JPH11340611A - 導電性基板上にレジスト層を形成する装置 - Google Patents
導電性基板上にレジスト層を形成する装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性基板のスルーホール部や非貫通穴部に
液状レジストを十分に供給する。 【解決手段】 搬送装置によって搬送される導電性基板
に液状レジストを塗布するための、一回転方向に回転す
るアプリケーションロールと、該搬送装置によって搬送
される導電性基板を間に挟んで、該アプリケーションロ
ールに対抗する対抗部材と、該搬送装置を制御する制御
装置とを具備し、該制御装置が、該アプリケーションロ
ールと該対抗部材との間において、上記導電性基板を一
搬送方向に搬送し、しかる後、上記一搬送方向とは逆の
搬送方向に搬送するように、該搬送装置を制御する。
液状レジストを十分に供給する。 【解決手段】 搬送装置によって搬送される導電性基板
に液状レジストを塗布するための、一回転方向に回転す
るアプリケーションロールと、該搬送装置によって搬送
される導電性基板を間に挟んで、該アプリケーションロ
ールに対抗する対抗部材と、該搬送装置を制御する制御
装置とを具備し、該制御装置が、該アプリケーションロ
ールと該対抗部材との間において、上記導電性基板を一
搬送方向に搬送し、しかる後、上記一搬送方向とは逆の
搬送方向に搬送するように、該搬送装置を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホール部及
び／又は非貫通穴部を有する導電性基板上にレジスト層
を形成する装置に関する。
び／又は非貫通穴部を有する導電性基板上にレジスト層
を形成する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来、スルーホール部及び
／又は非貫通穴部（以下、単に「スルーホール部」とい
うこともある）を有するプリント基板を製造する場合、
液状レジストの塗装にはスプレー塗装法、シルクスクリ
ーン法又はロール塗装法が用いられている。これらの塗
装法を用いて液状レジストを直接基板に塗装すると、ス
ルーホール部の内部には十分なレジスト膜が形成され
ず、エッチング工程でスルーホール部の内部はエッチン
グ液により一部溶解し、断線などの不具合が生じるとい
う問題があった。
／又は非貫通穴部（以下、単に「スルーホール部」とい
うこともある）を有するプリント基板を製造する場合、
液状レジストの塗装にはスプレー塗装法、シルクスクリ
ーン法又はロール塗装法が用いられている。これらの塗
装法を用いて液状レジストを直接基板に塗装すると、ス
ルーホール部の内部には十分なレジスト膜が形成され
ず、エッチング工程でスルーホール部の内部はエッチン
グ液により一部溶解し、断線などの不具合が生じるとい
う問題があった。
【０００３】そこで、近年、スルーホール部をエッチン
グ液から保護するために、通常、ドライフィルムレジス
トによるテンティング法や穴埋めインクによるスルーホ
ール部の穴埋めを行った後、液状レジストを塗布する方
法が用いられている。
グ液から保護するために、通常、ドライフィルムレジス
トによるテンティング法や穴埋めインクによるスルーホ
ール部の穴埋めを行った後、液状レジストを塗布する方
法が用いられている。
【０００４】しかしながら、テンティング法では、スル
ーホールのランド幅を狭くすることができず、さらに用
いるドライフィルムレジストは、液状レジストに比較
し、高価でありコスト高になるという問題があった。ま
た穴埋めインクを穴埋めする方法においては、穴埋めし
た後、穴埋めインクを硬化させる工程、基板の穴埋め部
以外に付着したインクを研磨により除去する工程、さら
には導体回路形成後必要に応じて穴埋めインクを除去す
る工程が必要となり工数がかかるという問題があった。
ーホールのランド幅を狭くすることができず、さらに用
いるドライフィルムレジストは、液状レジストに比較
し、高価でありコスト高になるという問題があった。ま
た穴埋めインクを穴埋めする方法においては、穴埋めし
た後、穴埋めインクを硬化させる工程、基板の穴埋め部
以外に付着したインクを研磨により除去する工程、さら
には導体回路形成後必要に応じて穴埋めインクを除去す
る工程が必要となり工数がかかるという問題があった。
【０００５】
【問題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
スルーホール部を有する導電性基板にレジスト層を形成
する装置において、穴埋めインクを使用せずにスルーホ
ール部をエッチング液から保護することができ、簡単で
コストがかからず且つスルーホールのランド幅の影響を
受けない装置を開発するために鋭意研究を行った結果、
液状レジストを正回転塗布した後、液状レジストが乾燥
しないうちに、逆回転塗布を行うことによって、液状レ
ジストをスルーホール内部に押し込むと同時に、平滑な
塗膜表面を得ることができ、上記した問題を解決できる
こと、さらに導体回路パターンとスルーホール部及び／
又は非貫通穴を有する導電性基板にソルダレジストやビ
ルドアップ基板用層間絶縁材を塗布すると、スルーホー
ルや非貫通穴に対するレジストの充填及び細線パターン
間へのレジストの充填が完全に行われるために、信頼性
の高いソルダレジストや層間絶縁膜の形成を容易に行う
ことができることを見出し本発明を完成するにいたっ
た。
スルーホール部を有する導電性基板にレジスト層を形成
する装置において、穴埋めインクを使用せずにスルーホ
ール部をエッチング液から保護することができ、簡単で
コストがかからず且つスルーホールのランド幅の影響を
受けない装置を開発するために鋭意研究を行った結果、
液状レジストを正回転塗布した後、液状レジストが乾燥
しないうちに、逆回転塗布を行うことによって、液状レ
ジストをスルーホール内部に押し込むと同時に、平滑な
塗膜表面を得ることができ、上記した問題を解決できる
こと、さらに導体回路パターンとスルーホール部及び／
又は非貫通穴を有する導電性基板にソルダレジストやビ
ルドアップ基板用層間絶縁材を塗布すると、スルーホー
ルや非貫通穴に対するレジストの充填及び細線パターン
間へのレジストの充填が完全に行われるために、信頼性
の高いソルダレジストや層間絶縁膜の形成を容易に行う
ことができることを見出し本発明を完成するにいたっ
た。
【０００６】かくして、本発明に従えば、スルーホール
部を有する導電性基板上にレジスト層を形成する装置に
おいて、スルーホール部を有する導電性基板を搬送する
搬送装置と、該搬送装置によって搬送される導電性基板
に液状レジストを塗布するための、一回転方向に回転す
るアプリケーションロールと、該搬送装置によって搬送
される導電性基板を間に挟んで、該アプリケーションロ
ールに対抗する対抗部材と、該搬送装置を制御する制御
装置とを具備し、該制御装置が、該アプリケーションロ
ールと該対抗部材との間において、上記導電性基板を一
搬送方向に搬送し、しかる後、上記一搬送方向とは逆の
搬送方向に搬送するように、該搬送装置を制御すること
を特徴とする導電性基板上にレジスト層を形成する装置
が提供される。
部を有する導電性基板上にレジスト層を形成する装置に
おいて、スルーホール部を有する導電性基板を搬送する
搬送装置と、該搬送装置によって搬送される導電性基板
に液状レジストを塗布するための、一回転方向に回転す
るアプリケーションロールと、該搬送装置によって搬送
される導電性基板を間に挟んで、該アプリケーションロ
ールに対抗する対抗部材と、該搬送装置を制御する制御
装置とを具備し、該制御装置が、該アプリケーションロ
ールと該対抗部材との間において、上記導電性基板を一
搬送方向に搬送し、しかる後、上記一搬送方向とは逆の
搬送方向に搬送するように、該搬送装置を制御すること
を特徴とする導電性基板上にレジスト層を形成する装置
が提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の装置が適用されるスルー
ホール部を有する導電性基板としては、表面とスルーホ
ール部内面に導電性皮膜を形成してなる基板を挙げるこ
とができ、その具体例として例えば、電気絶縁性のガラ
ス−エポキシ板などのプラスチックフィルム等の基材表
面に、銅、アルミニウムなどの金属箔を接着することに
よって、あるいは基材表面に銅などの金属又は酸化イン
ジウム−錫（ＩＴＯ）に代表される導電性酸化物などの
化合物の導電性皮膜を真空蒸着などの方法を用いて形成
することによって、表面を導電性とした基材に、スルー
ホール部を設けそのスルーホール部内面に、例えば銅メ
ッキなどの方法によって導電性皮膜を形成してなる基
板；該基板に写真法等により導電性回路パターンを形成
した基板；また金属などの導電体パターンを形成した基
板上に、絶縁性樹脂層を設け、この樹脂層にレーザー加
工又は写真法などにより非貫通穴開けを行い、ついで銅
メッキなどの方法によって非貫通穴部内面を含む絶縁性
樹脂層表面に導電性皮膜を形成してなる基板；該基板に
写真法等により導電性回路パターンを形成した基板；な
どを挙げることができる。
ホール部を有する導電性基板としては、表面とスルーホ
ール部内面に導電性皮膜を形成してなる基板を挙げるこ
とができ、その具体例として例えば、電気絶縁性のガラ
ス−エポキシ板などのプラスチックフィルム等の基材表
面に、銅、アルミニウムなどの金属箔を接着することに
よって、あるいは基材表面に銅などの金属又は酸化イン
ジウム−錫（ＩＴＯ）に代表される導電性酸化物などの
化合物の導電性皮膜を真空蒸着などの方法を用いて形成
することによって、表面を導電性とした基材に、スルー
ホール部を設けそのスルーホール部内面に、例えば銅メ
ッキなどの方法によって導電性皮膜を形成してなる基
板；該基板に写真法等により導電性回路パターンを形成
した基板；また金属などの導電体パターンを形成した基
板上に、絶縁性樹脂層を設け、この樹脂層にレーザー加
工又は写真法などにより非貫通穴開けを行い、ついで銅
メッキなどの方法によって非貫通穴部内面を含む絶縁性
樹脂層表面に導電性皮膜を形成してなる基板；該基板に
写真法等により導電性回路パターンを形成した基板；な
どを挙げることができる。
【０００８】本発明の装置を用いて上記スルーホール部
を有する基板上に塗装される液状レジストは、プリント
基板形成に使用できる液状レジストであればよく、ネガ
型フォトレジスト、ポジ型フォトレジスト、ソルダーレ
ジスト、層間絶縁材等いずれも使用することができる。
を有する基板上に塗装される液状レジストは、プリント
基板形成に使用できる液状レジストであればよく、ネガ
型フォトレジスト、ポジ型フォトレジスト、ソルダーレ
ジスト、層間絶縁材等いずれも使用することができる。
【０００９】本発明の装置を用いて上記液状レジストを
塗布すると、液状レジストが正回転ロールによって塗布
される際に、一旦、スルーホール内や細線回路パターン
間に液状レジストが押し込まれるが、ロールの回転によ
って、再び持ち上げられスルーホール外に出てしまう。
しかし、逆回転ロールにより再度液状レジストが塗布さ
れることにより、今度は、ロールの回転は、スルーホー
ルの内部や細線回路パターン間に液状レジストを押し込
む方向になるので、液状レジストはスルーホール内や細
線回路パターン間に押し込まれる。このロールコーター
は、２本のアプリケーションロールを対面に配置してあ
る従来から公知のものを使用することができ、両面の塗
装を同時にすることができる。このようにして、スルー
ホール部を有する基板にレジスト層を形成することがで
きる。
塗布すると、液状レジストが正回転ロールによって塗布
される際に、一旦、スルーホール内や細線回路パターン
間に液状レジストが押し込まれるが、ロールの回転によ
って、再び持ち上げられスルーホール外に出てしまう。
しかし、逆回転ロールにより再度液状レジストが塗布さ
れることにより、今度は、ロールの回転は、スルーホー
ルの内部や細線回路パターン間に液状レジストを押し込
む方向になるので、液状レジストはスルーホール内や細
線回路パターン間に押し込まれる。このロールコーター
は、２本のアプリケーションロールを対面に配置してあ
る従来から公知のものを使用することができ、両面の塗
装を同時にすることができる。このようにして、スルー
ホール部を有する基板にレジスト層を形成することがで
きる。
【００１０】また、２本のアプリケーションロールを対
面に配置して、両面の塗装を同時にすることができる。
面に配置して、両面の塗装を同時にすることができる。
【００１１】プリント配線基板を製造するには、本発明
の装置を用いてスルーホール部を有する基板上に形成さ
れたレジスト層を露光、現像することによりレジストパ
ターンを形成し、必要であれば、エッチング、残存レジ
スト層の除去を行う。
の装置を用いてスルーホール部を有する基板上に形成さ
れたレジスト層を露光、現像することによりレジストパ
ターンを形成し、必要であれば、エッチング、残存レジ
スト層の除去を行う。
【００１２】また、ビルドアップ基板用層間絶縁層の形
成においては、絶縁材料は光硬化性であっても熱硬化性
であってもよく、後者の場合はレーザー加工機等によっ
て非貫通穴を形成することができる。
成においては、絶縁材料は光硬化性であっても熱硬化性
であってもよく、後者の場合はレーザー加工機等によっ
て非貫通穴を形成することができる。
【００１３】以下に本発明の装置によって形成されたレ
ジスト層を有する基板からプリント配線基板を製造する
方法について述べる。
ジスト層を有する基板からプリント配線基板を製造する
方法について述べる。
【００１４】本発明のレジスト層を形成する装置によっ
て得られたスルーホール部を有する基板のレジスト層に
パターン状に活性光線を露光し、ついで現像を行ってレ
ジストパターンを基板上に形成する。パターン状に活性
光線を露光する方法としては、例えば、ネガ型又はポジ
型のフォトマスクを介して活性光線を照射する方法、レ
ーザー走査による直接描画法などによって行うことがで
きる。
て得られたスルーホール部を有する基板のレジスト層に
パターン状に活性光線を露光し、ついで現像を行ってレ
ジストパターンを基板上に形成する。パターン状に活性
光線を露光する方法としては、例えば、ネガ型又はポジ
型のフォトマスクを介して活性光線を照射する方法、レ
ーザー走査による直接描画法などによって行うことがで
きる。
【００１５】露光に使用し得る活性光線としては、紫外
線、可視光線、レーザー光（例えば可視光レーザー、紫
外線レーザー）などが挙げられ、その照射量は通常、
０.５〜２０００ｍｊ／ｃｍ2、好ましくは１〜１０００
ｍｊ／ｃｍ2の範囲内が適当である。また上記活性光線
の照射源としては、従来から光硬化性レジストへの光照
射のために使用されているものが同様に使用可能であ
り、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、アルゴンレーザー、エ
キシマレーザーなどが挙げられる。
線、可視光線、レーザー光（例えば可視光レーザー、紫
外線レーザー）などが挙げられ、その照射量は通常、
０.５〜２０００ｍｊ／ｃｍ2、好ましくは１〜１０００
ｍｊ／ｃｍ2の範囲内が適当である。また上記活性光線
の照射源としては、従来から光硬化性レジストへの光照
射のために使用されているものが同様に使用可能であ
り、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、アルゴンレーザー、エ
キシマレーザーなどが挙げられる。
【００１６】上記露光によって、レジスト層がネガ型で
ある場合には露光部が硬化され、未露光部が現像によっ
て除去される。一方、レジスト層がポジ型である場合に
は露光部が分解、イオン形成などにより現像液に溶解さ
れやすくなり、露光部が現像によって除去される。
ある場合には露光部が硬化され、未露光部が現像によっ
て除去される。一方、レジスト層がポジ型である場合に
は露光部が分解、イオン形成などにより現像液に溶解さ
れやすくなり、露光部が現像によって除去される。
【００１７】現像は、露光されたレジストを、レジスト
に応じた現像液、例えば、酸現像液、アルカリ現像液、
水もしくは有機溶剤に浸漬する方法、又はレジストにこ
れらの現像液をスプレーする方法などによってレジスト
を洗浄することによって行うことができる。現像条件は
特に限定されるものではないが、通常、１５〜４０℃
で、１５秒〜５分の範囲で行うことが好ましい。
に応じた現像液、例えば、酸現像液、アルカリ現像液、
水もしくは有機溶剤に浸漬する方法、又はレジストにこ
れらの現像液をスプレーする方法などによってレジスト
を洗浄することによって行うことができる。現像条件は
特に限定されるものではないが、通常、１５〜４０℃
で、１５秒〜５分の範囲で行うことが好ましい。
【００１８】上記のようにして得られるレジストパター
ンが形成された基板は、必要に応じてレジストパターン
が形成されていない露出部の導電性皮膜をエッチングす
ることにより回路パターンが形成される。このエッチン
グは、基板上の導電性皮膜の種類などに応じて選択され
たエッチング剤を用いて行うことができる。例えば導電
性皮膜が銅である場合には、塩化第二銅などの酸性エッ
チング液、アンモニヤ系エッチング液などを用いて行う
ことができる。このエッチングによって現像工程により
露出した部分の導電性皮膜を除去することができる。本
発明においては、スルーホール部の内部においてもレジ
スト層が十分に形成されているのでエッチング工程でス
ルーホール部の内部の銅が溶解することがなく断線を起
こすことがない。
ンが形成された基板は、必要に応じてレジストパターン
が形成されていない露出部の導電性皮膜をエッチングす
ることにより回路パターンが形成される。このエッチン
グは、基板上の導電性皮膜の種類などに応じて選択され
たエッチング剤を用いて行うことができる。例えば導電
性皮膜が銅である場合には、塩化第二銅などの酸性エッ
チング液、アンモニヤ系エッチング液などを用いて行う
ことができる。このエッチングによって現像工程により
露出した部分の導電性皮膜を除去することができる。本
発明においては、スルーホール部の内部においてもレジ
スト層が十分に形成されているのでエッチング工程でス
ルーホール部の内部の銅が溶解することがなく断線を起
こすことがない。
【００１９】上記エッチング工程後、必要に応じて残存
するレジスト層が除去される。残存レジスト膜の除去
は、レジスト膜を溶解するが、基板及び基板表面の回路
パターンである導電性皮膜を実質的に侵すことのない溶
剤を用いて行うことができ、例えばアルカリ又は酸の水
溶液や各種の有機溶剤を使用することができる。
するレジスト層が除去される。残存レジスト膜の除去
は、レジスト膜を溶解するが、基板及び基板表面の回路
パターンである導電性皮膜を実質的に侵すことのない溶
剤を用いて行うことができ、例えばアルカリ又は酸の水
溶液や各種の有機溶剤を使用することができる。
【００２０】上記のようにしてスルーホール部を有する
プリント配線基板を得ることができる。
プリント配線基板を得ることができる。
【００２１】
【実施例】次に、図１を参照して、本発明の一実施例に
従う導電性基板上にレジスト層を形成する装置を説明す
る。
従う導電性基板上にレジスト層を形成する装置を説明す
る。
【００２２】この装置は、スルーホール部を有する導電
性基板（以下、単に「導電性基板」ということがある）
１０を把持し、昇降せしめる搬送装置１２と、導電性基
板１０に液状レジストを塗布するロールコータ装置１４
と、搬送装置１２の作動を制御する制御装置１６とを具
備する。
性基板（以下、単に「導電性基板」ということがある）
１０を把持し、昇降せしめる搬送装置１２と、導電性基
板１０に液状レジストを塗布するロールコータ装置１４
と、搬送装置１２の作動を制御する制御装置１６とを具
備する。
【００２３】搬送装置１２は、チエーン歯車１８を有す
る駆動モータ装置２０と、遊び車２２と、駆動モータ装
置２０のチエーン歯車１８と遊び車２２に連結されたチ
エーン２４と、チエーン２４に結合されたハンガ２６と
を具備する。
る駆動モータ装置２０と、遊び車２２と、駆動モータ装
置２０のチエーン歯車１８と遊び車２２に連結されたチ
エーン２４と、チエーン２４に結合されたハンガ２６と
を具備する。
【００２４】駆動モータ装置２０は、下記のとおりに制
御装置１６によって順方向及び逆方向に回転し、これに
よって、チエーン歯車１８が順方向及び逆方向に回転
し、チエーン２４が順方向及び逆方向に回転し、ハンガ
２６が上昇及び下降する。
御装置１６によって順方向及び逆方向に回転し、これに
よって、チエーン歯車１８が順方向及び逆方向に回転
し、チエーン２４が順方向及び逆方向に回転し、ハンガ
２６が上昇及び下降する。
【００２５】ハンガ２６は、導電性基板１０を把持する
把持部２８を備えている。
把持部２８を備えている。
【００２６】ロールコータ装置１４は、間に導電性基板
１０を挟み込み、導電性基板１０の両面に液状レジスト
を塗布する第１及び第２アプリケーションロール３０及
び３２と、第１及び第２アプリケーションロール３０及
び３２にそれぞれ液状レジストを供給する第１及び第２
ピックアップロール３４及び３６と、第１及び第２アプ
リケーションロール３０及び３２における液状レジスト
の量を調整する第１及び第２ドクタロール３８及び４０
とを具備する。第１及び第２ピックアップロール３４及
び３６を除去し、第１及び第２アプリケーションロール
３０及び３２と第１及び第２ドクタロール３８及び４０
との間に、液状レジストを供給するように構成すること
もできる。
１０を挟み込み、導電性基板１０の両面に液状レジスト
を塗布する第１及び第２アプリケーションロール３０及
び３２と、第１及び第２アプリケーションロール３０及
び３２にそれぞれ液状レジストを供給する第１及び第２
ピックアップロール３４及び３６と、第１及び第２アプ
リケーションロール３０及び３２における液状レジスト
の量を調整する第１及び第２ドクタロール３８及び４０
とを具備する。第１及び第２ピックアップロール３４及
び３６を除去し、第１及び第２アプリケーションロール
３０及び３２と第１及び第２ドクタロール３８及び４０
との間に、液状レジストを供給するように構成すること
もできる。
【００２７】この実施例では、第２アプリケーションロ
ール３２が、第１のアプリケーションロール３０の対抗
部材として作用し、第１アプリケーションロール３０
が、第２のアプリケーションロール３２の対抗部材とし
て作用し、導電性基板１０の両面に同時に液状レジスト
を塗布する。この代わりに、第１のアプリケーションロ
ール３０の対抗部材として、液状レジストを塗布しない
バックアップロールを配置し、まず、導電性基板１０の
一方の面に液状レジストを塗布し、しかる後、導電性基
板１０を反転して、導電性基板１０の他方の面に液状レ
ジストを塗布するように構成することもできる。
ール３２が、第１のアプリケーションロール３０の対抗
部材として作用し、第１アプリケーションロール３０
が、第２のアプリケーションロール３２の対抗部材とし
て作用し、導電性基板１０の両面に同時に液状レジスト
を塗布する。この代わりに、第１のアプリケーションロ
ール３０の対抗部材として、液状レジストを塗布しない
バックアップロールを配置し、まず、導電性基板１０の
一方の面に液状レジストを塗布し、しかる後、導電性基
板１０を反転して、導電性基板１０の他方の面に液状レ
ジストを塗布するように構成することもできる。
【００２８】制御装置１６は、センサ４２及び４４と、
コントローラ４６とを具備する。センサ４２及び４４
は、例えば、一方が発光素子であり他方が受光素子であ
り、導電性基板１０が降下するときに、導電性基板１０
の下方端が、これらのセンサ４２及び４４の間に来たこ
とを検出して、その検出信号をコントローラ４６に送
る。検出信号がコントローラ４６に送られると、コント
ローラ４６は、駆動モータ装置２０の回転方向を反転せ
しめる。
コントローラ４６とを具備する。センサ４２及び４４
は、例えば、一方が発光素子であり他方が受光素子であ
り、導電性基板１０が降下するときに、導電性基板１０
の下方端が、これらのセンサ４２及び４４の間に来たこ
とを検出して、その検出信号をコントローラ４６に送
る。検出信号がコントローラ４６に送られると、コント
ローラ４６は、駆動モータ装置２０の回転方向を反転せ
しめる。
【００２９】このレジスト層形成装置は、上記のとおり
に構成されているので、次のとおりに作動する。
に構成されているので、次のとおりに作動する。
【００３０】まず、導電性基板１０を、手動又は自動に
より、ハンガ２６の把持部２８に把持させる。
より、ハンガ２６の把持部２８に把持させる。
【００３１】導電性基板１０の下方端を、第１及び第２
アプリケーションロール３０及び３２の上方に配置し、
導電性基板１０を搬送装置１２によって降下せしめ、導
電性基板１０の下方端を、第１及び第２アプリケーショ
ンロール３０及び３２によって挟み込み、導電性基板１
０を更に降下させる。このとき、図２に示したとおり、
第１及び第２アプリケーションロール３０及び３２の導
電性基板１０に接する面の移動方向と、導電性基板１０
の移動方向とが同じであり、これによって、正回転塗装
が行われる。
アプリケーションロール３０及び３２の上方に配置し、
導電性基板１０を搬送装置１２によって降下せしめ、導
電性基板１０の下方端を、第１及び第２アプリケーショ
ンロール３０及び３２によって挟み込み、導電性基板１
０を更に降下させる。このとき、図２に示したとおり、
第１及び第２アプリケーションロール３０及び３２の導
電性基板１０に接する面の移動方向と、導電性基板１０
の移動方向とが同じであり、これによって、正回転塗装
が行われる。
【００３２】更に、導電性基板１０が更に降下すると、
センサ４２及び４４が、これらの間に、導電性基板１０
の下方端が来たことを検知し、この検出信号をコントロ
ーラ４６に送り、コントローラ４６は、駆動モータ装置
２０の回転方向を反転せる。第１及び第２アプリケーシ
ョンロール３０及び３２の回転方向は同じ方向に維持さ
れる。このとき、図３に示したとおり、第１及び第２ア
プリケーションロール３０及び３２の導電性基板１０に
接する面の移動方向と、導電性基板１０の移動方向とが
逆になり、これによって、逆回転塗装が行われる。
センサ４２及び４４が、これらの間に、導電性基板１０
の下方端が来たことを検知し、この検出信号をコントロ
ーラ４６に送り、コントローラ４６は、駆動モータ装置
２０の回転方向を反転せる。第１及び第２アプリケーシ
ョンロール３０及び３２の回転方向は同じ方向に維持さ
れる。このとき、図３に示したとおり、第１及び第２ア
プリケーションロール３０及び３２の導電性基板１０に
接する面の移動方向と、導電性基板１０の移動方向とが
逆になり、これによって、逆回転塗装が行われる。
【００３３】本発明は、上記のとおりの一実施例に加え
て、下記のとおりに好適乃至修正態様がある。
て、下記のとおりに好適乃至修正態様がある。
【００３４】上記実施例では、搬送装置１２は、駆動モ
ータ装置２０とチエーン２４及びハンガ２６を備えてい
るが、この代わりに、ボールネジを備えた装置、リニア
モータを備えて装置を使用することができる。また、エ
アーシリンダ又は油圧シリンダとこれによって駆動され
る駆動ロッドとを備えて装置によって、導電性基板を昇
降させることもできる。また、電動ホイストを使用し
て、導電性基板を昇降させることもできる。
ータ装置２０とチエーン２４及びハンガ２６を備えてい
るが、この代わりに、ボールネジを備えた装置、リニア
モータを備えて装置を使用することができる。また、エ
アーシリンダ又は油圧シリンダとこれによって駆動され
る駆動ロッドとを備えて装置によって、導電性基板を昇
降させることもできる。また、電動ホイストを使用し
て、導電性基板を昇降させることもできる。
【００３５】また、搬送装置への導電性基板の固定は、
導電性基板に穴を空けておき、ハンガにボルトで固定す
ること、導電性基板に穴を空けておき、ハンガに設けた
突起に引っかけて固定することもできる。この装置にお
いては、導電性基板には、一方方向にのみ力が加わるの
で、ハンガに設けた突起への引っかけによる固定も可能
である。また、あて板をハンガにボルトで連結し、ボル
トを締めることによって、あて板とハンガとの間に導電
性基板を挟み込みこともできる。
導電性基板に穴を空けておき、ハンガにボルトで固定す
ること、導電性基板に穴を空けておき、ハンガに設けた
突起に引っかけて固定することもできる。この装置にお
いては、導電性基板には、一方方向にのみ力が加わるの
で、ハンガに設けた突起への引っかけによる固定も可能
である。また、あて板をハンガにボルトで連結し、ボル
トを締めることによって、あて板とハンガとの間に導電
性基板を挟み込みこともできる。
【００３６】アプリケーションロールが太ければ、導電
性基板の塗装できない部分が増えるので、アプリケーシ
ョンロールの直径は、できるだけ細い方が好ましく、直
径が２００ｍｍ以下であるのが好ましく、更に１５０ｍ
ｍ以下であるのが好ましい。しかし、塗装中に撓りがで
るので、アプリケーションロールをゴム巻ローラーで形
成する場合には、直径が２０ｍｍ以上であるのが好まし
い。
性基板の塗装できない部分が増えるので、アプリケーシ
ョンロールの直径は、できるだけ細い方が好ましく、直
径が２００ｍｍ以下であるのが好ましく、更に１５０ｍ
ｍ以下であるのが好ましい。しかし、塗装中に撓りがで
るので、アプリケーションロールをゴム巻ローラーで形
成する場合には、直径が２０ｍｍ以上であるのが好まし
い。
【００３７】アプリケーションロールをゴム巻ローラー
で形成する場合のゴム材料は、溶剤に溶解しないゴムで
あれば使用できるが、穴への入り込みを考慮すると、堅
さはできるだけ柔らかい方が好ましい。しかし、柔らか
過ぎると、耐久性に問題がでるので、シヨワ硬度５〜１
００、好ましくは８〜７０、更に好ましくは１０〜５０
ぐらいである。使用されるゴムの種類は、ブチルゴム、
ＥＰＴ、ＥＰＤＭなどである。
で形成する場合のゴム材料は、溶剤に溶解しないゴムで
あれば使用できるが、穴への入り込みを考慮すると、堅
さはできるだけ柔らかい方が好ましい。しかし、柔らか
過ぎると、耐久性に問題がでるので、シヨワ硬度５〜１
００、好ましくは８〜７０、更に好ましくは１０〜５０
ぐらいである。使用されるゴムの種類は、ブチルゴム、
ＥＰＴ、ＥＰＤＭなどである。
【００３８】導電性基板のロールコータ装置内において
昇降する速度は、導電性基板の大きさを生産量によって
決定されるが、例えば、０．５〜２０ｍ／分程度であ
る。
昇降する速度は、導電性基板の大きさを生産量によって
決定されるが、例えば、０．５〜２０ｍ／分程度であ
る。
【００３９】アプリケーションロールの表面の速度は、
導電性基板の搬送速度よりも、０〜１０％、好ましく
は、０〜５％速い速度であるのが好ましい。
導電性基板の搬送速度よりも、０〜１０％、好ましく
は、０〜５％速い速度であるのが好ましい。
【００４０】また、アプリケーションロールの間に導電
性基板を挟んでいる状態における、アプリケーションロ
ールの間の圧力は、得ようとするレジスト膜厚に応じて
調整されるが、通常、１〜３０ｋｇ／ｃｍ2程度であ
る。
性基板を挟んでいる状態における、アプリケーションロ
ールの間の圧力は、得ようとするレジスト膜厚に応じて
調整されるが、通常、１〜３０ｋｇ／ｃｍ2程度であ
る。
【００４１】
【発明の効果】本発明の装置によると、スルーホール部
を有する導電性基板に液状レジストを正回転塗装し、そ
の後逆回転塗装を行うことで、スルーホール内部や細線
回路パターン間においても十分な膜厚を有するレジスト
膜を形成することができる。特に、逆回転塗装で再度塗
装を行うことによって、スルーホール内や細線回路パタ
ーン間に液状レジストを完全に押し込むことができるた
めに、良好なレジスト膜を形成することができる。
を有する導電性基板に液状レジストを正回転塗装し、そ
の後逆回転塗装を行うことで、スルーホール内部や細線
回路パターン間においても十分な膜厚を有するレジスト
膜を形成することができる。特に、逆回転塗装で再度塗
装を行うことによって、スルーホール内や細線回路パタ
ーン間に液状レジストを完全に押し込むことができるた
めに、良好なレジスト膜を形成することができる。
【００４２】本発明の装置によると、穴埋めインクを使
用することなく、スルーホールの内部においても十分な
膜厚を有するレジスト膜を形成することができるので工
程の短縮ができる。またドライフィルムレジストをテン
ティングする装置に比較し、ドライフィルムレジストの
かわりに液状レジストを使用するのでコスト面で有利で
あり、またドライフィルムレジストをテンティングする
方法ではランド幅を狭くすることが困難であったが、本
発明の装置においてはランド幅の狭いものにも適用でき
る。
用することなく、スルーホールの内部においても十分な
膜厚を有するレジスト膜を形成することができるので工
程の短縮ができる。またドライフィルムレジストをテン
ティングする装置に比較し、ドライフィルムレジストの
かわりに液状レジストを使用するのでコスト面で有利で
あり、またドライフィルムレジストをテンティングする
方法ではランド幅を狭くすることが困難であったが、本
発明の装置においてはランド幅の狭いものにも適用でき
る。
【００４３】また、本発明の装置を用いると、スルーホ
ールや非貫通穴内部、細線回路パターン内にレジストが
完全に充填されるため、電気絶縁性、耐薬品性に対する
信頼性の高いソルダレジストや層間絶縁膜を容易に形成
することができる。
ールや非貫通穴内部、細線回路パターン内にレジストが
完全に充填されるため、電気絶縁性、耐薬品性に対する
信頼性の高いソルダレジストや層間絶縁膜を容易に形成
することができる。
【００４４】本発明の装置によってレジスト膜を形成し
た基板から得られるスルーホール部を有するプリント配
線基板は、製造時のエッチング工程において、スルーホ
ール部内部の導電性皮膜がレジスト膜によって保護され
るので、溶解することなく回路上及びスルーホールの内
部においても断線のない良好なスルーホールを有するプ
リント基板を得ることができる。
た基板から得られるスルーホール部を有するプリント配
線基板は、製造時のエッチング工程において、スルーホ
ール部内部の導電性皮膜がレジスト膜によって保護され
るので、溶解することなく回路上及びスルーホールの内
部においても断線のない良好なスルーホールを有するプ
リント基板を得ることができる。
【００４５】本発明の装置は、１つのアプリケーション
ロールによって、正回転塗装及び逆回転塗装を行うの
で、装置をコンパクトにすることができる。
ロールによって、正回転塗装及び逆回転塗装を行うの
で、装置をコンパクトにすることができる。
【００４６】また、本発明の装置は、導電性基板をハン
ガに自動で着脱できるようにすることによって、自動ラ
インに組み込むことができる。
ガに自動で着脱できるようにすることによって、自動ラ
インに組み込むことができる。
【図１】本発明の一実施例に従う導電性基板上にレジス
ト層を形成する装置の簡略図。
ト層を形成する装置の簡略図。
【図２】図１に示した装置によて、正回転塗装を行う形
態を示す図。
態を示す図。
【図３】図１に示した装置によて、逆回転塗装を行う形
態を示す図。
態を示す図。
１０ 導電性基板 １２ 搬送装置 １４ ロールコータ装置 １６ 制御装置 １８ チエーン歯車 ２０ 駆動モータ装置 ２２ 遊び車 ２４ チエーン ２６ ハンガ ２８ 把持部 ３０ 第１アプリケーションロール ３２ 第２アプリケーションロール ３４ 第１ピックアップロール ３６ 第２ピックアップロール ３８ 第１ドクタロール ４０ 第２ドクタロール ４２ センサ ４４ センサ ４６ コントローラ
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホール部及び／又は非貫通穴部を
有する導電性基板上にレジスト層を形成する装置におい
て、 スルーホール部を有する導電性基板を搬送する搬送装置
と、 該搬送装置によって搬送される導電性基板に液状レジス
トを塗布するための、一回転方向に回転するアプリケー
ションロールと、 該搬送装置によって搬送される導電性基板を間に挟ん
で、該アプリケーションロールに対抗する対抗部材と、 該搬送装置を制御する制御装置とを具備し、 該制御装置が、該アプリケーションロールと該対抗部材
との間において、上記導電性基板を一搬送方向に搬送
し、しかる後、上記一搬送方向とは逆の搬送方向に搬送
するように、該搬送装置を制御することを特徴とする導
電性基板上にレジスト層を形成する装置。 - 【請求項２】 一対のアプリケーションロールを具備
し、アプリケーションロールの一方が他方の対抗部材と
して作用する請求項１の装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13098298A JP3920456B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-04-27 | 導電性基板上にレジスト層を形成する装置 |
| KR10-1999-0010311A KR100531996B1 (ko) | 1998-03-27 | 1999-03-25 | 도전성 기판 상에 레지스트층을 형성하기 위한 장치 |
| US09/276,919 US6221162B1 (en) | 1998-03-27 | 1999-03-26 | Apparatus for forming a resist layer over an electroconductive substrate |
| TW088104820A TW407448B (en) | 1998-03-27 | 1999-03-26 | Apparatus for forming a resist layer over an electroconductive substrate |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-98177 | 1998-03-27 | ||
| JP9817798 | 1998-03-27 | ||
| JP13098298A JP3920456B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-04-27 | 導電性基板上にレジスト層を形成する装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340611A true JPH11340611A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3920456B2 JP3920456B2 (ja) | 2007-05-30 |
Family
ID=26439375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13098298A Expired - Fee Related JP3920456B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-04-27 | 導電性基板上にレジスト層を形成する装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6221162B1 (ja) |
| JP (1) | JP3920456B2 (ja) |
| KR (1) | KR100531996B1 (ja) |
| TW (1) | TW407448B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100342983C (zh) * | 2005-03-18 | 2007-10-17 | 叶步章 | 可限制pcb油墨涂覆范围的滚筒装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100126367A1 (en) * | 2007-09-21 | 2010-05-27 | Ji-Su Kim | Method for etching glass or metal substrates using negative photoresist and method for fabricating cliche using the same |
| CN106622844B (zh) * | 2016-12-01 | 2018-09-21 | 重庆金华兴门业有限公司 | 一种立式喷漆装置 |
| CN106824661A (zh) * | 2016-12-25 | 2017-06-13 | 重庆金华兴门业有限公司 | 立式快速刷漆装置 |
| CN114570544B (zh) * | 2022-03-15 | 2023-06-06 | 广德众泰科技有限公司 | 一种用于线路板生产的喷涂装置及其喷涂方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US844513A (en) * | 1906-09-04 | 1907-02-19 | Follansbee Brothers Company | Grease-pot. |
| US4269138A (en) * | 1979-04-23 | 1981-05-26 | Western Electric Company, Inc. | Apparatus for distributing liquid over a surface |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP13098298A patent/JP3920456B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-25 KR KR10-1999-0010311A patent/KR100531996B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-03-26 TW TW088104820A patent/TW407448B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-26 US US09/276,919 patent/US6221162B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100342983C (zh) * | 2005-03-18 | 2007-10-17 | 叶步章 | 可限制pcb油墨涂覆范围的滚筒装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3920456B2 (ja) | 2007-05-30 |
| KR100531996B1 (ko) | 2005-11-30 |
| TW407448B (en) | 2000-10-01 |
| KR19990078262A (ko) | 1999-10-25 |
| US6221162B1 (en) | 2001-04-24 |
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