JPH10289872A - 薬液供給装置 - Google Patents

薬液供給装置

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JPH10289872A
JPH10289872A JP11341197A JP11341197A JPH10289872A JP H10289872 A JPH10289872 A JP H10289872A JP 11341197 A JP11341197 A JP 11341197A JP 11341197 A JP11341197 A JP 11341197A JP H10289872 A JPH10289872 A JP H10289872A
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chemical
chemical solution
liquid
solution
chemical liquid
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Application number
JP11341197A
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English (en)
Inventor
Akihiko Morita
彰彦 森田
Masami Otani
正美 大谷
Yasuo Imanishi
保夫 今西
Masao Tsuji
雅夫 辻
Masaki Iwami
優樹 岩見
Joichi Nishimura
讓一 西村
Kazuhiro Nishimura
和浩 西村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薬液吐出ノズルの吐出口と薬液供給源とを薬
液送液管により接続する必要がない薬液供給装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 薬液供給装置1は、基板Wに供給すべき
薬液を貯留する薬液貯留部32と、アクチュエータ33
の駆動により薬液貯留部32内を往復移動するピストン
34と、薬液貯留部32に連通する薬液の吐出口35お
よび吸引口36と、吐出口36および吸引口37に各々
設けられたエアオペレート弁37、38と、薬液貯留部
32内に貯留された薬液の温度を調整するためのヒータ
39とを有する薬液吐出ノズル6と、薬液貯留部32に
供給するための薬液を貯留する薬液貯留槽7と、薬液供
給源としての薬液瓶8とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板に薬液を供給するための薬液供給装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、回転する基板の表面にレジスト
を供給することにより基板の表面にレジストを塗布する
レジスト塗布装置や、回転する基板の表面に現像液を供
給することにより基板表面の露光済レジストを現像処理
する現像装置においては、基板の表面にレジストや現像
液等の薬液を供給するために薬液吐出ノズルが使用され
る。
【0003】この薬液吐出ノズルは、基板に薬液を吐出
するための吐出口をその先端に備える。この吐出口は、
薬液送液管を介して薬液供給源と接続されている。そし
て、基板に薬液を供給する際には、薬液供給ノズルを、
スピンチャックに保持されて回転する基板の外縁より外
側の位置に配置された回転軸を中心に揺動させることに
より、薬液供給ノズル先端の吐出口をスピンチャックに
保持されて回転する基板の回転中心付近と対向する位置
まで移動させた後、この吐出口から薬液を吐出すること
により、回転する基板の表面に薬液を供給している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の薬液
吐出ノズルにおいては、吐出口と薬液供給源とを薬液送
液管を介して接続する必要があることから、次のような
問題点が発生する。
【0005】すなわち、基板への薬液供給時における薬
液吐出ノズルの揺動に伴い、薬液送液管も往復移動を繰
り返す。このため、薬液送液管に繰り返し付与される応
力により薬液送液管に損傷を生じやすい。また、薬液送
液管の往復移動に伴い、薬液送液管が他の部材と摺動し
てパーティクルを生じる場合もある。薬液送液管内の薬
液を温度制御するため、薬液送液管の外周に薬液送液管
を覆う温度調整用配管を配設した場合には、温度調整用
配管についても上記同様の問題点が生ずる。
【0006】また、薬液吐出ノズルの揺動に伴い薬液送
液管も往復移動する構成であるため、薬液吐出ノズルを
揺動させるために大きな動力が必要となり、さらには、
薬液送液管が往復移動するためのスペースを確保してお
く必要も生ずる。
【0007】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、薬液吐出ノズルの吐出口と薬液供給源
とを薬液送液管により接続する必要がなく、上記問題点
を解消することのできる薬液供給装置を提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、薬液を貯留する薬液貯留部と、前記薬液貯留部に貯
留された薬液を基板に向けて吐出するための吐出口とを
有する薬液吐出ノズルと、前記薬液吐出ノズルにおける
薬液貯留部に薬液を供給するための薬液供給手段と、前
記薬液吐出ノズルを、前記薬液供給手段から前記薬液貯
留部に薬液を供給するための薬液供給位置と、前記吐出
口から基板の表面に薬液を吐出するための薬液吐出位置
との間で移動させるノズル移動手段とを備えたことを特
徴とする。
【0009】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記薬液吐出位置は、前記吐出口がス
ピンチャックに保持されて回転する基板の回転中心付近
と対向する位置となっており、前記薬液供給位置は、前
記薬液吐出ノズルがスピンチャックに保持されて回転す
る基板の外縁より外側に退避した位置となっている。
【0010】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2いずれかに記載の発明において、前記薬液供給手段
は、前記薬液供給位置において前記薬液貯留部に供給す
るための薬液を貯留する薬液貯留槽と、薬液供給源から
前記薬液貯留槽に薬液を送液する送液手段とを有してい
る。
【0011】請求項4に記載の発明は、請求項3に記載
の発明において、前記薬液吐出ノズルは、前記薬液貯留
槽に貯留された薬液を前記薬液貯留部に吸引するととも
に、前記薬液貯留槽から薬液貯留部に吸引された薬液を
前記吐出口から吐出させるシリンジ機構をさらに備えて
いる。
【0012】請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4
いずれかに記載の発明において、前記吐出口を開閉する
ための開閉手段を有している。
【0013】請求項6に記載の発明は、請求項3または
4いずれかに記載の発明において、前記薬液貯留槽に当
該薬液貯留槽に貯留された薬液の温度を調整する温度調
節手段を配設している。
【0014】請求項7に記載の発明は、請求項1乃至6
いずれかに記載の発明において、前記薬液吐出ノズルに
前記薬液貯留部に貯留された薬液の温度を調整する温度
調節手段を配設している。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図1はこの発明の第1実施形態
に係る薬液供給装置1の概要図であり、図2はこの薬液
供給装置1を適用した基板処理装置の概要図である。
【0016】先ず、基板処理装置の構成について説明す
る。この基板処理装置は、フォトリソ工程で使用される
レジストを薬液として使用し、基板(半導体ウエハ)W
を回転させながら、この基板Wの表面に薬液を塗布する
ものである。
【0017】この基板処理装置は、この発明に係る薬液
供給装置1と、基板Wを保持して回転するスピンチャッ
ク3と、このスピンチャック3の外側に配設された飛散
防止用カップ4と、薬液供給装置1、スピンチャック3
および飛散防止用カップ4を覆うチャンバ5とを備え
る。
【0018】薬液供給装置1は、後程詳細に説明する薬
液吐出ノズル6を有する。この薬液吐出ノズル6は、昇
降および回転可能な駆動軸11に連結されており、駆動
軸11の軸芯を中心として揺動することにより、後述す
る薬液吐出位置と薬液供給位置との間を往復移動するよ
う構成されている。
【0019】前記スピンチャック3は、モータ22の駆
動により鉛直方向を向く軸芯回りに回転する回転軸23
と、この回転軸23に連結された吸着保持部24とを有
し、この吸着保持部24により基板Wの裏面を吸着保持
して回転する構成となっている。
【0020】このスピンチャック3の周囲には、前記飛
散防止用カップ4が配設されている。この飛散防止用カ
ップ4は、図示しない昇降機構により上下移動可能に構
成されている。このため、この飛散防止用カップ4は、
基板Wの搬入、搬出時には基板Wを搬送する搬送用アー
ムと干渉しない位置まで下降し、後述する薬液の塗布時
には基板Wから飛散する薬液を捕獲しうる位置まで上昇
する。なお、飛散防止用カップ4により捕獲された薬液
は、排液管25を介して搬出される。
【0021】前記チャンバ5の側壁には、基板Wを搬送
する図示しない搬送用アームが通過するための開口部2
6が設けられている。この開口部26は、シャッター2
7により開閉可能となっている。また、チャンバ5の上
方には、清浄な空気流を導入するための送気口28が配
設されている。
【0022】次に、薬液供給装置1の構成について説明
する。この薬液供給装置1は、図1に示すように、薬液
吐出ノズル6と、薬液貯留槽7と、薬液供給源としての
薬液瓶8とを備える。
【0023】薬液吐出ノズル6は、基板Wに供給すべき
薬液を貯留する薬液貯留部32と、ステッピングモータ
等のアクチュエータ33の駆動により薬液貯留部32内
を往復移動するピストン34と、薬液貯留部32に連通
する薬液の吐出口35および吸引口36と、薬液貯留部
32内に貯留された薬液の温度を調整するためのヒータ
39とを有する。薬液の吐出口35および吸引口36
は、その内部に薬液の流通孔を有する管形状を成し、こ
れらの吐出口35および吸引口36には、各々、エアオ
ペレート弁37、38が配設されている。この薬液吐出
ノズル6においては、薬液貯留部32はシリンダとして
機能し、薬液貯留部32およびピストン34によりシリ
ンジ機構が構成される。
【0024】なお、図3に示すように、吐出口35の下
端部には吐出ポート52が配設されている。この吐出ポ
ート52は吐出口35に対し着脱自在に装着されている
ことから、必要に応じこの吐出ポート52のみを交換す
ることができる。また、図4に示すように、吸引口36
の下面には、十字状の切り欠き53が形成されている。
【0025】薬液貯留槽7は、図2に示すように、スピ
ンチャック3に保持されて回転する基板Wの外縁より外
側の位置に配置されている。この薬液貯留槽7は、図1
に示すように、その内部に貯留した薬液の温度を調整す
るためのヒータ42と、薬液貯留槽7上方の開口部45
を閉鎖するために薬液貯留槽7内に配設された薬液より
比重が小さいボール43と、薬液の液位を検出する液面
センサ44とを備える。
【0026】この薬液貯留槽7は、送液管46を介して
薬液瓶8と連通されている。この薬液瓶8には窒素ガス
が供給されており、薬液瓶8内の薬液は窒素ガスにより
常に加圧されている。また、送液管46には、薬液貯留
槽7の液面センサ44と電気的に接続された図示しない
電磁弁によって駆動するエアオペレート弁47が配設さ
れている。
【0027】薬液吐出ノズル6は、前述したように、図
示しないモータ機構に連結された昇降および回転可能な
駆動軸11の駆動により、薬液吐出位置と薬液供給位置
との間を往復移動する。この薬液吐出位置は、図2にお
いて二点鎖線で示すように、薬液吐出ノズル6の吐出口
35がスピンチャック3に保持されて回転する基板Wの
回転中心付近と対向する位置である。また、薬液供給位
置は、薬液吐出ノズル6がスピンチャック3に保持され
て回転する基板Wの外縁より外側に退避し、薬液吐出ノ
ズル6の薬液貯留部32がスピンチャック3に保持され
て回転する基板Wの外縁より外側の位置に配置された薬
液貯留槽7から薬液の供給を受ける位置である。
【0028】次に、基板処理装置において処理を行う基
板Wに対し、この薬液供給装置1により薬液を供給する
供給動作について説明する。
【0029】先ず、駆動軸11の駆動により薬液吐出ノ
ズル6を図2において実線で示す位置まで移動させる。
この状態においては、図1に示すように、薬液吐出ノズ
ル6の吸引口36は薬液貯留槽7における開口部45の
上方に位置している。そして、薬液吐出ノズル6を下降
させる。すると、吸引口36の下端部は、ボール43を
押しのけて薬液貯留槽7内の薬液中に浸漬する。これに
より、薬液吐出ノズル6は薬液供給位置に配置されたこ
とになる。
【0030】次に、エアオペレート弁38を開放すると
ともに、アクチュエータ33の駆動によりピストン34
を薬液吐出ノズル6内で上昇させる。これにより、薬液
貯留槽7内の温度制御された薬液が吸引口36から薬液
貯留部32内に吸引される。このとき、吸引口36の下
面には、図4に示す十字状の切り欠き53が形成されて
いることから、吸引口36の下面とボール43の表面と
が密着したとしても、薬液の吸引に支障は生じない。
【0031】続いて、薬液吐出ノズル6を図1に示す位
置まで上昇させた後、再度ピストン34を薬液吐出ノズ
ル6内で若干上昇させることにより、吸引口36内に残
存する薬液を完全に薬液貯留部32内に吸引する。薬液
が薬液貯留部32内に吸引されれば、エアオペレート弁
38を閉止する。
【0032】上記動作の後、薬液貯留槽7においては、
液面センサ44が薬液の液位の低下を検出し、エアオペ
レート弁47を開放する。これにより、薬液瓶8内の加
圧された薬液が送液管46を介して薬液貯留槽7内に送
液される。薬液貯留槽7内の薬液の液位が回復すれば、
エアオペレート弁47は閉止される。
【0033】続いて、薬液吐出ノズル6を図2において
二点鎖線で示す薬液吐出位置まで移動させる。このと
き、スピンチャック3は、基板Wを保持して回転してい
る。この状態において、エアオペレート弁37を開放す
るとともに、アクチュエータ33の駆動によりピストン
34を薬液吐出ノズル6内で下降させる。これにより、
薬液貯留部32内に貯留されヒータ39により温度制御
された薬液が、吐出口35からスピンチャック3に保持
されて回転する基板Wの回転中心付近に吐出される。こ
の薬液は、基板Wの回転に伴う遠心力により、基板Wの
表面全域に供給される。
【0034】基板W表面への薬液の供給が終了すれば、
エアオペレート弁37を閉止するとともに、薬液吐出ノ
ズル6を薬液供給位置まで復帰させる。そして、前述し
た動作により、薬液貯留槽7から薬液貯留部32内に新
たな薬液を吸引する。
【0035】上述した薬液供給装置1によれば、薬液吐
出ノズル6の吐出口35と薬液供給源としての薬液瓶8
とを薬液送液管により接続する必要がない。このため、
薬液送液管の損傷の問題や薬液送液管を往復移動するた
めに必要となる動力やスペースの問題を解消することが
可能となる。
【0036】また、上述した薬液供給装置1によれば、
シリンダとして機能する薬液貯留部32とピストン34
とにより構成されるシリンジ機構により薬液の吸引と吐
出とを実行することから、粘度の高い薬液を使用した場
合であっても、この薬液を確実に薬液貯留部32に吸引
して吐出口35から吐出することができる。
【0037】なお、上述した薬液供給装置1において
は、薬液を薬液貯留部32に吸引するための吸引口36
と、薬液貯留部32内の薬液を吐出するための吐出口3
5とを個別に設けているが、これらを共用するようにし
てもよい。また、上述した実施の形態においては、吐出
口35および吸引口36にエアオペレート弁37、38
を配設しているが、逆止弁等を使用してもよい。
【0038】次に、この発明の他の実施の形態について
説明する。図5はこの発明の第2実施形態に係る薬液供
給装置2の概要図である。なお、図1に示す薬液供給装
置1と同一の部材については同一の符号を付して詳細な
説明を省略する。
【0039】この薬液供給装置2は、前述した基板処理
装置において処理を行う基板Wに対して薬液を供給する
ものであり、薬液吐出ノズル16と、薬液貯留槽17
と、薬液供給源としての薬液瓶8とを備える。
【0040】薬液吐出ノズル16は、基板Wに供給すべ
き薬液を貯留する薬液貯留部62と、薬液貯留部62に
連通する薬液の吐出口65と、この突出口65に配設さ
れたエアオペレート弁67と、薬液貯留部62内に貯留
された薬液の温度を調整するためのヒータ69とを有す
る。
【0041】また、薬液貯留槽17は、第1実施形態に
かかる薬液供給装置1と同様、スピンチャック3に保持
されて回転する基板Wの外縁より外側の位置に配置され
ている。この薬液貯留槽17は、薬液貯留槽17下端の
開口部75を閉鎖するために薬液貯留槽17内に配設さ
れた薬液より比重が大きい閉止部材73と、薬液の液位
を検出する液面センサ44とを備える。
【0042】この薬液貯留槽17は、送液管46を介し
て薬液瓶8と連通されている。この薬液瓶8には窒素ガ
スが供給されており、薬液瓶8内の薬液は常に加圧され
ている。また、送液管46には、薬液貯留槽17の液面
センサ44と電気的に接続された図示しない電磁弁にて
駆動するエアオペレート弁47が配設されている。
【0043】薬液吐出ノズル16は、第1実施形態に係
る薬液供給装置1と同様、図示しないモータ機構に連結
された昇降および回転可能な駆動軸11の駆動により、
薬液吐出位置と薬液供給位置との間を往復移動する。こ
の薬液吐出位置は、吐出口65がスピンチャック3に保
持されて回転する基板Wの回転中心付近と対向する位置
である。また、薬液供給位置は、薬液吐出ノズル16が
スピンチャック3に保持されて回転する基板Wの外縁よ
り外側に退避し、薬液吐出ノズル16の薬液貯留部62
がスピンチャック3に保持されて回転する基板Wの外縁
より外側の位置に配置された薬液貯留槽17から薬液の
供給を受ける位置である。
【0044】次に、基板処理装置において処理を行う基
板Wに対し、この薬液供給装置2により薬液を供給する
供給動作について説明する。
【0045】先ず、駆動軸11の駆動により薬液吐出ノ
ズル16を図5に示す位置まで移動させる。この状態に
おいては、薬液吐出ノズル16の薬液貯留部62は薬液
貯留槽17における開口部75の下方に位置する。この
状態で、薬液吐出ノズル16を上昇させる。
【0046】これにより、薬液貯留槽17下端の開口部
75を閉止していた閉止部材73が、薬液吐出ノズル1
6に付設された押上部材64により押し上げられ、薬液
貯留槽17内に貯留された薬液は開口部75から流下す
る。そして、この薬液は薬液吐出ノズル16の薬液貯留
部62に流入し、薬液貯留部62内に貯留される。薬液
貯留槽17内の薬液が全て薬液貯留部62に流入すれ
ば、薬液吐出ノズル16を下降させる。
【0047】上記動作の後、薬液貯留槽17において
は、液面センサ44が薬液の液位の低下を検出し、エア
オペレート弁47を開放する。これにより、薬液瓶8内
の加圧された薬液が送液管46を介して薬液貯留槽17
内に送液される。薬液貯留槽17内の薬液の液位が回復
すれば、エアオペレート弁47は閉止される。
【0048】続いて、薬液吐出ノズル16を、吐出口6
5がスピンチャック3に保持されて回転する基板Wの回
転中心付近と対向する薬液吐出位置まで移動させる。そ
して、この状態において、エアオペレート弁67を開放
する。これにより、薬液貯留部62内に貯留されヒータ
69により温度制御された薬液が、吐出口65からスピ
ンチャック3に保持されて回転する基板Wの回転中心付
近に吐出される。
【0049】基板W表面への薬液の供給が終了すれば、
エアオペレート弁67を閉止するとともに、薬液吐出ノ
ズル16を薬液供給位置まで復帰させる。そして、前述
した動作により、薬液貯留槽17から薬液貯留部62内
に新たな薬液を供給する。
【0050】上述した薬液供給装置2によれば、第1実
施形態にかかる薬液供給装置1と同様、薬液吐出ノズル
16の吐出口65と薬液供給源としての薬液瓶8とを薬
液送液管により接続する必要がない。このため、薬液送
液管の損傷の問題や薬液送液管を往復移動するために必
要となる動力やスペースの問題を解消することが可能と
なる。
【0051】上述した第1、第2実施形態に係る薬液供
給装置1、2においては、薬液貯留部32、62の側方
に、薬液貯留部32、62内に貯留された薬液の温度を
調整するための温度調節手段としてのヒータ39、69
が配設されている。このため、基板Wに供給される直前
の薬液の温度を調整できることから、最低量の薬液の温
度を調整することにより、基板に供給される薬液の温度
制御を効率的に実行することができる。なお、ヒータ3
9、69に換えて、ペルチェ素子等を使用してもよい。
また、同様に、第1実施形態にかかる薬液供給装置1の
薬液貯留槽7における温度調節手段としてのヒータ42
に換えて、ペルチェ素子等を使用することもできる。
【0052】また、第1、第2実施形態に係る薬液供給
装置1、2においては、基板Wに薬液を供給する度に、
薬液貯留槽7、17から薬液貯留部32、62に薬液を
供給しているが、薬液貯留部32、62内に貯留された
薬液がある程度消費された後に、薬液貯留槽7、17か
ら薬液貯留部32、62に薬液を供給するようにしても
よい。
【0053】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、薬液供
給位置において薬液吐出ノズルにおける薬液貯留部に薬
液を供給し、薬液吐出位置において薬液貯留部に貯留さ
れた薬液を基板に向けて吐出する構成であることから、
薬液吐出ノズルの吐出口と薬液供給源とを薬液送液管等
により接続する必要がなくなる。このため、薬液送液管
の往復移動による薬液送液管の損傷の問題や、薬液送液
管を往復移動するために必要となる動力やスペースの問
題を解消することが可能となる。
【0054】請求項2に記載の発明によれば、薬液吐出
ノズルがスピンチャックに保持されて回転する基板の外
縁より外側に退避した薬液供給位置において薬液供給手
段から供給された薬液を、スピンチャックに保持されて
回転する基板の回転中心付近に供給することにより、基
板の全面に薬液を供給することができる。
【0055】請求項3に記載の発明によれば、薬液供給
源から送液された薬液を、薬液貯留槽を介して薬液貯留
部に供給することから、薬液を効率的に薬液貯留部に供
給することができる。
【0056】請求項4に記載の発明によれば、シリンジ
機構を有することから、粘度の高い薬液を使用した場合
であっても、この薬液を確実に薬液貯留部に吸引して吐
出口から吐出することができる。
【0057】請求項5に記載の発明によれば、吐出口を
開閉するための開閉手段を有することから、吐出口から
の薬液の流出を防止することができるとともに、貯留さ
れた液の変質を防止することができる。
【0058】請求項6に記載の発明によれば、薬液貯留
槽に当該薬液貯留槽に貯留された薬液の温度を調整する
温度調節手段を配設したことから、基板に供給する薬液
の温度を一定温度に維持することができる。
【0059】請求項7に記載の発明によれば、薬液吐出
ノズルに薬液貯留部に貯留された薬液の温度を調整する
温度調節手段を配設したことから、基板に供給する薬液
の温度を一定温度に維持することができる。このとき、
基板に供給される直前の薬液の温度を調整できることか
ら、基板に供給される薬液の温度を効率的に調整するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態に係る薬液供給装置1
の概要図である。
【図2】薬液供給装置1を適用した基板処理装置の概要
図である。
【図3】吐出口35下端部の拡大図である。
【図4】吸引口36下面の拡大図である。
【図5】この発明の第2実施形態に係る薬液供給装置2
の概要図である。
【符号の説明】
1、2 薬液供給装置 3 スピンチャック 6 薬液吐出ノズル 7 薬液貯留槽 8 薬液瓶 11 駆動軸 16 薬液吐出ノズル 17 薬液貯留槽 32 薬液貯留部 33 アクチュエータ 34 ピストン 35 吐出口 36 吸引口 37、38 エアオペレート弁 39、42 ヒータ 46 送液管 47 エアオペレート弁 62 薬液貯留部 65 吐出口 67 エアオペレート弁 69 ヒータ W 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今西 保夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 和浩 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液を貯留する薬液貯留部と、前記薬液
    貯留部に貯留された薬液を基板に向けて吐出するための
    吐出口とを有する薬液吐出ノズルと、 前記薬液吐出ノズルにおける薬液貯留部に薬液を供給す
    るための薬液供給手段と、 前記薬液吐出ノズルを、前記薬液供給手段から前記薬液
    貯留部に薬液を供給するための薬液供給位置と、前記吐
    出口から基板の表面に薬液を吐出するための薬液吐出位
    置との間で移動させるノズル移動手段と、 を備えたことを特徴とする薬液供給装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の薬液供給装置におい
    て、 前記薬液吐出位置は、前記吐出口がスピンチャックに保
    持されて回転する基板の回転中心付近と対向する位置で
    あり、前記薬液供給位置は、前記薬液吐出ノズルがスピ
    ンチャックに保持されて回転する基板の外縁より外側に
    退避した位置である薬液供給装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2いずれかに記載の薬液
    供給装置において、 前記薬液供給手段は、前記薬液供給位置において前記薬
    液貯留部に供給するための薬液を貯留する薬液貯留槽
    と、薬液供給源から前記薬液貯留槽に薬液を送液する送
    液手段とを有する薬液供給装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の薬液供給装置におい
    て、 前記薬液吐出ノズルは、前記薬液貯留槽に貯留された薬
    液を前記薬液貯留部に吸引するとともに、前記薬液貯留
    槽から薬液貯留部に吸引された薬液を前記吐出口から吐
    出させるシリンジ機構をさらに備えた薬液供給装置。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4いずれかに記載の薬液供
    給装置において、 前記吐出口を開閉するための開閉手段を有する薬液供給
    装置。
  6. 【請求項6】 請求項3または4いずれかに記載の薬液
    供給装置において、 前記薬液貯留槽に当該薬液貯留槽に貯留された薬液の温
    度を調整する温度調節手段を配設した薬液供給装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6いずれかに記載の薬液供
    給装置において、 前記薬液吐出ノズルに前記薬液貯留部に貯留された薬液
    の温度を調整する温度調節手段を配設した薬液供給装
    置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177761A (ja) * 2000-12-12 2002-06-25 Niitaka Chemical Industry Co Ltd 液剤供給装置
JP2006518931A (ja) * 2003-02-20 2006-08-17 アーエスエムエル ホールディング ナームローゼ フェンノートシャップ マルチシリンジ流体分配システムを用いて半導体処理溶液を分配する方法及び装置
JP2007301479A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Omega:Kk 液体の供給機構

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177761A (ja) * 2000-12-12 2002-06-25 Niitaka Chemical Industry Co Ltd 液剤供給装置
JP2006518931A (ja) * 2003-02-20 2006-08-17 アーエスエムエル ホールディング ナームローゼ フェンノートシャップ マルチシリンジ流体分配システムを用いて半導体処理溶液を分配する方法及び装置
US7485346B2 (en) 2003-02-20 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems
JP2007301479A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Omega:Kk 液体の供給機構

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