JPH11272737A - パターンレイアウト方法、パターンレイアウト装置およびその記録媒体 - Google Patents

パターンレイアウト方法、パターンレイアウト装置およびその記録媒体

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JPH11272737A
JPH11272737A JP10078157A JP7815798A JPH11272737A JP H11272737 A JPH11272737 A JP H11272737A JP 10078157 A JP10078157 A JP 10078157A JP 7815798 A JP7815798 A JP 7815798A JP H11272737 A JPH11272737 A JP H11272737A
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basic
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義治 伊月
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 繰返し単位となる基本パターンを容易に作成
でき、所望のパターンを正確かつ容易にできるパターン
レイアウト方法を提供する。 【解決手段】 基本パターン26の元になる任意に描かれ
た原パターン21a を複数個上下左右に配列する。基本パ
ターン26の大きさに相当する領域指定パターン25を原パ
ターン21a を複数個配列したマトリックスパターン24中
で任意の方向に移動させる。領域指定パターン25に囲ま
れ基本パターン26の要素を全て含む適正パターンを基本
パターン26のデータとして切り出し、基本パターン26を
所定数上下左右に配列して所望のパターンを形成する。
手作業による測定や計算を要せず、CAD上の処理によ
り実行できる。繰返し単位となる基本パターン26を短時
間のうちに高精度に作成でき、人為的なミスが生じるこ
ともない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターンを記録可
能なパターンレイアウト方法、パターンレイアウト装置
および記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶を用いた表示装置としては、テレビ
ジョン表示やグラフィックディスプレイなどの大容量で
高密度なアクティブマトリックス型表示装置の開発が進
められているとともに、実用化されている。このような
表示装置では、クロストークがなく高コントラストで表
示できるように、各画素を駆動、制御する手段として半
導体スイッチが用いられている。この半導体スイッチと
しては、透過型表示が可能で大面積化も容易であるなど
の理由で、透明絶縁基板上に形成された薄膜トランジス
タ(Thin Film Transistor)やMIM(Metal Insulati
on Metal)素子などが用いられている。
【0003】このような薄膜トランジスタを用いたアク
ティブマトリックス型液晶表示装置のアレイ基板上にお
ける1画素部分の平面構成例を図32を参照して説明す
る。
【0004】図32において、アレイ基板上には走査線
11および信号線12が交差して形成され、これら走査線11
および信号線12の交差部分には薄膜トランジスタ13が形
成されている。そして、この薄膜トランジスタ13は走査
線11と一体のゲート電極14、信号線12と一体のドレイン
電極15、表示画素電極17に接続されたソース電極16およ
び半導体層18を有している。また、表示画素電極17上に
は、この表示画素電極17と対をなして容量を形成する補
助容量電極19が配置されている。
【0005】また、図示していないが、これらアレイ基
板の表面には保護膜と配向膜が形成されており、さら
に、このアレイ基板に対して液晶層を介して対向配置さ
れた対向基板には共通電極と配向膜とが形成されてい
る。この共通電極は、液晶層を介して表示画素電極17と
対向配置されており、このような全体構成により液晶表
示装置が構成される。
【0006】このような液晶表示装置におけるアレイ基
板上の原パターンを設計するためには、レイア概念を持
った二次元平面図を描画できるCADシステムが一般に
用いられる。このCADシステムは、二次元平面を描画
するために、データベース上に原点とXY軸を設定し、
指定されたレイアに各層毎のパターンを描画するように
構成されている。
【0007】ここで、レイアとは、CAD上に描画され
たパターンを表現する要素の一つで、アレイ基板製造に
用いられる層毎のマスクを示すものである。たとえば信
号線12とソース電極16、走査線11と補助容量電極19のよ
うに、機能は異なるが同じ層に位置するため、同一製造
工程にて形成されるものがあり、これら同じ層に位置す
るものは同一のレイアでCAD上に描画される。
【0008】ちなみに、CAD上に描画されたパター
ン、すなわちデータベース上のパターンの表現方法は、
レイアとパターン形状の頂点座標リストとによって表さ
れる。また、最終的にマスクパターンとなるCAD上に
描画された原パターンは、CADデータベース容量への
配慮から、図32で示すように、繰り返し単位である1
ドットのパターンとする。
【0009】次に、このような液晶表示装置の駆動方法
を図33を用いて説明する。
【0010】まず、薄膜トランジスタ13のゲート電極14
に走査線11から選択電圧が印加されているスイッチング
期間の間、表示画素電極17の電位は信号線12に印加され
ている映像信号電圧と同電位に設定される。これに対
し、薄膜トランジスタ13のゲート電極14に走査線11の非
選択電位が印加されている期間は保持期間となり、この
間、表示画素電極17の電位は設定された映像信号電圧を
保持する。
【0011】これらの結果、表示画素電極17と、所定の
電位に設定されている図示しない共通電極との間に挟持
されている液晶層には、映像信号電圧に応じた電位差が
かかる。そして、この電位差に応じて液晶層の配列状態
が変化することにより、この部分の光の透過率が変化
し、画像表示される。
【0012】ここで、図33で示すように、保持期間の
間、表示画素電極17には電位の変動が生じているが、こ
れは以下の原因による。すなわち、表示画素電極17が電
位を保持している間、信号線12には次の段の表示画素電
極の電位を設定するための映像信号電圧が印加されてい
るが、信号線12と表示画素電極17とは完全に絶縁されて
いないため、信号線12の映像信号電圧の変化が表示画素
電極17に影響し、電位変動として現れる。この表示画素
電極17の電位変動は、クロストークの発生といった表示
品位の低下を招く。
【0013】この信号線12の電圧変化による表示画素電
極17への影響量は、式1により求められる。
【0014】
【式1】 この式1において、ΔVsig は映像信号電圧の変動幅、
Wsig-ITO は図34に示す信号線12と表示画素電極17と
の互いに向い合って平行な辺の長さ、Dsig-ITO は同様
に信号線12と表示画素電極17との互いに向い合って平行
な辺の間隔である。
【0015】式1より、信号線12と表示画素電極17との
互いに向い合って平行な辺の長さWsig-ITO が短い程、
または、同様に平行な辺の間隔Dsig-ITO が大きい程、
影響量を少なくすることができる。しかし、影響力を少
なくするために、長さWsig-ITO を短くしたり、間隔D
sig-ITO を大きくすることは、光を透過させない領域、
すなわち非開口部分を増やすことになり、開口率の低下
を生じることになる。開口率の低下は、消費電力の増加
を招くという問題を生じる。
【0016】また、アレイ基板では図32で示したよう
なドットをマトリックス状に配置するので、各表示画素
電極17は隣接するドットの信号線からも同様の影響を受
けることになる。原パターンの設計では、表示品位と消
費電力とのバランスを考慮して進めるため、表示画素電
極17からみて左右から受ける影響量を原パターン設計の
各段階で把握する必要がある。
【0017】従来の原パターン設計方法では、まず、C
AD上に任意の原パターンを1ドット描画する。そし
て、CAD上のパターンから表示画素電極に影響を及ぼ
す平行な辺の長さと間隔を手作業で計測し、この計測値
を計算式に代入して影響量を算出している。また、隣接
する信号線からの影響量を求める際は、隣接の1ドット
分を仮に描画し、同じく影響を及ぼす平行な辺の長さと
間隔を手作業で計測し、この計測値を計算式に代入して
影響量を算出している。
【0018】原パターンの設計では影響量を含む多くの
設計条件を満足しなければならず、これら設計条件全て
を満足させるために、原パターンを変更する。この場
合、変更したパターンから、再度、手作業で計測し、影
響量の算出しなければならない。この作業を、影響量を
含めた全ての設計条件を満足するまで繰り返す。設計条
件全てを満足した後は、仮に描画した隣接1ドット分の
パターンを消去して原パターンの設計を終了する。
【0019】このような従来の設計方法では、影響量を
算出する工程が煩雑で、時間的な損失と手作業によるミ
スが多発するおそれがある。
【0020】そして、映像信号の電圧変化が表示画素電
極に及ぼす影響に関するものであるが、画素設計におい
ては、この他に原パターンから各パラメータ値を抽出し
ておくことも重要なことである。
【0021】前述のように、薄膜トランジスタをスイッ
チング素子に用いた液晶表示装置の画素設計では、ま
ず、基本となる画素構造を選択し、コンピュータ上のC
ADを利用して該当する原パターンを手作業で描いてい
る。このとき描くパターンは、繰返し単位である1ドッ
トの範囲ではなく、見易さや、後述する手作業でのパラ
メータ読み取りの容易さなどから、図35で示すよう
に、走査線11が上下に描かれ、信号線12が左右に描かれ
た1ドット以上の範囲であることが多い。
【0022】このような配線パターンは、製造過程で用
いられる露光機のマスクに対応して、マスク単位、すな
わちレイア単位に描かれ、各レイアの組合わせによっ
て、図35のような原パターンが形成される。たとえば
走査線11と補助容量電極19、信号線12とソース電極16の
各組み合せは、組み合せ毎に同一マスクで形成されるの
で、同じレイアに描かれる。
【0023】このように、原パターンを描画した後、図
35に示したたとえばチャネル幅W、チャネル長L、ゲ
ート電極14とソース電極16との重なり面積Sgsなどの薄
膜トランジスタ13のサイズパラメータ、走査線11の幅W
1 、信号線12の幅W2 、補助容量電極19の幅W3 などの
幾何学パラメータを手作業で測定し抽出する。次に、各
配線パターンから、配線抵抗、配線容量などの回路シミ
ュレーションに必要なパラメータを計算する。配線抵
抗、配線容量の計算は、図35の1ドットのパターン分
を計算し、その後、液晶表示装置全体のドット数に対す
る値を求める。
【0024】ここで、配線抵抗の計算は、走査線11、信
号線12および補助容量電極19などの配線毎に形状を簡略
化して、1ドット分のパターン上で電流が入出力する断
面などの各端面間の抵抗値をシート抵抗値をもとに、そ
れぞれ電卓などを用いて計算している。
【0025】また、容量計算については、走査線11、信
号線12、補助容量電極19についてそれぞれ行なう。
【0026】まず、走査線11については、信号線12との
オーバラップ面積や、薄膜トランジスタ13のソース電極
16とのオーバラップ面積などをパターンから手作業で求
める。そして、予め求めてある走査線11と信号線12との
層間絶縁膜の厚さと誘電率、液晶層の厚さと誘電率など
を用いて、1ドットパターン当たりの容量を計算する。
また、信号線12については、走査線11とのオーバラップ
面積や補助容量電極19とのオーバラップ面積などをパタ
ーンから手作業でを求めて、1ドットパターン当たりの
容量を計算する。さらに、補助容量電極19については、
信号線12とのオーバラップ面積や、表示画素電極17のオ
ーバラップ面積などをパターンから手作業で求め、1ド
ットパターン当たりの容量を計算する。
【0027】そして、このようにして求めた値を用いて
回路シミュレーションし、その結果を見て描いた原パタ
ーンの電気的設計パラメータが設計基準に収まるか否か
を判定する。否の場合は、原パターンを変更し、同様に
してパラメータを読み取り、計算をしてシミュレーショ
ンし、結果が合格するまで繰返す。
【0028】このように、従来の画素設計では原パター
ンからのパラメータの読み取りを1つ1つ手作業し、し
かも、何回も繰返すので人為的なミスが生じる可能性が
高く、また、多くの時間を要する。さらに、基本となる
画素構造をいくつか選んで上述の動作を行ない、その中
から最良のものを選び出すようなことをしているため、
設計完了まで膨大な時間がかかる。
【0029】
【発明が解決しようとする課題】これらいずれの従来方
法においても、繰返し単位となる基本パターンの作成に
当たり、表示画素電極への影響を求める場合、あるい
は、各パラメータを抽出する場合に、それぞれ手作業に
よる測定を要したため、繰返し単位となる基本パターン
の作成に多くの時間がかかるとともに、人為的なミスが
生じるおそれがある。
【0030】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、繰返し単位となる基本パターンをCADによって容
易に作成でき、所定のパターンを正確かつ容易に得るこ
とができるパターンレイアウト方法、パターンレイアウ
ト装置およびその記録媒体を提供することを目的とす
る。
【0031】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基本パ
ターンを所定数繰り返し配列して所望のパターンを形成
するパターンレイアウト方法であって、前記基本パター
ンの元になる任意に描かれた原パターンを複数個配列
し、前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲
を前記原パターンを複数個配列したマトリックスパター
ン中で任意の方向に移動させ、この領域指定範囲に囲ま
れ基本パターンの要素を全て含む適正パターンを前記基
本パターンとして切り出すものである。
【0032】また、本発明は、基本パターンを所定数繰
り返し配列して所望のパターンを形成するパターンレイ
アウト方法であって、前記基本パターンの元になる任意
に描かれた原パターンを複数個配列し、前記基本パター
ンの大きさに相当する領域指定範囲を前記原パターンを
複数個配列したマトリックスパターン中で任意の方向に
移動させ、この領域指定範囲に囲まれ基本パターンの要
素を全て含む適正パターンを前記基本パターンとして切
り出し、この基本パターンのデータを用い、予め設定さ
れた原点に基づき、基本パターンを構成する各要素毎の
各頂点およびこれら各頂点間の辺に関する位置および方
向のデータを求め、これら位置および方向のデータから
前記各要素の互いに平行関係にある辺間の範囲およびこ
れら各辺の互いに平行な部分の距離を求めるものであ
る。
【0033】さらに、本発明は、基本パターンを所定数
繰り返し配列して所望のパターンを形成するパターンレ
イアウト方法であって、前記基本パターンの元になる任
意に描かれた原パターンを複数個配列し、前記基本パタ
ーンの大きさに相当する領域指定範囲を前記原パターン
を複数個配列したマトリックスパターン中で任意の方向
に移動させ、この領域指定範囲に囲まれ基本パターンの
要素を全て含む適正パターンを前記基本パターンとして
切り出し、この基本パターンのデータを用い、基本パタ
ーンを構成する各要素の基本パターンの外辺に接する部
分をそれぞれ端面として抽出してこれら端面間の抵抗値
を求めるとともに、前記基本パターンを構成する各要素
の互いに重なっている部分の面積を求め、これら面積か
ら配線容量を求めるものである。
【0034】またさらに、本発明は、基本パターンを所
定数繰り返し配列して所望のパターンを形成するパター
ンレイアウト装置であって、前記基本パターンの元にな
る任意に描かれた原パターンを複数個配列させてマトリ
ックスパターンを作成するマトリックスパターン作成手
段と、前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範
囲を前記マトリックスパターン中で任意の方向に移動さ
せ、この領域指定範囲に囲まれた任意の範囲を適正な基
本パターンとして切り出す基本パターン切出手段とを具
備したものである。
【0035】また、本発明は、基本パターンを所定数繰
り返し配列して所望のパターンを形成するパターンレイ
アウト装置であって、前記基本パターンの元になる任意
に描かれた原パターンを複数個配列させてマトリックス
パターンを作成するマトリックスパターン作成手段と、
前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲を前
記マトリックスパターン中で任意の方向に移動させ、こ
の領域指定範囲に囲まれた任意の範囲を適正な基本パタ
ーンとして切り出す基本パターン切出手段と、この基本
パターンデータを用い、予め設定された原点に基づき、
基本パターンを構成する各要素毎の各頂点およびこれら
各頂点間の辺に関する位置および方向のデータを求める
データ検出手段と、これら位置および方向のデータから
前記各要素の互いに平行関係にある辺間の範囲およびこ
れら各辺の互いに平行な部分の距離を求める距離算出手
段とを具備したものである。
【0036】さらに、本発明は、基本パターンを所定数
繰り返し配列して所望のパターンを形成するパターンレ
イアウト装置であって、前記基本パターンの元になる任
意に描かれた原パターンを複数個配列させてマトリック
スパターンを作成するマトリックスパターン作成手段
と、前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲
を前記マトリックスパターン中で任意の方向に移動さ
せ、この領域指定範囲に囲まれた任意の範囲を適正な基
本パターンとして切り出す基本パターン切出手段と、こ
の基本パターンのデータを用い、基本パターンを構成す
る各要素の基本パターンの外辺に接する部分をそれぞれ
端面として抽出して、これら端面間の抵抗値を求める抵
抗値演算手段と、前記基本パターンデータを用い、基本
パターンを構成する各要素の互いに重なっている部分の
面積を求め、これら面積から配線容量を求める配線容量
演算手段とを具備したものである。
【0037】また、基本パターンのデータは、基本パタ
ーンを構成する各要素のパターンがそれぞれ形成された
複数のレイアを有するものである。
【0038】またさらに、本発明は、基本パターンを所
定数繰り返し配列して所望のパターンを形成するパター
ンレイアウトプログラムを記録したコンピュータ読み取
り可能な記録媒体であって、前記基本パターンの元にな
る任意に描かれた原パターンを複数個配列させるステッ
プと、前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範
囲を、前記原パターンを複数個配列したマトリックスパ
ターン中で任意の方向に移動させ、この領域指定範囲に
囲まれた任意の範囲を基本パターンとして切り出すステ
ップとを記録したものである。
【0039】そして、繰返し単位となる基本パターンの
作成に当たり、基本パターンの元になる任意に描かれた
原パターンを複数個配列させ、基本パターンの大きさに
相当する領域指定範囲を原パターンを複数個配列したマ
トリックスパターン中で任意の方向に移動させ、この領
域指定範囲に囲まれた任意の範囲を基本パターンとして
切り出すため、手作業による測定や計算を要せず、繰返
し単位となる基本パターンを短時間のうちに高精度に作
成でき、人為的なミスが生じることもないので、設計精
度および設計効率を大幅に向上できる。
【0040】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。
【0041】先ず、本発明を液晶表示装置のアレイ基板
上におけるパターン形成に適用し、その映像信号の変動
が表示画素電極に与える影響を把握しながら画素設計す
る実施の形態について説明する。なお、設計される原パ
ターンは、図32で示したように、要素の一つである走
査線11と補助容量電極19とが独立に形成されたものであ
る。また、CAD上の要素の一つである信号線12のレイ
アに描画された信号線12はY方向に配線され、ゲート電
極14のレイアに描画された走査線11および補助容量電極
19はX方向に配線されている。
【0042】図1はこの実施の形態によるパターンレイ
アウト方法の全体的な流れを示すフローチャートを参照
して説明する。
【0043】この方法は、基本パターンを所定数上下左
右に繰り返し配列し、全体として所望のパターンを形成
するパターンレイアウト方法であって、図1に示すよう
に、CAD上の記憶部には、基本パターンの元になる任
意に描かれた原パターン、いわゆる原パターンのデータ
21と、その1ドットピッチ、すなわちx方向ピッチおよ
びy方向ピッチに関するデータ22がそれぞれ設定されて
いる。
【0044】まず、原パターンと1ドットのピッチを用
い、この原パターンを複数個上下左右に配列してマトリ
ックスパターンを形成し、たとえば原パターンを9個配
列した3×3マトリックスパターンを形成している(ス
テップ1)。
【0045】次に、基本パターンの大きさに相当する領
域指定範囲のパターン、いわゆる領域指定パターンを、
原パターンを複数個配列したマトリックスパターン中に
発生させる。そして、この領域指定パターンをマトリッ
クスパターン上で任意の方向に移動させて微調整し、1
ドットの基本パターンを決定する(ステップ2)。すな
わち、この領域指定パターンに囲まれ、基本パターンが
有すべき要素を全て含む適正パターンを、基本パターン
として切り出す。
【0046】さらに、この基本パターンのデータを用
い、1ドットの基本パターンを構成する各要素のパター
ンを認識する(ステップ3)。すなわち、走査線パター
ン、信号線パターン、表示原パターンのそれぞれについ
て、予め設定された原点に基づき、これらの各頂点およ
びこれら各頂点間の辺に関する位置および方向のデータ
を求め、これら位置および方向のデータから各要素の互
いに平行関係にある辺間の範囲およびこれら各辺の互い
に平行な部分の距離を求める。
【0047】次に、1ドットの基本パターンに隣接する
信号線パターンを同様の手法によって認識する(ステッ
プ4)。
【0048】この後、各要素パターン毎に得た互いに平
行関係にある辺間の範囲およびこれら各辺の互いに平行
な部分の距離を用いて、信号線の映像信号の変動が表示
画素電極に与える影響量を算出し(ステップ5)、この
算出された影響量のデータ23を保持する。
【0049】以下、これらの動作を、図2ないし図5を
参照して各ステップ毎に説明する。
【0050】はじめに、図2に示すように、3×3マト
リックスを形成する処理(ステップ1)を説明する。ま
ず、原パターン、たとえば原パターンのデータ21と1ド
ットピッチ、すなわちx方向ピッチおよびy方向ピッチ
のデータ22を入力データとして準備する。つまり、原パ
ターンのデータ21は、設計条件を満たすパターンをCA
D上に描画することにより、CADデータベース、たと
えばコンピュータ上の記憶領域に保存される。また、1
ドットピッチのデータ22は、設計仕様からコンピュータ
上の記憶領域に入力し、CADのデータベースに新たに
3×3マトリックスを発生させるために必要な記憶領域
を準備する(ステップ11)。
【0051】次に、CAD上に確保した記憶領域におい
て、図6で示すように、データベースから読み出した1
ドットの原パターン21a を、x方向にxピッチずつシフ
トしながら2回コピーして、原パターン21a をx方向に
3ドット分、ドットピッチ間隔で並べる。さらに、この
3ドットをy方向にyピッチずつシフトしながら2回コ
ピーし、全体で3×3の計9個のドットパターンからな
る原パターンを上下左右に配列した3×3マトリックス
パターン24を発生させる(ステップ12)。これによって
3×3マトリックスパターン24が形成される。
【0052】さらに、図2のフローチャートおよび図7
を参照して、1ドットの基本パターンを決定する処理
(ステップ2)を説明する。
【0053】上述のステップ(ステップ12)で形成され
た3×3マトリックスパターン24上に、図7で示すよう
に、x方向が1ドット分x方向ピッチで、y方向が1ド
ット分のy方向ピッチの長方形を成す1ドットの領域指
定範囲としての領域指定パターン25を中央部分、たとえ
ば2×2の位置に発生させる(ステップ13)。この領域
指定パターン25は、3×3マトリックスパターン24か
ら、1ドットの基本パターンの領域を指定するための補
助パターンである。
【0054】ここで、適切な1ドットの基本パターンは
全ての画素構成要素が含まれていなければならない。そ
して、3×3マトリックスパターン24の発生に用いた原
パターン21a は、適切な1ドットの基本パターンを考慮
して描画されている保証はなく、領域指定パターン25に
よって最初に囲まれた初期のパターン位置と、3×3マ
トリックスパターン24での1ドットの基本パターンの領
域との間にスレが生じている可能性は大きい。
【0055】そこで、設計者はこの領域指定パターン25
を、3×3マトリックスパターン24上で任意の方向に移
動させる微調整操作し、領域指定パターン25の中に1ド
ットの基本パターンを構成する全ての要素、すなわち、
1つの表示画素電極17と、1つの信号線12と、1つのゲ
ート電極14あるいは走査線11と、1つの薄膜トランジス
タ13と、1つの補助容量電極19が入るように位置設定
し、確定する(ステップ14)。このようにして3×3マ
トリックスパターン24上で確定された領域指定パターン
25と重なる部分を1ドットの基本パターン26として切り
出し、CADデータベース上に新たに保存する(ステッ
プ15)。
【0056】次に、図2に示すフローチャートおよび図
8を参照して1ドットの基本パターン26から各要素のパ
ターンを認識する処理(ステップ3)を説明する。
【0057】上述のステップ15で確定された1ドットの
基本パターン26は複数のレイアによって構成されている
ので、各レイア毎にパターンを認識する。すなわち、ま
ず、画素電極レイア26A で描画されたパターンを全て表
示画素電極17のパターンとして認識する(ステップ1
6)。
【0058】同様に、ゲート線レイア26B で描画された
パターンを検出する。ゲート線レイアで26B で描画され
たパターンは走査線11のパターンと補助容量電極19のパ
ターンとの2つであり、検出されるパターンは2個でな
ければならない。なぜならば、走査線11と補助容量電極
19とが独立である画素構造を採っているためである。
【0059】したがって、ゲート線レイア26B で描画さ
れたパターンが2個であるかを判断し(ステップ17)、
2個でない場合は、図7で示す3×3マトリックスパタ
ーン24上での1ドット領域の指定が間違っているので、
ステップ14の処理に戻す。これに対し、2個のパターン
が検出された場合には、ステップ16で検出した表示画素
電極17のパターン17a と重なるパターンを補助容量電極
19とし、もう一方を走査線11のパターンとして識別する
(ステップ18)。
【0060】また、同様に、信号線レイア26C で描画さ
れたパターンを検出する。この場合も検出されたパター
ンが、信号線12のパターンとソース電極16のパターンの
2つであるか判断する(ステップ19)。そして、検出パ
ターンが2個でない場合は、図7で示す3×3マトリッ
クスパターン24上での1ドット領域の指定が間違ってい
るので、同様のステップ14の処理に戻す。これに対し、
2個のパターンが検出された場合は、ステップ16で検出
した表示画素電極17のパターン17a と重なるパターンを
ソース電極16のパターンとし、もう一方を信号線12のパ
ターンとして識別する(ステップ20)。
【0061】次に、図3に示すフローチャートおよび図
9を参照して1ドットの領域に隣接する信号線パターン
の認識処理(ステップ4)について説明する。
【0062】まず、ステップ20で認識した信号線12のパ
ターンが1ドットの基本パターン26の領域の中で左右ど
ちら側にあるかを検出する(ステップ21)。この場合の
検出方法としては、図9で示すように、1ドットの基本
パターン26を左右に2分割した長方形パターンを発生さ
せ、左右それぞれの分割パターンと信号線12のパターン
との重なり状態を判定する。その結果、信号線12のパタ
ーンが右側の分割パターンと重なっている場合は信号線
12は右側にあるとし、左側の分割パターンと重なってい
る場合は信号線は左側にあると認識する。
【0063】そして、信号線12のパターンが1ドットの
基本パターン26の中で左側に存在した場合には、1ドッ
トの基本パターン26を右方向にx方向ピッチ分シフトし
てコピーさせる(ステップ22)。これに対し、信号線12
のパターンが1ドットの基本パターン26の中で右側に存
在した場合には、1ドットの基本パターン26を左方向に
x方向ピッチ分シフトしてコピーさせる(ステップ2
3)。
【0064】このようにコピーして新たに設定した1ド
ットの基本パターンを1ドットの隣接基本パターン26-1
とする(ステップ24)。この後、この1ドットの隣接基
本パターン26-1から、図2で示したステップ16〜ステッ
プ20の手法により信号線を検出し、これを隣接信号線パ
ターンとして保存する(ステップ25)。
【0065】次に、信号線の映像信号の変動が表示画素
電極に与える影響量を算出する処理(ステップ5)を説
明する。始めに、図3に示すフローチャートによって、
これまで求めた各パターンの辺ベクトル、頂点の位置ベ
クトルの設定手順を説明する。
【0066】図2のステップ20で求めた信号線12のパタ
ーン(Sown )のN個の各頂点の集合sを、予め設定し
てある原点からの位置ベクトルで表現すると次のように
なる。
【0067】
【式2】s={s1 2 ・・・sN } なお、si =(si x ,si y )である。
【0068】各頂点への位置ベクトルを用いて信号線パ
ターンの各辺の集合Sをベクトルで表現すると次のよう
になる。
【0069】S={s1 −s2 2 −s3 ・・・s
N-1 −sN N −s1 } ここで、Si =si −si+1 (ただし、sN+1 =s1
とおくと、辺の集合Sは次のようになる。
【0070】
【式3】S={S1 2 ・・・SN-1 N } このようにして求めたs、S、Nをコンピュータ上の記
憶領域に設けた配列と変数に保存する(ステップ26)。
【0071】また、ステップ(ステップ25)で求めた隣
接信号線パターン(Sother )のR個の各頂点の集合s
a を原点からの位置ベクトルで表現すると次のようにな
る。
【0072】
【式4】sa ={sa 1 sa 2 ・・・sa R } なお、sa i =(sa i x ,sa i y )である。
【0073】各頂点への位置ベクトルを用いて隣接信号
線パターンの各辺の集合Sa をベクトルで表現すると次
のようになる。
【0074】Sa ={sa 1 −sa 2 sa 2 −sa 3
・・sa R-1 −sa R sa R −sa 1 } ここで、Sa i =sa i −sa i+1 (ただし、sa R+1
=sa 1 )とおくと、辺の集合Sa は次のようになる。
【0075】
【式5】Sa ={Sa 1 Sa 2 ・・・Sa R-1 Sa
R } このようにして求めたsa 、Sa 、Rをコンピュータ上
の記憶領域に設けた配列と変数に保存する(ステップ2
7)。
【0076】また、ステップ16で求めた表示画素電極パ
ターン(ITO:Indium Tin Oxide)のM個の各頂点の
集合iを、原点からの位置ベクトルで表現すると次のよ
うになる。
【0077】
【式6】i={i1 2 ・・・・iM } なお、ij =(ij x ,ij y )である。
【0078】各頂点への位置ベクトルを用いて表示画素
電極パターンの各辺の集合Iをベクトルで表現すると次
のようになる。
【0079】I={i1 −i2 2 −i3 ・・・・i
M-1 −iM M −i1 } ここで、Ij =ij −ij+1 (ただし、iM+1 =i1
とおくと、辺の集合Iは次のようになる。
【0080】
【式7】I={I1 2 ・・・IM-1 M } このようにして求めたi、I、Mをコンピュータ上の記
憶領域に設けた配列と変数に保存する(ステップ28)。
【0081】ここで、信号線パターンSown から表示画
素電極パターンへの影響量を求めるためには、辺と辺と
の対応関係を求めてコンピュータ上の記憶領域に設けた
配列に保存する必要がある。この配列を信号線パターン
Sown と表示画素電極パターンとの関係配列Sown Iと
する。この関係配列の内容を図10および表1を参照し
て説明する。なお、図10は信号線パターンSown およ
び表示画素電極パターンのそれぞれの一部分と辺の関係
を表している。また、表1はフローチャートによって求
められる関係配列Sown Iを示している。
【0082】
【表1】 図10に示すように、信号線パターンSown 側の辺S1
は、範囲W1 と距離D1 で決定される領域にて表示画素
電極パターン側の辺I1 とY方向に平行となり、かつ、
範囲W2 および距離D2 で決定される領域にて表示画素
電極パターン側の辺I3 とY方向に平行となる。また、
辺S2 は表示画素電極パターン側の辺との関連性がな
く、辺S3 は範囲W3 および距離D3 で決定される領域
にて表示画素電極パターン側の辺I3 とY方向に平行に
なる。このような辺と辺との関係を表として表すと表1
に示すようになる。この表1の形式の配列をコンピュー
タ上の記憶領域に作成したものが関係配列Sown Iであ
る。
【0083】次に、信号線パターンSown と表示画素電
極パターンとから関係配列Sown Iを作成する過程を図
3ないし図5を参照して説明する。
【0084】まず、信号線パターンSown の各1辺と表
示画素電極パターンの全ての辺について平行か否かの関
係を求める。まず、信号線パターンSown の1番目の辺
Si(i=1) について始める(ステップ25)。すなわ
ち、辺Si に対して、以下の関係となる辺Ij を求め
る。
【0085】Si //Ij (1≦j≦M) 平行の条件は、次式から求める。
【0086】Si ・Ij =|Si ||Ij |またはSi
・Ij =−|Si ||Ij |また、辺Si に対して平行
となる表示画素電極パターンの辺の集合を次式により求
める。
【0087】Si //={IK ・・・・IL } 集合Si //が空集合(辺Si と平行なIの辺がない)場
合(ステップ31)は、 i=i+1 として、信号線パターンSown の次の辺に対する処理に
進む(ステップ32) 。
【0088】辺Si とその集合Si //の要素となる表示
画素電極パターンの各辺に対し、以下の処理によって辺
と辺とのペアーを求める。
【0089】集合Si //の要素に対して、次の条件に当
てはまるものをSi //から排除する(ステップ33〜ステ
ップ45)。その条件とは、辺Si と辺Ij とがX方向に
平行な場合で、辺Si および辺Ij からX軸上への射影
によって形成される射影ベクトルSixと射影ベクトルI
jxとの一部または全部が重なっていない場合と、辺Si
と辺Ij とがY方向に平行な場合で、辺Si および辺I
j からY軸上への射影によって形成される射影ベクトル
SiyとIjyとの一部または全部が重なっていない場合と
である。
【0090】辺Si と辺Ij とがX方向に平行な場合、
射影ベクトルSixとIjxとが重なっている領域をPx と
し(ステップ36)、領域Px の辺Si への射影ベクトル
SiPと、領域Px の辺Ij への射影ベクトルIj Pと
を求める(ステップ38、ステップ39)。また、辺Si と
辺Ij とがY方向に平行な場合は、射影ベクトルSiyと
Ijyとが重なっている領域をPy とし(ステップ37)、
この領域Py から辺Si ,Ij への射影ベクトルSi
P,Ij Pを求める(ステップ38、ステップ39)。
【0091】続いて、集合Si //の要素となる表示画素
電極パターンの辺で、次の条件に当てはまるものを集合
Si //から排除する。その条件は、射影ベクトルSi P
とIj Pの両端を4頂点とする長方形Pj を設定し(ス
テップ46)、その内部に信号線パターンSown の辺Si
とは別の辺の一部又は全てが含まれる場合(ステップ4
7)と、長方形Pj の内部に、Iに含まれる別の辺の一
部または全てが含まれる場合(ステップ48)である。
【0092】これら、それぞれの条件で当てはまる要素
が排除され、集合Si //が空集合になった場合は、 i=i+1 として、信号線パターンSown の次の辺に対する処理に
進む(ステップ48、ステップ49)。
【0093】このようにして各集合Si //の要素として
残ったIj が、辺Si に対応する辺となり、辺Ij と辺
Si が平行な表1の範囲の領域、および、辺Ij と辺S
i の表1の距離が求められ、信号線パターンSown とI
との関係配列Sown Iに格納される(ステップ51)。そ
して、これらの動作(ステップ30ないしステップ51)を
信号線パターンSown の全ての辺に対して繰り返す(ス
テップ51)。
【0094】さらに、隣接信号線パターンSother と表
示画素電極パターンITOとの関係配列Sother Iをス
テップ27の処理で求めたデータを用い、かつ、ステップ
29ないしステップ52の処理と同様の処理、信号線パター
ンSown を隣接信号線パターンSother に置き換えて求
める(ステップ52)。
【0095】このようにして求めた関係配列Sown Iを
式1のWsig-ITO とDsig-ITO に代入することにより、
信号線12の映像信号電圧の変化が表示画素電極17に与え
る影響量を算出することができる。また、同様にして関
係配列Sother Iを用いることにより、隣接する信号線
の映像信号電圧の変化が表示画素電極に与える影響を算
出することができる(ステップ54)。
【0096】そして、求められた影響量をコンピュータ
のハードディスク上のファイルに保存し、ディスプレイ
上に結果を表示する(ステップ55)。
【0097】ここで、処理手順(ステップ11ないしステ
ップ55)は、CADシステム開発言語を用いてプログラ
ムとしてコンピュータの記憶装置に記憶され、自動設計
手段としてコンピュータによって自動的に実行される。
上述した全ての処理手順を見ると、設計者が行なう作業
は、図3で示したステップ14の処理のみである。したが
って、手作業による測定作業や計算を伴う従来技術に比
べて、設計者の負担は大幅に軽減される。
【0098】なお、上記実施の形態の説明は、液晶表示
装置用パターンレイアウト装置の一部についてである
が、他のパターン設計処理と組合わせてコンピュータ上
で実行してもよい。
【0099】また、画素構造は、走査線11と補助容量電
極19とが独立した構成であったが、補助容量電極が次段
の走査線となる構造についても適用できる。この場合
は、図2で示したステップ16ないしステップ18の処理に
おける走査線パターンと補助容量電極パターンとの識別
処理を変更し、ゲート線レイアで描かれたパターンを全
て走査線パターンと識別することで対応できる。
【0100】さらに、走査線11および補助容量電極19の
配線方向をXからY方向に、信号線12の配線方向をYか
らX方向とした原パターンにも対応することができる。
【0101】このように、従来例では、原パターンを設
計および修正する度に手作業による計測および計算作業
を行ない、信号線の映像信号電圧の変化が表示画素電極
に与える影響を求めていたが、上記実施の形態によれ
ば、これらの一連の処理手順をコンピュータにより自動
的に行なうことができるので、設計時間が大幅に短縮さ
れるとともに設計ミスがほとんどなくなり、設計精度お
よび設計効率の向上を図ることができる。
【0102】次に、原パターンから各パラメータを容易
に抽出することができる他の実施の形態を説明する。
【0103】この実施の形態では、CADシステムによ
る、図35で示したような液晶表示装置用原パターンの
設計に際し、この原パターンから各種パラメータ抽出す
るものであり、図11に全体的な処理手順を示し、図1
0ないし図18によりこれら処理手順を説明する。
【0104】はじめに、全体的な処理手順を図11を参
照して説明する。まず、原パターンを読み出し(ステッ
プ61)、この原パターンの繰り返しの単位である1ドッ
トの基本パターンの領域の指定するとともに抽出する
(ステップ62)。続いて、1ドットの基本パターンか
ら、走査線、補助容量電極、信号線などの各要素の抽出
およびそれらの端面の抽出、さらにこれら各要素を抵抗
計算する(ステップ63)。この後、走査線の1ドット当
たりの容量の計算(ステップ64)、信号線の1ドット当
たりの容量の計算(ステップ65)、補助容量電極の1ド
ット当たりの容量をそれぞれ計算する(ステップ66)。
さらに、薄膜トランジスタの領域を抽出し(ステップ6
7)、この薄膜トランジスタのサイズパラメータを抽出
して(ステップ68)、処理を終了する。
【0105】各処理について、まず、1ドットの領域指
定と抽出処理(ステップ62)を説明する。
【0106】ここで、CADで用いる原パターンは、図
35で示したように、見易さなどから1ドットサイズ以
上の領域で描かれている。したがって、この1ドットサ
イズ以上の原パターンからそのままパラメータ抽出する
と、正確な1ドット当たりのパラメータが抽出できな
い。そこで、図35の1ドット以上のパターンから1ド
ット分の基本パターンを抽出する。
【0107】このステップ62の処理過程では、図12に
示すように、まず、1ドットのサイズPx ,Py を入力
する(ステップ71)。次に、この入力したサイズPx ,
Pyにしたがって、図19で示すように、原パターンの
データ31から、縦横3ドット分の原パターンを上下左右
に配列した3×3マトリックスパターン34を形成する
(ステップ72)。また、この3×3マトリックスパター
ン34上に1ドット分の領域を示す領域指定範囲としての
領域指定パターン35を発生させ、この領域指定パターン
35を任意の方向に移動させて位置を微調整し、走査線1
1、信号線12、補助容量電極19の各パターンが各1個と
なる場所に固定する(ステップ73)。そして、この領域
指定パターン35を固定した場所からパターンを切り取る
ことにより、図20で示す1ドットの基本パターン36を
形成する(ステップ74)。
【0108】次に、1ドットの基本パターン36から各要
素およびその端面を抽出して抵抗計算するステップ63の
処理を、図13に従って説明する。
【0109】一般に、走査線11、補助容量電極19、信号
線12は、製造プロセスに沿う形でCADパターン上、そ
れぞれ異なるレイアに描かれている。たとえば走査線11
および補助容量電極19は同一材料で同時に形成する製造
工程としているので、同じレイアに描画される。これに
対し、信号線12は別のレイアに描画されている。
【0110】そこで、まず、図21に示すように、走査
線11、補助容量電極19が描かれているレイアを選択し
(ステップ81)、1ドットの基本パターン36の周辺枠36
A と接している各辺11a ,11b および各辺19a ,19b を
抽出し、これらをそれぞれパターンの端面とする(ステ
ップ82)。この場合、走査線11と補助容量電極19との2
つのパターンが存在するため4つの端面が抽出される。
走査線11と補助容量線19との区別は、図21では省略し
ている表示画素電極17のパターンとオーバーラップがあ
るパターンを補助容量電極19とし、オーバーラップのな
いものを走査線11とする(ステップ83)。
【0111】なお、原パターンによっては補助容量電極
19が存在しないものがあるが、この場合は、オーバラッ
プの有無判定は不要となる。
【0112】次に、図14で示すように、信号線レイア
を選択し(ステップ84)、1ドットの基本パターン36の
周辺枠36B と接しているパターンを抽出し、これを信号
線12と判定する(ステップ85)。そして、周辺枠36B と
接している各辺12a ,12b を端面とする(ステップ8
6)。なお、信号線レイアで周辺枠36B と接していない
パターンはソース電極16のパターンとする。
【0113】このようにして、各端面が抽出されたの
で、この後は有限要素法とシート抵抗値によって端面間
の抵抗値を計算する(ステップ87)。
【0114】次に、各配線パターンの1ドット当たりの
容量の抽出処理(ステップ64ないしステップ66)につい
て説明する。
【0115】まず、走査線11の容量Cg は、図14で示
すように、信号線12とのオーバラップ容量Cg-sig を算
出し(ステップ91)、液晶層を挟んだ対向電極との容量
Cg-com を算出し(ステップ92)、最後にこれらを合計
することによって求められる(ステップ93)。図23は
容量Cg を計算する領域を示す平面図であり、図24は
そのA−A断面図、図25はB−B断面図、図26はC
−C断面図である。そして、信号線12とのオーバラップ
容量Cg-sig は、信号線12とのオーバラップの領域41の
面積から求められ、対向電極との容量Cg-com は走査線
11の1ドット分の面積から、信号線12とのオーバラップ
の領域41および領域42を差し引いた領域43の面積によっ
て求めることができる。これら各領域41,42,43の面積
は図15で示す処理によって求めることができる。
【0116】図15において、まず、走査線11と信号線
12およびこれら走査線11と信号線12と一体のドレイン電
極15、ソース電極16との各重なり部分の多角形を求める
(ステップ94)。このようにして求めた3つある多角形
のうち、図24のA−A断面図で示すエッチングストッ
パ層45との重なりのない図25に示す領域41の面積をS
g-sig とする(ステップ95)。
【0117】次に、図24のA−A断面図に示すよう
に、エッチングストッパ層45の一部を挟んでいる2つの
領域a1,a2と、エッチングストッパ層45との論理和
をとった領域を領域42とし、その面積をSgsとする(ス
テップ96)。この領域42は薄膜トランジスタ13の半導体
層46にチャネルが形成されて、容量が最も大きくなる部
分である。
【0118】また、領域43は、走査線11のパターンの中
で、領域41と領域42以外の図26に示す領域であり、そ
の面積をSg-com とする(ステップ97)。なお、抽出し
た多角形の領域から面積を計算する手法(ステップ98)
は「C言語による[最新]アルゴリズム事典」奥村春彦
著 株式会社技術評論者刊を用いた。
【0119】また、図24ないし図26において、47,
48はガラス基板、49は透明な対向電極、50は液晶層、51
は絶縁膜である。
【0120】このようにして求めた各領域41,42,43の
面積を用いて走査線11の容量Cg は次のようにして求め
る。走査線11と信号線12との絶縁膜51の厚さをdg-sig
とし、誘電率をεg-sig とすると、信号線12とのオーバ
ラップ容量Cg-sig は次式により求められる(ステップ
91)。
【0121】 Cg-sig =εg-sig *(Sg-sig +Sgs)/dg-sig また、液晶層50の厚さをdLCとし、その誘電率をεLCと
すると、対向電極49との容量Cg-com は次式によって求
められる。
【0122】Cg-com =εLC*Sg-com /dLC 最後にこれら容量Cg-sig と容量Cg-com とを合計する
ことにより走査線11の容量Cg を得ることができる(ス
テップ93)。なお、これらの計算は、コンピュータ上に
て自動的に実施される。
【0123】次に、信号線12の容量Csig の算出過程
(ステップ65)を、図16で示すフローチャートによ
って説明する。
【0124】図16において、まず、走査線11とのオー
バラップ容量Csig-g を算出し(ステップ101 )、次
に、補助容量電極19とのオーバラップ容量Csig-csを算
出し(ステップ102 )、さらに、液晶層を挟んだ対向電
極との容量Csig-com を算出し(ステップ103 )、最後
にこれらを合計して容量Csig を求める(ステップ10
4)。
【0125】また、走査線11とのオーバラップ容量Csi
g-g は図27で示す領域41,52から、補助容量電極19と
のオーバラップ容量Csig-csは領域53から、対向電極と
の容量Csig-com は1ドット分の信号線12の面積から領
域41,52,53を除いた領域54から、これらの面積に基づ
いてそれぞれ求められる。これら各領域41,52,53,54
の面積の抽出方法を、図17のフローチャートを参照し
て説明する。
【0126】図17において、まず、信号線12と走査線
11とのオーバラップの領域41ならびにドレイン電極15と
ゲート電極14とのオーバラップの領域52を求める(ステ
ップ111 )。そして、これらの領域41,52から、エッチ
ングストッパ層45との重なりがない領域41の面積をSsi
g-g とし(ステップ112 )、エッチングストッパ層45と
の重なっている領域52の面積をSdgとする(ステップ11
3 )。また、補助容量電極19と重なっている領域53の面
積をSsig-csとし(ステップ114 )、信号線12上でどの
領域41,52,53とも重なっていない領域54の面積をSsi
g-com とする(ステップ115 )。そして、抽出したこれ
ら多角形の各領域の面積を算出する(ステップ116 )。
【0127】これら算出された面積を基に、各部の容量
を次のように順次求める。走査線11とのオーバラップ容
量Csig-g は次のように求める。
【0128】 Csig-g =εg-sig *(Ssig-g +Sds)/dg-sig 補助容量電極19とのオーバラップ容量Csig-csは次のよ
うに求める。
【0129】Csig-cs=εg-sig *Ssig-cs/dg-sig 対向電極とのオーバラップ容量Csig-com は次のように
求める。
【0130】Csig-com =εLC*Ssig-com /dLC したがって、信号線12の1ドット当たりの容量Csig は
次のように表現され、これらはコンピュータ上にて自動
的に計算できる。
【0131】Csig =Csig-g +Csig-cs+Csig-com 次に、補助容量電極19の容量Ccsの算出過程(ステップ
66)を、図18で示すフローチャートによって説明す
る。
【0132】図18において、まず、信号線12とのオー
バラップ容量Ccs-sigを算出し(ステップ121 )、次に
表示画素電極17とのオーバラップ容量Cs を算出し(ス
テップ122 )、さらに、液晶層を挟んだ対向電極との容
量Ccs-comを算出し(ステップ123 )、最後にこれらを
合計して容量Ccsを求める(ステップ124 )。
【0133】これらの容量Ccs-sig、Cs 、Ccs-comは
図18で示す各オーバラップの領域53,54,56の面積に
よって計算する。すなわち、信号線12とのオーバラップ
の領域53の面積をScs-sigをとし、表示画素電極17との
オーバラップの領域56の面積をSs とし、対向電極との
領域55の面積をScs-comとする。
【0134】これらの各面積は次のように求める。ま
ず、補助容量電極19と信号線12と重なっている多角形部
分を求め、その多角形部分の面積を計算することにより
Scs-sigを求める。また、補助容量電極19と表示画素電
極17との重なり面積を求めたものがScs-ITOである。さ
らに、補助容量電極19の1ドット当たりの面積からScs
-sigおよびScs-ITOを引いたものがScs-comとなる。
【0135】これら算出された面積を基に、各部の容量
を次のように順次求める。まず、信号線12とのオーバラ
ップ容量Ccs-sigは次のように求める。
【0136】Ccs-sig=εg-sig *Scs-sig/dg-sig 表示画素電極17とのオーバラップ容量Cs は次のように
求める。
【0137】Cs =εg-sig *Scs-ITO/dg-sig 対向電極とのオーバラップ容量Ccs-comは、液晶層を介
した対向電極との距離をdcs-com、液晶層の誘電率をε
LCとすると次のように求められる。
【0138】Ccs-com=εLC*Scs-com/dLC したがって、補助容量電極19の1ドット当たりの容量C
csは次のように表現され、これらはコンピュータ上にて
自動的に計算できる。
【0139】Ccs=Ccs-sig+Cs +Ccs-com 原パターンを変更した場合は、各配線に関する各オーバ
ラップ面積が変わるが、これらの面積はコンピュータ上
で自動的に求められるため、予めデータとして入力して
ある配線のシート抵抗値、絶縁膜の厚さ、誘電率などを
用いて配線抵抗や配線容量を自動的に計算できる。
【0140】次に、1ドットの基本パターン36の中から
薄膜トランジスタ13の領域を抽出するステップ67の処理
を説明する。この実施の形態では、図29で示すよう
に、1ドットのパターン36のうち、エッチングストッパ
層45がある領域を薄膜トランジスタ13の領域とし、これ
を抽出している。
【0141】次に、このように抽出された薄膜トランジ
スタ13のサイズパラメータを抽出するステップ68の処理
を説明する。図30は抽出された薄膜トランジスタ13の
部分の平面図、図31は薄膜トランジスタのD−D断面
図である。
【0142】これらの図において、まず、ソース電極16
のパターンと最も近くにある信号線12の一部であるドレ
イン電極15の辺となる線分ABを抽出する。この線分A
Bの長さが薄膜トランジスタ13のチャネル幅Wとなる。
次に、先に抽出した線分ABに垂直な方向のエッチング
ストッパ層45の長さを抽出し、この長さがチャネル長L
になる。
【0143】続いて、ゲート電極−ソース電極のオーバ
ラップ容量Cgsの抽出し、この場合、まず、ソース電極
16と、走査線11の一部であるゲート電極14とがオーバラ
ップしている領域58の面積Ssgを抽出する。さらに、エ
ッチングストッパ層45ともオーバラップしている領域59
の面積Sesを抽出する。そして、絶縁膜51の厚さをdg
、その誘電率がεg とし、また、エッチングストッパ
層45の厚さをdes、その誘電率をεesとすると、ゲート
電極−ソース電極のオーバラップ容量Cgsは次のように
表現される。
【0144】 Cgs=C3 +(C4 *C5 )/(C4 +C5 ) C3 =εg *Ssg/dg C4 =εg *Ses/dg C5 =εes*Ses/des これらの演算は、原パターンから面積を自動抽出するこ
とにより、コンピュータ上で自動的に実行され、容量C
gsを求めることができる。
【0145】このように、従来例では手作業で幾何学パ
ラメータを読み取り、これらの値に基づき回路シミュレ
ーションに必要な抵抗値や容量値などのパラメータを電
卓などで手動計算していたのに対し、この実施の形態に
よれば、図1で示す処理手順の中で、原パターンを読み
出し(ステップ61)および1ドット領域の指定(ステッ
プ62)を除いて、全てをコンピュータによって自動化で
きたため、画素設計における設計期間を短縮できるとと
もに、計算ミスがなくなったため、効率よく設計できる
ようになった。
【0146】なお、上記実施の形態では、独立した補助
容量電極19がある画素構造を例にとって説明したが、1
段前の走査線11を補助容量電極として兼用する構造で
も、同様に実施できる。
【0147】また、コンピュータ上で実行させるための
パターンレイアウトプログラムを磁気テープあるいはデ
ィスクなどの媒体に記録しておけば、他のコンピュータ
でも読み込むことができ、汎用性が増大する。このパタ
ーンレイアウトプログラムは、基本パターンの元になる
任意に描かれた原パターンを複数個上下左右に配列させ
るステップと、基本パターンの大きさに相当する領域指
定範囲を、前記原パターンを複数個配列したパターン中
で任意の方向に移動させ、この領域指定範囲に囲まれた
任意の範囲を基本パターンデータとして切り出すステッ
プとを有する。
【0148】
【発明の効果】本発明によれば、所望のパターンを得る
ための繰り返し単位となる基本パターンを、自動的に作
成できるので、所望のパターンを人為的なミスを生じる
ことなく正確かつ容易に設計できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるパターンレイアウト方法の一実施
の形態を示すフローチャートである。
【図2】同上図1で示す処理の一部を具体的に示すフロ
ーチャートである。
【図3】同上図1で示す処理の一部を具体的に示すフロ
ーチャートである。
【図4】同上図1で示す処理の一部を具体的に示すフロ
ーチャートである。
【図5】同上図1で示す処理の一部を具体的に示すフロ
ーチャートである。
【図6】同上原パターンを複数個左右上下に配列する過
程を示す概念図である。
【図7】同上図6の処理によって配列されたマトリック
スパターンから領域指定パターンによって基本パターン
を切り出す過程を示す概念図である。
【図8】同上図7の処理によって切り出された基本パタ
ーンを示す平面図である。
【図9】同上図8で示した基本パターンに対して隣接信
号線を仮に描画する過程を説明する概念図である。
【図10】同上信号線パターンの辺と表示画素電極パタ
ーンの辺との関係を示す部分図である。
【図11】同上他の実施の形態を示すフローチャートで
ある。
【図12】同上図11で示した処理手順のステップの一
部を示すフローチャートである。
【図13】同上図11で示した処理手順のステップの一
部を示すフローチャートである。
【図14】同上図11で示した処理手順のステップの一
部を示すフローチャートである。
【図15】同上図11で示した処理手順のステップの一
部を示すフローチャートである。
【図16】同上図11で示した処理手順のステップの一
部を示すフローチャートである。
【図17】同上図11で示した処理手順のステップの一
部を示すフローチャートである。
【図18】同上図11で示した処理手順のステップの一
部を示すフローチャートである。
【図19】同上図11のマトリックスパターンを示す平
面図である。
【図20】同上図19のマトリックスパターンから切り
出された1ドットの基本パターンを示す平面図である。
【図21】同上図20の基本パターンの1つのレイアを
示す平面図である。
【図22】同上図21の基本パターンの他のレイアを示
す平面図である。
【図23】同上図20の基本パターンの中の走査線パタ
ーンの容量を計算するためのオーバラップの領域を示す
平面図である。
【図24】同上図23のA−A断面図である。
【図25】同上図23のB−B断面図である。
【図26】同上図23のC−C断面図である。
【図27】同上図20の基本パターンの中の信号線パタ
ーンの容量を計算するためのオーバラップの領域を示す
平面図である。
【図28】同上図20の基本パターンの中の補助容量電
極パターンの容量を計算するためのオーバラップの領域
を示す平面図である。
【図29】同上図20の基本パターンの中の薄膜トラン
ジスタの領域を示す平面図である。
【図30】同上図29の薄膜トランジスタの領域部分を
示す拡大図である。
【図31】同上図30の薄膜トランジスタの領域部分の
D−D断面図である。
【図32】従来例を示す原パターン図である。
【図33】同上表示画素電極の電位が信号線の映像信号
電圧の変化に影響されて変動している状態を示す特性図
である。
【図34】同上信号線と表示画素電極との配置関係を示
す部分図である。
【図35】同上他の従来例を示す原パターン図である。
【符号の説明】
11 要素の一つである走査線 11a ,11b 端面である辺 12 要素の一つである信号線 12a ,12b 端面である辺 13 要素の一つである薄膜トランジスタ 17 要素の一つである表示画素電極 21,31 原パターンのデータ 24,34 原パターンを上下左右に配列したマトリック
スパターン 25,35 領域指定範囲としての領域指定パターン 26,36 基本パターン 41,42,53,55,56 重なっている領域

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基本パターンを所定数繰り返し配列して
    所望のパターンを形成するパターンレイアウト方法であ
    って、 前記基本パターンの元になる任意に描かれた原パターン
    を複数個配列し、 前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲を前
    記原パターンを複数個配列したマトリックスパターン中
    で任意の方向に移動させ、この領域指定範囲に囲まれ基
    本パターンの要素を全て含む適正パターンを前記基本パ
    ターンとして切り出すことを特徴とするパターンレイア
    ウト方法。
  2. 【請求項2】 基本パターンを所定数繰り返し配列して
    所望のパターンを形成するパターンレイアウト方法であ
    って、 前記基本パターンの元になる任意に描かれた原パターン
    を複数個配列し、 前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲を前
    記原パターンを複数個配列したマトリックスパターン中
    で任意の方向に移動させ、この領域指定範囲に囲まれ基
    本パターンの要素を全て含む適正パターンを前記基本パ
    ターンとして切り出し、 この基本パターンのデータを用い、予め設定された原点
    に基づき、基本パターンを構成する各要素毎の各頂点お
    よびこれら各頂点間の辺に関する位置および方向のデー
    タを求め、 これら位置および方向のデータから前記各要素の互いに
    平行関係にある辺間の範囲およびこれら各辺の互いに平
    行な部分の距離を求めることを特徴とするパターンレイ
    アウト方法。
  3. 【請求項3】 基本パターンを所定数繰り返し配列して
    所望のパターンを形成するパターンレイアウト方法であ
    って、 前記基本パターンの元になる任意に描かれた原パターン
    を複数個配列し、 前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲を前
    記原パターンを複数個配列したマトリックスパターン中
    で任意の方向に移動させ、この領域指定範囲に囲まれ基
    本パターンの要素を全て含む適正パターンを前記基本パ
    ターンとして切り出し、 この基本パターンのデータを用い、基本パターンを構成
    する各要素の基本パターンの外辺に接する部分をそれぞ
    れ端面として抽出してこれら端面間の抵抗値を求めると
    ともに、 前記基本パターンを構成する各要素の互いに重なってい
    る部分の面積を求め、これら面積から配線容量を求める
    ことを特徴とするパターンレイアウト方法。
  4. 【請求項4】 基本パターンを所定数繰り返し配列して
    所望のパターンを形成するパターンレイアウト装置であ
    って、 前記基本パターンの元になる任意に描かれた原パターン
    を複数個配列させてマトリックスパターンを作成するマ
    トリックスパターン作成手段と、 前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲を前
    記マトリックスパターン中で任意の方向に移動させ、こ
    の領域指定範囲に囲まれた任意の範囲を適正な基本パタ
    ーンとして切り出す基本パターン切出手段とを具備した
    ことを特徴とするパターンレイアウト装置。
  5. 【請求項5】 基本パターンを所定数繰り返し配列して
    所望のパターンを形成するパターンレイアウト装置であ
    って、 前記基本パターンの元になる任意に描かれた原パターン
    を複数個配列させてマトリックスパターンを作成するマ
    トリックスパターン作成手段と、 前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲を前
    記マトリックスパターン中で任意の方向に移動させ、こ
    の領域指定範囲に囲まれた任意の範囲を適正な基本パタ
    ーンとして切り出す基本パターン切出手段と、 この基本パターンデータを用い、予め設定された原点に
    基づき、基本パターンを構成する各要素毎の各頂点およ
    びこれら各頂点間の辺に関する位置および方向のデータ
    を求めるデータ検出手段と、 これら位置および方向のデータから前記各要素の互いに
    平行関係にある辺間の範囲およびこれら各辺の互いに平
    行な部分の距離を求める距離算出手段とを具備したこと
    を特徴とするパターンレイアウト装置。
  6. 【請求項6】 基本パターンを所定数繰り返し配列して
    所望のパターンを形成するパターンレイアウト装置であ
    って、 前記基本パターンの元になる任意に描かれた原パターン
    を複数個配列させてマトリックスパターンを作成するマ
    トリックスパターン作成手段と、 前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲を前
    記マトリックスパターン中で任意の方向に移動させ、こ
    の領域指定範囲に囲まれた任意の範囲を適正な基本パタ
    ーンとして切り出す基本パターン切出手段と、 この基本パターンのデータを用い、基本パターンを構成
    する各要素の基本パターンの外辺に接する部分をそれぞ
    れ端面として抽出して、これら端面間の抵抗値を求める
    抵抗値演算手段と、 前記基本パターンデータを用い、基本パターンを構成す
    る各要素の互いに重なっている部分の面積を求め、これ
    ら面積から配線容量を求める配線容量演算手段とを具備
    したことを特徴とするパターンレイアウト装置。
  7. 【請求項7】 基本パターンのデータは、基本パターン
    を構成する各要素のパターンがそれぞれ形成された複数
    のレイアを有することを特徴とする請求項5または6記
    載のパターンレイアウト装置。
  8. 【請求項8】 基本パターンを所定数繰り返し配列して
    所望のパターンを形成するパターンレイアウトプログラ
    ムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であ
    って、 前記基本パターンの元になる任意に描かれた原パターン
    を複数個配列させるステップと、 前記基本パターンの大きさに相当する領域指定範囲を、
    前記原パターンを複数個配列したマトリックスパターン
    中で任意の方向に移動させ、この領域指定範囲に囲まれ
    た任意の範囲を基本パターンとして切り出すステップと
    を記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能
    な記録媒体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004170902A (ja) * 2002-08-21 2004-06-17 Lsi Logic Corp 集積回路デザインにおける光学的周期構造の自動認識
JP2006343587A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 Toshiba Corp 評価パタンの作成方法およびプログラム

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