JPH11274126A - 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置Info
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- JPH11274126A JPH11274126A JP7624098A JP7624098A JPH11274126A JP H11274126 A JPH11274126 A JP H11274126A JP 7624098 A JP7624098 A JP 7624098A JP 7624098 A JP7624098 A JP 7624098A JP H11274126 A JPH11274126 A JP H11274126A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理直前に基板に付着するゴミを除去するこ
とができる基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる
洗浄装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板の主面にガスを吹き付けるとともに
吸引排気することによって、前記基板上に付着したゴミ
を除去する基板洗浄方法。
とができる基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる
洗浄装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板の主面にガスを吹き付けるとともに
吸引排気することによって、前記基板上に付着したゴミ
を除去する基板洗浄方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板洗浄方法および
該洗浄方法に用いられる洗浄装置に関する。さらに詳し
くは基板の主面に付着するゴミを除去することができる
基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置に
関する。
該洗浄方法に用いられる洗浄装置に関する。さらに詳し
くは基板の主面に付着するゴミを除去することができる
基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体や液晶表示装置の製造工程では、
クリーンルーム内および製造工程に配置された装置内に
おける発塵によるゴミがパターン不良の原因となるた
め、発塵したら除去することが不可欠である。
クリーンルーム内および製造工程に配置された装置内に
おける発塵によるゴミがパターン不良の原因となるた
め、発塵したら除去することが不可欠である。
【０００３】まず、写真製版工程では、写真製版装置自
体にレジスト塗布前処理として洗浄機構が備わっている
が、レジスト塗布後露光ユニットに基板を搬送するとき
に装置内発塵によりレジスト上にゴミが付着し、パター
ン不良を引き起こしている。
体にレジスト塗布前処理として洗浄機構が備わっている
が、レジスト塗布後露光ユニットに基板を搬送するとき
に装置内発塵によりレジスト上にゴミが付着し、パター
ン不良を引き起こしている。
【０００４】つぎに成膜工程では、成膜前洗浄としてブ
ラシや超音波洗浄を行ないほとんどのゴミは除去できて
いるが、クリーンルーム内および装置内発塵によって成
膜されない領域ができ、パターン欠如となっている。
ラシや超音波洗浄を行ないほとんどのゴミは除去できて
いるが、クリーンルーム内および装置内発塵によって成
膜されない領域ができ、パターン欠如となっている。
【０００５】また、ドライエッチング工程でもエッチン
グ待機中や工程から工程への移動中にクリーンルーム内
のゴミが基板上に付着し、それがマスクとなってエッチ
ングされずパターン残となっている。
グ待機中や工程から工程への移動中にクリーンルーム内
のゴミが基板上に付着し、それがマスクとなってエッチ
ングされずパターン残となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した写真製版や成
膜工程では、前処理を行なうことによって、ほとんどの
ゴミは除去できているが、工程から工程への基板の搬送
や装置内発塵によってパターニング、エッチング、成膜
直前にゴミが付着し、パターン不良やパターン欠如を引
き起こし、歩留低下の原因になっている。
膜工程では、前処理を行なうことによって、ほとんどの
ゴミは除去できているが、工程から工程への基板の搬送
や装置内発塵によってパターニング、エッチング、成膜
直前にゴミが付着し、パターン不良やパターン欠如を引
き起こし、歩留低下の原因になっている。
【０００７】本発明はかかる問題を解消するためになさ
れたものであり、処理直前に基板に付着するゴミを除去
することができる基板洗浄方法および該洗浄方法に用い
られる洗浄装置を提供することを目的とする。
れたものであり、処理直前に基板に付着するゴミを除去
することができる基板洗浄方法および該洗浄方法に用い
られる洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述したとおり、写真製
版や成膜工程では前処理を行なうことによってゴミを除
去しているが露光、成膜、エッチング直前に環境や装置
内発塵などによってゴミが付着し、パターン不良や欠如
を引き起こしている。そこで本発明者らは、かかる点に
着目し基板の上に付着したゴミを好適に除去することが
できる基板洗浄方法、およびそれに用いられる洗浄装置
を発明するに至った。
版や成膜工程では前処理を行なうことによってゴミを除
去しているが露光、成膜、エッチング直前に環境や装置
内発塵などによってゴミが付着し、パターン不良や欠如
を引き起こしている。そこで本発明者らは、かかる点に
着目し基板の上に付着したゴミを好適に除去することが
できる基板洗浄方法、およびそれに用いられる洗浄装置
を発明するに至った。
【０００９】本発明の基板洗浄方法は、基板の主面にガ
スを吹き付けるとともに吸引排気することによって、前
記基板上に付着したゴミを除去することを特徴とする。
スを吹き付けるとともに吸引排気することによって、前
記基板上に付着したゴミを除去することを特徴とする。
【００１０】前記基板を移動させながら当該基板の進行
方法に対して逆行するように上方からガスを吹き付ける
のが好ましい。
方法に対して逆行するように上方からガスを吹き付ける
のが好ましい。
【００１１】前記ガスを吹き付ける角度が前記基板に対
して３０〜４５度程度の開き角になるように設定されて
いるのが好ましい。
して３０〜４５度程度の開き角になるように設定されて
いるのが好ましい。
【００１２】前記基板の主面の洗浄をパターン形成時の
露光装置の直前で行なうのが好ましい。
露光装置の直前で行なうのが好ましい。
【００１３】前記基板の主面の洗浄を成膜直前で行なう
のが好ましい。
のが好ましい。
【００１４】前記基板の主面の洗浄をドライエッチング
直前で行なうのが好ましい。
直前で行なうのが好ましい。
【００１５】本発明の基板洗浄装置は、前記基板洗浄方
法に用いられる洗浄装置であって、（ａ）基板を保持す
るステージと、（ｂ）基板の上方からガスを吹き出すノ
ズルと、（ｃ）該ノズルから吹き出されたガスを吸引排
気する吸引排気機構とからなることを特徴とする。
法に用いられる洗浄装置であって、（ａ）基板を保持す
るステージと、（ｂ）基板の上方からガスを吹き出すノ
ズルと、（ｃ）該ノズルから吹き出されたガスを吸引排
気する吸引排気機構とからなることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の基板洗浄方法および該基板洗浄方法に用いられる洗
浄装置を詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態１
を示す基板洗浄装置の断面説明図であり、図２は本発明
の実施の形態２を示す基板洗浄装置の斜視説明図、図３
は実施の形態３にかかわる基板洗浄装置の概略説明図、
図４は実施の形態４にかかわる基板洗浄装置の概略説明
図、図５は実施の形態５にかかわる基板洗浄装置の概略
説明図である。
明の基板洗浄方法および該基板洗浄方法に用いられる洗
浄装置を詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態１
を示す基板洗浄装置の断面説明図であり、図２は本発明
の実施の形態２を示す基板洗浄装置の斜視説明図、図３
は実施の形態３にかかわる基板洗浄装置の概略説明図、
図４は実施の形態４にかかわる基板洗浄装置の概略説明
図、図５は実施の形態５にかかわる基板洗浄装置の概略
説明図である。
【００１７】実施の形態１ 図１は本発明の実施の形態１である基板洗浄装置を示す
ものである。図１に示される基板洗浄装置は、基板Ｄを
保持するための基板保持機構１と基板Ｄの主面にエアを
吹き付けるエア吹き出し機構２と同時に作動する吸引排
気機構３とからなる。図１に示すように、基板Ｄはステ
ージ４がスライドすることにより移動可能となる。ステ
ージ４に載った基板Ｄは吸着保持される。ノズル５はア
ーム６を有し、基板Ｄに対して上方からエアを吹き付け
られるようになっている。
ものである。図１に示される基板洗浄装置は、基板Ｄを
保持するための基板保持機構１と基板Ｄの主面にエアを
吹き付けるエア吹き出し機構２と同時に作動する吸引排
気機構３とからなる。図１に示すように、基板Ｄはステ
ージ４がスライドすることにより移動可能となる。ステ
ージ４に載った基板Ｄは吸着保持される。ノズル５はア
ーム６を有し、基板Ｄに対して上方からエアを吹き付け
られるようになっている。
【００１８】また、この基板洗浄装置にはゴミが外に巻
きあがらないようにカバー７が付いており、基板の搬出
入が可能なように対面にシャッター８、９を有してい
る。エア以外にもチッ素ガスなどを用いることもでき
る。
きあがらないようにカバー７が付いており、基板の搬出
入が可能なように対面にシャッター８、９を有してい
る。エア以外にもチッ素ガスなどを用いることもでき
る。
【００１９】ノズル５は、その先端が基板上方３００〜
５００μｍ程度の場所にくるように配設するのが好まし
く、また、ドライエッチングは、レジスト付きで処理す
るため、レジストが吹き飛ばないことを考慮してエアの
吹出圧力は２．０〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好まし
くは２．７〜４．３ｋｇｆ／ｃｍ2程度に設定される。
このノズルは２カ所以上に設置することもできる。
５００μｍ程度の場所にくるように配設するのが好まし
く、また、ドライエッチングは、レジスト付きで処理す
るため、レジストが吹き飛ばないことを考慮してエアの
吹出圧力は２．０〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好まし
くは２．７〜４．３ｋｇｆ／ｃｍ2程度に設定される。
このノズルは２カ所以上に設置することもできる。
【００２０】搬入用シャッター８から基板Ｄが搬入され
ると、ステージ４がスライドし、ステージ４が図１に示
される位置に到達したときに基板Ｄがステージ４上に載
った状態で吸着保持される。つぎにノズル５からガスが
吹き出し、基板Ｄ上のゴミが巻き上がる。それと同時
に、ステージ４の外周部に設けられた吸引排気機構３に
よりゴミを吸引、排気する。処理完了の基板Ｄは再びス
テージ４がスライドし、搬出用シャッター９から搬出さ
れる。
ると、ステージ４がスライドし、ステージ４が図１に示
される位置に到達したときに基板Ｄがステージ４上に載
った状態で吸着保持される。つぎにノズル５からガスが
吹き出し、基板Ｄ上のゴミが巻き上がる。それと同時
に、ステージ４の外周部に設けられた吸引排気機構３に
よりゴミを吸引、排気する。処理完了の基板Ｄは再びス
テージ４がスライドし、搬出用シャッター９から搬出さ
れる。
【００２１】実施の形態２ 基板保持機構は、ステージ４に代えて水平移動させる基
板駆動機構１０を使用してもよい。図２に示す装置で
は、基板Ｄはその端辺を支持して搬送するローラーコン
ベアーなどの基板駆動機構１０により図中の矢印方向へ
搬送される。このばあい、エア吹き出し機構２は基板進
行方向に逆らう上方から吹き出すよう、エア吹き出しノ
ズル５を設置する。カバー７、シャッター８、９は図１
に示されるものと同じである。
板駆動機構１０を使用してもよい。図２に示す装置で
は、基板Ｄはその端辺を支持して搬送するローラーコン
ベアーなどの基板駆動機構１０により図中の矢印方向へ
搬送される。このばあい、エア吹き出し機構２は基板進
行方向に逆らう上方から吹き出すよう、エア吹き出しノ
ズル５を設置する。カバー７、シャッター８、９は図１
に示されるものと同じである。
【００２２】図２において、前記エアを吹き付ける角度
を基板Ｄに対して３０〜４５度程度の開き角θになるよ
うに設定されていれば、基板Ｄを移動させながら効果的
にゴミを除去でき、また基板サイズの大小で除去率が左
右されない点で好ましい。搬入用シャッター８から搬入
された基板Ｄは、基板駆動機構１０によりノズル５の方
へ移動する。そのとき、ノズル５からガスが吹き出し、
基板Ｄ上のゴミを除去する。それと同時に、基板駆動機
構１０の周囲に設けられた吸引排気機構３よりゴミを吸
引する。処理が終わった基板Ｄは、搬出用シャッター９
から搬出される。ガスは、基板Ｄの進行方向に逆らって
吹き出すため、吸引排気機構３の吸引力は、図２左側を
強くするのが望ましい。
を基板Ｄに対して３０〜４５度程度の開き角θになるよ
うに設定されていれば、基板Ｄを移動させながら効果的
にゴミを除去でき、また基板サイズの大小で除去率が左
右されない点で好ましい。搬入用シャッター８から搬入
された基板Ｄは、基板駆動機構１０によりノズル５の方
へ移動する。そのとき、ノズル５からガスが吹き出し、
基板Ｄ上のゴミを除去する。それと同時に、基板駆動機
構１０の周囲に設けられた吸引排気機構３よりゴミを吸
引する。処理が終わった基板Ｄは、搬出用シャッター９
から搬出される。ガスは、基板Ｄの進行方向に逆らって
吹き出すため、吸引排気機構３の吸引力は、図２左側を
強くするのが望ましい。
【００２３】実施の形態３ 実施の形態１または２の応用例として、本発明の基板洗
浄装置１１を写真製版装置の露光ユニット１２に直結す
るのがよい。図３に示すように、基板は、ローダ・アン
ローダ１３、基板前洗浄ユニット１４、乾燥ユニット１
５、プリベークユニット１６、レジスト塗布ユニット１
７、ポストベークユニット１８の順に処理され、レジス
ト塗布される。レジストが塗布された基板はロボットア
ームによって通常露光ユニットに搬送されるが、ゴミが
レジスト上に付着したまま露光されるのを防ぐために露
光ユニット１２の前に図１〜２に示される本実施の形態
の基板洗浄装置１１を直結する。基板の搬入、搬出は図
１に示したようにシャッターが開閉するために、スムー
ズな移動が可能となる。露光ユニット１２で露光された
基板は現像ユニット１９で現像される。
浄装置１１を写真製版装置の露光ユニット１２に直結す
るのがよい。図３に示すように、基板は、ローダ・アン
ローダ１３、基板前洗浄ユニット１４、乾燥ユニット１
５、プリベークユニット１６、レジスト塗布ユニット１
７、ポストベークユニット１８の順に処理され、レジス
ト塗布される。レジストが塗布された基板はロボットア
ームによって通常露光ユニットに搬送されるが、ゴミが
レジスト上に付着したまま露光されるのを防ぐために露
光ユニット１２の前に図１〜２に示される本実施の形態
の基板洗浄装置１１を直結する。基板の搬入、搬出は図
１に示したようにシャッターが開閉するために、スムー
ズな移動が可能となる。露光ユニット１２で露光された
基板は現像ユニット１９で現像される。
【００２４】実施の形態４ 実施の形態３の他に図４に示すように、成膜装置の成膜
チャンバ２０〜２３とカセット室２４とを往復する基板
搬入室２５（ローダ２６とアンローダ２７とからなる）
に基板洗浄装置１１を直結することによって、カセット
室２４での待機中に付着するゴミや、装置から装置へ搬
送するあいだに付着したゴミを除去でき、ゴミがマスク
となる未成膜部分が発生しない。基板洗浄装置はクリー
ンルームＣＲ側に設置する。なお、２８は搬送ロボッ
ト、２９はヒートチャンバである。図４に示される成膜
チャンバ２０〜２３はスパッタ装置またはＣＶＤ装置に
適用すればよい。
チャンバ２０〜２３とカセット室２４とを往復する基板
搬入室２５（ローダ２６とアンローダ２７とからなる）
に基板洗浄装置１１を直結することによって、カセット
室２４での待機中に付着するゴミや、装置から装置へ搬
送するあいだに付着したゴミを除去でき、ゴミがマスク
となる未成膜部分が発生しない。基板洗浄装置はクリー
ンルームＣＲ側に設置する。なお、２８は搬送ロボッ
ト、２９はヒートチャンバである。図４に示される成膜
チャンバ２０〜２３はスパッタ装置またはＣＶＤ装置に
適用すればよい。
【００２５】実施の形態５ 実施の形態３または４の他に図５に示すように、ドライ
エッチングチャンバ３０、３１の前工程の側に基板洗浄
装置を直結することによってパターニング後に付着した
ゴミを除去でき、エッチング残を防止できる。なお、３
２はアッシングチャンバ、３３はローダ・アンローダで
ある。
エッチングチャンバ３０、３１の前工程の側に基板洗浄
装置を直結することによってパターニング後に付着した
ゴミを除去でき、エッチング残を防止できる。なお、３
２はアッシングチャンバ、３３はローダ・アンローダで
ある。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、基板の主面にガスを吹
き付けるとともに吸引排気するため基板に付着したゴミ
を再付着することなく除去でき、カバーを付けているた
めクリーンルーム中での巻き上げも起こらない。
き付けるとともに吸引排気するため基板に付着したゴミ
を再付着することなく除去でき、カバーを付けているた
めクリーンルーム中での巻き上げも起こらない。
【００２７】また、本発明の洗浄装置は、処理する基板
の大きさとほぼ同サイズに設定できるので、場所もとら
ず多種の装置に直結可能でユニットからユニットへの基
板の搬出入もシャッターの開閉により可能となる。
の大きさとほぼ同サイズに設定できるので、場所もとら
ず多種の装置に直結可能でユニットからユニットへの基
板の搬出入もシャッターの開閉により可能となる。
【００２８】今後、基板サイズの大型化が考えられるが
基板サイズが大きくなるにしたがって、基板に付着する
ゴミの数も増加する。本発明によれば、基板サイズに合
わせた基板洗浄装置を作ればどのような基板サイズでも
対応できる。
基板サイズが大きくなるにしたがって、基板に付着する
ゴミの数も増加する。本発明によれば、基板サイズに合
わせた基板洗浄装置を作ればどのような基板サイズでも
対応できる。
【００２９】装置内発塵への対策として、従来では装置
クリーニングを定期的に行なっているが、装置の老朽化
に伴い発塵しやすくなるという問題もある。本発明の洗
浄装置を種々の装置に直結することによってクリーニン
グ頻度回数を低減できる。
クリーニングを定期的に行なっているが、装置の老朽化
に伴い発塵しやすくなるという問題もある。本発明の洗
浄装置を種々の装置に直結することによってクリーニン
グ頻度回数を低減できる。
【図１】本発明の実施の形態１を示す基板洗浄装置の断
面説明図である。
面説明図である。
【図２】本発明の実施の形態２を示す基板洗浄装置の斜
視説明図である。
視説明図である。
【図３】本発明の実施の形態３を示す基板洗浄装置の概
略説明図である。
略説明図である。
【図４】本発明の実施の形態４を示す基板洗浄装置の概
略説明図である。
略説明図である。
【図５】本発明の実施の形態５を示す基板洗浄装置の概
略説明図である。
略説明図である。
１ 基板保持機構 ２ エア吹き出し機構 ３ 吸引排気機構 １０ 基板駆動機構
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の主面にガスを吹き付けるとともに
吸引排気することによって、前記基板上に付着したゴミ
を除去する基板洗浄方法。 - 【請求項２】 前記基板を移動させながら当該基板の進
行方法に対して逆行するように上方からガスを吹き付け
る請求項１記載の基板洗浄方法。 - 【請求項３】 前記ガスを吹き付ける角度が前記基板に
対して３０〜４５度程度の開き角になるように設定され
てなる請求項２記載の基板の洗浄方法。 - 【請求項４】 前記基板の主面の洗浄をパターン形成時
の露光装置の直前で行なう請求項１、２または３記載の
基板洗浄方法。 - 【請求項５】 前記基板の主面の洗浄を成膜直前で行な
う請求項１、２または３記載の基板洗浄方法。 - 【請求項６】 前記基板の主面の洗浄をドライエッチン
グ直前で行なう請求項１、２または３記載の基板洗浄方
法。 - 【請求項７】 請求項１記載の基板洗浄方法に用いられ
る洗浄装置であって、（ａ）基板を保持するステージ
と、（ｂ）基板の上方からガスを吹き出すノズルと、
（ｃ）該ノズルから吹き出されたガスを吸引排気する吸
引排気機構とからなる基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7624098A JPH11274126A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7624098A JPH11274126A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274126A true JPH11274126A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13599663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7624098A Pending JPH11274126A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274126A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005333091A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Nec Electronics Corp | 半導体製造装置 |
| JP2007012998A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理システム |
| US7766565B2 (en) | 2005-07-01 | 2010-08-03 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP7624098A patent/JPH11274126A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005333091A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Nec Electronics Corp | 半導体製造装置 |
| JP4673578B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2011-04-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体製造装置 |
| JP2007012998A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理システム |
| US7766565B2 (en) | 2005-07-01 | 2010-08-03 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system |
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