ウエハの表面研磨を行う。研磨部
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ及びポンプ２８ａ，２８ｂ，２
８ｃの動作は、独立に制御されている。

【００２９】各研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃには、洗
浄液供給管３５が接続され、研磨作業終了後のウエハ及
び研磨装置（パッド、試料台など）を洗浄するための純
水が供給されるようになっている。各研磨部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃには、ドレイン２４と再生ユニット２０に
接続された回収用配管２９ａ，２９ｂ，２９ｃが各々接
続されている。そして、研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
から排出された研磨スラリーや洗浄液は、回収用配管２
９ａ，２９ｂ，２９ｃを介して、ドレイン２４又は再生
ユニット２０に供給される。

【００３０】バッファタンク２６に接続された配管２５
ａ，２５ｂ，２５ｃと、各研磨部１２ａ，１２ｂ，１２
ｃとの間にはバルブ２７ｄ，２７ｅ，２７ｆが設けられ
ている。また、洗浄液供給管３５と各研磨部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃとの間にはバルブ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ
が設けられている。研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃと再
生ユニット２０との間の回収用配管２９ａ，２９ｂ，２
９ｃ上には、バルブ３３ａ，３３ｂ，３３ｃが設けられ
ている。

【００３１】また、研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃとド
レイン２４との間の回収用配管２９ａ，２９ｂ，２９ｃ
上には、バルブ３３ｄ，３３ｅ，３３ｆが設けられてい
る。そして、これらのバルブ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，
３３ｄ，３３ｅ，３３ｆを開閉制御することによって、
各研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃから排出される液（ス
ラリー、純水）の流路を、再生ユニット２０側とドレイ
ン２４側との間で切り替えるようになっている。なお、
各研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃの詳細な構成について
は後述する（図４）。

【００３２】未使用スラリー供給ユニット１４は、高濃
度のスラリー原液を貯留する原液タンク３７ａと、ポン
プ３７ｃによって原液タンク３７から供給されるスラリ
ー原液を純水等の希釈液と混合し、適正濃度にするため
の混合タンク３７ｂとを備えている。混合タンク３７ｂ
で混合された適正濃度の新規スラリーは、ポンプ１４ｂ
により、配管３９を介して供給ユニット１８に送り込ま
れる。

【００３３】供給ユニット１８は、未使用スラリー供給
ユニット１４の配管３９と再生ユニットからの配管４３
とに接続された供給タンク１８ａと、ポンプ１８ｂと、
フィルタ１８ｃとを備えている。供給タンク１８ａは、
混合タンク３７ｂから供給される未使用スラリーと、再
生ユニット２０から供給される濾過後の再生スラリーを
貯留する。ポンプ１８ｂは、供給タンク１８ａ内のスラ
リーを配管４１を介してバッファタンク２６に送り込
む。フィルタ１８ｃは、バッファタンク２６に供給され
る直前の研磨スラリーを濾過する。

【００３４】供給タンク１８ａには、図示しない加熱装
置（ヒータ）及び冷却装置（冷却パイプ及びチラー）が
装備され、バッファタンク２６に供給される研磨スラリ
ーの温度を制御するようになっている。また、プロペラ
とモータとから構成される攪拌手段によって、供給タン
ク１８ａ内のスラリーを攪拌し、沈殿を防ぐようにする
こともできる。供給タンク１８ａには、当該タンク内の
スラリーの量を計測する重量センサ１８ｆが設けられて
いる。センサ１８ｆによる検出の結果、供給タンク１８
ａ内のスラリーが所定量以下になると、ポンプ１４ｂを
駆動させることにより、未使用スラリー供給ユニット１
４から新規スラリーが供給される。

【００３５】ポンプ１８ｂは、常時又は定期的に供給タ
ンク１８ａ内の研磨スラリーを、配管４１を介してバッ
ファタンク２６に供給する構成である。このため、当該
ポンプ１８ｂの制御は極めて単純であり（常時運転又は
一定間隔の間欠運転）、且つ、比較的小さな容量のもの
を使用することができる。供給タンク１８ａには、廃棄
管１８ｄとバルブ１８ｅが接続され、当該タンクのメン
テナンス時や洗浄作業の時に、内部に貯留しているスラ
リーをドレイン２４に送り込むようになっている。

【００３６】再生ユニット２０は、再生タンク２０ａ
と、ポンプ２０ｂと、バルブ２０ｃとを備えている。再
生タンク２０ａには、研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃか
ら排出された使用済み研磨スラリーが回収用配管２９
ａ，２９ｂ，２９ｃを介して供給される。再生タンク２
０ａに供給された使用済み研磨スラリーは、フィルター
によって濾過された後、ポンプ２０ｂにより、配管４３
を介して供給タンク１８ａに供給される。

【００３７】再生タンク２０ａには、また、廃棄管２０
ｄと、オーバーフロー管２０ｅが接続されている。廃棄
管２０ｄはドレイン２４に接続されており、再生タンク
２０ａのメンテナンス時や洗浄作業の時に、当該タンク
２０ａを空にするために使用される。オーバーフロー管
２０ｅもまたドレイン２４に接続されており、フィルタ
ーの目詰まりなどで、再生タンク２０ａにおいて基準容
量を超える濾過前の使用済みスラリーを廃棄するように
なっている。なお、再生ユニット２０の詳細な構成につ
いては後述する（図５）。

【００３８】バッファタンク２６には、未使用スラリー
供給ユニット１４から供給される新規なスラリーと再生
ユニット２０から供給される濾過後の再生スラリーが供
給される。バッファタンク２６に貯留された研磨スラリ
ーは、配管２５ａ，２５ｂ，２５ｃを介して研磨部１２
ａ，１２ｂ，１２ｃに供給される。各研磨部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃへのスラリーの供給は、ポンプ２８ａ，２
８ｂ，２８ｃによって行われる。バッファタンク２６に
は、メンテナンス時や洗浄作業の時に当該タンク２６を
空にするための廃棄管２６ｃ及びバルブ２６ｂが接続さ
れている。

【００３９】バッファタンク２６には、また、オーバー
フロー配管２６ｄが接続され、バッファタンク２６にお
いて基準容量を超える研磨スラリーを当該配管２６ｄを
介して再生ユニット２０に戻すようになっている。この
ような構成により、バッファタンク２６のスラリー残量
をモニターしたり、ポンプ１８ｂを微妙に調整するとい
うような複雑な制御を行う必要がない。

【００４０】図４は、研磨部１２ａの詳細な構成を示
す。なお、他の研磨部１２ｂ，１２ｃも同一の構造であ
るため説明を省略する。研磨部１２ａは、研磨定盤６２
と、研磨定盤６２の下面に取り付けられた研磨パッド６
８と、研磨定盤６２と研磨パッド６８との間に配置され
た弾性部材６６と、ウエハテーブル３２と、ウエハ保持
部３４と、ウエハ８０をウエハ保持部３４上で固定する
リテーナ７８とを備えている。

【００４１】弾性部材６６はリング状に成形され、両面
テープ等によって研磨定盤６２に固定される。研磨パッ
ド６８も同様にリング状に成形され、内周リング７０
と、外周リング７４と、ボルト７２、７６によって研磨
定盤６２の底面に張り上げ固定される。ウエハ保持部３
４は、ウエハテーブル３２上に回転可能に取り付けられ
ている。

【００４２】研磨定盤６２と、ウエハテーブル３２と、
ウエハ保持部３４は、各々回転軸Ａ−Ａ’，Ｂ−Ｂ’，
Ｃ−Ｃ’を中心に回転するように構成されている。研磨
定盤６２の中心軸には、スラリー供給孔６４が形成され
ており、このスラリー供給孔６４を通って研磨スラリー
が研磨パッド６８とウエハ８０との間に供給されるよう
になっている。この実施例における各研磨部は、複数の
ウエハ保持部を備え、一度に複数のウエハを研磨できる
個別のＣＭＰ装置であるが、１つのウエハ保持部を備
え、ウエハを１枚ずつ研磨するＣＭＰ装置であってもよ
い。また、前述のように１台のマルチヘッド型ＣＭＰ装
置におけるそれぞれの研磨部であってもよい。

【００４３】図５は、再生ユニット２０の詳細な内部構
造を示す。再生タンク２０ａ内には、フィルター６２を
有するフィルターカートリッジ６４が配置される。フィ
ルターカートリッジ６４は、フィルター６２を保持する
カートリッジ本体６６と、本体６６を再生タンク２０ａ
内にセットし、更には取り出し易いように設けられたハ
ンドル７２とを備えている。

【００４４】再生タンク２０ａは、第１フィルター槽７
４と、第２フィルター槽７６とから構成されている。第
１フィルター槽７４には、使用済みスラリーが回収用配
管２９ａ，２９ｂ，２９ｃを介して供給される。また、
バッファタンク２６をオーバーフローしたスラリーがオ
ーバーフロー配管２６ｄを介して供給される。第２フィ
ルター槽７６は、フィルター６２により濾過された後の
スラリーを貯留する。第２フィルター槽７６は、配管４
３を介して供給タンク１８ａに連結されている。

【００４５】再生タンク２０ａ内には、２つのセンサ３
８、４０が設置されている。センサ３８は、フロート式
の下限センサであり、この下限センサ３８によってスラ
リーの表面位置を検出したときに、ポンプ２０ｂの運転
（すなわち、再生スラリーの供給タンク１８ａへの供
給）を停止するようになっている。センサ４０は、フロ
ート式の上限センサであり、第２フィルター槽７６内の
スラリーのレベルが汲み上げ開始位置に達したことを検
出し、この検出信号により、ポンプ２０ｂの運転を開始
する。

【００４６】図６は、第２実施例のスラリー循環に関す
る制御系を示す。本実施例においては、制御部１００が
バルブ１８ｅ，２０ｃ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２７
ｃ，２７ｄ，２７ｅ，２７ｆ，３３ａ，３３ｂ，３３
ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆと、ポンプ１４ｂ，３７
ｃ，１８ｂ，２０ｂ，２８ａ，２８ｂ，２８ｃを統括的
に制御する。制御部１００には、センサ１８ｆ，３８，
４０が接続されている。センサ１８ｆは供給タンク１８
ａ内のスラリー量を監視しており、前述のようにセンサ
１８ｆの信号にもとづいてポンプ１４ｂの運転を制御
（ＯＮ／ＯＦＦ）している。また、センサ３８，４０は
再生タンク２０ａ内の再生スラリー量を監視しており、
センサ３８，４０の信号にもとづいてポンプ２０ｂの運
転を制御（ＯＮ／ＯＦＦ）している。

【００４７】本実施例において、標準的な状態（全ての
研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃが研磨中の状態）での研
磨スラリーの流れは、図７の太線で示すようになる。こ
のような作業状態において、制御部１００は、バルブ２
７ａ，２７ｂ，２７ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆを閉
じ、バルブ２７ｄ，２７ｅ，２７ｆ，３３ａ，３３ｂ，
３３ｃを開放する。そして、ポンプ２８ａ、２８ｂ、２
８ｃを駆動し、適切な量のスラリーを研磨部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃに供給する。

【００４８】研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃで使用され
た使用済み研磨スラリーは、回収用配管２９ａ，２９
ｂ，２９ｃを介して再生ユニット２０の再生タンク２０
ａに供給される。再生タンク２０ａでは、使用済みの研
磨スラリーを濾過する。制御部１００は、更に、センサ
３８，４０の信号にもとづいてポンプ２０ｂを駆動し、
再生された研磨スラリーを配管４３を介して供給タンク
１８ａに送り込む。供給タンク１８ａには、また、混合
タンク３７ｂから新規なスラリーが送り込まれる。ポン
プ１４ｂはセンサ１８ｆの信号にもとづいて駆動され
る。供給タンク１８ａでは、再生タンク２０ａから供給
される再生スラリーと、未使用スラリー供給ユニット１
４の混合タンク３７ｂから供給される新規なスラリーを
混合し、混合したものをバッファタンク２６に供給す
る。このときポンプ１８ｂの運転は前述のように一定間
隔の間欠運転（又は常時運転）でよい。

【００４９】図８は、いずれの研磨部１２ａ，１２ｂ，
１２ｃでも研磨作業を行っていない状態での研磨スラリ
ーの循環状態を太線で示す。研磨スラリーは、供給ユニ
ット１８、バッファタンク２６及び再生ユニット２０の
間を配管４１，２６ｄ，４３を介して循環する。これに
より、研磨作業を行っていないときにおいてもバッファ
タンク２６に常に一定量のスラリーを貯留できるととも
に、スラリーを循環させることができるので、スラリー
の沈殿を防止することができる。また、この状態におい
ても、ポンプ１８ｂは前述の図７の状態のときと同様に
一定間隔の間欠運転（又は常時運転）でよい。

【００５０】このように、研磨部の作業状態に応じてポ
ンプ１８ｂの運転状態を変更する必要がなく常に同じ制
御内容の運転を続けていればよいので、すなわち、いか
なる作業状態においてもポンプ１８ｂは一定間隔の間欠
運転又は常時運転を行えばよいので、制御系を極めて簡
便なものとすることができる。なお、研磨部の作業状態
に関わらず、ポンプ１４ｂはセンサ１８ｆの信号に基づ
いて、ポンプ２０ｂはセンサ３８，４０の信号に基づい
て、それぞれ制御されているが、いずれも単純なポンプ
のＯＮ／ＯＦＦ制御だけでよいので、複雑な制御を必要
としない。

【００５１】図９は、上述した第１及び第２の実施例に
使用される再生ユニットの他の例を示す。図９に示す再
生ユニット１２０は、上述した再生ユニット２０を２つ
併設したものである。再生ユニット１２０は、再生スラ
リーを貯留する第１及び第２の再生タンク１２４ａ，１
２４ｂと、研磨部１２ａ，１２ｂ，１２ｃから回収され
た使用済みスラリーを第１及び第２の再生タンク１２４
ａ，１２４ｂに各々導く配管１２６ａ，１２６ｂとを備
えている。また、この配管１２６ａ，１２６ｂには、オ
ーバーフロー配管２６ｄも接続されており、前述の実施
例同様にバッファタンク２６からオーバーフローしたス
ラリーが戻されるようになっている。

【００５２】配管１２６ａの第１再生タンク１２４ａと
の連結部には、バルブ１３２ａが設けられている。同様
に、配管１２６ｂの第２再生タンク１２４ｂとの連結部
には、バルブ１３２ｂが設けられている。これらのバル
ブ１３２ａ，１３２ｂは、一方が閉鎖され、他方が開放
されるというように、選択的に開閉制御されるものであ
り、手動バルブ或いは電磁弁が使用できる。

【００５３】第１再生タンク１２４ａ内部には、フィル
ター１６２ａが配置されている。同様に、第２再生タン
ク１２４ｂ内部には、フィルター１６２ｂが配置されて
いる。これらのフィルター１３４ａ，１３４ｂとして
は、例えば、１００メッシュや２００メッシュの粗さの
フィルターを用いることができる。また、フィルター１
６２ａ，１６２ｂは、各々、水平に対して約３０度の傾
斜をもって配置されている。なお、フィルター１６２
ａ、１６２ｂは、実際には着脱容易に構成されたカート
リッジ（図示せず）に装着されている。フィルター１６
２ａ、１６２ｂを傾斜させることにより、使用済みスラ
リーがフィルター全面に行き渡り易くなり、フィルター
面を有効に利用できるため、フィルターの寿命が延びる
等の効果が期待できる。

【００５４】第１再生タンク１２４ａと第２再生タンク
１２４ｂの上部は、オーバーフローライン１３６によっ
て連結されている。そして、一方の再生タンクで濾過作
業を行っている最中に、フィルタで濾過される前の使用
済みスラリーが当該再生タンクにおいて基準容量を超え
そうになった場合に、他方の再生タンクに自動的に流れ
込むようになっている。

【００５５】第１再生タンク１２４ａ中には、３つのセ
ンサー１３８ａ、１４０ａ、１４２ａが挿入されてい
る。センサ１３８ａは、フロート式の下限センサであ
り、再生タンク１２４ａ内のスラリーのレベルが汲み上
げ停止位置に達したことを検出する。そして、この下限
センサ１３８ａによって汲み上げ停止位置を検出したと
きに、ポンプ１５２の運転を停止するようになってい
る。センサ１４０ａは、フロート式の上限センサであ
り、再生タンク１２４ａ内のスラリーのレベルが汲み上
げ開始位置に達したことを検出する。

【００５６】そして、この上限センサ１４０ａによって
汲み上げ開始位置を検出したときに、ポンプ１５２の運
転を開始するようになっている。また、センサ１４２ａ
は、オーバーフローセンサであり、再生タンク１２４ａ
内のスラリーの上限位置を検出し、スラリーが当該セン
サ１４２ａの位置に達した時点で、警報を発すると共
に、バルブ１３２ａ、１３２ｂを制御して濾過作業を行
う再生タンクを切り替えるようになっている。

【００５７】第２再生タンク１２４ｂ中にも第１の再生
タンク１２４ａと同様に、３つのセンサー１３８ｂ、１
４０ｂ、１４２ｂが配置されており、各センサは上述し
たセンサ１３８ａ、１４０ａ、１４２ａと同様に機能す
る。

【００５８】第１再生タンク１２４ａには、ドレイン用
配管１４４ａが接続されており、必要に応じて再生タン
ク１２４ａ内のスラリーをバルブ１４８ａを介してドレ
イン２４へ排出するようになっている。第２再生タンク
も第１再生タンク１２４ａと同様に、ドレイン用配管１
４４ｂが接続されており、必要に応じて再生タンク１２
４ｂ内のスラリーをバルブ１４８ｂを介してドレイン２
４へ排出するようになっている。

【００５９】第１再生タンク１２４ａには、再生用配管
１５０ａの一端が接続されている。再生用配管１５０ａ
の多端は、バルブ１５４ａ及び逆止弁１５６ａを介して
マグネットタイプのポンプ１５２に連結されている。そ
して、バルブ１５４ａを開放した状態で、ポンプ１５２
を駆動することによって、第１再生タンク１２４ａ内の
スラリーが汲み上げられるようになっている。

【００６０】第２再生タンク１２４ｂも第１再生タンク
１２４ａと同様に、再生用配管１５０ｂの一端が接続さ
れている。再生用配管１５０ｂの多端は、バルブ１５４
ｂ及び逆止弁１５６ｂを介してポンプ１５２に連結され
ている。そして、バルブ１５４ｂを開放した状態で、ポ
ンプ１５２を駆動することによって、第２再生タンク１
２４ｂ内のスラリーが汲み上げられるようになってい
る。

【００６１】ポンプ１５２には、循環用配管１５８と廃
棄用配管１６０が連結されており、通常は、ポンプ１５
２によって汲み上げたスラリーを循環用配管１５８を介
して供給ユニット１８（図３）に送り込むようになって
いる。一方、再生タンク１２４ａ、１２４ｂ内のスラリ
ーを空にする場合には、ドレイン用配管１４４ａ、１４
４ｂから排出しきれずに再生タンク１２４ａ、１２４ｂ
に残っているスラリーを廃棄用配管１６０から排出す
る。なお、上述した各配管は、塩化ビニル（例えば、ポ
リプロピレン）等の耐酸性（耐スラリ性）の材料によっ
て製造される。

【００６２】上記のように構成された再生ユニット１２
０においては、まず、第１再生タンク１２４ａを使用す
るために、バルブ１３２ａをオープンにし、バルブ１３
２ｂをクローズにする。これにより、各研磨部１２ａ，
１２ｂ，１２ｃから送られる使用済みスラリーが配管１
２６ａを介して第１再生タンク１２４ａにのみ供給され
る。第１再生タンク１２４ａ内に供給された使用済みス
ラリーはフィルター１６２ａの傾斜に沿って流れると同
時に、当該フィルター１６２ａを通過し、濾過されて下
方に落ちていく。

【００６３】そして、第１再生タンク１２４ａ内のスラ
リーの量（レベル）が汲み上げ開始位置に達したことを
上限センサ１４０ａが検知すると、バルブ１５４ａを開
放してポンプ１５２による再生スラリの汲み上げ動作を
開始する。一方、第１再生タンク１２４ａ内のスラリー
の量（レベル）が汲み上げ停止位置に達したことを下限
センサ１３８ａが検知すると、バルブ１５４ａを閉鎖し
てポンプ１５２による再生スラリの汲み上げ動作を停止
する。

【００６４】ポンプ１５２の駆動によって第１再生タン
ク１２４ａから汲み上げられた再生スラリーは、循環用
配管１５８を介して供給ユニット１８（図３）に供給さ
れる。このようなスラリーの循環動作の中で、フィルタ
ー１３４ａの目詰まり等の原因によって第１再生タンク
１２４ａ内のスラリーの量が増加し続け、オーバーフロ
ーセンサー１４２ａが作動すると、バルブ１３２ａを閉
鎖すると共に、バルブ１３２ｂを開放する。ここで、オ
ーバーフローセンサー１４２ａが正常に作動しないか、
フィルター１３４の目詰まり等によってスラリーの水位
が急激に上昇した場合には、第１再生タンク１２４ａの
スラリーがオーバーフローライン１３６を介して第２再
生タンク１２４ｂに流れ込む。

【００６５】オペレータがフィルター１４３ａの洗浄が
必要と判断した場合には、バルブ１３２ａを閉鎖すると
共に、バルブ１３２ｂを開放することにより、研磨部１
２ａ，１２ｂ，１２ｃから回収される使用済みスラリー
の流路を第２再生タンク１２４ｂに切り替える。そし
て、第２再生タンク１２４ｂを利用して使用済みスラリ
ーの濾過作業をしている間に、第１再生タンク１２４ａ
のフィルター１３４ａの洗浄を行う。この時、第１再生
タンク１２４ａ全体を装置から取り外して、当該槽１２
４ａ内を洗浄することもできる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
使用直前の研磨スラリーをバッファ手段に一旦貯留す
る。そして、各研磨部はバッファ手段に貯留されている
研磨スラリーを各々別々に汲み上げて使用する。このた
め、各研磨部に研磨スラリーを送り込む大容量のポンプ
を常時稼動させる必要がなく、設備費用及びメンテナン
スにかかる費用を削減することが可能となる。すなわ
ち、スラリー供給手段には、常時又は一定間隔でスラリ
ーをバッファー手段に供給する容量の小さなポンプを設
けるだけでよい。また、研磨部毎に研磨スラリーを汲み
上げるため、各研磨部に供給される研磨スラリーの流
量、流圧の制御が単純化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の第１実施例に係るＣＭＰシス
テムの全体構成を示す概略図である。

【図２】図２は、第１実施例に係るＣＭＰシステムにお
ける標準的な（全ての研磨部が研磨中の）研磨スラリー
の流れを示す説明図である。

【図３】図３は、本発明の第２実施例に係るＣＭＰシス
テムの全体構成を示す概略図である。

【図４】図４は、第２実施例に係るＣＭＰシステムに使
用される研磨部の構成を示す側面図（一部断面）であ
る。

【図５】図５は、本発明の再生ユニットの内部構造を示
す断面図である。

【図６】図６は、第２実施例に係るＣＭＰシステムのス
ラリー循環制御系の構成を示すブロック図である。

【図７】図７は、第２実施例に係るＣＭＰシステムにお
ける標準的な（全ての研磨部が研磨中の）研磨スラリー
の流れを示す説明図である。

【図８】図８は、第２実施例に係るＣＭＰシステムにお
ける他の状態（いずれの研磨部も研磨作業を行っていな
い状態の）研磨スラリーの流れを示す説明図である。

【図９】図９は、本発明のＣＭＰシステムに使用される
再生ユニットの他の例を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ＣＭＰシステム１２ＣＭＰ装置ユニット１２ａ，１２ｂ，１２ｃ研磨部１４未使用スラリー供給ユニット１４ａ未使用スラリー貯留タンク１４ｂポンプ（第２ポンプ）１８供給ユニット１８ａ供給タンク１８ｂポンプ（第２ポンプ）１８ｃフィルタ２０再生ユニット２０ａ再生タンク２４ドレイン２６バッファタンク２０ｅ、２６ｄオーバーフロー管２８ａ，２８ｂ，２８ｃポンプ（第１ポンプ）２９ａ，２９ｂ，２９ｃ回収用配管

フロントページの続き (72)発明者岩佐佳則兵庫県尼崎市扶桑町１番８号住友金属工業株式会社半導体装置事業部内Ｆターム(参考） 3C047 GG14 GG17 GG18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の被処理部材を研磨する複数の研磨部
に対して研磨スラリーを供給するとともに、当該研磨部
において使用された使用済み研磨スラリーを循環させて
再利用に供するスラリー循環供給システムにおいて、新規な研磨スラリーを生成する未使用スラリー供給手段
と；前記複数の研磨部において使用された使用済み研磨
スラリーを濾過、再生する再生手段と；前記未使用スラ
リー供給手段と前記再生手段から供給される研磨スラリ
ーを貯留するバッファ手段と；前記バッファ手段に貯留
されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して
各々独立に送り込む複数の第１ポンプとを備えたことを
特徴とするスラリー循環供給システム。
【請求項２】前記未使用スラリー供給手段と再生手段か
ら供給される研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当
該貯留された研磨スラリーを前記バッファ手段に送り込
む第２ポンプとを有する供給手段を更に備えたことを特
徴とする請求項１に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項３】前記供給手段は、更に、前記第２ポンプに
よって送り出される研磨スラリーを濾過するフィルター
を備えていることを特徴とする請求項２に記載のスラリ
ー循環供給システム。
【請求項４】前記複数の研磨部の各々に接続され、当該
研磨部から排出される使用済みスラリーを回収する複数
の回収用配管と；前記回収用配管によって回収された使
用済みスラリーを廃棄する廃棄手段と；前記回収用配管
によって回収された使用済みスラリーを前記再生手段に
送り込むか、前記廃棄手段に送り込むかを切り替える流
路切替手段とを更に備えたことを特徴とする請求項１，
２又は３に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項５】前記バッファ手段と前記再生手段との間に
接続され、前記バッファ手段において基準容量を超える
研磨スラリーを前記再生手段に導くオーバーフロー配管
を更に備えたことを特徴とする請求項１，２，３又は４
に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項６】前記再生手段に接続され、当該再生手段に
おいて基準容量を超える研磨スラリーを廃棄する廃棄用
配管を更に備えたことを特徴とする請求項１，２，３，
４又は５に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項７】半導体ウエハの表面を研磨する複数の研磨
部に対して研磨スラリーを供給するとともに、当該研磨
部において使用された使用済み研磨スラリーを循環させ
て再利用に供するスラリー循環供給システムにおいて、新規な研磨スラリーを生成する未使用スラリー供給ユニ
ットと；前記複数の研磨部の各々に接続され、当該研磨
部から排出される使用済みスラリーを独立して回収する
複数の回収用配管と；前記回収用配管によって回収され
た使用済み研磨スラリーを濾過、再生する再生ユニット
と；前記未使用スラリー供給ユニットと再生ユニットか
ら供給される研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当
該貯留された研磨スラリーを前記研磨部に向かって送り
出すポンプとを有する供給ユニットと；前記供給ユニッ
トと前記再生ユニットから供給される研磨スラリーを貯
留するバッファタンクと；前記バッファタンクに貯留さ
れている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各
々独立に送り込む複数のポンプと；前記バッファタンク
と前記再生ユニットの間に連結され、前記バッファタン
クにおいて基準容量を超える研磨スラリーを前記再生ユ
ニットに導くオーバーフロー配管と；前記回収用配管に
よって回収された使用済みスラリーを廃棄する廃棄ユニ
ットと；前記回収用配管によって回収された使用済みス
ラリーを前記再生ユニットに送り込むか、前記廃棄ユニ
ットに送り込むかを切り替える流路切替手段とを備えた
ことを特徴とするスラリー循環供給システム。
【請求項８】研磨スラリーを用いて被処理部材を研磨す
るとともに、使用済みの研磨スラリーを循環再利用する
研磨システムにおいて、前記被処理部材を研磨する複数の研磨部と；新規な研磨
スラリーを生成する未使用スラリー供給手段と；前記複
数の研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを
濾過、再生する再生手段と；前記未使用スラリー供給手
段と前記再生手段から供給される研磨スラリーを貯留す
るバッファ手段と；前記バッファ手段に貯留されている
研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に
送り込む複数の第１ポンプとを備えたことを特徴とする
研磨システム。
【請求項９】前記未使用スラリー供給手段と再生手段か
ら供給される研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当
該貯留された研磨スラリーを前記バッファ手段に送り込
む第２ポンプとを有する供給手段を更に備えたことを特
徴とする請求項８に記載の研磨システム。
【請求項１０】前記供給手段は、更に、前記第２ポンプ
によって送り出される研磨スラリーを濾過するフィルタ
ーを備えていることを特徴とする請求項９に記載の研磨
システム。
【請求項１１】前記複数の研磨部の各々に接続され、当
該研磨部から排出される使用済みスラリーを回収する複
数の回収用配管と；前記回収用配管によって回収された
使用済みスラリーを廃棄する廃棄手段と；前記回収用配
管によって回収された使用済みスラリーを前記再生手段
に送り込むか、前記廃棄手段に送り込むかを切り替える
流路切替手段とを更に備えたことを特徴とする請求項
８，９又は１０に記載の研磨システム。
【請求項１２】前記バッファ手段と前記再生手段との間
に連結され、前記バッファ手段において基準容量を超え
る研磨スラリーを前記再生手段に導くオーバーフロー配
管を更に備えたことを特徴とする請求項８，９，１０又
は１１に記載の研磨システム。
【請求項１３】前記再生手段に接続され、当該再生手段
において基準容量を超える研磨スラリーを廃棄する廃棄
用配管を更に備えたことを特徴とする請求項８，９，１
０，１１又は１２に記載の研磨システム。
【請求項１４】研磨スラリーを用いて半導体ウエハの表
面を研磨するとともに、使用済みの研磨スラリーを循環
再利用する研磨システムにおいて、前記半導体ウエハを研磨する複数の研磨部と；新規な研
磨スラリーを生成する未使用スラリー供給ユニットと；
前記複数の研磨部の各々に接続され、当該研磨部から排
出される使用済みスラリーを独立して回収する複数の回
収用配管と；前記回収用配管によって回収された使用済
み研磨スラリーを濾過、再生する再生ユニットと；前記
未使用スラリー供給ユニットと再生ユニットから供給さ
れる研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当該貯留さ
れた研磨スラリーを送り出すポンプとを有する供給ユニ
ットと；前記供給ユニットと前記再生ユニットから供給
される研磨スラリーを貯留するバッファタンクと；前記
バッファタンクに貯留されている研磨スラリーを、前記
複数の研磨部に対して各々独立に送り込む複数のポンプ
と；前記バッファタンクと前記再生ユニットの間に連結
され、前記バッファタンクにおいて基準容量を超える研
磨スラリーを前記再生ユニットに導くオーバーフロー配
管と；前記回収用配管によって回収された使用済みスラ
リーを廃棄する廃棄ユニットと；前記回収用配管によっ
て回収された使用済みスラリーを前記再生ユニットに送
り込むか、前記廃棄ユニットに送り込むかを切り替える
流路切替手段とを備えたことを特徴とする研磨システ
ム。