JPH11330900A - タップ付遅延線装置及びその製造方法 - Google Patents

タップ付遅延線装置及びその製造方法

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JPH11330900A
JPH11330900A JP13151398A JP13151398A JPH11330900A JP H11330900 A JPH11330900 A JP H11330900A JP 13151398 A JP13151398 A JP 13151398A JP 13151398 A JP13151398 A JP 13151398A JP H11330900 A JPH11330900 A JP H11330900A
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JP
Japan
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tap
delay line
electrode
encoding
taps
Prior art date
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JP13151398A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Kawabata
宏 川端
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 IDTや符号化電極の電極指を保護するとと
もに、タップ付遅延線装置内でのタップ付遅延線ごとの
中心周波数のバラツキを低減することができるタップ付
遅延線装置を提供する 【解決手段】 圧電基板2a、2b上に、IDT3a、
3bを形成し、IDT3a、3bから間隔を隔てて、複
数のタップ4a、4bから構成される符号化電極55
a、5bとを形成し、タップ電極4a間、4b間のうち
少なくとも一つのタップ電極4a間、4b間に露出部8
a、8bが形成されるように絶縁性保護膜7a、7bで
被覆する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコリレータ
やマッチドフィルタとして用いられるタップ付遅延線装
置に関し、特にスペクトル拡散通信のダイレクトシーケ
ンス方式の1種であるCSK(Code Shift K
eying)方式に用いられるタップ付遅延線装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えばスペクトル拡散通信の
受信機の復調部において、弾性表面波を利用したタップ
付遅延線装置がコリレータあるいはマッチドフィルタと
して用いられている。特にデジタルベースバンド信号の
極性に応じて、2種類の異なる符号を切り替えて変調す
るCSK方式では、2種類の符号を必要とするため、符
号の異なる2種類のタップ付遅延線を有するタップ付遅
延線装置を用いている。
【0003】このようなタップ付遅延線装置21として
図5に示すものが知られている。図5に示すように、タ
ップ付遅延線装置21は、2個のタップ付遅延線21
a、21bが平行に並べて配置されて構成されている。
【0004】タップ付遅延線21aは、圧電基板22a
上にIDT23a及び符号化電極25aが形成されて構
成されている。
【0005】同様にタップ付遅延線21bは、圧電基板
22b上にIDT23b及び符号化電極25bが形成さ
れて構成されている。
【0006】IDT23a、23bは、その電極指がす
べて一定幅に交叉するように設定された正規形のパター
ンを有している。また、IDT23a、23bは図示し
ない入力端子にそれぞれ接続される。
【0007】符号化電極25a、25bは、一対の交叉
する電極指からなるタップ24a、24bから構成され
ている。このタップ24a、24bは電極指の交叉の向
きにより符号化されている。
【0008】例えば、タップ付遅延線21aの正規形の
IDT23a側から数えて一番目のタップ24aはその
電極指の交叉の向きは「1」、正規形のIDT23a側
から数えて二番目のタップ24aはその電極指の交叉の
向きが「0」となっている。
【0009】また、タップ付遅延線21bの正規形のI
DT23b側から数えて一番目のタップ24bはその電
極指の交叉の向きは「0」、正規形のIDT23b側か
ら数えて二番目のタップ24bはその電極指の交叉の向
きが「1」となっている。
【0010】このように符号化電極25aのタップ24
aの交叉の向きの配列と、符号化電極25bのタップ2
4bの交叉の向きの配列とを異ならせて、符号化電極2
5aの符号と符号化電極25bの符号を異ならせてい
る。なお、符号化電極25a、25bは図示しない出力
端子にそれぞれ接続される。
【0011】また、圧電基板22a、22bの両端には
ダンピング材16a、16bが形成されている。これ
は、圧電基板22a、22bの両端で表面波が反射して
タップ付遅延線装置の特性を乱さないように、表面波を
吸収するためのものである。
【0012】さらに、圧電基板22a、22bの表面全
体にはそれぞれ絶縁性保護膜27a、27bが形成され
ている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
タップ付遅延線装置では、製造工程の際に圧電基板表面
に金属粉が付着してIDTや符号化電極を短絡させるこ
とを防ぐために、上述したように絶縁性保護膜が形成さ
れていた。
【0014】そして、絶縁性保護膜を形成した後に、そ
れぞれのタップ付遅延線の中心周波数の測定を行ってい
たが、この測定においてそれぞれのタップ付遅延線の中
心周波数が大きくばらつくことにより、タップ付遅延線
装置内のタップ付遅延線同士の中心周波数の差が大きく
なることがあった。
【0015】すなわち、CSK方式には、ほぼ同じ周波
数の2種類のタップ付遅延線装置を必要とするが、この
2種類のタップ付遅延線装置の各々の周波数が大きく異
なってしまうと、CSK方式に用いることができなくな
ってしまうという問題が生じていた。
【0016】このタップ付遅延線ごとの中心周波数のバ
ラツキの原因を調べるために、各製造条件を振って中心
周波数の測定したところ、絶縁性保護膜の膜厚が厚くな
ればなるほど、このバラツキが大きくなる傾向があっ
た。したがって、絶縁性保護膜の厚みがタップ付遅延線
装置の製品ごとに中心周波数のバラつく原因の一つで有
ることが判明した。
【0017】そこで、本発明は、IDTや符号化電極の
電極指を保護するとともに、タップ付遅延線装置内での
タップ付遅延線ごとの中心周波数のバラツキを低減する
ことができるタップ付遅延線装置を提供することを目的
とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】そこで、請求項1に係る
発明では、複数の圧電基板と、前記複数の圧電基板のそ
れぞれに形成されるIDTと、前記複数の圧電基板のそ
れぞれに前記IDTと間隔を隔てて形成され複数のタッ
プから構成される符号化電極と、前記IDTと前記符号
化電極により構成されるタップ付遅延線と、前記符号化
電極を構成するタップ間のうち少なくとも一つのタップ
間の少なくとも一部を除いて前記符号化電極上にそれぞ
れ形成される絶縁性保護膜とを有している。
【0019】これにより、製品ごとの中心周波数のバラ
ツキを低減することができる。
【0020】また、請求項2に係る発明では、圧電基板
と、前記圧電基板上に形成される複数のIDTと、前記
圧電基板上に前記複数のIDTと間隔を隔てて形成され
複数のタップから構成される複数の符号化電極と、前記
複数のIDTと複数の符号化電極により構成される複数
のタップ付遅延線と、前記符号化電極を構成するタップ
間のうち少なくとも一つのタップ間の少なくとも一部を
除いて前記圧電基板上及び前記符号化電極上に形成され
る絶縁性保護膜とを有している。
【0021】これにより、同一基板上に複数のフィルタ
を構成することができる。
【0022】さらに、請求項3に係る発明では、圧電基
板を用意する工程と、圧電基板上に金属層を形成しエッ
チングして複数の正規形のIDT及び複数のタップから
なる複数の符号化電極を形成する工程と、前記複数の符
号化電極を含む圧電基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記タップ間のうち少なくとも一つの少なくとも一部の
タップ間の前記絶縁層をエッチングして除去する工程と
を有している。
【0023】これにより、製品ごとに中心周波数のバラ
ツキの小さいタップ付遅延線装置を得ることができる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施の形態
を説明する。図1に示すように、タップ付遅延線装置1
は、2個のタップ付遅延線1a、1bが平行に並べて配
置されて構成されている。
【0025】タップ付遅延線1aは、ニオブ酸リチウ
ム、タンタル酸リチウム、水晶等の圧電基板2a上に、
アルミニウム等の金属を蒸着してIDT3a及び符号化
電極5aが形成されて構成されている。
【0026】同様にタップ付遅延線1bは、水晶等の圧
電基板2b上に、アルミニウム等の金属を蒸着してID
T3b及び符号化電極5bが形成されて構成されてい
る。
【0027】IDT3a、3bは互いに間挿し合う電極
指を有する一対の電極により構成されている。IDT3
a、3bの電極指の交叉幅はすべて一定に設定されてお
り、正規形のパターンに形成されている。また、IDT
3a、3bは図示しない入力端子に接続される。
【0028】符号化電極5a、5bは、互いに間挿し合
う電極指を有する一対の電極により構成されている。ま
た、符号化電極5a、5bは一対の交叉する電極指から
なるタップ4a、4bから構成されている。このタップ
4a、4bは電極指の交叉の向きにより符号化されてい
る。
【0029】例えば、正規形のIDT3a側から数えて
一番目のタップ4aはその電極指の交叉の向きは
「1」、正規形のIDT3a側から数えて二番目のタッ
プ4aはその電極指の交叉の向きが「0」となってい
る。
【0030】また、タップ付遅延線1bの正規形のID
T3b側から数えて一番目のタップ4bはその電極指の
交叉の向きは「0」、正規形のIDT3b側から数えて
二番目のタップ4bはその電極指の交叉の向きが「1」
となっている。なお、符号化電極5a、5bは図示しな
い出力端子にそれぞれ接続される。
【0031】さらに、圧電基板2aの一端とIDT3a
との間及び圧電基板2aの他端と符号化電極5aとの間
にはダンピング材6a、6aが形成されている。また、
圧電基板2bの一端とIDT3bとの間及び圧電基板2
bの他端と符号化電極5bとの間にはダンピング材6
b、6bが形成されている。これは、圧電基板2a、2
bの両端で表面波が反射してそれぞれのタップ付遅延線
の特性を乱さないように、表面波を吸収するためのもの
である。
【0032】圧電基板2a、2b表面全体にはIDT3
a、3bや符号化電極5a、5bの電極指を保護するた
めの酸化シリコン等の絶縁性保護膜7a、7bが形成さ
れており、タップ4a同士の間及びタップ4b同士の間
には露出部8a、8bが形成されている。
【0033】このようなタップ付遅延線装置の製造工程
の一例を以下に説明するまず、水晶等の所定の圧電特性
を有する圧電母基板を用意する。次に、圧電母基板の一
方主面に蒸着等の手法でアルミニウム等の金属膜を形成
する。そして、複数のIDT3a及び複数の符号化電極
5aがほぼ平行に配列されるようにエッチングする。さ
らに、圧電母基板の一方主面側全面に酸化シリコン等の
絶縁体をスパッタリングにより付着させて絶縁性保護膜
7aを形成する。そして、符号化電極5aを構成するタ
ップ4a同士の間の絶縁性保護膜7aのみをフォトリソ
エッチングによって除去し、露出部8aを形成する。ま
た、圧電母基板の一方主面側において、IDT3aの隣
及び符号化電極5aの隣にダンピング材6aを形成す
る。最後に一組のIDT3a及び符号化電極5a毎に切
断してタップ付遅延線1aを得る。
【0034】以上のような工程により、図1のタップ付
遅延線1aと同じものを形成することができる。また、
タップ付遅延線1bも同様の工程により形成される。
【0035】このように、タップ4a間に絶縁性保護膜
7aを除去した部分及びタップ4b間に絶縁性保護膜7
bを除去した部分を形成することによって、タップ付遅
延線装置1の2種類のタップ付遅延線1a、1bの中心
周波数の差にバラツキが生じることを抑えることができ
る。
【0036】なお、本実施の形態における図1のタップ
付遅延線1a、1bではタップ4a、4bの交叉幅とほ
ぼ同寸法の部分を除去しているが、これに限るものでは
なく、例えば符号化電極5a、5bの電極指が共通に接
続されている電極が露出する程度の大きさに設定されて
もよい。要は符号化電極5a、5bを構成する電極指が
絶縁性保護膜7a、7bに被覆されていればよい。
【0037】また、本実施の形態における製造方法で
は、絶縁性保護膜7a、7bを除去することにより露出
部8a、8bを形成したがこれに限るものではなく、例
えば、露出部8a、8bを除いて絶縁性保護膜7a、7
bを形成してもよい。この場合、絶縁性保護膜7a、7
bを形成して除去し露出部8a、8bを形成するという
二工程を一工程にすることができる。
【0038】さらに、本実施の形態では、IDT3a、
3bを正規形にして説明しているがこれに限るものでは
なく、例えば交叉幅を変えた重み付けを行ってもよい。
また、符号化電極も重み付けを行っても、本願発明の効
果を奏することができる。
【0039】次に、本発明の第2の実施の形態を説明す
る。図2に示すように、タップ付遅延線装置11は、同
一の圧電基板12上にタップ付遅延線11a、11bが
平行に並べて配置されて構成されている点で第1の実施
の形態と異なる。
【0040】すなわち、タップ付遅延線11aのIDT
13a及びタップ4aからなる符号化電極15aとタッ
プ付遅延線11bのIDT13b及びタップ4bからな
る符号化電極15bは、圧電基板12上に形成されてい
る。
【0041】圧電基板12の表面全体にはIDT13
a、13bや符号化電極15a、15bの電極指を保護
するための酸化シリコン等の絶縁性保護膜17が形成さ
れており、タップ14a同士の間及びタップ14b同士
の間には露出部18a、18bが形成されている。
【0042】さらに、IDT13aの隣及び符号化電極
15aの隣にはダンピング材16a、16aが形成され
ており、IDT13bの隣及び符号化電極15bの隣に
はダンピング材16b、16bが形成されている。ま
た、タップ付遅延線11a、11b間にはダンピング材
16cが形成されている。
【0043】このように同一圧電基板上に複数のタップ
付遅延線を形成することにより、第1の実施形態のよう
に別個のタップ付遅延線を平行に配置する構成に比べ
て、同一圧電基板であるため、複数のタップ付遅延線の
特性をほぼ同じ特性にすることができ、さらに複数のタ
ップ付遅延線間の中心周波数の差にバラツキが生じるこ
とを低減することができる。
【0044】さらに、第1の実施形態で説明した製造方
法の圧電母基板切断工程において隣接する2個のタップ
付遅延線を一組にして切断すれば、本実施の形態のタッ
プ付遅延線装置を得ることができる。
【0045】次に、本発明の構成によって複数のタップ
付遅延線間の中心周波数の差にバラツキが生じることを
低減できることを、具体的な実施例に基づき図3、図4
を用いて説明する。
【0046】ここでは、タップ付遅延線装置として、圧
電基板12に6×17mmの寸法の水晶を用い、符化電
極15a、15bをアルミニウムでそれぞれ異なる15
チップ系列に作製し、酸化シリコンからなる厚み800
Åの絶縁性保護膜17を形成したものの相互の中心周波
数の差をそれぞれ測定した。
【0047】図3は、絶縁性保護膜17に720×18
50μmの寸法の露出部18a、18bをタップ14
a、14b間毎に形成したタップ付遅延線装置11を1
40個作製し、2種類のタップ付遅延線の相互の中心周
波数差をそれぞれ測定した結果を示したものである。
【0048】また、図4は、絶縁性保護膜17に露出部
18a、18bを形成しないタップ付遅延線を109個
作製し、2種類のタップ付遅延線の相互の中心周波数差
をそれぞれ測定した結果を示したものである。
【0049】なお、図3と図4で個数が異なるのは相互
の中心周波数差を測定することが可能な個数が異なって
いたためである。また、図3、図4の横軸のスケールは
設計中心周波数差からどの程度ずれているかを示してい
る。
【0050】図3と図4から明らかなように、両者を比
較すると露出部8aを形成した方が中心周波数のバラツ
キが低減されることがわかる。
【0051】
【発明の効果】以上のように、本発明ではタップ同士の
間を除いて絶縁性保護膜を形成しているので、絶縁性保
護膜を形成することによる製品ごとの中心周波数のバラ
ツキを抑えることができる。したがって、絶縁性保護膜
を形成してもタップ付遅延線装置内のタップ付遅延線同
士の特性差を低減することができるので、良品率が下が
ることが無く、コストの上昇も抑えることができる。
【0052】特に、請求項2に係るタップ付遅延線装置
では、同一圧電基板上に形成することにより、タップ付
遅延線装置内のタップ付遅延線同士の特性差をさらに低
減することができる。また、タップ付遅延線装置を回路
に組込む際には、1つの素子として扱うことができるの
で、取扱いが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態にかかるタップ付遅延線装置の
平面図である。
【図2】第2の実施形態にかかるタップ付遅延線装置の
平面図である。
【図3】第1の実施形態にかかるタップ付遅延線の周波
数測定結果を示す図である。
【図4】タップ付遅延線の比較例の周波数測定結果を示
す図である。
【図5】従来のタップ付遅延線装置の平面図である。
【符号の説明】
1 タップ付遅延線装置 1a、1b タップ付遅延線 2a、2b 圧電基板 3a、3b IDT 4a、4b タップ 5a、5b 符号化電極 6a、6b ダンピング材 7a、7b 絶縁性保護膜 8a、8b 露出部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の圧電基板と、 前記複数の圧電基板のそれぞれに形成されるIDTと、 前記複数の圧電基板のそれぞれに前記IDTと間隔を隔
    てて形成され複数のタップから構成される符号化電極
    と、 前記IDTと前記符号化電極により構成されるタップ付
    遅延線と、 前記符号化電極を構成するタップ間のうち少なくとも一
    つのタップ間の少なくとも一部を除いて前記符号化電極
    上にそれぞれ形成される絶縁性保護膜と、を有すること
    を特徴とするタップ付遅延線装置。
  2. 【請求項2】圧電基板と、 前記圧電基板上に形成される複数のIDTと、 前記圧電基板上に前記複数のIDTと間隔を隔てて形成
    され複数のタップから構成される複数の符号化電極と、 前記複数のIDTと複数の符号化電極により構成される
    複数のタップ付遅延線と、 前記符号化電極を構成するタップ間のうち少なくとも一
    つのタップ間の少なくとも一部を除いて前記圧電基板上
    及び前記符号化電極上に形成される絶縁性保護膜と、を
    有することを特徴とするタップ付遅延線装置。
  3. 【請求項3】圧電基板を用意する工程と、 圧電基板上に金属層を形成しエッチングして複数の正規
    形のIDT及び複数のタップからなる複数の符号化電極
    を形成する工程と、 前記複数の符号化電極を含む圧電基板上に絶縁層を形成
    する工程と、 前記タップ間のうち少なくとも一つの少なくとも一部の
    タップ間の前記絶縁層をエッチングして除去する工程
    と、 を含むことを特徴とするタップ付遅延線装置の製造方
    法。
JP13151398A 1998-05-14 1998-05-14 タップ付遅延線装置及びその製造方法 Pending JPH11330900A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100609967B1 (ko) * 2001-06-06 2006-08-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성표면파 장치

Cited By (1)

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