JPH11329325A - メッシュおよび薄片試料の作製方法 - Google Patents
メッシュおよび薄片試料の作製方法Info
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- JPH11329325A JPH11329325A JP12887198A JP12887198A JPH11329325A JP H11329325 A JPH11329325 A JP H11329325A JP 12887198 A JP12887198 A JP 12887198A JP 12887198 A JP12887198 A JP 12887198A JP H11329325 A JPH11329325 A JP H11329325A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透過型電子顕微鏡用試料を支持するためのメ
ッシュで、試料の加工時に高精度の位置合せが可能で、
収束イオンビームによる加工が容易なメッシュを提供す
る。 【解決手段】 ６０°以上１８０°以下の切りかけ部
と、位置合せ用の凹部または凸部を有することを特徴と
するメッシュ。
ッシュで、試料の加工時に高精度の位置合せが可能で、
収束イオンビームによる加工が容易なメッシュを提供す
る。 【解決手段】 ６０°以上１８０°以下の切りかけ部
と、位置合せ用の凹部または凸部を有することを特徴と
するメッシュ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は透過型電子顕微鏡
（Transmission Electron Microscope以下ＴＥＭと略
す）に用いられる試料を支持するメッシュおよび薄片試
料とその作製方法に関する。
（Transmission Electron Microscope以下ＴＥＭと略
す）に用いられる試料を支持するメッシュおよび薄片試
料とその作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＥＭ用の試料作製には化学エッ
チング法、イオンミリング法等の方法がある。中でも特
定微細個所を正確に短時間で試料作製できる収束イオン
ビーム（Focused Ion Beam, 以下ＦＩＢと略す）加工方
法は実用的に有効な手段である。このＦＩＢ加工法は、
試料の特定個所を正確に加工可能なため近年急速に普及
しつつある（例えば、特開平５−１８０７３９等）。
チング法、イオンミリング法等の方法がある。中でも特
定微細個所を正確に短時間で試料作製できる収束イオン
ビーム（Focused Ion Beam, 以下ＦＩＢと略す）加工方
法は実用的に有効な手段である。このＦＩＢ加工法は、
試料の特定個所を正確に加工可能なため近年急速に普及
しつつある（例えば、特開平５−１８０７３９等）。
【０００３】ＦＩＢ加工を行うには、あらかじめ試料を
切断装置等で薄片化した後、メッシュと呼ばれるＴＥＭ
用試料支持台に固定し、ＦＩＢ加工に特定個所を薄膜化
した後、ＴＥＭ観察を行う。メッシュに固定することに
より不安定な試料が補強され、試料の取り扱いが容易に
なるだけでなく、試料の破損を未然に防ぐことができ
る。
切断装置等で薄片化した後、メッシュと呼ばれるＴＥＭ
用試料支持台に固定し、ＦＩＢ加工に特定個所を薄膜化
した後、ＴＥＭ観察を行う。メッシュに固定することに
より不安定な試料が補強され、試料の取り扱いが容易に
なるだけでなく、試料の破損を未然に防ぐことができ
る。
【０００４】通常、メッシュはＴＥＭの試料ホルダーに
固定し易いよう直径約３ｍｍ程度、厚み１００μｍ以下
の形状を基本として、網目状、単孔、折畳んで用いるダ
ブルタイプ等、使用目的によって各種の円盤形状が市販
されている。
固定し易いよう直径約３ｍｍ程度、厚み１００μｍ以下
の形状を基本として、網目状、単孔、折畳んで用いるダ
ブルタイプ等、使用目的によって各種の円盤形状が市販
されている。
【０００５】図９は従来の単孔メッシュ４０上に試料１
０を貼り付けた例を示す。
０を貼り付けた例を示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＦＩＢ
加工を前提とした場合、図９のような円盤形状では、メ
ッシュのＦＩＢビームに近い側が、加工の妨害をするこ
とが多かった。
加工を前提とした場合、図９のような円盤形状では、メ
ッシュのＦＩＢビームに近い側が、加工の妨害をするこ
とが多かった。
【０００７】ＦＩＢ加工では試料を加工ビームに対して
ほぼ垂直な位置に置き加工を行う。しかしながら、試料
を、ビームに対して固定すると、加工中に深さ方向に対
してビーム強度が減衰し、台形状に加工されてしまう。
このような特性を補うため、仕上げ加工では試料をビー
ムに垂直な位置より、やや傾けて加工を行い、深さ方向
にも均一に加工することが可能である。この、傾けた加
工を行う際、メッシュがビーム方向位置を妨害する場合
が多かった。
ほぼ垂直な位置に置き加工を行う。しかしながら、試料
を、ビームに対して固定すると、加工中に深さ方向に対
してビーム強度が減衰し、台形状に加工されてしまう。
このような特性を補うため、仕上げ加工では試料をビー
ムに垂直な位置より、やや傾けて加工を行い、深さ方向
にも均一に加工することが可能である。この、傾けた加
工を行う際、メッシュがビーム方向位置を妨害する場合
が多かった。
【０００８】また、加工する試料によっては、小型万力
のようなものに直接固定する方法も開示されている（高
井義造他：電子顕微鏡、３２，３３（１９９７））。し
かしながら、このような方法では、ＦＩＢ加工の終了を
確認するためにＴＥＭ観察する場合、試料を万力から取
り外すかあるいは特殊なＴＥＭホルダーを新たに設計す
る必要がある。前者の場合ＴＥＭ観察後、ＦＩＢ追加加
工することになると、試料位置をその都度調整し直さな
ければならない。繰り返し、ＴＥＭ観察、ＦＩＢ加工を
行う場合、かなり煩雑なものとなる。後者の場合、小型
万力を先端部に有する特殊なＴＥＭホルダーを新たに作
らなければならず、設計自由度が小さいだけでなく、Ｔ
ＥＭホルダーとしては大掛かりなものとなり、高価なも
のとなる。
のようなものに直接固定する方法も開示されている（高
井義造他：電子顕微鏡、３２，３３（１９９７））。し
かしながら、このような方法では、ＦＩＢ加工の終了を
確認するためにＴＥＭ観察する場合、試料を万力から取
り外すかあるいは特殊なＴＥＭホルダーを新たに設計す
る必要がある。前者の場合ＴＥＭ観察後、ＦＩＢ追加加
工することになると、試料位置をその都度調整し直さな
ければならない。繰り返し、ＴＥＭ観察、ＦＩＢ加工を
行う場合、かなり煩雑なものとなる。後者の場合、小型
万力を先端部に有する特殊なＴＥＭホルダーを新たに作
らなければならず、設計自由度が小さいだけでなく、Ｔ
ＥＭホルダーとしては大掛かりなものとなり、高価なも
のとなる。
【０００９】本発明の目的は、高精度な位置合せが可能
なメッシュならびに高精度な薄片試料およびその作製方
法を提供することである。
なメッシュならびに高精度な薄片試料およびその作製方
法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明は次のようである。
発明は次のようである。
【００１１】１．透過型電子顕微鏡用試料を支持するメ
ッシュにおいて、６０°以上１８０°以下の切りかけ部
と、位置合せ用の凹部または凸部を有することを特徴と
するメッシュ。
ッシュにおいて、６０°以上１８０°以下の切りかけ部
と、位置合せ用の凹部または凸部を有することを特徴と
するメッシュ。
【００１２】２．前記凹部または凸部が、メッシュの中
心線に対して線対称に形成された少なくとも一対である
ことを特徴とする上記１に記載のメッシュ。
心線に対して線対称に形成された少なくとも一対である
ことを特徴とする上記１に記載のメッシュ。
【００１３】３．上記１または２記載のメッシュ上に、
該メッシュ上に載置可能な大きさの試料片を載置し、そ
の際試料の透過観察する部位をメッシュの切りかけ部に
対応するように位置合せをして固定し、次いで収束イオ
ンビーム加工により前記部位を薄片化することを特徴と
する薄片試料の作製方法。
該メッシュ上に載置可能な大きさの試料片を載置し、そ
の際試料の透過観察する部位をメッシュの切りかけ部に
対応するように位置合せをして固定し、次いで収束イオ
ンビーム加工により前記部位を薄片化することを特徴と
する薄片試料の作製方法。
【００１４】４．上記３に記載の作製方法により作製さ
れた薄片試料。
れた薄片試料。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明のメッシュには基本的には
従来の寸法、形状と同様であるが、上述のように切りか
け部を有すること、位置合せ用部分があることが特徴で
ある。
従来の寸法、形状と同様であるが、上述のように切りか
け部を有すること、位置合せ用部分があることが特徴で
ある。
【００１６】本発明のメッシュの切りかけ部は、通常６
０°程度以上、好ましくは９０°以上がよい。これ未満
では、傾けたＦＩＢ加工でメッシュが加工ビームの影に
なり、加工の妨げになり易いからである。切りかけ部が
１８０°を超えると載置する試料の安定度が低下し好ま
しくない。ただし、加工部分が試料の中心近くにあっ
て、なおかつ加工領域が狭い場合は、必要に応じて６０
°以下にすることも可能であるが、加工精度の向上には
６０°より広い方がよい。
０°程度以上、好ましくは９０°以上がよい。これ未満
では、傾けたＦＩＢ加工でメッシュが加工ビームの影に
なり、加工の妨げになり易いからである。切りかけ部が
１８０°を超えると載置する試料の安定度が低下し好ま
しくない。ただし、加工部分が試料の中心近くにあっ
て、なおかつ加工領域が狭い場合は、必要に応じて６０
°以下にすることも可能であるが、加工精度の向上には
６０°より広い方がよい。
【００１７】位置合せ用の凹部あるいは凸部は、試料の
ＦＩＢ加工前の形態に合せて形成される。すなわち、Ｆ
ＩＢ加工する位置が、メッシュのほぼ中心になるよう、
さらにＦＩＢ加工ビームに対して試料面が、ほぼ垂直に
なるように位置合せしやすければよい。したがって、凹
部あるいは凸部はライン状でもよいし、面状でもよい。
また、複数の試料形状に合せて、それぞれの位置合せ部
を合せ持つ形状にすることも可能である。さらに、位置
合せ用の凹部あるいは凸部はメッシュの中心線に対して
ほぼ線対称の１対以上とすることで、試料の中心部をメ
ッシュのほぼ中心に、またＦＩＢ加工ビームに対して試
料表面がほぼ垂直になるよう位置合せがより容易にな
る。
ＦＩＢ加工前の形態に合せて形成される。すなわち、Ｆ
ＩＢ加工する位置が、メッシュのほぼ中心になるよう、
さらにＦＩＢ加工ビームに対して試料面が、ほぼ垂直に
なるように位置合せしやすければよい。したがって、凹
部あるいは凸部はライン状でもよいし、面状でもよい。
また、複数の試料形状に合せて、それぞれの位置合せ部
を合せ持つ形状にすることも可能である。さらに、位置
合せ用の凹部あるいは凸部はメッシュの中心線に対して
ほぼ線対称の１対以上とすることで、試料の中心部をメ
ッシュのほぼ中心に、またＦＩＢ加工ビームに対して試
料表面がほぼ垂直になるよう位置合せがより容易にな
る。
【００１８】次に、このようなメッシュを用いた薄片試
料およびその形成方法について述べる。
料およびその形成方法について述べる。
【００１９】ダイシングソー等で観察位置をほぼ中央に
なるよう切り出した試料は、位置合せ用の凹部あるいは
凸部をガイドとしてメッシュのほぼ中央に固定すること
ができる。したがって、観察位置はメッシュのほぼ中央
に位置し、ＦＩＢ加工ビームに対して試料表面がほぼ垂
直になるよう置くことができる。メッシュと試料の固定
は接着剤、接着テープ等を用いることで可能である。こ
のとき用いる接着剤等は真空中でガスの放出しないもの
がよい。このようにメッシュに固定した試料をＦＩＢ試
料ホルダーにセットしＦＩＢ加工を行う。このとき、メ
ッシュを用いているので、通常のＦＩＢ，ＴＥＭ共用ホ
ルダーを使うことによりホルダーから試料をはずすこと
なくＦＩＢ加工、ＴＥＭ観察を連続して行うことも可能
となる。したがって、試料ホルダーから外すたびに行う
試料の位置合せはほとんど不要となる。
なるよう切り出した試料は、位置合せ用の凹部あるいは
凸部をガイドとしてメッシュのほぼ中央に固定すること
ができる。したがって、観察位置はメッシュのほぼ中央
に位置し、ＦＩＢ加工ビームに対して試料表面がほぼ垂
直になるよう置くことができる。メッシュと試料の固定
は接着剤、接着テープ等を用いることで可能である。こ
のとき用いる接着剤等は真空中でガスの放出しないもの
がよい。このようにメッシュに固定した試料をＦＩＢ試
料ホルダーにセットしＦＩＢ加工を行う。このとき、メ
ッシュを用いているので、通常のＦＩＢ，ＴＥＭ共用ホ
ルダーを使うことによりホルダーから試料をはずすこと
なくＦＩＢ加工、ＴＥＭ観察を連続して行うことも可能
となる。したがって、試料ホルダーから外すたびに行う
試料の位置合せはほとんど不要となる。
【００２０】ＦＩＢ加工は、粗加工では加工ビームに対
して試料表面がほぼ垂直になるようセットして加工を行
う。しかしながら、試料をビームに対して固定すると、
加工中に深さ方向に対してビーム強度が減衰し、台形状
に加工されてしまう。このような特性を補うため、仕上
げ加工では試料をビームに垂直な位置より、やや傾けて
加工を行い、深さ方向にも均一に加工することが可能で
ある。傾けた加工を行う場合でも、最初に、試料はＦＩ
Ｂ加工ビームに対して試料表面がほぼ垂直に置かれてい
るので、左右にそれぞれ数度傾けても、試料がＦＩＢ画
面で斜めに移動することなく仕上げ加工を進めることが
できる。
して試料表面がほぼ垂直になるようセットして加工を行
う。しかしながら、試料をビームに対して固定すると、
加工中に深さ方向に対してビーム強度が減衰し、台形状
に加工されてしまう。このような特性を補うため、仕上
げ加工では試料をビームに垂直な位置より、やや傾けて
加工を行い、深さ方向にも均一に加工することが可能で
ある。傾けた加工を行う場合でも、最初に、試料はＦＩ
Ｂ加工ビームに対して試料表面がほぼ垂直に置かれてい
るので、左右にそれぞれ数度傾けても、試料がＦＩＢ画
面で斜めに移動することなく仕上げ加工を進めることが
できる。
【００２１】図１は本発明のメッシュの一例の平面図を
示す。メッシュ本体１は、約９０°の切りかけ部２をも
つ。また、メッシュ本体１は、位置合せ用の凹部３，
４，５をもつ。
示す。メッシュ本体１は、約９０°の切りかけ部２をも
つ。また、メッシュ本体１は、位置合せ用の凹部３，
４，５をもつ。
【００２２】図２は本発明の薄片試料をメッシュ上に載
置した状態を示す。試料１０は、位置合せ用の凹部３，
４，５をガイドとしてメッシュ本体１のほぼ中央に固定
されている。ＦＩＢ加工部１１は、試料１０のほぼ中央
に位置し、ＦＩＢ加工ビーム１２に対して試料表面がほ
ぼ垂直なるよう置くことができる。また、切りかけ部２
をもつため、メッシュがＦＩＢ加工の妨げにならない。
置した状態を示す。試料１０は、位置合せ用の凹部３，
４，５をガイドとしてメッシュ本体１のほぼ中央に固定
されている。ＦＩＢ加工部１１は、試料１０のほぼ中央
に位置し、ＦＩＢ加工ビーム１２に対して試料表面がほ
ぼ垂直なるよう置くことができる。また、切りかけ部２
をもつため、メッシュがＦＩＢ加工の妨げにならない。
【００２３】図３は、本発明の薄片試料作製方法であ
る。まず、ダイシングソー等でＦＩＢ加工位置が中央に
なるよう固体試料を切り出し、試料１０を作製する
（ａ）。次に、試料１０を接着剤でメッシュ本体１に固
定。その際、試料１０の側面は位置合せ用の凹部３，４
に合せ、試料１０の底面は、位置合せ用の凹部５に合せ
て固定する（ｂ）。メッシュに固定した試料１０を不図
示のＦＩＢ，ＴＥＭ共用試料ホルダーにセットしＦＩＢ
加工を行う（ｃ）。
る。まず、ダイシングソー等でＦＩＢ加工位置が中央に
なるよう固体試料を切り出し、試料１０を作製する
（ａ）。次に、試料１０を接着剤でメッシュ本体１に固
定。その際、試料１０の側面は位置合せ用の凹部３，４
に合せ、試料１０の底面は、位置合せ用の凹部５に合せ
て固定する（ｂ）。メッシュに固定した試料１０を不図
示のＦＩＢ，ＴＥＭ共用試料ホルダーにセットしＦＩＢ
加工を行う（ｃ）。
【００２４】図４〜図６は、図１の変形例を示す平面図
である。
である。
【００２５】図４は位置合せ用の凸部６，７，８を有す
るものであり、図５は複数の試料形状に対応できる位置
合せ用の凹部１５〜２２を有するものである。図６は位
置合せ用の凹部２３〜２７を有し試料１０の幅を広く取
りたいときに適しており、１つの試料で２個所以上のＦ
ＩＢ加工を行うことができる。
るものであり、図５は複数の試料形状に対応できる位置
合せ用の凹部１５〜２２を有するものである。図６は位
置合せ用の凹部２３〜２７を有し試料１０の幅を広く取
りたいときに適しており、１つの試料で２個所以上のＦ
ＩＢ加工を行うことができる。
【００２６】図７は位置合せの凹部が面状である本発明
のメッシュの例で（ａ）は平面図（ｂ）はＡ−Ａ’断面
図である。図８は、図７の凹部が切りかけ部を有する円
状であり、さらに位置合せ用の凹部３２，３３を有する
ものである。
のメッシュの例で（ａ）は平面図（ｂ）はＡ−Ａ’断面
図である。図８は、図７の凹部が切りかけ部を有する円
状であり、さらに位置合せ用の凹部３２，３３を有する
ものである。
【００２７】
【実施例】実施例１ 図１に示した本発明のメッシュを用い、図３に説明した
薄片試料作製方法により試料を作成した。仕上げ加工は
ビームのスキャン方向に対して左右にそれぞれ５°ずつ
傾けて加工した。本発明によるメッシュによって、試料
１０はＦＩＢ加工ビーム１２に対して試料表面がほぼ垂
直に置かれているので、左右にそれぞれ５°傾けても、
試料がＦＩＢ画面で斜めに移動することなく仕上げ加工
を進めることができた。試料１０のＦＩＢ加工部１１
が、ある程度薄くなってきたので、ＴＥＭ観察を行った
ところ、試料１０の評価位置がＦＩＢ加工されているこ
とを確認した。しかしながら、高倍ＴＥＭ観察するには
ＦＩＢ加工部１１が、まだ少し厚いこともわかった。引
き続きＦＩＢ仕上げ加工を行いＦＩＢ加工部１１を十分
薄くすることができた。
薄片試料作製方法により試料を作成した。仕上げ加工は
ビームのスキャン方向に対して左右にそれぞれ５°ずつ
傾けて加工した。本発明によるメッシュによって、試料
１０はＦＩＢ加工ビーム１２に対して試料表面がほぼ垂
直に置かれているので、左右にそれぞれ５°傾けても、
試料がＦＩＢ画面で斜めに移動することなく仕上げ加工
を進めることができた。試料１０のＦＩＢ加工部１１
が、ある程度薄くなってきたので、ＴＥＭ観察を行った
ところ、試料１０の評価位置がＦＩＢ加工されているこ
とを確認した。しかしながら、高倍ＴＥＭ観察するには
ＦＩＢ加工部１１が、まだ少し厚いこともわかった。引
き続きＦＩＢ仕上げ加工を行いＦＩＢ加工部１１を十分
薄くすることができた。
【００２８】実施例２ 図７に示した本発明のメッシュを用いて、実施例１と同
様の方法で試料を作成した。本実施例では位置合せ用の
凹部３０を面状に設け位置ずれをさらに小さくすること
ができた。
様の方法で試料を作成した。本実施例では位置合せ用の
凹部３０を面状に設け位置ずれをさらに小さくすること
ができた。
【００２９】実施例３ 実施例２のメッシュの変形例である図８のメッシュを用
いて実施例２と同様に試料を作成した。位置合せ用凹部
３１を円状にすることにより円形の刃でくり貫いた試料
を加工することができた。試料面の位置合せは凹部３
２，３３で行い、満足すべき結果を得た。
いて実施例２と同様に試料を作成した。位置合せ用凹部
３１を円状にすることにより円形の刃でくり貫いた試料
を加工することができた。試料面の位置合せは凹部３
２，３３で行い、満足すべき結果を得た。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のメッシュは
６０°以上の切りかけ部と位置合わせ用の凹部あるいは
凸部を有するため、メッシュがＦＩＢ加工ビームの妨げ
になることもなく、加工ビームに対して試料を容易に最
適位置に置くことが可能となる。したがって、高精度な
ＦＩＢ加工を容易な位置合せで行うことができる。
６０°以上の切りかけ部と位置合わせ用の凹部あるいは
凸部を有するため、メッシュがＦＩＢ加工ビームの妨げ
になることもなく、加工ビームに対して試料を容易に最
適位置に置くことが可能となる。したがって、高精度な
ＦＩＢ加工を容易な位置合せで行うことができる。
【図１】本発明のメッシュの一例を示す平面図である。
【図２】本発明のメッシュ上に試料を載置した状態の一
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図３】本発明の薄片試料の作製方法の一例を説明する
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明のメッシュの一例を示す平面図である。
【図５】本発明のメッシュの一例を示す平面図である。
【図６】本発明のメッシュの一例を示す平面図である。
【図７】本発明のメッシュの一例を示す図で（ａ）は平
面図、（ｂ）は断面図である。
面図、（ｂ）は断面図である。
【図８】本発明のメッシュの一例を示す平面図である。
【図９】従来例のメッシュ上に試料を載置した状態を示
す平面図である。
す平面図である。
１ メッシュ本体 ２，２８ 切りかけ部 ３，４，５，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２
１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，３０，３
１，３２，３３ 位置合せ用凹部 ６，７，８ 位置合せ用凸部 １０ 試料 １１ ＦＩＢ加工部 １２ ＦＩＢ加工ビーム ４０ 従来のメッシュ
１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，３０，３
１，３２，３３ 位置合せ用凹部 ６，７，８ 位置合せ用凸部 １０ 試料 １１ ＦＩＢ加工部 １２ ＦＩＢ加工ビーム ４０ 従来のメッシュ
Claims (4)
- 【請求項１】 透過型電子顕微鏡用試料を支持するメッ
シュにおいて、６０°以上１８０°以下の切りかけ部
と、位置合せ用の凹部または凸部を有することを特徴と
するメッシュ。 - 【請求項２】 前記凹部または凸部が、メッシュの中心
線に対して線対称に形成された少なくとも一対であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のメッシュ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のメッシュ上に、
該メッシュ上に載置可能な大きさの試料片を載置し、そ
の際試料の透過観察する部位をメッシュの切りかけ部に
対応するように位置合せをして固定し、次いで収束イオ
ンビーム加工により前記部位を薄片化することを特徴と
する薄片試料の作製方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の作製方法により作製さ
れた薄片試料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12887198A JPH11329325A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | メッシュおよび薄片試料の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12887198A JPH11329325A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | メッシュおよび薄片試料の作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329325A true JPH11329325A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=14995433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12887198A Pending JPH11329325A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | メッシュおよび薄片試料の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11329325A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100359316C (zh) * | 2005-08-24 | 2008-01-02 | 中国科学院金属研究所 | 一种用离子束加工双铜环夹持的透射样品制备方法 |
| JP2009156599A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Nec Electronics Corp | 試料作製方法及び試料作製装置 |
| US7675043B2 (en) | 2006-10-06 | 2010-03-09 | Sumitomo Rubber Industries, Ltd. | Mesh and method of observing rubber slice technical field |
| US20160372301A1 (en) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | Hitachi High-Tech Science Corporation | Microsample stage and method of manufacturing the same |
| JP2017117537A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社メルビル | 試料設置部材、及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-05-12 JP JP12887198A patent/JPH11329325A/ja active Pending
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