JPH11281270A - 熱交換器 - Google Patents

熱交換器

Info

Publication number
JPH11281270A
JPH11281270A JP11011083A JP1108399A JPH11281270A JP H11281270 A JPH11281270 A JP H11281270A JP 11011083 A JP11011083 A JP 11011083A JP 1108399 A JP1108399 A JP 1108399A JP H11281270 A JPH11281270 A JP H11281270A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchanger
plate
tongue
heat exchange
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11011083A
Other languages
English (en)
Inventor
Jean-Noel Julien
ジュリアン・ジャン・ノエル
Jacques Lachise
ラシス・ジャック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ferraz Date Ind
Original Assignee
Ferraz Date Ind
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ferraz Date Ind filed Critical Ferraz Date Ind
Publication of JPH11281270A publication Critical patent/JPH11281270A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/14—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally
    • F28F1/20—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally the means being attachable to the element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱交換器の熱交換ユニットの構造を簡素化す
る。 【解決手段】熱交換器は電子部品コンポーネントが取り
付けられる熱交換ユニットと、熱交換流体が充填された
複数の熱交換チューブとを有する。熱交換ユニットは少
なくとも一つのプレートから形成され、プレートにはチ
ューブを受容するためのスペースが形成され、チューブ
はその一部がスペースに受容されることによって熱交換
ユニットに取り付けられている。プレートにはその二つ
の縁部においてプレート結合手段が形成され、この結合
手段によってプレートが隣接配置される同一構造の熱交
換器のプレートに連結可能となり、それによって、熱交
換器がほぼ同一面上に配置された熱交換器アセンブリの
形成が可能となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品コンポ
ーネント用の２相流熱交換器又は単相流熱交換器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の熱交換器はＩＧＢＴ（絶縁ゲー
トバイポーラトランジスタ) 等の電子部品コンポーネン
トの損傷の原因となる加熱を防止するために必要であ
る。熱交換液の蒸発・凝縮のための複数のチューブと、
電子部品コンポーネントが取り付けられる熱交換ユニッ
トを形成するブロックとを有する熱交換器がヨーロッパ
特許第0417299 号に開示されている。さらに、国際公開
公報第WO-A-95/17765 号には熱交換液を循環させるため
のチューブ及びそれらを受容するための溝を備えたプレ
ートを主体として構成された熱交換器が開示されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、この種の熱交
換器は種々異なる寸法の幾つかの電子部品コンポーネン
トを冷却するためにバンクとして設置される。その場
合、従来のものでは、熱交換器のバンクを支持するシャ
ーシが必要となるため、取り付けコストが高くなる。さ
らに、従来のものにおいては、熱交換ユニットの設計に
際して、支持される電子部品コンポーネントの寸法や位
置を考慮しなくてはならない。このため、熱交換ユニッ
トの構造が複雑になり、それを含む熱交換器の製造及び
保守が煩雑になる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】したがって、この発明の
目的は、従来の熱交換器の欠点を解消するために、シャ
ーシを用いないモジュラー構造を形成することのできる
熱交換器を開発することである。この発明の別の目的
は、異なる種類の電子部品コンポーネントに対応可能な
熱交換器を開発するとである。
【０００５】この発明の熱交換器は、少なくとも一つの
電子部品コンポーネントを冷却するための２相流又は単
相流熱交換器であって、電子部品コンポーネントが取り
付けられる熱交換ユニットと、熱交換流体が充填された
複数の熱交換チューブとを有する。前記熱交換ユニット
は少なくとも一つのプレートから形成され、前記プレー
トには前記チューブを受容するためのスペースが形成さ
れ、前記チューブはその一部が前記スペースに受容され
ることによって前記熱交換ユニットに取り付けられてい
る。前記プレートにはその二つの縁部においてプレート
結合手段が形成され、この結合手段によってプレートが
隣接配置される同一構造の熱交換器のプレートに連結可
能となり、それによって、熱交換器がほぼ同一面上に配
置された熱交換器アセンブリの形成が可能となってい
る。
【０００６】この構成によれば、熱交換ユニットのプレ
ートによって熱交換器の支持構造が形成される。したが
って、熱交換器を支持するためのシャーシを使用する必
要がない。
【０００７】この発明の一実施の形態においては、前記
プレートの第１の縁部に第１のさねはぎが形成され、前
記第１の縁部に対向する第２の縁部に第２のさねはぎが
形成されている。前記第１及び第２のさねはぎは互い違
いに形成され、前記第２のさねはぎの突縁は前記プレー
トの第１の面に沿って延び、前記第１のさねはぎの突縁
は前記プレートの第２の面に沿って延びている。
【０００８】さらに、この発明の一実施の形態において
は、前記ユニットが接合された２枚のプレートから構成
され、これらのプレートには相互に対向する溝が形成さ
れ、これらの溝によってチューブの一部を受容するため
の受容スペースが形成されている。さらに、これらのプ
レートは位置をずらして接合され、それらの縁部がほぼ
平行に互い違いに対向するように設定されている。この
場合において、前記プレートの縁部によって二つのさね
はぎが形成され、その突縁が前記縁部に対向状に形成さ
れるようにすることもできる。
【０００９】さらに、この発明の一実施の形態において
は、熱交換器の熱交換ユニットのさねはぎと別の熱交換
器の熱交換ユニットのさねはぎとをフィットさせた状態
で両者を固定する固定手段が設けられる。その場合にお
いて、さねはぎの突縁に止めねじを挿通するための穴が
形成する一方、さねはぎの突縁に止めねじに係合するね
じ穴を形成することによって固定手段を構成することも
できる。このような構成により、複数の熱交換器を並べ
て配置した状態で確実に連結固定することができる。
【００１０】さらに、この発明の一実施の形態において
は、前記プレートの面のうち少なくとも一つの面に電子
部品コンポーネント固定手段が形成されている。そし
て、前記固定手段は種々の形状及び数の電子部品コンポ
ーネントに対応できるように設定されている。このよう
な構成により、一種類のプレートで種々の電子部品コン
ポーネントに対応できる。したがって、電子部品コンポ
ーネントの種類に合わせてたくさんの種類のプレートを
準備する必要がない。前記電子部品コンポーネント固定
手段は、例えば、面のうち少なくとも一つの面に形成さ
れた複数のねじ穴である。
【００１１】この発明の他の特徴、目的及び利点は以下
の図面に基づく実施例の説明から十分に明らかになるで
あろう。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。なお、以下の実施の形態におい
ては、２相流熱交換器が例示されているが、これに限ら
れるものではない。まず、第１の実施の形態を図１から
図７に基づいて説明する。図１を参照すると、この図に
は３つの同一構造の熱交換器１，１’，１”が示されて
いる。ただし、図から明らかなように、熱交換器１のみ
が詳細に示され、熱交換器１’，１”は簡略化のため輪
郭のみが一点鎖線で示されている。熱交換器１，１’，
１”は全て同一の構造であるので、以下、基本的には熱
交換器１のみについて説明する。熱交換器１はＩＧＢＴ
（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ) 等の電子部品コ
ンポーネント３，３’を受容可能に設計された熱交換ユ
ニット２を有する。ユニット２は好ましくはアルミニウ
ムで形成されたプレート４を主体として構成されてい
る。そして、このプレート４には複数の縦溝７が形成さ
れている。熱交換器１はメタノール、水等の熱交換液が
充填されたチューブ５をさらに有する。熱交換液はチュ
ーブ５内で蒸発・凝縮して熱交換機能を発揮する媒体で
ある。チューブ５はそれらの下部が縦溝７に挿入される
ことによってプレート４に固定されている。各チューブ
５のプレート４から上方へ突出した部分には熱の放散能
を高めるための冷却フィン６が取り付けられている。
【００１３】ここで、熱交換器１の作動原理について説
明する。電子部品コンポーネント３，３’で発生した熱
はユニット２に伝達され、ユニット２の温度を上昇させ
る。そうすると、プレート４の縦溝７内に受容されてい
るチューブ５の下部内の熱交換液が加熱され、蒸発す
る。この熱交換液の蒸発によって生成された蒸気はチュ
ーブ５内を上方に移動する。チューブ５内を移動する過
程で、蒸気はチューブ５の壁面及び冷却フィン６を通じ
て熱を放出して冷却され、凝縮して液体に戻る。液体に
戻った熱交換液は重力の作用でチューブ５の壁面に沿っ
て再度下方へ移動する。チューブ５の下部に戻った熱交
換液はユニット２の熱を吸収して再度蒸発する。この動
作が繰り返されることによってユニット２及びそれに受
容されている電子部品コンポーネント３，３’が冷却さ
れる。
【００１４】なお、図ではプレート４の前面４ａに電子
部品コンポーネント３，３’が受容されるように構成さ
れているが、これに限られるものではなく、図示されて
はいないが、プレート４の背面４ｂに電子部品コンポー
ネント３，３’が受容されるように構成することも可能
である。
【００１５】プレート４の対向する両側縁部４ｃ，４ｄ
にはさねはぎ４ｅ，４ｆがそれぞれ形成されている。図
１及び図２に明示されているように、さねはぎ４ｅ，４
ｆはそれぞれ互い違いに形成されている。つまり、さね
はぎ４ｅはプレート４の背面４ｂに沿って延びる突縁４
ｈを有し、一方、さねはぎ４ｆはプレート４の前面４ａ
に沿って延びる突縁４ｇを有する。このような構成によ
り、図２に示されるように、熱交換器１，１’，１”を
並置したとき、プレート４のさねはぎ４ｅが隣接する熱
交換器１’のプレート４’のさねはぎ４ｆ’にフィット
する。同様に、プレート４のさねはぎ４ｆは隣接する熱
交換器１”のプレート４”のさねはぎ４ｅ”にフィット
する。また、図２及び図３に明示されるように、さねは
ぎ４ｆの突縁４ｇには複数の段付き穴４ｉが縦一列に形
成され、一方、さねはぎ４ｅの突縁４ｈには複数のねじ
穴４ｊが縦一列に形成されている。ねじ穴４ｊは段付き
穴４ｉに対応する位置に形成されている。
【００１６】熱交換器１のプレート４のさねはぎ４ｅ，
４ｆを隣接する熱交換器１’，１”のプレート４’，
４”のさねはぎ４ｆ’，４ｅ”にそれぞれフィットさせ
た状態で、図２の矢印Ｆ１で示されるように、止めねじ
８が各段付き穴４ｉからねじ穴４ｊに係合される。これ
によって、３つの熱交換器１，１’，１”のプレート
４，４’，４”が連結され、熱交換器アセンブリが形成
される。このように、さねはぎ４ｅ，４ｆ及び止めねじ
８によってプレート４，４’，４”を連結固定するため
のプレート結合手段が構成される。したがって、フレー
ムすなわちシャーシを使用することなく複数の熱交換器
を連結することができる。なお、このようにして連結さ
れた熱交換器１，１’，１”は同一面上に配置されるた
め、熱交換器１のチューブ５及び冷却フィン６が隣接す
る熱交換器１’，１”のチューブ及び冷却フィン（図示
せず）と相互に干渉することはない。
【００１７】プレート４の前面４ａには電子部品コンポ
ーネント固定手段としての複数のねじ穴１０が形成され
ている。これらのねじ穴１０は縦３列に形成されてお
り、それぞれ、第１ねじ穴列Ｒ１、第２ねじ穴列Ｒ２及
び第３ねじ穴列Ｒ３として示されている。電子部品コン
ポーネント３，３’はこれらねじ穴列の所定のねじ穴１
０に固定ねじを係合させることによってプレート４に取
り付けられている。図１と図３から図７とを比較すると
わかるように、ねじ穴１０は多数形成されているめ、各
種の形状及び寸法の電子部品コンポーネント３，３’，
３3 ，３4 ，３5，３5 ’，３5 ”，３6 ，３6 ’，３
6 ”，３7 を取り付けることができる。このように、プ
レート４の幅Ｌ4 及び高さＨ4 を熱交換器１の寸法を考
慮して決定しておけば、各電子部品コンポーネントに応
じて所定のねじ穴１０の位置を選定することによって、
一つのプレートで事実上どのような種類の電子部品コン
ポーネントにも対応できる。
【００１８】次に、第２の実施の形態を図８に基づいて
説明する。なお、この実施の形態における構成部材に５
０番台の二桁の数字が付されているが、これらの部材の
うち第１の実施の形態における部材と類似の部材におい
ては、一桁目の数字を一致させている。また、この実施
の形態における構成及び作用は第１の実施の形態と類似
しているので、異なる構成のみについて説明し、作用の
説明は省略する。この実施の形態においては、電子部材
５３を支持する熱交換ユニット５２は対向配置された二
枚のプレート５４，５４’から構成されている。プレー
ト５４，５４’には相互に対向する面に縦溝５７，５
７’がそれぞれ形成されている。プレート５４，５４’
が対向配置された状態では、縦溝５７，５７’によっ
て、熱交換液が充填されたチューブ５５の一部を受容す
るための受容スペース５９が形成される。プレート５
４，５４’はそれらの両側縁部をずらした状態で配置さ
れている。したがって、プレート５４の一方の側縁部５
４ａはプレート５４’によって覆われておらず、一方、
プレート５４’の一方の側縁部５４’ａはプレート５４
によって覆われていない。図から明らかなように、これ
ら側縁部５４ａ，５４’ａはほぼ平行に互い違いに配置
されている。これによって、互い違いに対向する二つの
さねはぎ５４ｅ，５４ｆが形成されている。さねはぎ５
４ｅはプレート５４の外面５４ｂに沿って延びる突縁５
４ａａを有し、一方、さねはぎ５４ｆはプレート５４’
の外面５４’ｂに沿って延びる突縁５４’ａａを有す
る。（これらの突縁５４ａａ，５４’ａａは側縁部５４
ａ，５４’ａに形成される。）第１の実施の形態の場合
と同様に、突縁５４ａａ，５４’ａａにはねじ穴５４ｊ
及び段付き穴５４ｉがそれぞれ形成されている。熱交換
器のプレート５４，５４’のさねはぎ５４ｅ，５４ｆを
隣接する熱交換器のプレート（一点鎖線で示されてい
る）のさねはぎにそれぞれフィットさせた状態で、止め
ねじ５８が各段付き穴５４ｉからねじ穴５４ｊに係合さ
れる。これによって、熱交換器が連結される。
【００１９】次に、第３の実施の形態を図９に基づいて
説明する。なお、この実施の形態における構成部材に１
００番台の三桁の数字が付されているが、これらの部材
のうち第１及び第２の実施の形態における部材と類似の
部材においては、一桁目の数字を一致させている。ま
た、この実施の形態における構成及び作用は第１及びだ
い２の実施の形態と類似しているので、異なる構成のみ
について説明し、作用の説明は省略する。図９を参照す
ると、ここには熱交換器アセンブリ１００が示されてい
る。この熱交換器アセンブリ１００はボード１２０に取
り付けられた４つの熱交換器１０１から成る。各熱交換
器１０１は電子部品コンポーネント１０３が取り付けら
れた熱交換ユニット１０２を有する。図に示されるよう
に、各熱交換ユニット１０２に取り付けられている電子
部品コンポーネントの形状及び寸法は同一ではない。各
ユニット１０２はプレート１０４を有しており、そのプ
レート１０４の前面１０４ａはボード１２０に形成され
た開口部１２０ａを通して見えるようになっている。電
子部品コンポーネント１０３はプレート１０４の前面１
０４ａに取り付けられている。熱交換液が充填されたチ
ューブ１０５はその一部がプレート１０４に形成された
受容スペース内に配置されている。チューブ１０５のう
ちプレート１０４に受容されていない部分（大部分）は
プレート１０４の前面１０４ａに対してほぼ直角に後方
へ曲げられ、その部分には冷却フィン１０６が取り付け
られている。なお、図示されてはいないが、各プレート
１０４の上下縁部にはさねはぎが形成されている。した
がって、各プレート１０４の横方向の接合縁部１０４ｂ
においてさねはぎをフィットさせた状態で止めねじ１０
８で締め付けることによって、プレート１０４を同一面
上で確実に連結することができる。
【００２０】また、ボード１２０の開口部１２０ａの上
下縁部にはプレート１０４に形成されたさねはぎに対応
するさねはぎが形成されている。したがって、開口部１
２０ａに形成されたさねはぎとプレート１０４に形成さ
れたさねはぎとの係合によって、プレート１０４がボー
ド１２０に対して確実に固定される。
【００２１】上記それぞれの実施の形態において、チュ
ーブには冷却フィンが取り付けられているが、これら冷
却フィンの幅はプレートの幅にほぼ等しく設定されてい
る。これは、隣接する熱交換器の冷却フィンとの間での
干渉を避けるためである。また、ユニットと冷却フィン
との間及びフィンの上方にシールプレートを設けて、密
封構造にしてもよい。その場合、シールプレートの幅は
ユニットの幅とほぼ等しく設定される。
【００２２】以上、この発明を２相流熱交換器について
説明したが、この発明は単相流熱交換器、つまり、各チ
ューブの高温サイドと低温サイドにおいて熱交換流体が
単一の相として機能するタイプの熱交換器にも適用可能
である。さらに、上記の実施の形態では、チューブの下
部がプレートに形成された溝に挿入されているが、溝に
限られるものではなく、プレートにボアを形成して、そ
の中にチューブの下部を挿入して、ハンダでシールして
もよい。
【００２３】
【発明の効果】上記の構成によれば、シャーシを使用す
ることなく複数の熱交換器を連結固定することができ
る。さらに、一種類のプレートで種々の電子部品コンポ
ーネントに対応できるため、電子部品コンポーネントの
種類に合わせてたくさんの種類のプレートを準備する必
要がない。
【００２４】上記の実施例は当業者がこの発明を容易に
実施できるようにその内容を開示した最も好ましい実施
例であり、発明の範囲を制限するものではない。この発
明の範囲は特許請求の範囲の記載によってのみ制限され
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態における熱交換器
アセンブリの斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】別の種類の電子部品コンポーネントが取り付け
られた状態を示す図１の正面図である。
【図４】さらに別の種類の電子部品コンポーネントが取
り付けられた状態を示す図１の正面図である。
【図５】さらに別の種類の電子部品コンポーネントが取
り付けられた状態を示す図１の正面図である。
【図６】さらに別の種類の電子部品コンポーネントが取
り付けられた状態を示す図１の正面図である。
【図７】さらに別の種類の電子部品コンポーネントが取
り付けられた状態を示す図１の正面図である。
【図８】この発明の第２の実施の形態における熱交換器
アセンブリの図２と同様な図である。
【図９】この発明の第３の実施の形態における熱交換器
アセンブリの斜視図である。
【符号の説明】
２，５２，１０２ 熱交換ユニット ４，５４，５４’，１０４ プレート ４ｃ，４ｄ，５４ａ，５４ａ’ 側縁部 ４ｅ，４ｆ，５４ｅ，５４ｆ さねはぎ ４ｇ，４ｈ 突縁 ４ｉ，５４ｉ 段付き穴 ４ｊ，５４ｊ ねじ穴 ５，５５，１０５ チューブ ７，５７，５７’縦溝 ８，５８，１０８ 止めねじ ５９ 受容スペース １０４ｂ 接合縁部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一つの電子部品コンポーネン
    ト（３）を冷却するための２相流又は単相流熱交換器
    （１）であって、 電子部品コンポーネントが取り付けられる熱交換ユニッ
    ト（２，５２，１０２）と、熱交換流体が充填された複
    数の熱交換チューブ（５，５５，１０５）とを有し、前
    記熱交換ユニットは少なくとも一つのプレート（４，５
    ４，５４’，１０４）から形成され、前記プレートには
    前記チューブを受容するためのスペースが形成され、前
    記チューブはその一部が前記スペースに受容されること
    によって前記熱交換ユニットに取り付けられ、 前記プレートにはその二つの縁部（４ｃ，４ｄ，５４
    ａ，５４ａ’，１０４ｂ）においてプレート結合手段
    （４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，８，５４ｅ，５４ｆ，５
    ８，１０８）が形成され、この結合手段によってプレー
    トが隣接配置される同一構造の熱交換器（１’，１”）
    のプレート（４’，４”）に連結可能となり、それによ
    って、熱交換器がほぼ同一面上に配置された熱交換器ア
    センブリの形成が可能となっている熱交換器。
  2. 【請求項２】 前記プレートの第１の縁部（４ｃ）に第
    １のさねはぎ（４ｅ）が形成され、前記第１の縁部に対
    向する第２の縁部（４ｄ）に第２のさねはぎ（４ｆ）が
    形成され、前記第１及び第２のさねはぎは互い違いに形
    成され、前記第２のさねはぎの突縁（４ｇ）は前記プレ
    ート（４）の第１の面（４ａ）に沿って延び、前記第１
    のさねはぎの突縁（４ｈ）は前記プレートの第２の面
    （４ｂ）に沿って延びている請求項１に記載の熱交換
    器。
  3. 【請求項３】 前記ユニット（５２）が接合された２枚
    のプレート（５４，５４’）から構成され、これらのプ
    レートには相互に対向する溝（５７，５７’）が形成さ
    れ、これらの溝によってチューブ（５５）の一部を受容
    するための受容スペース（５９）が形成され、さらに、
    これらのプレートは位置をずらして接合され、それらの
    縁部（５４ａ，５４’ａ）がほぼ平行に互い違いに対向
    するように設定されている請求項１に記載の熱交換器。
  4. 【請求項４】 前記プレート（５４，５４’）の縁部
    （５４ａ，５４’ａ）によって二つのさねはぎ（５４
    ｅ，５４ｆ）が形成され、その突縁が前記縁部（５４
    ａ，５４’ａ）に対向状に形成されている請求項３に記
    載の熱交換器。
  5. 【請求項５】 熱交換器（１）の熱交換ユニット（２，
    ５２，１０２）のさねはぎ（４ｅ，４ｆ，５４ｅ，５４
    ｆ）と別の熱交換器（１’，１”）の熱交換ユニットの
    さねはぎとをフィットさせた状態で両者を固定する固定
    手段（４ｉ，４ｊ，８，５４ｉ，５４ｊ，５８）を有す
    る請求項２又は４に記載の熱交換器。
  6. 【請求項６】 さねはぎ（４ｆ，５４ｆ）の突縁（４
    ｇ、５４’ａ）に止めねじ（８，５８）を挿通するため
    の穴（４ｉ，５４ｉ）が形成され、さねはぎ（４ｅ，５
    ４ｅ）の突縁（４ｈ、５４ａ）に止めねじ（８，５８）
    に係合するねじ穴（４ｊ，５４ｊ）が形成されている請
    求項５に記載の熱交換器。
  7. 【請求項７】 前記プレート（４，５４，５４’，１０
    ４）の面（４ａ，５４ａ，１０４ａ）のうち少なくとも
    一つの面に電子部品コンポーネント固定手段（１０）が
    形成され、前記固定手段は種々の形状及び数の電子部品
    コンポーネント（３，５３，１０３）に対応できるよう
    に設定されている請求項１から６のいずれか一項に記載
    の熱交換器。
  8. 【請求項８】 前記電子部品コンポーネント固定手段が
    面（４ａ，５４ａ，１０４ａ）のうち少なくとも一つの
    面に形成された複数のねじ穴である請求項７に記載の熱
    交換器。
JP11011083A 1998-01-19 1999-01-19 熱交換器 Pending JPH11281270A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9800744 1998-01-19
FR9800744A FR2773941B1 (fr) 1998-01-19 1998-01-19 Echangeur di-phasique pour au moins un composant electronique de puissance

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11281270A true JPH11281270A (ja) 1999-10-15

Family

ID=9522112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11011083A Pending JPH11281270A (ja) 1998-01-19 1999-01-19 熱交換器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6102110A (ja)
EP (1) EP0930650A1 (ja)
JP (1) JPH11281270A (ja)
FR (1) FR2773941B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015098824A1 (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 古河電気工業株式会社 受熱部構造及びヒートシンク

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6360814B1 (en) * 1999-08-31 2002-03-26 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6397941B1 (en) * 1999-12-01 2002-06-04 Cool Options, Inc. Net-shape molded heat exchanger
US6394175B1 (en) * 2000-01-13 2002-05-28 Lucent Technologies Inc. Top mounted cooling device using heat pipes
US6404631B1 (en) * 2000-11-08 2002-06-11 Hyundai Electronics Industries, Co., Ltd. Cooling device of linear power amplifier in mobile communication system
US6595270B2 (en) * 2001-06-29 2003-07-22 Intel Corporation Using micro heat pipes as heat exchanger unit for notebook applications
US6651732B2 (en) * 2001-08-31 2003-11-25 Cool Shield, Inc. Thermally conductive elastomeric heat dissipation assembly with snap-in heat transfer conduit
DE10146442B4 (de) * 2001-09-20 2005-01-27 Thyssenkrupp Automotive Ag Vorrichtung zum Verbindung von zwei oder mehr Bauteilen mittels Nieten
US6487076B1 (en) * 2001-10-01 2002-11-26 Auras Technology, Ltd. Compact heat sink module
TW591363B (en) * 2001-10-10 2004-06-11 Aavid Thermalloy Llc Heat collector with mounting plate
US6856037B2 (en) * 2001-11-26 2005-02-15 Sony Corporation Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy
US7124806B1 (en) * 2001-12-10 2006-10-24 Ncr Corp. Heat sink for enhanced heat dissipation
US6626233B1 (en) * 2002-01-03 2003-09-30 Thermal Corp. Bi-level heat sink
US6959755B2 (en) * 2002-01-30 2005-11-01 Kuo Jui Chen Tube-style radiator structure for computer
US7165603B2 (en) * 2002-04-15 2007-01-23 Fujikura Ltd. Tower type heat sink
US6611660B1 (en) 2002-04-30 2003-08-26 Cool Options, Inc. A New Hampshire Corp. Radial fin thermal transfer element and method of manufacturing same
US7117930B2 (en) * 2002-06-14 2006-10-10 Thermal Corp. Heat pipe fin stack with extruded base
US6830098B1 (en) * 2002-06-14 2004-12-14 Thermal Corp. Heat pipe fin stack with extruded base
US20040035558A1 (en) * 2002-06-14 2004-02-26 Todd John J. Heat dissipation tower for circuit devices
US6785140B2 (en) * 2002-08-28 2004-08-31 Dell Products L.P. Multiple heat pipe heat sink
US7140422B2 (en) * 2002-09-17 2006-11-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with heat pipe in direct contact with component
US7143819B2 (en) * 2002-09-17 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with angled heat pipe
US20040052052A1 (en) * 2002-09-18 2004-03-18 Rivera Rudy A. Circuit cooling apparatus
US7111667B2 (en) * 2003-03-31 2006-09-26 Micro-Star Int'l Co., Ltd. Heat dissipating device
US6717813B1 (en) * 2003-04-14 2004-04-06 Thermal Corp. Heat dissipation unit with direct contact heat pipe
US7698815B2 (en) * 2003-04-14 2010-04-20 Thermal Corp. Method for forming a heat dissipation device
TWM244509U (en) * 2003-07-16 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A heat pipe radiator
TWM243912U (en) * 2003-08-25 2004-09-11 Tatung Co Heating dissipating device
US6796373B1 (en) * 2003-08-27 2004-09-28 Inventec Corporation Heat sink module
US20050098300A1 (en) * 2003-09-12 2005-05-12 Kenya Kawabata Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
US6779595B1 (en) * 2003-09-16 2004-08-24 Cpumate Inc. Integrated heat dissipation apparatus
CN2657082Y (zh) * 2003-10-18 2004-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
TW200530549A (en) * 2004-03-11 2005-09-16 Quanta Comp Inc Heat dissipating module with heat pipes
US7342788B2 (en) * 2004-03-12 2008-03-11 Powerwave Technologies, Inc. RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet
US7011144B2 (en) * 2004-03-31 2006-03-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling electronic assemblies
CN2694359Y (zh) * 2004-04-02 2005-04-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
CN2696124Y (zh) * 2004-04-22 2005-04-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN100338767C (zh) * 2004-05-26 2007-09-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置及其制造方法
US7983042B2 (en) * 2004-06-15 2011-07-19 Raytheon Company Thermal management system and method for thin membrane type antennas
US6978829B1 (en) * 2004-09-24 2005-12-27 Asia Vital Component Co., Ltd. Radiator assembly
JP4539425B2 (ja) * 2005-04-28 2010-09-08 日立電線株式会社 ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法
CN100499089C (zh) * 2005-06-08 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7036566B1 (en) * 2005-10-06 2006-05-02 Tsung-Hsien Huang Heat dissipating module
WO2007116461A1 (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 冷却器
US8107241B2 (en) * 2006-03-31 2012-01-31 Mitsubishi Electric Corporation Electric power conversion apparatus including cooling units
US7694718B2 (en) * 2006-10-02 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
TWM309700U (en) * 2006-10-16 2007-04-11 Quanta Comp Inc Thermal module
US7942194B2 (en) 2007-04-10 2011-05-17 Fujikura Ltd. Heat sink
US7891411B2 (en) * 2007-06-22 2011-02-22 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components
CN101408301B (zh) * 2007-10-10 2012-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 带有散热装置的发光二极管灯具
US7866043B2 (en) * 2008-04-28 2011-01-11 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Method of flatting evaporating section of heat pipe embedded in heat dissipation device
GB2459981A (en) * 2008-05-16 2009-11-18 yun-chang Liao Light emitting diode module with direct contact heat pipe
CN102083730B (zh) * 2008-06-09 2014-08-13 奥蒂斯电梯公司 升降机机械装置的马达和驱动器及其冷却
TW201036527A (en) * 2009-03-19 2010-10-01 Acbel Polytech Inc Large-area liquid-cooled heat-dissipation device
US8011361B2 (en) * 2009-03-26 2011-09-06 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Solar power system with tower type heat dissipating structure
WO2010145074A1 (zh) 2009-06-17 2010-12-23 华为技术有限公司 散热装置和具有散热装置的射频模块
CN102468704A (zh) * 2010-11-16 2012-05-23 江左 带降温装置的电动机
US9429369B2 (en) * 2011-09-06 2016-08-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module structure
CN103036394A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 台达电子企业管理（上海）有限公司 一种用于中高压变频器的散热装置
US10408544B2 (en) * 2014-05-20 2019-09-10 Bell Helicopter Textron Inc. Composite top case with embedded heat pipes
CN104613804B (zh) * 2014-12-15 2017-03-01 青岛海尔股份有限公司 弯折管件及具有该弯折管件的半导体制冷冰箱
KR101744536B1 (ko) * 2015-02-09 2017-06-08 엘지전자 주식회사 방열유닛 및 이를 포함하는 공기조화기의 실외기
JP6745996B2 (ja) * 2017-07-03 2020-08-26 三菱電機株式会社 ヒートシンク
JP7088129B2 (ja) 2019-06-27 2022-06-21 三菱電機株式会社 半導体装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB545563A (en) * 1941-08-27 1942-06-02 Ernest Edward Beech An improved manufacture of pyrophoric lighters for cigarettes or the like
JPS5259355A (en) * 1975-11-12 1977-05-16 Tokico Ltd Heat transmission device using heat pipe
GB1563091A (en) * 1976-08-12 1980-03-19 Redpoint Ass Ltd Heat dissipation arrangemnts
JPS6057956A (ja) * 1983-09-09 1985-04-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体用ヒ−トパイプ放熱器
US4777561A (en) * 1985-03-26 1988-10-11 Hughes Aircraft Company Electronic module with self-activated heat pipe
US5451989A (en) * 1989-07-28 1995-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording apparatus with a heat pipe for temperature stabilization
US5014904A (en) * 1990-01-16 1991-05-14 Cray Research, Inc. Board-mounted thermal path connector and cold plate
US5229915A (en) * 1990-02-07 1993-07-20 Ngk Insulators, Ltd. Power semiconductor device with heat dissipating property
JPH0563385A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Hitachi Ltd ヒートパイプ付き電子機器及び計算機
US5181167A (en) * 1991-12-02 1993-01-19 Sun Microsystems, Inc. Stacking heatpipe for three dimensional electronic packaging
JPH07142653A (ja) * 1993-06-25 1995-06-02 Mitsubishi Cable Ind Ltd ヒートパイプ式冷却器
US5879461A (en) * 1997-04-21 1999-03-09 Brooks Automation, Inc. Metered gas control in a substrate processing apparatus
DE29806082U1 (de) * 1998-04-02 1998-06-18 Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015098824A1 (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 古河電気工業株式会社 受熱部構造及びヒートシンク
JPWO2015098824A1 (ja) * 2013-12-24 2017-03-23 古河電気工業株式会社 受熱部構造及びヒートシンク

Also Published As

Publication number Publication date
US6102110A (en) 2000-08-15
EP0930650A1 (fr) 1999-07-21
FR2773941B1 (fr) 2000-04-21
FR2773941A1 (fr) 1999-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11281270A (ja) 熱交換器
US7277287B2 (en) Heat dissipation device with heat pipes
US6966362B2 (en) Cooling device
JPH0717965Y2 (ja) 熱交換器
US20050051302A1 (en) Cooling apparatus
JP3093442B2 (ja) ヒートパイプ式ヒートシンク
JP2003247790A (ja) 沸騰冷却装置
JPH0923081A (ja) 沸騰冷却装置
JP3143811B2 (ja) ヒートパイプ式ヒートシンク
JPH10256445A (ja) 沸騰冷却装置及びその製造方法
JPH06300476A (ja) 熱交換器
JP4049094B2 (ja) 冷却装置
JP3810119B2 (ja) 沸騰冷却装置
CN212205763U (zh) 一种热虹吸管热交换器
JP3496695B2 (ja) 沸騰冷却装置およびその製造方法
JP3485224B2 (ja) 電子部品用沸騰冷却装置
JP2002286382A (ja) 沸騰冷却装置
JP2000236055A (ja) 沸騰冷却装置
JPH11274782A (ja) ヒートパイプ利用放熱器
JP4583082B2 (ja) 沸騰冷却器
KR100313320B1 (ko) 히트파이프어셈블리
JP3656607B2 (ja) 沸騰冷却装置
JP4026249B2 (ja) 沸騰冷却装置
JP2000156445A (ja) 沸騰冷却装置
JP2002206880A (ja) 沸騰冷却装置