JPH11338587A - 非接触情報伝送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パソコンなどの情報機器とその機能拡張用ド
ッキングユニットとの間のコネクタは、接続が不完全に
なりやすく伝送誤りを起こしやすい。また、挿抜による
コネクタの接点部分の信頼度の低下と、振動や塩分や水
分による接点部分の信頼度の低下が起こる。 【解決手段】 ＵＳＢやＩＥＥＥ１３９４のシリアル信
号から、光伝送用信号としてのシリアル信号を得、これ
を空間ギャップを介して対峙した発光装置５２Ａと受光
装置５２Ｂで非接触で伝送する。また、伝送路を２系統
として、全２重伝送を行う。これにより、信号の接続と
切り離しが容易に、いつでも行え、かつ信頼性の高い伝
送を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型パソコン
や情報携帯端末などの情報機器と、これらの情報機器の
機能を拡張するために接続される機器との間の情報伝送
を行う非接触情報伝送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、各種ノート型パソコン（以下、ノ
ートＰＣ）や、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤ
Ａ）、パーソナルインテリジェントコミュニケータ（Ｐ
ＩＣ）などの情報携帯端末が普及している。これらの情
報機器（あるいは、情報処理装置）は、携帯性を重視し
て設計されており、機能を拡張する場合には、ドッキン
グステーション、ドッキングユニット、ポートリプリケ
ータ、拡張ボックス等の機能拡張装置に接続することが
多い。そして、ノートＰＣ等の情報機器と機能拡張装置
とは、端子等により物理的に接続されて、情報の伝送が
行われる。

【０００３】機能拡張装置には、ハードディスク装置、
ＣＤＲＯＭ装置、ＣＤ−Ｒ装置、ＰＤ装置、ＤＶＤＲＯ
Ｍ装置、ＤＶＤＲＡＭ装置等の外部記憶装置や、ＣＲＴ
表示回路を搭載したボード、ネットワークに接続するこ
とを目的とした回路を搭載したボード、電話回線に接続
することを目的としたモデム回路を搭載したボード、信
号を延長することを目的とした回路を搭載したボードが
含まれる。また、機能拡張装置からは、さらに周辺機器
を接続することが可能である。機能拡張装置は、ノート
ＰＣ、内蔵周辺機器、外部接続された周辺機器、内蔵回
路のボードへ電源供給機能を持つものもある。

【０００４】従来、パソコンの機能拡張装置としては、
特開平６−２８９９５５号公報に開示された着脱型情報
処理装置や、その他多くのものが知られている。この着
脱型情報処理装置においては、伝送路を接続操作する時
には電源を切断し、接続後に電源を投入すること、及び
イジェクトボタンを押して着脱型情報処理装置の接続を
切り離すときには、電源を切断して、接続をはずす。つ
まり着脱時において、操作する人が電源をＯＮ／ＯＦＦ
を気にせずに操作することを目標としている。

【０００５】以下、拡張ボックス、ドッキングステーシ
ョン、ドッキングユニット、ポートリプリケータを機能
拡張装置と総称して説明する。

【０００６】従来の機能拡張装置として、その構成を図
１１に示す。図１１において、ノートＰＣ１０と機能拡
張装置２０とは、コネクタ同士を接触させて接続され
る。

【０００７】ノートＰＣ１０の内部には、システムパラ
レルバス２１１を有する。システムパラレルバス２１１
とは、例えば３２ビットのペリフェラル・コンポーネン
ト・インターコネクト・バス（ＰＣＩバス）や１６ビッ
トのインダストリ・スタンダード・アーキテクチャ・バ
ス（ＩＳＡバス）等のことを言う。システムパラレルバ
ス２１１のうち、機能拡張に必要な信号（以下、機能拡
張信号）２１２が入出力バッファ２１６を経てＰＣコネ
クタ２１３に接続される。また、システムパラレルバス
２１１は、内蔵ハードディスク装置２１４やＬＣＤ表示
装置２１５と接続される。

【０００８】機能拡張装置２０の内部には、機能拡張コ
ネクタ２２１、機能拡張インターフェース２２３を有す
る。機能拡張コネクタ２２１は、機能拡張信号２２２を
経て、ＬＳＩや回路で構成される機能拡張インターフェ
ース２２３へ接続される。機能拡張インターフェース２
２３は、機能拡張装置２０内にある周辺機器２２４と機
能拡張装置２０の外にある周辺機器２２５に接続され
る。具体的には周辺機器２２４は、高速大容量のハード
ディスクドライブ装置又はデータバックアップ装置であ
り、周辺機器２２５は、カメラ装置又はプリンタ装置等
である。

【０００９】次に動作原理を簡単に説明する。ノートＰ
Ｃ１０は、単独でパソコンの基本機能を有し、携帯がで
きるので作業場所を特定しない。一方、機能拡張装置２
０は、固定した環境の周辺機器を内部または配線により
外部に有し、それ単独では機能しないが、ノートＰＣ１
０を接続することにより、ノートＰＣ１０の機能をより
拡充し、より大容量・高速の処理をする機能を有してい
る。ノートＰＣ１０を機能拡張装置２０にＰＣコネクタ
２１３と機能拡張コネクタ２２１をもって電気的に接続
する。内蔵ハードディスク装置２１４にストアされたデ
ータは、機能拡張信号２１２として、システムパラレル
バス２１１、ＰＣコネクタ２１３を経て、機能拡張コネ
クタ２２１に入り、機能拡張インターフェース２２３を
経て、データバックアップ装置である周辺機器２２４
で、例えばデータがバックアップされる。また、カメラ
装置を有する周辺機器２２５から入ってきた映像信号２
２６は、機能拡張インターフェース２２３を通り、機能
拡張コネクタ２２１、ＰＣコネクタ２１３、システムパ
ラレルバス２１１を経て、ＬＣＤ表示装置２１５にカメ
ラでとった映像として映し出される。

【００１０】図１１に示した構成では、ノートＰＣ１０
と機能拡張装置２０との間は、電気的に接続されてい
る。そのため、ノートＰＣ１０と機能拡張装置２０とを
接続又は切り離しをするときには、ノートＰＣ１０の電
源と機能拡張装置２０の電源を必ずＯＦＦにしてから、
接続又は切り離しをする必要があった。

【００１１】この不便を改善するものとして、特開平６
−２８９９５５号公報に記載された着脱型情報処理装置
がある。これは、接続又は切り離し操作に入ったことを
検出して、自動的に電源を落とすというものであった。
以下、図１２を用いて簡単に説明する。

【００１２】図１２において、ノートＰＣ１０と機能拡
張装置２０とは、入出力バッファ２１６、２３１の間で
電気的に接続されている。そして、この入出力バッファ
２１６、２３１を接続又は切り離しに応じて、トライス
テート又はオープン状態にするというものである。これ
を実現するために、接続／切り離し検出装置２１７から
発せられる割り込み信号２１７ｓによりマイクロプロセ
ッサ２１８で割り込み処理し、入出力バッファ制御信号
２１８ｓにより入出力バッファ２１６をトライステート
にする。同様に機能拡張装置２０内部では接続／切り離
し検出装置２３０から発せられる入出力バッファ制御信
号２３０ｓにより入出力バッファ２３１をトライステー
ト又はオープン状態にする。これにより、通電状態を気
にすることなく脱着可能となる。

【００１３】なお、上記した方法では、ノートＰＣ１０
の内部処理は、継続している可能性もあり、ソフトウエ
アの観点からは、アプリケーションソフトのあらゆる動
作中まで保証するものではない。

【００１４】この点をさらに改善するものとして、米国
登録特許第５，４８５，４８８号明細書に記載されたも
のが知られている。ここでは、ＩＥＥＥ１３９４と呼ば
れるシリアルインターフェース方式を用いている。その
他にもユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）を用い
て接続する例もある。これらの例を、図１３を用いて説
明する。

【００１５】図１３において、ＵＳＢのコネクタは、ノ
ートＰＣ１０側に取り付けられるリセプタクル２４１と
機能拡張装置２０側に取り付けられるプラグ２４２で接
点接続されている。また、ＩＥＥＥ１３９４のコネクタ
は、ノートＰＣ１０側に取り付けられるソケット２４３
と機能拡張装置２０側に取り付けられるプラグ２４４で
接点接続されている。なお、ＩＥＥＥ１３９４とＵＳＢ
は、ツイストペアを用いることにより、複数の機器間の
シリアルバス接続を行うものである。ＩＥＥＥ１３９４
は、電源と信号線２ペアを機能拡張装置２０へ供給する
ものであり、ＵＳＢは、電源と信号線１ペアを機能拡張
装置２０へ供給するものである。

【００１６】ＩＥＥＥ１３９４とＵＳＢは、共にデバイ
スベイと呼ばれるものに対応しており、データを伝送中
に引き抜かれても、また電源を入れたまま接続しても、
あるいはハードウェアとソフトウェアいずれの観点から
もＰＣ本体の処理動作には影響が無く、アプリケーショ
ンソフトウェアも正常に処理し、他のタスクに影響は及
ぼさない、というものである。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、以下の様な問題を有していた。

【００１８】まず、ノートＰＣ１０と機能拡張装置２０
とを、パラレルバスで接続する図１１に示す構成では、
接続用のコネクタとして１００ピンまたは２００ピンの
コネクタを使用する必要があり、接続の際に、不完全な
コネクタ接続になることがあり、途中でノートＰＣ１０
が暴走する等、信頼性に問題があった。また、接続がメ
カニカルに行われるため、挿抜寿命を有していた。例え
ば、この種のコネクタの挿抜寿命は、２０００回程度で
あり、１０回／日挿抜すると２００日／年で１年しか保
証できなかった。

【００１９】また、図１２に示す構成では、装置の電源
を一旦オフにする操作を解決することはできるが、ソフ
トウェアの観点からはアプリケーションソフトのあらゆ
る動作中まで保証されるものでは無かった。つまり、ア
プリケーションが処理されているときに、強制的にいつ
でも接続や切り離しをしても良いというものではなかっ
た。

【００２０】また、図１３に示す構成では、上記ソフト
ウェアでの問題を解決することができるが、やはり、メ
カニカルな接続のため挿抜寿命を有していた。例えば、
ＵＳＢの仕様によれば、リセプタクルとプラグの挿抜回
数は最低１５００回と規定されている。また、ＩＥＥＥ
１３９４の仕様によれば、ソケットとプラグの挿抜回数
は最低１５００回と規定されている。挿抜回数の実力
は、多く見てもその５倍程度であり７０００回と見積も
る。このとき１０回／日挿抜で２００日／年使用では３
年半の寿命であり、一般的な製品寿命６年又は７年とい
う観点からは十分と言えない。

【００２１】また、携帯性が重要視される情報装置とと
もに、機能拡張装置も携帯することが考えられ、振動や
湿度に弱いメカニカルなコネクタは、装置の信頼性の点
でも問題であった。

【００２２】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、電源やソフトウェアの状態を意識することなく脱着
可能で、しかも挿抜寿命が長く、信頼性の高い非接触情
報伝送装置を提供することを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、シリアル信号を光伝送用の信号に変換する
電気信号／光信号変換手段と、電気信号／光信号変換手
段の出力を空間ギャップを隔てて伝送する発光および受
光手段と、受光手段からの信号を電気信号に変換する光
信号／電気信号変換手段と、光信号／電気信号変換手段
の出力をシリアル信号に再生するシリアル信号再生手段
とを備えたものである。

【００２４】また、シリアル信号をＵＳＢやＩＥＥＥ１
３９４とするものである。また、電力供給を行うための
空間伝送コアを備えたものである。

【００２５】これにより、機構的な接続を用いずに情報
伝送を可能とし、また、ソフトウェアや電源の状態を全
く意識せずに接続と切り離しが可能な非接触情報伝送装
置を実現できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の第１の発明は、光伝送用
に変換されたシリアル信号を、空間ギャップを隔てて対
峙した発光装置と受光装置とで空間光伝送する２系統の
光伝送路により、全２重伝送を行うものである。これに
より、機構的な接続を用いずに情報伝送が行える。

【００２７】また、本発明の第２の発明は、ＩＥＥＥ１
３９４規格に準拠したシリアル信号を、光伝送用のシリ
アル信号に変換し、前記光伝送用のシリアル信号を、空
間ギャップを隔てて対峙した発光装置と受光装置とで空
間光伝送する２系統の光伝送路により、全２重伝送を行
うものである。これにより、ＩＥＥＥ１３９４のシリア
ルデータであっても、非接触での伝送が行える。

【００２８】また、本発明の第３の発明は、ユニバーサ
ルシリアルバス規格に準拠したシリアル信号を、光伝送
用のシリアル信号に変換し、前記光伝送用のシリアル信
号を、空間ギャップを隔てて対峙した発光装置と受光装
置とで空間光伝送する２系統の光伝送路により、全２重
伝送を行うものである。これにより、ＵＳＢのシリアル
データであっても、非接触での伝送が行える。

【００２９】また、本発明の第４の発明は、ＩＥＥＥ１
３９４規格に準拠したシリアル信号を、高速光伝送用の
シリアル信号に変換し、前記高速光伝送用のシリアル信
号を、空間ギャップを隔てて対峙した発光装置と受光装
置とを備える２系統の高速光伝送路で伝送し、ユニバー
サルシリアルバス規格に準拠したシリアル信号を、中低
速光伝送用のシリアル信号に変換し、前記中低速光伝送
用のシリアル信号を、空間ギャップを隔てて対峙した発
光装置と受光装置とを備える２系統の中低速光伝送路で
伝送するものである。これにより、ＩＥＥＥ１３９４と
ＵＳＢのシリアルデータとを共に、非接触で伝送が行え
る。

【００３０】また、本発明の第５の発明は、ＩＥＥＥ１
３９４規格に準拠したシリアル信号を、高速光伝送用の
シリアル信号に変換する手段と、ユニバーサルシリアル
バス規格に準拠したシリアル信号を、中低速光伝送用の
シリアル信号に変換する手段と、前記高速光伝送用のシ
リアル信号と前記中低速光伝送用のシリアル信号とを多
重化する多重化手段と、前記多重化手段の出力を、空間
ギャップを隔てて対峙した発光装置と受光装置とにより
空間伝送する高速光伝送路と、前記高速光伝送路で伝送
された信号を分離する分離手段と、前記分離手段の一方
をＩＥＥＥ１３９４規格に準拠したシリアル信号に再生
する手段と、前記分離手段の他方をユニバーサルシリア
ルバス規格に準拠したシリアル信号に再生する手段とを
２系統、備えるものである。これにより、ＩＥＥＥ１３
９４とＵＳＢのシリアルデータとを共に多重して、非接
触で伝送が行える。

【００３１】また、本発明の第６の発明は、シリアル信
号を光伝送用のシリアル信号に変換する手段と、前記光
伝送用のシリアル信号を入力し、出力を選択するスイッ
チャと、前記スイッチャの出力の一方を、空間ギャップ
を隔てて対峙した発光装置と受光装置とにより伝送する
第１の伝送手段と、前記スイッチャの出力の他方を、光
ファイバケーブルにより伝送する第２の伝送手段とを各
々２系統備え、前記スイッチャは、前記第２の伝送手段
で伝送可能な場合に、その出力を前記第２の伝送手段側
に出力するものである。これにより、近距離と遠距離か
により伝送方法を選択することができる。

【００３２】また、本発明の第７の発明は、空間ギャッ
プを隔て設置される装置の一方に、商用電源をＡＣ／Ａ
Ｃ変換するＡＣ／ＡＣ変換回路と、前記ＡＣ／ＡＣ変換
回路の出力電力を空間ギャップを介して伝送する第１の
空間伝送コアとを備え、空間ギャップを隔て設置される
装置の他方に、前記第１の空間伝送コアからの電力を受
ける第２の空間伝送コアと、前記第２の空間伝送コアか
らの電力を装置内に直流として供給する第２のＡＣ／Ｄ
Ｃ変換回路とを備えるものである。これにより、情報伝
送と合わせて、電力も非接触で伝送することができる。

【００３３】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１による
非接触情報伝送装置の構成を示すブロック図である。本
実施の形態は、シリアル信号を光信号に変換し、空間ギ
ャップで伝送するもので、２系統の信号により全２重伝
送を行うものである。

【００３４】図１において、シリアル信号発生回路５０
Ａ、５５Ｂから出力されるシリアル電気信号５０Ａｓ、
５４Ｂｓの振幅や波形を所定の発光受光に適した信号
（以下、光用信号）に変換する電気信号／光信号変換回
路（以下、Ｅ／Ｏ変換回路）５１Ａ、５４Ｂと、発光ダ
イオードなどにより構成される発光装置５２Ａ、５３Ｂ
と、その発光装置５２Ａ、５３Ｂから空間ギャップ（ギ
ャップ間距離）１０ｍｍ−１０ｍｍ／＋５ｍｍを隔てて
対峙したフォトダイオードなどにより構成される受光装
置５３Ａ、５２Ｂと、光信号／電気信号変換回路（以
下、Ｏ／Ｅ変換回路）５４Ａ、５１Ｂと、シリアル信号
再生回路５５Ａ、５０Ｂで構成される。

【００３５】ここで信号５０Ａｓ、５４Ｂｓは、例えば
４００Ｍｂｐｓのシリアルデータ信号であり、Ｅ／Ｏ変
換回路５１Ａ、５４Ｂを経ることにより受光装置５３
Ａ、５２Ｂが正しく動作するように振幅や波形を決めた
光用信号に変調される。発光装置５２Ａ、５３Ｂは、こ
の信号５１Ａｓ、５３Ｂｓを光信号５２Ａｇ、５２Ｂｇ
に変換する。発光装置５２Ａ、５３Ｂと受光装置５３
Ａ、５２Ｂは、例えば１０ｍｍ−１０ｍｍ／＋５ｍｍの
範囲で伝送誤り率が１０ｅｘｐ（−１２）ビット以上の
信頼性の高いものである。受光装置５３Ａ、５２Ｂの出
力５３Ａｓ、５１Ｂｓは、Ｏ／Ｅ変換回路５４Ａ、５１
Ｂにより正確なデジタル波形に整形され、シリアル信号
再生回路５５Ａ、５０Ｂに伝送される。シリアル信号発
生回路５０Ａ、５５Ｂから生成されるシリアル電気信号
５０Ａｓ、５４Ｂｓは、Ｏ／Ｅ変換回路５４Ａ、５１Ｂ
から生成されるシリアル電気信号５４Ａｓ、５０Ｂｓに
対して遅延時間ｔnsecが遅れてはいるものの、信号は完
全に一致する。このとき遅延時間ｔは、Ｅ／Ｏ変換回路
５１Ａ、５４Ｂと伝送路５１Ａｓ、５３Ｂｓと発光装置
５２Ａ、５３Ｂと空間ギャップ伝送路５２Ａｇ、５２Ｂ
ｇと受光装置５３Ａ、５２Ｂと伝送路５３Ａｓ、５１Ｂ
ｓとＯ／Ｅ変換回路５４Ａ、５１Ｂで起こる遅延時間の
総和である。

【００３６】以上の様に本実施の形態によれば、シリア
ルデータ信号を空間ギャップを介して、光伝送するの
で、メカニカルなコネクタを使用することがなく、接続
回数の寿命を大幅に改善することができる。

【００３７】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２による非接触情報伝送装置の構成を示すブロック
図である。本実施の形態は、シリアル信号としてＩＥＥ
Ｅ１３９４を用いる場合を示している。

【００３８】まず、ＩＥＥＥ１３９４の仕様と特徴につ
いて、簡単に説明する。ＩＥＥＥ１３９４規格には、Ｉ
ＥＥＥ１３９４−１９９５とＩＥＥＥ１３９４．ａの仕
様がある。これらは、Ｐ１３９４（プロジェクト１３９
４）で決められた仕様であり、ＩＥＥＥ１３９４−１９
９５は、１９９５年に決められた１００Ｍｂｐｓ、２０
０Ｍｂｐｓ、４００Ｍｂｐｓの伝送速度をサポートした
ツイストペア（電気信号）伝送路の規格であり、ＩＥＥ
Ｅ１３９４．ａは、ＩＥＥＥ１３９４−１９９５の修正
規格である。以下、２つの規格を称して、１３９３．Ｘ
という。

【００３９】１３９４．Ｘの内部構成は、上位のリンク
レイヤ回路（以下、ＬＩＮＫ回路）と、下位の物理レイ
ヤである物理レイヤ回路（以下、ＰＨＹ回路）に分かれ
ている。その構成は、図２に示すように、ルートＬＩＮ
Ｋ回路６０と、ルートＰＨＹ回路６１と、高速光伝送ブ
ロック６９と、ブランチＰＨＹ回路６８となる。高速光
伝送路６９の内部構成は、図１に示したものと同様の２
系統の伝送装置とし、便宜上、図１を用いて説明する。

【００４０】以下、簡単に動作を説明する。ルートＬＩ
ＮＫ回路６０から出力されるパラレル信号６０ｓは、ル
ートＰＨＹ回路６１にデータとコマンドを与える。この
信号は、ルートＰＨＹ回路６１において、例えば４００
Ｍｂｐｓのシリアル信号６１ｓに変換される。シリアル
信号発生回路５０Ａは、同符号連続をさけるために、例
えば８ｂｉｔのデータを１０ｂｉｔのデータに変換する
８Ｂ１０Ｂ変換が施される。同符号連続をさけるのは、
光はＡＣ成分しか伝送できないからである。８ｂｉｔの
データを１０ｂｉｔに増やしているので、Ｅ／Ｏ回路出
力信号５１Ａｓは５００Ｍｂｐｓになっている。このた
め発光装置５２Ａは、５００Ｍｂｐｓを伝送する。空間
ギャップ５２ｇは、例えば１０ｍｍ−１０ｍｍ／＋５ｍ
ｍの範囲で伝送誤り率が１０ｅｘｐ（−１２）ビット以
上の信頼性を持つ。受光装置５３Ａの出力５３Ａｓは、
５００Ｍｂｐｓの信号である。シリアル信号再生回路５
５Ａは、８Ｂ１０Ｂ変換の逆の１０Ｂ８Ｂ変換により１
０ｂｉｔを８ｂｉｔに減らし、４００Ｍｂｐｓの正確な
デジタル信号５５Ａｓになり、ブランチＰＨＹ回路６８
に伝送される。

【００４１】ブランチＰＨＹ回路６８の出力信号６８ｓ
は、ルートＰＨＹ回路６１から出力される信号６１ｓと
は遅延時間ｔnsec分が遅れてはいるものの、信号は完全
に一致する。このとき遅延時間ｔは、高速光伝送ブロッ
ク６９（シリアル信号発生回路５０Ａ）からブランチＰ
ＨＹ回路６８までの回路と伝送路との遅延時間の総和で
ある。なお、ブランチＰＨＹ回路６８からＰＨＹ回路６
１への信号は、全く逆のもう一方の系によるルートで上
記説明と同様に伝送されるので省略する。

【００４２】以上のように、本実施の形態によれば、Ｉ
ＥＥＥ１３９４のシリアルデータをメカニカルなコネク
タを介さずに伝送するので、コネクタの挿抜寿命によら
ない伝送が可能となる。

【００４３】（実施の形態３）図３は、本発明の実施の
形態３による非接触情報伝送装置の構成を示すブロック
図である。図２に示した例がルートとブランチの間の伝
送であるのに対し、図３に示した例は、ブランチとリー
フの間の伝送である。よって、実施の形態２でのルート
がブランチに、ブランチがリーフに置換されたものと同
等である。

【００４４】よって、図３に示すように、ブランチＬＩ
ＮＫ回路７０と、ブランチＰＨＹ回路７１と、高速光伝
送ブロック６９と、リーフＰＨＹ回路７８とから構成さ
れる。以下、簡単に動作を説明する。

【００４５】ブランチＬＩＮＫ回路７０から出力される
信号７０ｓは、ブランチＰＨＹ回路７１にデータとコマ
ンドを与える。これらの信号は、ブランチＰＨＹ回路７
１において、例えば４００Ｍｂｐｓのシリアル信号７１
ｓに変換される。高速光伝送ブロック６９内部の動作は
実施の形態２と同様なので省略する。高速光伝送ブロッ
ク６９の出力は、４００Ｍｂｐｓの正確なデジタル信号
６９ｓになり、リーフＰＨＹ回路７８に伝送される。リ
ーフＰＨＹ回路７８の出力信号７８ｓは、ブランチＰＨ
Ｙ回路７１から出力される信号７１ｓに対して遅延時間
ｔnsec分が遅れてはいるものの、信号は完全に一致す
る。このとき遅延時間ｔは、高速光伝送ブロック６９か
らリーフＰＨＹ回路７８までの間の回路と伝送路の遅延
時間の総和である。なお、リーフＰＨＹ回路７８からブ
ランチＰＨＹ回路７１への信号は、全く逆のもう一方の
系によるルートで上記説明と同様に伝送されるので省略
する。

【００４６】以上のように、本実施の形態によれば、Ｉ
ＥＥＥ１３９４のブランチ〜リーフ間においても、実施
可能であり、実施の形態２と同様の効果が得られる。

【００４７】（実施の形態４）図４は、本発明の実施の
形態４による非接触接続電送装置の構成を示すブロック
図である。図４は、ＵＳＢのホストコントローラと、ハ
ブコントローラ間の物理層との空間光伝送の構成を示す
ものである。

【００４８】図４における実施の形態は、ＵＳＢのホス
トコントローラ８１と、中低速光伝送ブロック８９と、
ハブコントローラ８８より構成される。ここで、中低速
光伝送ブロック８９は、図１に示したものと同様の２系
統の伝送装置とし、便宜上、図１を用いて説明する。

【００４９】次に動作について説明する。ホストコント
ローラ８１は、ＵＳＢのシリアル信号８１ｓを出力す
る。次に、中低速光伝送ブロック８９内のシリアル信号
発生回路５０Ａで光伝送に適した同符号非連続信号５０
Ａｓに変換する。この信号は、中低速のＥ／Ｏ変換回路
５１Ａ、発光装置５２Ａに伝えられる。空間ギャップ５
２Ａｇは、ギャップ間が１０ｍｍ−１０ｍｍ／＋５ｍｍ
の範囲で伝送誤り率が１０ｅｘｐ（−１２）ビット以上
であり、高い伝送信頼性を保つ。中低速の受光装置５３
Ａは、光信号を受信して、中低速のＯ／Ｅ変換回路５４
Ａを経由して、中低速のシリアル信号再生回路５５Ａに
伝えられ、ハブコントローラ８８に伝えられる。

【００５０】ハブコントローラ８８に入力する信号８９
ｓは、ホストコントローラ８１の出力信号８１ｓに対し
て、中低速光伝送ブロック８９で生じる遅延を有する
が、信号は完全に一致する。なお、ハブコントローラ８
８からホストコントローラ８１への信号は、全く逆のも
う一方の系によるルートで上記説明と同様に伝送される
ので省略する。

【００５１】以上のように、本実施の形態によれば、Ｕ
ＳＢのシリアルデータをメカニカルなコネクタを介さず
に伝送するので、コネクタの挿抜寿命によらない伝送が
可能となる。

【００５２】なお、本実施の形態では、ホストコントロ
ーラ８１とハブコントローラ８８との間を非接触の光伝
送接続としたが、ハブコントローラとファンクションコ
ントローラ間、あるいはハブコントローラ同士の間の接
続としても良い。この場合の例を図５、６に示してい
る。図５、６では、図４に示した非接触接続の中低速光
伝送ブロックを介してハブコントローラ９１とファンク
ションコントローラ９８、あるいはハブコントローラ１
０１とハブコントローラ１０８の間でＵＳＢのシリアル
データを全２重伝送することができる。

【００５３】（実施の形態５）図７は、本発明の実施の
形態５による非接触情報伝送装置の構成を示すブロック
図である。本実施の形態は、ＩＥＥＥ１３９４による伝
送を示した実施の形態２（図２を参照）とＵＳＢによる
伝送を示した実施の形態４（図４を参照）とを組み合わ
せたものである。

【００５４】図７に示す伝送装置は、マイクロプロセッ
サ１１１と、高速周辺インターフェース回路１１２と、
実施の形態２で説明したルートＬＩＮＫ回路６０〜ブラ
ンチＰＨＹ回路６８の伝送装置（以下、ルートブランチ
高速光伝送路）と、中低速周辺インターフェース回路１
１４と、実施の形態４で説明したホストコントローラ８
１〜ハブコントローラ８８の伝送装置（以下、ホストコ
ントローラハブコントローラ中低速伝送路）とにより構
成される。以下、動作の一部を簡単に説明する。

【００５５】マイクロプロセッサ１１１より出力された
伝送速度４００Ｍｂｐｓ相当の高速信号１１１ｈは、高
速周辺インターフェース１１２に入力し、さらにルート
ブランチ高速光伝送路に入力される。その後の信号伝送
は実施の形態２における説明と同じなので、省略する。

【００５６】次に、マイクロプロセッサ１１１より出力
された伝送速度１２Ｍｂｐｓ相当の中低速信号１１４ｍ
は、中低速周辺インターフェース１１４に入力し、さら
にホストコントローラハブコントローラ中低速伝送路に
伝送され、実施の形態４と同様に伝送される。

【００５７】以上のように、本実施の形態によれば、Ｉ
ＥＥＥ１３９４の高速シリアル伝送とＵＳＢの中低速シ
リアル伝送とを共に、非接触の接続で伝送することがで
きる。

【００５８】（実施の形態６）図８は、本発明の実施の
形態６による非接触情報伝送装置の構成を示すブロック
図である。本実施の形態は、ＩＥＥＥ１３９４とＵＳＢ
を多重化した空間伝送に関するもので、図７に示した高
速光伝送ブロック６９と中低速光伝送ブロック８９とを
多重化することにより、高速光伝送のみで行うものであ
る。

【００５９】以下、図７に対する変更点のみを述べる。
図８に示すように、高速シリアル信号発生回路１２０と
Ｅ／Ｏ変換回路５１Ａとの間、及び中低速シリアル信号
発生回路１２８とＥ／Ｏ変換回路５１Ａの間に多重回路
１２１を入れ、Ｏ／Ｅ変換回路５４Ａと高速シリアル信
号再生回路１２３及びＯ／Ｅ変換回路５４Ａと中低速シ
リアル信号再生回路１２９との間に分離回路１２２を入
れ、高速シリアル信号発生回路１２４とＥ／Ｏ変換回路
５４Ｂ及び中低速シリアル信号発生回路１３０とＥ／Ｏ
変換回路５４Ｂとの間に多重回路１２５を入れ、Ｏ／Ｅ
変換回路５１Ｂと高速シリアル信号再生回路１２７及び
Ｏ／Ｅ変換回路５１Ｂと中低速シリアル信号再生回路１
３１との間に分離回路１２６を入れている。これによ
り、図７に示した高速光伝送ブロック６９と中低速光伝
送ブロック８９とが一体化できる。

【００６０】次に動作を簡単に説明する。マイクロプロ
セッサ１１１から出た信号１１１ｈは高速周辺インター
フェース１１２により、ルートＬＩＮＫ回路６０に与え
られる。ルートＬＩＮＫ回路６０に入った信号１１２ｓ
はプロトコル変換される。出力信号６０ｓはルートＰＨ
Ｙ回路６１へ入り、ここでシリアル変換されるとともに
ＩＥＥＥ１３９４規格に沿ったアービトレーション等の
処理の後、出力６１ｓとなる。この信号６１ｓは、高速
シリアル信号発生回路１２０により、光伝送のためのデ
ータ幅の削減とエンコード処理を行い、多重回路１２１
に与えられる。

【００６１】これと独立してマイクロプロセッサ１１１
より出された信号１１４ｍは中低速周辺インターフェー
ス１１４を経由してホストコントローラ８１に与えられ
る。ホストコントローラ８１でＵＳＢ規格に従ったプロ
トコル処理とシリアル信号へ変換され、出力信号８１ｓ
により光伝送のためのデータ幅の削減を行い中低速シリ
アル信号発生回路１２８により多重回路１２１に与えら
れる。

【００６２】多重回路１２１では、信号１２０ｓと信号
１２８ｓを加算する。その後の信号は、Ｅ／Ｏ変換回路
５１Ａと発光装置５２Ａと受光装置５３ＡとＯ／Ｅ変換
回路５４Ａを経由して分離回路１２２に与えられる。こ
こでの空間伝送に関する説明は実施の形態２または実施
の形態３と同様であるので説明は省く。

【００６３】分離回路１２２においては、高速信号１２
２ｈと中低速信号１２２ｍとに分離され、それぞれ高速
シリアル信号再生回路１２３と中低速シリアル信号再生
回路１２９に与えられる。高速シリアル信号再生回路１
２３ではＩＥＥＥ１３９４の規格に沿ったシリアル信号
６９ｓに変換し、ブランチＰＨＹ回路６８に与えられ
る。一方、中低速シリアル信号再生回路１２９に入った
信号１２２ｍは、ＵＳＢ規格に沿ったシリアル信号８９
ｓに変換され、ハブコントローラ８８に伝えられる。

【００６４】なお、逆の経路は図８の下の信号経路を、
同様手順で伝送されるので説明は省く。

【００６５】以上のように本実施の形態によれば、実施
の形態５の効果に加え、空間伝送を高速伝送のみで行う
ことができる。

【００６６】（実施の形態７）本発明の実施の形態７と
して、以上説明した構成をノートパソコンと機能拡張装
置とに設けた非接触情報伝送装置について説明する。説
明に用いる具体的構成としては、図８の構成を図７に適
用した場合を想定する。

【００６７】図８の発光装置５２Ａ及び受光装置５２Ｂ
から左側をノートＰＣに配置し、受光装置５３Ａ及び発
光装置５３Ｂから右側を機能拡張装置に配置し、その間
は空間ギャップで伝送する。

【００６８】機能拡張装置側のブランチＰＨＹ回路６８
には、例えば、ディジタルＶＴＲ、ＣＤ−ＲＯＭ、ハー
ドディスク等のＩＥＥＥ１３９４．Ｘの規格に準拠した
高速周辺装置が接続され、また、機能拡張側のハブコン
トローラ８８には、例えば、プリンタやディジタルスチ
ルカメラ等のＵＳＢの規格に準拠した中低速周辺装置が
接続される。以下、簡単に動作を説明する。

【００６９】マイクロプロセッサ１１１からブランチＰ
ＨＹ回路６８及びハブコントローラ８８までの構成と信
号の流れは実施の形態６と同じであるので省略する。ブ
ランチＰＨＹ回路６８は、周辺装置へのリピータとして
機能する。つまり、ＰＨＹ回路６８は単に信号６９ｓを
通過させて出力信号６８ｓを生成している。このように
して、マイクロプロセッサ１１１からの信号１１１ｈと
信号１１４ｍは光信号５２Ａｇになり、空間ギャップを
経て、各々高速周辺装置と中低速周辺装置に伝達され
る。ここで、空間伝送の光信号５２Ａｇは、空間である
ので、伝送中と非伝送中にかかわらず、いつでも接続と
切断ができる。

【００７０】ノートＰＣと機能拡張装置が、まず離れて
いる状態から１０ｍｍ−１０ｍｍ／＋５ｍｍ空間ギャッ
プを経た距離に置かれることを想定する。ノートＰＣと
機能拡張装置が離れているときには、発光装置５２Ａ、
５３Ｂからはそれぞれ光信号５２Ａｇ、５２Ｂｇが出て
いる。しかしながら、受光装置５３Ａ、５２Ｂには光信
号５２Ａｇと光信号５２Ｂｇが届かないので、マイクロ
プロセッサ１１１と各周辺装置は、それぞれ接続されて
いないと判断する。

【００７１】次にノートＰＣと機能拡張装置が１０ｍｍ
−１０ｍｍ／＋５ｍｍ空間ギャップを経た距離に置かれ
ると、受光装置５３Ａ、５２Ｂは光信号５２Ａｇ、５２
Ｂｇをそれぞれ正しく受信するので、マイクロプロセッ
サ１１１と各周辺装置は、それぞれ接続されたと判断す
る。接続後はマイクロプロセッサ１１１と各周辺装置
は、それぞれＩＥＥＥ１３９４．ＸまたはＵＳＢで決め
られた手順により伝送を継続する。もし、伝送誤りが生
じた場合もＩＥＥＥ１３９４．ＸとＵＳＢの規格により
決められた手順で誤り検出と再送受信を行う。

【００７２】最後に伝送中と非伝送中に関わらず、ノー
トＰＣと機能拡張装置が切り離され１０ｍｍ−１０ｍｍ
／＋５ｍｍより空間が離されたときには、発光装置５２
Ａ、５３Ｂからはそれぞれ光信号５２Ａｇ、５２Ｂｇが
出ていても受光装置５３Ａ、５２Ｂには光信号５２Ａ
ｇ、５２Ｂｇが届かないので、マイクロプロセッサ１１
１と各周辺装置は、それぞれ接続されていないと判断し
て送受信をやめる。

【００７３】以上のように本実施の形態によれば、電源
やソフトウエアの状態を意識することなく、非接触でデ
ータを伝送することができる。

【００７４】（実施の形態８）図９は、本発明の実施の
形態８による非接触情報伝送装置の構成を示すブロック
図である。本実施の形態は、空間光伝送と光ファイバケ
ーブル伝送の両方を持つノートＰＣと機能拡張装置とに
関するものである。従って、本実施の形態は、実施の形
態７に対して、光ファイバケーブル用の発光装置と受光
装置が追加されるものである。以下、図９を参照しなが
ら構成を説明する。

【００７５】図８に対して異なる部分のみを説明する。
高速Ｅ／Ｏ変換回路６３Ａ（図８のＥ／Ｏ変換回路５１
Ａ）の後段に光ファイバコネクタ１３２からの信号１３
２ｓにより出力を切り替えるスイッチャ（ＳＷ）１３１
と光ファイバ用の高速発光装置６４ＡＰと光ファイバコ
ネクタ１３２と受光側の光ファイバコネクタ１３３と高
速受光装置６５ＡＰと光ファイバコネクタ１３３からの
信号１３３ｓで入力を切り替えるスイッチャ（ＳＷ）１
３５が追加される。

【００７６】また、高速Ｅ／Ｏ変換回路６６Ｂ（図８の
Ｅ／Ｏ変換回路５４Ｂ）の後段に光ファイバコネクタ１
３７からの信号１３７ｓにより出力を切り替えるスイッ
チャ（ＳＷ）１３６と光ファイバ用の高速発光装置６５
ＢＰと光ファイバコネクタ１３７と受け側の光ファイバ
コネクタ１３８と高速受光装置６４ＢＰと光ファイバコ
ネクタ１３８からの信号１３８ｓで入力を切り替えるス
イッチャ（ＳＷ）１３９よりなる。なお、空間高速発光
装置６４ＡＧ、６５ＢＧと空間高速受光装置６５ＡＧ、
６４ＢＧは、各々図８の発光装置５２Ａ、５３Ｂと受光
装置５３Ａ、５２Ｂに相当する。

【００７７】次に簡単に動作を説明する。ノートＰＣ１
０と機能拡張装置２０に光ファイバコネクタがつながっ
ていないときは、信号の流れと動作原理は実施の形態７
と同じであるので省略する。ノートＰＣ１０と機能拡張
装置２０に光ファイバコネクタがつながったときは、光
ファイバコネクタから出る信号１３２ｓ、１３３ｓ、１
３７ｓ、１３８ｓにより、それぞれのスイッチャ１３
１、１３５、１３６、１３９が光ファイバ接続側に切り
替わる。こうして高速Ｅ／Ｏ変換回路６３Ａからの信号
は、スイッチャ１３１で光ファイバ側へ送られ、高速発
光装置６４ＡＰへ伝わり光ファイバコネクタ１３２から
光ファイバを経由して光ファイバコネクタ１３３、高速
受光装置６５ＡＰへ入り、スイッチャ１３５を経由して
高速Ｏ／Ｅ変換回路６６Ａへ伝達される。高速Ｅ／Ｏ変
換回路６６Ｂから高速Ｏ／Ｅ変換回路６３Ｂへの信号伝
送は、この逆であるので説明は省く。

【００７８】このようにして、光ファイバがないとき
は、空間ギャップでノートＰＣ１０と機能拡張装置２０
間の信号伝送が行われ、光ファイバが接続されたとき
は、ノートＰＣ１０と機能拡張装置２０は光ファイバで
長距離の伝送ができる。具体的にはノートＰＣ１０と機
能拡張装置２０が１０ｍｍ−１０ｍｍ／＋５ｍｍの距離
のときは空間ギャップで伝送し、５０ｍないし１００ｍ
のときは光ファイバで伝送する。

【００７９】（実施の形態９）図１０は、本発明の実施
の形態９による非接触情報伝送装置の構成を示すブロッ
ク図である。本実施の形態は、ノートＰＣ等の情報機器
とその機能拡張装置を非接触接続する際の電力の伝送に
関するものである。

【００８０】図１０において、１４７は、図８の発光装
置５２Ａおよび受光装置５２Ｂから左側の部分を示すノ
ートＰＣ側光伝送装置であり、１４８は、図８の受光装
置５３Ａおよび発光装置５３Ｂから右側の部分を示す拡
張機能装置側光伝送装置である。また、ノートＰＣ１０
の内部には、ＤＣ電源を供給するＡＣ／ＤＣ変換回路１
４１と空間伝送コア１４２があり、機能拡張装置２０の
内部には空間伝送コア１４２から１０ｍｍ−１０ｍｍ／
＋５ｍの空間距離を離して配置された空間伝送コア１４
３があり、ＡＣ／ＡＣ変換回路１４４と、機能拡張装置
２０内部に供給する電源を作るＡＣ／ＤＣ変換回路１４
５がある。ＡＣ／ＡＣ変換回路１４４は、外部の商用交
流電源１４６につながっている。

【００８１】次に動作を説明する。商用交流電源１４６
から入った電力は、ＡＣ／ＡＣ変換回路１４４により例
えば５００ｋＨｚの交流に変換され、空間伝送コア１４
３から空間ギャップを経て空間伝送コア１４２へ電力伝
送される。この際、電力伝送効率は最大負荷時で７０％
以上である。ＡＣ／ＤＣ変換回路１４１により、ＤＣ電
源に変換され、ノートＰＣ１０内部のノートＰＣ側光伝
送装置等の各回路、装置に供給される。

【００８２】次にノートＰＣ１０と機能拡張装置２０の
接続と切り離しについて述べる。ノートＰＣ１０と機能
拡張装置２０が離れている状態から１０ｍｍ−１０ｍｍ
／＋５ｍｍの空間ギャップを経た距離に置かれることを
想定する。ノートＰＣ１０と機能拡張装置２０が離れて
いるときには、発光装置５２Ａと発光装置５３Ｂからは
それぞれ光信号５２Ａｇ、５２Ｂｇが出ている。

【００８３】機能拡張装置２０内部では、ＡＣ／ＤＣ変
換回路１４５からの電力が拡張機能装置側光伝送装置１
４８へ供給されている。しかし、ノートＰＣ側光伝送装
置１４７には、電力が供給されていないので、光伝送は
起こらない。

【００８４】次にノートＰＣ１０と機能拡張装置２０が
１０ｍｍ−１０ｍｍ／＋５ｍｍ空間ギャップを経た距離
に置かれると、電力が空間伝送コア１４３から空間伝送
コア１４２に伝送され、ＡＣ／ＤＣ変換装置１４１を経
由してノートＰＣ側光伝送装置１４７に電力が供給され
る。これ以降は、上記した実施の形態の説明の動作と同
じであるので説明を省略する。

【００８５】最後に伝送中と非伝送中に関わらず、ノー
トＰＣ１０と機能拡張装置２０が切り離されて１０ｍｍ
−１０ｍｍ／＋５ｍｍより空間ギャップが離されたとき
には、ノートＰＣ側光伝送装置１４７に電力が供給され
なくなるので切れることになる。

【００８６】ノートＰＣ１０内部には通常、電池１４９
が内蔵されているので、ノートＰＣの動作を継続すると
きは、電池１４９から電力を即座に瞬断無しに供給す
る。

【００８７】以上のように本実施の形態によれば、電力
も空間ギャップを介して伝送することができるので、電
源の管理を意識すること無しに、装置の脱着をすること
ができる。さらに、本実施の形態では、非接触接続時の
時のみに必要なノートＰＣ側の伝送装置に、接続された
時のみ電力を供給するので、ノートＰＣ単体での利用時
の省電力化が行える。

【００８８】

【発明の効果】以上のように本発明は、従来に比べ、機
構的コンタクトがなく、光と電磁波で空間接続されるの
で、挿抜寿命が半永久的であること、高湿度環境・塩害
環境・塵埃環境において優れた信頼性を確保することが
でき、また、ノートＰＣと機能拡張装置の電源を入れた
状態で、安定して接続と切り離しができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による非接触情報伝送装
置の構成を示すブロック図

【図２】同実施の形態２による非接触情報伝送装置の構
成を示すブロック図

【図３】同実施の形態３による非接触情報伝送装置の構
成を示すブロック図

【図４】同実施の形態４による非接触情報伝送装置の構
成を示すブロック図

【図５】同実施の形態４による非接触情報伝送装置の他
の構成を示すブロック図

【図６】同実施の形態４による非接触情報伝送装置の他
の構成を示すブロック図

【図７】同実施の形態５による非接触情報伝送装置の構
成を示すブロック図

【図８】同実施の形態６、７による非接触情報伝送装置
の構成を示すブロック図

【図９】同実施の形態８による非接触情報伝送装置の構
成を示すブロック図

【図１０】同実施の形態９による非接触情報伝送装置の
構成を示すブロック図

【図１１】従来の情報伝送装置の構成例を示すブロック
図

【図１２】従来の情報伝送装置の他の構成例を示すブロ
ック図

【図１３】従来の情報伝送装置の他の構成例を示すブロ
ック図

【符号の説明】

５０Ａ、５５Ｂ シリアル信号発生回路 ５１Ａ、５４Ｂ Ｅ／Ｏ変換回路 ５２Ａ、５３Ｂ 発光装置 ５３Ａ、５２Ｂ 受光装置 ５４Ａ、５１Ｂ Ｏ／Ｅ変換回路 ５５Ａ、５０Ｂ シリアル信号再生回路

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光伝送用に変換されたシリアル信号を、
   空間ギャップを隔てて対峙した発光装置と受光装置とで
   空間光伝送する２系統の光伝送路により、全２重伝送を
   行う非接触情報伝送装置。
2. 【請求項２】 ＩＥＥＥ１３９４規格に準拠したシリア
   ル信号を、光伝送用のシリアル信号に変換し、前記光伝
   送用のシリアル信号を、空間ギャップを隔てて対峙した
   発光装置と受光装置とで空間光伝送する２系統の光伝送
   路により、全２重伝送を行う非接触情報伝送装置。
3. 【請求項３】 ルート物理レイヤ回路とブランチ物理レ
   イヤ回路との間を非接触で伝送する請求項２記載の非接
   触情報伝送装置。
4. 【請求項４】 ブランチ物理レイヤ回路とリーフ物理レ
   イヤ回路との間を非接触で伝送する請求項２記載の非接
   触情報伝送装置。
5. 【請求項５】 ユニバーサルシリアルバス規格に準拠し
   たシリアル信号を、光伝送用のシリアル信号に変換し、
   前記光伝送用のシリアル信号を、空間ギャップを隔てて
   対峙した発光装置と受光装置とで空間光伝送する２系統
   の光伝送路により、全２重伝送を行う非接触情報伝送装
   置。
6. 【請求項６】 ホストコントローラ回路とハブコントロ
   ーラ回路との間、ハブコントローラ回路とファンクショ
   ン回路との間、またはハブコントローラ回路とハブコン
   トローラ回路との間を非接触で伝送する請求項５記載の
   非接触情報伝送装置。
7. 【請求項７】 ＩＥＥＥ１３９４規格に準拠したシリア
   ル信号を、高速光伝送用のシリアル信号に変換し、前記
   高速光伝送用のシリアル信号を、空間ギャップを隔てて
   対峙した発光装置と受光装置とを備える２系統の高速光
   伝送路で伝送し、 ユニバーサルシリアルバス規格に準拠したシリアル信号
   を、中低速光伝送用のシリアル信号に変換し、前記中低
   速光伝送用のシリアル信号を、空間ギャップを隔てて対
   峙した発光装置と受光装置とを備える２系統の中低速光
   伝送路で伝送する非接触情報伝送装置。
8. 【請求項８】 ＩＥＥＥ１３９４規格に準拠したシリア
   ル信号を、高速光伝送用のシリアル信号に変換する手段
   と、 ユニバーサルシリアルバス規格に準拠したシリアル信号
   を、中低速光伝送用のシリアル信号に変換する手段と、 前記高速光伝送用のシリアル信号と前記中低速光伝送用
   のシリアル信号とを多重化する多重化手段と、 前記多重化手段の出力を、空間ギャップを隔てて対峙し
   た発光装置と受光装置とにより空間伝送する高速光伝送
   路と、 前記高速光伝送路で伝送された信号を分離する分離手段
   と、 前記分離手段の一方をＩＥＥＥ１３９４規格に準拠した
   シリアル信号に再生する手段と、 前記分離手段の他方をユニバーサルシリアルバス規格に
   準拠したシリアル信号に再生する手段とを２系統備える
   非接触情報伝送装置。
9. 【請求項９】 空間ギャップを境に、一方を情報処理装
   置として構成し、他方を前記情報処理装置の機能拡張装
   置として構成する請求項１ないし８のいずれかに記載の
   非接触情報伝送装置。
10. 【請求項１０】 シリアル信号を光伝送用のシリアル信
    号に変換する手段と、 前記光伝送用のシリアル信号を入力し、出力を選択する
    スイッチャと、 前記スイッチャの出力の一方を、空間ギャップを隔てて
    対峙した発光装置と受光装置とにより伝送する第１の伝
    送手段と、 前記スイッチャの出力の他方を、光ファイバケーブルに
    より伝送する第２の伝送手段とを各々２系統備え、 前記スイッチャは、前記第２の伝送手段で伝送可能な場
    合に、その出力を前記第２の伝送手段側に出力する非接
    触情報伝送装置。
11. 【請求項１１】 空間ギャップを隔て設置される装置の
    一方に、商用電源をＡＣ／ＡＣ変換するＡＣ／ＡＣ変換
    回路と、前記ＡＣ／ＡＣ変換回路の出力電力を空間ギャ
    ップを介して伝送する第１の空間伝送コアとを備え、 空間ギャップを隔て設置される装置の他方に、前記第１
    の空間伝送コアからの電力を受ける第２の空間伝送コア
    と、前記第２の空間伝送コアからの電力を装置内に直流
    として供給する第２のＡＣ／ＤＣ変換回路とを備える非
    接触情報伝送装置。