JPH11291681A

JPH11291681A - カードの保護方法

Info

Publication number: JPH11291681A
Application number: JP11438798A
Authority: JP
Inventors: Tomotane Akiyama; 知栽秋山
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-04-10
Filing date: 1998-04-10
Publication date: 1999-10-26
Anticipated expiration: 2018-04-10
Also published as: JP3966994B2

Abstract

(57)【要約】【課題】カードの使用、未使用の有無を目視により判
断することができるカードの保護方法であって、使用済
みのラッピングフィルム等の包装体を使い、使用済みの
カードを再度包装して未使用カードであるかのように偽
造及び変造しようとしても、完全な状態に修復できない
ようにしたカードの保護方法を提供する。【解決手段】包装体にカードを封入してなるカードの
保護方法であって、包装体の一部に切り欠き部が形成さ
れ、該切り欠き部を覆う状態になるように裏面に接着剤
を有する脆質性のホログラムシールを重合すると共に、
該接着剤により該ホログラムシール裏面を該カード表面
及び該包装体表面に接着しておき、該カードを該包装体
から取り出す際に、該ホログラムシールが破壊され該カ
ード表面上と該包装体表面上とに分離するようにしたこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カードの使用、未
使用の有無を目視により外観から判断することができる
カードの保護方法に関し、特に使用済みのラッピングフ
ィルム等の包装体を再度使用して、使用済みのカードを
未使用であるかのように偽造及び変造し不正行為をしよ
うとしても、完全な状態に修復できないようにすること
で不正行為を防止したカードの保護方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、新規に発行するカードが未使用で
あることを証明するために、カードをＰＥＴフィルム等
でラッピングしておき、このラッピングフィルムの一部
を破らないとカードを取り出せないようにすることで、
ラッピングフィルムの破損状態の有無を確認すること
で、そのカードが未使用であるか既に使用されうる状態
におかれたことがあったかの識別を行えるようにしてい
る。しかしながら、近年、カードの中でもデータ記録量
の大きい接触型ＩＣカードや出入り口での本人確認等に
使用されているセキュリティー性をより要求される非接
触型ＩＣカード等においては、カードの使用が社会的に
も重要な役割を担っているものが多く、より厳密なカー
ドの管理が要求される状況にある。従って、データ記録
量の大きいカードにおいては、ＩＣカードが他人に盗ま
れてＩＣ内に記録された各種データが不正に改ざんされ
たり、また他人のＩＣカードを使って各種のサービスを
不正に受けたり、商品の購入をされたりなどされると、
その被害も非常に大きくなる危険性がある。従来のラッ
ピングフィルム等によるカードの包装方法においては、
不正をしようとする者が、例えばラッピングされた他人
の接触型ＩＣカード及び非接触型ＩＣカードを盗み、こ
れらのＩＣカードをラッピングフィルムから取り出す際
に、ラッピングフィルムをできるだけ破損させないよう
にしてＩＣカードを取り出し、ＩＣカードを不正に使用
したりまたデータの改ざん等を行った後に、再びそのラ
ッピングフィルムを再利用して使用済みのＩＣカードに
ラッピングをしなおすことで、外観上いかにも未使用の
ＩＣカードであるかのようにして偽造又は変造すること
で、不正行為が行われる危険性がある。つまり、使用済
みのラッピングフィルムを再利用できないようにするこ
とが不正行為の防止にもつながると考えられる。また、
前記のようにＩＣカードをラッピングフィルムで包装し
ない場合には、そのＩＣカードが未使用であることを確
認する方法として、専用のＩＣカード読取機を使用し
て、ＩＣ内に記録されたデータ等の状態を読み取り、使
用したか未使用であるかの確認を行わなければ正確なＩ
Ｃカードの未使用状態の確認をすることができなかっ
た。しかしながら、専用のＩＣカード読取機を使用して
ＩＣカードの使用、未使用の判断を行う方法において
は、ＩＣカードを発行する場所の全てに専用のＩＣカー
ド読取機を設置しないと完全なチェック体制が整わない
ため、設備上の問題やＩＣカードのチェックに時間と手
間がかかる等の問題がある。また、ＩＣカード以外の各
種カードについても前記と同様にそのカードが既に一度
使用されたものであるか、まだ未使用であるかについ
て、カード自体の外観から判断することは難かしく、従
ってカードの包装状態からその外観を見ることで簡単に
しかも確実にカードの使用、未使用の判断を行え、しか
も偽造又は変造をよりしにくい状態に包装することで、
カードの信頼性を高めることが望まれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来の問題点に鑑みてなされたもので、各種のカード製
品、特に接触型ＩＣカード及び非接触型ＩＣカードの使
用、未使用の有無を目視により外観から判断することが
できるカードの保護方法であって、しかも使用済みのラ
ッピングフィルム等の包装体を再度使用して、使用済み
のカードを未使用であるかのように偽造及び変造し不正
行為をしようとしても、外観上、完全な状態に修復でき
ないようにすることで不正行為を防止し、カードの信頼
性を高めることができるカードの保護方法を提供するも
のである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のカードの保護方法は、包装体にカードを
封入してなるカードの保護方法において、該包装体の少
なくとも一部に切り欠き部が形成され、該切り欠き部を
覆う状態になるようにして裏面に接着剤を有する脆質性
のホログラムシールを重合すると共に、該接着剤により
該ホログラムシール裏面を該カード表面及び該包装体表
面に接着しておき、該カードを該包装体から取り出す際
に、該ホログラムシールが破壊され該カード表面上と該
包装体表面上とに分離することを特徴とするものであ
る。また、前記包装体の一部に開封用の切り取りミシン
目が形成され、該切り取りミシン目の一部が該包装体に
形成された切り欠き部の少なくとも一部と重なるように
形成してもよいものである。そして、前記包装体の基材
を透明フィルムとすることにより、外部からカードを確
認し識別しやすくできるという効果があるものである。
従って、本発明のカードの保護方法においては、接触型
ＩＣカード及び非接触型ＩＣカード等のカードを包装体
の内部から取り出す際に、該ホログラムシールが破壊さ
れ該カード表面上と該包装体表面上とに分離して付着す
ることになるので、再度、使用済みの包装体であるラッ
ピングフィルムを利用して該ホログラムシールを貼付し
ようとしても、該ホログラムシールが脆質性を有してい
るため、該ホログラムシールが簡単に破壊切断されてそ
の一部がカード表面上へ分離して付着してしまうので、
本物と同じような完全な状態で包装体表面上及びカード
表面上に該ホログラムシールを貼付することができない
ため偽造、変造等の不正行為をしようとしても本物と同
じように再現することができないものである。また、カ
ードが非接触型ＩＣカードの場合には、包装体の一部ま
たは全部に電磁波を遮断する材質を用いることで、非接
触型ＩＣカードを包装したままの状態ではカードの使用
ができないようにし、不正使用を防止することができる
ものである。

【０００５】また、本発明のカードの保護方法は、カー
ドの表面に保護フィルムを剥離可能に接着してなるカー
ドの保護方法において、該保護フィルムの少なくとも一
部に切り欠き部が形成され、該切り欠き部を覆う状態に
なるようにして裏面に接着剤を有する脆質性のホログラ
ムシールを重合すると共に、該接着剤により該ホログラ
ムシール裏面を該カード表面及び該保護フィルム表面に
接着しておき、該保護フィルムを該カードから剥離する
際に、該ホログラムシールが破壊され該カード表面上と
該保護フィルム表面上とに分離することを特徴とするも
のである。従って、本発明のカードの表面に保護フィル
ムを剥離可能に貼付してなるカードの保護方法において
も、保護フィルムをカードの表面から剥離する際に脆質
性のホログラムシールが破壊され該カード表面上と該包
装体表面上とに分離して付着することになるので、再
度、使用済みの保護フィルムを利用して脆質性のホログ
ラムシールを貼付しようとしても、脆質性のホログラム
シールの一部が破壊し切断されてカード表面上へ分離し
て付着してしまうので、外観上、本物と同じような状態
で脆質性のホログラムシールを保護フィルム表面上及び
カード表面上に貼付することができないため、偽造、変
造等の不正行為をしようとしても偽造品、変造品である
ことが見破られてしまうものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のカードの保護方法では、
裏面に接着剤を有する脆質性のホログラムシールを用い
て、該ホログラムシールをカード表面上と包装体表面上
とに跨ぐ状態で貼着させておき、カードを包装体から引
き出すことにより脆質性のホログラムシールが引き裂か
れ、該ホログラムシールの一部がカード表面上に貼着
し、引き裂かれた残りの該ホログラムシールが包装体表
面上に貼着した状態になることで、該ホログラムシール
の再使用を不可能とし、またカードの未使用状態が解か
れたことを外観上から確認することができるものであ
る。従って、カードを保護するために用いられる包装体
は、脆質性のホログラムシールが包装体表面上に貼着す
ることができればどのような形態また材質のものでもよ
いが、外部から包装体内部のカードを確認できるように
するために、包装体を構成する基材として例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン、セロファン等の透明フィルム
を使用すると便利である。

【０００７】また、非接触型ＩＣカードを保護する場合
は、非接触型ＩＣカードに包装を施したままの状態で非
接触型ＩＣカードが使用されることを防止するため、包
装体の一部又は全部に電磁波を遮断する材質を用いるこ
とが効果的である。これらの電磁波を遮断するシールド
材としては、導電性の金属箔、金属板、金属網等が挙げ
られるが、電磁波を遮断できる材質であるか、磁束を内
部で吸収できるものであれば良い。具体的には、電磁遮
断効果を有する鉄、ニッケル、マンガン、コバルト、ア
ルミニウム等の金属箔を貼り合わせるか、鉄、ニッケ
ル、マンガン、コバルト、アルミニウム等の金属の粉を
混入したアクリル樹脂、その他の各種樹脂をロールコー
ティング等により配設して、包装体自体に用いたり包装
体の一部に挿入する部材として形成しても良い。

【０００８】また、袋状の包装体でなくても、カードの
表面を保護するために、保護フィルムをカードの表面上
に剥離可能に貼着した状態にしておき、脆質性のホログ
ラムシールをカード表面上と保護フィルム表面上とに跨
ぐ状態で貼着させ、カードから保護フィルムを剥離する
際に該ホログラムシールが引き裂かれ、該ホログラムシ
ールの一部がカード表面上に貼着し、引き裂かれた残り
の該ホログラムシールが保護フィルム表面上に貼着した
状態になるようにしてもよい。

【０００９】本発明のカードの保護方法は、例えば、接
触型ＩＣカード、非接触型ＩＣカード、磁気カード、光
記録カード、顔写真カード、会員カード等の各種構成の
カード及び各種用途に使用されるカード類に広く用いる
ことができる。

【００１０】また、カードを包装体から取り出す際に、
脆質性のホログラムシールがきれいに引き裂かれて、該
ホログラムシールの一部がカード表面上に見栄えよく貼
着された状態になるようにするために、包装体に開封用
の切り取りミシン目を設け、該切り取りミシン目と該包
装体に貼着した該ホログラムシールの一部をカード表面
上に貼着するために形成した切り欠き部とにおいて、該
切り取りミシン目線と該切り欠き部の一辺とが重なるよ
うに形成すると該切り取りミシン目から該包装体の一部
を切り取ると同時に脆質性のホログラムシールの一部が
切り取られるので、カードを包装体から取り出す際にお
ける脆質性のホログラムシールの破壊がよりスムーズに
行われ、脆質性のホログラムシールに負担がかかりにく
い。

【００１１】本発明に使用される脆質性のホログラムシ
ールは、例えば実公平５−３１６７１号公報に開示され
るように、ホログラム形成層、反射性金属薄膜層、およ
び接着剤層が順次積層してあり、前記接着剤層が、接着
性を有する合成樹脂と、前記合成樹脂を脆質化させる無
機質微粉末とからなる脆質接着剤層であるものや、ま
た、実公平５−４４８４１号公報に開示されるように、
ホログラム形成層、反射性金属薄膜層、合成樹脂と前記
合成樹脂を脆質化させる無機質微粉末とからなる脆質
層、および接着剤層が順次積層してあるものを用いるこ
とができる。前記の脆質性のホログラムシールは、被着
体であるカードや包装体および保護フィルムの表面に接
触するように重ね、加熱を行いつつ加圧をすることで、
被着体に貼りつけるものである。被着体に貼付された脆
質性のホログラムシールは、該ホログラムシールを剥が
そうとすると合成樹脂と前記合成樹脂を脆質化させる無
機質微粉末とからなる脆質層の層間剥離がきっかけとな
って、脆質性のホログラムシールが破壊され、カード表
面上に脆質性のホログラムシールの一部が貼付され、残
りの脆質性のホログラムシールは包装体および保護フィ
ルムの表面に貼付されることになる。

【００１２】また、脆質性のホログラムシールを転写に
より形成する場合には、実公平６−２２８６４号公報に
開示されるように、剥離性支持体の剥離性面に、必要に
応じ保護層が形成されており、更にホログラム形成層、
前記ホログラム形成層とは異なる屈折率を持つ物質の透
明な連続薄膜からなる反射性薄膜層、および、接着性を
有する合成樹脂と前記合成樹脂を脆質化させる無機質微
粉末とからなる脆質接着剤層が積層されている転写シー
トを用いて脆質性のホログラムシールを形成することが
できる。前記の脆質性のホログラムシールの転写シート
は、被着体であるカードや包装体および保護フィルムの
表面に接触するように転写シートを重ね、加熱を行いつ
つ加圧をすることで、被着体に脆質性のホログラムシー
ルを転写することで付着させるものである。被着体に転
写された脆質性のホログラムシールは、該ホログラムシ
ールを剥がそうとすると、脆質接着剤の接着力の不均一
により凹凸に脆質接着剤層の層間で剥がれてしまう。さ
らに、ホログラム転写シートに用いられるホログラム形
成層自体、充分に薄い被膜のため、破断を伴わずにこれ
らの層を剥がすことは困難であり、剥がされたホログラ
ムを再び被着体上に貼ることはできなくなる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明のカードの保護方法について、
図面を参照しながら詳細に説明する。ここにおいて、図
１は本発明の実施例１によるカードの保護方法を説明す
る斜視図、図２は図１の要部の断面図である。図１に示
すカード１は、カードの内部に外部から電力の供給と入
出力信号の送受信とを行うコイルと、メモリやＣＰＵの
機能を有する半導体集積回路を内蔵した非接触型ＩＣカ
ードであり、また磁気記録による利用も併用できるよう
にカードに磁気ストライプも付いているものである。こ
の非接触型ＩＣカードであるカード１を挟んで、その上
側に５０μｍの厚さの透明ポリエチレンフィルム２を重
ね合わせ、また下側に５０μｍの厚さのアルミ箔付きポ
リエチレンフィルム３を重ね合わせて、その透明ポリエ
チレンフィルム２とアルミ箔付きポリエチレンフィルム
３の４周部分を熱圧着することで接着し、カード１を封
入した包装体４を作成する。ここでは、カード１が非接
触型ＩＣカードであるため、包装体４の片面側の材質を
電磁遮蔽を行えるアルミ箔付きポリエチレンフィルム３
を用いることで、包装したままの状態でカード１の使用
ができないように防止している。この場合、透明ポリエ
チレンフィルム２とアルミ箔付きポリエチレンフィルム
３の縦横寸法は、カード１を包み込むためカード１の縦
横寸法よりも大きいサイズとする必要がある。カード１
の上側の透明ポリエチレンフィルム２の一部分には、矩
形状の切り欠き部５が形成されている。そして、切り欠
き部５の上側には、切り欠き部５よりも大きいサイズで
あって裏面に接着剤６を有する脆質性のホログラムシー
ル７を切り欠き部５を覆う状態になるようにして、透明
ポリエチレンフィルム２に接着する。また同時に切り欠
き部５を通してカード１の表面にもホログラムシール７
の一部が接着剤６によって接着する。透明ポリエチレン
フィルム２とアルミ箔付きポリエチレンフィルム３の一
側部には、切り取りミシン目８が形成され、切り取りミ
シン目８の一端部には、切り取りミシン目８から切り取
る際に便利なように切り欠きを形成してもよい。

【００１４】次に、包装体４からカード１を取り出す場
合について、説明する。図３は、本発明の実施例１にお
いて、包装体からカードを取り出す状態を説明する斜視
図、図４は図３の要部の断面図である。まず、包装体４
を形成する透明ポリエチレンフィルム２とアルミ箔付き
ポリエチレンフィルム３の切り取りミシン目８からその
一部分を切り取ることで開封状態とする。包装体４を開
封した後、カード１をつまんで開封部分からカード１を
引き出すが、カード１を包装体から引き出す際に脆質性
のホログラムシール７が引き裂かれ、脆質性のホログラ
ムシール７の一部がカード１の表面上に貼着されたまま
引き出され、また引き裂かれた残りの脆質性のホログラ
ムシール７が透明ポリエチレンフィルム２の表面上に貼
着されたままの状態で残ることになる。

【００１５】次に、本発明のカードの保護方法の実施例
２について、図面を参照しながら詳細に説明する。ここ
において、図５は本発明の実施例２によるカードの保護
方法を説明する斜視図、図６は図５に示すカードの保護
方法において、カードを取り出した後の包装体の状態を
説明する斜視図、図７は図５に示すカードの保護方法に
おいて、包装体から取り出した後のカードを説明する斜
視図である。実施例２のカード１は、メモリやＣＰＵの
機能を有する半導体集積回路を内蔵したＩＣモジュール
１９をカードの一部に設けた接触型ＩＣカードであり、
また磁気記録による利用も併用できるようにカードに磁
気ストライプも付いているものである。図５に示すよう
に、包装体４は、カード１を挟んでその上下にカード１
よりも縦横サイズの大きい２枚の透明フィルム１４、１
５を重ね合わせて、その２枚の透明フィルム１４、１５
の３周部分を加熱し加圧して接着することで袋状に形成
されている。透明フィルム１５は、袋の開封側において
透明フィルム１４よりも左右寸法が長く形成されてお
り、また透明フィルム１４、１５による袋の開封側の透
明フィルム１４の一側辺に沿ってその一部において矩形
状の切り欠き部１６が形成されている。また、透明フィ
ルム１５にも、袋の開封側の一側辺に沿ってその一部に
おいて、前記の透明フィルム１４に設けた矩形状の切り
欠き部１６とほぼ同一サイズの矩形状の切り欠き部９が
形成されている。

【００１６】図５に示すように袋の開封側において、透
明フィルム１５の一部分を折り返して透明フィルム１４
に重ね合わせる。この際、透明フィルム１４の矩形状の
切り欠き部１６と透明フィルム１５の矩形状の切り欠き
部９とがほぼ重なり合う状態になるように、透明フィル
ム１４上に透明フィルム１５の一部を重ね合わせる。透
明フィルム１４の矩形状の切り欠き部１６と透明フィル
ム１５の矩形状の切り欠き部９とが重合されている部分
には、切り欠き部１６及び切り欠き部９よりも大きいサ
イズであって裏面に接着剤６を有する脆質性のホログラ
ムシール７を切り欠き部１６及び切り欠き部９を覆う状
態になるようにして、透明フィルム１４及び透明フィル
ム１５に接着し、袋の封を同時に行う。また同時に切り
欠き部１６及び切り欠き部９を通して、カード１の表面
上にも脆質性のホログラムシール７の一部が接着剤６に
よって接着する。

【００１７】次に、包装体４からカード１を取り出す場
合について、説明する。図６に示すように、透明フィル
ム１５の折り返し部を引き剥がすことで開封状態とし、
カード１をつまみ開封部から引き出すが、その際にカー
ド１を包装体４から引き出すことにより脆質性のホログ
ラムシール７が引き裂かれ、脆質性のホログラムシール
７の一部が図７に示すようにカード１の表面上に貼着さ
れたままの状態で引き出され、また引き裂かれた残りの
脆質性のホログラムシール７が透明フィルム１４，１５
の表面上に貼着されたままの状態で残っている。

【００１８】次に、本発明のカードの保護方法の実施例
３について、図面を参照しながら詳細に説明する。ここ
において、図８は本発明の実施例３によるカードの保護
方法を説明する斜視図、図９は図８に示すカードの保護
方法において、カードを取り出した後の包装体の状態を
説明する斜視図である。実施例３のカード１は、電極端
子及びメモリやＣＰＵの機能を有する半導体集積回路を
内蔵したＩＣモジュール１９をカードの一部に設けた接
触型ＩＣカードであり、また磁気記録による利用も併用
できるようにカードに磁気ストライプも付いているもの
である。図８に示すように、包装体４は、カード１を挟
んでその上下にカード１よりも縦横サイズの大きい２枚
の透明フィルム１４、１５を重ね合わせて、その２枚の
透明フィルム１４、１５の３周部分を加熱し加圧して接
着することで袋状に形成されている。透明フィルム１５
は、袋の開封側において透明フィルム１４よりも左右寸
法が長く形成されており、また透明フィルム１４、１５
による袋の開封側の透明フィルム１４の一側辺に沿って
その一部において矩形状の切り欠き部１６が形成されて
いる。また、透明フィルム１５にも、袋の開封側の一側
辺に沿ってその一部において、前記の透明フィルム１４
に設けた矩形状の切り欠き部１６とほぼ同一サイズの矩
形状の切り欠き部９が形成されている。

【００１９】図８に示すように袋の開封側において、透
明フィルム１５の一部分を折り返して透明フィルム１４
に重ね合わせる。この際、透明フィルム１４の矩形状の
切り欠き部１６と透明フィルム１５の矩形状の切り欠き
部９とがほぼ重なり合う状態になるように、透明フィル
ム１４上に透明フィルム１５の一部を重ね合わせる。ま
た、透明フィルム１５には、開封用の切り取りミシン目
１０が設けられている。透明フィルム１４の矩形状の切
り欠き部１６と透明フィルム１５の矩形状の切り欠き部
９とが重合されている部分には、切り欠き部１６及び切
り欠き部９よりも大きいサイズであって裏面に接着剤６
を有する脆質性のホログラムシール７を切り欠き部１６
及び切り欠き部９を覆う状態になるようにして、透明フ
ィルム１４及び透明フィルム１５に接着し、袋の封を同
時に行う。また同時に切り欠き部１６及び切り欠き部９
を通して、カード１の表面上にも脆質性のホログラムシ
ール７の一部が接着剤６によって接着する。カード１が
透明フィルムで覆われている状態では、ＩＣカードへの
記録，読み出しはできない。

【００２０】次に、包装体４からカード１を取り出す場
合について、説明する。図９に示すように、透明フィル
ム１５に形成された切り取りミシン目１０によって透明
フィルム１５の切り取り部１７，１８を切り取ることで
開封状態とし、カード１をつまみ開封部から引き出す
が、その際にカード１を包装体４から引き出すことによ
り脆質性のホログラムシール７が引き裂かれ、脆質性の
ホログラムシール７の一部がカード１の表面上に貼着さ
れたままの状態で引き出され、また引き裂かれた残りの
脆質性のホログラムシール７が透明フィルム１４，１５
の表面上に貼着されたままの状態で残っている。

【００２１】この実施例３の場合においては、透明フィ
ルム１５に設けた切り取りミシン目１０のミシン目線と
透明フィルム１５に設けた矩形状の切り欠き部９の一辺
とが一致するように形成してあるので、切り取りミシン
目１０により透明フィルム１５の切り取り部１７，１８
を切り離す際に、脆質性のホログラムシール７の一辺を
同時に切り離すことにもなるので、脆質性のホログラム
シール７の一辺がよりきれいに切り取ることができ、従
ってカード１を包装体４から取り出した際に脆質性のホ
ログラムシール７の一部がカード１の表面上により見栄
えよく貼着することができる。

【００２２】次に、本発明のカードの保護方法の実施例
４について、図面を参照しながら詳細に説明する。ここ
において、図１０は本発明の実施例４によるカードの保
護方法を説明する斜視図、図１１は図１０の断面図、図
１２は本発明の実施例４において、カード表面から保護
フィルムを剥離した状態を示す断面図である。図１０及
び図１１に示すようにカード１の表面には、裏面に剥離
可能な接着剤１１を有する保護フィルム１２を重合し、
カード１と接着する。保護フィルム１２の一部には矩形
状の切り欠き部１３が形成されている。また、該切り欠
き部１３の上部には、切り欠き部１３の大きさよりもサ
イズが大きくまた裏面に接着剤６を有する脆質性のホロ
グラムシール７を重ね合わせ、接着剤６によりホログラ
ムシール７の裏面をカード１の表面及び保護フィルム１
２の表面とに接着させる。保護フィルム１２の材質とし
ては、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン等が
利用できる。尚、本実施例では、カードとして接触型Ｉ
Ｃカードを例にあげたが、非接触で通信する非接触ＩＣ
カードの場合には、保護フィルム１２の材質を電磁遮蔽
を行えるアルミ箔付きポリエチレンフィルムを用いるこ
とで、保護フィルムを接着したままの状態でカード１の
使用ができないようにするとより効果的である。

【００２３】次に、カード１から保護フィルム１２を剥
離する場合について、図１２に基づいて説明する。図１
２はカード１から保護フィルム１２を剥離した状態を示
す断面図である。図１２に示すように保護フィルム１２
の裏面には、剥離可能な接着剤１１が塗布されているの
で、保護フィルム１２の一端部をつまみながら引き上げ
ると保護フィルム１２がカード１の表面から剥離され
る。この際、脆質性のホログラムシール７が破壊されカ
ード１の表面上にホログラムシール７の一部が付着し、
残り部分のホログラムシール７が保護フィルム１２の表
面上に分離して付着した状態になる。

【００２４】以上、本発明のカードの保護方法について
説明したが、包装体４に形成する切り欠き部５及び保護
フィルム１２に形成する切り欠き部１３は、必ずしも矩
形状に限られるものではなく円形、楕円形、三角形等の
各種の形状の切り欠き部を形成してもよい。また、脆質
性のホログラムシール７の形状や大きさについても実施
例に限定されるものではなく各種の形状及び大きさの脆
質性のホログラムシール７を用いてもよいものである。

【００２５】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
カードの保護方法は、包装体または保護フィルムにあら
かじめ形成した切り欠き部を通じて、包装体表面または
保護フィルム表面とカード表面とに跨がる状態で脆質性
のホログラムシールを貼付しておくため、カードの使用
時おいてカードを包装体から取り出す際に、脆質性のホ
ログラムシールが引き裂かれ破壊され、しかもその脆質
性のホログラムシールの一部分がカード表面上に付着し
てカード使用者の手元に保管されてしまうので、再度こ
の脆質性のホログラムシールを何らかのかたちで手に入
れて偽造品を作成しようとしても、完全な状態の脆質性
のホログラムシールに復元することができないため、本
物に近い偽造品を作成することは不可能であり、偽造や
変造をしても簡単に見破ることができるものである。ま
た、包装体表面または保護フィルム表面に付着した脆質
性のホログラムシールが引き裂かれ破壊された状態を目
視で確認することで、たとえ包装体の内部にカードが封
入され、またはカード上に保護フィルムが密着されてい
ても、そのカードが少なくとも一度は未使用状態から使
用可能な状態におかれたことが判断できるものである。

【００２６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１によるカードの保護方法を説
明する斜視図である。

【図２】図１の要部の断面図である。

【図３】本発明の実施例１において、包装体からカード
を取り出す状態を説明する斜視図である。

【図４】図３の要部の断面図である。

【図５】本発明の実施例２によるカードの保護方法を説
明する斜視図である。

【図６】図５に示すカードの保護方法において、カード
を取り出した後の包装体の状態を説明する斜視図であ
る。

【図７】図５に示すカードの保護方法において、包装体
から取り出した後のカードを説明する斜視図である。

【図８】本発明の実施例３によるカードの保護方法を説
明する斜視図である。

【図９】図８に示すカードの保護方法において、カード
を取り出した後の包装体の状態を説明する斜視図であ
る。

【図１０】本発明の実施例４によるカードの保護方法を
説明する斜視図である。

【図１１】図１０の断面図である。

【図１２】本発明の実施例４において、カード表面から
保護フィルムを剥離した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１カード２透明ポリエチレンフィルム３アルミ箔付きポリエチレンフィルム４包装体５切り欠き部６接着剤７脆質性のホログラムシール８切り取りミシン目９切り欠き部１０切り取りミシン目１１接着剤１２保護フィルム１３切り欠き部１４透明フィルム１５透明フィルム１６切り欠き部１７切り取り部１８切り取り部１９ＩＣモジュール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】包装体（４）にカード（１）を封入して
なるカード（１）の保護方法において、該包装体（４）
の少なくとも一部に切り欠き部（５）が形成され、該切
り欠き部（５）を覆う状態になるようにして裏面に接着
剤（６）を有する脆質性のホログラムシール（７）を重
合すると共に、該接着剤（６）により該ホログラムシー
ル（７）裏面を該カード（１）表面及び該包装体（４）
表面に接着しておき、該カード（１）を該包装体（４）
から取り出す際に、該ホログラムシール（７）が破壊さ
れ該カード（１）表面上と該包装体（４）表面上とに分
離することを特徴とするカードの保護方法。
【請求項２】包装体（４）の一部に開封用の切り取り
ミシン目（１０）が形成され、該切り取りミシン目（１
０）の一部が該包装体（４）に形成された切り欠き部
（９）の少なくとも一部と重なるように形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のカードの保護方法。
【請求項３】包装体（４）の基材が透明フィルムであ
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカード
の保護方法。
【請求項４】包装体（４）の一部または全部が電磁波
を遮断する材質によりなることを特徴とする請求項１又
は請求項２記載のカードの保護方法。
【請求項５】カード（１）が非接触型ＩＣカードであ
ることを特徴とする請求項４記載のカードの保護方法。
【請求項６】カード（１）の表面に保護フィルム（１
２）を剥離可能に接着してなるカードの保護方法におい
て、該保護フィルム（１２）の少なくとも一部に切り欠
き部（１３）が形成され、該切り欠き部（１３）を覆う
状態になるようにして裏面に接着剤（６）を有する脆質
性のホログラムシール（７）を重合すると共に、該接着
剤（６）により該ホログラムシール（７）裏面を該カー
ド（１）表面及び該保護フィルム（１２）表面に接着し
ておき、該保護フィルム（１２）を該カード（１）から
剥離する際に、該ホログラムシール（７）が破壊され該
カード（１）表面上と該保護フィルム（１２）表面上と
に分離することを特徴とするカードの保護方法。