JPH11283267A - 受光素子、それを用いた光ピックアップ、及び受光素子の製造方法 - Google Patents
受光素子、それを用いた光ピックアップ、及び受光素子の製造方法Info
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- JPH11283267A JPH11283267A JP8006398A JP8006398A JPH11283267A JP H11283267 A JPH11283267 A JP H11283267A JP 8006398 A JP8006398 A JP 8006398A JP 8006398 A JP8006398 A JP 8006398A JP H11283267 A JPH11283267 A JP H11283267A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、光ピックアップ組み立て時の位置
調整が不要又は大幅に軽減でき、小型化が可能な受光素
子、光ピックアップ、及び受光素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 フレキシブル基板に搭載され、そのフレ
キシブル基板に形成された配線電極にバンプ接続された
受光チップを、透光性樹脂により封止して受光素子を構
成する。
調整が不要又は大幅に軽減でき、小型化が可能な受光素
子、光ピックアップ、及び受光素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 フレキシブル基板に搭載され、そのフレ
キシブル基板に形成された配線電極にバンプ接続された
受光チップを、透光性樹脂により封止して受光素子を構
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップと
して応用される受光素子、それを用いた光ピックアッ
プ、及び受光素子の製造方法に関する。
して応用される受光素子、それを用いた光ピックアッ
プ、及び受光素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、パソコンの読み出し専用メモリや
音楽ソフト用として、一般的にＣＤ−ＲＯＭが使用され
ている。そして、このＣＤ−ＲＯＭのデータの読み出し
には、赤外レーザーダイオードと受光用の半導体センサ
が用いられている。そのメカニズムは、レーザーダイオ
ードからの出射された光が、レンズ系を介してＣＤ−Ｒ
ＯＭ面に照射され、そこからの反射光を受光センサによ
り検出し電気信号に変換して、情報の読み出しを行うと
いうものである。
音楽ソフト用として、一般的にＣＤ−ＲＯＭが使用され
ている。そして、このＣＤ−ＲＯＭのデータの読み出し
には、赤外レーザーダイオードと受光用の半導体センサ
が用いられている。そのメカニズムは、レーザーダイオ
ードからの出射された光が、レンズ系を介してＣＤ−Ｒ
ＯＭ面に照射され、そこからの反射光を受光センサによ
り検出し電気信号に変換して、情報の読み出しを行うと
いうものである。
【０００３】これに用いる受光センサは受光素子から構
成されるものであり、その受光素子について、図４を用
いて説明する。なお、図４において、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）の切断線Ｙ−Ｙ’にお
ける断面図である。
成されるものであり、その受光素子について、図４を用
いて説明する。なお、図４において、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）の切断線Ｙ−Ｙ’にお
ける断面図である。
【０００４】図１に示すように、この受光素子は、リー
ドフレーム２０に受光チップ２２が導電性ペーストによ
り接着され、金線等の導電性ワイヤ２７により受光チッ
プ２２表面とリードフレーム２０とが電気的に接続され
ている。そして、透光性樹脂２９を用いて、これを成型
することにより、受光チップ２２や導電性ワイヤ２７
を、外部からの力や汚れから保護するようにして、受光
素子が構成される。
ドフレーム２０に受光チップ２２が導電性ペーストによ
り接着され、金線等の導電性ワイヤ２７により受光チッ
プ２２表面とリードフレーム２０とが電気的に接続され
ている。そして、透光性樹脂２９を用いて、これを成型
することにより、受光チップ２２や導電性ワイヤ２７
を、外部からの力や汚れから保護するようにして、受光
素子が構成される。
【０００５】一般的には、図４に示したような受光素子
の構造で供給され、これを用いて光ピックアップが組み
立てられる。その光ピックアップについて、図５を用い
て説明する。なお、図５において、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）の切断線Ｚ−Ｚ’における要部断面図で
ある。
の構造で供給され、これを用いて光ピックアップが組み
立てられる。その光ピックアップについて、図５を用い
て説明する。なお、図５において、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）の切断線Ｚ−Ｚ’における要部断面図で
ある。
【０００６】基板としては、受光素子が挿入される穴部
２４と、基板をピックアップユニットに位置決めをして
取り付けるための穴部２３とが設けられたフレキシブル
基板２１を用いる。そして、このフレキシブル基板２１
は、一般的に強度補強及び位置決め精度向上のために、
裏打ち板３０により補強されている。また、受光素子
は、フレキシブル基板２１の穴部２４にはめ込まれ、そ
の外部リードフレームが半田３２により固定されると共
に電気的に接続されるように、フレキシブル基板２１に
接着される。さらに、このようにフレキシブル基板２１
上に接着された受光素子は、位置決め穴部２３を利用し
て、ピックアップユニットに取り付けられる。
２４と、基板をピックアップユニットに位置決めをして
取り付けるための穴部２３とが設けられたフレキシブル
基板２１を用いる。そして、このフレキシブル基板２１
は、一般的に強度補強及び位置決め精度向上のために、
裏打ち板３０により補強されている。また、受光素子
は、フレキシブル基板２１の穴部２４にはめ込まれ、そ
の外部リードフレームが半田３２により固定されると共
に電気的に接続されるように、フレキシブル基板２１に
接着される。さらに、このようにフレキシブル基板２１
上に接着された受光素子は、位置決め穴部２３を利用し
て、ピックアップユニットに取り付けられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、以下のような課題があった。
従来技術では、以下のような課題があった。
【０００８】光ピックアップとして機能するには、レー
ザ光のスポット径が１００μｍ程度であり、また、受光
センサの受光エリアも１００μｍ〜２００μｍ程度であ
る。このため、光ピックアップの組み立て作業時には、
上記のような受光素子が搭載された基板の位置調整が必
要であった。これは、受光素子製造工程において、受光
チップ２２がリードフレーム２０を基準として搭載され
るので、ここで５０μｍ〜１００μｍ程度の位置ずれが
発生し、また、透光性樹脂２９の成型時にもリードフレ
ーム２０を基準とするので１００μｍ程度の公差が発生
するためである。
ザ光のスポット径が１００μｍ程度であり、また、受光
センサの受光エリアも１００μｍ〜２００μｍ程度であ
る。このため、光ピックアップの組み立て作業時には、
上記のような受光素子が搭載された基板の位置調整が必
要であった。これは、受光素子製造工程において、受光
チップ２２がリードフレーム２０を基準として搭載され
るので、ここで５０μｍ〜１００μｍ程度の位置ずれが
発生し、また、透光性樹脂２９の成型時にもリードフレ
ーム２０を基準とするので１００μｍ程度の公差が発生
するためである。
【０００９】また、光ピックアップ組み立ての最終工程
においても、パッケージを基板の穴部３１に挿入するこ
とで位置決めを行っており、このクリアランスでも１０
０μｍ程度の公差が発生していた。これらにより、３０
０μｍ程度の誤差さえ発生ずる場合があり、位置調整が
必要となっていたのが現状である。
においても、パッケージを基板の穴部３１に挿入するこ
とで位置決めを行っており、このクリアランスでも１０
０μｍ程度の公差が発生していた。これらにより、３０
０μｍ程度の誤差さえ発生ずる場合があり、位置調整が
必要となっていたのが現状である。
【００１０】さらに、図５を用いて説明した光ピックア
ップの組み立て時に、半田付けによる熱的ストレスによ
り、受光素子にダメージを与えてしまうという問題が生
じる場合もあった。
ップの組み立て時に、半田付けによる熱的ストレスによ
り、受光素子にダメージを与えてしまうという問題が生
じる場合もあった。
【００１１】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであって、光ピックアップ組み立て時
の位置調整が不要又は大幅に軽減でき、小型化が可能な
受光素子、光ピックアップ、及び受光素子の製造方法を
提供することを目的とする。
めになされたものであって、光ピックアップ組み立て時
の位置調整が不要又は大幅に軽減でき、小型化が可能な
受光素子、光ピックアップ、及び受光素子の製造方法を
提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明では、フレキシブル基板上に
搭載され、配線電極にバンプ接続された受光チップを、
透光性樹脂により封止して受光素子を構成している。
に、請求項１に記載の発明では、フレキシブル基板上に
搭載され、配線電極にバンプ接続された受光チップを、
透光性樹脂により封止して受光素子を構成している。
【００１３】請求項１に記載の発明によれば、フレキシ
ブル基板上に搭載され、そのフレキシブル基板に形成さ
れた配線電極にバンプ接続された受光チップを、透光性
樹脂により封止して受光素子を構成しているので、受光
チップの位置精度が向上し、更に金線等の導電性ワイヤ
やリードフレームを使用しないので、素子の小型化が可
能となる。したがって、この受光素子を用いて、例えば
光ピックアップを構成する場合、位置調整が不要又は大
幅に軽減できるので、その組み立てを大幅に容易とする
ことが可能となると共に、上記の従来技術のように裏打
ち板を不要とすることもできるので部品点数を低減して
コストダウンを図ることも可能となる。
ブル基板上に搭載され、そのフレキシブル基板に形成さ
れた配線電極にバンプ接続された受光チップを、透光性
樹脂により封止して受光素子を構成しているので、受光
チップの位置精度が向上し、更に金線等の導電性ワイヤ
やリードフレームを使用しないので、素子の小型化が可
能となる。したがって、この受光素子を用いて、例えば
光ピックアップを構成する場合、位置調整が不要又は大
幅に軽減できるので、その組み立てを大幅に容易とする
ことが可能となると共に、上記の従来技術のように裏打
ち板を不要とすることもできるので部品点数を低減して
コストダウンを図ることも可能となる。
【００１４】さらに、請求項２に記載の発明では、請求
項１に記載の受光素子において、フレキシブル基板に複
数の位置決め用基準穴部を設けて構成している。
項１に記載の受光素子において、フレキシブル基板に複
数の位置決め用基準穴部を設けて構成している。
【００１５】請求項２に記載の発明によれば、フレキシ
ブル基板に複数の位置決め用基準穴部を設けて構成して
いるので、この受光素子を用いて例えば光ピックアップ
を構成する場合、容易に光ピックアップ用基板に位置決
めを行うことができる。
ブル基板に複数の位置決め用基準穴部を設けて構成して
いるので、この受光素子を用いて例えば光ピックアップ
を構成する場合、容易に光ピックアップ用基板に位置決
めを行うことができる。
【００１６】さらに、請求項３に記載の発明では、請求
項１又は２の受光素子を用いた光ピックアップであっ
て、受光チップにバンプ接続された配線電極を、光ピッ
クアップ用基板に直接接続して構成している。
項１又は２の受光素子を用いた光ピックアップであっ
て、受光チップにバンプ接続された配線電極を、光ピッ
クアップ用基板に直接接続して構成している。
【００１７】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は２の受光素子を用いて、受光チップにバンプ接続さ
れた配線電極を、光ピックアップ用基板に直接接続して
光ピックアップを構成しているので、例えば導電性を示
す異方性接着剤を用いて、容易に配線電極を光ピックア
ップ用基板に直接接続でき、半田付けによる熱的ストレ
スを解消することが可能となる。
又は２の受光素子を用いて、受光チップにバンプ接続さ
れた配線電極を、光ピックアップ用基板に直接接続して
光ピックアップを構成しているので、例えば導電性を示
す異方性接着剤を用いて、容易に配線電極を光ピックア
ップ用基板に直接接続でき、半田付けによる熱的ストレ
スを解消することが可能となる。
【００１８】また、請求項４に記載の発明では、配線電
極が形成されたフレキシブル基板に接続用バンプを備え
た受光チップを搭載し、その受光チップの接続用バンプ
に配線電極との接続を行った後に、その受光チップを透
光性樹脂で封止して受光素子を製造方法することとして
いる。
極が形成されたフレキシブル基板に接続用バンプを備え
た受光チップを搭載し、その受光チップの接続用バンプ
に配線電極との接続を行った後に、その受光チップを透
光性樹脂で封止して受光素子を製造方法することとして
いる。
【００１９】請求項４に記載の発明によれば、上記のよ
うな受光素子を容易に製造することができる。
うな受光素子を容易に製造することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。図１及び図２に本実施
形態の受光素子の概略構造を示す。なお、図２（ａ）は
図１の領域Ａの部分拡大平面図であり、図２（ｂ）は図
２（ａ）の要部断面図である。
いて、図面を参照して説明する。図１及び図２に本実施
形態の受光素子の概略構造を示す。なお、図２（ａ）は
図１の領域Ａの部分拡大平面図であり、図２（ｂ）は図
２（ａ）の要部断面図である。
【００２１】図１及び図２に示すように、本実施形態の
受光素子は、フレキシブル基板１に、接続用バンプ８を
備えた受光チップ２が搭載され、その接続用バンプ８が
フレキシブル基板１に形成された銅配線７に接続され
（図２（ｂ）参照）、その周囲を透光性樹脂９により封
止されて（図２（ｂ）参照）、構成されるものである。
なお、図２（ａ）に示す配線電極６は、図２（ｂ）に示
すように、フレキシブル基板１の内部に飛び出すように
形成された銅配線７から構成されるものである。すなわ
ち、フレキシブル基板１は、受光チップ２の搭載箇所が
くり抜かれたようなになっており、そしてその内部に突
き出るように電極配線６（銅配線７）が形成され、その
電極配線６（銅配線７）の突出した部分に受光チップ２
の接続用バンプ８が接続されるように形成されているも
のである。
受光素子は、フレキシブル基板１に、接続用バンプ８を
備えた受光チップ２が搭載され、その接続用バンプ８が
フレキシブル基板１に形成された銅配線７に接続され
（図２（ｂ）参照）、その周囲を透光性樹脂９により封
止されて（図２（ｂ）参照）、構成されるものである。
なお、図２（ａ）に示す配線電極６は、図２（ｂ）に示
すように、フレキシブル基板１の内部に飛び出すように
形成された銅配線７から構成されるものである。すなわ
ち、フレキシブル基板１は、受光チップ２の搭載箇所が
くり抜かれたようなになっており、そしてその内部に突
き出るように電極配線６（銅配線７）が形成され、その
電極配線６（銅配線７）の突出した部分に受光チップ２
の接続用バンプ８が接続されるように形成されているも
のである。
【００２２】また、図２（ｂ）に示すように、このフレ
キシブル基板１の受光チップ２搭載箇所は、受光チップ
２と共に、透光性樹脂９により封止されたような構造に
なっている。
キシブル基板１の受光チップ２搭載箇所は、受光チップ
２と共に、透光性樹脂９により封止されたような構造に
なっている。
【００２３】さらに、図１に示すように、この受光素子
のフレキシブル基板１には、搬送用穴部３及び位置決め
用基準穴部４が設けられている。この搬送用穴部３は連
続して受光素子を製造する際に搬送用に主に用いられる
ものであり、また、位置決め用基準穴部４は受光素子製
造工程の位置決めと後述の光ピックアップを組み立てる
ときの位置決めに用いるものである。また、図１に示し
たものでは、基板接続部５により複数の受光素子が連続
して接続されたような構造になっている。
のフレキシブル基板１には、搬送用穴部３及び位置決め
用基準穴部４が設けられている。この搬送用穴部３は連
続して受光素子を製造する際に搬送用に主に用いられる
ものであり、また、位置決め用基準穴部４は受光素子製
造工程の位置決めと後述の光ピックアップを組み立てる
ときの位置決めに用いるものである。また、図１に示し
たものでは、基板接続部５により複数の受光素子が連続
して接続されたような構造になっている。
【００２４】次に、本実施形態の受光素子の製造方法に
ついて説明する。受光チップ２は予め接続用バンプ８が
形成されたものであり、フレキシブル基板１には、上述
したように受光チップ２搭載箇所がくり抜かれその内部
に突出するような配線電極６（銅配線７）が形成されて
いる。
ついて説明する。受光チップ２は予め接続用バンプ８が
形成されたものであり、フレキシブル基板１には、上述
したように受光チップ２搭載箇所がくり抜かれその内部
に突出するような配線電極６（銅配線７）が形成されて
いる。
【００２５】受光チップ２の接続用バンプ８とフレキシ
ブル基板１の配線電極６との位置を調整した後、これら
を超音波熱圧着法により接続する。このとき、受光チッ
プ２とフレキシブル基板１とは、搬送用穴部３又は位置
決め用基準穴部４により位置決めできるので、その相対
誤差は５０μｍ程度と微小なものである。
ブル基板１の配線電極６との位置を調整した後、これら
を超音波熱圧着法により接続する。このとき、受光チッ
プ２とフレキシブル基板１とは、搬送用穴部３又は位置
決め用基準穴部４により位置決めできるので、その相対
誤差は５０μｍ程度と微小なものである。
【００２６】この後、透光性樹脂９を用いて成型して、
受光チップ２の周囲を覆うように透光性樹脂９により封
止する。
受光チップ２の周囲を覆うように透光性樹脂９により封
止する。
【００２７】本実施形態では、搬送用穴部３を設けてい
るので、これらの工程を、カメラ用のフィルムを順次送
るようにして、連続して受光素子を製造することができ
る。
るので、これらの工程を、カメラ用のフィルムを順次送
るようにして、連続して受光素子を製造することができ
る。
【００２８】なお、受光チップ２の接続用バンプ８とフ
レキシブル基板１の配線電極６とのバンプ接続工程、又
は透光性樹脂９を用いて成型による封止工程は、フレキ
シブル基板１上に搭載された受光チップ２の複数を一括
して行うようにしても良いものである。
レキシブル基板１の配線電極６とのバンプ接続工程、又
は透光性樹脂９を用いて成型による封止工程は、フレキ
シブル基板１上に搭載された受光チップ２の複数を一括
して行うようにしても良いものである。
【００２９】以上のようにして製造可能な本実施形態の
受光素子は、図１に示したような複数が連続したような
状態で供給可能なものである。
受光素子は、図１に示したような複数が連続したような
状態で供給可能なものである。
【００３０】次に、この受光素子を用いた光ピックアッ
プについて、図３を参照して説明する。なお、図３はそ
の光ピックアップの概略構造を示す図であり、（ａ）は
要部平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ｘ−Ｘ’における
要部断面図である。
プについて、図３を参照して説明する。なお、図３はそ
の光ピックアップの概略構造を示す図であり、（ａ）は
要部平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ｘ−Ｘ’における
要部断面図である。
【００３１】図１に示したような状態で供給された連続
状態の受光素子を用いて、光ピックアップを構成する場
合には、まず、フレキシブル基板１の基板接続部５で切
断して、それぞれ単一の受光素子に分割する。そして、
分割されたフレキシブル基板１０の位置決め用基準穴部
４を用いて、光ピックアップ用基板１１との位置調整を
行い、受光素子を光ピックアップ用基板１１に直接接続
する。本実施形態のものでは、受光素子と光ピックアッ
プ用基板１１との位置調整において、それらの相対的な
位置関係の誤差が５０μｍ程度と微小なものであった。
状態の受光素子を用いて、光ピックアップを構成する場
合には、まず、フレキシブル基板１の基板接続部５で切
断して、それぞれ単一の受光素子に分割する。そして、
分割されたフレキシブル基板１０の位置決め用基準穴部
４を用いて、光ピックアップ用基板１１との位置調整を
行い、受光素子を光ピックアップ用基板１１に直接接続
する。本実施形態のものでは、受光素子と光ピックアッ
プ用基板１１との位置調整において、それらの相対的な
位置関係の誤差が５０μｍ程度と微小なものであった。
【００３２】なお、受光素子と光ピックアップ用基板１
１との直接接続には、導電性を有する異方性接着剤等を
用いれば、半田付けによる熱的ストレスを受けることな
く、容易に接続することができる。また、半田付けによ
る熱的ストレスが問題にならなければ、半田を用いてこ
れらを接続しても良い。
１との直接接続には、導電性を有する異方性接着剤等を
用いれば、半田付けによる熱的ストレスを受けることな
く、容易に接続することができる。また、半田付けによ
る熱的ストレスが問題にならなければ、半田を用いてこ
れらを接続しても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、フレキシブル基板上に搭載され、そのフレキシ
ブル基板に形成された配線電極にバンプ接続された受光
チップを、透光性樹脂により封止して受光素子を構成し
ているので、受光チップの位置精度が向上し、更に金線
等の導電性ワイヤやリードフレームを使用しないので、
素子の小型化が可能となる。したがって、この受光素子
を用いて、例えば光ピックアップを構成する場合、位置
調整が不要又は大幅に軽減できるので、その組み立てを
大幅に容易とすることが可能となると共に、上記の従来
技術のように裏打ち板を不要とすることもできるので部
品点数を低減してコストダウンを図ることも可能とな
る。さらに、受光素子の小型化が可能であるので、例え
ばそれにより小型の光ピックアップを構成することがで
き、そうすれば、パーソナルコンピュータの小型化の要
望に対しても対応可能となる。
よれば、フレキシブル基板上に搭載され、そのフレキシ
ブル基板に形成された配線電極にバンプ接続された受光
チップを、透光性樹脂により封止して受光素子を構成し
ているので、受光チップの位置精度が向上し、更に金線
等の導電性ワイヤやリードフレームを使用しないので、
素子の小型化が可能となる。したがって、この受光素子
を用いて、例えば光ピックアップを構成する場合、位置
調整が不要又は大幅に軽減できるので、その組み立てを
大幅に容易とすることが可能となると共に、上記の従来
技術のように裏打ち板を不要とすることもできるので部
品点数を低減してコストダウンを図ることも可能とな
る。さらに、受光素子の小型化が可能であるので、例え
ばそれにより小型の光ピックアップを構成することがで
き、そうすれば、パーソナルコンピュータの小型化の要
望に対しても対応可能となる。
【００３４】さらに、請求項２に記載の発明によれば、
フレキシブル基板に複数の位置決め用基準穴部を設けて
構成しているので、この受光素子を用いて例えば光ピッ
クアップを構成する場合、容易に光ピックアップ用基板
に位置決めを行うことができる。
フレキシブル基板に複数の位置決め用基準穴部を設けて
構成しているので、この受光素子を用いて例えば光ピッ
クアップを構成する場合、容易に光ピックアップ用基板
に位置決めを行うことができる。
【００３５】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
請求項１又は２の受光素子を用いて、受光チップにバン
プ接続された配線電極を、光ピックアップ用基板に直接
接続して光ピックアップを構成しているので、例えば導
電性を示す異方性接着剤を用いて、容易に配線電極を光
ピックアップ用基板に直接接続でき、半田付けによる熱
的ストレスを解消することが可能となる。
請求項１又は２の受光素子を用いて、受光チップにバン
プ接続された配線電極を、光ピックアップ用基板に直接
接続して光ピックアップを構成しているので、例えば導
電性を示す異方性接着剤を用いて、容易に配線電極を光
ピックアップ用基板に直接接続でき、半田付けによる熱
的ストレスを解消することが可能となる。
【００３６】また、請求項４に記載の発明によれば、上
記のような受光素子を容易に製造することができる。
記のような受光素子を容易に製造することができる。
【図１】本発明の実施形態の受光素子の概略構造を示す
要部平面図である。
要部平面図である。
【図２】図１の領域Ａの部分拡大図であり、（ａ）は要
部平面図、（ｂ）は要部断面図である。
部平面図、（ｂ）は要部断面図である。
【図３】図１及び図２に示した受光素子を用いて構成さ
れた光ピックアップの概略構造を示す図であり、（ａ）
は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ｘ−Ｘ’におけ
る要部断面図である。
れた光ピックアップの概略構造を示す図であり、（ａ）
は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ｘ−Ｘ’におけ
る要部断面図である。
【図４】従来の受光素子の概略構造を示す図であり、
（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部側面図、（ｃ）は
（ａ）の切断線Ｙ−Ｙ’における要部断面図である。
（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部側面図、（ｃ）は
（ａ）の切断線Ｙ−Ｙ’における要部断面図である。
【図５】図４に示した受光素子を用いて構成された従来
の光ピックアップの概略構造を示す図であり、（ａ）は
要部平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ｚ−Ｚ’における
要部断面図である。
の光ピックアップの概略構造を示す図であり、（ａ）は
要部平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ｚ−Ｚ’における
要部断面図である。
１，１０，１１ フレキシブル基板 ２ 受光チップ ３ 搬送用穴部 ４ 位置決め用基準穴部 ６ 配線電極 ７ 銅配線 ８ 接続用バンプ ９ 透光性樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に搭載され、該フレキ
シブル基板に形成された配線電極にバンプ接続された受
光チップが、透光性樹脂により封止されて構成される受
光素子。 - 【請求項２】 請求項１に記載の受光素子において、前
記フレキシブル基板に複数の位置決め用基準穴部が設け
られたことを特徴とする受光素子。 - 【請求項３】 請求項１又は２の受光素子を用いた光ピ
ックアップであって、前記受光チップにバンプ接続され
た配線電極が、光ピックアップ用基板に直接接続されて
構成されることを特徴とする光ピックアップ。 - 【請求項４】 配線電極が形成されたフレキシブル基板
に接続用バンプを備えた受光チップを搭載し、該受光チ
ップの接続用バンプに前記配線電極との接続を行った後
に、該受光チップを透光性樹脂で封止することを特徴と
する受光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006398A JPH11283267A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 受光素子、それを用いた光ピックアップ、及び受光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006398A JPH11283267A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 受光素子、それを用いた光ピックアップ、及び受光素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283267A true JPH11283267A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13707785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8006398A Pending JPH11283267A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 受光素子、それを用いた光ピックアップ、及び受光素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11283267A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098616A1 (fr) * | 2002-05-15 | 2003-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tete optique |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP8006398A patent/JPH11283267A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098616A1 (fr) * | 2002-05-15 | 2003-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tete optique |
| JPWO2003098616A1 (ja) * | 2002-05-15 | 2005-09-22 | 松下電器産業株式会社 | 光ヘッド |
| US7158469B2 (en) | 2002-05-15 | 2007-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical head with light-receiving device |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |