JPH1128412A - 処理液供給ノズルシステム - Google Patents
処理液供給ノズルシステムInfo
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- JPH1128412A JPH1128412A JP9243029A JP24302997A JPH1128412A JP H1128412 A JPH1128412 A JP H1128412A JP 9243029 A JP9243029 A JP 9243029A JP 24302997 A JP24302997 A JP 24302997A JP H1128412 A JPH1128412 A JP H1128412A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理液供給ノズルシステムにおいて、定量の
処理液を短時間に吐出可能で、液量の管理が容易で、し
かも、ワークに対するダメージを軽減でき、高品位な現
像処理を可能とする。 【解決手段】 ストレージタンク７には、開口７４とこ
れを開閉する栓７５とから成るノズル７６が設けられ、
栓７５が開口７４を開くと、タンク７内に貯溜された定
量の現像液を栓７５の外周面と開口７４の内縁との間隙
を通ってワーク上に滴下させる。これにより、短時間に
比較的多量の現像液を吐出させることができ、現像液を
ワーク全体に短時間に広げることができる。
処理液を短時間に吐出可能で、液量の管理が容易で、し
かも、ワークに対するダメージを軽減でき、高品位な現
像処理を可能とする。 【解決手段】 ストレージタンク７には、開口７４とこ
れを開閉する栓７５とから成るノズル７６が設けられ、
栓７５が開口７４を開くと、タンク７内に貯溜された定
量の現像液を栓７５の外周面と開口７４の内縁との間隙
を通ってワーク上に滴下させる。これにより、短時間に
比較的多量の現像液を吐出させることができ、現像液を
ワーク全体に短時間に広げることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、液晶（Ｌ
ＣＤ）、ＦＥＤ、ＰＤＰ等の製造プロセスにおけるウェ
ット処理に用いられ、ワーク上に滴下されるレジスト液
や、ワーク上のレジストを現像処理する現像液などの処
理液を供給するノズルシステムに関するものである。
ＣＤ）、ＦＥＤ、ＰＤＰ等の製造プロセスにおけるウェ
ット処理に用いられ、ワーク上に滴下されるレジスト液
や、ワーク上のレジストを現像処理する現像液などの処
理液を供給するノズルシステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハ等の生産工程で用いられる
処理液供給装置では、ワーク上のレジストの現像処理等
を行うためにノズルから処理液を滴下する方式が一般に
用いられており、高品位な処理を行うには、ウェハ上に
処理液を均一かつ瞬時に塗布する必要があり、また、処
理液の滴下によりウェハ上のパターンを物理的に壊さな
いように工夫する必要がある。そこで、従来のノズル構
成においては、処理液を送る圧力を逃がし、ウェハの物
理的ダメージを少なくするために、処理液を一旦受皿状
のものに溜めてからウェハ上に落下させるようにしたタ
イプや、スリット形状のタイプや、スプレイ形状のタイ
プや、ストロー形状のタイプが知られている。
処理液供給装置では、ワーク上のレジストの現像処理等
を行うためにノズルから処理液を滴下する方式が一般に
用いられており、高品位な処理を行うには、ウェハ上に
処理液を均一かつ瞬時に塗布する必要があり、また、処
理液の滴下によりウェハ上のパターンを物理的に壊さな
いように工夫する必要がある。そこで、従来のノズル構
成においては、処理液を送る圧力を逃がし、ウェハの物
理的ダメージを少なくするために、処理液を一旦受皿状
のものに溜めてからウェハ上に落下させるようにしたタ
イプや、スリット形状のタイプや、スプレイ形状のタイ
プや、ストロー形状のタイプが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のノズル構成においては、いずれも所定量の
処理液を吐出するための時間が長くかかり、また、処理
液を溜める受皿を用いるものでは、定量滴下が困難で、
さらには、液留まりが生じるため、残液を吸い取る機構
が必要となりコスト高となる。また、スプレイ形状のも
のでは、液中にバブルが発生し易く、また、ストロー形
状のものでは、ワークにダメージを与え易く、定量滴下
が困難で、液中にバブル（泡）が発生し易いといった問
題がある。本発明は、上述した問題点を解決するために
なされたものであり、定量の処理液を短時間に吐出可能
で、液量の管理が容易で、液留まりの残液を吸い取るよ
うな機構が不要で安価となり、しかも、ワークに対する
ダメージを軽減でき、高品位な処理が可能な処理液供給
ノズルシステムを提供することを目的とする。また、本
発明は、ワークに対して処理液を円周上に均一に広げる
ことが可能で、しかも、温度調整が簡単にでき、高品位
な処理が可能な処理液供給ノズルシステムを提供するこ
とを目的とする。
ような従来のノズル構成においては、いずれも所定量の
処理液を吐出するための時間が長くかかり、また、処理
液を溜める受皿を用いるものでは、定量滴下が困難で、
さらには、液留まりが生じるため、残液を吸い取る機構
が必要となりコスト高となる。また、スプレイ形状のも
のでは、液中にバブルが発生し易く、また、ストロー形
状のものでは、ワークにダメージを与え易く、定量滴下
が困難で、液中にバブル（泡）が発生し易いといった問
題がある。本発明は、上述した問題点を解決するために
なされたものであり、定量の処理液を短時間に吐出可能
で、液量の管理が容易で、液留まりの残液を吸い取るよ
うな機構が不要で安価となり、しかも、ワークに対する
ダメージを軽減でき、高品位な処理が可能な処理液供給
ノズルシステムを提供することを目的とする。また、本
発明は、ワークに対して処理液を円周上に均一に広げる
ことが可能で、しかも、温度調整が簡単にでき、高品位
な処理が可能な処理液供給ノズルシステムを提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明の処理液供給ノズルシステムは、ワー
クを保持するスピンドルチャックの上方に処理液を貯留
するストレージタンクが配置され、このストレージタン
クには、その下面に開けられた開口と、この開口を開閉
する栓とから成るノズルが設けられ、ノズルは、栓が開
口に対して昇降移動することにより開口を開き、タンク
内に貯留された処理液を栓の外周面と開口内縁との間隙
を通ってワーク上に滴下させるものである。上記構成に
おいては、ノズルの栓を閉じてストレージタンクに定量
の処理液を貯留した状態から栓を上げて開口を開くと、
吐出口径は比較的大きくなるので、瞬時に比較的多量の
処理液を滴下させることができ、従って、処理液をワー
ク全体に短時間の内に広げることができる。また、圧力
をかけて処理液を吐出しないので、ワークに与えるダメ
ージが少ない。なお、ここでいう処理液には、半導体、
液晶（ＬＣＤ）、ＦＥＤ、ＰＤＰ等の製造プロセスにお
けるウェット処理に用いられ、ワーク上に滴下されるレ
ジスト液や、ワーク上のレジストを現像処理する現像
液、さらには、エッチング液やリンス液も含まれる。
に請求項１の発明の処理液供給ノズルシステムは、ワー
クを保持するスピンドルチャックの上方に処理液を貯留
するストレージタンクが配置され、このストレージタン
クには、その下面に開けられた開口と、この開口を開閉
する栓とから成るノズルが設けられ、ノズルは、栓が開
口に対して昇降移動することにより開口を開き、タンク
内に貯留された処理液を栓の外周面と開口内縁との間隙
を通ってワーク上に滴下させるものである。上記構成に
おいては、ノズルの栓を閉じてストレージタンクに定量
の処理液を貯留した状態から栓を上げて開口を開くと、
吐出口径は比較的大きくなるので、瞬時に比較的多量の
処理液を滴下させることができ、従って、処理液をワー
ク全体に短時間の内に広げることができる。また、圧力
をかけて処理液を吐出しないので、ワークに与えるダメ
ージが少ない。なお、ここでいう処理液には、半導体、
液晶（ＬＣＤ）、ＦＥＤ、ＰＤＰ等の製造プロセスにお
けるウェット処理に用いられ、ワーク上に滴下されるレ
ジスト液や、ワーク上のレジストを現像処理する現像
液、さらには、エッチング液やリンス液も含まれる。
【０００５】また、請求項２の発明の処理液供給ノズル
システムは、上記請求項１に記載の構成において、スト
レージタンクの開口内縁はテーパ壁面とされ、開口を閉
じている状態で栓は該テーパ壁面に線接触しているもの
である。上記構成においては、栓を上げて開口を開けた
状態ではストレージタンク内に処理液の溜まり空間がな
くなり、処理液の流出時の抵抗が少なく、ノズルの内外
で圧力差が生じにくく、バブルが発生しない。
システムは、上記請求項１に記載の構成において、スト
レージタンクの開口内縁はテーパ壁面とされ、開口を閉
じている状態で栓は該テーパ壁面に線接触しているもの
である。上記構成においては、栓を上げて開口を開けた
状態ではストレージタンク内に処理液の溜まり空間がな
くなり、処理液の流出時の抵抗が少なく、ノズルの内外
で圧力差が生じにくく、バブルが発生しない。
【０００６】また、請求項３の発明の処理液供給ノズル
システムは、上記請求項１又は請求項２に記載の構成に
おいて、ストレージタンクの周囲に温度調整用の液体を
循環させるジャケットを一体的に設けたものである。上
記構成においては、ストレージタンク内の処理液の温度
調整を確実に行うことができる。
システムは、上記請求項１又は請求項２に記載の構成に
おいて、ストレージタンクの周囲に温度調整用の液体を
循環させるジャケットを一体的に設けたものである。上
記構成においては、ストレージタンク内の処理液の温度
調整を確実に行うことができる。
【０００７】また、請求項４の発明の処理液供給ノズル
システムは、上記請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載の構成において、開口及び栓の表面と、処理液が貯留
されるストレージタンク内の壁面とに撥水性コーティン
グを施したものである。上記構成においては、ノズルか
ら処理液を吐出した後、開口及び栓の表面、ストレージ
タンク内の壁面に処理液の残液が付着することがないの
で、タンク内に貯留された全ての量の処理液を吐出する
ことができる。これにより、確実に定量の吐出を行うこ
とができ、ノズル内部に残った処理液を吸い取るための
真空等を用いた機構が不要となる。
システムは、上記請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載の構成において、開口及び栓の表面と、処理液が貯留
されるストレージタンク内の壁面とに撥水性コーティン
グを施したものである。上記構成においては、ノズルか
ら処理液を吐出した後、開口及び栓の表面、ストレージ
タンク内の壁面に処理液の残液が付着することがないの
で、タンク内に貯留された全ての量の処理液を吐出する
ことができる。これにより、確実に定量の吐出を行うこ
とができ、ノズル内部に残った処理液を吸い取るための
真空等を用いた機構が不要となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図面を参照して説明する。図１は現像液を吐出す
るノズルシステムを搭載した現像処理装置の要部断面図
である。現像処理装置１の外筐を構成するハウジング２
の内部にドレンカップ３が配置され、その内方にワーク
であるウェハ５（直径約３００ｍｍ）を真空吸引により
保持するスピンドルチャック４が設けられている。この
スピンドルチャック４は、ドレンカップ３の中央下方か
ら上方に伸びて回転駆動されると共に昇降移動されるチ
ャックホルダ４１に固定されている。また、スピンドル
チャック４の下側には上方からのエア流を整流する整流
板３１，３２、及びウェハ５の裏面を洗浄するための洗
浄ノズル３３が設けられている。ドレンカップ３と同軸
でその内周側に回転することなく昇降のみ可能な液飛散
防止のためのスプラッシュガード６が配置されている。
スピンドルチャック４（又はウェハ５）の直上方に近接
して、現像液を貯留すると共に現像液をウェハ５上に吐
出するノズル７６を有したストレージタンク７が配置さ
れる。このストレージタンク７は、上方側部から水平方
向に伸びるアーム８に開閉用エアシリンダ９と共に取り
付けられている。スプラッシュガード６及びアーム８
は、それぞれ昇降用シリンダ６１，８１によって昇降移
動される。
形態を図面を参照して説明する。図１は現像液を吐出す
るノズルシステムを搭載した現像処理装置の要部断面図
である。現像処理装置１の外筐を構成するハウジング２
の内部にドレンカップ３が配置され、その内方にワーク
であるウェハ５（直径約３００ｍｍ）を真空吸引により
保持するスピンドルチャック４が設けられている。この
スピンドルチャック４は、ドレンカップ３の中央下方か
ら上方に伸びて回転駆動されると共に昇降移動されるチ
ャックホルダ４１に固定されている。また、スピンドル
チャック４の下側には上方からのエア流を整流する整流
板３１，３２、及びウェハ５の裏面を洗浄するための洗
浄ノズル３３が設けられている。ドレンカップ３と同軸
でその内周側に回転することなく昇降のみ可能な液飛散
防止のためのスプラッシュガード６が配置されている。
スピンドルチャック４（又はウェハ５）の直上方に近接
して、現像液を貯留すると共に現像液をウェハ５上に吐
出するノズル７６を有したストレージタンク７が配置さ
れる。このストレージタンク７は、上方側部から水平方
向に伸びるアーム８に開閉用エアシリンダ９と共に取り
付けられている。スプラッシュガード６及びアーム８
は、それぞれ昇降用シリンダ６１，８１によって昇降移
動される。
【０００９】図２はストレージタンク７部分の外観図、
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は同部分の平面図、側断面図及
び底面図である。ストレージタンク７は、撥水性の良い
樹脂、例えば、ＰＦＡ（テトラフロロエチレン−パーフ
ロロアルキルビニルエーテル共重合体）からなり、その
上面にタンク蓋７１が取り付けられ、現像液が貯留され
る現像液室７２と、その周囲に温度調整用の恒温水を循
環させる温調ジャケット７３とが一体的に設けられてい
る。また、ストレージタンク７には、その下面に開けら
れた現像液室７２の開口７４と、この開口７４を開閉す
る栓７５とから成るノズル７６が備えられている。栓７
５はＰＦＡ等からなり、パッキンとなり得る形状を有し
ている。ストレージタンク７の開口７４の現像液室７２
に連なる内縁壁はテーパ状の曲面とされ、栓７５が開口
７４を閉じている状態では、この曲面に線接触してい
る。このノズル７６は、栓７５を開口７４に対して昇降
移動させることにより開口７４を開閉し、開状態で現像
液室７２内に貯留された現像液を栓７５の外周面と開口
７４の内縁との間隙を通ってウェハ５上に自然落下によ
り吐出させる。また、現像液室７２の内壁面と、開口７
４及び栓７５の表面には撥水性コーティングが施され、
現像液が付着しないように構成されている。これによ
り、現像液を定量吐出することができ、しかも、現像液
室７２の内壁面、開口７４及び栓７５の表面に付着した
残液を吸い取るための機構が不要である。
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は同部分の平面図、側断面図及
び底面図である。ストレージタンク７は、撥水性の良い
樹脂、例えば、ＰＦＡ（テトラフロロエチレン−パーフ
ロロアルキルビニルエーテル共重合体）からなり、その
上面にタンク蓋７１が取り付けられ、現像液が貯留され
る現像液室７２と、その周囲に温度調整用の恒温水を循
環させる温調ジャケット７３とが一体的に設けられてい
る。また、ストレージタンク７には、その下面に開けら
れた現像液室７２の開口７４と、この開口７４を開閉す
る栓７５とから成るノズル７６が備えられている。栓７
５はＰＦＡ等からなり、パッキンとなり得る形状を有し
ている。ストレージタンク７の開口７４の現像液室７２
に連なる内縁壁はテーパ状の曲面とされ、栓７５が開口
７４を閉じている状態では、この曲面に線接触してい
る。このノズル７６は、栓７５を開口７４に対して昇降
移動させることにより開口７４を開閉し、開状態で現像
液室７２内に貯留された現像液を栓７５の外周面と開口
７４の内縁との間隙を通ってウェハ５上に自然落下によ
り吐出させる。また、現像液室７２の内壁面と、開口７
４及び栓７５の表面には撥水性コーティングが施され、
現像液が付着しないように構成されている。これによ
り、現像液を定量吐出することができ、しかも、現像液
室７２の内壁面、開口７４及び栓７５の表面に付着した
残液を吸い取るための機構が不要である。
【００１０】ストレージタンク７のタンク蓋７１には、
現像液室７２内に定量の現像液を流入させるための現像
液入口７１ａ、排気制御バルブを接続するための接続口
７１ｂ、真空脱気システムを接続するための接続口７１
ｃ、及びタンク内液量管理センサの挿入口１０が設けら
れ、これら現像液入口７１ａや各接続口には不図示の樹
脂製チューブを介して各機能部品が接続される。現像液
は、現像液入口７１ａより窒素ガス等で圧送されて流入
される。真空脱気システムは現像液中の窒素ガスのバブ
ルを脱気するためのものである。また、タンク蓋７１に
は、温度調整用の恒温水をジャケット７３に送り込むた
めの恒温水入口７３ａ及び恒温水出口７３ｂが設けられ
ている。
現像液室７２内に定量の現像液を流入させるための現像
液入口７１ａ、排気制御バルブを接続するための接続口
７１ｂ、真空脱気システムを接続するための接続口７１
ｃ、及びタンク内液量管理センサの挿入口１０が設けら
れ、これら現像液入口７１ａや各接続口には不図示の樹
脂製チューブを介して各機能部品が接続される。現像液
は、現像液入口７１ａより窒素ガス等で圧送されて流入
される。真空脱気システムは現像液中の窒素ガスのバブ
ルを脱気するためのものである。また、タンク蓋７１に
は、温度調整用の恒温水をジャケット７３に送り込むた
めの恒温水入口７３ａ及び恒温水出口７３ｂが設けられ
ている。
【００１１】開閉用エアシリンダ９は、栓７５を昇降移
動させて開口７４の開閉を行うためのもので、シリンダ
ブラケット９１によりタンク蓋７１に固定されている。
栓７５はシリンダピストン９２に結合され、エア流入管
９３及び排気管９４によるエアの供給制御で昇降移動さ
れる。栓７５とシリンダピストン９２との結合部には、
現像液室７２内へのエア流入を阻止するパッキング用の
ダイヤフラム７７が設けられている。
動させて開口７４の開閉を行うためのもので、シリンダ
ブラケット９１によりタンク蓋７１に固定されている。
栓７５はシリンダピストン９２に結合され、エア流入管
９３及び排気管９４によるエアの供給制御で昇降移動さ
れる。栓７５とシリンダピストン９２との結合部には、
現像液室７２内へのエア流入を阻止するパッキング用の
ダイヤフラム７７が設けられている。
【００１２】上記のように構成された現像処理装置１の
動作を以下説明する。ワークであるウェハ５は、不図示
の搬送系によって前工程から現像処理装置１のドレンカ
ップ３上に運ばれ、上昇移動させたスピンドルチャック
４に渡される。この時、ストレージタンク７は、昇降用
シリンダ８１によりアーム８が駆動されて上方の待機位
置にある。その後、スピンドルチャック４を下方に移動
させ、ドレンカップ３内に位置させ、さらに、アーム８
が待機位置から下降してストレージタンク７をウェハ５
の直上方に位置させる。そのとき、ストレージタンク７
の現像液室７２内には定量の現像液を供給し貯留させ
る。その状態にて、ノズル７６を開いて現像液を滴下さ
せ、ウェハ５上にディスペンスする。そして、スピンド
ルチャック４を数十秒パドリング（間欠回転）させてウ
ェハ５に振動を与え、現像を促進させる。その後、スト
レージタンク７を待機位置に戻し、不図示のノズルから
リンス液をウェハ５上に吐出させると共にウェハ５を回
転させて、現像液、リンス液、露光後のレジストを振り
切る。現像処理終了後、処理済みのウェハ５を搬送系に
より現像処理装置１より取り出し、次のエッチング等の
工程へ搬送する。
動作を以下説明する。ワークであるウェハ５は、不図示
の搬送系によって前工程から現像処理装置１のドレンカ
ップ３上に運ばれ、上昇移動させたスピンドルチャック
４に渡される。この時、ストレージタンク７は、昇降用
シリンダ８１によりアーム８が駆動されて上方の待機位
置にある。その後、スピンドルチャック４を下方に移動
させ、ドレンカップ３内に位置させ、さらに、アーム８
が待機位置から下降してストレージタンク７をウェハ５
の直上方に位置させる。そのとき、ストレージタンク７
の現像液室７２内には定量の現像液を供給し貯留させ
る。その状態にて、ノズル７６を開いて現像液を滴下さ
せ、ウェハ５上にディスペンスする。そして、スピンド
ルチャック４を数十秒パドリング（間欠回転）させてウ
ェハ５に振動を与え、現像を促進させる。その後、スト
レージタンク７を待機位置に戻し、不図示のノズルから
リンス液をウェハ５上に吐出させると共にウェハ５を回
転させて、現像液、リンス液、露光後のレジストを振り
切る。現像処理終了後、処理済みのウェハ５を搬送系に
より現像処理装置１より取り出し、次のエッチング等の
工程へ搬送する。
【００１３】ここで、ウェハ上に適切な液盛りを行うた
めには、次の４つの項目の組み合わせが重要な要因とな
る。（１）液盛り時のウェハの回転量。ウェハを適切な
回転速度で回転させることにより、吐出された現像液を
短時間でウェハ全体に行き渡らせるためである。（２）
ウェハ表面からノズル出口までの距離。この距離が長い
と、ウェハへの現像液の落下速度が増し、現像液の吐出
によるウェハへのダメージが大きくためである。（３）
現像液吐出口の開口速度。開口速度が速ければ、大量の
現像液を瞬時に吐出することができるからである。
（４）現像液の量。毎回一定量の現像液を吐出しなけれ
ば高品位の現像処理を行うことができないからである。
めには、次の４つの項目の組み合わせが重要な要因とな
る。（１）液盛り時のウェハの回転量。ウェハを適切な
回転速度で回転させることにより、吐出された現像液を
短時間でウェハ全体に行き渡らせるためである。（２）
ウェハ表面からノズル出口までの距離。この距離が長い
と、ウェハへの現像液の落下速度が増し、現像液の吐出
によるウェハへのダメージが大きくためである。（３）
現像液吐出口の開口速度。開口速度が速ければ、大量の
現像液を瞬時に吐出することができるからである。
（４）現像液の量。毎回一定量の現像液を吐出しなけれ
ば高品位の現像処理を行うことができないからである。
【００１４】従って、現像液を吐出するノズル７６に求
められる機能は、大きく分けて次の５点である。（１）
短時間にウェハ全体に現像液を広げられる。（２）毎回
一定量吐出できる。（３）ウェハ（又はマスク）に対す
る物理的ダメージがない。（４）バブル及びマイクロバ
ブルが発生しない。更に好ましくは、（５）現像液を一
定の温度にして現像むらをなくす。いま、ウェハ全体に
現像液を盛るために、現像液が７０ｍｌ必要とされ、そ
れが吐出量の７０％と想定すると、１秒間に１００ｍｌ
（６Ｌ／ｍｉｎ）の吐出能力が必要となる。吐出実験
（揚程１ｍ）によって加圧による吐出では、チューブ１
本では最低内径８ｍｍ、圧力０．８Ｋｇ／ｃｍ2 が必要
である。この状態で吐出を止めたとき、ウォーターハン
マー現象によって現像液が垂れ落ちる（ボタ落ち発
生）。
められる機能は、大きく分けて次の５点である。（１）
短時間にウェハ全体に現像液を広げられる。（２）毎回
一定量吐出できる。（３）ウェハ（又はマスク）に対す
る物理的ダメージがない。（４）バブル及びマイクロバ
ブルが発生しない。更に好ましくは、（５）現像液を一
定の温度にして現像むらをなくす。いま、ウェハ全体に
現像液を盛るために、現像液が７０ｍｌ必要とされ、そ
れが吐出量の７０％と想定すると、１秒間に１００ｍｌ
（６Ｌ／ｍｉｎ）の吐出能力が必要となる。吐出実験
（揚程１ｍ）によって加圧による吐出では、チューブ１
本では最低内径８ｍｍ、圧力０．８Ｋｇ／ｃｍ2 が必要
である。この状態で吐出を止めたとき、ウォーターハン
マー現象によって現像液が垂れ落ちる（ボタ落ち発
生）。
【００１５】これらの点に関し、本実施形態によるノズ
ル７６は、上述したように、貯留された現像液を栓７５
の外周面と開口７４の内縁との間隙を通って滴下させる
構成であるので、次の作用効果が得られる。 （１）大量の現像液を瞬時に吐出できる。すなわち、ス
トレージタンク７の栓７５を上げれば、瞬時（１秒以
内）に現像液を出せる。仮に、現像工程が１分間とすれ
ば現像液を吐出する時間は１秒とし、残りの５９秒はス
トレージタンク７に現像液を溜める時間に使えるので、
チューブの配管径は小さくでき、バブル発生が抑えられ
る送液方法を採用できる。 （２）毎回一定量吐出することかできる。すなわち、ス
トレージタンク７の内部を挿入口１０に配置したタンク
内液量管理センサによりセンシングすることによって液
量の管理をすることで、チューブより直接に現像液を吐
出する方法と比較して、ストレージタンク７に溜める本
構成の方が精度が良い。 （３）ワークに対するダメージが少ない。すなわち、現
像液を吐出するための加圧力がなく、現像液の位置エネ
ルギーと自然落下の流速のみがダメージに関係するが、
その位置エネルギーと流速は、ノズル内部構造（エネル
ギーを一度ノズル下面で受けて吐出する構造と吐出口径
が比較的大きい）及びワークへ近接した配置構造によっ
て、殺し得る構成となっているので、ワークに与えるダ
メージは少なく、さらには、現像液をワークに対して円
周上に均一に広げることができる。なお、現像液は有機
溶剤系であって表面張力は少ない。 （４）バブル及びマイクロバブルが発生しない。すなわ
ち、ストレージタンク７及び栓７５の形状は全て角を落
としてアール（Ｒ）等をつけているため、液溜まりがな
く、現像液流出時の抵抗が少なく、また、残液を吸い取
る機構等が不要で安価となる。また、ノズル７６のシス
テム構成上、圧力差が生じ難いので、バブル及びマイク
ロバブルは発生しない。さらに、ワークからノズル７６
までの距離を縮めれば、ワークに与えるダメージが少な
くなり、衝撃によって発生するバブルを抑えることがで
きる。仮に、タンク内部にバブル及びマイクロバブルが
発生しても、現像液充填後に、接続口７１ｃに接続され
た真空脱気システムを作動させて減圧脱気することによ
り、バブル及びマイクロバブルはなくなる。 （５）ストレージタンク７の周りを温調ジャケット７３
で囲い、温調ジャケット７３中に恒温水を循環させるこ
とで、簡単に現像液を一定の温度にでき、安定した現像
が得られる。また、ストレージタンク７に最も近接した
位置で温調できるので好適であり、現像液等とのシール
も行い易い。 （６）現像液室７２の内壁面と、開口７４及び栓７５の
表面に撥水性コーティングを施し、現像液が付着しない
ように構成したので、現像液を吐出した後に、現像液が
現像液室７２の内壁面や、開口７４及び栓７５の表面に
付着することがない。これにより、現像室７２の内壁面
に残液が付着しないので、現像室７２内に貯留した現像
液を全て吐出でき、正確に定量吐出を行うことができ
る。また、ノズル７２内部に残った現像液を吸い取るた
めの機構、例えば、真空等により吸い取る機構が不要と
なる。
ル７６は、上述したように、貯留された現像液を栓７５
の外周面と開口７４の内縁との間隙を通って滴下させる
構成であるので、次の作用効果が得られる。 （１）大量の現像液を瞬時に吐出できる。すなわち、ス
トレージタンク７の栓７５を上げれば、瞬時（１秒以
内）に現像液を出せる。仮に、現像工程が１分間とすれ
ば現像液を吐出する時間は１秒とし、残りの５９秒はス
トレージタンク７に現像液を溜める時間に使えるので、
チューブの配管径は小さくでき、バブル発生が抑えられ
る送液方法を採用できる。 （２）毎回一定量吐出することかできる。すなわち、ス
トレージタンク７の内部を挿入口１０に配置したタンク
内液量管理センサによりセンシングすることによって液
量の管理をすることで、チューブより直接に現像液を吐
出する方法と比較して、ストレージタンク７に溜める本
構成の方が精度が良い。 （３）ワークに対するダメージが少ない。すなわち、現
像液を吐出するための加圧力がなく、現像液の位置エネ
ルギーと自然落下の流速のみがダメージに関係するが、
その位置エネルギーと流速は、ノズル内部構造（エネル
ギーを一度ノズル下面で受けて吐出する構造と吐出口径
が比較的大きい）及びワークへ近接した配置構造によっ
て、殺し得る構成となっているので、ワークに与えるダ
メージは少なく、さらには、現像液をワークに対して円
周上に均一に広げることができる。なお、現像液は有機
溶剤系であって表面張力は少ない。 （４）バブル及びマイクロバブルが発生しない。すなわ
ち、ストレージタンク７及び栓７５の形状は全て角を落
としてアール（Ｒ）等をつけているため、液溜まりがな
く、現像液流出時の抵抗が少なく、また、残液を吸い取
る機構等が不要で安価となる。また、ノズル７６のシス
テム構成上、圧力差が生じ難いので、バブル及びマイク
ロバブルは発生しない。さらに、ワークからノズル７６
までの距離を縮めれば、ワークに与えるダメージが少な
くなり、衝撃によって発生するバブルを抑えることがで
きる。仮に、タンク内部にバブル及びマイクロバブルが
発生しても、現像液充填後に、接続口７１ｃに接続され
た真空脱気システムを作動させて減圧脱気することによ
り、バブル及びマイクロバブルはなくなる。 （５）ストレージタンク７の周りを温調ジャケット７３
で囲い、温調ジャケット７３中に恒温水を循環させるこ
とで、簡単に現像液を一定の温度にでき、安定した現像
が得られる。また、ストレージタンク７に最も近接した
位置で温調できるので好適であり、現像液等とのシール
も行い易い。 （６）現像液室７２の内壁面と、開口７４及び栓７５の
表面に撥水性コーティングを施し、現像液が付着しない
ように構成したので、現像液を吐出した後に、現像液が
現像液室７２の内壁面や、開口７４及び栓７５の表面に
付着することがない。これにより、現像室７２の内壁面
に残液が付着しないので、現像室７２内に貯留した現像
液を全て吐出でき、正確に定量吐出を行うことができ
る。また、ノズル７２内部に残った現像液を吸い取るた
めの機構、例えば、真空等により吸い取る機構が不要と
なる。
【００１６】次に、ストレージタンク７に現像液を溜め
る動作及び吐出動作を説明する。開閉用エアーシリンダ
９の先端に結合されている栓７５を現像液室７２のテー
パ状の内壁面に押し当てて開口７４を閉じる。この状態
で、不図示の液出し用バルブを開けて、現像液入口７１
ａより現像液室７２の中に現像液を溜める。そのとき、
接続口７１ｂに接続された排気制御バルブ（大気開放バ
ルブ）を開けることによって、現像液室７２内の圧力は
外部と同じ圧力になる。現像液を吐出するには、開閉用
エアーシリンダ９により栓７５を適正な距離、速度でも
って引き上げればよい。
る動作及び吐出動作を説明する。開閉用エアーシリンダ
９の先端に結合されている栓７５を現像液室７２のテー
パ状の内壁面に押し当てて開口７４を閉じる。この状態
で、不図示の液出し用バルブを開けて、現像液入口７１
ａより現像液室７２の中に現像液を溜める。そのとき、
接続口７１ｂに接続された排気制御バルブ（大気開放バ
ルブ）を開けることによって、現像液室７２内の圧力は
外部と同じ圧力になる。現像液を吐出するには、開閉用
エアーシリンダ９により栓７５を適正な距離、速度でも
って引き上げればよい。
【００１７】ストレージタンク７の内部におけるタンク
内液量管理のシーケンスについて説明する。仮に、タン
ク内に５０ｃｃの現像液を貯留させるとすると、まず、
タンク内の液量を検出するために液面センサ（不図示）
を５０ｃｃの位置に固定する。次に、液出し用バルブを
開けて、現像液入口７１ａより現像液室７２の中に現像
液を溜める。そして、液面センサにより現像液が５０ｃ
ｃ溜まったことが検出されると、現像処理装置に設けら
れている制御部の制御プログラムによって、現像液が５
０ｃｃ溜まる時間が計測される。ここで、この計測され
た時間から現像液の流量を求めて制御プログラムにフィ
ードバックし、これに基づいて液出し用バルブの開閉を
制御する。この制御により、毎回一定量（５０ｃｃ）を
吐出することができる。また、パソコン等の外部入力装
置を本現像処理装置に接続し、吐出させたい現像液の量
を入力するようにすれば、上記制御プログラムによって
所望の液量が吐出されるように制御することができる。
内液量管理のシーケンスについて説明する。仮に、タン
ク内に５０ｃｃの現像液を貯留させるとすると、まず、
タンク内の液量を検出するために液面センサ（不図示）
を５０ｃｃの位置に固定する。次に、液出し用バルブを
開けて、現像液入口７１ａより現像液室７２の中に現像
液を溜める。そして、液面センサにより現像液が５０ｃ
ｃ溜まったことが検出されると、現像処理装置に設けら
れている制御部の制御プログラムによって、現像液が５
０ｃｃ溜まる時間が計測される。ここで、この計測され
た時間から現像液の流量を求めて制御プログラムにフィ
ードバックし、これに基づいて液出し用バルブの開閉を
制御する。この制御により、毎回一定量（５０ｃｃ）を
吐出することができる。また、パソコン等の外部入力装
置を本現像処理装置に接続し、吐出させたい現像液の量
を入力するようにすれば、上記制御プログラムによって
所望の液量が吐出されるように制御することができる。
【００１８】このように、ノズル７６の上部に現像液を
一次溜める機能を持つことで、短時間に毎回一定量、温
調し、ダメージを軽減して吐出することができ、高品位
な現像処理が行えるようになる。現像液室７２の内壁面
と、開口７４及び栓７５の表面には、撥水性コーティン
グが施されているので、ノズル７６内部に残った現像液
を吸い取る必要はない。なお、現像液のストレージタン
ク７内への送給は、現像液への異物混入を防ぎ、また、
金属イオンが流出しないようにするため、また、ある程
度の流量を確保するために、通常のポンプやベローズポ
ンプは使用に適しておらず、窒素ガス等を用いた圧送を
行う方式が好適である。
一次溜める機能を持つことで、短時間に毎回一定量、温
調し、ダメージを軽減して吐出することができ、高品位
な現像処理が行えるようになる。現像液室７２の内壁面
と、開口７４及び栓７５の表面には、撥水性コーティン
グが施されているので、ノズル７６内部に残った現像液
を吸い取る必要はない。なお、現像液のストレージタン
ク７内への送給は、現像液への異物混入を防ぎ、また、
金属イオンが流出しないようにするため、また、ある程
度の流量を確保するために、通常のポンプやベローズポ
ンプは使用に適しておらず、窒素ガス等を用いた圧送を
行う方式が好適である。
【００１９】図４は他の実施形態による現像用ノズルを
有したストレージタンクの断面図である。本例におい
て、上述と同等の部材には同符号を付しており、ストレ
ージタンク７内の栓７５が球体状に形成され、現像液室
７２の内壁面は曲面とされ、この曲面に栓７５は線接触
している。このような構成とすることで、栓７５による
開口７４の開口度をより一層緻密にコントロールでき、
適正な現像液の流出速度制御を容易に行うことができ
る。なお、１０ｓは現像液室７２に臨ませたタンク内液
量管理センサである。
有したストレージタンクの断面図である。本例におい
て、上述と同等の部材には同符号を付しており、ストレ
ージタンク７内の栓７５が球体状に形成され、現像液室
７２の内壁面は曲面とされ、この曲面に栓７５は線接触
している。このような構成とすることで、栓７５による
開口７４の開口度をより一層緻密にコントロールでき、
適正な現像液の流出速度制御を容易に行うことができ
る。なお、１０ｓは現像液室７２に臨ませたタンク内液
量管理センサである。
【００２０】なお、本発明は上記実施形態の構成に限ら
れず種々の変形が可能である。例えば、上記では、半導
体ウェハの現像処理に適用されるノズルシステムについ
て説明したが、液晶ガラス基板等での現像液の吐出、露
光用のマスク作成時の現像液の吐出、さらには、レジス
ト液やエッチング液の吐出等にも同様に適用が可能であ
る。また、本発明に係るノズルシステムは、リンス液吐
出用のノズルにも適用可能である。リンス液吐出用ノズ
ルに、現像処理用ノズルと同等の構成を採用することに
よって、現像液を吐出するのに必要な時間と同等の時間
でもってリンス液を吐出することができる。これによ
り、ウェハ５の中心と外周とでタイムラグを少なくして
リンス液の液盛りをすることができ、より高品位な処理
が可能となる。
れず種々の変形が可能である。例えば、上記では、半導
体ウェハの現像処理に適用されるノズルシステムについ
て説明したが、液晶ガラス基板等での現像液の吐出、露
光用のマスク作成時の現像液の吐出、さらには、レジス
ト液やエッチング液の吐出等にも同様に適用が可能であ
る。また、本発明に係るノズルシステムは、リンス液吐
出用のノズルにも適用可能である。リンス液吐出用ノズ
ルに、現像処理用ノズルと同等の構成を採用することに
よって、現像液を吐出するのに必要な時間と同等の時間
でもってリンス液を吐出することができる。これによ
り、ウェハ５の中心と外周とでタイムラグを少なくして
リンス液の液盛りをすることができ、より高品位な処理
が可能となる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明の処理液供
給ノズルシステムによれば、ストレージタンクに定量の
処理液を貯留させた状態から栓を開いて処理液をワーク
上に自然落下により滴下させるので、液量の管理が容易
であると共に、比較的大きい吐出口径を確保して、瞬時
に比較的多量の処理液を吐出することができる。従っ
て、処理液をワーク全体に短時間の内に広げることがで
き、しかも、ワークに対するダメージを低減でき、高品
位な処理が可能となる。
給ノズルシステムによれば、ストレージタンクに定量の
処理液を貯留させた状態から栓を開いて処理液をワーク
上に自然落下により滴下させるので、液量の管理が容易
であると共に、比較的大きい吐出口径を確保して、瞬時
に比較的多量の処理液を吐出することができる。従っ
て、処理液をワーク全体に短時間の内に広げることがで
き、しかも、ワークに対するダメージを低減でき、高品
位な処理が可能となる。
【００２２】また、請求項２の発明の処理液供給ノズル
システムによれば、栓を開けた状態ではストレージタン
ク内に処理液の溜まり空間がなくなり、残液を吸い取る
機構等が不要となり、しかも、処理液の流出時の抵抗が
少なくなるので、バブルが発生し難い。また、処理液を
ワークに対して円周上に均一に広げることができ、高品
位な処理が可能となる。
システムによれば、栓を開けた状態ではストレージタン
ク内に処理液の溜まり空間がなくなり、残液を吸い取る
機構等が不要となり、しかも、処理液の流出時の抵抗が
少なくなるので、バブルが発生し難い。また、処理液を
ワークに対して円周上に均一に広げることができ、高品
位な処理が可能となる。
【００２３】また、請求項３の発明の処理液供給ノズル
システムによれば、ストレージタンクと一体のジャケッ
トを用いてタンクに近接した位置で処理液の温度調整が
可能であり、確実な温度調整が行える。
システムによれば、ストレージタンクと一体のジャケッ
トを用いてタンクに近接した位置で処理液の温度調整が
可能であり、確実な温度調整が行える。
【００２４】また、請求項４の発明の処理液供給ノズル
システムによれば、ノズルから処理液を吐出した後に、
開口及び栓の表面、ストレージタンク内の壁面に処理液
が付着することがないので、残液が次回吐出時の処理液
に混じって現像プロセスに悪影響を及ぼすということが
ない。そのため、従来必要であったノズル内部に残った
処理液を吸い取るための真空等を用いた機構が不要とな
る。また、ストレージタンク内に貯留しておいた処理液
を全て吐出してしまうことができるので、確実に定量の
吐出を行うことができる。
システムによれば、ノズルから処理液を吐出した後に、
開口及び栓の表面、ストレージタンク内の壁面に処理液
が付着することがないので、残液が次回吐出時の処理液
に混じって現像プロセスに悪影響を及ぼすということが
ない。そのため、従来必要であったノズル内部に残った
処理液を吸い取るための真空等を用いた機構が不要とな
る。また、ストレージタンク内に貯留しておいた処理液
を全て吐出してしまうことができるので、確実に定量の
吐出を行うことができる。
【図１】本発明の一実施形態によるノズルシステムを搭
載した現像処理装置の要部断面図である。
載した現像処理装置の要部断面図である。
【図２】同ノズルシステムを含むストレージタンク部分
の外観図である。
の外観図である。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）はストレージタンク部分の
平面図、側断面図及び底面図である。
平面図、側断面図及び底面図である。
【図４】他の実施形態によるストレージタンク部分の側
断面図である。
断面図である。
１ 現像処理装置 ５ ウェハ（ワーク） ７ ストレージタンク ７２ 処理液室 ７３ 温調ジャケット ７４ 開口 ７５ 栓 ７６ ノズル
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｒ
Claims (4)
- 【請求項１】 ワークを保持するスピンドルチャックの
上方に処理液を貯留するストレージタンクが配置され、 このストレージタンクには、その下面に開けられた開口
と、この開口を開閉する栓とから成るノズルが設けら
れ、 前記ノズルは、栓が開口に対して昇降移動することによ
り開口を開き、タンク内に貯留された処理液を栓の外周
面と開口内縁との間隙を通ってワーク上に滴下させるも
のであることを特徴とする処理液供給ノズルシステム。 - 【請求項２】 前記ストレージタンクの開口内縁はテー
パ壁面とされ、開口を閉じている状態で栓は該テーパ壁
面に線接触していることを特徴とする請求項１に記載の
処理液供給ノズルシステム。 - 【請求項３】 前記ストレージタンクの周囲に温度調整
用の液体を循環させるジャケットを一体的に設けたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の処理液供給
ノズルシステム。 - 【請求項４】 前記開口及び栓の表面と、前記処理液が
貯留されるストレージタンク内の壁面とに撥水性コーテ
ィングを施したことを特徴とする請求項１乃至請求項３
のいずれかに記載の処理液供給ノズルシステム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24302997A JP3393534B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-09-08 | 処理液供給ノズルシステム |
| US09/079,993 US6042647A (en) | 1997-05-16 | 1998-05-15 | Nozzle system for feeding treatment liquid such as a liquid developer on a workpiece |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12765597 | 1997-05-16 | ||
| JP9-127655 | 1997-05-16 | ||
| JP24302997A JP3393534B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-09-08 | 処理液供給ノズルシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1128412A true JPH1128412A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3393534B2 JP3393534B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=26463553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24302997A Expired - Fee Related JP3393534B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-09-08 | 処理液供給ノズルシステム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6042647A (ja) |
| JP (1) | JP3393534B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524878A (ja) * | 2002-05-06 | 2005-08-18 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 画像形成システムにおけるマーキング流体の供給システムおよび方法 |
| KR100511350B1 (ko) * | 2002-02-09 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐의 보호가 가능한 액정적하장치 |
| JP2007214200A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 現像装置および現像方法 |
| JP2013074196A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2014089963A (ja) * | 1999-11-29 | 2014-05-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
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| CN114229222A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-03-25 | 浙江晟祺实业有限公司 | 一种乳液泵可卡止防水装置 |
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|---|---|---|---|---|
| EP1593465B1 (en) * | 2003-01-29 | 2010-01-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Vacuum suction head |
| US20050051420A1 (en) * | 2003-09-05 | 2005-03-10 | Sharper Image Corporation | Electro-kinetic air transporter and conditioner devices with insulated driver electrodes |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6420620A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Nec Corp | Resist coating device |
| JPH02134748A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Seiko Epson Corp | スタンパの製造方法 |
| JPH04209520A (ja) * | 1990-12-04 | 1992-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 回転塗布装置 |
| JP2972970B2 (ja) * | 1992-04-24 | 1999-11-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| US5429912A (en) * | 1993-08-02 | 1995-07-04 | Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. | Method of dispensing fluid onto a wafer |
| US5747102A (en) * | 1995-11-16 | 1998-05-05 | Nordson Corporation | Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP24302997A patent/JP3393534B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-15 US US09/079,993 patent/US6042647A/en not_active Expired - Fee Related
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| KR100511350B1 (ko) * | 2002-02-09 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐의 보호가 가능한 액정적하장치 |
| JP2005524878A (ja) * | 2002-05-06 | 2005-08-18 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 画像形成システムにおけるマーキング流体の供給システムおよび方法 |
| JP2007214200A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 現像装置および現像方法 |
| JP2013074196A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US9713822B2 (en) | 2011-09-28 | 2017-07-25 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP2015099883A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
| CN114229222A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-03-25 | 浙江晟祺实业有限公司 | 一种乳液泵可卡止防水装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3393534B2 (ja) | 2003-04-07 |
| US6042647A (en) | 2000-03-28 |
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