JPH11343351A - ポリプロピレン系キャストフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
ポリプロピレン系キャストフィルムおよびその製造方法Info
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- JPH11343351A JPH11343351A JP14946398A JP14946398A JPH11343351A JP H11343351 A JPH11343351 A JP H11343351A JP 14946398 A JP14946398 A JP 14946398A JP 14946398 A JP14946398 A JP 14946398A JP H11343351 A JPH11343351 A JP H11343351A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】透明で、その経時劣化が少なく、かつ耐候性に
優れたポリプロピレン系キャストフィルムおよびその製
造方法を提供する。 【解決手段】初期ヘイズが２０％以下、２週間後のヘイ
ズ上昇率が３０％以下であり、耐候促進試験で照射２時
間後の引張伸び率がフイルム厚み８０μｍ標準で４００
％以上であるポリプロピレン系キャストフイルム。沸騰
ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有する特定のプロピレン
単独重合体を主体とする樹脂組成物を、特定の条件でキ
ャスト成形することにより製造する。
優れたポリプロピレン系キャストフィルムおよびその製
造方法を提供する。 【解決手段】初期ヘイズが２０％以下、２週間後のヘイ
ズ上昇率が３０％以下であり、耐候促進試験で照射２時
間後の引張伸び率がフイルム厚み８０μｍ標準で４００
％以上であるポリプロピレン系キャストフイルム。沸騰
ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有する特定のプロピレン
単独重合体を主体とする樹脂組成物を、特定の条件でキ
ャスト成形することにより製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明で、その経時
劣化が少なく、かつ耐候性に優れたポリプロピレン系キ
ャストフィルムおよびその製造方法に関する。詳しく
は、透明性の経時劣化が少なく、かつ耐候性に優れたポ
リプロピレン系キャストフィルム、およびそのフィルム
を立体規則性の低い成分を含有するポリプロピレンを特
定の成形条件でキャスト成形してつくる製造法に関す
る。
劣化が少なく、かつ耐候性に優れたポリプロピレン系キ
ャストフィルムおよびその製造方法に関する。詳しく
は、透明性の経時劣化が少なく、かつ耐候性に優れたポ
リプロピレン系キャストフィルム、およびそのフィルム
を立体規則性の低い成分を含有するポリプロピレンを特
定の成形条件でキャスト成形してつくる製造法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリプロピレン系キャストフイルムは優
れた透明性等を有し、厚み数μｍのコンデンサー用フイ
ルムから厚さ１００μｍ程度の自動包装用フイルムま
で、広範な用途に用いられている。しかし、樹脂特性
上、ポリプロピレンは、ポリエチレンに較べ耐候性が劣
る。そして、同じポリプロピレンであってもその結晶化
度や立体規則性の違いにより熱劣化に差が生じることも
知られている。すなわち、非晶部領域を多く有するポリ
プロピレンは初期酸化が生起しやすいこと、さらに立体
規則性の面では、アイソタクチックポリマーの方が、ア
タクチックポリマーより抗酸化性に優れるといわれてい
る（日刊工業新聞社発行「ポリプロピレン樹脂」）。
れた透明性等を有し、厚み数μｍのコンデンサー用フイ
ルムから厚さ１００μｍ程度の自動包装用フイルムま
で、広範な用途に用いられている。しかし、樹脂特性
上、ポリプロピレンは、ポリエチレンに較べ耐候性が劣
る。そして、同じポリプロピレンであってもその結晶化
度や立体規則性の違いにより熱劣化に差が生じることも
知られている。すなわち、非晶部領域を多く有するポリ
プロピレンは初期酸化が生起しやすいこと、さらに立体
規則性の面では、アイソタクチックポリマーの方が、ア
タクチックポリマーより抗酸化性に優れるといわれてい
る（日刊工業新聞社発行「ポリプロピレン樹脂」）。
【０００３】そこで、耐候性の点からは、立体規則性の
高いポリプロピレンを用いたフイルムが好ましいとされ
てきた。しかしながら、このようなフィルムにおいては
原料ポリプロピレンの結晶化の進展があるため、初期の
透明性を維持することが困難であったし、耐候性も未だ
十分に満足できるものではなかった。
高いポリプロピレンを用いたフイルムが好ましいとされ
てきた。しかしながら、このようなフィルムにおいては
原料ポリプロピレンの結晶化の進展があるため、初期の
透明性を維持することが困難であったし、耐候性も未だ
十分に満足できるものではなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、透明で、そ
の経時劣化が少なく、かつ耐候性に優れたポリプロピレ
ン系キャストフィルムおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
の経時劣化が少なく、かつ耐候性に優れたポリプロピレ
ン系キャストフィルムおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、意外にも非晶部
領域を多く有する特定のポリプロピレンを原料に用いる
ことにより目的を満足する新規なキャストフイルムが得
られること、さらに、その製造には特定の成形条件を適
用することが有利であることを見出し、この知見に基づ
いて、以下に示す本発明を完成させた。
達成するために鋭意研究を重ねた結果、意外にも非晶部
領域を多く有する特定のポリプロピレンを原料に用いる
ことにより目的を満足する新規なキャストフイルムが得
られること、さらに、その製造には特定の成形条件を適
用することが有利であることを見出し、この知見に基づ
いて、以下に示す本発明を完成させた。
【０００６】すなわち、本発明は以下を要旨とするもの
である。 〔１〕初期ヘイズが２０％以下、２週間後のヘイズ上昇
率が３０％以下であり、耐候促進試験で照射２時間後の
引張伸び率がフイルム厚み８０μｍ標準で４００％以上
であるポリプロピレン系キャストフイルム。 〔２〕下記（ａ）と（ｂ）とからなるポリプロピレン系
樹脂組成物から形成された上記〔１〕記載のポリプロピ
レン系キャストフイルム。 （ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％ （ｂ）沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有し、該成分
が下記（ｂ１）、（ｂ２）及び（ｂ３）の要件を満足す
るプロピレン単独重合体５０〜１００重量％ （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である 〔３〕下記（ａ）と（ｂ）とからなるポリプロピレン系
樹脂組成物を用いて、冷却ロールの表面温度１５〜３５
℃、巻き取りスピード２〜１５ｍ／分の条件でキャスト
成形する上記〔１〕記載のポリプロピレン系キャストフ
イルムの製造方法。 （ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％ （ｂ）沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有し、該成分
が下記（ｂ１）、（ｂ２）及び（ｂ３）の要件を満足す
るプロピレン単独重合体５０〜１００重量％ （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である
である。 〔１〕初期ヘイズが２０％以下、２週間後のヘイズ上昇
率が３０％以下であり、耐候促進試験で照射２時間後の
引張伸び率がフイルム厚み８０μｍ標準で４００％以上
であるポリプロピレン系キャストフイルム。 〔２〕下記（ａ）と（ｂ）とからなるポリプロピレン系
樹脂組成物から形成された上記〔１〕記載のポリプロピ
レン系キャストフイルム。 （ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％ （ｂ）沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有し、該成分
が下記（ｂ１）、（ｂ２）及び（ｂ３）の要件を満足す
るプロピレン単独重合体５０〜１００重量％ （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である 〔３〕下記（ａ）と（ｂ）とからなるポリプロピレン系
樹脂組成物を用いて、冷却ロールの表面温度１５〜３５
℃、巻き取りスピード２〜１５ｍ／分の条件でキャスト
成形する上記〔１〕記載のポリプロピレン系キャストフ
イルムの製造方法。 （ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％ （ｂ）沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有し、該成分
が下記（ｂ１）、（ｂ２）及び（ｂ３）の要件を満足す
るプロピレン単独重合体５０〜１００重量％ （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である
【０００７】
【発明の実施の形態】〔１〕ポリプロピレン系キャスト
フイルム 本発明のポリプロピレン系キャストフイルムは、ポリプ
ロピレン系の成形原料を用いてキャスト成形したフイル
ムであり、初期ヘイズが２０％以下、２週間後のヘイズ
上昇率が３０％以下であり、耐候促進試験で照射２時間
後の引張伸び率がフイルム厚み８０μｍ標準で４００％
以上である。本発明のキャストフイルムは、通常、厚み
は数μｍから数百μｍまであり、幅が１ｍ以下から数ｍ
まである平坦なフイルムであり、フイルムの初期の透明
性とその経時劣化及び耐候性が特定されたフイルムであ
る。
フイルム 本発明のポリプロピレン系キャストフイルムは、ポリプ
ロピレン系の成形原料を用いてキャスト成形したフイル
ムであり、初期ヘイズが２０％以下、２週間後のヘイズ
上昇率が３０％以下であり、耐候促進試験で照射２時間
後の引張伸び率がフイルム厚み８０μｍ標準で４００％
以上である。本発明のキャストフイルムは、通常、厚み
は数μｍから数百μｍまであり、幅が１ｍ以下から数ｍ
まである平坦なフイルムであり、フイルムの初期の透明
性とその経時劣化及び耐候性が特定されたフイルムであ
る。
【０００８】〔フイルムの初期の透明性とその経時劣
化〕本発明では、フイルムの透明性をヘイズ（曇り価）
で捉え、その経時的劣化、すなわち透明性が悪化する程
度をヘイズの変化率で捉えるものである。透明性の経時
的劣化は、フイルムの材質由来の結晶化度の上昇等を反
映したものと考えられる。
化〕本発明では、フイルムの透明性をヘイズ（曇り価）
で捉え、その経時的劣化、すなわち透明性が悪化する程
度をヘイズの変化率で捉えるものである。透明性の経時
的劣化は、フイルムの材質由来の結晶化度の上昇等を反
映したものと考えられる。
【０００９】ヘイズの測定方法は、ＪＩＳ Ｋ７１０５
に準拠して、厚み８０μｍの試験フイルムを用い、日本
電色工業（株）製１００１ＤＰを使用して測定され、ヘ
イズ（％）＝拡散透過率（％）／全光線透過率（％）で
与えられる。なお、８０μｍ以外の厚みを有するフィル
ムについては、同じ材料を８０μｍの厚みに成形して評
価することが好ましい。初期ヘイズは、フイルム成形直
後に測定した値であり、２週間後のヘイズ上昇率は、成
形直後のフイルムを２３℃、５０％湿度で状態調節して
２週間後に測定し、ヘイズ上昇率（％）＝｛２週間後の
ヘイズ（％）−初期ヘイズ（％）｝／初期ヘイズ（％）
で与えられる。
に準拠して、厚み８０μｍの試験フイルムを用い、日本
電色工業（株）製１００１ＤＰを使用して測定され、ヘ
イズ（％）＝拡散透過率（％）／全光線透過率（％）で
与えられる。なお、８０μｍ以外の厚みを有するフィル
ムについては、同じ材料を８０μｍの厚みに成形して評
価することが好ましい。初期ヘイズは、フイルム成形直
後に測定した値であり、２週間後のヘイズ上昇率は、成
形直後のフイルムを２３℃、５０％湿度で状態調節して
２週間後に測定し、ヘイズ上昇率（％）＝｛２週間後の
ヘイズ（％）−初期ヘイズ（％）｝／初期ヘイズ（％）
で与えられる。
【００１０】〔フイルムの耐候性〕本発明におけるフイ
ルムの耐候性は、フイルム成形直後に、よく知られた耐
候促進試験によるフイルム劣化度合いを２時間照射後の
引張伸び率で捉えたものであり、本発明のフイルムは、
従来から知られた水準を遙に超える高度の耐候性を有す
るものである。
ルムの耐候性は、フイルム成形直後に、よく知られた耐
候促進試験によるフイルム劣化度合いを２時間照射後の
引張伸び率で捉えたものであり、本発明のフイルムは、
従来から知られた水準を遙に超える高度の耐候性を有す
るものである。
【００１１】耐候促進試験方法は、厚み８０μｍの試験
フイルムを（株）東芝製のＨ−４００Ｐ中圧水銀灯照射
装置を用い、水シャワーなしの室温（２３℃）、常圧状
態で出力４００Ｗの光線を２時間連続照射する。フイル
ムの引張試験方法は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、耐
候促進試験で照射２時間後の引張伸び率を測定する。耐
候劣化は、耐候促進試験のスタートから２時間の間に顕
著に進み、従来品との差が明確であるが、初期（フイル
ム成形直後）の引張伸び率は、８５０％を超える測定不
能の領域にあるため、初期から照射２時間後の引張伸び
率の変化で捉え難い。そこで、照射２時間後の引張伸び
率の値で示したものである。なお、８０μｍ以外の厚み
を有するフィルムについては、同じ材料を８０μｍの厚
みに成形して評価することが好ましい。
フイルムを（株）東芝製のＨ−４００Ｐ中圧水銀灯照射
装置を用い、水シャワーなしの室温（２３℃）、常圧状
態で出力４００Ｗの光線を２時間連続照射する。フイル
ムの引張試験方法は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、耐
候促進試験で照射２時間後の引張伸び率を測定する。耐
候劣化は、耐候促進試験のスタートから２時間の間に顕
著に進み、従来品との差が明確であるが、初期（フイル
ム成形直後）の引張伸び率は、８５０％を超える測定不
能の領域にあるため、初期から照射２時間後の引張伸び
率の変化で捉え難い。そこで、照射２時間後の引張伸び
率の値で示したものである。なお、８０μｍ以外の厚み
を有するフィルムについては、同じ材料を８０μｍの厚
みに成形して評価することが好ましい。
【００１２】〔フィルムを形成するポリプロピレン系樹
脂組成物〕本発明のキャストフィルムは、下記（ａ）と
（ｂ）とからなるポリプロピレン系樹脂組成物から形成
することができる。 （ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％ （ｂ）沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有し、該成分
が下記（ｂ１）、（ｂ２）及び（ｂ３）の要件を満足す
るプロピレン単独重合体５０〜１００重量％ （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である ここで、（ａ）成分のポリプロピレン系樹脂は、プロピ
レン単独重合体、プロピレン−αオレフィン共重合体ほ
かプロピレンを主体とする各種重合体を指すが、剛性、
透明性にすぐれるプロピレン単独重合体が好ましい。プ
ロピレン単独重合体としては、立体規則性を示すアイソ
タクチックペンダット分率が９５％以上のものが好まし
いが、必ずしも９８％以上の高立体規則性を有するプロ
ピレン単独重合体である必要はない。
脂組成物〕本発明のキャストフィルムは、下記（ａ）と
（ｂ）とからなるポリプロピレン系樹脂組成物から形成
することができる。 （ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％ （ｂ）沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有し、該成分
が下記（ｂ１）、（ｂ２）及び（ｂ３）の要件を満足す
るプロピレン単独重合体５０〜１００重量％ （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である ここで、（ａ）成分のポリプロピレン系樹脂は、プロピ
レン単独重合体、プロピレン−αオレフィン共重合体ほ
かプロピレンを主体とする各種重合体を指すが、剛性、
透明性にすぐれるプロピレン単独重合体が好ましい。プ
ロピレン単独重合体としては、立体規則性を示すアイソ
タクチックペンダット分率が９５％以上のものが好まし
いが、必ずしも９８％以上の高立体規則性を有するプロ
ピレン単独重合体である必要はない。
【００１３】なお、アイソタクチックペンダット分率、
すなわち〔ｍｍｍｍ〕分率の測定方法は後述する。ま
た、キャスト成形可能な流動性とフイルムとしての剛性
を有するためには、メルトフローレート（ＭＦＲ）（２
３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜２００ｇ／１０
分であることが必要である。
すなわち〔ｍｍｍｍ〕分率の測定方法は後述する。ま
た、キャスト成形可能な流動性とフイルムとしての剛性
を有するためには、メルトフローレート（ＭＦＲ）（２
３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜２００ｇ／１０
分であることが必要である。
【００１４】更に、（ｂ）成分のポリプロピレンは、沸
騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分が（ｂ１）、（ｂ２）及び
（ｂ３）を満足するプロピレン単独重合体である。 （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である すなわち、本発明に用いる（ｂ）成分のポリプロピレン
は、沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分が１０〜９０重量％
含まれていることが必要である。好ましくは、１０〜５
０重量％である。すなわち、１０重量％より少なけれ
ば、フイルムの柔軟性が不足し、フイルムの耐候性が低
下してくる。９０重量％より多ければ、フイルムの強度
が不充分なものとなる。
騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分が（ｂ１）、（ｂ２）及び
（ｂ３）を満足するプロピレン単独重合体である。 （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である すなわち、本発明に用いる（ｂ）成分のポリプロピレン
は、沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分が１０〜９０重量％
含まれていることが必要である。好ましくは、１０〜５
０重量％である。すなわち、１０重量％より少なけれ
ば、フイルムの柔軟性が不足し、フイルムの耐候性が低
下してくる。９０重量％より多ければ、フイルムの強度
が不充分なものとなる。
【００１５】更に、同可溶成分の極限粘度〔η〕が０．
８ｄｌ／ｇ以上であることが必要である。好ましくは
０．９〜１．２ｄｌ／ｇである。すなわち、０．８ｄｌ
／ｇより小さければフイルムの強度が不足する。更に、
同可溶成分の〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である
ことが必要である。
８ｄｌ／ｇ以上であることが必要である。好ましくは
０．９〜１．２ｄｌ／ｇである。すなわち、０．８ｄｌ
／ｇより小さければフイルムの強度が不足する。更に、
同可溶成分の〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である
ことが必要である。
【００１６】同可溶成分は、立体規則性を表す〔ｍｍｍ
ｍ〕分率のほか〔ｍｍｍｒ〕、〔ｒｍｍｒ〕、〔ｍｍｒ
ｒ〕、〔ｍｍｒｍ〕＋〔ｒｒｍｒ〕、〔ｒｍｒｍ〕、
〔ｒｒｒｒ〕、〔ｍｒｒｒ〕、〔ｍｒｒｍ〕で示される
成分の混合物であり、これらの中で〔ｍｍｍｍ〕分率の
示すモル比で捉える。同可溶成分の〔ｍｍｍｍ〕分率が
４０モル％を超えると、フイルムの柔軟性が失われ、更
にフイルムの強度が不足してくる。
ｍ〕分率のほか〔ｍｍｍｒ〕、〔ｒｍｍｒ〕、〔ｍｍｒ
ｒ〕、〔ｍｍｒｍ〕＋〔ｒｒｍｒ〕、〔ｒｍｒｍ〕、
〔ｒｒｒｒ〕、〔ｍｒｒｒ〕、〔ｍｒｒｍ〕で示される
成分の混合物であり、これらの中で〔ｍｍｍｍ〕分率の
示すモル比で捉える。同可溶成分の〔ｍｍｍｍ〕分率が
４０モル％を超えると、フイルムの柔軟性が失われ、更
にフイルムの強度が不足してくる。
【００１７】本発明に用いるポリプロピレン成形原料
は、上記の（ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％
と（ｂ）プロピレン単独重合体５０〜１００重量％の配
合により得られる。すなわち、プロピレン単独重合体が
少なくとも５０重量％は占め、これより少なければ耐候
性に優れたフイルムは得られず、１００重量％であって
も充分に発明の効果を失うことなく使用できる。なお、
好ましくは、配合の均一性に優れる（ｂ）プロピレン単
独重合体１００重量％がよい。
は、上記の（ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％
と（ｂ）プロピレン単独重合体５０〜１００重量％の配
合により得られる。すなわち、プロピレン単独重合体が
少なくとも５０重量％は占め、これより少なければ耐候
性に優れたフイルムは得られず、１００重量％であって
も充分に発明の効果を失うことなく使用できる。なお、
好ましくは、配合の均一性に優れる（ｂ）プロピレン単
独重合体１００重量％がよい。
【００１８】〔２〕製造方法 本発明のポリプロピレン系キャストフイルムの製造法と
しては、上記した（ａ）と（ｂ）成分からなる特定のポ
リプロピレン成形原料を用い、特定の冷却条件でキャス
ト成形により製造することができる。本発明に用いる
（ｂ）成分のポリプロピレンの製造法は、特許第２６１
３１６９号公報に記載された軟質ポリプロピレン樹脂の
製造法が用いられる。すなわち、重合原料としてプロピ
レン、必要に応じて若干量のエチレンを、マグネシウ
ム、チタン、ハロゲン原子及び電子供与体からなる固体
触媒成分と、有機アルコキシ基含有芳香族化合物、必要
に応じて電子供与体の組み合わせからなる触媒の存在
下、気相重合法、バルク重合法を用いて一段乃至数段で
重合される。気相重合法における重合条件としては重合
温度４０〜９０℃、重合圧力１０〜４５ｋｇ／ｃｍ
2 Ｇ、重合時間５分ないし１０時間である。
しては、上記した（ａ）と（ｂ）成分からなる特定のポ
リプロピレン成形原料を用い、特定の冷却条件でキャス
ト成形により製造することができる。本発明に用いる
（ｂ）成分のポリプロピレンの製造法は、特許第２６１
３１６９号公報に記載された軟質ポリプロピレン樹脂の
製造法が用いられる。すなわち、重合原料としてプロピ
レン、必要に応じて若干量のエチレンを、マグネシウ
ム、チタン、ハロゲン原子及び電子供与体からなる固体
触媒成分と、有機アルコキシ基含有芳香族化合物、必要
に応じて電子供与体の組み合わせからなる触媒の存在
下、気相重合法、バルク重合法を用いて一段乃至数段で
重合される。気相重合法における重合条件としては重合
温度４０〜９０℃、重合圧力１０〜４５ｋｇ／ｃｍ
2 Ｇ、重合時間５分ないし１０時間である。
【００１９】その主な製法上の特徴は、立体規則性の乱
れた成分、すなわち沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を選
択的に高分子化する特有な性能を有する外部ドナーを用
いることにあり、得られるポリマーには、沸騰ｎ−ヘプ
タンに可溶な成分が１０〜９０重量％であり、且つ同成
分の極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上であり、ポリ
マー全体の立体規則性指標〔ｒｒｒｒ／１−ｍｍｍｍ〕
が２０％以上のものがある。
れた成分、すなわち沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を選
択的に高分子化する特有な性能を有する外部ドナーを用
いることにあり、得られるポリマーには、沸騰ｎ−ヘプ
タンに可溶な成分が１０〜９０重量％であり、且つ同成
分の極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上であり、ポリ
マー全体の立体規則性指標〔ｒｒｒｒ／１−ｍｍｍｍ〕
が２０％以上のものがある。
【００２０】本発明に用いる（ｂ）成分のポリプロピレ
ンは、上記製造方法を用い、これによって得られる沸騰
ｎ−ヘプタンに可溶な成分の〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モ
ル％未満のものを用いる。なお、この〔ｍｍｍｍ〕分率
の調整は、上記の有機アルコキシ基含有芳香族化合物と
電子供与体の割合を変えて行うことが出来る。上記
（ａ）成分と（ｂ）成分の各樹脂をタンブラーブレンド
ほか配合調整し、成形原料に用いることができる。 〔特定の冷却条件でのキャスト成形〕本発明のフイルム
は、すでに広く使用されているＴダイ−キャスト成形機
を用いて成形することができる。
ンは、上記製造方法を用い、これによって得られる沸騰
ｎ−ヘプタンに可溶な成分の〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モ
ル％未満のものを用いる。なお、この〔ｍｍｍｍ〕分率
の調整は、上記の有機アルコキシ基含有芳香族化合物と
電子供与体の割合を変えて行うことが出来る。上記
（ａ）成分と（ｂ）成分の各樹脂をタンブラーブレンド
ほか配合調整し、成形原料に用いることができる。 〔特定の冷却条件でのキャスト成形〕本発明のフイルム
は、すでに広く使用されているＴダイ−キャスト成形機
を用いて成形することができる。
【００２１】特殊な仕様の機械設備を必要とせず、成形
上重要なフイルム冷却方式も冷却ロール方式（大口径の
ロールの上に樹脂を垂らし、ロール表面上にて冷却する
方式）、エアーナイフ方式（樹脂をロールで冷却すると
共に反対面もエアーで冷却する）及びそれらの組み合わ
せた方式が一般的であり、その他厚物シート用の押えロ
ール方式（樹脂をロールではさみ込んで製膜する方式
で、用途により金属ロール又はゴムロールを使用す
る）、ポリシング方式（樹脂を所定の間隔に調整された
ロールを通して、厚みを調整すると同時に樹脂表面にロ
ール面を転写する垂直３本ロール方式等）を用いること
ができる。 従って、本発明の特定の
冷却条件でのキャスト成形には、上記冷却ロール方式に
エアーナイフ方式を組み合わせた一般的な冷却方式を取
り入れたキャスト成形機で説明する。
上重要なフイルム冷却方式も冷却ロール方式（大口径の
ロールの上に樹脂を垂らし、ロール表面上にて冷却する
方式）、エアーナイフ方式（樹脂をロールで冷却すると
共に反対面もエアーで冷却する）及びそれらの組み合わ
せた方式が一般的であり、その他厚物シート用の押えロ
ール方式（樹脂をロールではさみ込んで製膜する方式
で、用途により金属ロール又はゴムロールを使用す
る）、ポリシング方式（樹脂を所定の間隔に調整された
ロールを通して、厚みを調整すると同時に樹脂表面にロ
ール面を転写する垂直３本ロール方式等）を用いること
ができる。 従って、本発明の特定の
冷却条件でのキャスト成形には、上記冷却ロール方式に
エアーナイフ方式を組み合わせた一般的な冷却方式を取
り入れたキャスト成形機で説明する。
【００２２】前記した特定のポリプロピレン成形原料に
通常、よく用いられる添加剤、すなわち塩素捕捉剤とし
てのステアリン酸カルシウムを１５００ｐｐｍ、酸化防
止剤としてフェノール系酸化防止剤を単独使用或いはリ
ン系酸化防止剤と併用して１００〜３００ｐｐｍを添加
したものを用い、９０ｍｍキャスト成形機を使い、シリ
ンダーおよびダイスをそれぞれ２３０〜２６０℃と２６
０〜２６５℃に温度設定する。樹脂温度は約２５５〜２
６０℃である。更に、冷却ロール表面温度を１５〜３５
℃で、エアギャップ（フイルムがＴダイを出てロールと
接触するまでの距離）を６５ｍｍ、距離（エアーナイフ
先端とフイルム面までの距離）を５ｍｍ程度に設定す
る。
通常、よく用いられる添加剤、すなわち塩素捕捉剤とし
てのステアリン酸カルシウムを１５００ｐｐｍ、酸化防
止剤としてフェノール系酸化防止剤を単独使用或いはリ
ン系酸化防止剤と併用して１００〜３００ｐｐｍを添加
したものを用い、９０ｍｍキャスト成形機を使い、シリ
ンダーおよびダイスをそれぞれ２３０〜２６０℃と２６
０〜２６５℃に温度設定する。樹脂温度は約２５５〜２
６０℃である。更に、冷却ロール表面温度を１５〜３５
℃で、エアギャップ（フイルムがＴダイを出てロールと
接触するまでの距離）を６５ｍｍ、距離（エアーナイフ
先端とフイルム面までの距離）を５ｍｍ程度に設定す
る。
【００２３】なお、成形フイルムの厚さにより、適正な
成形スピードが異なるが、厚さ８０μｍのフイルムを成
形する場合、成形スピードをフイルム巻き取りスピード
で２〜１５ｍ／分で行う。上記の冷却条件は、冷却ロー
ル表面温度と成形スピードの相乗効果で捉えることがで
きるから、より、好ましくは冷却ロール表面温度を２０
〜２５℃で、且つフイルム巻き取りスピードを５〜７ｍ
／分で成形するとよい。
成形スピードが異なるが、厚さ８０μｍのフイルムを成
形する場合、成形スピードをフイルム巻き取りスピード
で２〜１５ｍ／分で行う。上記の冷却条件は、冷却ロー
ル表面温度と成形スピードの相乗効果で捉えることがで
きるから、より、好ましくは冷却ロール表面温度を２０
〜２５℃で、且つフイルム巻き取りスピードを５〜７ｍ
／分で成形するとよい。
【００２４】冷却条件の範囲の上記上限から外れるとフ
イルムの初期ヘイズで表せる透明性が低下するし、下限
から外れるとフイルムに皺が発生しやすく、安定した成
形が困難となる。なお、上記条件は、標準成形条件を説
明するものであり、成形するフイルムの厚さが８０μｍ
より極端に変更される場合は相応に条件変更されうるも
のであり、同様に添加剤の量が極端に変更される場合
は、添加剤のブリード量が影響して、初期ヘイズおよび
その後のヘイズ劣化に影響を及ぼしうるものである。
イルムの初期ヘイズで表せる透明性が低下するし、下限
から外れるとフイルムに皺が発生しやすく、安定した成
形が困難となる。なお、上記条件は、標準成形条件を説
明するものであり、成形するフイルムの厚さが８０μｍ
より極端に変更される場合は相応に条件変更されうるも
のであり、同様に添加剤の量が極端に変更される場合
は、添加剤のブリード量が影響して、初期ヘイズおよび
その後のヘイズ劣化に影響を及ぼしうるものである。
【００２５】
【実施例】本発明について、更に、実施例を用いて詳細
に説明する。なお、実施例で用いる試験方法は、以下の
とおりである。 （１）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定 ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、プロピレン単独重合体、
プロピレン−αオレフィン共重合体は２３０℃、２．１
６ｋｇ荷重で測定する。 （２）極限粘度〔η〕の測定 デカリンに溶解し１３５℃で測定した。 （３）ヘイズの測定 前記の通りであり、省略する。 （４）引張伸び率の測定 ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、厚み８０μｍのフイルム
を２号型試験片を１／２に縮小したものを使用して、測
定する。 （５）沸騰ｎ−ヘプタン可溶分量の測定 ソックスレー抽出試験器を用い、沸騰ｎ−ヘプタンで６
時間抽出した後の抽出残量から算出して得られた値であ
る。なお、〔ｍｍｍｍ〕分率の測定用ほかで必要な同可
溶成分の分取は、前記抽出液にメタノールを添加し、一
晩放置して析出した物を濾過し、乾燥して得られる。 （６）〔ｍｍｍｍ〕分率の測定 ＪＮＭ−ＦＸ−２００（日本電子社製，13Ｃ−核共鳴周
波数５０．１ＭＨｚ）を用い、測定モード：プロトン完
全デカップリング法，パルス幅：６．９μｓ（４５
°），パルス繰り返し時間：３ｓ，積算回数：１０００
０回，溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン／重ベン
ゼン（９０／１０容量％），試料濃度２５０ｍｇ／2.５
ミリリットル溶媒，測定温度：１３０℃の条件にて、13
Ｃ−ＮＭＲ測定を行い、メチル基の立体規則性によるケ
ミカルシフトの違いにより、すなわち、２２．５〜１
９．５ｐｐｍ領域に現れるｍｍｍｍ〜ｍｒｒｍの各ピー
クの面積強度比から、アイソタクチックペンタッド分率
〔ｍｍｍｍ〕（モル％）を求めた。 ｍｍｍｍ：２１．８６ｐｐｍ ｍｍｍｒ：２１．６２ｐｐｍ ｍｍｒｒ：２１．０８ｐｐｍ ｍｍｒｍ＋ｒｒｍｒ：２０．８９ｐｐｍ ｒｒｒｒ：２０．３６ｐｐｍ ｍｒｒｍ：１９．９７ｐｐｍ
に説明する。なお、実施例で用いる試験方法は、以下の
とおりである。 （１）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定 ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、プロピレン単独重合体、
プロピレン−αオレフィン共重合体は２３０℃、２．１
６ｋｇ荷重で測定する。 （２）極限粘度〔η〕の測定 デカリンに溶解し１３５℃で測定した。 （３）ヘイズの測定 前記の通りであり、省略する。 （４）引張伸び率の測定 ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、厚み８０μｍのフイルム
を２号型試験片を１／２に縮小したものを使用して、測
定する。 （５）沸騰ｎ−ヘプタン可溶分量の測定 ソックスレー抽出試験器を用い、沸騰ｎ−ヘプタンで６
時間抽出した後の抽出残量から算出して得られた値であ
る。なお、〔ｍｍｍｍ〕分率の測定用ほかで必要な同可
溶成分の分取は、前記抽出液にメタノールを添加し、一
晩放置して析出した物を濾過し、乾燥して得られる。 （６）〔ｍｍｍｍ〕分率の測定 ＪＮＭ−ＦＸ−２００（日本電子社製，13Ｃ−核共鳴周
波数５０．１ＭＨｚ）を用い、測定モード：プロトン完
全デカップリング法，パルス幅：６．９μｓ（４５
°），パルス繰り返し時間：３ｓ，積算回数：１０００
０回，溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン／重ベン
ゼン（９０／１０容量％），試料濃度２５０ｍｇ／2.５
ミリリットル溶媒，測定温度：１３０℃の条件にて、13
Ｃ−ＮＭＲ測定を行い、メチル基の立体規則性によるケ
ミカルシフトの違いにより、すなわち、２２．５〜１
９．５ｐｐｍ領域に現れるｍｍｍｍ〜ｍｒｒｍの各ピー
クの面積強度比から、アイソタクチックペンタッド分率
〔ｍｍｍｍ〕（モル％）を求めた。 ｍｍｍｍ：２１．８６ｐｐｍ ｍｍｍｒ：２１．６２ｐｐｍ ｍｍｒｒ：２１．０８ｐｐｍ ｍｍｒｍ＋ｒｒｍｒ：２０．８９ｐｐｍ ｒｒｒｒ：２０．３６ｐｐｍ ｍｒｒｍ：１９．９７ｐｐｍ
【００２６】〔実施例１〕 〔沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分が特定な性状を有する
プロピレン単独重合体の製造〕 マグネシウム化合物の調製 内容積約６リットルの撹拌機付きガラス製反応器を窒素
ガスで充分に置換した後、これにエタノール約２，４３
０ｇ、ヨウ素１６ｇ及び金属マグネシウム１６０ｇを仕
込み、撹拌しながら加熱して、還流条件下で系内からの
水素ガスの発生がなくなるまで反応させ、固体状反応生
成物を得た。この固体状反応生成物を含む反応液を減圧
下乾燥させることによりマグネシウム化合物を得た。
プロピレン単独重合体の製造〕 マグネシウム化合物の調製 内容積約６リットルの撹拌機付きガラス製反応器を窒素
ガスで充分に置換した後、これにエタノール約２，４３
０ｇ、ヨウ素１６ｇ及び金属マグネシウム１６０ｇを仕
込み、撹拌しながら加熱して、還流条件下で系内からの
水素ガスの発生がなくなるまで反応させ、固体状反応生
成物を得た。この固体状反応生成物を含む反応液を減圧
下乾燥させることによりマグネシウム化合物を得た。
【００２７】 固体触媒成分（Ｗ）の調製 窒素ガスで充分に置換した内容積５リットルのガラス製
反応器に、上記で得られたマグネシウム化合物（粉砕
していないもの）１６０ｇ，精製ヘプタン８００ミリリ
ットル，四塩化ケイ素２４ミリリットル及びフタル酸ジ
エチル２３ミリリットルを仕込み、系内を８０℃に保
ち、撹拌しながら四塩化チタン７７０ミリリットルを加
えて１１０℃で２時間反応させた後、固体成分を分離し
て９０℃の精製ヘプタンで洗浄した。さらに、四塩化チ
タン1,２２０ミリリットルを加え、１１０℃で２時間反
応させた後、精製ヘプタンで充分に洗浄し、固体触媒成
分（Ｗ）を得た。
反応器に、上記で得られたマグネシウム化合物（粉砕
していないもの）１６０ｇ，精製ヘプタン８００ミリリ
ットル，四塩化ケイ素２４ミリリットル及びフタル酸ジ
エチル２３ミリリットルを仕込み、系内を８０℃に保
ち、撹拌しながら四塩化チタン７７０ミリリットルを加
えて１１０℃で２時間反応させた後、固体成分を分離し
て９０℃の精製ヘプタンで洗浄した。さらに、四塩化チ
タン1,２２０ミリリットルを加え、１１０℃で２時間反
応させた後、精製ヘプタンで充分に洗浄し、固体触媒成
分（Ｗ）を得た。
【００２８】 気相重合 内容積２００リットルの重合槽に、上記で得られた固
体触媒成分（Ｗ）６．０ｇ／時間、トリイソブチルアル
ミニウム（ＴＩＢＡ）０．２モル／時間、１−アリル−
３，４−ジメトキシベンゼン（ＡＤＭＢ）０．００６モ
ル／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン（Ｃ
ＨＭＤＭＳ）０．００１５モル／時間、プロピレン４３
ｋｇ／時間で供給し、７０℃，２８ｋｇ／ｃｍ2 Ｇで重
合を行った。ポリマーの生成量は３０ｋｇ／時間であっ
た。この重合で得られたポリマーの沸騰ｎ−ヘプタン可
溶成分量は３０重量％であり、同成分の極限粘度〔η〕
は２．２ｄｌ／ｇで、同成分の〔ｍｍｍｍ〕分率は３０
モル％であった。
体触媒成分（Ｗ）６．０ｇ／時間、トリイソブチルアル
ミニウム（ＴＩＢＡ）０．２モル／時間、１−アリル−
３，４−ジメトキシベンゼン（ＡＤＭＢ）０．００６モ
ル／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン（Ｃ
ＨＭＤＭＳ）０．００１５モル／時間、プロピレン４３
ｋｇ／時間で供給し、７０℃，２８ｋｇ／ｃｍ2 Ｇで重
合を行った。ポリマーの生成量は３０ｋｇ／時間であっ
た。この重合で得られたポリマーの沸騰ｎ−ヘプタン可
溶成分量は３０重量％であり、同成分の極限粘度〔η〕
は２．２ｄｌ／ｇで、同成分の〔ｍｍｍｍ〕分率は３０
モル％であった。
【００２９】〔フィルムの成形と評価〕上記した得られ
たポリマー１００ｋｇに対して、塩素捕捉剤として
（株）日本油脂製カルシウムステアレートを１５００ｐ
ｐｍ、およびフェノール系酸化防止剤として同社製イル
ガノックス１０７６を１００ｐｐｍを添加、更に有機過
酸化物として１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロピル）ベンゼンを加えて、４０ｍｍφのＴダイ押
出機を使って厚み８０μｍのフイルムを成形した。その
成形条件は、以下の通りである。
たポリマー１００ｋｇに対して、塩素捕捉剤として
（株）日本油脂製カルシウムステアレートを１５００ｐ
ｐｍ、およびフェノール系酸化防止剤として同社製イル
ガノックス１０７６を１００ｐｐｍを添加、更に有機過
酸化物として１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロピル）ベンゼンを加えて、４０ｍｍφのＴダイ押
出機を使って厚み８０μｍのフイルムを成形した。その
成形条件は、以下の通りである。
【００３０】 使用成形機 ４０ｍｍφのＴダイ押出機（キャスト成形機） 設定温度 押出機ｃ1/ｃ2/c3/c4/AD：240/250/260/265 /270℃ ダイス D1/D2/D3:270/270/270 ℃ 冷却ロール温度 25 ℃ エアー ナイフ 条件 エアーギャップ：65mm 距離 ： 5mm 巻き取り速度 6m／分 樹脂温度 ２５０〜２６０℃ 得られたフイルムサンプルを用いて、評価した。評価内
容は、（１）初期ヘイズおよび２週間後のヘイズ上昇
率、（２）耐候促進試験による初期、２時間後の引張伸
び率を測定し、初期の透明性とその経時劣化及び耐候性
評価からなる。評価結果を表１に示す。
容は、（１）初期ヘイズおよび２週間後のヘイズ上昇
率、（２）耐候促進試験による初期、２時間後の引張伸
び率を測定し、初期の透明性とその経時劣化及び耐候性
評価からなる。評価結果を表１に示す。
【００３１】〔実施例２〕実施例１において、フェノー
ル系酸化防止剤として同社製イルガノックス１０７６の
添加量を２００ｐｐｍに変更し、リン系酸化防止剤とし
てチバスペシャルティケミカルズ社製イルガフォス１６
８を１００ｐｐｍを添加して、両酸化防止剤を併用した
以外は同様にフイルムをつくり、評価した。評価結果を
表１に示す。
ル系酸化防止剤として同社製イルガノックス１０７６の
添加量を２００ｐｐｍに変更し、リン系酸化防止剤とし
てチバスペシャルティケミカルズ社製イルガフォス１６
８を１００ｐｐｍを添加して、両酸化防止剤を併用した
以外は同様にフイルムをつくり、評価した。評価結果を
表１に示す。
【００３２】〔比較例１〕実施例１において示した〔沸
騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分が特定な性状を有するプロ
ピレン単独重合体の製造〕で、重合時の助触媒量（外部
ドナーＡＤＭＢとＣＨＭＤＭＳの量比）などを代えた以
外は同様に製造し、沸騰ヘプタン可溶成分が４重量％
で、同可溶成分の極限粘度〔η〕が０．６３ｄｌ／ｇ、
同〔ｍｍｍｍ〕分率が５０モル％であるポリマーを得
た。先に示すポリマーに代えてこのポリマーを用いて、
実施例１に示すフイルムを作り、同様に評価した。評価
結果を表１に示す。
騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分が特定な性状を有するプロ
ピレン単独重合体の製造〕で、重合時の助触媒量（外部
ドナーＡＤＭＢとＣＨＭＤＭＳの量比）などを代えた以
外は同様に製造し、沸騰ヘプタン可溶成分が４重量％
で、同可溶成分の極限粘度〔η〕が０．６３ｄｌ／ｇ、
同〔ｍｍｍｍ〕分率が５０モル％であるポリマーを得
た。先に示すポリマーに代えてこのポリマーを用いて、
実施例１に示すフイルムを作り、同様に評価した。評価
結果を表１に示す。
【００３３】〔比較例２〕比較例１に示すポリマーを先
に示すポリマーに代えて用いて、実施例２に示すフイル
ムを作り、同様に評価した。評価結果を表１に示す。
に示すポリマーに代えて用いて、実施例２に示すフイル
ムを作り、同様に評価した。評価結果を表１に示す。
【００３４】〔比較例３〕実施例１において、同一の原
料、添加剤を使い、同一の成形機を用いて、冷却ロール
温度４５℃に設定し、３ｍ／分の巻き取り速度で厚み８
０μｍのフイルムを成形した。実施例１と同様に評価し
た。評価結果を表１に示す。
料、添加剤を使い、同一の成形機を用いて、冷却ロール
温度４５℃に設定し、３ｍ／分の巻き取り速度で厚み８
０μｍのフイルムを成形した。実施例１と同様に評価し
た。評価結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、透明性がよく且つ経時
劣化が少ない、しかも耐候性に優れたフイルムが、特定
のプロピレン単独重合体を特定の冷却条件でキャスト成
形することにより得られる。
劣化が少ない、しかも耐候性に優れたフイルムが、特定
のプロピレン単独重合体を特定の冷却条件でキャスト成
形することにより得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 7:00
Claims (3)
- 【請求項１】初期ヘイズが２０％以下、２週間後のヘイ
ズ上昇率が３０％以下であり、耐候促進試験で照射２時
間後の引張伸び率がフイルム厚み８０μｍ標準で４００
％以上であるポリプロピレン系キャストフイルム。 - 【請求項２】下記（ａ）と（ｂ）とからなるポリプロピ
レン系樹脂組成物から形成された請求項１記載のポリプ
ロピレン系キャストフイルム。 （ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％ （ｂ）沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有し、該成分
が下記（ｂ１）、（ｂ２）及び（ｂ３）の要件を満足す
るプロピレン単独重合体５０〜１００重量％ （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である - 【請求項３】下記（ａ）と（ｂ）とからなるポリプロピ
レン系樹脂組成物を用いて、冷却ロールの表面温度１５
〜３５℃、巻き取りスピード２〜１５ｍ／分の条件でキ
ャスト成形する請求項１記載のポリプロピレン系キャス
トフイルムの製造方法。 （ａ）ポリプロピレン系樹脂５０〜０重量％ （ｂ）沸騰ｎ−ヘプタンに可溶な成分を含有し、該成分
が下記（ｂ１）、（ｂ２）及び（ｂ３）の要件を満足す
るプロピレン単独重合体５０〜１００重量％ （ｂ１）含有量が１０〜９０重量％である （ｂ２）極限粘度〔η〕が０．８ｄｌ／ｇ以上である （ｂ３）〔ｍｍｍｍ〕分率が４０モル％未満である
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14946398A JPH11343351A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | ポリプロピレン系キャストフィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14946398A JPH11343351A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | ポリプロピレン系キャストフィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11343351A true JPH11343351A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15475689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14946398A Pending JPH11343351A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | ポリプロピレン系キャストフィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11343351A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004287418A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-10-14 | Kuraray Co Ltd | 光学シートの製造方法及び光学シート並びにレンチキュラーレンズシートの製造方法 |
| US7919021B2 (en) | 2003-03-04 | 2011-04-05 | Kuraray Co., Ltd. | Method for producing optical sheet |
| US10950752B2 (en) | 2016-02-25 | 2021-03-16 | Osram Oled Gmbh | Method of producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14946398A patent/JPH11343351A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004287418A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-10-14 | Kuraray Co Ltd | 光学シートの製造方法及び光学シート並びにレンチキュラーレンズシートの製造方法 |
| JP4574192B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2010-11-04 | 株式会社クラレ | 光学シートの製造方法及び光学シート並びにレンチキュラーレンズシートの製造方法 |
| US7919021B2 (en) | 2003-03-04 | 2011-04-05 | Kuraray Co., Ltd. | Method for producing optical sheet |
| US10950752B2 (en) | 2016-02-25 | 2021-03-16 | Osram Oled Gmbh | Method of producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip |
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