JPH11309770A - 多層押出成形方法および装置 - Google Patents
多層押出成形方法および装置Info
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- JPH11309770A JPH11309770A JP10119744A JP11974498A JPH11309770A JP H11309770 A JPH11309770 A JP H11309770A JP 10119744 A JP10119744 A JP 10119744A JP 11974498 A JP11974498 A JP 11974498A JP H11309770 A JPH11309770 A JP H11309770A
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶融樹脂材料の温度／粘度の制御すなわち溶
融樹脂材料の温度／粘度を制御することにより、結果的
にフィードブロックの金属壁面の抵抗を制御することに
より、各溶融樹脂層の流速を均一化して幅方向における
厚さむらのない多層シート・フィルムの成形を容易に行
うことができる多層押出成形方法および装置を提供す
る。 【解決手段】 複数の押出機から供給される溶融樹脂材
料を多層に積層して合流させるフィードブロック１０
と、前記フィードブロックと接続して多層のシート・フ
ィルムを成形するＴダイ１２とを組合わせて多層のシー
ト・フィルムを成形する多層押出成形方法において、フ
ィードブロック１０に設けた加熱ヒータ２０ａ〜２０
ｆ、２２ａ〜２２ｆの温度制御を行うことにより、供給
される各溶融樹脂材料の温度／粘度を制御して、多層に
合流する積層境界面における不良現象を低減する。
融樹脂材料の温度／粘度を制御することにより、結果的
にフィードブロックの金属壁面の抵抗を制御することに
より、各溶融樹脂層の流速を均一化して幅方向における
厚さむらのない多層シート・フィルムの成形を容易に行
うことができる多層押出成形方法および装置を提供す
る。 【解決手段】 複数の押出機から供給される溶融樹脂材
料を多層に積層して合流させるフィードブロック１０
と、前記フィードブロックと接続して多層のシート・フ
ィルムを成形するＴダイ１２とを組合わせて多層のシー
ト・フィルムを成形する多層押出成形方法において、フ
ィードブロック１０に設けた加熱ヒータ２０ａ〜２０
ｆ、２２ａ〜２２ｆの温度制御を行うことにより、供給
される各溶融樹脂材料の温度／粘度を制御して、多層に
合流する積層境界面における不良現象を低減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層のシート・フ
ィルムを成形する多層押出成形方法に係り、特に複数の
押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合
流させるフィードブロックを使用する多層押出成形にお
いて、多層成形時に発生する積層境界面でのずれ（フロ
ーマーク）等の不良現象を低減することができる多層押
出成形方法および装置に関するものである。
ィルムを成形する多層押出成形方法に係り、特に複数の
押出機から供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合
流させるフィードブロックを使用する多層押出成形にお
いて、多層成形時に発生する積層境界面でのずれ（フロ
ーマーク）等の不良現象を低減することができる多層押
出成形方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、多層シート・フィルムの製造
方法として、設備費が安価であり、極薄層の形成が可能
である等の利点から共押出方法が一般に採用されてい
る。この共押出方法としては、Ｔダイを使用するものが
簡便であり、この場合に複数の溶融樹脂層を合流させる
位置を、Ｔダイの前とするかあるいはＴダイの内部とす
るかによって異なり、前者をフィードブロック法と称す
ると共に後者をマルチマニホールド法と称している。
方法として、設備費が安価であり、極薄層の形成が可能
である等の利点から共押出方法が一般に採用されてい
る。この共押出方法としては、Ｔダイを使用するものが
簡便であり、この場合に複数の溶融樹脂層を合流させる
位置を、Ｔダイの前とするかあるいはＴダイの内部とす
るかによって異なり、前者をフィードブロック法と称す
ると共に後者をマルチマニホールド法と称している。
【０００３】しかるに、前者のフィードブロック法は、
Ｔダイの入口以前で各溶融樹脂層を合流させるためのフ
ィードブロックと、合流後の溶融樹脂層の流れを拡幅化
するための単層型Ｔダイとから構成された装置により実
施される。このフィードブロック法は、マルチマニホー
ルド法に比べて、層数を容易に多くすることができ、さ
らに幅の大形化も実現し易い利点を有している。
Ｔダイの入口以前で各溶融樹脂層を合流させるためのフ
ィードブロックと、合流後の溶融樹脂層の流れを拡幅化
するための単層型Ｔダイとから構成された装置により実
施される。このフィードブロック法は、マルチマニホー
ルド法に比べて、層数を容易に多くすることができ、さ
らに幅の大形化も実現し易い利点を有している。
【０００４】また、このフィードブロック法の特徴は、
層の組合わせ構成の変更が容易であり、層数に対する装
置サイズの比を小さくすることができるため、低コスト
での設備製作が可能であり、極薄層の形成が比較的容易
であり、特に熱安定性の悪い樹脂材料であっても、この
樹脂層を内層としてダイ金属面に接触させることなく押
出し成形することができ、滞流をなくして熱劣化を生じ
ることなく、適正な多層シート・フィルムの製造を実現
することができる。
層の組合わせ構成の変更が容易であり、層数に対する装
置サイズの比を小さくすることができるため、低コスト
での設備製作が可能であり、極薄層の形成が比較的容易
であり、特に熱安定性の悪い樹脂材料であっても、この
樹脂層を内層としてダイ金属面に接触させることなく押
出し成形することができ、滞流をなくして熱劣化を生じ
ることなく、適正な多層シート・フィルムの製造を実現
することができる。
【０００５】しかしながら、この種のフィードブロック
法による多層シート・フィルムの成形に際しては、例え
ばＴダイ内において粘度の異なる２つの溶融樹脂層が互
いに接して流れる場合、溶融樹脂層の流れに接するＴダ
イ幅方向の両壁面の剪断抵抗によるブレーキが、高粘度
側の溶融樹脂層により多く作用するため、低粘度側の溶
融樹脂層が次第に高粘度側の溶融樹脂層を包み込むよう
になる、いわゆる「包み込み現象」を発生することが解
明された。すなわち、この現象は、溶融樹脂層の粘度の
差が大きいほど、またＴダイの出口までの距離が長いほ
ど著しくなり、この現象が進むほど多層シート・フィル
ムの各層幅方向の厚さむらが、大きくなることが明らか
となった。
法による多層シート・フィルムの成形に際しては、例え
ばＴダイ内において粘度の異なる２つの溶融樹脂層が互
いに接して流れる場合、溶融樹脂層の流れに接するＴダ
イ幅方向の両壁面の剪断抵抗によるブレーキが、高粘度
側の溶融樹脂層により多く作用するため、低粘度側の溶
融樹脂層が次第に高粘度側の溶融樹脂層を包み込むよう
になる、いわゆる「包み込み現象」を発生することが解
明された。すなわち、この現象は、溶融樹脂層の粘度の
差が大きいほど、またＴダイの出口までの距離が長いほ
ど著しくなり、この現象が進むほど多層シート・フィル
ムの各層幅方向の厚さむらが、大きくなることが明らか
となった。
【０００６】前記現象が解明された後において、本出願
人は、フィードブロックの出口幅寸法と出口の厚さ寸法
および前記フィードブロックに接続される単層型Ｔダイ
の出口幅寸法のそれぞれ関係について着目した結果、前
記単層型Ｔダイに接続する前記フィードブロックの出口
の厚さ寸法Ｔに対する出口幅寸法Ｗの比率を、Ｗ／Ｔが
２０〜３０に設定すると共に、前記単層型Ｔダイの出口
幅寸法Ｗd に対する前記フィードブロックの出口幅寸法
Ｗの比率を、Ｗ／Ｗd が１／５〜１／１５に設定するこ
とにより、前述した多層シート・フィルムの幅方向の厚
さむらを少なくすることができることを突き止め、多層
シート・フィルム成形装置として特許出願を行った（特
開平８−１９２４５２号公報）。
人は、フィードブロックの出口幅寸法と出口の厚さ寸法
および前記フィードブロックに接続される単層型Ｔダイ
の出口幅寸法のそれぞれ関係について着目した結果、前
記単層型Ｔダイに接続する前記フィードブロックの出口
の厚さ寸法Ｔに対する出口幅寸法Ｗの比率を、Ｗ／Ｔが
２０〜３０に設定すると共に、前記単層型Ｔダイの出口
幅寸法Ｗd に対する前記フィードブロックの出口幅寸法
Ｗの比率を、Ｗ／Ｗd が１／５〜１／１５に設定するこ
とにより、前述した多層シート・フィルムの幅方向の厚
さむらを少なくすることができることを突き止め、多層
シート・フィルム成形装置として特許出願を行った（特
開平８−１９２４５２号公報）。
【０００７】さらに、フィードブロック内において、流
速の異なる２つの溶融樹脂層が合流して並流となる場
合、その積層境界面で相互の流速差や温度／粘度差が大
きい時には、下流側のＴダイ内で拡幅されて、いわゆる
フローマークと呼ばれるシート表面上に特徴的に見られ
る模様を生じることが解明された。
速の異なる２つの溶融樹脂層が合流して並流となる場
合、その積層境界面で相互の流速差や温度／粘度差が大
きい時には、下流側のＴダイ内で拡幅されて、いわゆる
フローマークと呼ばれるシート表面上に特徴的に見られ
る模様を生じることが解明された。
【０００８】しかるに、前記現象が解明される以前にお
いては、前述した多層シート・フィルムの幅方向の厚さ
むらを解消する手段として、フィードブロックの各溶融
樹脂層の合流点に至る近傍において、それぞれ溶融樹脂
流量調整用の部材を適宜設けることによって、適正な積
層状態に調整することができるように構成した多層シー
ト・フィルム成形装置が、種々提案されている（特開昭
５１−６８６７０号公報、実公平６−５１４５号公
報）。
いては、前述した多層シート・フィルムの幅方向の厚さ
むらを解消する手段として、フィードブロックの各溶融
樹脂層の合流点に至る近傍において、それぞれ溶融樹脂
流量調整用の部材を適宜設けることによって、適正な積
層状態に調整することができるように構成した多層シー
ト・フィルム成形装置が、種々提案されている（特開昭
５１−６８６７０号公報、実公平６−５１４５号公
報）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記前者の
従来技術に係る多層シート・フィルムの成形装置によれ
ば、前述した包み込み現象を解消することが可能となっ
た。しかしながら、多層シート・フィルムの各層幅方向
の厚さむらを、常に安定かつ確実に解消することは困難
であった。すなわち、多層シート・フィルムの表面にお
けるフローマークの発生を、依然として解消することが
できなかった。
従来技術に係る多層シート・フィルムの成形装置によれ
ば、前述した包み込み現象を解消することが可能となっ
た。しかしながら、多層シート・フィルムの各層幅方向
の厚さむらを、常に安定かつ確実に解消することは困難
であった。すなわち、多層シート・フィルムの表面にお
けるフローマークの発生を、依然として解消することが
できなかった。
【００１０】このようなフローマークの発生する個所と
しては、前述したように、フィードブロック内での合流
部が挙げられる。そして、このフローマークは、合流部
において並流となる各溶融樹脂の積層境界面で、相互の
流速差が大きい場合や、粘度差が大きい場合等に発生す
ると考えられる。
しては、前述したように、フィードブロック内での合流
部が挙げられる。そして、このフローマークは、合流部
において並流となる各溶融樹脂の積層境界面で、相互の
流速差が大きい場合や、粘度差が大きい場合等に発生す
ると考えられる。
【００１１】このような観点から、従来において、前記
流速差を解消する手段として、合流部における押出量や
隙間を外部から調整し得るように、例えばスイングベー
ン方式やチョークバー方式等が提案されているが、これ
らの方式は構成が複雑になると共に制御操作も煩雑にな
る等の難点がある。
流速差を解消する手段として、合流部における押出量や
隙間を外部から調整し得るように、例えばスイングベー
ン方式やチョークバー方式等が提案されているが、これ
らの方式は構成が複雑になると共に制御操作も煩雑にな
る等の難点がある。
【００１２】そこで、粘度差によるフローマークの発生
メカニズムについて検討した結果、例えば図５に示すよ
うに、溶融樹脂Ａと溶融樹脂Ｂとが合流する２層の合流
を考えた場合、合流前の各融樹脂Ａ、Ｂのメルトフロン
ト速度分布は、図５の（ａ）に示すようになる。すなわ
ち、各溶融樹脂Ａ、Ｂは、上下平行板からなる金属壁面
と接触して所要の速度で流動し、その速度分布は溶融樹
脂の粘度／温度により変化することが確認された。
メカニズムについて検討した結果、例えば図５に示すよ
うに、溶融樹脂Ａと溶融樹脂Ｂとが合流する２層の合流
を考えた場合、合流前の各融樹脂Ａ、Ｂのメルトフロン
ト速度分布は、図５の（ａ）に示すようになる。すなわ
ち、各溶融樹脂Ａ、Ｂは、上下平行板からなる金属壁面
と接触して所要の速度で流動し、その速度分布は溶融樹
脂の粘度／温度により変化することが確認された。
【００１３】従って、例えば、各溶融樹脂Ａ、Ｂが同じ
速度分布を有する場合（粘度が同じ場合）において、合
流点における前記各融樹脂Ａ、Ｂの積層境界面では、速
度差によるずれ（フローマーク）は発生しない〔図５の
（ｂ）参照〕。しかし、仮に溶融樹脂Ｂの粘度が溶融樹
脂Ａの粘度より高い場合には、メルトフロント速度分布
ＤB およびＤA は、図５の（ｃ）に示すように、ＤB ＜
ＤA となる。そして、この速度分布比ＤB ：ＤA が、あ
る限界点を境として積層境界面で溶融樹脂Ｂが溶融樹脂
Ａに追従することができなくなり、フローマークを発生
するものと考えられる。
速度分布を有する場合（粘度が同じ場合）において、合
流点における前記各融樹脂Ａ、Ｂの積層境界面では、速
度差によるずれ（フローマーク）は発生しない〔図５の
（ｂ）参照〕。しかし、仮に溶融樹脂Ｂの粘度が溶融樹
脂Ａの粘度より高い場合には、メルトフロント速度分布
ＤB およびＤA は、図５の（ｃ）に示すように、ＤB ＜
ＤA となる。そして、この速度分布比ＤB ：ＤA が、あ
る限界点を境として積層境界面で溶融樹脂Ｂが溶融樹脂
Ａに追従することができなくなり、フローマークを発生
するものと考えられる。
【００１４】そこで、本発明者等は、鋭意研究並びに検
討を重ねた結果、前記従来のフィードブロック法による
多層シート・フィルム成形装置においては、フィードブ
ロックの温度を全体的に均一化するのみであるため、そ
れぞれ温度／粘度特性の異なる溶融樹脂材料に対して均
等な速度分布となるように温度／粘度調整をすることが
できず、従って各溶融樹脂材料に対するフィードブロッ
クの出口寸法を調節しても、速度の均一化と粘度の適正
化を図ることができないことから、それぞれ温度特性の
異なる溶融樹脂材料が合流する直前の界面付近の溶融樹
脂の温度／粘度をそれぞれ制御することにより、各溶融
樹脂材料の速度の均一化と粘度の適正化を図ることがで
き、積層境界面でのずれを防止して、幅方向の厚さが常
に一定となるように安定化させた多層シート・フィルム
を押出し成形することができることを突き止めた。
討を重ねた結果、前記従来のフィードブロック法による
多層シート・フィルム成形装置においては、フィードブ
ロックの温度を全体的に均一化するのみであるため、そ
れぞれ温度／粘度特性の異なる溶融樹脂材料に対して均
等な速度分布となるように温度／粘度調整をすることが
できず、従って各溶融樹脂材料に対するフィードブロッ
クの出口寸法を調節しても、速度の均一化と粘度の適正
化を図ることができないことから、それぞれ温度特性の
異なる溶融樹脂材料が合流する直前の界面付近の溶融樹
脂の温度／粘度をそれぞれ制御することにより、各溶融
樹脂材料の速度の均一化と粘度の適正化を図ることがで
き、積層境界面でのずれを防止して、幅方向の厚さが常
に一定となるように安定化させた多層シート・フィルム
を押出し成形することができることを突き止めた。
【００１５】従って、本発明の目的は、溶融樹脂材料の
温度／粘度の制御すなわち溶融樹脂材料の温度／粘度を
制御することにより、結果的にフィードブロックの金属
壁面の抵抗を制御することにより、各溶融樹脂層の流速
を均一化して幅方向における厚さむらのない多層シート
・フィルムの成形を容易に行うことができる多層押出成
形方法および装置を提供することにある。
温度／粘度の制御すなわち溶融樹脂材料の温度／粘度を
制御することにより、結果的にフィードブロックの金属
壁面の抵抗を制御することにより、各溶融樹脂層の流速
を均一化して幅方向における厚さむらのない多層シート
・フィルムの成形を容易に行うことができる多層押出成
形方法および装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る多層押出成形方法は、複数の押出機か
ら供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させる
フィードブロックと、前記フィードブロックと接続して
多層のシート・フィルムを成形する単層型Ｔダイとを組
合わせて多層のシート・フィルムを成形する多層押出成
形方法において、フィードブロックに設けた加熱ヒータ
の温度制御を行うことにより、供給される各溶融樹脂材
料の温度／粘度を制御して、多層に合流する積層境界面
における不良現象を低減することを特徴とする。
め、本発明に係る多層押出成形方法は、複数の押出機か
ら供給される溶融樹脂材料を多層に積層して合流させる
フィードブロックと、前記フィードブロックと接続して
多層のシート・フィルムを成形する単層型Ｔダイとを組
合わせて多層のシート・フィルムを成形する多層押出成
形方法において、フィードブロックに設けた加熱ヒータ
の温度制御を行うことにより、供給される各溶融樹脂材
料の温度／粘度を制御して、多層に合流する積層境界面
における不良現象を低減することを特徴とする。
【００１７】この場合、前記フィードブロックの本体保
温用の加熱ヒータと、溶融樹脂材料の温度／粘度制御用
の加熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、それぞれ溶
融樹脂材料の温度／粘度の均一化を行うことができる。
温用の加熱ヒータと、溶融樹脂材料の温度／粘度制御用
の加熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、それぞれ溶
融樹脂材料の温度／粘度の均一化を行うことができる。
【００１８】また、前記溶融樹脂材料の温度／粘度制御
用の加熱ヒータは、溶融樹脂材料を多層に積層させる合
流部の各溶融樹脂流路の近傍に配置し、それぞれ独立し
た制御を行うことにより溶融樹脂材料の温度／粘度の均
一化を行うことができる。
用の加熱ヒータは、溶融樹脂材料を多層に積層させる合
流部の各溶融樹脂流路の近傍に配置し、それぞれ独立し
た制御を行うことにより溶融樹脂材料の温度／粘度の均
一化を行うことができる。
【００１９】一方、前記多層押出成形方法を実施する装
置としては、複数の押出機から供給される溶融樹脂材料
を多層に積層して合流させるフィードブロックと、前記
フィードブロックと接続して多層のシート・フィルムを
成形する単層型Ｔダイとを組合わせて多層のシート・フ
ィルムを成形するように構成した多層押出成形装置にお
いて、フィードブロックには、フィードブロックの本体
保温用の加熱ヒータと、溶融樹脂材料の温度／粘度制御
用の加熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、供給され
る各溶融樹脂材料の温度／粘度を制御して、それぞれ溶
融樹脂材料の温度／粘度の均一化を行うことにより、多
層に合流する積層境界面における不良現象を低減するよ
うに構成することを特徴とする。
置としては、複数の押出機から供給される溶融樹脂材料
を多層に積層して合流させるフィードブロックと、前記
フィードブロックと接続して多層のシート・フィルムを
成形する単層型Ｔダイとを組合わせて多層のシート・フ
ィルムを成形するように構成した多層押出成形装置にお
いて、フィードブロックには、フィードブロックの本体
保温用の加熱ヒータと、溶融樹脂材料の温度／粘度制御
用の加熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、供給され
る各溶融樹脂材料の温度／粘度を制御して、それぞれ溶
融樹脂材料の温度／粘度の均一化を行うことにより、多
層に合流する積層境界面における不良現象を低減するよ
うに構成することを特徴とする。
【００２０】この場合、前記単層型Ｔダイに接続するフ
ィードブロックの出口幅寸法をＷ、その出口の厚さ寸法
をＴとすると、Ｗ／Ｔは１０＜Ｗ／Ｔ＜３０とすれば好
適であり、また前記単層型Ｔダイの出口幅寸法をＷd と
すると、Ｗ／Ｗd ＝１／５〜１／１５とすれば好適であ
る。
ィードブロックの出口幅寸法をＷ、その出口の厚さ寸法
をＴとすると、Ｗ／Ｔは１０＜Ｗ／Ｔ＜３０とすれば好
適であり、また前記単層型Ｔダイの出口幅寸法をＷd と
すると、Ｗ／Ｗd ＝１／５〜１／１５とすれば好適であ
る。
【００２１】さらに、前記フィードブロックの出口幅寸
法Ｗは、その最小寸法が１７０ｍｍ、出口の厚さ寸法Ｔ
は１０ｍｍないし１５ｍｍとすれば好適である。
法Ｗは、その最小寸法が１７０ｍｍ、出口の厚さ寸法Ｔ
は１０ｍｍないし１５ｍｍとすれば好適である。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る多層押出成形
方法につき、この方法を実施する装置との関係におい
て、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
方法につき、この方法を実施する装置との関係におい
て、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２３】図１は、本発明に係る多層押出成形方法を
実施する７層シート・フィルム用の多層押出成形装置の
一実施例を示す要部概略断面図である。すなわち、図１
において、参照符号１０はフィードブロック、１２は単
層型Ｔダイを示す。フィードブロック１０は、複数のフ
ィードダイを同軸的に縦列配置した構成からなり、それ
ぞれ複数の溶融樹脂材料を供給するためのマニホールド
１４ａ〜１４ｇ（図示例では７個所）が設けられると共
に、前記溶融樹脂材料が順次３層で合流し積層される第
１の合流部１６ａ、第２の合流部１６ｂおよび第３の合
流部１６ｃが形成されている。
実施する７層シート・フィルム用の多層押出成形装置の
一実施例を示す要部概略断面図である。すなわち、図１
において、参照符号１０はフィードブロック、１２は単
層型Ｔダイを示す。フィードブロック１０は、複数のフ
ィードダイを同軸的に縦列配置した構成からなり、それ
ぞれ複数の溶融樹脂材料を供給するためのマニホールド
１４ａ〜１４ｇ（図示例では７個所）が設けられると共
に、前記溶融樹脂材料が順次３層で合流し積層される第
１の合流部１６ａ、第２の合流部１６ｂおよび第３の合
流部１６ｃが形成されている。
【００２４】しかるに、本実施例の多層押出成形装置に
おいて、フィードブロック１０には、そのブロック全体
を均一に加熱保持するための本体保温用の加熱ヒータ１
８ａ、１８ｂを設けると共に、前記第１の合流部１６ａ
の近傍において、第１のマニホールド１４ａと第２、第
３のマニホールド１４ｂ、１４ｃとを連通する樹脂通路
の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加
熱ヒータ２０ａ、２０ｂを配設し、また前記第２、第３
のマニホールド１４ｂ、１４ｃと連通する樹脂通路の反
対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加
熱ヒータ２２ａ、２２ｂを配設する。
おいて、フィードブロック１０には、そのブロック全体
を均一に加熱保持するための本体保温用の加熱ヒータ１
８ａ、１８ｂを設けると共に、前記第１の合流部１６ａ
の近傍において、第１のマニホールド１４ａと第２、第
３のマニホールド１４ｂ、１４ｃとを連通する樹脂通路
の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加
熱ヒータ２０ａ、２０ｂを配設し、また前記第２、第３
のマニホールド１４ｂ、１４ｃと連通する樹脂通路の反
対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加
熱ヒータ２２ａ、２２ｂを配設する。
【００２５】前記と同様にして、前記第１の合流部１６
ａの下流側通路と第４、第５のマニホールド１４ｄ、１
４ｅとを連通する樹脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材
料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ｃ、２０ｄを配
設し、また前記第４、第５のマニホールド１４ｄ、１４
ｅと連通する樹脂通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材
料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２２ｃ、２２ｄを配
設する。
ａの下流側通路と第４、第５のマニホールド１４ｄ、１
４ｅとを連通する樹脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材
料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ｃ、２０ｄを配
設し、また前記第４、第５のマニホールド１４ｄ、１４
ｅと連通する樹脂通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材
料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ２２ｃ、２２ｄを配
設する。
【００２６】さらに、前記第２の合流部１６ｂの下流側
通路と第６、第７のマニホールド１４ｆ、１４ｇとを連
通する樹脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／
粘度制御用の加熱ヒータ２０ｅ、２０ｆを配設し、また
前記第６、第７のマニホールド１４ｆ、１４ｇと連通す
る樹脂通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／
粘度制御用の加熱ヒータ２２ｅ、２２ｆを配設する。
通路と第６、第７のマニホールド１４ｆ、１４ｇとを連
通する樹脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／
粘度制御用の加熱ヒータ２０ｅ、２０ｆを配設し、また
前記第６、第７のマニホールド１４ｆ、１４ｇと連通す
る樹脂通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／
粘度制御用の加熱ヒータ２２ｅ、２２ｆを配設する。
【００２７】一方、前記フィードブロック１０に対して
は、ブロック全体の温度を検出するための熱電対等から
なる温度計２４を設けると共に、前記各溶融樹脂材料の
温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ａ〜２０ｆ、２２ａ
〜２２ｆに近接して、それぞれ同様の温度計２６ａ〜２
６ｆ、２８ａ〜２８ｆを配設する。
は、ブロック全体の温度を検出するための熱電対等から
なる温度計２４を設けると共に、前記各溶融樹脂材料の
温度／粘度制御用の加熱ヒータ２０ａ〜２０ｆ、２２ａ
〜２２ｆに近接して、それぞれ同様の温度計２６ａ〜２
６ｆ、２８ａ〜２８ｆを配設する。
【００２８】そして、前記第３の合流部１６ｃの下流側
通路は単層型Ｔダイ１２の押出通路３０を経て厚さ調節
可能なダイリップ３２を介して、その出口開口部３４よ
り多層シート・フィルムを連続的に押出し成形すること
ができるように構成されている。
通路は単層型Ｔダイ１２の押出通路３０を経て厚さ調節
可能なダイリップ３２を介して、その出口開口部３４よ
り多層シート・フィルムを連続的に押出し成形すること
ができるように構成されている。
【００２９】また、フィードブロック１０の出口の厚さ
寸法はＴであり、図１のＡ−Ａ断面図２に示す。単層型
Ｔダイ１２は、フィードブロック１０の出口幅寸法Ｗに
対し、その出口幅寸法はＷd と拡幅されている。
寸法はＴであり、図１のＡ−Ａ断面図２に示す。単層型
Ｔダイ１２は、フィードブロック１０の出口幅寸法Ｗに
対し、その出口幅寸法はＷd と拡幅されている。
【００３０】図３は、本発明に係る多層押出成形方法を
実施する多層押出成形装置の温度制御系の概略を示すも
のである。なお、図３においては、フィードブロック１
０は単体のフィードダイから構成される場合を示し、３
層の溶融樹脂材料をそれぞれ供給するためのマニホール
ド１４ａ〜１４ｃが設けられると共に、前記溶融樹脂材
料が３層で合流し積層される合流部１６ａが形成されて
いる。そして、前記フィードブロック１０には、そのブ
ロック全体を均一に加熱保持するための本体保温用の加
熱ヒータ１８ａ、１８ｂを設けると共に、前記合流部１
６ａの近傍において、第１のマニホールド１４ａと第
２、第３のマニホールド１４ｂ、１４ｃとを連通する樹
脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御
用の加熱ヒータ２０ａ、２０ｂを配設し、また前記第
２、第３のマニホールド１４ｂ、１４ｃと連通する樹脂
通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制
御用の加熱ヒータ２２ａ、２２ｂを配設する。
実施する多層押出成形装置の温度制御系の概略を示すも
のである。なお、図３においては、フィードブロック１
０は単体のフィードダイから構成される場合を示し、３
層の溶融樹脂材料をそれぞれ供給するためのマニホール
ド１４ａ〜１４ｃが設けられると共に、前記溶融樹脂材
料が３層で合流し積層される合流部１６ａが形成されて
いる。そして、前記フィードブロック１０には、そのブ
ロック全体を均一に加熱保持するための本体保温用の加
熱ヒータ１８ａ、１８ｂを設けると共に、前記合流部１
６ａの近傍において、第１のマニホールド１４ａと第
２、第３のマニホールド１４ｂ、１４ｃとを連通する樹
脂通路の間に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制御
用の加熱ヒータ２０ａ、２０ｂを配設し、また前記第
２、第３のマニホールド１４ｂ、１４ｃと連通する樹脂
通路の反対側に、それぞれ溶融樹脂材料の温度／粘度制
御用の加熱ヒータ２２ａ、２２ｂを配設する。
【００３１】これに対し、前記フィードブロック１０の
全体の温度を検出するための熱電対等からなる温度計２
４を設けると共に、前記各溶融樹脂材料の温度／粘度制
御用の加熱ヒータ２０ａ、２０ｂおよび２２ａ、２２ｂ
に近接して、それぞれ同様の温度計２６ａ、２６ｂおよ
び２８ａ、２８ｂを配設する。
全体の温度を検出するための熱電対等からなる温度計２
４を設けると共に、前記各溶融樹脂材料の温度／粘度制
御用の加熱ヒータ２０ａ、２０ｂおよび２２ａ、２２ｂ
に近接して、それぞれ同様の温度計２６ａ、２６ｂおよ
び２８ａ、２８ｂを配設する。
【００３２】そして、前記加熱ヒータ１８ａ、１８ｂと
温度計２４は第１の温度調節計４０ａに接続され、また
前記加熱ヒータ２０ａ、２０ｂと温度計２６ａ、２６ｂ
は第２の温度調節計４０ｂに接続され、さらに前記加熱
ヒータ２２ａと温度計２８ａは第３の温度調節計４０ｃ
に接続されると共に、前記加熱ヒータ２２ｂと温度計２
８ｂは第４の温度調節計４０ｄに接続される。
温度計２４は第１の温度調節計４０ａに接続され、また
前記加熱ヒータ２０ａ、２０ｂと温度計２６ａ、２６ｂ
は第２の温度調節計４０ｂに接続され、さらに前記加熱
ヒータ２２ａと温度計２８ａは第３の温度調節計４０ｃ
に接続されると共に、前記加熱ヒータ２２ｂと温度計２
８ｂは第４の温度調節計４０ｄに接続される。
【００３３】このようにして、前記各温度調節計４０ａ
〜４０ｄにおいては、それぞれ温度設定器４２ａ〜４２
ｄに設定された対応する溶融樹脂材料の粘度特性に合わ
せた温度設定値に基づいて、クローズドループ制御によ
って個別に温度制御を行うように構成される。
〜４０ｄにおいては、それぞれ温度設定器４２ａ〜４２
ｄに設定された対応する溶融樹脂材料の粘度特性に合わ
せた温度設定値に基づいて、クローズドループ制御によ
って個別に温度制御を行うように構成される。
【００３４】なお、図１に示すように、さらに多層のシ
ート・フィルムを押出成形を行う場合には、前記と同様
にして増設される加熱ヒータおよび温度計に対応し、そ
れぞれ温度調節計および温度設定器を設けることができ
る。
ート・フィルムを押出成形を行う場合には、前記と同様
にして増設される加熱ヒータおよび温度計に対応し、そ
れぞれ温度調節計および温度設定器を設けることができ
る。
【００３５】次に、フィードブロックの出口幅寸法Ｗ＝
２１０ｍｍとし、その出口厚さ寸法Ｔ＝１５ｍｍとし、
Ｔダイ１２の出口幅寸法Ｗd ＝２６００ｍｍ、かつその
時の多層シート・フィルム製品の厚さは１ｍｍとし、前
記図３に示す構成によって、３層の多層シート・フィル
ムの押出成形を行った実験例１および比較例１について
説明する。
２１０ｍｍとし、その出口厚さ寸法Ｔ＝１５ｍｍとし、
Ｔダイ１２の出口幅寸法Ｗd ＝２６００ｍｍ、かつその
時の多層シート・フィルム製品の厚さは１ｍｍとし、前
記図３に示す構成によって、３層の多層シート・フィル
ムの押出成形を行った実験例１および比較例１について
説明する。
【００３６】実験例１（溶融樹脂材料について温度制御
を行った場合） 中層の樹脂Ａとしてポリエチレン（ＰＥ）を使用〔ＰＥ
の特性：ＭＩ値＝３．４、樹脂温度＝１８０℃〕 両外層の樹脂Ｂとしてポリプロピレン（ＰＰ）を使用
〔ＰＰの特性：ＭＩ値＝３．４、樹脂温度＝２２０℃〕 上記の樹脂原料を使用し、樹脂Ｂ：樹脂Ａ：樹脂Ｂ＝
１：３．５：１の押出量比で、それぞれ溶融樹脂に対し
て所定の温度制御を行いながら、２種３層からなる多層
シート・フィルムの共押出成形を行った。この共押出成
形に際して、その運転を急停止させた後、フィードブロ
ックを分解して、前記樹脂の積層後の厚さを測定したと
ころ、図４の（ａ）に示す結果が得られた。
を行った場合） 中層の樹脂Ａとしてポリエチレン（ＰＥ）を使用〔ＰＥ
の特性：ＭＩ値＝３．４、樹脂温度＝１８０℃〕 両外層の樹脂Ｂとしてポリプロピレン（ＰＰ）を使用
〔ＰＰの特性：ＭＩ値＝３．４、樹脂温度＝２２０℃〕 上記の樹脂原料を使用し、樹脂Ｂ：樹脂Ａ：樹脂Ｂ＝
１：３．５：１の押出量比で、それぞれ溶融樹脂に対し
て所定の温度制御を行いながら、２種３層からなる多層
シート・フィルムの共押出成形を行った。この共押出成
形に際して、その運転を急停止させた後、フィードブロ
ックを分解して、前記樹脂の積層後の厚さを測定したと
ころ、図４の（ａ）に示す結果が得られた。
【００３７】すなわち、本実験例においては、前記樹脂
の積層後の樹脂Ｂの厚さは、それぞれ３ｍｍ、樹脂Ａの
厚さは、９ｍｍであり、シート表面上の厚さむらやフロ
ーマークの発生は認められなかった。
の積層後の樹脂Ｂの厚さは、それぞれ３ｍｍ、樹脂Ａの
厚さは、９ｍｍであり、シート表面上の厚さむらやフロ
ーマークの発生は認められなかった。
【００３８】また、単層型Ｔダイから押出された多層シ
ート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）のそれぞれ各樹脂層
の厚さは、表１に示すように、基準製品厚さにきわめて
近似しており、良品質の多層シート・フィルム製品を得
ることができた。
ート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）のそれぞれ各樹脂層
の厚さは、表１に示すように、基準製品厚さにきわめて
近似しており、良品質の多層シート・フィルム製品を得
ることができた。
【００３９】比較例１（溶融樹脂材料について温度制御
を行わない場合） 前記実験例と同じ条件で、それぞれ溶融樹脂に対して温
度制御を行うことなく、２種３層からなる多層シート・
フィルムの共押出成形を行った。そして、前記実験例と
同様に共押出成形に際して、その運転を急停止させた
後、フィードブロックを分解して、前記樹脂の積層後の
厚さを測定したところ、図４の（ｂ）に示す結果が得ら
れた。
を行わない場合） 前記実験例と同じ条件で、それぞれ溶融樹脂に対して温
度制御を行うことなく、２種３層からなる多層シート・
フィルムの共押出成形を行った。そして、前記実験例と
同様に共押出成形に際して、その運転を急停止させた
後、フィードブロックを分解して、前記樹脂の積層後の
厚さを測定したところ、図４の（ｂ）に示す結果が得ら
れた。
【００４０】すなわち、本比較例においては、前記樹脂
の積層後の樹脂Ｂの厚さは、それぞれ４ｍｍ、樹脂Ａの
厚さは、７ｍｍであり、シート表面上にフローマークが
発生しており、樹脂の積層境界面での速度差のずれによ
る厚さむらが発生していることが確認された。
の積層後の樹脂Ｂの厚さは、それぞれ４ｍｍ、樹脂Ａの
厚さは、７ｍｍであり、シート表面上にフローマークが
発生しており、樹脂の積層境界面での速度差のずれによ
る厚さむらが発生していることが確認された。
【００４１】また、単層型Ｔダイから押出された多層シ
ート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）のそれぞれ各樹脂層
の厚さは、表１に示すように、基準製品厚さに対し相当
の誤差が生じており、多層シート・フィルム製品として
は不良品であることが確認された。
ート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）のそれぞれ各樹脂層
の厚さは、表１に示すように、基準製品厚さに対し相当
の誤差が生じており、多層シート・フィルム製品として
は不良品であることが確認された。
【００４２】実験例２（溶融樹脂材料について温度制御
を行った場合） 実験例１と同様の樹脂を使用し、フィードブロックの出
口幅寸法Ｗ、その出口厚さ寸法ＴおよびＴダイの出口幅
寸法Ｗd を種々変更して押出成形を行った。なお、多層
シート・フィルム製品の厚さは１ｍｍとし、その結果を
表２に示す。表２のテスト５は、実験例１に相当する。
この場合、Ｗ／Ｔは１０＜Ｗ／Ｔ＜３０であって、Ｗ／
Ｗd ＝１／５〜１／１５である。そして、結果としては
テスト２ないしテスト７が良好であった。さらに、Ｗの
最小寸法は１７０ｍｍ、最大寸法は２５０ｍｍｍが好ま
しく、Ｔは１０ｍｍないし１５ｍｍが好ましい。
を行った場合） 実験例１と同様の樹脂を使用し、フィードブロックの出
口幅寸法Ｗ、その出口厚さ寸法ＴおよびＴダイの出口幅
寸法Ｗd を種々変更して押出成形を行った。なお、多層
シート・フィルム製品の厚さは１ｍｍとし、その結果を
表２に示す。表２のテスト５は、実験例１に相当する。
この場合、Ｗ／Ｔは１０＜Ｗ／Ｔ＜３０であって、Ｗ／
Ｗd ＝１／５〜１／１５である。そして、結果としては
テスト２ないしテスト７が良好であった。さらに、Ｗの
最小寸法は１７０ｍｍ、最大寸法は２５０ｍｍｍが好ま
しく、Ｔは１０ｍｍないし１５ｍｍが好ましい。
【００４３】比較例２（溶融樹脂材料について温度制御
を行わない場合） 前述した本出願人による特開平８−１９２４５２号の表
１と同一のフィードブロックおよび単層型Ｔダイを使用
して、多層シート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）を押出
成形し、その結果を表３に示す。すなわち、この比較例
２の表３に比べて、前記実験例２の表２においては、厚
さむらが良好なテスト番号を太枠で囲んでいるが、この
場合フローマークが解消すると共に、厚さむらも良好に
なることが判明した。
を行わない場合） 前述した本出願人による特開平８−１９２４５２号の表
１と同一のフィードブロックおよび単層型Ｔダイを使用
して、多層シート・フィルム製品（厚さ１ｍｍ）を押出
成形し、その結果を表３に示す。すなわち、この比較例
２の表３に比べて、前記実験例２の表２においては、厚
さむらが良好なテスト番号を太枠で囲んでいるが、この
場合フローマークが解消すると共に、厚さむらも良好に
なることが判明した。
【００４４】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
が可能である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
が可能である。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
押出成形方法は、複数の押出機から供給される溶融樹脂
材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと、
前記フィードブロックと接続して多層のシート・フィル
ムを成形する単層型Ｔダイとを組合わせて多層のシート
・フィルムを成形する多層押出成形方法において、フィ
ードブロックに設けた加熱ヒータの温度制御を行うこと
により、供給される各溶融樹脂材料の温度／粘度を制御
して、多層に合流する積層境界面における不良現象を低
減するよう構成することにより、各溶融樹脂層の流速を
均一化して幅方向における厚さむらのない多層シート・
フィルムの成形を容易に行うことができる。
押出成形方法は、複数の押出機から供給される溶融樹脂
材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと、
前記フィードブロックと接続して多層のシート・フィル
ムを成形する単層型Ｔダイとを組合わせて多層のシート
・フィルムを成形する多層押出成形方法において、フィ
ードブロックに設けた加熱ヒータの温度制御を行うこと
により、供給される各溶融樹脂材料の温度／粘度を制御
して、多層に合流する積層境界面における不良現象を低
減するよう構成することにより、各溶融樹脂層の流速を
均一化して幅方向における厚さむらのない多層シート・
フィルムの成形を容易に行うことができる。
【００４６】また、本発明においては、前記方法を実施
する装置として、複数の押出機から供給される溶融樹脂
材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと、
前記フィードブロックと接続して多層のシート・フィル
ムを成形する単層型Ｔダイとを組合わせて多層のシート
・フィルムを成形するように構成した多層押出成形装置
において、フィードブロックには、フィードブロックの
本体保温用の加熱ヒータと、溶融樹脂材料の温度／粘度
制御用の加熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、供給
される各溶融樹脂材料の温度／粘度を制御して、それぞ
れ溶融樹脂材料の温度／粘度の均一化を行うことによ
り、多層に合流する積層境界面における不良現象を低減
する構成とすることにより、各溶融樹脂層の流速を均一
化して幅方向における厚さむらのない多層シート・フィ
ルムの成形を比較的簡単な装置により低コストに実施す
ることができる。
する装置として、複数の押出機から供給される溶融樹脂
材料を多層に積層して合流させるフィードブロックと、
前記フィードブロックと接続して多層のシート・フィル
ムを成形する単層型Ｔダイとを組合わせて多層のシート
・フィルムを成形するように構成した多層押出成形装置
において、フィードブロックには、フィードブロックの
本体保温用の加熱ヒータと、溶融樹脂材料の温度／粘度
制御用の加熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、供給
される各溶融樹脂材料の温度／粘度を制御して、それぞ
れ溶融樹脂材料の温度／粘度の均一化を行うことによ
り、多層に合流する積層境界面における不良現象を低減
する構成とすることにより、各溶融樹脂層の流速を均一
化して幅方向における厚さむらのない多層シート・フィ
ルムの成形を比較的簡単な装置により低コストに実施す
ることができる。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【表２】
【００４９】
【表３】
【図１】本発明に係る多層押出成形方法を実施する装置
の一実施例を示す多層押出成形装置の要部概略断面図で
ある。
の一実施例を示す多層押出成形装置の要部概略断面図で
ある。
【図２】図１に示す多層押出成形装置のＡ−Ａ断面図で
ある。
ある。
【図３】図１に示す多層押出成形装置における温度制御
系の構成例を示す概略系統説明図である。
系の構成例を示す概略系統説明図である。
【図４】（ａ）は本発明による溶融樹脂材料の温度制御
により成形される多層シート・フィルム製品の厚さ特性
を示す説明図であり、（ｂ）は溶融樹脂材料の温度制御
を行わないで成形される比較例としての多層シート・フ
ィルム製品の厚さ特性を示す説明図である。
により成形される多層シート・フィルム製品の厚さ特性
を示す説明図であり、（ｂ）は溶融樹脂材料の温度制御
を行わないで成形される比較例としての多層シート・フ
ィルム製品の厚さ特性を示す説明図である。
【図５】（ａ）は同一の粘度／温度特性の溶融樹脂材料
の上下平行板からなる金属壁面の合流部におけるメルト
フロント速度分布特性線図であり、（ｂ）は（ａ）のメ
ルトフロント速度分布特性を有する溶融樹脂材料が２層
に合流した状態におけるメルトフロント速度分布特性線
図であり、（ｃ）は粘度／温度特性の異なる溶融樹脂材
料の合流部におけるメルトフロント速度分布特性線図で
ある。
の上下平行板からなる金属壁面の合流部におけるメルト
フロント速度分布特性線図であり、（ｂ）は（ａ）のメ
ルトフロント速度分布特性を有する溶融樹脂材料が２層
に合流した状態におけるメルトフロント速度分布特性線
図であり、（ｃ）は粘度／温度特性の異なる溶融樹脂材
料の合流部におけるメルトフロント速度分布特性線図で
ある。
１０ フィードブロック １２ 単層型Ｔダイ １４ａ〜１４ｇ 第１〜第７のマニホールド １６ａ〜１６ｃ 第１〜第３の合流部 １８ａ、１８ｂ 本体保温用の加熱ヒータ ２０ａ〜２０ｆ 温度／粘度制御用の加熱ヒータ ２２ａ〜２２ｆ 温度／粘度制御用の加熱ヒータ ２４ 温度計 ２６ａ〜２６ｆ 温度計 ２８ａ〜２８ｆ 温度計 ３０ 樹脂通路 ３２ ダイリップ ３４ 出口開口部 ４０ａ〜４０ｄ 第１〜第４の温度調節計 ４２ａ〜４２ｄ 第１〜第４の温度設定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の押出機から供給される溶融樹脂材
料を多層に積層して合流させるフィードブロックと、前
記フィードブロックと接続して多層のシート・フィルム
を成形する単層型Ｔダイとを組合わせて多層のシート・
フィルムを成形する多層押出成形方法において、 フィードブロックに設けた加熱ヒータの温度制御を行う
ことにより、供給される各溶融樹脂材料の温度／粘度を
制御して、多層に合流する積層境界面における不良現象
を低減することを特徴とする多層押出成形方法。 - 【請求項２】 フィードブロックの本体保温用の加熱ヒ
ータと、溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱ヒータ
とをそれぞれ独立させて設け、それぞれ溶融樹脂材料の
温度／粘度の均一化を行うことからなる請求項１記載の
多層押出成形方法。 - 【請求項３】 溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加熱
ヒータは、溶融樹脂材料を多層に積層させる合流部の各
溶融樹脂流路の近傍に配置し、それぞれ独立した制御を
行うことにより溶融樹脂材料の温度／粘度の均一化を行
うことからなる請求項１記載の多層押出成形方法。 - 【請求項４】 複数の押出機から供給される溶融樹脂材
料を多層に積層して合流させるフィードブロックと、前
記フィードブロックと接続して多層のシート・フィルム
を成形する単層型Ｔダイとを組合わせて多層のシート・
フィルムを成形するように構成した多層押出成形装置に
おいて、 フィードブロックには、フィードブロックの本体保温用
の加熱ヒータと、溶融樹脂材料の温度／粘度制御用の加
熱ヒータとをそれぞれ独立させて設け、供給される各溶
融樹脂材料の温度／粘度を制御して、それぞれ溶融樹脂
材料の温度／粘度の均一化を行うことにより、多層に合
流する積層境界面における不良現象を低減するように構
成することを特徴とする多層押出成形装置。 - 【請求項５】 単層型Ｔダイに接続するフィードブロッ
クの出口幅寸法をＷ、その出口の厚さ寸法をＴとする
と、Ｗ／Ｔは１０＜Ｗ／Ｔ＜３０であり、前記単層型Ｔ
ダイの出口幅寸法をＷd とすると、Ｗ／Ｗd ＝１／５〜
１／１５であることを特徴とする請求項４記載の多層押
出成形装置。 - 【請求項６】 フィードブロックの出口幅寸法Ｗは、そ
の最小寸法が１７０ｍｍ、出口の厚さ寸法Ｔは１０ｍｍ
ないし１５ｍｍであることを特徴とする請求項４または
５記載の多層押出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11974498A JP3973755B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 多層押出成形方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11974498A JP3973755B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 多層押出成形方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11309770A true JPH11309770A (ja) | 1999-11-09 |
| JP3973755B2 JP3973755B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=14769076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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