JPH11326094A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JPH11326094A JPH11326094A JP15233998A JP15233998A JPH11326094A JP H11326094 A JPH11326094 A JP H11326094A JP 15233998 A JP15233998 A JP 15233998A JP 15233998 A JP15233998 A JP 15233998A JP H11326094 A JPH11326094 A JP H11326094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- pressure
- detecting element
- circuit board
- pressure detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度特性の安定した、歩留まりの良好な圧力
センサを提供する。 【解決手段】 センサ回路基板１３上の圧力検出出素子
１１が配置される部分に凸部２１を形成することによ
り、センサ周辺回路素子１２の保護のためのコーティン
グ剤１６をポッティングする際、コーティング剤１６が
圧力検出素子１１方向に流出した場合でも、弾力性のあ
る接着剤１８を覆うことがないため、センサ回路基板１
３と圧力検出素子１１間の柔軟性を保つことができる。
センサを提供する。 【解決手段】 センサ回路基板１３上の圧力検出出素子
１１が配置される部分に凸部２１を形成することによ
り、センサ周辺回路素子１２の保護のためのコーティン
グ剤１６をポッティングする際、コーティング剤１６が
圧力検出素子１１方向に流出した場合でも、弾力性のあ
る接着剤１８を覆うことがないため、センサ回路基板１
３と圧力検出素子１１間の柔軟性を保つことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力検出素子とセ
ンサ周辺回路素子が、圧力導入孔を有する外ケース内に
配置される構成をした圧力センサに関する。
ンサ周辺回路素子が、圧力導入孔を有する外ケース内に
配置される構成をした圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の圧力センサとしては、例えば、
図２に示す差圧測定圧力センサが知られている。図２
（ａ）は、断面図であり、図２（ｂ）は、圧力検出素子
とセンサ周辺回路素子部の拡大断面図である。
図２に示す差圧測定圧力センサが知られている。図２
（ａ）は、断面図であり、図２（ｂ）は、圧力検出素子
とセンサ周辺回路素子部の拡大断面図である。
【０００３】図２に示すように、圧力検出素子１１とセ
ンサ周辺回路素子１２は、圧力導入孔１４を置くセンサ
回路基板１３に配置され、前記圧力検出素子１１と前記
センサ回路基板１３は、周囲温度の変化による前記セン
サ回路基板１３の歪みが前記圧力検出素子１１への影響
を吸収緩和するため、シリコーンゴム等の弾力性のある
接着剤１８により接続され、前記センサ周辺回路素子１
２と前記センサ回路基板１３は、エポキシ等の接着剤１
９により接続されている。
ンサ周辺回路素子１２は、圧力導入孔１４を置くセンサ
回路基板１３に配置され、前記圧力検出素子１１と前記
センサ回路基板１３は、周囲温度の変化による前記セン
サ回路基板１３の歪みが前記圧力検出素子１１への影響
を吸収緩和するため、シリコーンゴム等の弾力性のある
接着剤１８により接続され、前記センサ周辺回路素子１
２と前記センサ回路基板１３は、エポキシ等の接着剤１
９により接続されている。
【０００４】前記圧力検出素子１１とセンサ周辺回路素
子１２、及び前記センサ周辺回路素子１２とセンサ回路
基板１３は、ボンディングワイヤー１７により電気的に
接続されており、また、前記センサ回路基板１３にリー
ド端子１５が接続され、センサ出力を回路を通して外部
へ出力される。
子１２、及び前記センサ周辺回路素子１２とセンサ回路
基板１３は、ボンディングワイヤー１７により電気的に
接続されており、また、前記センサ回路基板１３にリー
ド端子１５が接続され、センサ出力を回路を通して外部
へ出力される。
【０００５】前記センサ周辺回路素子１２と、前記セン
サ周辺回路素子１２とセンサ回路基板１３間のボンディ
ングワイヤー１７、及び前記センサ周辺回路素子１２と
圧力検出素子１１間のボンディングワイヤー１７の一部
は、各部の保護のため、エポキシ系のコーティング剤１
６によって覆われている。
サ周辺回路素子１２とセンサ回路基板１３間のボンディ
ングワイヤー１７、及び前記センサ周辺回路素子１２と
圧力検出素子１１間のボンディングワイヤー１７の一部
は、各部の保護のため、エポキシ系のコーティング剤１
６によって覆われている。
【０００６】前記圧力検出素子１１、及びセンサ周辺回
路素子１２を配置したセンサ回路基板１３は、基準圧力
導入ポート３１を設けた下ケース３２に封止剤２０を介
して配置されており、前記センサ回路基板１３内の圧力
導入孔１４と前記基準圧力導入ポート３１は連通され
る。また、前記下ケース３２と被測定圧力導入ポート３
３を設けた上ケース３４は、ハーメチックシールによっ
て接続され、センサが完成する。ここで、圧力検出素子
は、シリコン基板とガラス基板との接合した静電容量型
の圧力検出素子であり、又、シリコン基板上にピエゾ抵
抗ゲージを形成したピエゾ抵抗式圧力検出素子である。
路素子１２を配置したセンサ回路基板１３は、基準圧力
導入ポート３１を設けた下ケース３２に封止剤２０を介
して配置されており、前記センサ回路基板１３内の圧力
導入孔１４と前記基準圧力導入ポート３１は連通され
る。また、前記下ケース３２と被測定圧力導入ポート３
３を設けた上ケース３４は、ハーメチックシールによっ
て接続され、センサが完成する。ここで、圧力検出素子
は、シリコン基板とガラス基板との接合した静電容量型
の圧力検出素子であり、又、シリコン基板上にピエゾ抵
抗ゲージを形成したピエゾ抵抗式圧力検出素子である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサで
は、センサ周辺回路素子等をエポキシ系のコーティング
剤で覆う際、ポッティングで行うため、ポッティングの
位置、及び量を厳重な制御を行わないと、コーティング
剤であるエポキシ樹脂が圧力検出素子まで覆ってしま
い、圧力検出素子とセンサ回路基板は、強固に接着して
しまうので、圧力検出素子とセンサ回路基板を弾力性の
ある接着剤で接着した効果がなくなってしまう。そのた
め、周囲温度の変化によって発生するセンサ回路基板の
収縮による歪みが、直接圧力検出素子に影響し、特性変
化（温度特性の悪化）を起こす恐れがあるといった欠点
を有していた。
は、センサ周辺回路素子等をエポキシ系のコーティング
剤で覆う際、ポッティングで行うため、ポッティングの
位置、及び量を厳重な制御を行わないと、コーティング
剤であるエポキシ樹脂が圧力検出素子まで覆ってしま
い、圧力検出素子とセンサ回路基板は、強固に接着して
しまうので、圧力検出素子とセンサ回路基板を弾力性の
ある接着剤で接着した効果がなくなってしまう。そのた
め、周囲温度の変化によって発生するセンサ回路基板の
収縮による歪みが、直接圧力検出素子に影響し、特性変
化（温度特性の悪化）を起こす恐れがあるといった欠点
を有していた。
【０００８】本発明は、かかる欠点を除去し、温度特性
の安定した、歩留まりの良好な圧力センサを提供するこ
とにある。
の安定した、歩留まりの良好な圧力センサを提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明では、下記の圧力センサを提供するもの
である。
ために、本発明では、下記の圧力センサを提供するもの
である。
【００１０】その構成は、センサ回路基板上の圧力検出
素子が配置される部分に凸部を形成することにより、セ
ンサ周辺回路素子保護のためのコーティング剤をポッテ
ィングする際、コーティング剤が圧力検出素子方向に流
出した場合でも、センサ回路基板と圧力検出素子を接続
する弾力性のある接着剤を覆うことがないため、センサ
回路基板と圧力検出素子間の柔軟性を保つことができ
る。
素子が配置される部分に凸部を形成することにより、セ
ンサ周辺回路素子保護のためのコーティング剤をポッテ
ィングする際、コーティング剤が圧力検出素子方向に流
出した場合でも、センサ回路基板と圧力検出素子を接続
する弾力性のある接着剤を覆うことがないため、センサ
回路基板と圧力検出素子間の柔軟性を保つことができ
る。
【００１１】本発明によれば、センサ回路基板上の圧力
検出素子が配置される部分に凸部を設けることにより、
各部保護のためのコーティング剤のポッティングを行っ
た場合においても、確実にセンサ回路基板と圧力検出素
子の柔軟性を保つことができるため、周囲温度変化によ
るセンサ回路基板の歪みが圧力検出素子に与える影響を
緩和することができるため、温度特性の良好かつ安定し
た、歩留まりの良い圧力センサを得ることができる。
検出素子が配置される部分に凸部を設けることにより、
各部保護のためのコーティング剤のポッティングを行っ
た場合においても、確実にセンサ回路基板と圧力検出素
子の柔軟性を保つことができるため、周囲温度変化によ
るセンサ回路基板の歪みが圧力検出素子に与える影響を
緩和することができるため、温度特性の良好かつ安定し
た、歩留まりの良い圧力センサを得ることができる。
【００１２】即ち、本発明は、圧力検出素子及び前記圧
力検出素子からの信号を処理するセンサ周辺回路素子を
配置したセンサ回路基板が、圧力導入孔を有する外ケー
ス内に配置される構成をした圧力センサであって、前記
センサ回路基板上の前記圧力検出素子が配置される部分
に凸部が形成され、前記圧力検出素子と前記センサ回路
基板上の前記凸部は、弾力性のある接着剤で固定してお
り、前記センサ回路基板上に配置された周辺回路素子
は、樹脂によりコーティングされた構成の圧力センサで
ある。
力検出素子からの信号を処理するセンサ周辺回路素子を
配置したセンサ回路基板が、圧力導入孔を有する外ケー
ス内に配置される構成をした圧力センサであって、前記
センサ回路基板上の前記圧力検出素子が配置される部分
に凸部が形成され、前記圧力検出素子と前記センサ回路
基板上の前記凸部は、弾力性のある接着剤で固定してお
り、前記センサ回路基板上に配置された周辺回路素子
は、樹脂によりコーティングされた構成の圧力センサで
ある。
【００１３】又、前記圧力検出素子は、シリコン基板と
ガラス基板に電極を形成し、前記電極のそれぞれを対向
させて前記シリコン基板と前記ガラス基板を接合し、前
記シリコン基板上に形成された圧力により変形する可動
電極と前記ガラス基板上に形成された固定電極により構
成された静電容量型の圧力検出素子であり、又、一方、
前記圧力検出素子は、ピエゾ抵抗ゲージを形成したピエ
ゾ抵抗式圧力検出素子である。
ガラス基板に電極を形成し、前記電極のそれぞれを対向
させて前記シリコン基板と前記ガラス基板を接合し、前
記シリコン基板上に形成された圧力により変形する可動
電極と前記ガラス基板上に形成された固定電極により構
成された静電容量型の圧力検出素子であり、又、一方、
前記圧力検出素子は、ピエゾ抵抗ゲージを形成したピエ
ゾ抵抗式圧力検出素子である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係わる圧力セン
サの実施の形態について、図面に基づき説明する。
サの実施の形態について、図面に基づき説明する。
【００１５】本発明の圧力センサの構成についての説明
は、図２を用いて説明した従来の技術とほぼ同様の部分
については省略し、本発明のポイントとなる部分につい
てのみ詳細に説明する。
は、図２を用いて説明した従来の技術とほぼ同様の部分
については省略し、本発明のポイントとなる部分につい
てのみ詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明の圧力センサにおける圧力
検出素子とセンサ周辺回路素子部の断面図である。図１
に示したように、センサ回路基板１３上の圧力検出素子
１１が配置される部分に凸部２１が形成されており、前
記圧力検出素子１１とセンサ回路基板１３は、シリコー
ンゴム等の弾力性のある接着１８で接続されている。
検出素子とセンサ周辺回路素子部の断面図である。図１
に示したように、センサ回路基板１３上の圧力検出素子
１１が配置される部分に凸部２１が形成されており、前
記圧力検出素子１１とセンサ回路基板１３は、シリコー
ンゴム等の弾力性のある接着１８で接続されている。
【００１７】よって、前記圧力検出素子１１は、センサ
周辺回路素子１２より一段高い所に位置するようにな
り、前記各素子のセンサ回路基板１３への配置後、ワイ
ヤーボンディングを経ての、前記センサ周辺回路素子１
２及びボンディングワイヤー１７の保護のためのエポキ
シ系のコーティング剤１６のコーティングの際、ポッテ
ィング位置やポッティング量のばらつきにより発生する
コーティング剤１６の圧力検出素子１１方向への流出に
よる、前記圧力検出素子１１とセンサ回路基板１３のコ
ーティング剤１６による強固な接着の発生を除去するこ
とができる。
周辺回路素子１２より一段高い所に位置するようにな
り、前記各素子のセンサ回路基板１３への配置後、ワイ
ヤーボンディングを経ての、前記センサ周辺回路素子１
２及びボンディングワイヤー１７の保護のためのエポキ
シ系のコーティング剤１６のコーティングの際、ポッテ
ィング位置やポッティング量のばらつきにより発生する
コーティング剤１６の圧力検出素子１１方向への流出に
よる、前記圧力検出素子１１とセンサ回路基板１３のコ
ーティング剤１６による強固な接着の発生を除去するこ
とができる。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明したように、センサ回路基板
上の圧力検出素子が配置される部分に凸部を形成するこ
とにより、各部保護のためのコーティングにおいても、
センサ回路基板と圧力検出素子間の柔軟性を損なうこと
がないため、センサの周囲温度変化によるセンサ回路基
板の歪みの圧力検出素子への影響を確実に緩和すること
ができる。よって、温度特性の安定した、歩留まりの良
好な圧力センサを安定して供給することができる。
上の圧力検出素子が配置される部分に凸部を形成するこ
とにより、各部保護のためのコーティングにおいても、
センサ回路基板と圧力検出素子間の柔軟性を損なうこと
がないため、センサの周囲温度変化によるセンサ回路基
板の歪みの圧力検出素子への影響を確実に緩和すること
ができる。よって、温度特性の安定した、歩留まりの良
好な圧力センサを安定して供給することができる。
【図１】本発明の圧力センサの実施の形態を示す断面
図。
図。
【図２】従来の圧力センサの説明図。図２（ａ）は従来
の圧力センサの全体構造を示す断面図、図２（ｂ）は圧
力検出素子とセンサ周辺回路素子部の拡大断面図であっ
て、コーティング剤と弾力性のある接着剤との位置関係
を示す図。
の圧力センサの全体構造を示す断面図、図２（ｂ）は圧
力検出素子とセンサ周辺回路素子部の拡大断面図であっ
て、コーティング剤と弾力性のある接着剤との位置関係
を示す図。
１１ 圧力検出素子 １２ センサ周辺回路素子 １３ センサ回路基板 １４ 圧力導入孔 １５ リード端子 １６ コーティング剤 １７ ボンディングワイヤー １８ 弾力性のある接着剤 １９ 接着剤 ２０ 封止剤 ２１ 凸部 ３１ 基準圧力導入ポート ３２ 下ケース ３３ 被測定圧力導入ポート ３４ 上ケース
Claims (3)
- 【請求項１】 圧力検出素子及び前記素子からの信号を
処理するセンサ周辺回路素子を配置したセンサ回路基板
が、圧力導入孔を有する外ケース内に配置される構成を
した圧力センサであって、前記センサ回路基板上の前記
圧力検出素子が配置される部分に凸部が形成され、前記
圧力検出素子と前記凸部は、弾力性のある接着剤で固定
され、前記センサ周辺回路素子は、樹脂によりコーティ
ングされた構成であることを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の圧力検出素子は、シリコ
ン基板とガラス基板に電極を形成し、前記電極のそれぞ
れを対向させて前記シリコン基板と前記ガラス基板を接
合し、前記シリコン基板上に形成された圧力により変形
する可動電極と前記ガラス基板上に形成された固定電極
により構成された静電容量型の圧力検出素子とすること
を特徴とする圧力センサ。 - 【請求項３】 請求項１記載の圧力検出素子は、シリコ
ン基板に設けたダイアフラム上に拡散によりピエゾ抵抗
ゲージを形成したもので、ピエゾ抵抗式圧力検出素子で
あることを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15233998A JPH11326094A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15233998A JPH11326094A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11326094A true JPH11326094A (ja) | 1999-11-26 |
Family
ID=15538385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15233998A Pending JPH11326094A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11326094A (ja) |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP15233998A patent/JPH11326094A/ja active Pending
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