JPH11322954A - 電気回路用フルオロポリマ―基板およびその製造方法 - Google Patents

電気回路用フルオロポリマ―基板およびその製造方法

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JPH11322954A
JPH11322954A JP11034536A JP3453699A JPH11322954A JP H11322954 A JPH11322954 A JP H11322954A JP 11034536 A JP11034536 A JP 11034536A JP 3453699 A JP3453699 A JP 3453699A JP H11322954 A JPH11322954 A JP H11322954A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フルオロポリマー複合材シートを形成する方
法において、より厚くすることと、経済的な速度で複合
材シートを乾燥する時に割れないこととに対する必要性
が存在する。また、ガラス繊維織物上に厚い層を形成す
るために必要な通過回数を最小にするフルオロポリマー
混合物に対する必要性が存在する。 【解決手段】 本発明による電気回路板用の充填フルオ
ロポリマー複合材基板は、回路板１０の形態で示されて
いる。導電シート１４は、好ましくは、銅またはアルミ
ニウムなどの金属シートである。上述の充填フルオロポ
リマー複合材基板に用いられるフルオロポリマー組成物
は、粒状の第一のフルオロポリマー樹脂と第二のフルオ
ロポリマー樹脂の分散液とから成る組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路板用の微粒子
充填ポリマーマトリック複合材および該複合材を製造す
る方法に関する。更に詳しくは、本発明は、割れない厚
いフィルムとしてキャストするのに適する回路板の基板
用の充填フルオロポリマーマトリック複合材フィルムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路板は、一般に誘電基板層に接着
された導電層から成る。導電層は、一般に銅などの金属
であり、基板層は誘電ポリマーまたはポリマー複合材で
ある。回路板に対する用途に応じて、フェノール類、ポ
リエステル類、エポキシ類、ポリイミド類、およびフル
オロポリマー類を含む異なった多くのポリマーが用いら
れる。レーダ、衛星通信および携帯電話システムなどの
高周波電子用途の場合、ポリ（テトラフルオロエチレ
ン）（ＰＴＦＥ）などのフルオロポリマー類は、高い耐
熱性に加えて、優れた電気的特性と化学的特性の独特の
組合せであることから、好ましいマトリックスポリマー
であることが多い。しかし、純粋なフルオロポリマー類
は、導電被覆金属に比較して大きな熱膨張係数のため
に、ガラス繊維織物強化材またはランダムガラス繊維強
化材もしくは特定の充填剤と併用せずに回路板として用
いられることはめったにない。
【０００３】ガラス繊維織物強化フルオロポリマーマト
リックス複合材は、一般に浸漬被覆プロセス、すなわ
ち、水性フルオロポリマー分散液中にガラス繊維織物材
料を浸漬塗布することにより製造される。標準浸漬被覆
プロセスの１つの欠点は、最終複合材中に約２５重量％
より高いフルオロポリマー含有率を達成するために多数
回の通過を必要とすることである。浸漬被覆ラインにお
いて一回の通過でフルオロポリマー含有率の高い複合材
を製造しようとしても、乾燥後直ぐにフルオロポリマー
被覆剤が激しく割れるという結果になる。
【０００４】回路板の基板として用いるのに適するラン
ダムガラス繊維強化または微粒子充填フルオロポリマー
マトリックス複合材フィルムは、一般に、公知の紙製造
プロセス、スカイビング（ｓｋｉｖｉｎｇ）プロセス、
キャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）プロセス、溶融押出
プロセスまたは「ペースト押出およびカレンダリング
（ｃａｌｅｎｄｅｒｉｎｇ）」プロセスにより製造され
る。紙製造プロセスにより製造されるフルオロポリマー
フィルムは、ランダム繊維強化材を必要とし、約２ｍｉ
ｌ（０．０５ｍｍ）より大きい厚みに限定される。
【０００５】溶融押出は、微粒子充填複合材に対して好
ましい方法であるが、ＰＴＦＥは、極端に高い溶融粘度
のために溶融押出することができない。その他の純粋な
フルオロポリマーの高い溶融粘度も溶融押出によるフル
オロポリマーフィルムの製造を複雑にしている。押出温
度でより低い溶融温度且つより低い溶融粘度を有するあ
る種のフルオロコポリマー、例えば、テトラフルオロエ
チレンとヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ）またはエ
チレンとのコポリマーなどのは公知である。充填剤の添
加はフルオロポリマーの溶融押出を更に複雑にしてい
る。ある種の充填剤が存在すると、特に高充填剤添加レ
ベルにおいて、溶融押出可能なフルオロポリマーの溶融
加工性は急速に悪化する。これは、充填剤の存在に関連
する溶融粘度の増加もしくはポリマーマトリックスの充
填剤による触媒熱分解に起因するものである。
【０００６】結果的に、ペースト押出およびカレンダリ
ングは、回路板の基板用の微粒子充填フルオロポリマー
フィルムを製造する好ましい方法である。ペースト押出
およびカレンダリングにより優れた物理的特性および電
気的特性を示す高充填ＰＴＦＥ複合材を製造する方法
は、アーサ（Ａｒｔｈｕｒ）らに対する同一出願人によ
る米国特許第４，８４９，２８４号に記載されており、
その全体を本願に引用して援用する。充填フルオロポリ
マー回路基板を製造するもう１つの好ましい方法は、水
性分散液からのキャスティングによるものである。この
方法は、フルオロポリマーの薄いフィルムの製造に対し
て特に都合よく且つ費用効果に優れている。これは、ス
ウェイ（Ｓｗｅｉ）らに対する同一出願人による米国特
許第５，３１２，５７６号に更に記載されており、同様
にその全体を本願に引用して援用する。
【０００７】スウェイ（Ｓｗｅｉ）らのキャスティング
方法は、水性ＰＴＦＥ分散液に微粒子充填剤を添加する
ステップと、充填剤粒子の濡れを促進する界面活性剤お
よび該混合物の硬化を遅延させる増粘剤を添加するステ
ップと、引き続いて該混合物をキャリア上にキャスティ
ングするステップとから成る。キャスティング後、フィ
ルムは揮発物質を除くために焼付けられ、焼結され、キ
ャスティング基板から除去される。キャストフィルム
は、０．５から２．５ｍｉｌ（０．０１２ｍｍから０．
０６４ｍｍ）の範囲の様々な厚みを有し、薄いディジタ
ル回路用の基板として用いるように意図されている。よ
り厚いシート（約５ｍｉｌ（０．１３ｍｍ）まで）は、
キャスティングステップと焼付および焼成炉との間に４
０フィート（１２．２ｍ）の低温熱板ドライヤを組み込
むことによりこの方法でキャストすることができる。
【０００８】従って、スウェイ（Ｓｗｅｉ）らが０．５
から５ｍｉｌ（０．０１２ｍｍから０．０６４ｍｍ）の
範囲の厚みを有するフィルムに適するキャスティング方
法を記載している一方で、特にマイクロ波回路板と共に
用いるために、約１０から約１００ｍｉｌ（０．２５ｍ
ｍから２．５ｍｍ）の範囲のより厚い微粒子充填基板を
形成する方法に対する必要性が存在する。厚い基板の製
造には、現在複数のシートを積層することが必要であ
り、この場合、各シートは６ｍｉｌ（０．１５ｍｍ）未
満の厚みを有し、製造ラインを一回通すことにより製造
されるため、製造費用に積層費用が相当に加算される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】キャスティングに関連
するその他の問題は、分散液のキャスト用のキャリアフ
ィルムの寿命が限定されるために、高温に繰り返しさら
されると劣化することである。一回通過中に先行技術に
よるシートの厚みのちょうど２倍を達成するキャストさ
れたシートは、ｆｔ2／ｍｉｌに基づいてキャリアフィ
ルムの償却コストを事実上半減させるであろう。最後
に、スウェイ（Ｓｗｅｉ）らの方法によって、より少な
い充填剤含有率（約４０体積％未満）のフルオロポリマ
ー複合材フィルムをキャストしようとしても、従来の条
件下で乾燥中にフィルムが割れるという結果になる。ス
ウェイ（Ｓｗｅｉ）らの方法によって、より高い微粒子
含有率を有する複合材の少なくとも約６ｍｉｌ（０．１
５ｍｍ）の厚みを有するフィルムを同様にキャストしよ
うとしても、従来の条件下で乾燥中にフィルムが割れる
という結果になる。こうして生じる割れは、より厚いフ
ルオロポリマー複合材シートの加工および使用を妨げる
ものである。
【００１０】従って、少なくとも約１０ｍｉｌ（０．２
５ｍｍ）の厚みを有すると共に、経済的な速度、すなわ
ち、４ｆｔ／ｍｉｎ（ｆｐｍ）（１．２ｍ／ｍｉｎ）よ
り早い速度で複合材シートを乾燥する時に割れないで製
造することができるフルオロポリマー複合材シートを形
成する方法および配合に関して当該技術分野において必
要性が存在する。また、ガラス繊維織物上に厚い層を形
成するために必要な通過回数を最小にするフルオロポリ
マー混合物に関して当該技術分野において必要性が存在
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】先行技術の上述した欠点
および不足とその他の欠点および不足は、電気回路板の
本発明のフルオロポリマー基板および製造方法により解
決される。本発明において、基板は、粒状の第一のフル
オロポリマーと第二のフルオロポリマーの分散液との混
合物を含むフルオロポリマーマトリックスから成る。好
ましくは、第一と第二のフルオロポリマーは同じ化学的
組成を有し、それはポリ（テトラフルオロエチレン）
（ＰＴＦＥ）である。しかし、重要なことは、ＰＴＦＥ
が異なった粒子サイズ分布をもたらす異なった製造方法
により製造されることである。この異なった粒子サイズ
分布を本願において「粒状」形態および「分散液」形態
と称する。２成分の異なった粒子サイズ分布は、以下で
更に詳しく説明するが、本願に記載した予想外であると
共に驚くべき改善を明らかにもたらすものである。特
に、約３０〜４０マイクロメートルの中央粒子サイズを
有する粒状フルオロポリマー粉体をフルオロポリマーの
分散液に添加すると、従来のキャスティングプロセスを
実施する場合より、一回通過で大幅により厚いシートを
製造することができる。この混合物はまた、ガラス繊維
織物基板またはガラス繊維不織布基板上のフルオロポリ
マーまたは充填フルオロポリマーキャスティング組成物
の被覆剤重量を増加させることから、一回通過でより厚
いフィルムのキャスティングを可能にし、よって厚いＰ
ＴＦＥ複合材基板のより経済的な製造を可能にする。
【００１２】従って、本発明によるフルオロポリマーマ
トリックス混合物は、マトリックス全体に分布した最大
で約９５体積％の充填剤粒子から成る充填キャスティン
グ組成物、もしくは無充填キャスティング組成物のいず
れかから厚いシートを形成するのに適する。この混合物
はまた、ガラス繊維織物またはガラス繊維不織布から成
る厚い複合材基板を形成するのに適する。本発明の上述
した特徴および利点とその他の特徴および利点は、以下
の詳細な説明および図面から当業者によって評価し理解
されるであろう。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の電気基板組成物は、粒状
の第一のフルオロポリマーと第二のフルオロポリマーの
分散液との混合物から形成されるフルオロポリマーマト
リックスと、充填剤と、から成る。好ましくは、第一と
第二のフルオロポリマーは同じ化学的組成を有し、それ
はポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）であ
る。しかし、重要なことは、ＰＴＦＥが異なった粒子サ
イズ分布をもたらす異なった製造方法により製造される
ことである。この異なった粒子サイズ分布を本願におい
て「粒状」形態および「分散液」形態と称する。これら
の形態を以下で更に限定的に定義する。２成分の異なっ
た粒子サイズ分布は、本願に記載した予想外であると共
に驚くべき改善を明らかにもたらすものである。
【００１４】この組成物は、該混合物を従来の条件下で
キャストし乾燥する場合、約１０ｍｉｌ（０．２５ｍ
ｍ）までの厚みの微粒子充填シートの割れを伴わないキ
ャスティングを可能とする。こうした混合物はまた、ガ
ラス繊維織物強化材を有する基板を含め、最小の通過回
数で厚い基板の形成を可能にする。該混合物は、任意
に、少なくとも１種の微粒子充填剤と界面活性剤と粘度
調整剤とから更に成る。該組成物はまた、少ない充填剤
量、すなわち、最小で約０体積％の充填剤を有するシー
トのキャスティングを可能にする。
【００１５】本発明の方法によれば、粒状の第一のフル
オロポリマーは、第一のキャリア液中の第二のフルオロ
ポリマーの分散液に添加されて、混合物が形成される。
好ましくは、粒状の第一のフルオロポリマーは、固形物
に基づいて樹脂混合物の約５重量％〜約６０重量％の間
の量で存在する。第二のフルオロポリマーの分散液は、
任意の微粒子充填剤の少なくとも１種、任意の界面活性
剤および任意の粘度調整剤をあらかじめ含んでいてもよ
い。あるいは、これらの成分は、粒状の第一のフルオロ
ポリマーを第二のフルオロポリマーの溶液または分散液
に添加した後に添加してもよい。好ましくは、微粒子充
填剤は、第二のキャリア液中に懸濁液または分散液とし
て添加される。最終的な混合物、「キャスティング組成
物」は、その後、当該技術分野で公知の方法によりキャ
ストされ固化される。
【００１６】適する第一および第二のフルオロポリマー
組成物は、回路の基板に対して当該技術分野で公知のも
のが挙げられると共に、フッ化ホモポリマー、例えば、
ポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）、および
フッ化コポリマー、例えば、テトラフルオロエチレンと
ヘキサフルオロプロピレンまたはパーフルオロオクチル
ビニルエーテルなどのパーフルオロアルキルビニルエー
テルとのコポリマー、もしくはテトラフルオロエチレン
とエチレンとのコポリマーが挙げられるが、それらに限
定されない。上述したモノマーから生成されるフッ化ポ
リマー、コポリマーおよびターポリマーの配合物も本発
明と共に用いるのに適する。好ましくは、第一および第
二のフルオロポリマーは同じ化学的組成を有する。特に
好ましいフルオロポリマーはＰＴＦＥである。本願にお
いて用いられる「同じ」化学的組成という用語は、化学
的組成が多少変動する組成を含むことが認識されるべき
である。すなわち、ＰＴＦＥが第一および第二のフルオ
ロポリマーとして用いられる場合、例えば、それらの各
製造プロセスにおける相違に起因して化学的組成が多少
変動するとしても、第一および第二のフルオロポリマー
は同じ化学的組成を有すると言うものとする。
【００１７】本願において用いる「粒状」または「分散
液」は、フルオロポリマー類の種々の形態に関連して共
通に用いられる当該技術分野の用語であり、フルオロポ
リマーの物理的特性、特に粒子サイズを指す。そして、
粒子サイズはフルオロポリマー製造の方法により決ま
る。フルオロポリマー、特にＰＴＦＥの３種の一般形態
は、商業的に広く入手できる（ポリマーサイエンスおよ
びエンジニアリングのエンサイクロペディア、マーク
（Ｈ．Ｆ．Ｍａｒｋ）ら著、第二版、Ｗｉｌｅｙ−Ｉｎ
ｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ、ｐｐ．７５５−６４８、ニュー
ヨーク（１９８９）、その関連部分を本願に引用して援
用する）。
【００１８】「分散液ＰＴＦＥ」は、Ｔｒｉｔｏｎ Ｘ
―１００（ロームアンドハース（Ｒｏｈｍ ＆ Ｈａａ
ｓ）から入手できる）などの界面活性剤で安定化され
た、水中の約２５から約６０重量％ＰＴＦＥの分散液
（「乳化液」とも呼ばれる）として一般に販売されてい
る。デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）の営業技術資料によれ
ば、ＰＴＦＥ粒子は直径で約０．２マイクロメートルで
あるという。分散液ＰＴＦＥは、オジアン（Ｇ． Ｏｄ
ｉａｎ）著、「重合の原理」第二版、Ｊ． Ｗｉｌｅｙ
＆ Ｓｏｎｓ、ニューヨーク、ｐｐ．２８７−８８（１
９８１）に定義された通り、「分散」（または「乳
化」）重合として公知の方法により製造される。上述の
文献の関連部分を本願に引用して援用する。分散液ＰＴ
ＦＥは、ガラス繊維織物の浸漬被覆用に最も広く用いら
れ、薄い無充填ＰＴＦＥシート製造のための従来のキャ
スティング方法においても用いられる。スウェイ（Ｓｗ
ｅｉ）らによる米国特許第５，３１２，５７６号の上述
の新たなキャスティング方法も分散液ＰＴＦＥを用いて
いる。デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）のＴｅｆｌｏｎ ＦＥ
Ｐ（ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフル
オロプロピレン））およびＴｅｆｌｏｎ ＰＦＡ（ポリ
（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル））などのその他のフルオロポリマー
もおよそ同じ粒子サイズを有する分散液で入手できる。
【００１９】入手可能なフルオロポリマーの第二の形態
は「微粉」（すなわち「分散液凝集体」）ＰＴＦＥであ
る。別名により示唆されるように、微粉ＰＴＦＥは、分
散−製造ＰＴＦＥの凝集および乾燥によって製造され
る。デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）の営業技術資料によれ
ば、微粉ＰＴＦＥは、一般に約４００〜５００マイクロ
メートルの粒子サイズを有するように製造されるとい
う。それは、電線用絶縁体などのペースト押出物品の製
造、ペースト押出およびカレンダリングにおいて用いら
れる。
【００２０】入手可能なフルオロポリマーの第三の形態
は「粒状」ＰＴＦＥである。粒状ＰＴＦＥは、上記で引
用したマーク（Ｈ．Ｆ．Ｍａｒｋ）およびオジアン
（Ｇ．Ｏｄｉａｎ）の参考文献に記載された「懸濁」重
合法により製造される。粒状ＰＴＦＥは一般にＰＴＦＥ
物品の圧縮成形のために用いられる。粒状ＰＴＦＥはま
た、ビレットの成形のためにも広く用いられる。このビ
レットはその後旋盤で切削されて、ＰＴＦＥシートが製
造される。粒状ＰＴＦＥは、一般に異なった２つの粒子
サイズ範囲で製造される。「標準」製品は約３０〜４０
マイクロメートルの中央粒子サイズで製造される。「高
嵩比重」製品は、約４００〜５００マイクロメートルの
中央粒子サイズを有する。ＰＴＦＥのこれらの形態に加
えて、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）のＴｅｆｌｏｎ ＦＥ
ＰおよびＰＦＡなどのその他のフルオロポリマー組成物
も「ペレット」形状で入手できる。このペレットは１０
０マイクロメートル未満の中央粒子サイズを有するよう
に凍結方式で粉砕することができる。適切な粒子サイズ
分布を有するこうした材料が粒状ＰＴＦＥと同じ本発明
における結果を達成するように機能することが期待され
る。
【００２１】従って、本願において用いられる「粒状」
フルオロポリマー類は、懸濁重合、またはペレットの粒
状形態への凍結式粉砕のいずれかにより製造されたフル
オロポリマー類を指すことも可能である。本発明による
粒状の第一のフルオロポリマーの粒子サイズは、約５μ
ｍ〜約７５μｍの範囲である。商品名Ｔｅｆｌｏｎ７Ａ
のもとで市販されている３５マイクロメートルのオーダ
ーの粒子サイズを有する粒状ＰＴＦＥは、本発明におい
て用いるのに特に好ましく、それはデラウエア州、ウィ
ルミントンに所在するデュポン（ＤｕＰｏｎｔ）から入
手できる。
【００２２】第二のフルオロポリマーは、第一のキャリ
ア液中で分散液の形態を取っている。第二のフルオロポ
リマーのためのキャリア液の選択は、特定のフルオロポ
リマーの素性に基づく。すなわち、適するキャリア液は
第二のフルオロポリマーが不溶なものである。水はＰＴ
ＦＥ粒子の分散液に適するキャリア液である。好ましく
は、第二のフルオロポリマーは、水性ＰＴＦＥ分散液で
ある。ＰＴＦＥ固形物の分散液は、０．２マイクロメー
トルのオーダーの小さい粒子サイズを有する固形物を一
般に含む。水中におけるＰＴＦＥの適する分散液は、商
標ＴｅｆｌｏｎＴＥ３０で入手でき、それはデラウエア
州、ウィルミントンに所在するデュポン（ＤｕＰｏｎ
ｔ）から商業的に入手できる。オーシモント（Ａｕｓｉ
ｍｏｎｔ）からのＤ６０Ａとして公知の水中におけるＰ
ＴＦＥのもう１つの分散液も、本発明の実施技術で用い
るのに特に適することが見出された。
【００２３】粒状の第一のフルオロポリマーと第二のフ
ルオロポリマーの分散液との混合物は、キャスティング
組成物として直接用いられて、無充填フィルムを形成す
るか、もしくはガラス繊維織物ウェブまたはガラス繊維
不織布ウェブを被覆して、フルオロポリマーとガラス繊
維織物ウェブまたはガラス繊維不織布ウェブとの複合材
を形成することができる。あるいは、この混合物は、微
粒子充填剤、界面活性剤および粘度調節剤を含むその他
の成分から成ることができる。
【００２４】本発明と共に用いるための好ましい微粒子
充填剤には、当該技術分野で公知の有機または無機の微
粒子材料が挙げられる。本願において用いる「微粒子」
および「粒子」という用語は、ランダムな繊維を含むこ
とを意図している。適する無機充填剤材料には、ガラス
粒子、セラミック粒子、金属粒子、カーボン粒子および
鉱物粒子が挙げられるが、それらに限定されない。適す
る粒子の特定の例には、ガラスビーズ、ガラスマイクロ
スフェア、ガラス繊維、シリカ粒子、ランダムガラスマ
イクロファイバ、カーボンブラック、酸化チタン粒子お
よびチタン酸バリウム粒子が挙げられる。ガラス粒子お
よびシリカ粒子、特にゾルゲル法により製造された無定
形石英ガラス粒子およびシリカ粒子は、層状電気回路の
誘電層などの低い誘電率を要する用途に対して好まし
い。適する高分子微粒子充填剤の特定の例には、約３５
０℃より高い加工温度に耐える硬質且つ耐熱性の高分子
材料が含まれ、これらには、ホーン（Ｈｏｒｍ）らに対
する同一出願人による米国特許出願第０８／７９５，８
５７号に記載された通り、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポ
リエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリ（エーテルスルホ
ン）、熱可塑性および熱硬化性ポリイミド、ポリ（ケト
ン）、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）、
ポリ（フェニレンスルフィド）およびポリスルホンが挙
げられる。
【００２５】充填剤粒子の形状、充填剤粒子のサイズお
よび充填剤粒子のサイズ分布は、本発明の粒子充填複合
材物品の加工および最終的な物理的特性に関する重要な
パラメータである。本願において用いる充填剤粒子の
「相当球直径」とは、充填剤粒子が占める体積と同じ体
積を占める球の直径である。本発明の特に好ましい実施
形態において、充填剤粒子は、実質的に均一なサイズの
球状シリカ粒子から成る。すなわち、すべての粒子は公
称粒子直径の±１０％の範囲内である。ミンコ社（Ｍｉ
ｎｃｏ Ｃｏｒｐ．）から商品名Ｍｉｎｓｉｌ−２０で
商業的に入手できる無定形石英ガラスは、本発明の実施
技術において用いるのに特に適することが見出された。
【００２６】微粒子充填剤は、疎水性被覆剤をその上に
形成するために表面処理されて、本発明の複合材フィル
ムの耐湿性を改善すると共に、機械的特性を改善するこ
とができる。疎水性被覆剤は、熱的に安定であり、低い
表面エネルギーを示すと共に、本発明の複合材の耐湿性
を改善する当該技術分野で公知のいずれの被覆剤からも
成ることが可能である。
【００２７】適する被覆剤には、従来のシラン被覆剤、
チタネート被覆剤およびジルコネート被覆剤が挙げられ
る。好ましいシラン被覆剤には、フェニルトリメトキシ
シラン、フェニルトリエトキシシラン、３，３，３−ト
リフルオロプロピルトリメトキシシラン、（トリデカフ
ルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロキシデシル）−
１−トリエトキシシランおよびそれらの混合物が挙げら
れる。適するチタネート被覆剤には、ネオペンチル（ジ
アリル）オキシトリネオデカノイルチタネートおよびネ
オペンチル（ジアリル）オキシトリ（ジオクチル）ホス
フェートチタネートが挙げられる。適するジルコネート
被覆剤には、ネオペンチル（ジアリル）オキシトリ（ジ
オクチル）ピロホスフェートジルコネートおよびネオペ
ンチル（ジアリル）オキシトリ（Ｎ−エチレンジアミ
ノ）エチルジルコネートが挙げられる。
【００２８】疎水性被覆剤は、充填剤粒子の表面を疎水
性にすると共に、マトリックス材料と親和させるのに有
効な量で用いられる。被覆された無機粒子の量に対する
被覆剤の量は、被覆される表面積および無機粒子の密度
により異なる。好ましくは、本発明の被覆された無機粒
子は、約１００ｐｂｗの無機粒子に基づく約０．５重量
部（ｐｂｗ）の疎水性被覆剤から約１００ｐｂｗの無機
粒子に基づく２５ｐｂｗの疎水性被覆剤を含む。
【００２９】本発明の任意の微粒子充填剤は、好ましく
は、適する第二のキャリア液、すなわち、充填剤が不溶
な液体中において懸濁液の形態でフルオロポリマー混合
物に添加される。第二のキャリア液は第一のキャリア液
と同じであるか、もしくは第一のキャリア液と混和性で
あるかぎり第一のキャリア液と異なってもよい。例え
ば、第一のキャリア液が水である場合、第二のキャリア
液は水またはアルコールから成ってもよい。好ましく
は、第二のキャリア液は水である。
【００３０】好ましくは、キャスティング組成物は、約
１０体積％から約６０体積％の固形物、すなわち、高分
子混合物と充填剤粒子（存在する場合）との混合物、お
よび約４０体積％から約９０体積％の第一のキャリア液
と第二キャリア液（存在する場合）との混合物から成
る。
【００３１】固体成分のみに関して、微粒子充填剤が存
在する場合、第一のフルオロポリマーと第二のフルオロ
ポリマーとの混合物は、約５体積％から約８５体積％の
フルオロポリマー混合物と約１５体積％から約９５体積
％の充填剤粒子、好ましくは、約３０体積％から約７０
体積％のフルオロポリマー混合物と約３０体積％から約
７０体積％の充填剤粒子から成る。最も好ましくは、第
一のフルオロポリマーと第二のフルオロポリマーとの混
合物は、約３５体積％から約６０体積％のフルオロポリ
マー混合物と約４０体積％から約６５体積％の充填剤粒
子から成る。
【００３２】本発明によるキャスティング組成物は、任
意の界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤は、混合に
際していかなる時点で添加してもよいが、好ましくは、
粒状フルオロポリマーおよび／または微粒子充填剤の添
加前に添加する。界面活性剤は、溶液の表面張力を調整
するのに有効な量で用いられるので、充填剤粒子を濡ら
すことができる。好ましくは、界面活性剤は、第二のキ
ャリア液中における充填剤粒子の分散液に添加される。
こうした分散液は、約１０体積％から約５０体積％の充
填剤粒子と約０．１体積％から約１０体積％の界面活性
剤とから成り、残りは第一のキャリア液から成る。適す
る界面活性剤化合物には、イオン系界面活性剤および非
イオン系界面活性剤が挙げられる。Ｔｒｉｔｏｎ Ｘ−
１００（ロームアンドハース（Ｒｏｈｍ ＆ Ｈａａｓ）
から商業的に入手できる）は、水性充填剤分散液中で用
いるのに適する界面活性剤であることが見出された。
【００３３】必要ならば、本発明の被覆剤組成物の粘度
は、粘度調整剤の添加により調整される。この粘度調整
剤は、従来のキャスティング装置に適合する粘度を有す
るキャスティング組成物を形成するのに有効なものであ
る。適する粘度調整剤は分離、すなわち、キャスティン
グ組成物からの充填剤粒子の沈降または浮上を妨げる。
キャスティング組成物の粘度が、対象としている期間中
に分離しないキャスティング組成物を形成するために十
分である場合、粘度調整剤は省かれる。
【００３４】粘度調整剤は、特定のキャリア液またはキ
ャリア液の混合液との適合性に基づいて選択される。水
性キャスティング組成物中で用いるのに適する従来の粘
度調整剤には、ポリアクリル酸化合物、植物ガムおよび
セルロースベースの化合物が挙げられるが、それらに限
定されない。適する粘度調整剤の特定の例には、ポリア
クリル酸、メチルセルロース、ポリエチレンオキシド、
ガーゴム、ロカストビーンガム（ｌｏｃｕｓｔ ｂｅａ
ｎ ｇｕｍ）、カルボキシメチルセルロースナトリウ
ム、アルギン酸ナトリウムおよびトラガカントゴムが挙
げられる。
【００３５】上述の成分は、ほとんどいかなる順序でも
配合してもよいが、好ましくは、粒状の第一のフルオロ
ポリマーは、第一のキャリア液中における第二のフルオ
ロポリマーの分散液および必要に応じて界面活性剤と混
合され、その後第二のキャリア液中における特定の充填
剤の懸濁液および必要に応じて界面活性剤と混合され
る。得られた溶液の粘度はその後調整されて、キャステ
ィング組成物が生成する。
【００３６】キャスティング組成物は、その後、従来の
方法、例えば、浸漬被覆、リバースロール被覆、ロール
式ナイフ（ｋｎｉｆｅ−ｏｖｅｒ−ｒｏｌｌ）被覆、プ
レート式ナイフ（ｋｎｉｆｅ−ｏｖｅｒ−ｐｌａｔｅ）
被覆および計量ロッド被覆によりキャスティング基板上
にキャストされる。適する基板材料には、金属フィル
ム、高分子フィルムまたはセラミックフィルムが挙げら
れるが、それらに限定されない。適するキャスティング
基板の特定の例には、ステンレススチールホイル、ポリ
イミドフィルム、ポリエステルフィルムおよびフルオロ
ポリマーフィルムが挙げられる。
【００３７】キャスト層は、引き続いて、蒸発、熱分解
またはそれらを組合せた方法などの当該技術分野で公知
の手段により、キャリア液および加工助剤、すなわち、
界面活性剤および粘度調整剤を除去することで固化され
る。好ましくは、本発明のフィルムは、加熱により固化
される。固化されたフィルムの特性を更に改善するため
に、熱処理を追加してもよい。
【００３８】固化されたフィルムの組成は、キャスティ
ング組成物に関して上述したフルオロポリマー材料と充
填剤粒子を混合した量の組成に一致する。すなわち、充
填剤が用いられる場合、フィルムは、約５体積％から約
８５体積％のフルオロポリマーと約１５体積％から約９
５体積％の充填剤粒子から成る。好ましくは、フィルム
は、約３０体積％から約７０体積％のフルオロポリマー
と約３０体積％から約７０体積％の充填剤粒子から成
り、最も好ましくは、約３５体積％から約６０体積％の
フルオロポリマーと約４０体積％から約６５体積％の充
填剤粒子から成る。
【００３９】ガラス繊維ウェブと共に用いる場合、フル
オロポリマーマトリックスは充填であっても、または無
充填であってもよい。また、ガラス繊維ウェブは、織物
であっても、または不織布であってもよい。充填されて
いない場合、固化された基板は、約３５重量％から約９
５重量％のフルオロポリマーと約５重量％から約６５重
量％のガラス繊維から成る。充填されている場合、固化
された基板は、約４０体積％から約９５体積％のフルオ
ロポリマーと微粒子充填剤との混合物と約６０体積％か
ら約５体積％のガラス繊維から成る。フルオロポリマー
と微粒子充填剤の相対的な割合は、上述したものと同じ
である。すなわち、フルオロポリマーと微粒子充填剤と
の混合物は、約５体積％から約８５体積％のフルオロポ
リマーと約１５体積％から約９５体積％の充填剤粒子、
好ましくは、約３０体積％から約７０体積％のフルオロ
ポリマーと約３０体積％から約７０体積％の充填剤粒子
から成り、最も好ましくは、約３５体積％から約６０体
積％のフルオロポリマーと約４０体積％から約６５体積
％の充填剤粒子から成る。
【００４０】キャスティング基板および固化フィルム
は、層状複合材材料としてまたはその後のキャスト層お
よび固化層に対するキャスティング基板として結合した
ままで用いることが可能である。あるいは、キャスティ
ング基板は、フィルムから除去してもよい。この基板
は、例えば、溶剤中における溶解、化学反応または熱分
解により破壊して除去してもよいし、もしくは例えば、
キャストフィルムと基板との間の界面接着を剥がすこと
により再生可能に除去してもよい。除去後、固化フィル
ムは、単独で使用してもよいし、もしくは後続層のその
後のキャスティング基板として用いて、より厚い多層フ
ィルムを製造してもよい。
【００４１】ここで図１を参照すると、本発明による電
気回路板用の充填フルオロポリマー複合材基板は、回路
板１０の形態で示されている。この場合、複合材１２
は、片側に導電シート１４で被覆された誘電シートから
成る。導電シート１４は、好ましくは、銅またはアルミ
ニウムなどの金属シートである。フルオロポリマー組成
物は、本願に記載した通り、任意に充填剤（図示してい
ない）を含む。
【００４２】図２を参照すると、両側被覆された本発明
による充填フルオロポリマー複合材基板は、回路板２０
の形態で示されている。この場合、複合材２２は、導電
シート２４と導電シート２６の間の誘電シート被覆剤か
ら成る。フルオロポリマー組成物は、本願に記載した通
り、任意に充填剤（図示していない）を含む。
【００４３】図３を参照すると、本発明によるフルオロ
ポリマー複合材基板は、回路板３０の形態で示されてい
る。回路板３０は、導電シート３６と導電シート３８の
間のフルオロポリマー組成物３４を含浸したガラス繊維
ウェブ３２から成る。導電シート３６および導電シート
３８は、好ましくは、銅またはアルミニウムなどの金属
シートである。フルオロポリマー組成物３４は、本願に
記載した通り、任意に充填剤を含む。
【００４４】
【実施例】本発明を以下の非限定的な実施例を用いて更
に説明する。
【００４５】化学薬品、供給業者および概要を以下の表
に記載する。
【００４６】
【表１】 実施例１．（比較） スウェイ（Ｓｗｅｉ）らによる米国特許第５，３１２，
５７６号により教示された通り、３１０．１５ｋｇのＤ
６０ＡのＰＴＦＥ分散液（６０重量％ＰＴＦＥ固形物）
を混合機に入れ、プロペラミキサで攪拌した。１．１２
ｋｇのＤＣ−６１２４、５４ｇの蟻酸および１７２９ｇ
のＡＳＥ−７５アクリル酸分散液と共に、８２．８３ｋ
ｇのＭｉｎｓｉｌ−２０を添加した。蟻酸はスラリーの
ｐＨを約６．５未満にして、混合中にＡＳＥ−７５増粘
剤（シックナー）の溶解を確実に防止するために添加し
た。スラリーを混合し、３６６ｇの水酸化アンモニウム
溶液を添加して、ｐＨを約８．９の値に上昇させ、ＡＳ
Ｅ−７５を安定化させた。この混合物の全固形物含有率
を５０．２体積％と計算した。この混合物のシリカ充填
剤含有率は乾燥固形物に基づいて１２体積％であった。
【００４７】その後、１０ｆｐｍ（３ｍ／ｍｉｎ）のラ
イン速度による標準条件下で混合物をキャストしたとこ
ろ、激しい割れが生じた。乾燥温度を下げ、ライン速度
を４ｆｐｍ（１．２ｍ／ｍｉｎ）まで減速すると割れは
少なくなった。激しい割れを伴わずにこの混合物を０．
００５インチ（０．１３ｍｍ）シートにキャストするこ
とを可能にするライン速度と低温の組合せ条件を見出せ
なかった。
【００４８】実施例２．８１００ｇの上述の混合物に、
６３０ｇのＴｅｆｌｏｎ ７Ａ粒状樹脂および２７０ｇ
のＭｉｎｓｉｌ−２０を添加したことで、固形物含有率
が約５２．７体積％に上昇した。この調整された混合物
のシリカ含有率はまた、乾燥固形物に対して２１体積％
であった。１０ｆｐｍ（３ｍ／ｍｉｎ）のライン速度に
よる標準ライン条件において同じキャスティングライン
で混合物をキャストした。０．００５インチ（０．１３
ｍｍ）の厚いシートが生成し、大きな割れはなかった。
熱板ドライヤ内で３１直線フィート（９．４ｍ）で観察
しながら乾燥を完了したところ、高いライン速度でもう
まくいくことが分かった。
【００４９】実施例３．（比較） スウェイ（Ｓｗｅｉ）らによる米国特許第５，３１２，
５７６号による実施例１に記載した手順により、Ｄ６０
Ａ分散液ＰＴＦＥ、Ｍｉｎｓｉｌ−２０シリカおよびＴ
ｉｏｎｉａ ＶＣチタニアから成るキャスティング組成
物を配合した。キャスティング組成物の全固形物成分
は、乾燥固形物に基づいて４２．１重量％のＰＴＦＥ、
５４．１重量％のシリカ、および３．８重量％のチタニ
アであった。キャスティング組成物は合計で７０重量％
の乾燥固形物（５１．２体積％）を含んでいた。実験室
被覆装置で０．０１０インチ（０．２５ｍｍ）厚みのシ
ートにこれらの混合物をキャストした後、周囲室内条件
下で乾燥したところ、激しい割れを起こす結果となっ
た。
【００５０】実施例４．（比較） スウェイ（Ｓｗｅｉ）らによる米国特許第５，３１２，
５７６号による実施例１に記載した手順により、Ｄ６０
Ａ分散液ＰＴＦＥ、Ｍｉｎｓｉｌ−２０シリカおよびＴ
ｉｏｎｉａ ＶＣチタニアから成るキャスティング組成
物を配合した。キャスティング組成物の全固形物成分
は、乾燥固形物に対して４２．１重量％のＰＴＦＥ、５
４．１重量％のシリカ、および３．８重量％のチタニア
であった。キャスティング組成物は合計で７３重量％の
固形物（５４．９体積％）を含んでいた。実験室被覆装
置で０．０１０インチ（０．２５ｍｍ）厚みのシートに
これらの混合物をキャストした後、周囲室内条件下で乾
燥したところ、激しい割れを起こす結果となった。
【００５１】実施例５．８２７５ｇのＤ６０Ａ ＰＴＦ
Ｅ分散液を５ガロン（１９リットル）のバケット中で混
合した。１８４０．７ｇの水、１３４．８ｇのＴｒｉｔ
ｏｎ Ｘ−１００、１０ｇの蟻酸、９４６ｇのＴｅｆｌ
ｏｎ ７Ａ粒状ＰＴＦＥ、７５９８．９ｇのＭｉｎｓｉ
ｌ−２０、１１６ｇのＤＣ−６１２４および５３０．３
ｇのＴｉｏｎｉａ ＶＣをＰＴＦＥ分散液に添加し混合
した。その後、８０ｇのＡＳＥ−７５を添加し、混合物
のｐＨを水酸化アンモニウムで９．５に調節して、この
粘度調整剤の溶解度を高めた。こうして得られたキャス
ティング組成物は合計で７２．６５重量％の固形物（５
４．５体積％）を含んでいた。実験室被覆装置で０．０
１０インチ（０．２５ｍｍ）厚みのシートにこの混合物
をキャストし、実施例３および４と同じ条件で乾燥し
て、割れのない複合材フィルムを得た。
【００５２】この実施例は、分散液に粒状フルオロポリ
マーを添加する有利な効果がキャスティング混合物の固
形物含有率を単に高めた結果ではないことを証明してい
る。比較実施例３および４は、実施例５とほぼ同じ全固
形物含有率を有するが、それでも実施例３、４のいずれ
も割れなしにはキャストできなかった。理論に拘束され
るつもりはないが、分散液中におけるより小さいサイズ
の粒子（０．２μｍ中央粒子サイズ）をより大きなサイ
ズのＰＴＦＥ粒子（３５μｍ中央粒子サイズ）と共に用
いると、もしくはそれをより大きなサイズのＰＴＦＥ粒
子（３５μｍ中央粒子サイズ）に置換すると、キャステ
ィング組成物の有利な特性および最大キャスト可能厚み
に寄与するという仮説が立てられる。
【００５３】実施例６．（比較） Ｄ６０Ａ ＰＴＦＥの分散液を用いて、１０８０−スタ
イルガラス繊維織物を標準ＰＴＦＥガラス繊維織物製造
ラインで被覆した。ラインは、標準Ｄ６０Ａ分散液を用
いてＰＴＦＥ固形物の可能な最大重量を被覆するように
運転した。乾燥および焼結後に、被覆されたグラス繊維
のＰＴＦＥ含有率は４０重量％であった。
【００５４】実施例７．（比較） ４４ｋｇのＤ６０Ａ分散液と３８ｇに蟻酸と４４０ｇの
ＡＳＥ−７５との混合物から成るキャスティング組成物
を混合し、その後、混合物のｐＨを３７ｇの水酸化アン
モニウムで８．３に上昇させた。混合物の粘度は１７５
０ｃｐと測定された。１０８０−スタイルガラス繊維織
物を被覆するためにこの混合物を用いた時、処理された
ガラス繊維の最終ＰＴＦＥ含有率は８０重量％に増加し
た。しかし、被覆剤は激しく割れた。
【００５５】実施例８．１８．７ｋｇのＤ６０Ａと１．
９８ｋｇのＴｅｆｌｏｎ ７Ａとを混合することにより
キャスティング組成物を作成した。ＡＳＥ−７５を用い
て約２０００ｃｐの粘度にこの混合物を増粘させた。１
０８０−スタイルガラス繊維織物を被覆するためにこの
混合物を用いた時、最終製品のＰＴＦＥ含有率は８５重
量％であり、ＰＴＦＥ被覆剤には大きな割れがなかっ
た。
【００５６】この実施例は、フルオロポリマーの分散液
または溶液に粒状フルオロポリマー樹脂を添加すること
も、一回通過でガラス繊維織物基板に被覆することがで
きるＰＴＦＥの重量％を増加させるのに有効であること
を証明している。
【００５７】好ましい実施形態を示して説明してきた
が、本発明の精神と範囲を逸脱することなく種々の変形
物および置換物を作成することができる。従って、本発
明が限定のためでなく例示のために説明されてきたこと
が理解されるべきである。
【００５８】粒状の第一のフルオロポリマー樹脂と第二
のフルオロポリマー樹脂の分散液との混合物を含むフル
オロポリマーマトリックスから成る電気回路板のフルオ
ロポリマー基板およびその製造方法である。好ましく
は、第一および第二のフルオロポリマーは、ポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。この混合物は、
無充填または充填キャスティング組成物を生成して、厚
いフィルムを形成するのに適するか、もしくはガラス繊
維ウェブを浸漬被覆するのに適する。
【００５９】なお、本発明を説明する目的のために、現
在好ましい形態を図面に示した。しかし、本発明が、図
示した厳密な構成および方法に限定されないことは言う
までもない。図面を参照する場合、類似の要素は幾つか
の図面において同様に番号を付している。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による電気回路板の片側に被覆された
基板を示す図である。
【図２】 本発明による電気回路板の両側に被覆された
基板を示す図である。
【図３】 本発明によるガラス繊維織物ウェブまたはガ
ラス繊維不織布ウェブから成る電気回路の基板を示す図
である。
【符号の説明】
１０ 回路板、１２ 複合体、１４ 導電シート、２０
回路板、２２，２４複合体、２６ 導電シート、３０
回路板、３２ ガラス繊維ウェブ、３４フルオロポリ
マー組成物、３６，３８ 導電シート、４０ 充填剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブレット ダブリュ キルヘニー アメリカ合衆国 コネティカット州 マン スフィールド センター ハイランド ロ ード 145 (72)発明者 アラン エフ ホーン サード アメリカ合衆国 コネティカット州 ダニ エルソン ブロード ストリート 80

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気回路用フルオロポリマー基板を製造
    する方法であって、 固形物に対して樹脂混合物の約５重量％から約６０重量
    ％の間の量で存在する粒状の第一のフルオロポリマー樹
    脂と第一のキャリア液中における分散液の第二のフルオ
    ロポリマー樹脂との混合物から成るキャスティング組成
    物を形成するステップと、 前記キャスティング組成物をキャストするステップと、
    から成る製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の製造方法であって、 前記キャスティング組成物をガラス繊維ウェブ上にキャ
    ストすることを特徴とする製造方法。
  3. 【請求項３】 電気回路用フルオロポリマー基板を製造
    する方法であって、 固形物に対して樹脂混合物の約５重量％から約６０重量
    ％の間の量で存在する粒状の第一のフルオロポリマー樹
    脂と第一のキャリア液中における分散液の第二のフルオ
    ロポリマー樹脂との混合物から成る浸漬被覆組成物を形
    成するステップと、 前記浸漬被覆組成物中において基板を浸漬被覆するステ
    ップ、とから成る製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載の製造方法であって、 浸漬する基板が、ガラス繊維ウェブであることを特徴と
    する製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
    の製造方法であって、 前記粒状の第一のフルオロポリマーおよび分散液の第二
    のフルオロポリマーは、同じまたは異なったホモフルオ
    ロポリマー、コポリマー、ターポリマーまたはそれらの
    混合ポリマーであって、テトラフルオロエチレン、ヘキ
    サフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニルエ
    ーテル、パーフルオロオクチルビニルエーテルおよびエ
    チレンを含む群から選ばれるモノマーから誘導されるも
    のであることを特徴とする製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
    の製造方法であって、 前記粒状の第一のフルオロポリマーおよび分散液の第二
    のフルオロポリマーは、ポリ（テトラフルオロエチレ
    ン）であることを特徴とする製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項２から請求項６のいずれかに記載
    の製造方法であって、 前記キャスト組成物の固化後に、前記第一および第二の
    フルオロポリマーの混合物が固化基板の約３５重量％か
    ら約９５重量％を含み、ガラス繊維が固化基板の約５重
    量％から約６５重量％を含むことを特徴とする製造方
    法。
  8. 【請求項８】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
    の製造方法であって、 前記フルオロポリマー基板は、無定形石英ガラス粒子、
    ガラス粒子、チタニア粒子、チタン酸カルシウム粒子、
    チタン酸ストロンチウム粒子、チタン酸バリウム粒子、
    セラミック粒子、金属粒子、カーボン粒子および鉱物粒
    子、もしくはポリエーテルイミド、ポリ（エーテルスル
    ホン）、熱可塑性および熱硬化性ポリイミド、ポリ（ケ
    トン）、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリ（フェ
    ニレンスルフィド）およびポリスルホンを含む群から選
    ばれた高分子粒子の少なくとも１種の微粒子充填剤を更
    に含むことを特徴とする製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項１から請求項８のいずれかに記載
    の製造方法であって、 キャストする前に浸漬組成物に粘度調整剤、界面活性剤
    またはそれらの混合物を添加することから更に成ること
    を特徴とする製造方法。
  10. 【請求項１０】 固形物に対して樹脂混合物の約５重量
    ％から約６０重量％の間の量で存在する粒状の第一のフ
    ルオロポリマー樹脂と第二のフルオロポリマー樹脂の分
    散液とから成る高分子基板層と、 前記高分子基板層上に配置された導電金属層と、から成
    る電気回路板。
  11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の電気回路板であっ
    て、 前記粒状の第一のフルオロポリマーおよび分散液の第二
    のフルオロポリマーが、同じまたは異なったホモフルオ
    ロポリマー、コポリマー、ターポリマーまたはそれらの
    混合ポリマーであって、テトラフルオロエチレン、ヘキ
    サフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニルエ
    ーテル、パーフルオロオクチルビニルエーテルおよびエ
    チレンを含む群から選ばれるモノマーから誘導されるも
    のであることを特徴とする電気回路板。
  12. 【請求項１２】 請求項１０に記載の電気回路板であっ
    て、 前記粒状の第一のフルオロポリマーおよび分散液の第二
    のフルオロポリマーが、ポリ（テトラフルオロエチレ
    ン）であることを特徴とする電気回路板。
  13. 【請求項１３】 請求項１０から請求項１２のいずれか
    に記載の電気回路板であって、 高分子基板がガラス繊維ウェブを更に含むと共に、第一
    および第二のフルオロポリマーの混合物が高分子基板の
    約３５重量％から約９５重量％を含み、ガラス繊維が高
    分子基板の約５重量％から約６５重量％を含むことを特
    徴とする電気回路板。
  14. 【請求項１４】 請求項１０から請求項１３のいずれか
    に記載の電気回路板であって、 前記高分子基板は、無定形石英ガラス粒子、ガラス粒
    子、チタニア粒子、チタン酸カルシウム粒子、チタン酸
    ストロンチウム粒子、チタン酸バリウム粒子、セラミッ
    ク粒子、金属粒子、カーボン粒子および鉱物粒子、もし
    くはポリエーテルイミド、ポリ（エーテルスルホン）、
    熱可塑性および熱硬化性ポリイミド、ポリ（ケトン）、
    ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリ（フェニレンス
    ルフィド）およびポリスルホンを含む群から選ばれた高
    分子粒子の少なくとも１種の微粒子充填剤を更に含むこ
    とを特徴とする電気回路板。
  15. 【請求項１５】 請求項１４に記載の電気回路板であっ
    て、 前記第一のフルオロポリマーと第二のフルオロポリマー
    と微粒子充填剤との混合物が高分子基板の約４０体積％
    から約９５体積％を含み、ガラス繊維が高分子基板の約
    ５体積％から約６０体積％を含むことを特徴とする電気
    回路板。
  16. 【請求項１６】 固形物に対して樹脂混合物の約５重量
    ％から約６０重量％の間の量で存在する粒状の第一のフ
    ルオロポリマー樹脂と、第一のキャリア液中における第
    二のフルオロポリマー樹脂の分散液とから成る浸漬被覆
    のための被覆剤組成物。
  17. 【請求項１７】 請求項１６に記載の被覆剤組成物であ
    って、 前記粒状の第一のフルオロポリマーおよび分散液の第二
    のフルオロポリマーは、同じまたは異なったホモフルオ
    ロポリマー、コポリマー、ターポリマーまたはそれらの
    混合ポリマーであって、テトラフルオロエチレン、ヘキ
    サフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニルエ
    ーテル、パーフルオロオクチルビニルエーテルおよびエ
    チレンを含む群から選ばれるモノマーから誘導されるも
    のであることを特徴とする被覆剤組成物。
  18. 【請求項１８】 請求項１６または請求項１７のいずれ
    かに記載の被覆剤組成物であって、 前記粒状の第一のフルオロポリマーおよび分散液の第二
    のフルオロポリマーがポリ（テトラフルオロエチレン）
    であることを特徴とする被覆剤組成物。
  19. 【請求項１９】 請求項１６から請求項１８のいずれか
    に記載の被覆剤組成物であって、 フルオロポリマー基板は、無定形石英ガラス粒子、ガラ
    ス粒子、チタニア粒子、チタン酸カルシウム粒子、チタ
    ン酸ストロンチウム粒子、チタン酸バリウム粒子、セラ
    ミック粒子、金属粒子、カーボン粒子および鉱物粒子、
    もしくはポリエーテルイミド、ポリ（エーテルスルホ
    ン）、熱可塑性および熱硬化性ポリイミド、ポリ（ケト
    ン）、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリ（フェニ
    レンスルフィド）またはポリスルホンを含む群から選ば
    れた高分子粒子の微粒子充填剤を更に含むことを特徴と
    する被覆剤組成物。
  20. 【請求項２０】 請求項１９に記載の被覆剤組成物であ
    って、 被覆剤組成物中の第一のフルオロポリマーと第二のフル
    オロポリマーと微粒子充填剤との混合物の内、第一およ
    び第二のフルオロポリマーが合わせて約５体積％から約
    ８５体積％を含み、微粒子充填剤が約１５体積％から約
    ９５体積％を含むことを特徴とする被覆剤組成物。
  21. 【請求項２１】 請求項１６から請求項２０のいずれか
    に記載の被覆剤組成物であって、 粘度調整剤、界面活性剤またはそれらの混合物から更に
    成ることを特徴とする被覆剤組成物。
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