JPH11300492A - フラックスおよびクリームはんだ - Google Patents

フラックスおよびクリームはんだ

Info

Publication number
JPH11300492A
JPH11300492A JP10882098A JP10882098A JPH11300492A JP H11300492 A JPH11300492 A JP H11300492A JP 10882098 A JP10882098 A JP 10882098A JP 10882098 A JP10882098 A JP 10882098A JP H11300492 A JPH11300492 A JP H11300492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
cream solder
solder
cream
tervinyloxyethanol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10882098A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4212141B2 (ja
Inventor
Eizaburo Asami
英三郎 浅見
Keizo Kobayashi
慶三 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Handa Co Ltd
Original Assignee
Nihon Handa Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Handa Co Ltd filed Critical Nihon Handa Co Ltd
Priority to JP10882098A priority Critical patent/JP4212141B2/ja
Publication of JPH11300492A publication Critical patent/JPH11300492A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4212141B2 publication Critical patent/JP4212141B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 保管中や印刷中の品質変化がなく、搭載した
電子部品を長時間粘着保持でき、リフロー時にはんだボ
ールの発生がない、しかも臭気の弱いクリームはんだを
提供する。 【解決手段】 クリームはんだのフラックス中に2−タ
ーピニルオキシエタノールおよび/または2−ジヒドロ
ターピニルオキシエタノールを含ませる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にプリント基板
に電子部品を実装する際に用いられるクリームはんだお
よびそれに適するフラックスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品がプリント基板に実装される
時、はんだ付けが行われる。そのはんだ付けには、フラ
ックスと粉末はんだからなるクリームはんだが用いられ
ることが多い。クリームはんだはプリント基板に印刷さ
れ、その上に電子部品が搭載され、加熱接合される。こ
れをリフローソルダリングという。このようなクリーム
はんだは、フラックスと粉末はんだが混練されたもので
ある。フラックスは、樹脂、活性剤、溶剤などからな
り、さらに印刷性を向上させるため、粘度調整剤が含ま
れており、粘ちょうな液体である。
【0003】クリームはんだの具備すべき特性として
は、(1)長期間保管した場合、品質が安定であるこ
と、(2)取り扱いの時に異臭がなく、作業者に不快感
を与えないこと、(3)スクリーンまたはステンシルを
用いて長時間連続的にスムースな印刷ができること、
(4)印刷したクリームはんだの上に電子部品を搭載し
た時に、電子部品を長時間、粘着保持できること、
(5)電子部品を搭載した後、リフロー炉内で加熱して
はんだ付けした時、はんだボールの発生がないこと、
(6)はんだ付け後、はんだ付け残渣は腐食性がなく、
電気絶縁性がすぐれていること、などが挙げられる。
【0004】これらの特性を満足させるためには、フラ
ックスを構成する成分を適切に選択する必要がある。特
に溶剤の選択が重要であり、その選択によっては、前述
の特性が悪くなる。従来から使用されている溶剤には、
グリコールエーテル類(例えば、トリエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエ
チレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリ
コールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ
フェニルエーテル)あるいは多価アルコール類(例え
ば、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサ
ンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオー
ル)、アルコール類(例えば、ベンジルアルコール、α
−ターピネオール)などがある。しかしながら、これら
のグリコールエーテル類や、多価アルコール類をフラッ
クスの成分として用いた場合、クリームはんだを長時間
保管の後クリームの品質が変化したり、印刷中に粘度が
上昇してスムーズな印刷が不可能になったりすることが
ある。これらの溶剤は吸湿性であるものが多く、経時変
化の原因は溶剤の吸湿性にあると考えられている。ま
た、アルコール類のα−ターピネオールなどは、臭気が
強く、作業者には好まれない場合が多い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上に
述べた欠点を解消したクリームはんだを提供することに
ある。より具体的には、保管中や印刷中の品質変化がな
く、搭載した電子部品を長時間粘着保持でき、リフロー
時にはんだボールの発生がない、しかも臭気の弱いクリ
ームはんだを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、クリーム
はんだのフラックス中に2−ターピニルオキシエタノー
ルおよび/または2−ジヒドロターピニルオキシエタノ
ールを含ませることにより、前述の具備すべき特性を満
足させられることを見出した。すなわち、本発明の第1
は2−ターピニルオキシエタノールおよび/または2−
ジヒドロターピニルオキシエタノールを含有するフラッ
クスであり、本発明の第2は該フラックスと粉末はんだ
からなることを特徴とするクリームはんだである。
【0007】2−ターピニルオキシエタノールは、ガム
テレビン油とエチレングリコールから誘導されるテルペ
ンエーテルであり、ほとんど匂いがない高沸点溶剤とし
て、例えば香料の保留剤として使われている。化学名
は、2−(1−methyl−1−(4−methyl
−3−cyclohexen−1−yl)ethox
y)−ethanolという。構造式は次のとおりであ
る。
【0008】
【化1】
【0009】また、2−ジヒドロターピニルオキシエタ
ノールは、同じくガムテレビン油とエチレングリコール
から誘導されるテルペンエーテルであり、ほとんど匂い
がない高沸点溶剤として、例えば香料の保留剤として使
われている。化学名は、2−(1−methyl−1−
(4−methyl−3−cyclohexan−1−
yl)ethoxy)−ethanolという。構造式
は次のとおりである。
【0010】
【化2】
【0011】本発明の溶剤は、吸湿性が低く、低粘度で
あり、しかも種々の有機溶剤と親和性があり、溶解力が
強いという特徴を持っている。そのため、これらの溶剤
を含有するクリームはんだは、従来のクリームはんだの
欠点を克服し、次のような好ましい特性が付与されてい
る。 (1)常温で長時間保管しても、変質しない。 (2)臭気が強くない。 (3)長時間の連続印刷が可能である。 (4)搭載した電子部品を長時間にわたり、粘着保持す
る。 (5)リフロー時にはんだボールの発生がない。
【0012】本発明のクリームを構成するフラックス
は、前述の溶剤のほか、基材樹脂(例えば、重合ロジ
ン、水素添加ロジン、不均化ロジン、その他の合成樹
脂)、活性剤(例えば、含窒素塩基のハロゲン化水素酸
塩、有機酸、有機酸塩、アミノ酸)、粘度調整剤(例え
ば、硬化ヒマシ油、酸アミド類)、その他の安定剤(例
えばBHT、1,2,3−ベンゾトリアゾール)を適宜
配合混和することにより調製される。また、該フラック
スには、本発明の溶剤成分に加えて、他の既知の溶剤を
添加混合して使用することもできる。このような溶剤と
しては、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール
モノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテ
ル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジプロ
ピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオー
ル、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、ベンジル
アルコール、α−ターピネオール、ジイソブチルアジペ
ートなどが挙げられる。
【0013】本発明のクリームはんだ中の溶剤の配合量
は、特に限定されないが、通常はクリームはんだのフラ
ックスの全重量に対して、約2〜80重量%、好ましく
は20〜65重量%である。以上のようなフラックスと
粉末はんだを常法により混練配合することにより本発明
のクリームはんだが得られる。フラックスの配合量は、
通常はクリームはんだの全量に対して、6〜20重量
%、好ましくは、8〜12重量%である。
【0014】
【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を述べ
る。実施例1〜4、比較例1および2 表1に示す配合組成のフラックスを常法により作った。
【0015】
【表1】
【0016】表1のような組成からなるフラックス10
部と粉末はんだ(Sn63/Pb37、真球状、250
〜325メッシュ)90部をよく混練して、クリームは
んだを得た。それらのクリームはんだを評価した結果を
表2に示した。
【0017】
【表2】
【0018】表2に示すように、本発明の実施例1〜4
のクリームはんだについては、各特性が優れていること
が分かる。これに対して比較例1および2については、
各特性がやや劣っている。
【0019】
【発明の効果】本発明のクリームはんだは、保管安定
性、連続印刷性、粘着保持性に優れ、ハンダボールの発
生が少なく、しかも臭いがほとんどないので、エレクト
ロニクス関係の表面実装において非常に取り扱い易く、
高い生産性をもたらすものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2−ターピニルオキシエタノールおよび
    /または2−ジヒドロターピニルオキシエタノールを含
    有するフラックス。
  2. 【請求項2】 2−ターピニルオキシエタノールおよび
    /または2−ジヒドロターピニルオキシエタノールを含
    むフラックスと粉末はんだからなることを特徴とするク
    リームはんだ。
JP10882098A 1998-04-20 1998-04-20 フラックスおよびクリームはんだ Expired - Lifetime JP4212141B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10882098A JP4212141B2 (ja) 1998-04-20 1998-04-20 フラックスおよびクリームはんだ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10882098A JP4212141B2 (ja) 1998-04-20 1998-04-20 フラックスおよびクリームはんだ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11300492A true JPH11300492A (ja) 1999-11-02
JP4212141B2 JP4212141B2 (ja) 2009-01-21

Family

ID=14494361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10882098A Expired - Lifetime JP4212141B2 (ja) 1998-04-20 1998-04-20 フラックスおよびクリームはんだ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4212141B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1301173C (zh) * 2002-04-16 2007-02-21 须贺唯知 回流钎焊方法
WO2012090977A1 (ja) * 2010-12-28 2012-07-05 三菱瓦斯化学株式会社 新規脂環式アルコール
JP2015047616A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社タムラ製作所 ジェットディスペンサー用はんだ組成物

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1301173C (zh) * 2002-04-16 2007-02-21 须贺唯知 回流钎焊方法
WO2012090977A1 (ja) * 2010-12-28 2012-07-05 三菱瓦斯化学株式会社 新規脂環式アルコール
JP2012140354A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 新規脂環式アルコール
US9029613B2 (en) 2010-12-28 2015-05-12 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Alicyclic alcohol
JP2015047616A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社タムラ製作所 ジェットディスペンサー用はんだ組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP4212141B2 (ja) 2009-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6641679B2 (en) Flux for soldering and solder composition
JP5667101B2 (ja) はんだ組成物およびその製造方法、並びにプリント配線基板
JPH04220192A (ja) 低残渣はんだペースト
JP2008062253A (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JPH1177377A (ja) フラックス組成物
JP6402148B2 (ja) はんだ組成物および電子基板
WO2001058639A9 (fr) Pate a souder, procede de soudage utilisant ladite pate a souder et produit brase prepare par ledit procede de soudage
JP7133579B2 (ja) はんだ組成物および電子基板
JPH0388386A (ja) プリント基板アセンブリの製造
JP3819767B2 (ja) はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ
JPH07132395A (ja) クリームはんだ
JPH11300492A (ja) フラックスおよびクリームはんだ
JP2520128B2 (ja) クリ−ムはんだ
JP5481753B2 (ja) フラックス組成物及びはんだペースト組成物
JP2000202685A (ja) フラックスおよびクリ―ムはんだ
JP4212143B2 (ja) フラックスおよびクリームはんだ
JP2002001581A (ja) 無鉛はんだ用フラックス
JPH0663788A (ja) クリームはんだ
JP2021049581A (ja) はんだ組成物および電子基板
JPH1043882A (ja) はんだペースト
JP2520130B2 (ja) クリ−ムはんだ
JPH10193176A (ja) クリーム半田
JP7169390B2 (ja) はんだ組成物および電子基板
JP2006110580A (ja) ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト
JPH10328882A (ja) クリームはんだ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050304

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070206

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070402

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081007

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081028

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370