JPH11283717A - プリント基板用保持金具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田フィレットがクラックを発生せず、かつ
プリント基板から剥離することのないプリント基板用保
持金具を提供する。 【解決手段】 プリント基板に接続される接続片２２ａ
及び電気機器の端子に接触する接触片２２ｃを有した弾
性コンタクト２２がボディ２１に並設されたソケット本
体２に設けられて、長尺板状に形成されるとともにプリ
ント基板の基板面に半田付けされて半田フィレットを形
成するプリント基板用保持金具１において、幅側部を有
した一片１１と、一片１１の一端から略直交方向へ突設
されて前記基板面に半田付けされる半田付け片１２と、
一片１１の一端部側における幅両側部１１ａ，１１ａか
ら半田付け片１２の反対側へ向かって突設されて基端部
が半田付けされる突出片１４と、を備えた構成にしてあ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、弾性コンタクトが
並設されたソケット本体に設けられるプリント基板用保
持金具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のプリント基板用保持金具
Ａとして、図１７乃至図２４に示す構成のものが存在す
る。このものは、プリント基板Ｂに接続される接続片Ｃ
11及び電気機器Ｄの端子Ｄ1に接触する接触片Ｃ12を有
した弾性コンタクトＣ1がボディＣ2に並設されたソケッ
ト本体Ｃに設けられて、長尺板状に形成されて幅側部を
有した一片Ａ1と、一片Ａ1の一端から略直交方向へ突設
されてプリント基板Ｂに半田付けされる半田付け片Ａ2
とを備え、半田付け片Ａ2がプリント基板Ｂの基板面Ｂ1
に半田付けされて半田フィレットＡ21を形成する。

【０００３】さらに詳しくは、ソケット本体Ｃは弾性コ
ンタクトＣ1、ボディＣ2、及びフレームＣ3を有して構
成される。一片Ａ1は係止孔Ａ11が設けられるととも
に、各弾性コンタクトＣ1の接続片Ｃ11は、プリント基
板Ｂの基板面Ｂ1に設けられた回路パターンに半田でも
って接続される。

【０００４】そして、電気機器Ｄがソケット本体Ｃに載
置された状態で、係止突起Ｃ31を設けたフレームＣ3は
電気機器Ｄの端子Ｄ1を、弾性コンタクトＣ1の接触片Ｃ
12に押圧して接触片Ｃ12と所定の接触圧力で接触させる
とともに、係止突起Ｃ31が一片Ａ1に設けられた係止孔
Ａ11に係止されて、電気機器Ｄをソケット本体Ｃに装着
する。ここで、図２３に示すように、一片Ａ1が接触圧
力に対する反力をプリント基板Ｂの基板面Ｂ1に対する
直交方向へ負荷されて、半田フィレットＡ21に反力を集
中させる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のプリン
ト基板用保持金具Ａでは、半田付け片Ａ2がプリント基
板Ｂに半田付けされ半田フィレットＡ21を形成し、ソケ
ット本体Ｃをプリント基板Ｂに保持して、電気機器Ｄの
端子Ｄ1をコンタクＣ1を介してプリント基板Ｂの回路パ
ターンに接続できる。

【０００６】しかしながら、半田フィレットＡ21はフレ
ームＣ3が接触片Ｃ12を押圧する接触圧力に対する反力
を集中して負荷されるので、クラックが発生する場合、
又はプリント基板Ｂの基板面Ｂ1から剥離する場合があ
った。さらに、図２４に示すように、一片Ａ1は電気機
器Ｄがソケット本体Ｃから外されたとき、折曲されて基
板面Ｂ1に対する直交方向から変位する場合があって、
ピンセット等でもって直交方向へ折曲修正される。その
とき、曲げ応力が半田付け片Ａ2の一片Ａ1側端部におけ
る半田フィレットＡ21に集中して、その半田フィレット
Ａ21にクラックを発生させる場合があった。

【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、半田フィレットがクラッ
クを発生せず、かつプリント基板から剥離することのな
いプリント基板用保持金具を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、プリント基板に接続さ
れる接続片及び電気機器の端子に接触する接触片を有し
た弾性コンタクトがボディに並設されたソケット本体に
設けられて、長尺板状に形成されるとともにプリント基
板の基板面に半田付けされて半田フィレットを形成する
プリント基板用保持金具において、幅側部を有した一片
と、一片の一端部から略直交方向へ突設されて前記基板
面に半田付けされる半田付け片と、一片の一端部側にお
ける幅側部から半田付け片の反対側へ向かって突設され
て基端部が半田付けされる突出片とを備えた構成にして
ある。

【０００９】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、前記突出片は切り欠き部を前記基端部に設
けて、前記一片から延設した延設片とその延設片に略直
交した直交片とで略Ｌ字型に形成された構成にしてあ
る。

【００１０】請求項３記載のものは、請求項１又は請求
項２記載のものにおいて、前記突出片は、半田付け面を
有した折曲片が前記基端部から折曲形成されて設けられ
た構成にしてある。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１乃至
図１０に基づいて以下に説明する。プリント基板用保持
金具１は、長尺板状に形成されて、接続片２２ａ及び接
触片２２ｃを有した弾性コンタクト２２がボディ２１に
並設されたソケット本体２に設けられる。先ず、プリン
ト基板用保持金具１について説明する。

【００１２】１１は一片で、金属板により、幅両側部１
１ａ，１１ａ、一端部１１ｂ、および他端部１１ｃを有
した長尺板状に形成され、一端部１１ｂ側を三角状に他
端部１１ｃ側を四角状に形成した係止孔１１ｄが中央部
に設けられるとともに、略Ｕ字型の第１切り欠き溝、及
び四角状の第２切り欠き溝が、幅両側部１１ａ，１１ａ
にそれぞれ設けられる。

【００１３】１２は半田付け片で、一片１１の一端部１
１ｂから一方直交方向へ突設されて、一片１１に対する
反対側が幅狭に形成され、後述するプリント基板４の基
板面４１に半田付けされる。１３は係止片で、半田付け
片１２から折曲形成され一片１１に対向して、その一片
１１と半田付け片１２とで略Ｕ字型に形成される。

【００１４】１４は突出片で、図３乃至図６に示すよう
に、基端部１４ａを設けて四角状に形成され、一片１１
の一端部１１ｂ側における幅両側部１１ａ，１１ａから
半田付け片１２の反対側へ向かって、すなわち他方直交
方向へ向かって各１個合計２個突設される。さらに、切
り欠き部１４ｂが基端部１４ａに設けられることによっ
て、一片１１から延設した延設片１４ｃと、その延設片
１４ｃに直交した直交片１４ｄとで略Ｌ字型に形成され
る。

【００１５】次いで、ソケット本体２について説明す
る。ソケット本体２は集積回路パッケージ用ソケットで
あって、ボディ２１、弾性コンタクト２２、及びフレー
ム２３を有して構成される。

【００１６】２１はボディで、絶縁性の樹脂により、板
状で略矩形状に形成され、一面２１ａ及び他面２１ｂ並
びに四周側壁２１ｃを有し、四隅部が配設されて、後述
する集積回路パッケージ３が一面２１ａ側へ載置され
る。また、四角状のボディ係止孔２１ｄが四隅部に板厚
方向へ沿って設けられる。ここで、プリント基板用保持
金具１は係止片１３がボディ２１の各ボディ係止孔２１
ｄに係止されて、ボディ２１の四隅部にそれぞれ固定さ
れる。

【００１７】２２は弾性コンタクトで、弾性を有した銅
合金により、図７に示すように、長尺板状に形成され、
接続片２２ａと保持片２２ｂと接触片２２ｃとを有して
略Ｕ字型に形成され、ボディ２１の四周側壁２１ｃに並
設される。そして、保持片２２ｂが四周側壁２１ｃに設
けられた圧入孔に圧入されることによってボディ２１に
保持されて、接続片２２ａおよび接触片２２ｃが四周側
壁２１ｃからそれぞれ導出される。

【００１８】２３はフレームで、絶縁性の樹脂により、
図８に示すように、板状で略矩形状に形成され、四角状
の貫通孔２３ａを設け、係止突起２３ｂが四隅に設けら
れ、一片１１に設けられた係止孔１１ｄに係止する。

【００１９】集積回路パッケージ３は、いわゆQuad Fla
t Package（ＱＦＰ）であり、電気機器を形成し、四辺
を有した略矩形状に形成され、集積回路が樹脂でパッケ
ージされて、図７に示すように、複数の端子３１が各辺
から導出されて並設される。プリント基板４は、紙エポ
キシ又はガラスエポキシ等の樹脂により、基板面４１を
有して板状に形成され、回路パターン（図示せず）がそ
の基板面４１に形成される。

【００２０】このものの取り扱い操作を、図７、図９、
及び図１０に基づいて説明する。先ず、半田付け片１
２、及び各突出片１４の直交片１４ｄにおける基端部１
４ａは、ボディ２１の他面２１ｂに沿って配設されたプ
リント基板４の基板面４１にそれぞれ半田付けされて、
半田フィレット１ａが半田付け片１２の両端部、及び直
交片１４ｄの両端部に、つまり一片１１に対する両側へ
それぞれ形成される。ここで、突出片１４は切り欠き部
１４ｂを設けているので、その切り欠き部１４ｂが半田
フィレット１ａを形成し得るスペースになって、半田フ
ィレット１ａは直交片１４ｄの両端部に形成される。

【００２１】次いで、各弾性コンタクト２２は接続片２
２ａが、プリント基板４の回路パターンに半田でもって
接続される。集積回路パッケージ３がソケット本体２の
一面２１ａに沿って載置された状態で、フレーム２３は
押圧されると、四隅に配された各係止突起２３ｂが一片
１１に設けられた係止孔１１ｄと互いに係止する。そし
て、集積回路パッケージ３の端子３１が各弾性コンタク
ト２２の接触片２２ｃに押圧されて、接触片２２ｃと所
定の接触圧力で接触する。このようにして、集積回路パ
ッケージ３は弾性コンタクト２２を介して、プリント基
板４の回路パターンと接続する。

【００２２】このとき、プリント基板用保持金具１はフ
レーム２３に引っ張られてボディ２１の板厚方向におけ
る接触圧力を負荷されて、その接触圧力に対する反力、
すなわち半田付け片１１及び突出片１４をプリント基板
４の基板面４１から引き剥がす力を、複数の半田フィレ
ット１ａに負荷する。ここで、その反力は半田付け片１
２だけでなく突出片１４を設けて、半田フィレット１ａ
が一片１１に対する両側へ形成されているので分散され
る。

【００２３】次いで、集積回路パッケージ３はソケット
本体２から外される。図１０に示すように、一片１１は
折曲されて基板面４１に対する直交方向から変位したと
き、ピンセット等でもって直交方向へ折曲修正される。
そのとき、曲げ応力は突出片１４が半田付け片１２の反
対側へ向かって一片１１に突設されているので、半田フ
ィレット１ａに直接負荷されることがない。

【００２４】かかる第１実施形態のプリント基板用保持
金具にあっては、上記したように、一片１１の一端から
略直交方向へ突設された半田付け片１２と、一片１１の
一端部１１ｂにおける幅両側部１１ａ，１１ａから半田
付け片１２の反対側へ向かって突設された突出片１４と
を備えたから、一片１１の両側へ半田付け片１２と突出
片１４とをそれぞれ突設し、半田付け片１２及び突出片
１４の基端部１４ａをプリント基板４に半田付けし半田
フィレット１ａを形成して、一片１１に負荷された接触
圧力に対する反力が一片１１の両側へ形成された各半田
フィレット１ａに分散するので、半田フィレット１ａの
クラック発生、又はプリント基板４からの剥離を防止す
ることができる。

【００２５】また、突出片１４が切り欠き部１４ｂを基
端部１４ａに設けて、一片１１から延設した延設片１４
ｃとその延設片１４ｃに直交した直交片１４ｄとで略Ｌ
字型に形成されたから、一片１１と直交片１４ｄとの間
にスペースが形成されるので、直交片１４ｄの両端部に
それぞれ半田フィレット１ａを形成して、反力をさらに
多くの箇所に分散させることができる。

【００２６】なお、第１実施形態では、突出片１４が切
り欠き部１４ｂを設けて、延設片１４ｃと直交片１４ｄ
とで略Ｌ字型に形成されたが、切り欠き部１４ｂを設け
ずに突出片１４を四角状に形成してもよく、限定されな
い。

【００２７】また、第１実施形態では、集積回路パッケ
ージ３でもって電気機器を形成し、ソケット本体２をそ
の集積回路パッケージ３を着脱する集積回路パッケージ
用ソケットとしたが、コネクタが挿抜されるコネクタ用
ソケットであってもよく、限定されない。

【００２８】本発明の第２実施形態を図１１乃至図１５
に基づいて以下に説明する。なお、第２実施形態では第
１実施形態と異なる機能について述べることとし、第１
実施形態と実質的に同一機能を有する部材については、
同一符号を付して説明を省略する。

【００２９】各突出片１４は、半田付け面１４ｅを有し
た折曲片１４ｆが設けられて、基端部１４ａから、長手
方向中心線側へ向かって折曲形成される。そして、半田
付け面１４ｅでプリント基板４の基板面４１に半田付け
されて、一片１１に負荷された接触圧力に対する反力を
面状に分散させる。

【００３０】かかる第２実施形態のプリント基板用保持
金具にあっては、上記したように、基端部１４ａから折
曲形成されて半田付け面１４ｅを有した折曲片１４ｆが
突出片１４に設けられたから、突出片１４が半田付け面
１４ｅでプリント基板４の基板面４１に半田付けされ反
力を面状に分散させて、半田フィレット１ａのクラック
発生、又はプリント基板４からの剥離をさらに効率よく
防止することができる。

【００３１】

【発明の効果】請求項１記載のものは、一片の一端から
略直交方向へ突設された半田付け片と、一片の一端部に
おける幅側部から半田付け片の反対側へ向かって突設さ
れた突出片とを備えたから、一片の両側へ半田付け片と
突出片とをそれぞれ突設して、半田付け片及び突出片の
基端部をプリント基板に半田付けし半田フィレットを形
成して、一片に負荷された接触圧力に対する反力が一片
の両側へ形成された各半田フィレットに分散するので、
半田フィレットのクラック発生、又はプリント基板から
の剥離を防止することができる。

【００３２】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、突出片が切り欠き部を基端部に設け
て、一片から延設した延設片とその延設片に直交した直
交片とで略Ｌ字型に形成されたから、一片と直交片との
間にスペースが形成されるので、直交片の両端部にそれ
ぞれ半田フィレットを形成して、反力をさらに多くの箇
所に分散させることができる。

【００３３】請求項３記載のものは、請求項１又は請求
項２記載のものの効果に加えて、突出片の基端部から折
曲形成されて半田付け面を有した折曲片が突出片に設け
られたから、突出片が半田付け面でプリント基板の基板
面に半田付けされ反力を面状に分散させて、半田フィレ
ットのクラック発生、又はプリント基板からの剥離をさ
らに効率よく防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を示すプリント基板用保
持金具がソケット本体に設けられた平面図である。

【図２】同上のプリント基板用保持金具がソケット本体
に設けられた正面図である。

【図３】同上のプリント基板用保持金具の正面図であ
る。

【図４】同上のプリント基板用保持金具の平面図であ
る。

【図５】同上のプリント基板用保持金具の側断面図であ
る。

【図６】同上のプリント基板用保持金具の背面図であ
る。

【図７】同上の集積回路パッケージがソケット本体に装
着された状態の正部分断面図である。

【図８】同上のフレームの平面図である。

【図９】同上のプリント基板用保持金具がプリント基板
の基板面に半田付けされた状態の側面図である。

【図１０】同上のプリント基板用保持金具がプリント基
板の基板面に半田付けされて、一片が折曲した状態の側
面図である。

【図１１】本発明の第２実施形態を示すプリント基板用
保持金具がソケット本体に設けられた平面図である。

【図１２】同上のプリント基板用保持金具の正面図であ
る。

【図１３】同上のプリント基板用保持金具の平面図であ
る。

【図１４】同上のプリント基板用保持金具の側断面図で
ある。

【図１５】同上のプリント基板用保持金具の背面図であ
る。

【図１６】従来例を示すプリント基板用保持金具がソケ
ット本体に設けられた正面図である。

【図１７】同上のプリント基板用保持金具がソケット本
体に設けられた平面図である。

【図１８】同上のプリント基板用保持金具の正面図であ
る。

【図１９】同上のプリント基板用保持金具の平面図であ
る。

【図２０】同上のプリント基板用保持金具の側断面図で
ある。

【図２１】同上の集積回路パッケージがソケット本体に
装着された状態の正面図である。

【図２２】同上の集積回路パッケージがソケット本体に
装着された状態の平面図である。

【図２３】同上のプリント基板用保持金具がプリント基
板の基板面に半田付けされた状態の側面図である。

【図２４】同上のプリント基板用保持金具がプリント基
板の基板面に半田付けされて、一片が折曲した状態の側
面図である。

【符号の説明】 １ プリント基板用保持金具 １ａ 半田フィレット １１ 一片 １１ａ 幅側部 １１ｂ 一端部 １２ 半田付け片 １４ 突出片 １４ａ 基端部 １４ｂ 切り欠き部 １４ｃ 延設片 １４ｄ 直交片 １４ｅ 半田付け面 １４ｆ 折曲片 ２ ソケット本体 ２１ ボディ ２２ 弾性コンタクト ２２ａ 接続片 ２２ｃ 接触片 ３ 集積回路パッケージ（電気機器） ３１ 端子 ４ プリント基板 ４１ 基板面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に接続される接続片及び電
   気機器の端子に接触する接触片を有した弾性コンタクト
   がボディに並設されたソケット本体に設けられて、長尺
   板状に形成されるとともにプリント基板の基板面に半田
   付けされて半田フィレットを形成するプリント基板用保
   持金具において、 幅側部を有した一片と、一片の一端部から略直交方向へ
   突設されて前記基板面に半田付けされる半田付け片と、
   一片の一端部側における幅側部から半田付け片の反対側
   へ向かって突設されて基端部が半田付けされる突出片
   と、を備えたことを特徴とするプリント基板用保持金
   具。
2. 【請求項２】 前記突出片は切り欠き部を前記基端部に
   設けて、前記一片から延設した延設片とその延設片に略
   直交した直交片とで略Ｌ字型に形成されたことを特徴と
   する請求項１記載のプリント基板用保持金具。
3. 【請求項３】 前記突出片は、半田付け面を有した折曲
   片が前記基端部から折曲形成されて設けられたことを特
   徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント基板用保
   持金具。