JPH11307316A - 電子部品用基板及びその製造方法及び回転式電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子部材の基板への取り付けが容易で、基板
の小型化に容易に対応できる電子部品用基板及びその製
造方法及び回転式電子部品を提供する。 【解決手段】 絶縁基板１０の上面に抵抗体パターン１
５を形成するとともに、絶縁基板１０の外周から突出さ
せた２つの突出部１１，１１に抵抗体パターン１５の両
端から引き出した端子パターン１７，１７を形成する。
金属板を筒状に形成して構成した端子部材３１，３１を
突出部１１，１１に圧入して取り付ける。半田メッキを
施した端子部材３１，３１の外周をその上下から略平行
に掴んで潰すことで、端子部材３１，３１を概略小判型
に変形し、その変形状態のまま端子部材３１，３１を突
出部１１，１１に圧入することで圧入の際の熱と圧力に
よって端子部材３１，３１の半田メッキを溶かして端子
パターン１７，１７に半田付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半固定可変抵抗器
などに用いられる電子部品用基板及びその製造方法及び
回転式電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型の半固定可変抵抗器は、
基板と摺動子と集電板とを具備し、基板の上面に摺動子
を配置すると共に基板の下面に集電板を配置し、その
際、集電板に設けた筒状突起を基板に設けた貫通孔と摺
動子に設けた嵌挿孔に挿入し、筒状突起の先端をかしめ
ることで摺動子を基板上に回動自在に固定して構成され
ていた。

【０００３】一方基板の上面には前記摺動子が回転する
際に摺接する馬蹄形状の抵抗体パターンが形成されてお
り、また該基板の外周に設けた２つの突出部には前記抵
抗体パターンの両端から引き出した端子パターンが設け
られていた。

【０００４】ところでこの半固定可変抵抗器はチップ型
であるため、端子パターンの部分は予め半田メッキされ
ていることが必要である。しかしながら端子パターンに
半田メッキするのはコストが高い。何故なら該メッキを
施すためには、まず端子パターンの部分以外をレジスト
コートした上で、電解メッキによるニッケルメッキとス
ズ鉛メッキを行なわなければならないが、基板は小さい
のでその処理が容易ではないからである。

【０００５】そこで従来、端子パターンに直接半田メッ
キをする代わりに、前記基板の突出部にこれを挟持する
「コ」字状の予め半田メッキされた金属板製の端子部材
を挟み込ませるようにかしめて固定し、その後リフロー
することで端子部材の半田メッキを溶かして端子パター
ンに接続固定することが行なわれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記端子部材を基板に
取り付ける方法によれば、基板の端子パターンに直接半
田メッキするよりも低コスト化が図れる。

【０００７】しかしながらこの従来例の場合、端子部材
を突出部にかしめて固定する工程が煩雑であった。特に
基板が小型化すればするほど固定作業が困難になってい
た。

【０００８】またこの従来例の場合、端子部材を突出部
にかしめて固定する工程と、半田付けする工程の２つの
工程が必要であり、さらなる作業性の向上が望まれてい
た。

【０００９】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、端子部材の基板への取り付けが容易で
取付作業性が向上し、基板の小型化に容易に対応できる
電子部品用基板及びその製造方法及び回転式電子部品を
提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、絶縁基板の上面に所望のパターンを形成す
るとともに、絶縁基板の外周から突出させた突出部に前
記パターンから引き出した端子パターンを形成し、該絶
縁基板の突出部に前記端子パターンに接続されるように
金属板製の端子部材を取り付けてなる電子部品用基板に
おいて、前記端子部材を、金属板を筒状に形成したもの
を前記突出部に挿入して取り付けることによって構成し
た。また本発明は、前記端子部材に半田メッキを施し、
且つ該半田メッキによって端子部材と端子パターンとを
半田付けするように構成した。また本発明は、その外周
に突出部を設けるとともにその上面に所望のパターンを
形成して該パターンに接続した端子パターンを前記突出
部に引き出してなる絶縁基板と、金属板を筒状に形成し
てなる端子部材とを用意し、前記端子部材を基板の突出
部に圧入することで、端子部材の内面を前記端子パター
ンに接続せしめるように取り付けて構成した。また本発
明は、前記端子部材に予め半田メッキを施し、該半田メ
ッキを施した端子部材を突出部に圧入することで圧入の
際の熱と圧力によって端子部材の半田メッキを溶かして
端子パターンに半田付けするように構成した。また本発
明は、前記端子部材を基板の突出部に圧入する前に、前
記端子部材の外周をその上下から略平行に掴んで潰すこ
とで、該端子部材を概略小判型又は楕円型に変形せしめ
るように構成した。また本発明は、嵌挿孔を設けた支持
台と支持台の外周に配置されてその所定位置に摺動接点
を形成したアーム部とを有する摺動子と、前記本発明に
かかる基板と、所定位置に筒状突起を設けた集電板とを
具備し、基板の下面側から基板に設けた貫通孔と摺動子
の嵌挿孔に集電板の筒状突起を挿入してその先端をかし
めることによって回転式電子部品を構成した。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態を
用いてなる電子部品用基板１を示す斜視図である。また
図２はその分解斜視図である。両図に示すようにこの基
板１は、略矩形状の絶縁基板１０の外周に設けた２つの
突出部１１，１１にキャップ形状の金属板製の端子部材
３１，３１を圧入して構成されている。以下各構成部品
について説明する。

【００１２】絶縁基板１０はセラミック製であって、そ
の中央に円形の貫通孔１３を設けると共に、その周囲に
馬蹄形状の抵抗体パターン１５を形成し、さらに抵抗体
パターン１５の両端に導電性の端子パターン１７，１７
を設けて構成されている。端子パターン１７，１７は何
れも絶縁基板１０の外周辺の１辺から突出するように形
成された２つの突出部１１，１１の上まで引き出されて
形成されている。

【００１３】突出部１１，１１の上下面にはそれぞれテ
ーパー状にカットされたテーパ面２１が設けられてい
る。

【００１４】端子パターン１７はこの実施形態では突出
部１１の上側のテーパ面２１まで形成されているが、さ
らに突出部１１の先端面から下面にわたって形成してお
いても良い。

【００１５】次に端子部材３１は、例えば鉄板の表面に
銅メッキした上にスズ鉛の半田メッキを施したものを用
い、小判型の筒状であって底面３３を有する形状に構成
されている。

【００１６】次にこの基板１の製造方法を説明する。図
３，図４は本発明にかかる電子部品用の基板１の製造方
法を示す図である。即ちこの基板１を製造するには、ま
ず図３（ａ）に示すようにリードフレーム１００に底面
３３を有する円筒状（コップ形状）の端子部材３１をプ
レス加工によって連続して形成しておく。各端子部材３
１は連結部材１０１，１０１によってリードフレーム１
００に接続されている。

【００１７】次に図３（ｂ）に示すようにこの端子部材
３１の上下からマニピュレータのアーム先端の上下の指
１２０，１２０によってこの端子部材３１をその上下か
ら平行に挟み込んで掴む。

【００１８】このとき上下の指１２０，１２０は端子部
材３１の上下から端子部材３１を強く押圧することで、
図４（ａ）に示すようにこれを少し小判型に潰す。この
状態で連結部材１０１，１０１を図示しないカット手段
でカットした後、指１２０，１２０に掴まれた端子部材
３１を図４（ｂ）に示すように基板１の突出部１１に対
向させて圧入していく。該圧入の際、突出部１１にはテ
ーパ面２１が形成されているのでその圧入は容易に行な
える（但しテーパ面２１は必ずしも必要ない）。

【００１９】端子部材３１の圧入の際、端子部材３１の
内面は強く突出部１１の表面に押し付けられて擦られな
がら挿入されるので、その摩擦熱と圧力とによって端子
部材３１の内面に施された半田メッキが溶けて端子部材
３１と突出部１１の端子パターン１７とが半田付けされ
る。つまり別途半田付けしなくても、端子部材３１を突
出部１１に圧入するだけで、端子部材３１の固定と半田
付けが同時に行なえる。なお端子部材３１を小判型に潰
したのは、端子部材３１の内面を端子パターン１７にで
きるだけ面接触させるためである。

【００２０】図５はこの電子部品用の基板１を用いて構
成した半固定可変抵抗器を示す図であり、同図（ａ）は
平面図、同図（ｂ）は側断面図（同図（ａ）のＡ−Ａ断
面図）、同図（ｃ）は裏面図である。

【００２１】同図に示すようにこの半固定可変抵抗器
は、基板１と摺動子６０と集電板５０とによって構成さ
れている。

【００２２】ここで摺動子６０は嵌挿孔６１を設けた支
持台６３と支持台６３の外周に配置されてその所定位置
に摺動接点６５を形成したアーム部６７とを有して構成
されている。また集電板５０の所定位置には筒状突起５
１が設けられている。

【００２３】そして基板１の上面に摺動子６０を載置
し、下面に集電板５０を配置し、集電板５０に設けた円
筒状の筒状突起５１を貫通孔１３に貫通させ、さらに筒
状突起５１の先端を摺動子６０の嵌挿孔６１に貫通せし
めた上でその先端をかしめることで摺動子６０を回動自
在に取り付ける。

【００２４】このようにして組み立てられた半固定可変
抵抗器の摺動子６０を回動すれば、摺動接点６５が抵抗
体パターン１５上を摺動し、両端子部材３１，３１間の
抵抗値が変化する。

【００２５】以上本発明の一実施形態を詳細に説明した
が本発明はこれに限定されず、例えば以下のような種々
の変形が可能である。 上記実施形態では端子部材を半固定可変抵抗器の基板
に取り付けた例を示したが、この端子部材は他の種々の
用途に用いられる基板にも取り付けることができる。要
は絶縁基板の上面に所望のパターンを形成するとともに
絶縁基板の外周から突出させた突出部に前記パターンか
ら引き出した端子パターンを形成する構造の基板であれ
ば適用できる。

【００２６】上記実施形態では端子部材を概略小判型
に変形せしめたが、楕円形等の他の形状に変形させても
良い。また場合によっては変形させないで円筒状のまま
圧入しても良い。

【００２７】上記実施形態では筒状の端子部材３１に
底面３３を設けたが、該底面３３は必ずしも必要ない。

【００２８】上記実施形態では端子部材に予め半田メ
ッキを施したものを突出部に圧入して両者を圧入と同時
に半田付けしたが、場合によっては端子部材に半田メッ
キを施さないで後の工程で端子部材と端子パターンとを
半田付けしたり、また予め端子部材に半田メッキは施し
ておくが突出部には圧入しないで挿入するだけとし、後
の工程で加熱することで半田付けするように構成しても
良い。

【００２９】上記実施形態では絶縁基板１０に抵抗体
パターン１５を設けたが、スイッチパターン等、他のパ
ターンであっても良い。

【００３０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 筒状に形成した端子部材を基板の突出部に挿入するだ
けであって別途かしめるなどの工程が不要なのでその取
り付けが容易に行なえる。このため基板が小型化しても
これに対応できる。

【００３１】端子部材に半田メッキを施し、且つ該半
田メッキによって端子部材と端子パターンとを半田付け
するので、その電気的接続と機械的固定とが確実にな
る。

【００３２】特に本発明においては、半田メッキを施
した端子部材を突出部に圧入することでその際の熱と圧
力によって半田メッキを溶かして端子パターンに半田付
けするように構成したので、端子部材を突出部に圧入す
るだけで、別途半田付けなどの作業が不要で、その取り
付け作業が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を用いてなる電子部品用基
板１を示す斜視図である。

【図２】電子部品用基板１の分解斜視図である。

【図３】本発明にかかる基板１の製造方法を示す図であ
る。

【図４】本発明にかかる基板１の製造方法を示す図であ
る。

【図５】基板１を用いて構成した半固定可変抵抗器を示
す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は側断面
図（同図（ａ）のＡ−Ａ断面図）、図５（ｃ）は裏面図
である。

【符号の説明】

１ 基板（電子部品用基板） １０ 絶縁基板 １１ 突出部 １３ 貫通孔 １５ 抵抗体パターン（パターン） １７ 端子パターン ３１ 端子部材 ５０ 集電板 ５１ 筒状突起 ６０ 摺動子 ６１ 嵌挿孔 ６３ 支持台 ６５ 摺動接点 ６７ アーム部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の上面に所望のパターンを形成
   するとともに、絶縁基板の外周から突出させた突出部に
   前記パターンから引き出した端子パターンを形成し、該
   絶縁基板の突出部に前記端子パターンに接続されるよう
   に金属板製の端子部材を取り付けてなる電子部品用基板
   において、 前記端子部材は、金属板を筒状に形成したものを前記突
   出部に挿入して取り付けることによって構成されている
   ことを特徴とする電子部品用基板。
2. 【請求項２】 前記端子部材には半田メッキが施されて
   おり、且つ該半田メッキによって端子部材と端子パター
   ンとが半田付けされていることを特徴とする請求項１記
   載の電子部品用基板。
3. 【請求項３】 その外周に突出部を設けるとともに、そ
   の上面に所望のパターンを形成して該パターンに接続し
   た端子パターンを前記突出部に引き出してなる絶縁基板
   と、 金属板を筒状に形成してなる端子部材とを用意し、 前記端子部材を基板の突出部に圧入することで、端子部
   材の内面を前記端子パターンに接続せしめるように取り
   付けることを特徴とする電子部品用基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記端子部材には予め半田メッキが施さ
   れており、該半田メッキを施した端子部材を突出部に圧
   入することで圧入の際の熱と圧力によって端子部材の半
   田メッキを溶かして端子パターンに半田付けすることを
   特徴とする請求項３記載の電子部品用基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記端子部材を基板の突出部に圧入する
   前に、前記端子部材の外周をその上下から略平行に掴ん
   で潰すことで、該端子部材を概略小判型又は楕円型に変
   形せしめることを特徴とする請求項３又は４記載の電子
   部品用基板の製造方法。
6. 【請求項６】 嵌挿孔を設けた支持台と支持台の外周に
   配置されてその所定位置に摺動接点を形成したアーム部
   とを有する摺動子と、 請求項１又は２記載の基板と、 所定位置に筒状突起を設けた集電板とを具備し、 基板の下面側から基板に設けた貫通孔と摺動子の嵌挿孔
   に集電板の筒状突起を挿入してその先端をかしめてなる
   ことを特徴とする回転式電子部品。