JPH11290793A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 排気に伴う処理液の消費を有効に抑える。 【解決手段】 搬送機構１４により基板Ｗを搬送しなが
ら処理槽１２内でノズル２０により薬液を供給して基板
Ｗに処理を施すようにした。処理槽１２には、ダンパ３
６を備えた排気ダクト３２を接続して排気を行うように
した。ダンパ３６はコントローラ３８により制御するよ
うにし、ノズル２０による薬液の供給時にはダンパ３６
を全開時の２分の１の開度に設定し、これ以外の時は全
開とするようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示器用基板
等のＦＰＤ（Flat Panel Display）、フォトマスク用ガ
ラス基板、半導体基板等の基板を処理する基板処理装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、液晶表示装置用ガラス基板等
の基板処理装置として、ローラコンベア等の搬送手段に
より基板を搬送しつつ該基板に向けて処理液を供給する
ことにより基板に所定の処理を施すようにした基板処理
装置は一般に知られている。

【０００３】例えば、基板を水平な状態で搬送しなが
ら、搬送経路の上方に設けられたノズルより基板に向け
て剥離液（処理液）を噴出させて基板表面に塗布された
レジスト膜を剥離させるようにした基板処理装置は知ら
れており、最近では、この種の基板処理装置において、
処理に供した使用済みの剥離液を回収、浄化しながら再
度処理に用いるようにした装置も開発されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような装置は、
通常、箱型の処理槽内にノズルを備えており、この処理
槽内で処理液を基板に吹き付けるようにしている。この
処理槽には排気設備が備えられており、排気によって処
理槽内を適度な負圧に保つことで、基板の出し入れ時に
処理槽内の雰囲気が基板の出入口を介して隣設された処
理槽内等に流出するのを防止するようにしている。つま
り、雰囲気中に含まれるミスト状の処理液が隣設された
処理槽に入り込み、当該処理槽での基板の処理に悪影響
を与えるという事態の発生を防止するようにしている。

【０００５】ところが、従来の装置では、基板の処理
中、非処理中に拘らず一定の排気力で排気を行ってお
り、そのため、基板の処理中には、ノズルからの処理液
の供給に伴って発生するミスト状の処理液が排気に伴っ
て装置外部に持ち出され、多くの処理液が無駄に消費さ
れるという問題が生じている。

【０００６】このような排気に伴う処理液の消費は、処
理液の有効利用を果たす上で好ましくなく、特に、処理
液を循環使用するような装置では、その効果が著しく減
殺されることとなり不都合である。

【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、処理槽内で基板に向かって処理液を供
給して処理を施す装置であって、処理槽内の排気に伴う
処理液の消費を有効に抑えることができる基板処理装置
を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、処理槽内で液供給手段により基板に向け
て処理液を供給しながら処理を施す基板処理装置におい
て、処理槽内の雰囲気を排気する排気手段と、液供給手
段による処理液供給中の排気力がそれ以外のときの排気
力よりも弱くなるように排気手段を制御する制御手段と
を備えているものである（請求項１）。

【０００９】この装置によれば、雰囲気中にミスト状の
処理液が多く含まれている処理液の供給中には、排気手
段による排気力が弱められて、排気に伴う処理槽外部へ
の処理液の持出しが抑えられる。従って、排気に伴う処
理液の無駄な消費を抑えて処理液を有効に活用すること
ができる。この場合、液供給手段による処理液供給中に
処理槽内の排気を停止させるようにすれば（請求項
２）、さらに効果的に処理液の無駄な消費を抑えること
ができる。

【００１０】特に、液供給手段により基板に供給された
使用済みの処理液を回収しつつ再度液供給手段に給送す
る処理液の循環手段を備えている装置（請求項３）で
は、排気に伴い多くの処理液が消費されると本来の目的
が著しく減殺されることとなるので、上記の構成は、こ
のような循環手段を備えた装置において特に有用であ
る。

【００１１】なお、排気中に含まれるミスト状の処理液
に対する接触面積が大きくなるように処理槽内の雰囲気
を排気する排気通路を形成することも考えられる（請求
項４）。これによれば排気中に含まる処理液が通路内の
壁面に付着し、液滴化して処理槽内に戻される。そのた
め、排気に伴う処理液の消費をさらに抑えることができ
る。

【００１２】また、上記課題を解決するために、本発明
は、処理槽内で基板に向かって処理液を供給しながら処
理を施す基板処理装置において、処理槽内の雰囲気を排
気する排気通路を備え、排気中に含まれるミスト状の処
理液に対する接触面積が大きくなるように排気通路が形
成されているものである（請求項５）。

【００１３】この装置によれば、排気中に含まれたミス
ト状の処理液が通路内の壁面に付着し、液滴化して処理
槽に戻される。そのため、排気に伴う処理液の消費が抑
えられる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置
の一の実施の形態を示す概略図である。この基板処理装
置１０は、薬液（処理液）を基板Ｗに吹き付けてその表
面に形成された薄膜、例えばレジスト膜等を剥離するた
めの装置で、同図に示すように処理を行うための処理槽
１２と、基板搬送のための搬送機構１４とを備えてい
る。

【００１５】上記搬送機構１４は、ローラ１５を基板Ｗ
の搬送方向に所定の間隔で配設したローラコンベアであ
って、図外の駆動手段による各ローラ１５の同期回転に
伴い基板Ｗを搬送するように構成されている。そして、
受入れ部１１に載置された基板Ｗを水平な状態で搬送し
つつ処理槽１２内へ導入し、ここでの処理が終わると隣
設された装置、例えば、水洗のための装置の処理槽１
２′へと基板Ｗを搬送するように構成されている。

【００１６】上記処理槽１２は、同図に示すように箱型
に形成されており、基板Ｗの搬送方向における上流側及
び下流側の各側壁には、基板Ｗを出し入れするための開
口部１６，１８が形成されるとともに、この開口部１
６，１８がそれぞれシャッター１６ａ，１８ａにより開
閉可能となっている。

【００１７】処理槽１２の内部には、搬送機構１４によ
る基板搬送路の上方に、該搬送方向に複数のノズル２０
が並設されており、これらノズル２０が薬液供給管２２
を介して薬液貯留タンク２４に接続されている。これら
ノズル２０は例えば薬液を円錐状に、かつ液滴の状態で
噴出するいわゆるコーン型のノズルであって、薬液供給
管２２に介設されたポンプ２６の作動により供給される
薬液を基板Ｗの表面に吹き付けるようになっている。

【００１８】また、処理槽１２の天井部分には、工場の
排気設備３４に接続されるダンパ３６を備えた排気ダク
ト３２が設けられ、処理槽１２内の排気を行うようにな
っている。

【００１９】一方、処理槽１２の底部には、同図に示す
ようにテーパ１３が形成されており、その先端部分（下
端部分）に薬液回収管３０が接続され、この薬液回収管
３０が上記薬液貯留タンク２４に至っている。これによ
りノズル２０から噴出され基板Ｗの処理に供された薬液
が薬液回収管３０を介して薬液貯留タンク２４に回収さ
れ、再度、薬液供給管２２を通じてノズル２０に供給さ
れるようになっている。すなわち、これら薬液貯留タン
ク２４、薬液供給管２２および薬液回収管３０等により
本発明の循環手段が構成されている。なお、図中の符号
２８が示すものは薬液供給管２２に介設されたフィルタ
で、このフィルタ２８を介して薬液がノズル２０に供給
されることにより薬液が浄化されながら循環使用される
ようになっている。

【００２０】ところで、上記基板処理装置１０は、コン
ピュータを構成要素とするコントローラ３８（制御手
段）を備えており、搬送機構１４の駆動源、薬液供給管
２２のポンプ２６あるいは排気ダクト３２のダンパ３６
等は全てこのコントローラ３８に電気的に接続され、基
板Ｗの搬送、薬液の噴射あるいは処理槽１２内の排気が
このコントローラ３８により統括制御されるようになっ
ている。そして、このコントローラ３８の制御によって
以下のように基板Ｗの処理が行われる。

【００２１】まず、図外の移載機構等により受入れ部１
１に基板Ｗが搬入されてローラ１５上に載置されると、
開口部１６が開かれるとともに該ローラ１５が回転駆動
され、これにより基板Ｗが処理槽１２内に搬送される。
この際、ノズル２０による薬液の供給は停止されてい
る。また、ダンパ３６は全開状態に保持されている。

【００２２】基板Ｗが処理槽１２に搬入されて所定の処
理位置にセットされ、開口部１６が閉じられると、上記
ポンプ２６の作動によりノズル２０からの薬液の供給が
開始される。また、これとほぼ同時に上記ダンパ３６の
開度が全開時の２分の１の開度に変更されて排気が絞ら
れる。

【００２３】こうして所定時間だけノズル２０から基板
Ｗに対して処理液が供給されるとポンプ２６が停止さ
れ、また、これとほぼ同時に上記ダンパ３６が全開とさ
れる。そして、開口部１８が開かれるとともにローラ１
５が回転駆動され、これにより基板Ｗが当該装置１０の
処理槽１２から隣設された装置の処理槽１２′に搬送さ
れる。

【００２４】以上のような基板処理装置１０によると、
処理槽１２への基板Ｗの搬入および搬出の際にはダンパ
３６が全開とされて排気が促進され、これにより処理槽
１２内が適度の負圧状態に保たれる。そのため、処理槽
１２内に残存しているミスト状の薬液が開口部１６，１
８を介して受入れ部１１や処理槽１２′へ流出すること
が防止される。

【００２５】しかも、ミスト状の薬液が多く発生する基
板Ｗの処理中、つまりノズル２０からの薬液の供給中に
は上記のように排気が絞られ、これにより排気に伴うミ
スト状薬液の外部への持ち出しが抑えられる。そのた
め、基板Ｗの処理中に、排気に伴い多くの薬液が無駄に
消費されることがなくなる。従って、従来のこの種の装
置に比べると、薬液をより有効に活用することができ
る。

【００２６】なお、上記の基板処理装置１０では、基板
Ｗの処理中にダンパ３６の開度を全開時の２分の１の開
度とし、それ以外のときには全開とするようにしている
が、ダンパ３６の具体的な開度は排気設備３４の能力
や、処理に用いられる薬液の種類等の種々の条件に応じ
て適宜選定するようにすればよい。例えば、排気設備３
４の能力が高く、処理に用いられる薬液が揮発性の高い
薬液の場合には、ダンパ３６の開度を全開時の２分の１
以下、あるいは全閉するようにしてもよい。要は、排気
力を弱めて基板処理中の排気に伴う薬液の消費を抑える
ようにすればよい。

【００２７】また、上記のようなダンパ３６の開度制御
に代えて、あるいはこの制御と共に、例えば、図２に示
すような排気ダクト３２の構成を採用して排気に伴う薬
液の消費を抑えるようにしてもよい。すなわち、同図に
示すように、上下交互に対向して略水平に突出する突出
部分４０を通路内に設けたラビリンス状の排気ダクト３
２を構成するようにしてもよい。このようにすれば、排
気中に含まれたミスト状の薬液が突出部分４０に付着
し、液滴化して自重で処理槽１２内に流下することとな
り、これにより排気に伴う薬液の持出しが抑えられる。
従って、このような排気ダクト３２の構成を採用し、さ
らに上述のようなダンパ３６の制御を行うようにすれ
ば、基板処理中の排気に伴う処理液の消費をより効果的
に抑えることができる。なお、上記突出部分４０の形状
等は、通路内でのミスト状の薬液の接触面積が大きくな
るように適宜選定するようにすればよい。

【００２８】また、上記基板処理装置１０では、薬液を
円錐状に、かつ液滴の状態で噴出するいわゆるコーン型
のノズルを用いて薬液を基板Ｗに供給するようにしてい
るが、例えば、スリットノズルや扇型ノズルを用いるよ
うにしてもよい。これらのノズルによれば薬液が薄膜状
に噴出されるため、液滴の状態で噴出されるコーン型の
ノズルに比べて薬液がミスト化し難い。そのため、スリ
ットノズルや扇型ノズルによれば、処理中に処理槽１２
内に存在するミスト状の薬液自体を減らすことが可能と
なり、その結果、排気に伴うミスト状薬液の持出しを抑
えることができる。 さらに、上記の実施の形態では、
排気ダクト３２を工場内の排気設備３４に接続して排気
を行うようにしているが、例えば、排気ダクトに排気フ
ァンを設け、ダンパ３６の開度を一定に保持した状態で
排気ファンの回転数を制御したり、あるいはダンパ３６
の開度と排気ファンの回転数の双方を制御することによ
り排気力を制御するようにしてもよい。

【００２９】なお、上記の実施の形態では、基板Ｗに薬
液を吹き付けてその表面に形成された薄膜を剥離するた
めの基板処理装置１０に本願発明を適用した例である
が、本願発明は、このような剥離装置以外にも、各種洗
浄、エッチング処理等を行うための各処理装置にも適用
することができる。また、上記基板処理装置１０のよう
に基板Ｗを水平状態で搬送しながら処理を施す装置以外
に、表面が鉛直となるように起立させた状態、あるいは
表面が傾斜した状態で基板Ｗを搬送しながら処理を施す
装置にも適用することができる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、排気手
段により処理槽内の排気を行いつつ、処理液供給中の排
気力がそれ以外のときの排気力よりも弱くなるように
し、これにより排気に伴い処理槽外に持ち出されるミス
ト状の処理液の量を抑えるようにしたので、処理液の無
駄な消費が有効に抑えられ、従来のこの種の装置と比較
すると処理液を有効に活用することができる。この場
合、処理液供給中に排気を停止させるようにすれば、排
気に伴う薬液の消費を確実に防止することができ、薬液
をより有効に活用することができる。

【００３１】特に、液供給手段により基板に供給された
使用済みの処理液を回収しつつ再度液供給手段に給送す
る処理液の循環手段を備えている装置では、排気に伴い
多くの処理液が消費されると、本来の目的が著しく減殺
されることになるので、上記構成は、このような循環手
段を備えた装置に極めて有用である。

【００３２】なお、処理槽内の雰囲気を排気する排気通
路を、排気中に含まれるミスト状の処理液に対する接触
面積が大きくなるように形成するようにしてもよい。こ
のようにすれば排気中に含まるミスト状の処理液が通路
内の壁面に付着し、液滴化して処理槽内に戻されること
となり、排気に伴う処理液の消費量をさらに抑えること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の一例を示す模式図
である。

【図２】通路の別の例を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１０ 基板処理装置 １２ 処理槽 １４ 搬送機構 １５ ローラ １６，１８ 開口部 １６ａ，１８ａ シャッター ２０ ノズル ２２ 薬液供給管 ２４ 薬液貯留タンク ２６ ポンプ ２８ フィルタ ３０ 薬液回収管 ３２ 排気ダクト ３４ 送風機 ３６ ダンパ ３８ コントローラ Ｗ 基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理槽内で液供給手段により基板に向か
   って処理液を供給しながら処理を施す基板処理装置にお
   いて、上記処理槽内の雰囲気を排気する排気手段と、上
   記液供給手段による処理液供給中の排気力がそれ以外の
   ときの排気力よりも弱くなるように上記排気手段を制御
   する制御手段とを備えていることを特徴とする基板処理
   装置。
2. 【請求項２】 上記液供給手段による処理液の供給中
   は、処理槽内の排気を停止させるようにしたことを特徴
   とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 上記液供給手段により基板に供給された
   使用済みの処理液を回収しつつ上記液供給手段に給送す
   る処理液の循環手段を備えていることを特徴とする請求
   項１又は２記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 上記排気手段は、処理槽内の雰囲気を排
   気する排気通路を有し、排気中に含まれるミスト状の処
   理液に対する接触面積が大きくなるようにこの排気通路
   が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のい
   ずれかに記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 処理槽内で基板に向かって処理液を供給
   しながら処理を施す基板処理装置において、上記処理槽
   内の雰囲気を排気する排気通路を備えるとともに、排気
   中に含まれるミスト状の処理液に対する接触面積が大き
   くなるように上記排気通路が形成されていることを特徴
   とする基板処理装置。