JPH11297724A - 樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂材料の外径変更に伴う段取り替えに際し
て、ストッパーベース上での樹脂ストッパーの位置に人
為的なバラツキが生じ、設備エラーや成形不良が発生す
る。 【解決手段】 搬送機構による樹脂材料の搬送方向にお
いて、その搬送終端を規制するストッパー機構の構成と
して、ストッパーベース１２上にガイド溝１２ａ，１２
ａに沿って位置調整可能に搭載された樹脂ストッパー５
を予め定められた基準位置に位置決めすべく、ストッパ
ーベース１２側に第１の位置決めブロック３０を設ける
とともに、樹脂ストッパー５側に第２の位置決めブロッ
ク３１を設け、これら第１，第２の位置決めブロック３
０，３１の突き当てにより樹脂ストッパー５を位置決め
する構成を採用した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム上
に搭載された半導体チップを樹脂封止する際に用いられ
る樹脂封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、樹脂封止型の半導体装置を製造
するにあたっては、リードフレーム上に半導体チップを
実装（ダイボンド）したのち、半導体チップ上の接続電
極とリードフレームの接続端子との間を金線等によって
接続（ワイヤボンド）し、その後、熱硬化性の樹脂材料
を用いて半導体チップを樹脂封止している。そのための
樹脂封止装置としては、樹脂材料の供給や未成形リード
フレームの供給、さらには実際の樹脂封止や成形済リー
ドフレームの収納といった一連の工程を自動的に行うオ
ートモールド装置が知られている。

【０００３】この種の樹脂封止装置では、熱硬化性樹脂
を一定量円筒状に圧縮し固めた樹脂材料（タブレット）
を実際の樹脂封止用成形金型に供給するのに先立って、
樹脂材料の良否をセンサを用いて判別し、そこで良品と
判別された樹脂材料のみを成形金型に供給することで、
不良樹脂による成形ミスを未然に防止している。

【０００４】図６は樹脂封止装置の中でも、特に、樹脂
供給ユニットの主要部の構成を示す斜視図である。図６
において、ホッパー１は、その中に投入された所定個数
の樹脂材料２を整列させるためのもので、その出口部分
にはストレートフィーダ３が連結されている。ストレー
トフィーダ３は、ホッパー１にて整列させた各々の樹脂
材料２を直線的に搬送するもので、その搬送出口部分に
はタブレットステージ４が配設されている。

【０００５】また、タブレットステージ４の近傍には樹
脂ストッパー５が設けられている。この樹脂ストッパー
５は、ストレートフィーダ３を通ってタブレットステー
ジ４に送り込まれた樹脂材料２の搬送終端を規制するた
めのものである。一方、旋回アーム６は、上下シリンダ
ー７によって昇降可能に支持されている。また、旋回ア
ーム６の一端側には開閉式のピックアップ爪８が設けら
れ、このピックアップ爪８によって樹脂材料２を掴持
（チャック）できるようになっている。

【０００６】上記構成からなる樹脂供給ユニットにおい
て、ホッパー１に投入された所定個数の樹脂材料２は、
そのホッパー１内で渦巻き状に上昇移動しながら一列に
整列される。こうして整列された樹脂材料２はストレー
トフィーダ３によって直線搬送されたのち、その搬送出
口からタブレットステージ４へと送り込まれる。その
際、先頭に位置する樹脂材料２の先端部が樹脂ストッパ
ー５に突き当たり、これによってストレートフィーダ３
に沿った樹脂材料２の搬送終端が規制される。

【０００７】この状態で旋回アーム６は、上下シリンダ
ー７とともにピックアップ位置Ｈ１まで下降し、そこ
で、上述のごとくタブレットステージ４に送り込まれた
樹脂材料２をピックアップ爪８で掴持（チャック）す
る。さらに、その状態から上下シリンダー７とともに上
昇したのち、アーム自体の旋回動作により樹脂材料２を
検査位置Ｈ２に配置する。

【０００８】この検査位置Ｈ２では、旋回アーム６のピ
ックアップ爪８で掴持された樹脂材料２が図７に示すよ
うに略垂直に保持され、そこで樹脂材料２の良否が判別
される。そのための判別手段として、検査位置Ｈ２の近
傍には、発光素子９ａ，１０ａと受光素子９ｂ，１０ｂ
を組み合わせた透過型の光学センサ９，１０が、垂直方
向に所定の隙間を介して配置されている。

【０００９】これら樹脂判別のための光学センサ９，１
０は、各々発光素子９ａ，１０ａから出射されたセンサ
光が受光素子９ｂ，１０ｂで受光された場合にＯＮし、
そのセンサ光が樹脂材料２で遮られて受光されたなかっ
た場合にＯＦＦする。そして実際の樹脂判別では、一方
（上側）の光学センサ９がＯＮで、他方（下側）の光学
センサ１０がＯＦＦのときに良品（ＯＫ）と判別され、
両方の光学センサ９，１０がいずれもＯＮまたはＯＦＦ
のときに不良（ＮＧ）と判別される。

【００１０】その後、光学センサ９，１０によって良品
と判別された樹脂材料２は、旋回アーム６の下降によっ
て樹脂投入位置Ｈ３に移動し、そこで樹脂ホルダー１１
に投入される。その後、同様の繰り返し動作によって数
個の樹脂材料２が樹脂ホルダー１１に投入されると、図
示せぬローダーハンドによって樹脂ホルダー１１と一緒
に樹脂材料２が樹脂封止ユニットへと供給される。

【００１１】図８はストレートフィーダ３の搬送出口部
分に連結されるストッパー機構の斜視図である。図８に
おいて、ストッパーベース１２には、先述したタブレッ
トステージ４と樹脂ストッパー５が搭載されている。タ
ブレットステージ４には４本の位置決めピン４ａが設け
られ、これらの位置決めピン４ａの間に樹脂材料２が入
り込むようになっている。一方、樹脂ストッパー５は、
タブレットステージ４の上面に形成された一対のガイド
溝１２ａ，１２ａに沿って移動可能に支持され、かつ締
結ネジ１３によってストッパーベース１２に固定されて
いる。また樹脂ストッパー５には円板型のストッパー部
品５ａが回転自在に設けられている。このストッパー部
品５ａは、ストッパーベース１２に樹脂ストッパー５を
固定（ネジ止め）した状態で、タブレットステージ４上
に進出して配置される。そして、このストッパー機構で
は、タブレットステージ４に送り込まれた樹脂材料２の
先端部がストッパー部品５ａに突き当たることで、樹脂
材料２の搬送終端が規制されるようになっている。

【００１２】ところで、樹脂封止に使用される樹脂材料
２の量は、成形金型にセットされるリードフレーム（チ
ップ実装済）のタイプごとに予め決められている。した
がって、樹脂封止の対象となるリードフレームのタイプ
が変更になると、変更後のリードフレームに見合った量
の樹脂を投入するために、取り扱う樹脂材料２の外径が
変化する。そうすると、その段取り替えとして、取り扱
う樹脂材料２の外径に合わせてストレートフィーダ３と
タブレットステージ４をそれぞれ交換する必要が生じ
る。

【００１３】ここで、タブレットステージ４の交換に際
しては、その上に進出しているストッパー部品５ａが邪
魔になるため、先ずは、締結ネジ１３を緩めてストッパ
ーベース１２に対する樹脂ストッパー５の固定状態を解
除する。次に、ストッパーベース１２のガイド溝１２
ａ，１２ａに沿って樹脂ストッパー５をベース後端位置
まで移動させる。これにより、タブレットステージ４上
からストッパー部品５ａが退避するため、図９に示すよ
うに、タブレットステージ４を上方に抜くことができ
る。ちなみに、ストッパーベース１２上には４本のノッ
クピン１２ｂが設けられ、これらのノックピン１２ｂに
嵌合し得る共通の基準孔４ｂが、各種サイズのタブレッ
トステージ４に設けられている。

【００１４】そこで、新たなタブレットステージ４をセ
ットする場合は、これに設けられた基準孔４ｂをストッ
パーベース１２のノックピン１２ｂに嵌合させること
で、ストッパーベース１２上でのタブレットベース４の
動きを規制する。次いで、樹脂ストッパー５を元の位置
に戻すべく、これをガイド溝１２ａ，１２ａに沿って先
程と反対方向に移動させたのち、締結ネジ１３を締めつ
けて樹脂ストッパー５をストッパーベース１２に固定す
る。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来にお
いては、タブレットステージ４の交換に際して、一旦ス
トッパーベース１２の後端に移動させた樹脂ストッパー
５を元の位置（基準位置）に戻すときに、その位置調整
が作業者の目視に頼って行われていたため、ストッパー
部品５ａによる樹脂材料２の停止位置（搬送終端）に人
為的なバラツキが生じるという不具合があった。その結
果、樹脂材料２を旋回アーム６にて検査位置Ｈ２に配置
したときに、例えば良品の樹脂材料２が不良と判別され
たり、逆に不良の樹脂材料２が良品と判別されるなどの
調整不良（設備エラー）が多発し、装置の稼働率が低下
するという問題を招いていた。

【００１６】この対応としては、予め良品と認定された
樹脂材料２を用いて、この樹脂材料２が検査位置Ｈ２で
良品と判別されるよう、樹脂ストッパー５の位置を繰り
返し調整することにより、ストッパー部品５ａによる樹
脂材料２の停止位置精度（搬送終端の位置精度）を高め
ることも行われている。しかしながら、その場合でも、
面倒な位置調整作業の繰り返しによって段取り替えに長
い時間を必要とするため、結果として上記同様に装置稼
働率の低下を招いてしまう。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、円筒状の樹脂材料を搬送
する搬送機構と、この搬送機構による樹脂材料の搬送方
向において、その搬送終端を規制するストッパー機構
と、このストッパー機構により前記搬送終端まで搬送さ
れた樹脂材料を掴持し、かつその掴持した樹脂材料を検
査位置に配置するチャック機構と、このチャック機構に
より前記検査位置に配置された樹脂材料の量を認識し、
その認識結果に基づいて樹脂材料の良否を判別する判別
手段とを有し、その判別手段によって良品と判別された
樹脂材料を樹脂封止ユニットに供給する樹脂供給ユニッ
トを備えた樹脂封止装置に関し、特に、前記ストッパー
機構が、搬送機構による樹脂材料の搬送方向において、
その搬送終端位置に配設されたストッパーベースと、こ
のストッパーベース上に前記樹脂材料の搬送方向に沿っ
て位置調整可能に搭載された樹脂ストッパーと、前記ス
トッパーベース上における前記樹脂ストッパーの位置調
整方向において、予め定められた基準位置に前記樹脂ス
トッパーを位置決めする位置決め手段とを備えた構成と
なっている。

【００１８】上記構成からなる樹脂封止装置において
は、樹脂材料の外径変更に伴う段取り替えに際し、スト
ッパーベース上で樹脂ストッパーを基準位置からずらし
た場合でも、その樹脂ストッパーを位置決め手段によっ
て上記基準位置に正確に戻すことができる。これによ
り、ストッパーベース上での樹脂ストッパーの調整位置
に人為的なバラツキが生じなくなり、また面倒な位置調
整作業を繰り返し行う必要もなくなる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、本実施形態
においては、上記従来技術で述べた構成要素と同様の部
分に同じ符号を付して説明することとする。図１は本発
明が適用される樹脂封止装置の全体構成を示す斜視図で
ある。図示した樹脂封止装置は、主として、樹脂供給ユ
ニット１４と樹脂封止ユニット１５とによって構成され
ている。

【００２０】樹脂供給ユニット１４は、円筒状の樹脂材
料２を搬送する搬送機構と、この搬送機構による樹脂材
料２の搬送方向において、その搬送終端を規制するスト
ッパー機構と、このストッパー機構により搬送終端まで
搬送された樹脂材料２を掴持し、かつその掴持した樹脂
材料２を検査位置に配置するチャック機構と、このチャ
ック機構により検査位置に配置された樹脂材料２の量の
認識し、その認識結果に基づいて樹脂材料の良否を判別
する判別手段とを有している。

【００２１】このうち、搬送機構は、ホッパー１とスト
レートフィーダ３により構成されている。また、ストッ
パー機構はタブレットステージ４を有し、チャック機構
は旋回アーム６を有した構成となっている。これらの構
成要素については、既に従来技術で述べているため、そ
の詳細な説明を省略する。また、上記判別手段の構成に
ついては、後段で詳しく説明する。

【００２２】一方、樹脂封止ユニット１５は、フレーム
整列レール１６と、ローダーハンド１７と、突き上げロ
ッド１８と、樹脂成形用の上型１９ａ及び下型１９ｂ
と、アンローダーハンド２０とを有している。

【００２３】このうち、フレーム整列レール１６は、マ
ガジン２１に収納された未成形のリードフレーム２２を
整列させるもので、このフレーム整列レール１６によっ
て整列されたリードフレーム２２はローダーハンド１７
にセットされる。突き上げロッド１８は、樹脂ホルダー
１１に投入された樹脂材料２を下方から突き上げるもの
で、この突き上げロッド１８によって突き上げられた樹
脂材料２もローダーハンド１７にセットされる。樹脂成
形用の上型１９ａ及び下型１９ｂは、リードフレーム２
２上に実装された半導体チップを実際に樹脂封止するも
ので、これが完了したリードフレーム（成形済品）２３
はアンローダーハンド２０によってマガジン２４に収納
される。

【００２４】次に、上記構成からなる樹脂封止装置の動
作手順を簡単に説明する。先ず、樹脂封止の対象となる
リードフレーム２２は、マガジン２１に収納されて樹脂
封止ユニット１５にセットされる。一方、樹脂材料２は
ホッパー１に投入され、そこで一列に整列される。整列
された樹脂材料２は、ストレートフィーダ３上を振動と
傾斜により搬送されてタブレットステージ４に到達した
のち、旋回アーム６のピックアップ爪８により掴持され
た樹脂ホルダー１１に移される。

【００２５】その後、マガジン２１に収納されたリード
フレーム２２はフレーム整列レール１６上を搬送されて
整列される。これに対して、樹脂材料２は樹脂ホルダー
１１に収められて樹脂封止ユニット１５にセットされ、
そこで突き上げロッド１８により突き上げられる。

【００２６】次いで、フレーム整列レール１６上のリー
ドフレーム２２と、突き上げロッド１８により突き上げ
られた樹脂材料２がローダーハンド１７にキャッチさ
れ、そのままローダーハンド１７の水平移動によって下
型１９ｂにセットされる。下型１９ｂには、図２（ａ）
に示すように、凹状のキャビティ２５とこれに連通する
注入ポット２６が形成されている。また、注入ポット２
６には注入ピストン２７が組み込まれている。これに対
して、リードフレーム２２上の半導体チップ２８は、金
線２９とともにキャビティ２５部分にセットされる。ま
た、樹脂材料２は、注入ポット２６の中に投入される。

【００２７】こうした樹脂材料２及びリードフレーム２
２のセッティングに際しては、それに先立って下型１９
ｂが所定の温度に加熱される。また、リードフレーム２
２と樹脂材料２のセットを終えた後、ローダーハンド１
７は元の位置に戻る。

【００２８】そうすると、図２（ｂ）に示すように、上
型１９ａと下型１９ｂとが合わせられて加圧される。一
方、注入ポット２６に投入された樹脂材料２は、そのポ
ット内で加熱により溶融する。そして、上型１９ａと下
型１９ａの加圧状態が確認されると同時に、注入ピスト
ン２７の押し上げとともに溶融樹脂が金型キャビティに
流し込まれる。これにより、リードフレーム２２上の半
導体チップ２８は、金線２９とともに樹脂にて封止され
るとともに、金型キャビティ形状に対応した成形樹脂２
ａが形成される。

【００２９】こうして樹脂封止が完了すると、一定時間
だけ成形樹脂２ａを硬化させたのち、上型１９ａと下型
１９ｂを開き、そこからアンローダーハンド２０によっ
て成形済のリードフレーム２３が取り出される。取り出
されたリードフレーム２３は最終的にマガジン２４に収
納されて次工程に送られる。

【００３０】図３は本実施形態の樹脂封止装置におい
て、特に、樹脂供給ユニット１４におけるストッパー機
構の構成を示す図であり、図中（ａ）はその斜視図、
（ｂ）はその側断面図である。図３において、ストッパ
ーベース１２には、前述したタブレットステージ４と樹
脂ストッパー５が搭載されている。タブレットステージ
４には４本の位置決めピン４ａが設けられ、これらの位
置決めピン４ａの間に樹脂材料２が入り込むようになっ
ている。

【００３１】一方、樹脂ストッパー５は、タブレットス
テージ４の上面に形成された一対のガイド溝１２ａ，１
２ａに沿って移動可能に支持され、かつ締結ネジ１３に
よってストッパーベース１２に固定されている。また樹
脂ストッパー５には円板型のストッパー部品５ａが回転
自在に設けられている。このストッパー部品５ａが回転
自在である理由は、これに突き当てられた状態の樹脂材
料２を先述の旋回アーム６にてピックアップする際に、
樹脂端面との擦れを回避するためである。

【００３２】ストッパー部品５ａは、図示せぬ取付ネジ
を用いて樹脂ストッパー５の先端側に取り付けられてい
る。そして、ストッパーベース１２に樹脂ストッパー５
を固定（ネジ止め）した状態では、ストッパー部品５ａ
がタブレットステージ４上に進出して配置される。これ
により、先述のストレートフィーダ３を通してタブレッ
トステージ４へと送り込まれた樹脂材料２の先端部がス
トッパー部品５ａに突き当たり、この突き当て状態にて
樹脂材料２の搬送終端が樹脂ストッパー５で規制される
ようになっている。

【００３３】これに加えて、ストッパーベース１２の上
面には、第１の位置決めブロック３０が取り付けられ、
これに対応して樹脂ストッパー５の側面には、第２の位
置決めブロック３１が取り付けられている。ちなみに、
これら第１，第２の位置決めブロック３０，３１は樹脂
ストッパー５の両側にそれぞれ設けられている。

【００３４】このうち、第１の位置決めブロック３０
は、ストッパーベース１２の上面から垂直に起立する状
態で、固定ネジ３２によりストッパーベース１２に固定
されている。一方、第２の位置決めブロック３１は、樹
脂ストッパー５の側面から水平に延出する状態で、固定
ネジ３３により樹脂ストッパー５に固定されている。そ
して、ストッパーベース１２側に設けられた第１の位置
決めブロック３０に対し、樹脂ストッパー５側に設けら
れた第２の位置決めブロック３１を突き当てた状態で、
締結ネジ１３によりストッパーベース１２に樹脂ストッ
パー５が固定されている。

【００３５】ここで、第１，第２の位置決めブロック３
０，３１の取り付けに際しては、予め良品と認定された
樹脂材料２を用いて、実際にその樹脂材料２の先端部を
ストッパー部品５に突き当てた状態で先述の旋回アーム
６により樹脂材料２をピックアップし、良否判別ための
検査位置に樹脂材料２を配置して良品と判別されるよ
う、ストッパーベース１２上での樹脂ストッパー５の位
置出しを行う。そして、樹脂ストッパー５の位置出しが
完了したら、締結ネジ１３を締めつけて樹脂ストッパー
５をストッパーベース１２に固定する。このときの樹脂
ストッパー５の固定位置が、ストッパーベース１２上で
の基準位置となる。

【００３６】次いで、第１の位置決めブロック３０を固
定ネジ３２を用いてストッパーベース１２に頑強に固定
し、さらにその第１の位置決めブロック３１に第２の位
置決めブロック３１を突き当てた状態で、この第２の位
置決めブロック３１を固定ネジ３３を用いて樹脂ストッ
パー５に頑強に固定する。なお、第１，第２の位置決め
ブロック３０，３１の取付順序は逆でも構わない。

【００３７】その後、実際の樹脂封止工程で樹脂材料２
の外径が変更になった場合は、その外径変更に伴う段取
り替え作業が以下のような手順で行われるようになる。
先ず、締結ネジ１３を緩めてストッパーベース１２に対
する樹脂ストッパー５の固定状態を解除する。次に、ス
トッパーベース１２のガイド溝１２ａ，１２ａに沿って
樹脂ストッパー５をベース後端位置まで移動させる。こ
れにより、タブレットステージ４上からストッパー部品
５ａが退避するため、元のタブレットステージ４を上方
に抜いて取り外したのち、変更後の樹脂外径にマッチす
る新たなタブレットステージ４をストッパーベース１２
にセットする。ちなみに、これまでの作業は従来と同様
である。

【００３８】次いで、樹脂ストッパー５を元の位置に戻
すべく、これをガイド溝１２ａ，１２ａに沿って先程と
反対方向に移動させる。このとき、樹脂ストッパー５の
移動途中で、第２の位置決めブロック３１が第１の位置
決めブロック３０に突き当たる。このブロック同士の突
き当てにより、ガイド溝１２ａ，１２ａに沿った樹脂ス
トッパー５の位置調整方向において、その樹脂ストッパ
ー５の位置（基準位置）が一義的に決まる。そこで、そ
れら第１，第２の位置決めブロック３０，３１の突き当
て状態を維持しつつ、締結ネジ１３を締めつけて樹脂ス
トッパー５をストッパーベース１２に固定する。

【００３９】このように本実施形態においては、ストッ
パーベース１２上において予め定められた基準位置に樹
脂ストッパー５を位置決めする位置決め手段（３０，３
１）を備えた構成を採用しているため、タブレットステ
ージ４の交換に際しては、交換前後における樹脂ストッ
パー５の取付位置に人為的なバラツキが生じなくなり、
また樹脂ストッパー５の位置調整を繰り返し行う必要も
なくなる。その結果、段取り替え作業の所要時間を大幅
に短縮できるとともに、段取り替えの調整不良に伴う装
置稼働率の低下を防止することができる。

【００４０】さらに本実施形態においては、旋回アーム
６にて検査位置に配置された樹脂材料２の良否を判別す
るための判別手段として、図４に示す光学式の変位セン
サ３４を採用している。この変位センサ３４は、互いに
対向状態に配置された発光器３４ａと受光器３４ｂによ
って構成されている。発光器３４ａにはＬＥＤ(Light E
mitting Diode)等からなる発光部３４ｃが設けられ、こ
の発光部３４ｃからのセンサ光を受光する受光部３４ｄ
が受光器３４ｂ側に設けられている。そして、この変位
センサ３４においては、発光器３４ａから出射されたセ
ンサ光を受光器３４ｂで受光した際に、その受光量に応
じたレベルのセンサ出力が得られるようになっている。

【００４１】上記構成からなる変位センサ３４を用いて
樹脂材料２の良否判別を行うにあたっては、旋回アーム
６にて検査位置に配置された樹脂材料２の端部（上記ス
トッパー部品５ａとの突き当て端部と反対側）が図５の
ように変位センサ３４の光路上に進出した状態となる。
この状態では、受光器３４ａから出射されたセンサ光
（矢印で表示）のうち、その一部が樹脂材料２によって
遮られ、それ以外のセンサ光が受光器３４ｂに受光され
る。よって、変位センサ３４の出力レベルは、そのとき
の受光量に対応したものとなる。

【００４２】したがって、例えば、検査位置に配置され
た樹脂材料２の長さＬが基準長よりも長かった場合は、
その分だけ樹脂材料２によって遮られるセンサ光の遮光
量が増加し、反対に樹脂材料２の長さＬが基準長よりも
短かった場合は、その分だけ樹脂材料２によるセンサ光
の遮光量が減少する。これにより、変位センサ３４のセ
ンサ出力は、樹脂材料２によって遮られるセンサ光の光
量に応じて変化するため、そのセンサ出力に基づいて樹
脂材料２の量を定量的に把握（認識）し、その良否を判
別することが可能となる。

【００４３】また、センサ光路上に進出した樹脂材料２
の端部が欠けている場合などでも、センサ光の遮光量
（受光器３４ｂでの受光量）に変化が生じるため、そう
した欠陥のある樹脂材料２についても、これを的確に抽
出し、樹脂封止ユニット１５への供給を未然に阻止する
ことができる。さらに、樹脂材料２の量を定量的に把握
可能となることで、例えば、樹脂ストッパー５の位置が
正規の位置からずれていた場合でも、良否判別のための
センサ出力レベルの基準値を設定変更するだけで容易に
対応できるようになる。

【００４４】なお、上記実施形態においては、ストッパ
ーベース１２上で樹脂ストッパー５を位置決めする手段
として、第１，第２の位置決めブロック３０，３１によ
る突き当て方式を採用したが、これ以外にも例えば、図
示はしないがストッパーベース１２のガイド溝１２ａ，
１２ａの途中にそれぞれ位置決めピンを立設し、これら
の位置決めピンに樹脂ストッパー５を直に突き当てる方
式を採用することもできる。

【００４５】また、樹脂材料２の良否判別のための変位
センサとしても、上述した光学式（非接触型）の変位セ
ンサ３４の他に、例えば、図示はしないが可動ピックア
ップを用いた機械式（接触型）の変位センサを採用する
こともできる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂封止装
置によれば、樹脂材料の外径変更に伴う段取り替えに際
して、予め設定された基準位置に樹脂ストッパーを簡単
かつ高精度に合わせ込むことが可能となる。これによ
り、段取り替えの調整不良による設備エラーや成形不良
を確実に防止することができるため、装置稼働率の向上
と樹脂成形品の品質安定化を同時に実現することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される樹脂封止装置の斜視図であ
る。

【図２】樹脂封止時の状態を説明する図である。

【図３】実施形態で採用したストッパー機構の説明図で
ある。

【図４】実施形態で採用した判別手段の説明図である。

【図５】樹脂判別の原理を説明する図である。

【図６】樹脂供給ユニットの主要構成を示す斜視図であ
る。

【図７】従来における樹脂判別の構成図である。

【図８】従来におけるストッパー機構の説明図である。

【図９】部品交換の段取り作業を説明する図である。

【符号の説明】

１…ホッパー、２…樹脂材料、３…ストレートフィー
ダ、４…タブレットステージ、５…樹脂ストッパー、６
…旋回アーム、８…ピックアップ爪、１２…ストッパー
ベース、１２ａ…ガイド溝、１３…締結ネジ、１４…樹
脂供給ユニット、１５…樹脂封止ユニット、３０…第１
の位置決めブロック、３１…第２の位置決めブロック、
３４…変位センサ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状の樹脂材料を搬送する搬送機構
   と、この搬送機構による樹脂材料の搬送方向において、
   その搬送終端を規制するストッパー機構と、このストッ
   パー機構により前記搬送終端まで搬送された樹脂材料を
   掴持し、かつその掴持した樹脂材料を検査位置に配置す
   るチャック機構と、このチャック機構により前記検査位
   置に配置された樹脂材料の量を認識し、その認識結果に
   基づいて樹脂材料の良否を判別する判別手段とを有し、
   その判別手段によって良品と判別された樹脂材料を樹脂
   封止ユニットに供給する樹脂供給ユニットを備えた樹脂
   封止装置において、 前記ストッパー機構は、 前記搬送機構による樹脂材料の搬送方向において、その
   搬送終端位置に配設されたストッパーベースと、 前記ストッパーベース上に前記樹脂材料の搬送方向に沿
   って位置調整可能に搭載された樹脂ストッパーと、 前記ストッパーベース上における前記樹脂ストッパーの
   位置調整方向において、予め定められた基準位置に前記
   樹脂ストッパーを位置決めする位置決め手段とを備える
   ことを特徴とする樹脂封止装置。
2. 【請求項２】 前記判別手段として、前記検査位置にお
   ける前記樹脂材料の変位を検出する変位センサを用いて
   なることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
3. 【請求項３】 前記位置決め手段は、前記ストッパーベ
   ース側に設けられた第１の位置決め部材と、前記樹脂ス
   トッパー側に設けられた第２の位置決め部材とを有し、
   前記第１の位置決め部材と前記第２の位置決め部材との
   突き当てによって前記樹脂ストッパーを位置決めするこ
   とを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。