JPH11340700A - 表面実装機の部品認識装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸着ノズルに吸着された部品を照明により照
らしつつ撮像手段により撮像して画像処理を行なう場合
に、その部品の種類に応じて画像の明るさを適正に調整
することができるようにする。 【構成】 ヘッドユニットの吸着ノズル２０に吸着され
た部品３９を撮像するカメラ３１と、撮像時に上記部品
に対して光を照射する照明３７と、撮像した画像から吸
着ノズルの部品吸着位置を検出する画像処理ユニット３
３とを備えた部品認識装置において、照明３７の光量を
部品の種類に応じて変化させる照明光量制御手段４３を
備える。この照明光量制御手段４３は、記憶手段４４に
記憶されている部品の種類別の調整値に基づいて照明３
７の光量を制御するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装機に具備
されてチップ部品の位置の検出等に用いられる部品認識
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＣＣＤカメラ等の撮像手段により
撮像した被撮像物の画像を画像処理手段により処理し
て、被撮像物の位置を検出するようにした認識装置は知
られている（特開平１−２４０９８７号公報参照）。こ
のような認識装置は、例えば、プリント基板にチップ部
品を装着する表面実装機において、チップ部品の位置検
出に基づく装着位置の補正等のために用いられている。

【０００３】すなわち、上記表面実装機は、吸着ノズル
を有する部品装着用のヘッドユニットにより、テープフ
ィーダー等の部品供給部からチップ部品（電子部品）を
吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送
し、プリント基板の所定位置に装着する作業を自動的に
行なうものであり、上記ヘッドユニットとプリント基板
とが相対的にＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能とされ
るとともに、吸着ノズルがＺ軸方向に移動可能かつ回転
可能とされ、各方向の移動および回転のための駆動機構
が設けられている。そして、この表面実装機において
は、チップ部品が吸着ノズルに吸着された段階ではチッ
プ部品の位置（中心位置および回転角）にばらつきがあ
るので、そのチップ部品の位置を検出し、それに基づい
て装着位置を補正することが要求される。そのために、
ヘッドユニットの吸着ノズルでチップ部品を吸着した後
に、上記部品認識装置により、チップ部品の位置を検出
するようにしたものが考えられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような部品認識
装置においては、通常、撮像手段による撮像時にチップ
部品等の被撮像物を照らすための照明が設けられてい
る。従来、上記照明の光量は、被撮像物に応じて適当に
設定され、例えば、表面実装機においてチップ部品の位
置検出に適用される場合には、概略的に適当な明るさの
部品画像が得られる一定の光量とするように予め照明用
電源に対する通電量が設定されるという程度の調整が行
なわれているすぎなかった。

【０００５】しかし、部品認識のための撮像に最適な明
るさはチップ部品の大きさやリード間隔等によって異な
るため、一定の光量とするだけでは必ずしも最適な明る
さが選られない場合がある。

【０００６】本発明は上記の事情に鑑み、照明によりチ
ップ部品を照らしつつ撮像手段により撮像して画像処理
を行なう場合に、認識されるチップ部品の種類に応じて
画像の明るさを適正に調整することができる表面実装機
の部品認識装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、吸着ノズルにより部品を吸着してこれを
基板の所定位置に装着するヘッドユニットを備えるとと
もに、上記吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像
手段と、撮像時に上記部品に対して光を照射する照明
と、上記撮像手段により撮像した画像から吸着ノズルの
部品吸着位置を検出する画像処理手段とを備えた表面実
装機において、上記照明の光量を部品の種類に応じて変
化させる照明光量制御手段を備えたものである。

【０００８】この構成によると、チップ部品の大きさや
リード間隔等によって撮像に最適な明るさが異なること
に対応するように、部品の種類に応じて光量が調整さ
れ、より鮮明な部品画像を得ることが可能となる。

【０００９】本発明において、照明の光量を部品の種類
に応じて変化させるための具体的構成としては、部品の
種類別に照明光量の調整値を記憶する記憶手段を備え、
上記照明光量制御手段は吸着ノズルに吸着された部品の
種類に応じて上記記憶手段から読み出した調整値に基づ
き上記照明の光量を制御するようになっているものとす
ればよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１および図２は本発明の一実施
例による部品認識装置を備えた表面実装機の全体構造を
示している。これらの図において、基台１上には、Ｘ軸
方向（搬送方向）に延びるプリント基板搬送用のコンベ
ア２が配設され、プリント基板３が上記コンベア２上を
搬送され、後記作業ステーション６Ａ，６Ｂの一定位置
で停止されるようになっている。

【００１１】上記コンベア２の配設部分の両側方には、
部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は多
数列の供給テープ４ａを備え、各供給テープ４ａは、そ
れぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の
チップ部品を等間隔に収納、保持し、リールに巻回され
ている。供給テープ４ａの繰り出し端にはラチェット式
の送り機構が組込まれ、後記ヘッドユニット５Ａ，５Ｂ
により繰り出し端からチップ部品がピックアップされる
につれて、供給テープ４ａが間欠的に繰り出され、上記
ピックアップ作業を繰返し行なうことが可能となってい
る。

【００１２】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５Ａ，５Ｂが装備され、ヘッドユニッ
ト５Ａ，５Ｂと作業ステーション６Ａ，６Ｂ上のプリン
ト基板３とが相対的にＸ軸方向およびＹ軸方向（水平面
上でＸ軸と直交する方向）に移動可能とされ、図示の実
施例では、プリント基板３を保持する作業ステーション
６Ａ，６ＢがＹ軸方向に移動可能とされる一方、ヘッド
ユニット５Ａ，５ＢがＸ軸方向に移動可能となってい
る。

【００１３】これらの構造を具体的に説明すると、図で
は２枚のプリント基板３に対して同時的に装着作業を行
なうことができるようにして処理能率を高めるため、ヘ
ッドユニット５Ａ，５Ｂおよび作業ステーション６Ａ，
６Ｂが２つずつ配備されており、作業ステーション６
Ａ，６Ｂは、Ｘ方向にずれた２箇所に配設されている。
各作業ステーション６Ａ，６Ｂは、プリント基板３を保
持するための基板保持装置を有し、上記コンベア２から
移載装置を介して作業ステーション６Ａ，６Ｂ上に送り
込まれたプリント基板３を保持し得るようになってい
る。

【００１４】この各作業ステーション６Ａ，６Ｂの配置
箇所においてはそれぞれ、ベース７上に、Ｙ軸方向に延
びる２本のガイドレール８が所定間隔をおいて互いに平
行に配置されるとともに、Ｙ軸方向の送り機構として、
一方のガイドレール８の近傍に、Ｙ軸サーボモータ１０
により回転駆動されるボールねじ軸９が配置されてい
る。そして、上記作業ステーション６Ａ，６Ｂの両側部
がガイドレール７に移動自在に支持され、かつ、作業ス
テーション６Ａ，６Ｂに設けられたナット部分１１が上
記ボールねじ軸９に螺合している。このような構造によ
り、部品装着作業時には、作業ステーション６Ａ，６Ｂ
が、プリント基板３を保持した状態で、上記ボールねじ
軸９の回転につれてＹ軸方向に移動するようになってい
る。

【００１５】また、基台１の上方には、ヘッドユニット
５Ａ，５ＢをＸ軸方向移動可能に保持するためのＸ軸フ
レームが設けられ、図では２本のＸ軸フレーム１３Ａ，
１３Ｂが、所定間隔をおいて互いに平行に、それぞれＸ
軸方向に延びている。このＸ軸フレーム１３Ａ，１３Ｂ
には、その上下両側の側部にＸ軸ガイド１４が形成され
るとともに、Ｘ軸方向の送り機構として、上下のＸ軸ガ
イド間に位置するボールねじ軸１５と、このボールねじ
軸１５を回転駆動するＸ軸サーボモータ１６とが設けら
れている。そして、上記Ｘ軸ガイド１４にヘッドユニッ
ト５Ａ，５Ｂが移動自在に支持され、かつ、このヘッド
ユニット５Ａ，５Ｂに設けられた図外のナット部分が上
記ボールねじ軸１５に螺合し、ボールねじ軸１５の回転
によってヘッドユニット５Ａ，５ＢがＸ軸方向に移動す
るようになっている。

【００１６】上記ヘッドユニット５Ａ，５Ｂには、チッ
プ部品を吸着する吸着ノズル２０が設けられ、図示の例
では各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂにそれぞれ１６本ずつ
吸着ノズル２０が設けられている。図３および図４に詳
しく示すように、上記各吸着ノズル２０は、Ｚ軸ガイド
２１に沿ってＺ軸方向（上下方向）の移動が可能とされ
るとともに、Ｒ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能と
されており、吸着ノズル２０に対するＺ軸サーボモータ
２２およびＲ軸サーボモータ２３がヘッドユニット５
Ａ，５Ｂに具備されている。そして、上記Ｚ軸サーボモ
ータ２２の駆動によりＺ軸ボールねじ軸２４を介して吸
着ノズル２０が上下動され、また、Ｒ軸サーボモータ２
３の駆動によりＲ軸ボールねじ軸２５、Ｒ軸ラック２６
およびＲ軸ピニオン２７を介して吸着ノズル２０が回動
されるようになっている。さらに、ヘッドユニット５
Ａ，５Ｂには、プリント基板３に予め付されているマー
ク（図示せず）を検出することによってプリント基板３
の位置を検出する基板位置検出用ＣＣＤカメラ２８が取
り付けられている。

【００１７】また、基台１上でヘッドユニット５Ａ，５
ＢのＸ軸方向移動範囲内の適宜位置に対応する箇所、例
えば作業ステーション６Ａ，６Ｂの配置箇所と部品供給
部４との間の箇所に、部品位置検出のための撮像手段と
してのＣＣＤカメラ３１と、撮像時の照明用のランプハ
ウス３２が設けられている。

【００１８】図５は、画像処理系統を概略的に示し、こ
の図において、部品位置検出のためのＣＣＤカメラ３１
は画像処理ユニット（画像処理手段）３３に接続されて
いる。なお、上記ヘッドユニット５Ａ，５Ｂに具備され
た基板位置検出用ＣＣＤカメラ２８も画像処理ユニット
３３に接続されている。

【００１９】また、上記ランプハウス３２は、ファイバ
ーケーブル３４を介してフラッシュユニット３５に接続
され、このフラッシュユニット３５が上記画像処理ユニ
ット３３に接続されている。そして上記画像処理ユニッ
ト３３が、コントローラ３６に接続されている。

【００２０】図６は、吸着ノズル２０等を具備するヘッ
ドユニット５Ａ，５ＢとＣＣＤカメラ３１、ランプ（照
明）３７および照明用電源３８を模式的に示すととも
に、画像処理ユニット３３およびコントローラ３６の機
能的構成を示している。上記ＣＣＤカメラ３１、ランプ
３７および照明用電源３８は２個のヘッドユニット５
Ａ，５Ｂに対応して２組設けられている。３９は吸着ノ
ズル２０に吸着されたチップ部品である。

【００２１】この図において、上記各ＣＣＤカメラ３１
および各照明用電源３８はインターフェイス４０を介し
て画像処理ユニット３３に接続され、この画像処理ユニ
ット３３には、部品位置検出手段４１と、画像明るさ検
出手段４２と、照明光量制御手段４３とが含まれてい
る。上記部品位置検出手段４１は、チップ部品３９の
吸，装着の一連の作業が自動的に行なわれる装着作業中
に、吸着ノズル２０による部品吸着後にＣＣＤカメラ３
１で撮像されたチップ部品３９の画像から、このチップ
部品３９の中心位置および回転角度を検出するものであ
る。また、画像明るさ検出手段４２は、所定条件下で部
品装着作業の前に行なわれる後記照明オフセットデータ
調整のときに、ＣＣＤカメラ３１から取り込まれた画像
の明るさを検出するものである。照明光量制御手段４３
は、上記照明用電源３８を制御することにより照明の光
量を制御するものであり、部品の種類に応じて照明の光
量を変化させるようになっている。

【００２２】上記画像処理ユニット３３に接続されたコ
ントローラ３６は、マイクロコンピュータ等からなり、
ＲＯＭおよびＲＡＭ等の記憶手段４４と、命令・計算手
段４５と、インターフェース４６と、ヘッドユニット駆
動部４７、吸着ノズル駆動部４８、作業ステーション駆
動部４９などの各種駆動部とを含んでいる。そして、各
種センサ５０および吸着用真空の給排切換用バルブ５
１、各種サーボモータ１０，１６，２２，２３等が上記
インターフェース４６および駆動部４７〜４９に電気的
に接続されている。さらに、キーボード５２およびＣＲ
Ｔ５３がコントローラ３６に接続されている。

【００２３】上記記憶手段４４には、一連の部品装着作
業などのシーケンスが記憶されるとともに、各種データ
が記憶される。この記憶手段４４に記憶されるデータと
しては、各種チップ部品に関する部品データが有り、こ
の部品データの中には、部品の種類に応じた照明光量の
調整値（Ｌ１，Ｌ２，……）が含まれている。さらに記
憶手段４４は、後記照明オフセットデータ調整処理にお
いて画像の明るさの比較基準とするために予め定められ
た明るさ基準値Ｓo を記憶し、また、後記照明オフセッ
トデータ調整処理で求められた照明調整用のデータ(こ
れを照明オフセットデータと呼ぶ)の、各部品認識装置
毎の値(Ｉ１，Ｉ２，……)を、書換え可能に記憶してい
る。

【００２４】また、上記命令・計算手段４５は、上記部
品装着作業などのシーケンスを実行するようになってい
る。さらにこの命令・計算手段４５は、後記照明オフセ
ットデータ調整処理時にカメラ３１から読み込まれた一
定物体の画像の明るさを上記明るさ基準値Ｓo と比較す
る比較手段５４と、照明の光量を変化させてその間の比
較手段５４による比較に基づき、画像の明るさが基準値
Ｓo とほぼ一致するときの照明の光量を探知してオフセ
ットデータとする手段５５とを含んでいる。

【００２５】つまり、当実施形態では、一定物体の画像
の明るさが基準値Ｓoとなるような照明の光量を調べて
オフセットデータとし、これを基本としてさらに部品の
種類に応じた照明光量の調整値を加味することにより、
各部品に対する照明の光量を求めるようにしている。

【００２６】このような装置による部品認識の方法を、
図７〜図９のフローチャートによって説明する。

【００２７】図７において、先ずステップＳ１で、キー
ボードの装着作業開始スイッチがＯＮとなるまで待機さ
れる。このスイッチがＯＮとなったときに、照明オフセ
ットデータが未存在か否かの判定（ステップＳ２）、前
回調整時より所定時間が経過したか否かの判定（ステッ
プＳ３）、光学系（カメラ、照明等）の変更が有ったか
否かの判定（ステップＳ４）および後記ステップＳ１
７，ステップＳ２０で前回処理時から調べられた画像処
理の累積エラー数Ｅが所定数Ｅａ以上に多発しているか
否かの判定（ステップＳ５）が行なわれる。そして、こ
れらの判定のうちの少なくとも１つがＹＥＳの場合は、
後記照明オフセットデータ調整のルーチン（ステップＳ
６）が実行されてから、ステップＳ７に移る。ステップ
Ｓ６が実行されると上記累積エラー数はゼロにリセット
される。

【００２８】また、ステップＳ２〜Ｓ５が全てＮＯのと
きは、既に照明オフセットデータが存在するとともにそ
の変更を要しないため、そのままステップＳ７に移る。

【００２９】ステップＳ７以降は、図１〜図４のような
ハード構成の装置により自動的に部品装着を行なう一連
の処理であり、先ず初期的処理としては、搬入されるプ
リント基板３に応じて、装着されるべきチップ部品の個
数、種類などを示す基板データが選択されるとともに
（ステップＳ７）、後記アドレスカウンタが初期化のた
めクリアされ（ステップＳ８）、そしてプリント基板３
が作業ステーション６Ａ，６Ｂ上に搬入されて位置決め
される（ステップＳ９）。

【００３０】次に、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの作動お
よび吸着ノズル２０の作動により、吸着ノズル２０が部
品供給部４へ移動されて、各吸着ノズル２０に供給され
る負圧でチップ部品が吸着される（ステップ１０，Ｓ１
１）。そして、他に吸着可能なノズル、部品が残されて
いないか否かの判定（ステップＳ１２）に基づき、これ
がＹＥＳであればステップＳ１０，Ｓ１１の処理が繰り
返される。必要数のチップ部品の吸着が終了すると、ヘ
ッドユニットがＣＣＤカメラ３１の上方へ移動される
（ステップＳ１３）。

【００３１】図８に移って、ステップＳ１４では、以前
に行なわれた照明オフセットデータ調整のルーチン（ス
テップＳ６）で求められて記憶されている照明オフセッ
トデータＩ１と、チップ部品の種類に応じて前記部品デ
ータから読み出される照明光量調整値Ｌn とにより、照
明の光量がＩ１＋Ｌn に調整され、この状態でカメラ３
１の上方を通過する各吸着ノズル２０に対して照明の照
射（フラッシュ）が順次行なわれつつ、各吸着ノズル２
０に吸着されたチップ部品がカメラ３１で撮像されて、
その画像が取り込まれる。上記照明光量調整値Ｌn が部
品の種類に応じて定められるのは、チップ部品の大きさ
やリード間隔等によって撮像に最適な明るさが異なるか
らである。

【００３２】続いて、上記画像から部品位置が検出さ
れ、それに基づいて吸着ノズル２０の位置から部品位置
までのずれ量が算出される（ステップＳ１５）。上記部
品位置の検出の仕方としては、例えば部品の４辺の両端
部リードエッジが画像の操作により求められてこれらか
ら部品の中心位置および回転角が演算される。

【００３３】ステップＳ１６では、吸着された部品につ
いて上記ステップＳ１４、Ｓ１５の部品認識処理が終了
したか否かが判定され、終了していなければステップＳ
１４，Ｓ１５が繰り返される。

【００３４】認識処理が終了すると、吸着した部品のｎ
番目について認識エラーが発生したか否かが判定され
（ステップＳ１７）、エラーがなければ、吸着ノズル２
０が上記ずれ量分だけ補正された装着位置へ移動され
（ステップＳ１８）、装着位置で吸着ノズルの下降、負
圧供給カット等によりチップ部品の装着が行なわれる
（ステップＳ１９）。ステップＳ１７でエラーの発生が
判定されれば、エラー処理として、エラーカウンタがカ
ウントアップされ（ステップＳ２０）、エラー数が記憶
手段に記憶される。そして、吸着された全部品の装着
（もしくはエラー処理）が終了したか否かの判定（ステ
ップＳ２１）に基づき、未終了であればステップＳ１７
〜Ｓ２１の処理が繰り返される。

【００３５】装着が終了すると、エラーにより装着され
なかった部品があるか否かが判定され（ステップＳ２
２）、エラーにより装着されなかった部品が有った場合
はその部品を廃却してから（ステップＳ２３）、ステッ
プＳ１０に戻ることにより、エラーの分について部品吸
着からの処理が再度行なわれる。

【００３６】上記エラーにより装着されなかった部品が
なかった場合は、装着のアドレスを示すアドレスカウン
タがカウントアップされる（ステップＳ２４）ととも
に、１枚のプリント基板分の全部品の装着が終了したか
否かが判定され（ステップＳ２５）、終了していなけれ
ばステップＳ１０に戻ることにより、新たに吸着からの
処理が行なわれる。

【００３７】ステップＳ２５で終了と判定されると、プ
リント基板が搬出されるとともに（ステップＳ２６）、
全プリント基板の装着終了か否かが判定され（ステップ
Ｓ２７）、この判定がＮＯであれば、ステップＳ７に戻
ってそれ以下の処理が繰り返される。全基板装着終了と
なると、終わる。

【００３８】図９は前記のステップＳ６で行なわれる照
明オフセットデータ調整のルーチンを示す。このルーチ
ンでは、画像の明るさ測定のために一定の物体を撮像
し、この場合に一定色の治具をヘッドユニットの吸着ノ
ズル２０に吸着させてこれを撮像してもよいが、簡単な
方法としては、ヘッドユニットそのものの特定箇所を撮
像するようにしておけばよい。このようにする場合、予
め一定条件下で調べたヘッドユニットの画像の明るさを
基準値Ｓo としておけばよい。

【００３９】このルーチンにおいては、先ず所定の明る
さ調整位置へヘッドユニットが移動されるとともに（ス
テップＳ３１）、照明の光量制御量Ｉ１０が最初は０と
される（ステップＳ３２）。

【００４０】次に、照明の光量がＩ１０に制御された状
態で発光されつつヘッドユニットが撮像され、その画像
が取り込まれる（ステップＳ３３，Ｓ３４）。続いて、
画像の所定位置の明るさが検出され（ステップＳ３
５）、さらに画面の領域内で平均化された明るさＳａが
求められ（ステップＳ３６）、この明るさＳａが上記基
準値Ｓo とほぼ等しいか否かが判定される（ステップＳ
３７）。この判定がＮＯであれば、上記光量制御量Ｉ１
０が一定量ΔＩだけ増加され（ステップＳ３８）、最大
値Ｉmax を越えたか否かの判定(ステップＳ３９)がＮＯ
のうちはステップＳ３３に戻ることにより、最大値Ｉma
x 以下である限り、光量制御量Ｉ１０が徐々に増加され
つつステップＳ３３〜ステップＳ３７の処理が繰り返さ
れて、上記明るさＳａが上記基準値Ｓo とほぼ等しくな
るところが探索される。

【００４１】そして、ステップＳ３７で上記明るさＳａ
が上記基準値Ｓo とほぼ等しくなったことが判定される
と、そのときの光量制御量Ｉ１０が照明オフセットデー
タＩ１として記憶手段４４に記憶される（ステップＳ４
０）。また、光量制御量Ｉ１０が最大値Ｉmax に達する
までステップＳ３７でＮＯの判定が繰り返されると、ラ
ンプ３７の劣化などのために上記調整では適正な明るさ
が得られないことを意味するので、ランプ３７を取り替
えるべき旨の表示等のエラー処理が行なわれる（ステッ
プＳ４１）。

【００４２】なお、上記フローチャートでは、表面実装
機に設けられた複数の部品認識装置のうちの１つについ
ての処理として、照明オフセットデータがＩ１とされて
いるが、他の部品認識装置についても同様の処理が行な
われて照明オフセットデータがＩ２というようにされ
る。

【００４３】以上のような当実施例の表面実装機による
と、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの吸着ノズル２０による
部品供給部４からのチップ部品の吸着、ＣＣＤカメラ３
１の設置位置における撮像および画像処理に基づく部品
位置検出、この部品位置検出に基づいて補正された装着
位置へのチップ部品の装着の一連の作業が、自動的に行
なわれる。

【００４４】この一連の作業のうちで部品認識装置によ
る部品位置検出の処理においては、照明により照らされ
たチップ部品が撮像されるが、この場合に、照明オフセ
ットデータＩ１（I２）および調整値Ｌn により照明の
光量が調整される。そして、上記調整値Ｌnが部品の種
類に応じて変えられることにより、チップ部品の大きさ
やリード間隔等によって撮像に最適な明るさが異なるこ
とに対応するように、光量を調整することができる。

【００４５】また、上記照明オフセットデータＩ１が、
前記の図９のルーチンによる処理で調整されていること
により、チップ部品の画像の明るさが適正に調整され
る。つまり、部品認識装置の設置場所によって外部光が
相違する場合や、照明の光量が経年変化によって変わっ
た場合でも、所定条件下で行なわれる調整オフセットデ
ータ調整ルーチンにより、画像の明るさが上記外部光や
経年変化で変動をきたすことのないように照明オフセッ
トデータＩ１が調整される。

【００４６】従って、表面実装機の複数の部品認識装置
に対し、あるいは異なる表面実装機に対しても、部品デ
ータ(上記調整値Ｌn )としては共通のものが利用されな
がら、画像の明るさが適正に調整され、画像処理による
部品位置検出が精度良く行なわれる。また、経年変化に
対しても、上記部品位置検出の精度が確保される。

【００４７】なお、表面実装機の全体構造は上記実施例
に限定されず、例えば、装着時にプリント基板３は位置
決めして停止させる一方、ヘッドユニットをＸ軸方向お
よびＹ軸方向に移動させることができる構造としておい
てもよい。

【００４８】

【発明の効果】本発明は、表面実装機の吸着ノズルに吸
着された部品を撮像してその画像から吸着ノズルの部品
吸着位置を検出する部品認識装置において、撮像時に上
記部品に対して光を照射する照明の光量を部品の種類に
応じて変化させる照明光量制御手段を備えているため、
チップ部品の大きさやリード間隔等によって撮像に最適
な明るさが異なることに対応するように、部品の種類に
応じて光量を調整することができる。従って、より鮮明
な部品画像を得ることが可能となり、認識不良を減少さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による部品認識装置を備えた
表面実装機の平面図である。

【図２】表面実装機のヘッドユニット配置部分の正面図
である。

【図３】ヘッドユニットの拡大正面図である。

【図４】ヘッドユニットを図３のＩＶ−ＩＶ線からみた
図である。

【図５】ヘッドユニットと画像処理装置等を概略的に示
した斜視図である。

【図６】画像処理および制御系統の機構的構成を示すブ
ロック図である。

【図７】部品認識の方法の具体例を示すフローチャート
である。

【図８】図７のフローチャートに続くフローチャートで
ある。

【図９】照明オフセットデータ調整のルーチンを示すフ
ローチャートである。

【符号の説明】

５Ａ，５Ｂ ヘッドユニット ２０ 吸着ノズル ３１ ＣＣＤカメラ（撮像手段） ３３ 画像処理ユニット ３６ コントローラ ３７ ランプ ３８ 照明電源 ４３ 照明光量制御手段

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吸着ノズルにより部品を吸着してこれを
   基板の所定位置に装着するヘッドユニットを備えるとと
   もに、上記吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像
   手段と、撮像時に上記部品に対して光を照射する照明
   と、上記撮像手段により撮像した画像から吸着ノズルの
   部品吸着位置を検出する画像処理手段とを備えた表面実
   装機において、上記照明の光量を部品の種類に応じて変
   化させる照明光量制御手段を備えたことを特徴とする表
   面実装機の部品認識装置。
2. 【請求項２】 部品の種類別に照明光量の調整値を記憶
   する記憶手段を備え、上記照明光量制御手段は吸着ノズ
   ルに吸着された部品の種類に応じて上記記憶手段から読
   み出した調整値に基づき上記照明の光量を制御するよう
   になっていることを特徴とする請求項１記載の表面実装
   機の部品認識装置。