JPH11333829A - インゴットの加工方法及び加工システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インゴットを格納するための倉庫や出入装置
等を各所に設置する必要がなく、加工システムの構成を
簡素化することができるインゴットの加工方法を提供す
る。 【解決手段】 第１工程では、複数のインゴット３３を
格納した倉庫３１からインゴット３３を取り出して方位
測定装置３７に搬送し、インゴット３３の結晶方位を測
定した後、再びそのインゴット３３を倉庫３１に格納す
る。第２工程では、倉庫３１から測定後のインゴット３
３を取り出して接着装置４１に搬送し、方位測定結果に
基づいてインゴット３３を回転調整して支持プレート４
３に接着した後、再びそのインゴット３３を倉庫３１に
格納する。第３工程では、倉庫３１から接着後のインゴ
ット３３を取り出してワイヤソー４９に搬送し、ワイヤ
ソー４９に対し支持プレート４３を介してインゴット３
３を装着した後、そのインゴット３３を結晶方位がワイ
ヤ走行方向に対して所定の角度をなすように切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤソーによ
ってインゴットを、その結晶方位がワイヤ走行方向に対
して所定の角度をなすように切断するインゴットの加工
方法及び加工システムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体材料としてのシリコン等
の硬脆材料よりなる単結晶インゴットを、ワイヤソーに
よってウエハ状に切断する場合には、インゴットの結晶
方位を測定し、その方位測定結果に基づいてインゴット
を回転調整して支持プレートに接着している。そして、
この支持プレートを介してインゴットをワイヤソーに装
着した状態で、ワイヤソーによりインゴットを切断加工
している。

【０００３】従来のこの種のインゴットの加工システム
においては、方位測定装置の前部に複数のインゴットを
格納するための第１倉庫が設置され、その第１倉庫から
インゴットを取り出して方位測定装置に搬送するように
なっている。また、方位測定装置と接着装置との間には
第２倉庫が設置され、結晶方位を測定したインゴットを
第２倉庫に格納するとともに、その第２倉庫から測定後
のインゴットを取り出して接着装置に搬送するようにな
っている。さらに、接着装置とワイヤソーとの間には第
３倉庫が設置され、支持プレートに接着したインゴット
を第３倉庫に格納して所定時間乾燥させるとともに、そ
の第３倉庫から接着後のインゴットを取り出してワイヤ
ソーに搬送するようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
インゴットの加工システムにおいては、インゴットの搬
送経路中に複数の倉庫、それらに対向する複数の出入装
置が設置され、方位測定前のインゴット、方位測定後の
インゴット及びプレート接着後のインゴットをそれぞれ
格納するようになっている。このため、複数の倉庫やそ
れらに対応する出入装置及び搬送経路を構成するために
広い設置スペースが必要となって、加工システムの構成
が複雑になるという問題があった。

【０００５】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、インゴットを格納するための倉庫や出入
装置及び搬送経路を各所に設置する必要がなく、加工シ
ステムの構成を簡素化することができるインゴットの加
工方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明では、ワイヤソーによって
インゴットを、その結晶方位がワイヤ走行方向に対して
所定の角度をなすように切断するインゴットの加工方法
において、インゴットを方位測定装置に搬送し、インゴ
ットの結晶方位を測定した後に接着装置に搬送し、方位
測定結果に基づいてインゴットを回転調整して支持プレ
ートに接着する測定接着工程と、接着後のインゴットを
取り出してワイヤソーに搬送し、ワイヤソーに対し支持
プレートを介してインゴットを装着した後、そのインゴ
ットを切断加工する加工工程とからなるものである。

【０００７】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載のインゴットの加工方法において、前記測定接着工程
は、複数のインゴットを格納した倉庫からインゴットを
取り出し、その取り出したインゴットの結晶方位を測定
した後に、再びインゴットを倉庫に格納する第１工程
と、前記倉庫から測定後のインゴットを取り出し、その
取り出したインゴットを支持プレートに接着した後に、
再びインゴットを倉庫に格納する第２工程とを含むもの
である。

【０００８】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は請求項２に記載のインゴットの加工方法において、前
記測定接着工程において、倉庫に格納されたインゴット
について、支持プレートに対し複数取り接着が可能かど
うかを判断し、複数取り接着が可能である場合には、組
み合わせ可能な複数の測定後のインゴットを接着装置に
搬送し、方位測定結果に基づいて複数のインゴットを回
転調整して支持プレートに接着するものである。

【０００９】請求項４に記載の発明では、請求項３に記
載のインゴットの加工方法において、前記測定接着工程
において、インゴットの長さに基づいて複数取り接着の
判断を行い、複数取り接着可能なインゴットがある場合
には、組み合わせ可能な複数の測定後のインゴットをそ
れぞれの方位測定結果に基づいて個々に回転調整した
後、同時に支持プレートに接着するものである。

【００１０】請求項５に記載の発明では、請求項３に記
載のインゴットの加工方法において、前記測定接着工程
において、インゴットの長さ及び方位測定結果に基づい
て複数取り接着の判断を行い、複数取り接着可能なイン
ゴットがある場合には、複数の測定後のインゴットを共
に１個のインゴットの方位測定結果に基づいて回転調整
した後、支持プレートに接着するものである。

【００１１】請求項６に記載の発明では、請求項１ない
し請求項５のいずれかに記載のインゴットの加工方法に
おいて、前記加工工程において、接着から所定時間経過
したインゴットを選択して倉庫から取り出すものであ
る。

【００１２】請求項７に記載の発明では、請求項１ない
し請求項６のいずれかに記載のインゴットの加工方法に
おいて、前記加工工程において、倉庫から取り出した接
着後のインゴットをワイヤソーへ搬送する前に、そのイ
ンゴットを再び方位測定装置に搬送し、支持プレートを
基準にしてインゴットの結晶方位を再測定する工程を含
むものである。

【００１３】請求項８に記載の発明では、請求項１ない
し請求項７のいずれかに記載のインゴットの加工方法に
おいて、前記測定接着工程において、インゴットから測
定された方位測定データと、予め設定されたオフ角条件
とに基づいて回転調整角を演算し、その回転調整角を方
位測定結果として得るものである。

【００１４】請求項９に記載の発明では、請求項８に記
載のインゴットの加工方法において、前記オフ角条件
は、インゴットの基準位置の角度条件、及びワイヤ走行
方向に対する結晶面の角度条件である。

【００１５】請求項１０に記載の発明では、請求項９に
記載のインゴットの加工方法において、前記測定接着工
程において、インゴットの基準位置を所定位置に位置決
めした状態で方位測定を行うとともに、インゴットの基
準位置を所定位置に位置決めした状態から回転調整を行
うものである。

【００１６】請求項１１に記載の発明では、請求項１０
に記載のインゴットの加工方法において、前記インゴッ
トを回転させながら非接触センサによりインゴットの基
準位置を検出し、その検出した位置でインゴットの回転
を停止することにより、インゴットの基準位置を所定位
置に位置決めするものである。

【００１７】請求項１２に記載の発明では、請求項１１
に記載のインゴットの加工方法において、基準位置の検
出によりインゴットの回転が停止された状態で、インゴ
ットはその下部両側に対しＶ字当たりで当接する支持部
材上に位置決め状態で支持されるものである。

【００１８】請求項１３に記載の発明では、前記請求項
１ないし請求項１２のうちいずれかに記載のインゴット
の加工方法を実施するものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図面に基づいて説明する。まず、この実施形態にお
けるインゴットの加工システムの全体構成を概略的に説
明する。図１に示すように、倉庫３１は工場等の内部の
一側に設置され、複数の格納棚３２を備えている。そし
て、この倉庫３１の各格納棚３２には、半導体材料とし
てのシリコン等の硬脆材料よりなる単結晶の新たなイン
ゴット３３、後述する方位測定装置３７により結晶方位
を測定した後のインゴット３３、及び後述する接着装置
４１により支持プレート４３に接着した後のインゴット
３３が共に格納される。

【００２０】前記倉庫３１の一側にはコンベアよりなる
移送装置３４が連接配置され、この移送装置３４により
新たなインゴット３３がパレットに支持された状態で、
倉庫３１に移送されて格納棚３２内に格納される。移送
装置３４の途中にはデータ読取装置３５が配設され、こ
のデータ読取装置３５により、インゴット３３に付設さ
れたバーコードから、インゴット３３の番号が読み取ら
れ、これに基づいて後記する制御装置５１に予め記憶さ
れている長さ、外径、オフ角条件等のインゴットデータ
が取り出される。なお、オフ角条件とは、インゴット３
３上に形成された基準位置としてのＶノッチ３３ａ或い
はオリフラ（オリエンテーションフラット）の角度条
件、及び後述するワイヤソー４９（図１７及び図１８参
照）におけるワイヤ１５６の走行方向に対する結晶面の
角度条件を指す。

【００２１】すなわち、Ｖノッチ３３ａは、インゴット
３３の外周面にその長手方向に形成されたものであり、
インゴット３３の結晶方位との関係を示すものである。
そして、図１９に示すように、ノッチ位置の角度条件と
は、インゴット３３の結晶面λの結晶方位に対する角度
φａを示し、ワイヤ１５６の走行方向に対する結晶面の
角度条件とは、ワイヤソー４９のワイヤ１５６の走行方
向に対する結晶方位の角度を示す。例えば、ノッチ３３
ａを基準にして、ワイヤ１５６の走行方向に対してイン
ゴット３３が水平面内及び垂直面内において角度調整さ
れ、その調整状態を維持するようにインゴット３３がワ
イヤソー４９にセットされる。オリフラもＶノッチ３３
ａと同様な役割を果たす。

【００２２】前記倉庫３１内には作業ロボットよりなる
出入装置３６が配設されている。そして、この出入装置
３６により、倉庫３１に移送されるインゴット３３が、
データ読取装置３５にて読み取られたインゴット番号に
基づいて整理されながら、格納棚３２内に格納される。
また、この出入装置３６により、所定番号のインゴット
３３がそれに対応する格納棚３２から取り出されて、後
述する方位測定装置３７、接着装置４１またはワイヤソ
ー４９に搬送される。

【００２３】図１〜図３に示すように、前記倉庫３１の
側部には方位測定装置３７が近接して配置されている。
そして、新たなインゴット３３が倉庫３１から取り出さ
れて測定位置に搬送された状態で、この方位測定装置３
７によりインゴット３３の結晶方位が測定される。ま
た、後述する接着装置４１により支持プレート４３に接
着された後のインゴット３３が倉庫３１から取り出され
て測定位置に搬送された状態で、この方位測定装置３７
によりインゴット３３の結晶方位が支持プレート４３を
基準として再測定される。

【００２４】前記倉庫３１と方位測定装置３７との間に
は第１搬送装置３８が配設されている。そして、新たな
インゴット３３及びプレート接着後のインゴット３３
が、この第１搬送装置３８により倉庫３１から取り出さ
れて、方位測定装置３７と対応する測定位置に搬送され
る。また、方位測定後の各インゴット３３が、この第１
搬送装置３８により測定位置から再び倉庫３１に搬送さ
れて格納される。

【００２５】前記倉庫３１と測定位置との間のインゴッ
ト受渡し位置には反転装置３９が配設されている。そし
て、支持プレート４３に対して複数取り（実施形態では
２個取り）接着されたインゴット３３の結晶方位を再測
定する際に、この反転装置３９により支持プレート４３
がインゴット３３と共に１８０度回転されて、両インゴ
ット３３の端面が方位測定装置３７に対向配置され測定
される。

【００２６】前記方位測定装置３７に対向する測定位置
にはインゴット３３の位置決め装置４０が配設されてい
る。そして、インゴット３３が測定位置に搬送された状
態で、この位置決め装置４０によりＶノッチ３３ａが所
定位置となるように、インゴット３３が回転調整されて
その調整位置に位置決め保持される。

【００２７】図１、図１２及び図１３に示すように、前
記倉庫３１の側部には接着装置４１が近接して配置され
ている。そして、方位測定後のインゴット３３が倉庫３
１から取り出されて接着位置に搬送された状態で、この
接着装置４１によりインゴット３３が例えばカーボンよ
りなる中間プレート４２を介して、金属よりなる支持プ
レート４３に接着される。すなわち、インゴット３３の
外周下面に中間プレート格納棚４４から（前記倉庫３１
と兼用してもよい。）送り込まれる中間プレート４２が
接着された後、その中間プレート４２の下面に支持プレ
ート格納棚４５（前記倉庫３１と兼用してもよい。）か
ら送り込まれる支持プレート４３が接着される。

【００２８】前記倉庫３１と接着装置４１との間には第
２搬送装置４６が配設されている。そして、方位測定後
のインゴット３３が、この第２搬送装置４６により倉庫
３１から取り出されて、接着装置４１と対応する接着位
置に搬送される。また、プレート接着後のインゴット３
３が、この第２搬送装置４６により接着位置から再び倉
庫３１に搬送されて格納される。

【００２９】前記接着装置４１と対向する接着位置には
第１回転調整装置４７及び第２回転調整装置４８が配設
されている。そして、インゴット３３に対する中間プレ
ート４２の接着に先立って、この第１回転調整装置４７
によりインゴット３３が方位測定結果に基づいて、Ｖノ
ッチ３３ａを所定位置に位置決めした状態から軸線の周
りで回転調整される。また、中間プレート４２に対する
支持プレート４３の接着に先だって、第２回転調整装置
４８によりインゴット３３及び中間プレート４２が方位
測定結果に基づいて水平面内で回転調整される。

【００３０】図１に示すように、工場等の内部には複数
のワイヤソー４９が設置され、これらのワイヤソー４９
と倉庫３１との間にはコンベアからなる第３搬送装置５
０が配設されている。そして、第３搬送装置５０により
プレート接着後のインゴット３３が倉庫３１から取り出
されて各ワイヤソー４９に搬送されるとともに、そのイ
ンゴット３３が支持プレート４３を介してワイヤソー４
９に装着される。その後、インゴット３３の結晶方位が
ワイヤ走行方向に対して所定の角度をなすように、ワイ
ヤソー４９によりインゴット３３がウエハ状に切断加工
される。

【００３１】前記倉庫３１の近傍には制御装置５１が配
設されている。そして、この制御装置５１により、倉庫
３１の各格納棚３２に格納されているインゴット３３に
ついて、データ読取装置３５で読み取られた各種デー
タ、及び方位測定装置３７で測定された方位測定結果が
記憶管理される。なお、方位測定装置３７においてイン
ゴット３３の方位測定データとオフ角条件とに基づい
て、回転調整角が演算され、その回転調整角が方位測定
結果として制御装置５１に記憶管理される。

【００３２】また、ワイヤソー４９に対する接着後のイ
ンゴット３３の搬送時には、制御装置５１の制御によ
り、支持プレート４３の接着から所定時間を経過したイ
ンゴット３３が選択されて、倉庫３１から取り出され
る。さらに、支持プレート４３に対するインゴット３３
の接着に先だってデータ読取装置３５を通過したインゴ
ット３３について、制御装置５１により２個取り接着が
可能かどうかが、例えばインゴット３３の長さデータに
基づいて判断される。そして、２個取り接着が可能な場
合には、制御装置５１の制御に基づいて、組み合わせ可
能な２個の測定後のインゴット３３が倉庫３１または直
接方位測定装置３７から取り出されて接着装置４１に搬
送される。その後、２個のインゴット３３がそれぞれの
方位測定結果に基づいて個々に回転調整されて、１枚の
支持プレートに同時に接着される。

【００３３】次に、前記各装置の構成を詳細に説明す
る。 （方位測定装置３７）図２、図３及び図６に示すよう
に、前記方位測定装置３７は、回転ヘッド３７ａに設け
られた投光器５５及び受光器５６を備えている。そし
て、インゴット３３が方位測定装置３７と対向する測定
位置に位置決めされた状態で、回転ヘッド３７ａの複数
の回転角度において投光器５５からインゴット３３の端
面にＸ線が照射されるとともに、インゴット３３から生
じるＸ線を受光器５６が受光することにより、その波長
や強度等に基づいて、方位測定装置３７はインゴット３
３の回転方向及び水平方向の結晶方位を測定する。

【００３４】（第１搬送装置３８）図３及び図６〜図１
０に示すように、前記第１搬送装置３８のコンベア５９
は倉庫３１に近接してフレーム６０上に配設されてい
る。コンベア５９の側部に敷設された一対のレール６１
上には移動台６２が支持され、移動用モータ６３により
プーリ６４、ベルト６５、プーリ６６、ボールネジ６７
及びナット６８を介して移動される。移動台６２上には
支持台６９が一対のレール７０を介して支持され、シリ
ンダ７１により移動台６２の移動方向と直交する方向に
移動される。

【００３５】前記支持台６９の側部には固定把持アーム
７２が突設され、コンベア５９上のインゴット３３の一
端面に当接するようになっている。固定把持アーム７２
と対応するように、支持台６９上には可動把持アーム７
３がレール７４を介して移動可能に支持され、把持用モ
ータ７５によりプーリ７６、ベルト７７、プーリ７８、
ボールネジ７９及びナット８０を介して、固定把持アー
ム７２と接離する方向に移動される。

【００３６】前記可動把持アーム７３の先端には把持体
８１が移動可能に取り付けられ、バネ８２によりインゴ
ット３３の他端面に当接する方向へ移動付勢されてい
る。把持体８１と対応するように可動把持アーム７３上
には把持確認センサ８３が配設され、固定把持アーム７
２と可動把持アーム７３の把持体８１との間でインゴッ
ト３３が把持されたときに、この把持確認センサ８３か
ら検出信号が出力される。

【００３７】そして、両把持アーム７２，７３間にイン
ゴット３３が把持された状態で、移動用モータ６３にて
移動台６２が移動されることにより、そのインゴット３
３が倉庫３１と方位測定装置３７に対応する測定位置と
の間で、前記コンベア５９並びに後述する反転装置３９
及び位置決め装置４０のコンベア８８，９８に沿って移
動される。また、両把持アーム７２，７３によるインゴ
ット３３の把持が解放された状態で、支持台６９が側方
に移動されることにより、図６に鎖線で示すように、両
把持アーム７２，７３がインゴット３３から離間した退
避位置に移動される。

【００３８】（反転装置３９）図２〜図５に示すよう
に、前記反転装置３９の回転台８６はフレーム６０上に
クロスローラベアリング８７を介して回転可能に支持さ
れ、回転台８６の上面には第１搬送装置３８のコンベア
５９に連結可能なコンベア８８が配設されている。フレ
ーム６０上には回転用モータ８９が装着され、減速機９
０を介して回転台８６に作動連結されている。そして、
コンベア８８上にインゴット３３が支持された状態で、
回転用モータ８９にて回転台８６が回転されることによ
り、インゴット３３の向きが１８０度反転される。

【００３９】前記回転台８６の外周には支持枠９１が相
対回転可能及び上下移動可能に配設され、コンベア８８
の下部の係合凸部９２に係合可能に対応している。そし
て、回転台８６の回転によりインゴット３３が反転され
る際に、昇降用シリンダ９３によりローラ９４及び昇降
リング９５を介して支持枠９１が上昇されて、係合凸部
９２に係合される。これにより、コンベア８８の両端延
長部分の重量が支持枠９１にて支持されて、インゴット
３３の反転中にコンベア８８に傾きが生じるのが防止さ
れる。

【００４０】（位置決め装置４０）図１０及び図１１に
示すように、前記位置決め装置４０のコンベア９８はフ
レーム６０上の一対のブラケット９９間にレール１００
を介して昇降可能に配設されている。そして、このコン
ベア９８の上端両側の外縁には、インゴット３３の外周
面を支持するための複数の第１支持ローラ１０１が配列
されるとともに、上端両側の内縁には、インゴット３３
に接着された支持プレート４３を支持するための複数の
第２支持ローラ１０２が配列されている。

【００４１】前記フレーム６０上にはコンベア昇降用シ
リンダ１０３が配設され、このシリンダ１０３によりコ
ンベア９８が昇降される。そして、支持プレート４３に
接着される前のインゴット３３については、コンベア９
８の上昇に伴いインゴット３３が第１支持ローラ１０１
に接触支持された状態で、図１１に示す第１搬送高さ位
置Ｐ１ａに搬送される。また、支持プレート４３に接着
された後のインゴット３３については、コンベア９８の
上昇に伴い支持プレート４３が第２支持ローラ１０２に
接触支持された状態で、図１１に示す第２搬送高さ位置
Ｐ２ａに搬送される。

【００４２】前記両ブラケット９９上には支持部材を構
成する一対の支持ブロック１０４が対向配置されてい
る。この一対の支持ブロック１０４はインゴット３３の
下部両側によりＶ字当たりで当接し、インゴット３３を
芯出し状態で支持する傾斜支持面１０４ａをそれぞれ有
している。そして、プレート接着前のインゴット３３が
コンベア９８の第１支持ローラ１０１上に支持された状
態で、コンベア９８が下降されたとき、インゴット３３
がこれらの支持ブロック１０４上に受け渡されて、図１
１に示す第１測定高さ位置Ｐ１ｂに確実に芯出し状態に
位置決めされる。

【００４３】前記一方のブラケット９９上には、例えば
レーザ測定器等の非接触センサによる基準位置検出セン
サ１０５がほぼ門型の取付枠１０６を介して配設されて
いる。そして、インゴット３３が支持ブロック１０４上
に支持された状態で、このセンサ１０５によりインゴッ
ト３３の周面に対する距離を非接触で測定することでイ
ンゴット３３上のＶノッチ３３ａの位置が検出される。

【００４４】前記コンベア９８の支持枠部には昇降台１
０７がレール１０８を介して昇降可能に支持されてい
る。昇降台１０７には回転調整用の接触ローラ１０９が
回転可能に支持され、回転用モータ１１０によりプーリ
１１１、ベルト１１２及びプーリ１１３を介して回転さ
れる。フレーム６０上にはローラ昇降用シリンダ１１４
が配設され、このシリンダ１１４により昇降台１０７が
昇降されて、接触ローラ１０９が支持ブロック１０４上
のインゴット３３に対する接触位置と離間位置とに移動
配置される。そして、接触ローラ１０９がインゴット３
３に対する接触位置に配置された状態で、基準位置検出
センサ１０５の検出結果が所定値になるまで、接触ロー
ラ１０９が回転され、所定値になった位置で接触ローラ
１０９の回転が停止される。これにより、Ｖノッチ３３
ａが検出センサ１０５に対向した所定の位置に位置決め
される。

【００４５】前記取付枠１０６の両側部には一対の押え
ローラ１１５が配設され、押え用シリンダ１１６により
インゴット３３の外周面に対する接触位置と離間位置と
に移動配置される。そして、支持ブロック１０４上に支
持されたインゴット３３が回転調整された後、両押えロ
ーラ１１５が接触位置に移動配置されることによって、
インゴット３３が支持ブロック１０４上でＶ字当たりで
確実に位置決め保持される。

【００４６】前記両ブラケット９９の内面には一対の保
持板１１７，１１８が対向配置されている。そして、プ
レート接着後のインゴット３３がコンベア９８の第２支
持ローラ１０２上に支持された状態で、コンベア９８が
下降されたとき、支持プレート４３がこれらの保持板１
１７，１１８上に受け渡されて、インゴット３３が図１
１に示す第２測定高さ位置Ｐ２ｂに位置決めされる。

【００４７】前記両保持板１１７，１１８上に支持され
た支持プレート４３の一側面に当接可能に対応するよう
に、一方の保持板１１７の内面には固定挟持体１１９が
突設されている。支持プレート４３の他側面に接離可能
に対応するように、他方の保持板１１８には可動挟持体
１２０が移動可能に配設され、挟持用シリンダ１２１に
作動連結されている。そして、プレート接着後のインゴ
ット３３が保持板１１７，１１８上に支持された状態
で、挟持用シリンダ１２１により可動挟持体１２０が固
定挟持体１１９側に接近移動されたとき、支持プレート
４３が両挟持体１９，１２０間で挟持される。

【００４８】（第２搬送装置４６）図１２及び図１３に
示すように、第２搬送装置４６は前述した第１搬送装置
３８とほぼ同一構成の移動台６２、支持台６９、固定把
持アーム７２、可動把持アーム７３等を備えている。そ
して、両把持アーム７２，７３間でインゴット３３を把
持した状態で、ボールネジ６７の回転に伴い移動台６２
がレール６１に沿って移動されることにより、インゴッ
ト３３が倉庫３１と接着装置４１に対応する接着位置と
の間で搬送される。

【００４９】（第１回転調整装置４７）図１２及び図１
３に示すように、第１回転調整装置４７は前述した位置
決め装置４０の回転調整機構とほぼ同一構成の回転調整
用の接触ローラ１０９を備えている。そして、接触ロー
ラ１０９がローラ昇降用シリンダ１１４によりインゴッ
ト３３と接触する位置に上昇された状態で、回転用モー
タ１１０により回転される。これにより、インゴット３
３が中間プレート４２に対する接着に先立って、Ｖノッ
チ３３ａを所定位置に位置決めした状態から、インゴッ
ト３３が方位測定結果に基づいて軸線の周りで回転調整
される。

【００５０】（第２回転調整装置４８）図１３〜図１６
に示すように、前記第２回転調整装置４８における一対
の回転台１２４はフレーム６０上にクロスローラベアリ
ング１２５を介して回転可能に支持され、それらの上面
には各一対の支持ブロック１２６がブラケット１２７を
介して配設されている。ブラケット１２７間においてフ
レーム６０上にはコンベア１２８が昇降可能に配設さ
れ、前述した位置決め装置４０のコンベア９８とほぼ同
様の構成によって昇降される。

【００５１】そして、第２搬送装置４６により、このコ
ンベア１２８上にインゴット３３が搬送支持された状態
で、コンベア１２８が下降されることにより、インゴッ
ト３３が支持ブロック１２６上に受け渡して位置決め保
持される。また、２個取り接着の場合には、両回転台１
２４上の支持ブロック１２６にインゴット３３がそれぞ
れ受け渡し保持される。

【００５２】前記フレーム６０上には一対の調整用モー
タ１２９が回動可能に配設されている。そして、接着装
置４１により支持ブロック１２６上に保持されたインゴ
ット３３の下面に中間プレート４２が接着された後、こ
れらの調整用モータ１２９により、ボールネジ１３０及
びナット１３１を介して各回転台１２４が回転される。
これにより、各インゴット３３が方位測定結果に基づい
て水平面内で回転調整される。

【００５３】（接着装置４１）図１２〜図１４及び図１
６に示すように、前記接着装置４１における一対のレー
ル１３４はフレーム６０上に敷設され、両回転台１２４
の上方においてブラケット１２７間を通って延長されて
いる。レール１３４上には移動台１３５が移動可能に支
持され、移動用モータ１３６によりボールネジ１３７及
びナット１３８を介して、中間プレート格納棚４４及び
支持プレート格納棚４５と対応する搬入位置と、接着装
置４１と対応する接着位置との間で移動される。

【００５４】前記移動台１３５上には支持板１３９がブ
ラケット１４０及びレール１４１を介して昇降可能に支
持され、支持板１３９の上端内面には中間プレート挟持
部１３９ａ及び支持プレート挟持部１３９ｂが形成され
ている。移動台１３５上には昇降用シリンダ１４２が配
設され、このシリンダ１４２により支持板１３９が下方
位置と上方位置とに移動配置される。支持板１３９には
挟持板１４３が接離可能に対向配置され、挟持板１４３
の上端内面には中間プレート挟持部１４３ａ及び支持プ
レート挟持部１４３ｂが形成されている。支持板１３９
の内側面には挟持用シリンダ１４４が配設され、このシ
リンダ１４４により挟持板１４３が支持板１３９に対し
て接離移動されて、内側の挟持位置と外側の解放位置と
配置される。

【００５５】そして、中間プレート４２が中間プレート
格納棚４４から取り出され、中間プレート４２の上面に
接着剤を塗布した状態で、下方位置にある支持板１３９
及び挟持板１４３の中間プレート挟持部１３９ａ，１４
３ａ間に挟持される。この状態で、移動用モータ１３６
にて移動台１３５が搬入位置から接着位置に移動される
ことにより、中間プレート４２が搬送されて、回転台１
２４上の支持ブロック１２６に支持されているインゴッ
ト３３の下方に対向配置される。

【００５６】その後、昇降用シリンダ１４２にて支持板
１３９が下方位置から上方位置に上昇されることによ
り、中間プレート４２がインゴット３３に接近移動され
て、そのインゴット３３の外周下面に接着される。ま
た、２個取り接着の場合には、この動作が繰り返し行わ
れて、他方の回転台１２４上の支持ブロック１２６に支
持されているインゴット３３の外周下面に対しても中間
プレート４２が接着される。そして、この時点で前記第
２回転調整装置４８により、方位測定結果に基づいてイ
ンゴット３３が中間プレート４２とともに水平面内で回
転調整される。

【００５７】さらに、移動台１３５が搬入位置に移動さ
れた状態で、支持プレート４３が支持プレート格納棚４
５から取り出されて、コンベア１４５により搬入位置に
移送され、その上面に接着剤を塗布した状態で、下方位
置にある支持板１３９及び挟持板１４３の支持プレート
挟持部１３９ｂ，１４３ｂ間に挟持される。この状態
で、移動用モータ１３６にて移動台１３５が搬入位置か
ら接着位置に移動されることにより、支持プレート４３
が搬送されて、インゴット３３の下面に接着された中間
プレート４２の下方に対向配置される。

【００５８】その後、昇降用シリンダ１４２にて支持板
１３９が下方位置から上方位置に上昇されることによ
り、支持プレート４３が中間プレート４２に接近移動さ
れて、その中間プレート４２の下面に接着される。な
お、２個取り接着の場合には、この支持板１３９の上昇
によって、１枚の支持プレート４３が２個のインゴット
３３の下面の中間プレート４２に対して同時に接着され
る。

【００５９】このように、インゴット３３に対する中間
プレート４２及び支持プレート４３の接着が終了した
後、支持板１３９と挟持板１４３との間での支持プレー
ト４３の挟持が解放されるとともに、コンベア１２８が
図１４に鎖線で示す下方位置から上昇される。これによ
り、支持プレート４３がコンベア１２８に接触支持され
て、接着後のインゴット３３が支持ブロック１２６上か
らコンベア１２８上に受け渡される。このとき、ブラケ
ット１２７上に配設された保持部材１４６が図示しない
シリンダにより、コンベア１２８上のインゴット３３の
上面を軽く押さえ、搬送中の浮き上がりを防止してい
る。

【００６０】その後、前記コンベア１２８上に受け渡さ
れた接着後のインゴット３３が、第２搬送装置４６によ
り接着装置４１と対応する接着位置から倉庫３１に搬送
されて、その倉庫３１の格納棚３２に再び格納される。
そして、この倉庫３１の格納棚３２内において所定時間
放置されて、インゴット３３に対する中間プレート４２
及び支持プレート４３の接着部分が十分に乾燥硬化する
のを待つ。

【００６１】（ワイヤソー４９）図１７及び図１８に示
すように、各ワイヤソー４９は基台１４９を備え、その
上面にはコラム１５０が立設されている。コラム１５０
の前面において基台１４９上には切断機構１５１がブラ
ケット１５２を介して装設されている。この切断機構１
５１は平行に延びる３本の加工用ローラ１５３，１５
４，１５５を備え、それらの外周には多数の環状溝１５
３ａ，１５４ａ，１５５ａが形成されている。

【００６２】前記加工用ローラ１５３，１５４，１５５
の環状溝１５３ａ，１５４ａ，１５５ａには、１本の線
材よりなるワイヤ１５６が連続的に巻回されている。加
工用ローラ１５３，１５４，１５５に対するワイヤ１５
６の供給及び引出しを案内するように、ブラケット１５
２には複数のガイドローラ１５８よりなるワイヤガイド
機構１５７が装設されている。そして、図示しないワイ
ヤ走行用モータにて、加工用ローラ１５３，１５４，１
５５が回転されることにより、ワイヤ１５６がワイヤガ
イド機構１５７を介して加工用ローラ１５３，１５４，
１５５上に給送されて走行される。

【００６３】前記切断機構１５１の上方に対向配置され
るように、ブラケット１５２にはスラリ供給機構１５９
が配設され、このスラリ供給機構１５９から加工用ロー
ラ１５３，１５４，１５５間のワイヤ１５６上に、遊離
砥粒を含むスラリが供給される。スラリ供給機構１５９
の上方において、コラム１５０にはワーク支持機構１６
０が昇降可能に配設されている。そして、プレート接着
後のインゴット３３が、倉庫３１から取り出されて方位
測定装置３７により支持プレート４３を基準として結晶
方位を再測定した後、第３搬送装置５０により搬送され
て、このワーク支持機構１６０に対し支持プレート４３
を介して装着される。

【００６４】そこで、このワーク支持機構１６０につい
てさらに詳細に説明すると、図１９，図２０に示すよう
に、昇降台１６１の下面には支持ベース１６２が取り付
けられ、その支持ベース１６２にはクランプ枠１６３が
支持されている。クランプ枠１６３の両側にはクランプ
用シリンダ１６５が配設され、インゴット３３に接着さ
れた支持プレート４３をクランプ枠１６３に挿入支持し
た状態で、これらのシリンダ１６５により支持プレート
４３がクランプ枠１６３にクランプされる。

【００６５】そして、ワイヤ１５６が切断機構１５１の
加工用ローラ１５３，１５４，１５５間で走行されなが
ら、ワイヤ支持機構１６０が図示しない昇降用モータに
より切断機構１５１に向かって下降される。このとき、
スラリ供給機構１５９からワイヤ１５６上に遊離砥粒を
含むスラリが供給されて、そのワイヤ１５６にインゴッ
ト３３が押し付け接触される。これにより、インゴット
３３はその結晶方位がワイヤ走行方向に対して所定の角
度をなすように、ウエハ状に切断加工される。

【００６６】（加工方法）次に、前記のように構成され
たインゴットの加工システムにおいて、インゴット３３
を加工する場合の加工方法を、図２１及び図２２に示す
フローチャートに基づいて工程順に説明する。ここにお
いて、第１工程及び第２工程は測定接着工程を構成し、
第３工程は加工工程に相当するものである。

【００６７】さて、この加工システムが運転されると、
第１工程として、予め複数のインゴット３３が格納され
ている倉庫３１の格納棚３２から、１個のインゴット３
３が取り出されて、第１搬送装置３８により方位測定装
置３７と対応する測定位置に搬送される（Ｓ１）。この
とき、インゴット３３の番号に基づいて、オフ角条件デ
ータが取り込まれる。

【００６８】このように測定位置に搬送されたインゴッ
ト３３は、位置決め装置４０の支持ブロック１０４上に
受け渡されて、測定基準位置に位置決めされる（Ｓ
２）。そして、位置決め装置４０の基準位置検出センサ
１０５によりインゴット３３上のＶノッチ３３ａが検出
されるとともに、その検出結果に基づいて接触ローラ１
０９によりインゴット３３が回転されて、Ｖノッチ３３
ａが所定位置に位置決めされる（Ｓ３）。

【００６９】この状態で、方位測定装置３７によりイン
ゴット３３の結晶方位が測定される（Ｓ４）。この場
合、Ｘ線照射ヘッド５５及び測定器５６の回転により、
インゴット３３の端面に対するＸ線の照射角度が変更さ
れて、インゴット３３の回転方向及び水平方向の結晶方
位が測定される。そして、この方位測定データとオフ角
条件とに基づいて、制御装置５１によりインゴット３３
の回転調整角が演算され、その回転調整角が方位測定結
果として記憶される（Ｓ５）。

【００７０】その後、方位測定後のインゴット３３が第
１搬送装置３８により、方位測定装置３７と対応する測
定位置から倉庫３１に搬送されて、再び格納棚３２内に
格納される（Ｓ６）。このとき、インゴット３３の番号
に基づいて、インゴット３３の長さデータが取り込まれ
る。

【００７１】次に、第２工程として、インゴット３３の
長さデータに基づいて２個取り接着が可能かどうかが判
断される（Ｓ７）。この判断において、２個取り接着が
可能なインゴット３３である場合には（Ｓ８）、他のイ
ンゴット３３との組み合わせが決定される（Ｓ９）。そ
して、まず第１インゴット３３が倉庫３１から取り出さ
れて、第２搬送装置４６により接着装置４１と対応する
接着位置に搬送される（Ｓ１０）。

【００７２】その後、第１インゴット３３のＶノッチ３
３ａの検出及び所定位置への位置決めが行われた状態で
（Ｓ１１）、第１回転調整装置４７の接触ローラ１０９
により、第１インゴット３３が方位測定結果に基づいて
軸線の回りで回転調整される（Ｓ１２）。この状態で、
接着装置４１により第１インゴット３３の下方に中間プ
レート４２が搬送されて、そのインゴット３３の外周下
面に中間プレート４２が接着される（Ｓ１３）。さら
に、第２回転調整機構４８により、第１インゴット３３
が方位測定結果に基づいて水平面内で回転調整される
（Ｓ１４）。

【００７３】続いて、前記第１インゴット３３の場合と
同様に、第２インゴット３３が倉庫３１から取り出され
て、第２搬送装置４６により接着装置４１と対応する接
着位置に搬送される（Ｓ１５）。その後、第２インゴッ
ト３３のＶノッチ３３ａの検出及び所定位置への位置決
めが行われた状態で（Ｓ１６）、第１回転調整装置４７
の接触ローラ１０９により、第２インゴット３３が方位
測定結果に基づいて軸線の回りで回転調整される（Ｓ１
７）。

【００７４】この状態で、接着装置４１により第２イン
ゴット３３の下方に中間プレート４２が搬送されて、第
２インゴット３３の外周下面に中間プレート４２が接着
される（Ｓ１８）。さらに、第２回転調整機構４８によ
り、第２インゴット３３が方位測定結果に基づいて水平
面内で回転調整される（Ｓ１９）。

【００７５】その後、接着装置４１により、第１及び第
２インゴット３３の下方に１枚の支持プレート４３が搬
送される（Ｓ２０）。そして、この支持プレート４３が
第１及び第２インゴット３３に接着されている中間プレ
ート４２に対して同時に接着される（Ｓ２１）。

【００７６】一方、前記Ｓ７の判断において、２個取り
接着が不可能で１個取り接着のインゴット３３であると
判断された場合には（Ｓ２２）、前記Ｓ１５〜Ｓ２１と
ほぼ同様の動作が実行される。すなわち、１個のインゴ
ット３３が倉庫３１から取り出されて、第２搬送装置４
６により接着装置４１と対応する接着位置に搬送される
（Ｓ２３）。その後、インゴット３３のＶノッチ３３ａ
の検出及び所定位置への位置決めが行われた状態で（Ｓ
２４）、第１回転調整装置４７の接触ローラ１０９によ
り、インゴット３３が方位測定結果に基づいて軸線の回
りで回転調整される（Ｓ２５）。

【００７７】この状態で、接着装置４１によりインゴッ
ト３３の下方に中間プレート４２が搬送されて、そのイ
ンゴット３３の外周下面に中間プレート４２が接着され
る（Ｓ２６）。さらに、第２回転調整機構４８により、
インゴット３３が方位測定結果に基づいて水平面内で回
転調整される（Ｓ２７）。その後、接着装置４１によ
り、インゴット３３の下方に支持プレート４３が搬送さ
れて（Ｓ２８）、その支持プレート４３が中間プレート
４２に接着される（Ｓ２９）。

【００７８】そして、前記Ｓ２１及びＳ２９において、
支持プレート４３にインゴット３３が接着された後、そ
れらの接着後のインゴット３３が第２搬送装置４６によ
り、接着装置４１と対応する接着位置から倉庫３１に搬
送されて、再び格納棚３２内に格納される（Ｓ３０）。
そして、この格納状態で所定時間放置されて、インゴッ
ト３３、中間プレート４２及び支持プレート４３間の接
着部が十分に乾燥硬化するのを待つ。

【００７９】続いて、第３工程として、接着後のインゴ
ット３３が倉庫３１内の格納状態で所定の待機時間が経
過したとき、そのインゴット３３が倉庫３１から取り出
されて、第１搬送装置３８により方位測定装置３７と対
応する測定位置に再び搬送される（Ｓ３１）。この状態
で、方位測定装置３７によりインゴット３３の結晶方位
が支持プレート４３を基準として再測定される（Ｓ３
２）。そして、再測定後のインゴット３３が第１搬送装
置３８及び第３搬送装置５０によりワイヤソー４９に搬
送される（Ｓ３３）。

【００８０】その後、インゴット３３が支持プレート４
３を介してワイヤソー４９のワーク支持機構１６０に装
着される（Ｓ３４）。この状態で、ワイヤソー４９の切
断機構１５１により、インゴット３３がウエハ状に切断
加工される（Ｓ３５）。

【００８１】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態のインゴットの加工方法及び加工シス
テムでは、測定接着工程において、複数のインゴット３
３を格納した倉庫３１からインゴット３３を取り出して
方位測定装置３７に搬送し、インゴット３３の結晶方位
を測定した後、再びそのインゴット３３を倉庫３１に格
納している。また、倉庫３１から測定後のインゴット３
３を取り出して接着装置４１に搬送し、方位測定結果に
基づいてインゴット３３を回転調整して支持プレート４
３に接着した後、再びそのインゴット３３を倉庫３１に
格納している。さらに、加工工程においては、倉庫３１
から接着後のインゴット３３を取り出してワイヤソー４
９に搬送し、ワイヤソー４９に対し支持プレート４３を
介してインゴット３３を装着した後、そのインゴット３
３を結晶方位がワイヤ走行方向に対して所定の角度をな
すように切断している。

【００８２】このため、インゴット３３を格納するため
の倉庫や出入装置を装置間の各所に設置する必要がな
く、１箇所の倉庫３１によって、方位測定前のインゴッ
ト３３、方位測定後のインゴット３３及びプレート接着
後のインゴット３３を格納することができる。従って、
加工システムの構成を簡素化することができる。

【００８３】・ この実施形態のインゴットの加工方法
では、第１工程または第２工程において各別にインゴッ
ト３３を倉庫３１に搬入出するため、支持プレート４３
に複数のインゴット３３を接着する場合には、それらの
組み合わせに最も最適なインゴット３３を選択すること
ができる。

【００８４】・ この実施形態のインゴットの加工方法
では、第２工程において、倉庫３１に格納された測定後
のインゴット３３について、支持プレート４３に対し複
数取り接着が可能かどうかを判断している。そして、複
数取り接着が可能である場合には、組み合わせ可能な複
数の測定後のインゴット３３を倉庫３１から取り出して
接着装置４１に搬送し、方位測定結果に基づいて複数の
インゴット３３を回転調整して支持プレート４３に接着
している。このため、複数取り接着が可能なインゴット
３３については、１枚の支持プレート４３に複数のイン
ゴット３３を接着して、ワイヤソー４９により複数のイ
ンゴット３３を同時に能率よく切断加工することができ
る。

【００８５】・ この実施形態のインゴットの加工方法
では、第２工程において、インゴット３３の長さに基づ
いて複数取り接着の判断を行い、複数取り接着可能なイ
ンゴット３３がある場合には、倉庫３１から取り出され
た複数のインゴット３３をそれぞれの方位測定結果に基
づいて個々に回転調整した後、同時に支持プレート４３
に接着している。このため、複数取り接着の判断をイン
ゴット３３の長さに基づいて容易に行うことができると
ともに、複数取り接着可能なインゴット３３を個々に回
転調整した状態で、１枚の支持プレート４３に同時に接
着することができる。

【００８６】・ この実施形態のインゴットの加工方法
では、第３工程において、接着後に所定時間経過したイ
ンゴット３３のみを倉庫３１から取り出すようにしてい
る。このため、インゴット３３を支持プレート４３に接
着した後、それらの接着部を倉庫３１内において十分に
乾燥させることができる。

【００８７】・ この実施形態のインゴットの加工方法
では、第３工程において、倉庫３１から取り出した接着
後のインゴット３３をワイヤソー４９へ搬送する前に、
そのインゴット３３を再び方位測定装置３７に搬送し、
支持プレート４３を基準としてインゴット３３の結晶方
位を再測定している。このため、この測定結果をデータ
管理して後工程に反映させたり、必要であれば再調整を
行うことができる。また測定結果によってはそのインゴ
ット３３をＮＧ扱いとして加工を行わない処置を取るこ
ともできる。

【００８８】・ この実施形態のインゴットの加工方法
では、第１工程において、インゴット３３から測定され
た方位測定データと、予め設定されたオフ角条件とに基
づいて回転調整角を演算し、その回転調整角を方位測定
結果として得るようになっている。また、オフ角条件
は、インゴット３３の基準位置、すなわちＶノッチ３３
ａ或いはオリフラの角度条件、及びワイヤ走行方向に対
する結晶面の角度条件からなっている。このため、イン
ゴット３３と支持プレート４３との接着時には、方位測
定データとオフ角条件とにより演算された方位測定結果
としての回転調整角に基づいて、インゴット３３を容易
かつ正確に回転調整することができる。

【００８９】・ この実施形態のインゴットの加工方法
では、第１工程において、インゴット３３の基準位置を
所定位置に位置決めした状態で方位測定を行うととも
に、第２工程において、インゴット３３の基準位置を所
定位置に位置決めした状態から回転調整を行っている。
このため、インゴット３３のＶノッチ３３ａを所定位置
に位置決めした状態で、結晶方位の測定及びインゴット
３３の回転調整を容易かつ正確に行うことができる。

【００９０】・ この実施形態のインゴットの加工方法
では、インゴット３３が支持ブロック１０４上でＶ字当
たりで位置決め保持されるので、インゴット３３を安定
した状態で支持することができるとともに、例えばロー
ラでインゴット３３を支持する場合と比較して支持ブロ
ック１０４の磨耗を低減することができる。

【００９１】なお、この実施形態は、次のように変更し
て具体化することも可能である。 ・ 第１工程と第２工程との間で倉庫３１への格納を省
略すること。 ・ 前記第２工程において、インゴット３３に支持プレ
ート４３を接着する際に、制御装置５１により、インゴ
ット３３の長さ及び方位測定結果に基づいて複数取り接
着の判断を行うようにする。すなわち、長さの組み合わ
せが可能でかつ方位測定結果が近似するものを複数取り
接着可能と判断し、複数取り接着可能なインゴット３３
がある場合には、倉庫３１から取り出されたこれら複数
のインゴット３３を共に、１個のインゴット３３の方位
測定結果に基づいて同時に回転調整した後、支持プレー
ト４３に接着すること。

【００９２】このように構成した場合には、複数取り接
着の判断をインゴット３３の長さ及び方位測定結果に基
づいて容易に行うことができるとともに、複数取り接着
可能な複数のインゴット３３を共に、１個のインゴット
３３の方位測定結果に基づいて回転調整した状態で、１
枚の支持プレート４３に簡単に接着することができる。

【００９３】・ 前記第２工程において、複数取り接着
可能な３個以上の複数のインゴット３３を、１枚の支持
プレート４３に接着するように、接着装置４１及びその
関連装置の構成を変更すること。

【００９４】このように構成した場合には、３個以上の
複数のインゴット３３を１枚の支持プレート４３に接着
した状態で、ワイヤソー４９のワーク支持機構１６０に
装着して、それらのインゴット３３を同時に能率よく切
断加工することができる。

【００９５】・ インゴット３３の回転調整を全て行っ
た後、中間プレート４２及び支持プレート４３への接着
を行うこと。 ・ 第１工程或いはインゴット３３に付設されたバーコ
ードから、インゴット３３の番号が読み取られる際に、
インゴット３３が複数個取り接着が可能か否かを判断す
ること。

【００９６】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項１または請求
項１３に記載の発明によれば、インゴットを格納するた
めの倉庫や出入装置等を装置間の各所に設置する必要が
なく、加工システムの構成を簡素化することができる。

【００９７】請求項２に記載の発明によれば、第１工程
または第２工程において各別にインゴットを倉庫に搬入
出するため、例えば、各工程において支持プレートに複
数のインゴットを接着する場合には、それらの組み合わ
せに最も最適なインゴットを選択することができる。

【００９８】請求項３に記載の発明によれば、複数取り
接着が可能なインゴットについては、１枚の支持プレー
トに複数のインゴットを接着して、ワイヤソーにより複
数のインゴットを同時に能率よく切断加工することがで
きる。

【００９９】請求項４に記載の発明によれば、複数取り
接着の判断をインゴットの長さに基づいて容易に行うこ
とができるとともに、複数取り接着可能なインゴットを
個々に回転調整した状態で、１枚の支持プレートに同時
に接着することができる。

【０１００】請求項５に記載の発明によれば、複数取り
接着の判断をインゴットの長さ及び方位測定結果に基づ
いて容易に行うことができるとともに、複数取り接着可
能な複数のインゴットを共に、１個のインゴットの方位
測定結果に基づいて回転調整した状態で、１枚の支持プ
レートに簡単に接着することができる。

【０１０１】請求項６に記載の発明によれば、インゴッ
トを支持プレートに接着した後、それらの接着部を倉庫
内において十分に乾燥させることができる。請求項７に
記載の発明によれば、支持プレートを基準とする方位測
定結果に基づいて、インゴットのデータ管理ができると
ともに、後工程に反映させたりインゴットの加工ＮＧの
判断にもなる。

【０１０２】請求項８または請求項９に記載の発明によ
れば、インゴットと支持プレートとの接着時に、方位測
定データとオフ角条件とにより演算された方位測定結果
としての回転調整角に基づいて、インゴットを容易かつ
正確に回転調整することができる。

【０１０３】請求項１０に記載の発明によれば、インゴ
ットの基準位置を所定位置に位置決めした状態で、結晶
方位の測定及びインゴットの回転調整を容易かつ正確に
行うことができる。

【０１０４】請求項１１に記載の発明によれば、簡単な
方法でインゴットの基準位置を所定位置に位置決めする
ことができる。請求項１２に記載の発明によれば、イン
ゴットを安定した状態で支持することができるととも
に、支持部材の磨耗を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 インゴットの加工システムの全体を示す概略
平面図。

【図２】 インゴットの結晶方位を測定する第１工程を
示す要部正面図。

【図３】 同じく第１工程の要部平面図。

【図４】 インゴットを反転させる反転装置を拡大して
示す要部断面図。

【図５】 同じく反転装置を拡大して示す要部平面図。

【図６】 図３の一部を拡大して示す部分平面図。

【図７】 図６の部分拡大断面図。

【図８】 図７の８−８線における部分断面図。

【図９】 図６の一部をさらに拡大して示す部分平断面
図。

【図１０】 測定位置へのインゴットの位置決め構成を
示す側断面図。

【図１１】 図１０の一部を拡大して示す要部側面図。

【図１２】 インゴットを支持プレートに接着する第２
工程を示す要部正面図。

【図１３】 同じく第２工程の要部平面図。

【図１４】 接着装置を拡大して示す要部側断面図。

【図１５】 同じく接着装置の要部平面図。

【図１６】 図１４の一部を拡大して示す部分側断面
図。

【図１７】 インゴットを切断する第３工程のワイヤソ
ーを示す側断面図。

【図１８】 ワイヤソーの切断機構を示す要部斜視図。

【図１９】 ワイヤソーのワーク支持機構を拡大して示
す要部側面図。

【図２０】 同じくワーク支持機構の要部正面図。

【図２１】 インゴットの加工方法を示すフローチャー
ト。

【図２２】 図２１に続く加工方法を示すフローチャー
ト。

【符号の説明】

３１…倉庫、３２…格納棚、３３…インゴット、３３ａ
…オリフラ、３７…方位測定装置、３８…第１搬送装
置、３９…反転装置、４０…位置決め装置、４１…接着
装置、４２…中間プレート、４３…支持プレート、４６
…第２搬送装置、４７…第１回転調整装置、４８…第２
回転調整装置、４９…ワイヤソー、５０…第３搬送装
置、５１…制御装置、５５…Ｘ線照射ヘッド、５６…測
定器、５９…コンベア、６０…フレーム、６２…移動
台、６３…移動用モータ、６９…支持台、７２…固定把
持アーム、７３…可動把持アーム、７５…把持用モー
タ、８６…回転台、８８…コンベア、８９…回転用モー
タ、９８…コンベア、１０４…支持ブロック（支持部
材）、１０５…オリフラ検出センサ、１０９…接触ロー
ラ、１１０…回転用モータ、１１７，１１８…保持板、
１２４…回転台、１２６…支持ブロック、１２９…調整
用モータ、１３５…移動台、１３６…移動用モータ、１
３９…支持板、１４２…昇降用シリンダ、１４３…挟持
板、１４４…挟持用シリンダ、１５１…切断機構、１５
３，１５４，１５５…加工用ローラ、１５６…ワイヤ、
１６０…ワーク支持機構、１６３…クランプ枠、１６５
…クランプ用シリンダ、１６６…回転調整用モータ。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤソーによってインゴットを、その
   結晶方位がワイヤ走行方向に対して所定の角度をなすよ
   うに切断するインゴットの加工方法において、 インゴットを方位測定装置に搬送し、インゴットの結晶
   方位を測定した後に接着装置に搬送し、方位測定結果に
   基づいてインゴットを回転調整して支持プレートに接着
   する測定接着工程と、 接着後のインゴットを取り出してワイヤソーに搬送し、
   ワイヤソーに対し支持プレートを介してインゴットを装
   着した後、そのインゴットを切断加工する加工工程とか
   らなるインゴットの加工方法。
2. 【請求項２】 前記測定接着工程は、 複数のインゴットを格納した倉庫からインゴットを取り
   出し、その取り出したインゴットの結晶方位を測定した
   後に、再びインゴットを倉庫に格納する第１工程と、 前記倉庫から測定後のインゴットを取り出し、その取り
   出したインゴットを支持プレートに接着した後に、再び
   インゴットを倉庫に格納する第２工程とを含む請求項１
   に記載のインゴットの加工方法。
3. 【請求項３】 前記測定接着工程において、倉庫に格納
   されたインゴットについて、支持プレートに対し複数取
   り接着が可能かどうかを判断し、複数取り接着が可能で
   ある場合には、組み合わせ可能な複数の測定後のインゴ
   ットを接着装置に搬送し、方位測定結果に基づいて複数
   のインゴットを回転調整して支持プレートに接着する請
   求項１または請求項２に記載のインゴットの加工方法。
4. 【請求項４】 前記測定接着工程において、インゴット
   の長さに基づいて複数取り接着の判断を行い、複数取り
   接着可能なインゴットがある場合には、組み合わせ可能
   な複数の測定後のインゴットをそれぞれの方位測定結果
   に基づいて個々に回転調整した後、同時に支持プレート
   に接着する請求項３に記載のインゴットの加工方法。
5. 【請求項５】 前記測定接着工程において、インゴット
   の長さ及び方位測定結果に基づいて複数取り接着の判断
   を行い、複数取り接着可能なインゴットがある場合に
   は、複数の測定後のインゴットを共に１個のインゴット
   の方位測定結果に基づいて回転調整した後、支持プレー
   トに接着する請求項３に記載のインゴットの加工方法。
6. 【請求項６】 前記加工工程において、接着から所定時
   間経過したインゴットを選択して倉庫から取り出す請求
   項１ないし請求項５のいずれかに記載のインゴットの加
   工方法。
7. 【請求項７】 前記加工工程において、倉庫から取り出
   した接着後のインゴットをワイヤソーへ搬送する前に、
   そのインゴットを再び方位測定装置に搬送し、支持プレ
   ートを基準にしてインゴットの結晶方位を再測定する工
   程を含む請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のイ
   ンゴットの加工方法。
8. 【請求項８】 前記測定接着工程において、インゴット
   から測定された方位測定データと、予め設定されたオフ
   角条件とに基づいて回転調整角を演算し、その回転調整
   角を方位測定結果として得る請求項１ないし請求項７の
   いずれかに記載のインゴットの加工方法。
9. 【請求項９】 前記オフ角条件は、インゴットの基準位
   置の角度条件、及びワイヤ走行方向に対する結晶面の角
   度条件である請求項８に記載のインゴットの加工方法。
10. 【請求項１０】 前記測定接着工程において、インゴッ
    トの基準位置を所定位置に位置決めした状態で方位測定
    を行うとともに、インゴットの基準位置を所定位置に位
    置決めした状態から回転調整を行う請求項９に記載のイ
    ンゴットの加工方法。
11. 【請求項１１】 前記インゴットを回転させながら非接
    触センサによりインゴットの基準位置を検出し、その検
    出した位置でインゴットの回転を停止することにより、
    インゴットの基準位置を所定位置に位置決めする請求項
    １０に記載のインゴットの加工方法。
12. 【請求項１２】 基準位置の検出によりインゴットの回
    転が停止された状態で、インゴットはその下部両側に対
    しＶ字当たりで当接する支持部材上に位置決め状態で支
    持される請求項１１に記載のインゴットの加工方法。
13. 【請求項１３】 前記請求項１ないし請求項１２のうち
    いずれかに記載のインゴットの加工方法を実施する加工
    システム。