JPH05302876A

JPH05302876A - Ｔｅｍ観察用試料の作成方法及び研磨用治具

Info

Publication number: JPH05302876A
Application number: JP4134298A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takahashi; 洋高橋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-04-27
Filing date: 1992-04-27
Publication date: 1993-11-16

Abstract

(57)【要約】【目的】各種の試料について汎用でき、観察時のＴＩ
ＬＴ角のマージンがとれ、新たな特に高価な装置を導入
する必要なく試料作成できるＴＥＭ観察用試料の作成方
法及びこれに用いることができる研磨治具を提供するこ
と。【構成】試料１の一方の側１ａを研磨し、観察目標
近傍で研磨を止め、試料の他方の側１ｂを研磨すること
により、下方が広がる台状に観察目標２を残した薄片１
０とし、更にＦＩＢにより、極薄片１１にするＴＥＭ観
察用試料の作成方法。試料の一方の側を研磨し、観察
目標近傍で研磨を止め、試料の該研磨された側を保持台
に載置し、この保持台の研磨ストッパプレートに合わせ
て他方の側を研磨し、ストッパプレートの厚さに相当す
る厚さまで研磨して観察目標を残した薄片とし、更にＦ
ＩＢにより極薄片にするＴＥＭ観察用試料の作成方法。
上記に使用できる研磨治具。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＥＭ（透過型電子顕
微鏡）観察用試料の作成方法及びこれに使用することが
できる研磨用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術及び解決すべき問題点】透過型電子顕微鏡
（ＴＥＭ）により試料を観察する場合、試料を極めて薄
い切片として、この極薄片の観察目標を観察することが
一般に行われる（ＴＥＭ観察技術については、例えば畑
ら「透過型電子顕微鏡によるアルミニウム配線の解析」
信学技報６５〜６９頁参照）。

【０００３】ＴＥＭ観察用試料を作成するときに、ＦＩ
Ｂ（集束イオンビーム）により観察部を加工して、これ
を観察目標を含む極薄片に技術が知られている（前掲文
献参照）。

【０００４】一般に、ＦＩＢで試料を加工する際に、ビ
ームでエッチング除去する面積を極力減らし、加工時間
を短縮するためには、素子等の被観察部の存在する面の
幅を５０μｍ以下に絞り込むようにしている。観察した
いポイント（観察目標）をその中に入れることは、加工
の前提条件である。

【０００５】ＦＩＢを用いてＴＥＭ観察用試料を作成す
る従来技術の一例を、図１５に示す。図１５に示す従来
例にあっては、まず図１５（ａ）に示す如く５００μｍ
程度の厚さに切り出した試料１の一部（観察目標２が含
まれている）を、レーザーマーカーでエッチングして、
図１５（ｂ）に示すようにＦＩＢ加工できる程度の幅だ
け残した被加工部１″にする（当然被加工部１″には観
察目標を残しておく）。図１５（ｂ）中、１′でレーザ
ーで削られた凹部を示す。次いで、この被加工部１″を
ＦＩＢ加工して、図１５（ｃ）に示すように極薄（例え
ば３００ｎｍ厚以下）の観察用極薄片１１（ここに観察
目標が含まれる）とする。これを横方向からＴＥＭ観察
する。

【０００６】この従来技術の第１の問題点は、レーザー
のダメージが被観察試料に入ってしまうということであ
る。よって、ダメージを避ける必要のある試料には適用
できない。例えば、化合物半導体等は、結晶が弱く、結
晶破壊のおそれがあり、よってこのような試料の観察に
はこの技術は適さないと考えられる。

【０００７】この従来技術の第２の問題点は、観察時の
傾斜の余裕、いわゆるＴＩＬＴ角のマージンが少ないと
いうことである。ＴＥＭ観察用試料は、図１６（ｂ）に
示すように、被観察極薄片１１を必ずしも電子線Ｅと直
交させて配置して観察を行うのでなく、例えば図示ψの
角度で傾けて観察する必要がある場合がある。例えば、
面方位の問題により、傾けることを要することがある。
このようなときは、試料を保持する保持台の傾斜面に被
観察試料を載せ、保持台の傾斜に従って、観察されるべ
き極薄片１１が図１６（ｂ）に示すとおり電子線Ｅに対
して直交しないようにする。このようなとき、図１６
（ｂ）に符号Ｉで示す部分は、電子線を透過しないこと
になる。図１６（ａ）に示すように、サンプル膜である
極薄片１１の高さをＸ₁、試料１の幅をＸ₂とすると、
ｔａｎθ＝２Ｘ₁／Ｘ₂がＴＩＬＴ角のマージンであ
る。垂直位置からのずれ角ψがθを越えると、即ちψ＞
θとなると、例えばＩで示す部分が影に入って見えなく
なる。

【０００８】図１７に、別の従来技術を示す。この従来
技術は、やはり５００μｍ厚程度とした試料１（図１７
（ａ））について、高精密な刃を利用して１μｍオーダ
ーの位置精度で切削できるマシンを用いてその両角を切
り落とし、観察目標２の位置を含む５０μｍ幅の部分を
残し、図１７（ｂ）に示すようにする。図における奥行
き長さは、３ｍｍ以内位にする。この切削加工した部分
を、更にＦＩＢ加工して、図１７（ｃ）に示すように被
観察極薄片１１を形成する。

【０００９】この従来技術は、加工が簡単であるという
利点を有するが、切削装置が極めて高価であり、簡便に
利用できる技術とは言い難い。また、刃が磨耗すると加
工できなくなるので、メンテナンスの費用と工数もかか
るという問題がある。

【００１０】

【発明の目的】本発明は上述した問題点を解決して、レ
ーザー等によりダメージが入るという問題を起こすこと
なく、よって各種の試料について汎用でき、また観察時
のＴＩＬＴ角のマージンがとれ、かつ新たな装置、特に
高価な装置を導入する必要なくＴＥＭ観察試料を作成で
きるＴＥＭ観察用試料の作成方法及びこれに用いること
ができる研磨治具を提供することを目的とする。

【００１１】

【問題点を解決するための手段】本出願の請求項１の発
明は、ＴＥＭ観察用試料の作成方法であって、試料の一
方の側を研磨し、観察目標近傍で研磨を止め、次いで試
料の他方の側を研磨することにより、観察目標を残した
薄片とするとともに、この薄片を、下方が広がる台状に
形成し、更にＦＩＢにより、上記観察目標のある部分を
極薄片にするＴＥＭ観察用試料の作成方法であって、こ
れにより上記目的を達成するものである。

【００１２】本出願の請求項２の発明は、ＴＥＭ観察用
試料の作成方法であって、試料の一方の側を研磨し、観
察目標近傍で研磨を止め、次いでこの試料の該研磨され
た側を保持台に載置し、この保持台の研磨ストッパプレ
ートに合わせて他方の側を研磨し、ストッパプレートの
厚さに相当する厚さまで研磨して、これにより、観察目
標を残した薄片とし、更にＦＩＢにより、上記観察目標
のある部分を極薄片にするＴＥＭ観察用試料の作成方法
であって、これにより上記目的を達成するものである。

【００１３】本出願の請求項３の発明は、被研磨試料を
保持する保持台と、研磨ストッパプレートとを備え、一
方の側を研磨した試料の該研磨された側を保持台に載置
し、研磨ストッパプレートの厚さに相当する厚さにこの
試料を研磨する研磨用治具であって、これにより上記目
的を達成するものである。

【００１４】本出願の請求項１の発明について、後記詳
述する本発明の実施例を示す図１の例示を用いて説明す
ると、次のとおりである。

【００１５】請求項１の発明は、図１に示すように、Ｔ
ＥＭ観察用試料の作成方法であって、図１（ａ）に示す
ような試料１の一方の側１ａを研磨し、図１（ｂ）に示
すように観察目標２の近傍で研磨を止め、次いで試料１
の他方の側１ｂを研磨することにより、図１（ｃ）に示
す如く観察目標２を残した薄片１０とするとともに、こ
の薄片１０を、図示のように下方が広がる台状に形成
し、更にＦＩＢにより、図１（ｄ）に示すように上記観
察目標２のある部分を極薄片１１にするＴＥＭ観察用試
料の作成方法である。

【００１６】また、本出願の請求項２の発明を、やはり
後記詳述する図２〜図６の例示を参照して説明すると、
次のとおりである。

【００１７】請求項２の発明は、図２〜図６に示すよう
に、ＴＥＭ観察用試料の作成方法であって、試料１の一
方の側１ａを研磨し、観察目標２近傍で研磨を止め（図
２）、次いでこの試料１の該研磨された側１ａを保持台
３２に載置し（図３）、この保持台３２の研磨ストッパ
プレート３１に合わせて他方の側を研磨し、ストッパプ
レート３１の厚さに相当する厚さまで研磨して、これに
より、観察目標２を残した薄片１０とし（図４）、更に
ＦＩＢにより、上記観察目標のある部分を極薄片１１に
する（図６）ものである。

【００１８】また、本出願の請求項３の発明を、同様に
図３及び図４を参照して説明すると、次のとおりであ
る。

【００１９】請求項３の発明は、図３（ａ）（ｂ）に示
すように、被研磨試料１（ＴＥＭ観察用に供する試料）
を保持する保持台３２と、研磨ストッパプレート３１と
を備え、一方の側１ａを研磨した試料１の該研磨された
側１ａを保持台３２に載置し、次いで図４（ａ）（ｂ）
に示すように研磨ストッパプレート３１の厚さに相当す
る厚さにこの試料１を研磨する研磨用治具である。

【００２０】

【作用】請求項１の発明によると、特に高度に精密な切
削研磨機を用いる必要なく、従来から使用されて来た断
面ＴＥＭサンプル作成用研磨機をそのまま用いて試料を
作成できる。また、試料は、全体を薄い試料片に形成で
き、試料厚みが大きくなることによるＴＩＬＴ角のマー
ジンが小さくなるという問題を避けることができる。更
に試料は、下方が広がる台状に研磨形成されるので、次
のＦＩＢ加工時や、また観察時に、安定性良く支持する
ことができる。

【００２１】請求項２の発明によると、研磨ストッパプ
レートを用いてその厚さまでの厚み精度の良い研磨が容
易に達成できて、これにより観察目標を含む薄片を容易
に精度良く得ることができる。この発明も、特に高精度
の高価な研磨機を用いる必要はなく、従来の研磨機が使
用できる。ＦＩＢ加工も容易であり、ＴＩＬＴ角マージ
ンについても、その余裕を大きくできる。

【００２２】請求項３の発明によると、例えば請求項２
の方法によりＴＥＭ観察試料を作成するような研磨を行
う際に、被研磨試料を安定良く保持して、かつ研磨スト
ッパプレートを用いることにより目標とする研磨を容易
かつ精度良く達成できる。この研磨用治具は構成が簡明
であり、容易にしかも安価に形成できて、しかも良好な
高精度の研磨を容易に実現できる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
して説明する。但し当然のことではあるが、本発明は実
施例により限定されるものではない。

【００２４】実施例１本実施例は、請求項１の発明を具体化したものである。
図１（ａ）〜（ｄ）に、本実施例を示す。

【００２５】本実施例においては、厚さ５００μｍ程度
とした試料１を、図１（ａ）に示すようにその一方の側
１ａの側面から研磨し、図１（ｂ）に示す如く観察目標
２に近接した位置で該目標２を残して研磨を停止する。
次に、他方の側１ｂの側面から研磨を行うが、これは図
１（ｃ）に示すように、前記一方の側１ａからの研磨面
とは平行ではない研磨面になるように斜め研磨し、図示
の如く台状に形成して薄片１０とする。観察目標２を含
む部分（図の上部の幅狭になっている部分）の厚さＬ′
は、５０μｍ厚とした。

【００２６】本実施例の上記工程は、高価な高精度研磨
装置を使用する必要なく、従来から常用されている断面
ＴＥＭサンプル作成用研磨機をそのまま用いて実施でき
る。

【００２７】かつ、両側からの研磨加工であり、５０μ
ｍ程度の薄い切片部分に観察目標を残した切削を容易に
実現できる。

【００２８】次いで、ＦＩＢ加工により、観察目標２を
含むＴＥＭ観察用極薄片１１を形成して、図１（ｄ）の
試料構造とする。このＦＩＢ加工のとき、薄片１０は台
状をなしているので、安定な支持が容易で、安定で正確
なＦＩＢ加工を達成できる。

【００２９】形成された被観察用極薄片１１を有する試
料薄片１０は、ＴＥＭ観察時も安定に保持して、観察を
行うことができる。

【００３０】実施例２本実施例は、請求項２の発明を具体化したものである。
その実施に当たっては、請求項３の発明に係る研磨用治
具を用いた。

【００３１】本実施例は、実施例１の構成のみであると
研磨を確実に止めるのが必ずしも容易でない場合がある
ことと、実施例１で得られる試料薄片１０は薄すぎて扱
いづらい場合があることに鑑み、このような点をも改良
した例である。

【００３２】本実施例は、レーザーで観察目標２付近にマークし（図２参照。図
２において、試料１の長さＬは２〜２．５ｍｍ程度とし
た）、研磨法により、目標領域を５０μｍ以下に加工し（図
３，図４、特にその（ｂ）図参照）、ＦＩＢ装置で、３００〜５００ｎｍ程度に目標ポイン
トを薄膜加工する（図５，図６参照）という３段階の工程を行うに際し、図３，図４（特にそ
の（ａ）図参照）に示し、図７〜図９に詳細に示す研磨
用治具を利用することで、研磨を確実に５０μｍ厚で止
められ、かつ加工から観察までの全ての作業を同じ保持
具に固定したまま行えるようにして、サンプルの扱いが
容易であるという実用上極めて有効なメリットが得られ
るようにしたものである。

【００３３】また、実施例１と同様、従来の断面ＴＥＭ
サンプル加工装置とＦＩＢ装置を使って、かつそれのみ
でできるので、高価な装置の導入は必要なく、新たな設
備投資が不要である。

【００３４】以下、本実施例の工程を順に説明するが、
試料サンプルはまず、図２に示すように試料の一方の側
１ａから研磨して、観察目標２が片端面のギリギリの位
置に来るまで、研磨加工する。この研磨加工の操作にお
いては、顕微鏡観察と研磨を繰り返して、位置合わせを
行う。これにより、観察目標２が片側端面から約２０μ
ｍ程度の位置になるように加工する。研磨加工後の試料
１は、その厚さＷが約５００μｍとなるようにする。

【００３５】次いで、図３に示すように、この試料１を
研磨用治具３に接着する。研磨用治具３は、ＳＵＳプレ
ート（ＳＵＳプレート１とする）から成る保持台３２
と、薄いＳＵＳプレート（ＳＵＳプレート２とする）か
ら成るが、これらは図３（ｂ）に明示のように、観察目
標２のある側の端面が保持台３２をなすＳＵＳプレート
２と直接接するように、しかも観察目標２は保持台３２
の弧状切欠きである開口３３（後記詳述）側に向けるよ
うにして貼りつける。

【００３６】ここで用いる研磨用治具３は、次の構造と
なっている。この研磨用治具３は、図７及び図８に示す
ように、一部が欠けた円形をなす２枚のＳＵＳプレート
（円形部分は一致する同形をなしている）を用い、即ち
図８（ａ）に示すように円形の一部が角形状に切欠かれ
た切欠３４を有するＳＵＳプレート（研磨ストッパ３１
となるＳＵＳプレート１）と、図８（ｂ）に示すように
円形の一部が弧状に切欠かれた開口３３を有するＳＵＳ
プレート（保持台３２となるＳＵＳプレート２。特に細
点を付して明示した）とを用いて、両者３１，３２を貼
り合わせ、図８（ｃ）の構造としたものである。ここ
で、保持台３２の開口３３は、研磨ストッパ３１の切欠
３４より小さく、該切欠３４に収まる大きさにしてお
く。この結果、切欠３４と開口３３との位置を合わせて
接合すると、図８（ｃ）に示すように、切欠３４の図に
おける紙背側に、開口３３を有する保持台３２の一部が
位置することになる。この図８（ｃ）において細点を施
した部分が、試料１の載置面となる。

【００３７】本実施例においては、上述のようなＳＵＳ
プレート２枚を、図９に示すように接着剤３ｂ（エポキ
シ系の樹脂等）で貼り合わせて、研磨用治具を形成し
た。各々研磨ストッパプレート３１、保持台３２をなす
各プレートは、それぞれ５０μｍ厚と５００μｍ厚（図
７（ｂ）のｔ₁＝５０μｍ、ｔ₂＝５００μｍ）であ
り、これらはこの厚さのＳＵＳ板を型抜きして作った。
貼り合わせの時両プレートがずれないように、図９に示
す対応形状の凹入を形成した台３ａを用いて、この凹入
にはめ込むとともに両者間に接着剤をはさみ、圧着し
て、図８（ｃ）に示す研磨用治具３を完成する。

【００３８】本実施例の研磨治具３は、幅Ｌ₁が３．０
ｍｍ、切欠３４及び開口３３の幅Ｌ₂を２．５ｍｍとし
て形成した（図７（ａ）参照）。

【００３９】上記のような構造の研磨用治具３を用い
て、図３に示すように、研磨ストッパプレート３１の切
欠３４のすき間において保持台３２をなすＳＵＳプレー
ト２がはみ出している部分（図３（ａ）で細点を施した
部分に試料１を貼り付ける。

【００４０】この状態にして、試料１の図３（ｂ）に示
す研磨ストッパプレート３１上に突き出た部分を研磨で
削り落とすと、試料１の厚さは、研磨ストッパプレート
３１と同じ厚さの５０μｍに加工される。図３（ｂ）に
２で示す観察目標をこの５０μｍの幅の中に残るように
加工して、図４、特に図４（ｂ）に示すような形にまで
研磨し、ＦＩＢで加工できる厚さの薄片１０とする。

【００４１】次に、研磨用治具３で研磨されて得た上記
薄片１０を、図５に示すようにそのまま研磨用治具３に
保持させて、ＦＩＢにより加工し、図６に示すようにＴ
ＥＭ観察用の極薄片１１を得る。

【００４２】ここでＦＩＢで加工する際は、本実施例に
おいては図１０で示す加工治具４を用いる。この加工治
具４は、上部に開口凹部４ａを有し、３０°の傾きを与
える金属製の台である。図示では２個のサンプルを取り
つけられるようにしたが、長くすればいくつでも設置可
能になる。これは、ＦＩＢ装置内において、ＴＩＬＴ角
を正方向に補正したい場合に用いることができる台であ
り、例えば既製のＦＩＢ装置が正方向にしかＴＩＬＴで
きないとき、中心角を正方向に３０°ずらし、−３０°
〜＋３０°の範囲で可変にするために利用できるもので
ある。

【００４３】本実施例では、図１１（ａ）のように、試
料１の観察目標２０を加工治具４の上部の凹部４ａ（図
１０参照）に入れるように薄片１０となっている試料１
を研磨用治具３（ここでは保持具としての役割を果た
す）ごと貼り付けて、この状態で図１１（ｂ）で示すよ
うにＦＩＢでエッチング加工して、図６に示す如く極薄
片１１を形成する。一般に、両側から１０°〜１５°程
度のＴＩＬＴをかけてＦＩＢ加工して仕上げる。本例の
場合、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、両側からＴＩ
ＬＴをかけられる。

【００４４】本実施例では図１３に示すように、試料１
（サンプル本体）がこの段階では保持具３をなしている
前記研磨用治具の上端に付いているので、ＦＩＢ銃５を
充分被加工試料１に近づけられる。従来例であると、図
１３（ｂ）に示すように、保持具３′はリング状をな
し、この保持具３′の上部が邪魔になって、ＦＩＢ銃５
を試料１（サンプル本体）に近づけられない。

【００４５】本実施例では、加工治具４の最上部に試料
１を固定するとともに、図１４（ａ）に示すように、観
察目標である極薄片１１付近の両側が空間になるように
した。よって、このままＴＥＭ観察しても、中央の開口
３３から試料１の被観察部が露出し、治具の影になら
ず、観察可能である。図１４（ｂ）に示す比較の場合に
あっては、被観察部が上端にあっても、観察目標を含む
極薄片１１が治具３の保持具の影になり、観察できな
い。

【００４６】なお、治具３の形状を、直径３ｍｍの円形
としたのは、ここで用いたＴＥＭのサンプルホルダーの
内径が約３ｍｍ直径の円形だからである。従ってこの治
具３に試料１を固定して加工すれば、そのままＴＥＭ観
察でき、大変便利なのである。

【００４７】上記詳述したように、本実施例にあって
は、研磨用治具３を、試料１（サンプル）を貼りつける
台座となる保持台３２部分と、その他の部分との間に５
０μｍ（目標厚さ分）の段差を存在せしめ、この差を研
磨のストッパーとして用いたものであり、またこの段差
は、２枚のプレートを貼り合わせ、片方のプレートの厚
さを５０μｍ（目標の厚さ）と一致させることで、正確
に実現可能としたものである。また本実施例では、研磨
用治具３の試料１（サンプル）を貼り付ける場所は、治
具の端部とし、研磨後そのままＦＩＢ加工面（被観察素
子の付いている面）を上に向けた時、その面より上には
治具は存在せず、ＦＩＢ銃５を近づけるのに障害となり
得るような治具中の凸部は存在しないようにでき、ＦＩ
Ｂ加工を良好に行える。

【００４８】また、試料１（サンプル）を貼りつけた
時、観察ポイントの両側が空間になっている。よって、
このまま極薄片１１（サンプル薄膜）を垂直方向から見
た時、ＴＥＭの電子線の遮へい物が存在せず、そのまま
ＴＥＭ観察できる。

【００４９】加工治具４の形状は、ＴＥＭのサンプルホ
ルダーを兼ね研磨用治具３の内周と一致させ、もしくは
セットすることが可能な形状（外形がサンプルホルダー
に納まる）をしており、これにより加工後、治具に付け
たまま、試料についてＴＥＭ観察を行うことができ、実
用上誠に便利である。

【００５０】よって本実施例は、ＦＩＢ装置を用いて指
定ポイントの断面ＴＥＭ観察用試料を作製する工程にお
いて、ＦＩＢ作業前の研磨のストッパー、ＦＩＢ作業す
る際のサンプル保持台、ＴＥＭ観察する際のサンプル支
持用メッシュの３つの用途に兼用できるサンプル保持用
治具を利用した有利な構成を採ったものということがで
きる。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、従来技術と異なり、レ
ーザー等によりダメージが入るというような問題なく、
よって各種の試料について汎用でき、また観察時のＴＩ
ＬＴ角のマージンがとれ、かつ新たな装置、特に高価な
装置を導入する必要なく、ＴＥＭ観察できるＴＥＭ観察
用試料の作成方法及びこれに用いることができる研磨治
具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１を示す図である。

【図２】実施例２の工程（１）を示す図である。

【図３】実施例２の工程（２）を示す図である。

【図４】実施例２の工程（３）を示す図である。

【図５】実施例２の工程（４）を示す図である。

【図６】実施例２の工程（５）を示す図である。

【図７】実施例２で用いる研磨治具を示す図である。

【図８】実施例２で用いる研磨治具を示す図である。

【図９】実施例２で用いる研磨治具を示す図である。

【図１０】加工治具の構成を示す図である。

【図１１】加工治具による支持状態図である。

【図１２】作用説明図である。

【図１３】作用説明図である。

【図１４】作用説明図である。

【図１５】従来技術を示す図である。

【図１６】従来技術を示す図である。

【図１７】従来技術を示す図である。

【符号の説明】

１試料（サンプル）１ａ試料の一方の側１ｂ試料の他方の側１０薄片１１極薄片２観察目標３研磨用治具３１研磨ストッパプレート３２保持台４加工治具

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＴＥＭ観察用試料の作成方法であって、試料の一方の側を研磨し、観察目標近傍で研磨を止め、次いで試料の他方の側を研磨することにより、観察目標
を残した薄片とするとともに、この薄片を、下方が広が
る台状に形成し、更にＦＩＢにより、上記観察目標のある部分を極薄片に
するＴＥＭ観察用試料の作成方法。
【請求項２】ＴＥＭ観察用試料の作成方法であって、試料の一方の側を研磨し、観察目標近傍で研磨を止め、次いでこの試料の該研磨された側を保持台に載置し、この保持台の研磨ストッパプレートに合わせて他方の側
を研磨し、ストッパプレートの厚さに相当する厚さまで
研磨して、これにより、観察目標を残した薄片とし、更にＦＩＢにより、上記観察目標のある部分を極薄片に
するＴＥＭ観察用試料の作成方法。
【請求項３】被研磨試料を保持する保持台と、研磨スト
ッパプレートとを備え、一方の側を研磨した試料の該研磨された側を保持台に載
置し、研磨ストッパプレートの厚さに相当する厚さにこ
の試料を研磨する研磨用治具。