JPH0778936A - マルチチツプモジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】伝送速度及び高周波特性を向上させることがで
きると共に、実装基板を容易に主基板からの取り外すこ
とができるマルチチツプモジユールを提案する。 【構成】実装基板２６及び主基板２１間に配置され、主
基板２１に着脱自在に係合すると共に実装基板２６を着
脱自在に係止し、かつ実装基板２６と主基板２１を電気
的に接続する接続端子部２８を有する接続手段２２を設
け、実装基板２６を接続手段２２を介して主基板２１に
圧接して実装基板２６と主基板２１を電気的に接続する
ようにしたことにより、伝送速度及び高周波特性を向上
させることができると共に、主基板２１から実装基板２
６を容易に取り外すことができるマルチチツプモジユー
ル２０を実現することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図９〜図１１） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図４、図７及び図
８） 作用（図１〜図３） 実施例（図１〜図８） 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明はマルチチツプモジユール
に関し、特に複数のＩＣ（Integrated Circuit）が実装
された実装基板を所定の配線パターンが形成された主基
板に電気的に接続する場合に適用して好適なものであ
る。

【０００３】

【従来の技術】従来、マルチチツプモジユールとして
は、図９に示すように、セラミツクパツケージ２によつ
て複数のＩＣ３が実装された実装基板４とパツケージン
グし、実装基板４と主基板（マザーボード）とを導線
５、セラミツクパツケージ２及び外部接続端子６によつ
て電気的に接続するようになされたピングリツドアレイ
１がある。

【０００４】また図１０に示すように、プラスチツクパ
ツケージ１１によつて実装基板４をパツケージングし、
実装基板４と主基板とを導線１２及びプラスチツクパツ
ケージ１１を貫通するように設けられた外部接続端子１
３によつて電気的に接続するようになされたいわゆるリ
ードフレーム型のマルチチツプモジユール１０がある。

【０００５】さらに図１１に示すように、プラスチツク
パツケージ１１によつて実装基板４をパツケージングす
ると共に、実装基板４と主基板とをプラスチツクパツケ
ージ１１を貫通するように設けられた外部接続端子１６
のみで接続するようになされたいわゆるフレキシブル接
続型のマルチチツプモジユール１５が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、これらのマ
ルチチツプモジユールにおいては、実装基板から主基板
への接続長さが長いことにより、伝送線路において遅延
等が発生したり、伝送線路において高周波特性が劣化す
る問題があつた。

【０００７】またこのようなマルチチツプモジユールに
おいては、故障等による修理の際主基板からの実装基板
の取り外しが非常に困難である問題がある。さらにＩＣ
が実装された実装基板とパツケージとを高い信頼性をも
つて接合することが非常に困難であると共に、パツケー
ジ自体が非常に高価な問題がある。

【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、伝送速度及び高周波特性を向上させることができる
と共に、主基板からの取り外しを容易にできるマルチチ
ツプモジユールを提案しようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、所定の配線パターン２１Ａ、２１
Ｂが形成された主基板２１と、複数の回路素子２５が実
装された実装基板２６と、実装基板２６の回路素子２５
が実装された面に対して裏面側に設けられ、実装基板２
６で発生した熱を導熱して輻射することにより実装基板
２６の温度上昇を低減する放熱部材２７と、実装基板２
６及び主基板２１間に設けられ、主基板２１に着脱自在
に係合すると共に実装基板２６を着脱自在に係止し、か
つ実装基板２６と主基板２１を電気的に接続する接続端
子部２８を有する接続手段２２とを備え、実装基板２６
を接続手段２２を介して主基板２１に圧接することによ
り実装基板２６と主基板２１を電気的に接続するように
する。

【００１０】また本発明においては、接続手段２２の接
続部２８は、接続手段２２を実装基板２６及び主基板２
１方向に貫通する貫通孔３４と、貫通孔３４内に設けら
れると共に折り曲げ成形された導電性の線材３３とでな
り、線材３３により実装基板と主基板とを電気的に接続
するようにする。

【００１１】また本発明においては、接続手段２２の接
続部２８は、接続手段２２を実装基板２６及び主基板２
１方向に貫通する貫通孔３４と、貫通孔３４内に設けら
れた金属繊維３６とでなり、金属繊維３６により実装基
板と主基板とを電気的に接続するようにする。

【００１２】さらに本発明においては、接続手段２２の
接続部２８は、接続手段２２を実装基板２６及び主基板
２１方向に貫通する貫通孔３４と、貫通孔３４内に設け
られたシリコンゴム３７及び導線３８の混合部材とでな
り、混合部材により実装基板と主基板とを電気的に接続
するようにする。

【００１３】

【作用】主基板２１と実装基板２６とを接続手段２２を
介して電気的に導通させるようにしたことにより、主基
板２１と実装基板２６との配線長を短くでき、高速でか
つ高周波数特性の向上したマルチチツプモジユール２０
を実現できる。また接続手段２２が主基板２１に着脱自
在に係合すると共に実装基板２６を着脱自在に係止する
ようにしたことにより、主基板２１から実装基板２６を
容易に取り外すことができる。

【００１４】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１５】図１及び図２において、２０は全体として
マルチチツプモジユールを示し、所定の配線パターン２
１Ａが形成された主基板２１の上面に枠形状のプラスチ
ツクハウジング部２２が嵌め込まれるようになされてい
る。

【００１６】すなわち主基板２１の所定位置に穿設され
た位置決め穴２３にプラスチツクハウジング部２２の下
面に形成された位置決め用突出部２４が嵌合することに
より、プラスチツクハウジング部２２が主基板２１上に
位置決めされた状態で載置されるようになされている。

【００１７】プラスチツクハウジング部２１は断面がＬ
字状の枠体でなり、当該Ｌ字状の枠体部分に、複数のＩ
Ｃ２５が実装された実装基板２６及び放熱フイン２７が
上方から順次嵌め込まれるようになされている。またプ
ラスチツクハウジング部２１の実装基板２６との当接部
分には、接続端子部２８が設けられ、これにより実装基
板２６と主基板２１とはプラスチツクハウジング部２２
の接続端子部２８を介して電気的に導通するようになさ
れている。

【００１８】さらにマルチチツプモジユール２０におい
ては、放熱フイン２７の上方からステンレス等により形
成された枠状のカバー金具２９が取り付けられるように
なされている。カバー金具２９は圧接用爪部３０を有
し、これによりマルチチツプモジユール２０はカバー金
具２９、プラスチツクハウジング部２２及び主基板２１
にそれぞれ穿設された貫通孔２１Ａ、２２Ａ及び２１Ｃ
に圧接用ねじ３１を挿通すると共に、当該圧接用ねじ３
１を主基板２１の下面側に設けられた押さえ板３２のめ
ねじ部３２Ａにねじ込むことにより各部品を一体に挟持
するようになされている。このときカバー金具２９の圧
接用爪部３０が放熱フイン２７の外周部分に圧接するこ
とにより、放熱フイン２７及び実装基板２６はプラスチ
ツクハウジング部２２に所定の圧力で圧接するようにな
されている。

【００１９】この結果マルチチツプモジユール２０にお
いては、図３に示すように、実装基板２６の下面に形成
された配線（図示せず）がプラスチツクハウジング部２
２の接続端子部２８の接続部材３３を介して主基板２１
の上面に形成された接続用パツド２１Ｂ（図２）に電気
的に接続し得るようになされている。

【００２０】ここで接続端子部２８は、図４に示すよう
に、プラスチツクハウジング部２２の厚みを上下方向に
貫通するように穿設された貫通孔３４にりん青銅の線材
を折り曲げて成形した接続部材３３が収納されて構成さ
れている。接続部材３３は上下方向に所定の弾性を有す
ると共に、プラスチツクハウジング部２２の厚みよりも
若干長く成形されている。これにより接続部材３３は実
装基板２６が上方から押しつけられた際、一端が実装基
板２６に形成された配線（図示せず）に当接すると共に
他端が主基板２１に形成された接続用パツド（図２）に
当接することにより実装基板２６と主基板２１とを電気
的に接続するようになされている。

【００２１】以上の構成において、マルチチツプモジユ
ール２０は主基板２１にプラスチツクハウジング部２２
が嵌合されると共にプラスチツクハウジング部２２に実
装基板２６が圧接された状態で、プラスチツクハウジン
グ部２２に設けられた接続部材３３を介して実装基板２
６と主基板２１が電気的に接続される。

【００２２】このときマルチチツプモジユール２０にお
いては、実装基板２６と主基板２１とを接続する接続部
材３３の長さがプラスチツクハウジング部２２の厚みと
ほぼ同等となつており、従つてマルチチツプモジユール
２０においては、実装基板２６と主基板２１とを接続す
る接続部材３３の長さが非常に短いことにより実装基板
２６の信号を高速で主基板２１に伝送することができる
と共に、当該信号の高周波特性を向上することができ
る。

【００２３】またマルチチツプモジユール２０は例えば
主基板２１から実装基板２６を取り外して実装基板２６
の修理をしたい場合には、圧接用ねじ３１を取り外すだ
けで容易に実装基板２６を取り外すことができる。

【００２４】以上の構成によれば、主基板２１に着脱自
在に係合すると共に実装基板２６を着脱自在に係止し、
かつ実装基板２６と主基板２１を電気的に接続する接続
部２８を有するプラスチツクハウジング部２２を設け、
実装基板２６をプラスチツクハウジング部２２を介して
主基板２１に圧接して実装基板２６と主基板２１とを電
気的に導通するようにしたことにより、実装基板２６か
ら主基板２１への接続長さを短くすることができ、かく
して高周波数特性及び伝送速度の向上したマルチチツプ
モジユール２０を実現できる。

【００２５】また主基板２１と実装基板２６とをプラス
チツクハウジング部２２を介して着脱自在に圧接するよ
うにしたことにより、実装基板２６を主基板２１から容
易に取り外すことができる。また比較的簡易な構造で構
成できることにより、廉価に実現することができる。

【００２６】なお上述の実施例においては、実装基板２
６の上面に放熱フイン２７が当接するようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、図５に示すよ
うに、実装基板２６と放熱フイン２７との間に例えばア
ルミナ等が混入されたシリコンでなる放熱シート３５を
設けるようにしても良い。

【００２７】また上述の実施例においては、圧着用爪部
３０が設けられたカバー金具２９によつて、放熱フイン
２７を介して実装基板２６をプラスチツクハウジング部
２２に圧接するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、図６に示すように、放熱フイン２７
によつて実装基板２６を直接プラスチツクハウジング部
２２に圧接するようにしても良い。

【００２８】また上述の実施例においては、実装基板２
６と主基板２１を電気的に接続する接続端子部２８を有
する接続手段として、プラスチツクハウジング部２２を
用いた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
実装基板２６と主基板２１を電気的に接続する接続端子
部２８を有すると共に当該接続端子部２８以外の部分で
実装基板２６と主基板２１とを電気的に遮断するような
ものであれば、種々の接続手段を適用することができ
る。

【００２９】さらに上述の実施例においては、実装基板
２６と主基板２１を電気的に接続する接続部材としてり
ん青銅で構成された線材３３を用いた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、図７に示すように、金属
繊維３６を用いるようにしても良い。さらに図８に示す
ように、シリコンゴム３７に金線３８等を埋め込んだも
のを用いても良く、実装基板２６と主基板２１とを電気
的に接続することができる種々の接続部材を適用するこ
とができる。

【００３０】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、実装基板
及び主基板間に配置され、主基板に着脱自在に係合する
と共に実装基板を着脱自在に係止し、かつ実装基板と主
基板を電気的に接続する接続端子部を有する接続手段を
設け、実装基板を接続手段を介して主基板に圧接して実
装基板と主基板を電気的に接続するようにしたことによ
り、高周波特性及び信号の伝送速度を向上させることが
できると共に、主基板から実装基板を容易に取り外すこ
とができるマルチチツプモジユールを実現することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるマルチチツプモジユー
ルを一部破断して示す斜視図である。

【図２】実施例のマルチチツプモジユールを各部材に分
解して示す斜視図である。

【図３】実装基板と主基板との電気的な接続の説明に供
する断面図である。

【図４】接続端子部の説明に供する断面図である。

【図５】他の実施例によるマルチチツプモジユールを示
す断面図である。

【図６】他の実施例によるマルチチツプモジユールを示
す断面図である。

【図７】他の実施例による接続端子部を示す断面図であ
る。

【図８】他の実施例による接続端子部を示す断面図であ
る。

【図９】従来のマルチチツプモジユールを示す断面図で
ある。

【図１０】従来のマルチチツプモジユールを示す断面図
である。

【図１１】従来のマルチチツプモジユールを示す断面図
である。

【符号の説明】

１、１０、１５、２０……マルチチツプモジユール、
３、２５……ＩＣ、４、２６……実装基板、２１……主
基板、２１Ａ……配線パターン、２１Ｂ……接続パツ
ド、２２……プラスチツクハウジング部、２７……放熱
フイン、２８……接続端子部、２９……カバー金具、３
０……圧接用爪部、３２……押さえ板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 潔 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の配線パターンが形成された主基板
   と、 複数の回路素子が実装された実装基板と、 上記実装基板の上記回路素子が実装された面に対して裏
   面側に設けられ、上記実装基板で発生した熱を導熱して
   輻射することにより上記実装基板の温度上昇を低減する
   放熱部材と、 上記実装基板及び上記主基板間に設けられ、上記主基板
   に着脱自在に係合すると共に上記実装基板を着脱自在に
   係止し、かつ上記実装基板と上記主基板を電気的に接続
   する接続端子部を有する接続手段とを具え、上記実装基
   板を上記接続手段を介して上記主基板に圧接することに
   より上記実装基板と上記主基板を電気的に接続するよう
   にしたことを特徴とするマルチチツプモジユール。
2. 【請求項２】上記接続手段の上記接続部は、 上記接続手段を上記実装基板及び上記主基板方向に貫通
   する貫通孔と、上記貫通孔内に設けられると共に折り曲
   げ成形された導電性の線材とでなり、当該線材により上
   記実装基板と上記主基板とを電気的に接続するようにし
   たことを特徴とする請求項１に記載のマルチチツプモジ
   ユール。
3. 【請求項３】上記接続手段の上記接続部は、 上記接続手段を上記実装基板及び上記主基板方向に貫通
   する貫通孔と、上記貫通孔内に設けられた金属繊維とで
   なり、当該金属繊維により上記実装基板と上記主基板と
   を電気的に接続するようにしたことを特徴とする請求項
   １に記載のマルチチツプモジユール。
4. 【請求項４】上記接続手段の上記接続部は、 上記接続手段を上記実装基板及び上記主基板方向に貫通
   する貫通孔と、上記貫通孔内に設けられたシリコンゴム
   及び導線の混合部材とでなり、当該混合部材により上記
   実装基板と上記主基板とを電気的に接続するようにした
   ことを特徴とする請求項１に記載のマルチチツプモジユ
   ール。