JPH11270986A - 熱交換器 - Google Patents

熱交換器

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JPH11270986A
JPH11270986A JP10074339A JP7433998A JPH11270986A JP H11270986 A JPH11270986 A JP H11270986A JP 10074339 A JP10074339 A JP 10074339A JP 7433998 A JP7433998 A JP 7433998A JP H11270986 A JPH11270986 A JP H11270986A
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JP
Japan
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heat exchanger
corrugated
partition plate
plate
corrugated plate
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Pending
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JP10074339A
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English (en)
Inventor
Hideharu Ono
比出晴 小野
Yuji Serizawa
祐司 芹澤
Yukio Kachi
幸夫 可知
Hiroyuki Sakagami
裕幸 坂上
Nobuyuki Kawamata
信幸 川又
Mitsuru Honda
満 本田
Seiichi Tate
清一 楯
Katsuhisa Akaha
且久 赤羽
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TEINEN IND
TEINEN KOGYO KK
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
TEINEN IND
TEINEN KOGYO KK
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 難燃性を備えた軽量な熱交換器を得る。 【解決手段】 二系統の流体を隔て得るアルミ箔よりな
る仕切板2の両面に波形形状にしたアルミ箔よりなる波
形板を、互いのその波形が交差するように重ねた積層構
造を階層状に複数積層し、二系統の流体を通す熱交換通
路が一層置きに交差する六面体の積層構造体に構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、流体間での熱交換
を行なわせる、主として空調分野に属する熱交換器に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば気体間での熱交換を行なわせる熱
交換器としては、特公昭47―19990号公報や特公
昭54―1054号公報及び特公昭51―2131号公
報に開示されているようなものが広く採用されている。
これらのいずれも伝熱性と通湿性とを有する仕切板(伝
熱性のみを有するものであることもある)を波形板を挟
んで所定の間隔をおいて複数層に重ね合わせた基本構造
を採っている。仕切板は方形の平板で、波形板は投影平
面積が仕切板に一致する鋸波状又は正弦波状の波形を成
形した波板となっており、波形板を仕切板の間にその波
形の成形方向を交互に90度違えて挟着し、一次気流と
二次気流を通す熱交換通路をこれらの各層間に交互に構
成している。このような構成の熱交換器の多くは仕切板
も波形板も紙材で構成されているが、難燃性が要求され
るような場合には金属板で構成されることもある。例え
ば、仕切板と波形板とをJIS―H―4000で規定さ
れている0.12mm程の厚さのアルミ板で構成した熱
交換器もある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】仕切板と波形板とをア
ルミ板で構成した従来の熱交換器は、質量が大きく機器
に適用した場合、そのメンテナンスもし辛いものであ
る。また、アルミ板の端面はエッヂが鋭く、そのままで
は扱い難いため波形板の間の仕切板の端面をかしめるこ
とによりエッヂが露出しないようにしているが、多数の
仕切板の一枚一枚をかしめていくには手間と時間がかか
り、コストを著しく高騰させる要因になっている。
【0004】本発明は上記した従来の問題点を解決しよ
うとしてなされたもので、その課題とするところは、難
燃性を備えた軽量な熱交換器を得ることであり、難燃性
を備えた軽量で低コストの熱交換器を得ることであり、
その性能や機能の向上を推進することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に請求項1の発明は、二系統の流体を隔て得る金属箔よ
りなる仕切板の両面に波形形状にした金属箔よりなる波
形板を、互いのその波形が交差するように重ねた積層構
造を階層状に複数積層し、二系統の流体を通す熱交換通
路が一層置きに交差する六面体の積層構造体に構成する
手段を採用する。
【0006】前記課題を達成するために請求項2の発明
は、二系統の流体を隔て得るアルミ箔よりなる仕切板の
両面に波形形状にしたアルミ箔よりなる波形板を、互い
のその波形が交差するように重ねた積層構造を階層状に
複数積層し、二系統の流体を通す熱交換通路が一層置き
に交差する六面体の積層構造体に構成する手段を採用す
る。
【0007】前記課題を達成するために請求項3の発明
は、二系統の流体を隔て得る金属箔よりなる仕切板の両
面に波形形状にした金属薄板よりなる波形板を、互いの
その波形が交差するように重ねた積層構造を階層状に複
数積層し、二系統の流体を通す熱交換通路が一層置きに
交差する六面体の積層構造体に構成する手段を採用す
る。
【0008】前記課題を達成するために請求項4の発明
は、請求項1〜請求項3までのいずれかに係る前記手段
における仕切板及び波形板の表面に撥水剤をコーティン
グする手段を採用する。
【0009】前記課題を達成するために請求項5の発明
は、請求項1〜請求項3までのいずれかに係る前記手段
における仕切板及び波形板の表面に防黴剤をコーティン
グする手段を採用する。
【0010】前記課題を達成するために請求項6の発明
は、請求項1〜請求項3までのいずれかに係る前記手段
における仕切板及び波形板の表面に抗菌剤をコーティン
グする手段を採用する。
【0011】前記課題を達成するために請求項7の発明
は、請求項1〜請求項3までのいずれかに係る前記手段
における仕切板及び波形板の両面に熱溶融性のある溶着
剤をコーティングし、その仕切板と波形板とを積層し、
溶着剤を溶融させて溶着剤により仕切板と波形板とを溶
着する手段を採用する。
【0012】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。 実施の形態1.図1,2,3に示すこの実施の形態1
は、レンジフードファン等に適用する難燃性を有し空気
対空気での熱交換を行なう熱交換器1に関するものであ
る。熱交換器1は、仕切板2の両面に波形板3を、互い
のその波形が交差するように重ねた積層構造を階層状に
複数積層し、一次気流を通す熱交換通路4と二次気流を
通す熱交換通路5とが一層置きに交差する六面体の積層
構造体として構成されている。仕切板2は薄平板態のア
ルミ箔で構成され、波形板3は、投影平面積が仕切板2
にほぼ一致する鋸波状又は正弦波状の波形を成形したア
ルミ箔よりなる波板で構成されている(図2参照)。仕
切板2及び波形板3を構成しているアルミ箔は、JIS
―H―4160で規定されている0.2mm以下の厚さ
のものが採用されている。軽量化の点では薄い程良い
が、極端に剛直性に欠けることになり、製造がし難くな
ってしまうので、0.08mm程度の厚さのアルミ箔が
良い。積層前の仕切板2及び波形板3の両面には酢酸ビ
ニル等の熱溶融性のある溶着剤6が図3に示すようにコ
ーティングされている。溶着剤6は熱交換器1を使用す
る周囲温度より融解温度の高いものが選定されている。
【0013】このような仕切板2と波形板3とを積層
し、全体を溶着剤6が溶融する温度下において溶融させ
た後、冷却することにより、溶着剤6により仕切板2と
波形板3とが溶着した端面の処理された熱交換器1が得
られる。実際に機器に適用する熱交換器1は、図1に示
すようにその両小口に金属板による側板7が、陵角部に
金属材のアングル8がそれぞれ被着される。この熱交換
器1は仕切板2も波形板3もともにアルミ箔であるため
低コストで製造でき軽量でもあるため、機器に適用した
場合のメンテナンス性も優れている。また、仕切板2を
一枚ずつかしめ付ける作業も不要なため生産性もよくコ
ストも低減する。また、熱交換に機能する仕切板2の厚
さが極めて薄いため熱交換性能も優れたものとなる。な
お、仕切板2や波形板3の材料としてはアルミ箔が軽量
であり伝熱性も高く優れているが、アルミ箔とほぼ同等
の性質の金属箔によっても仕切板2や波形板3を構成す
ることができる。
【0014】実施の形態2.この実施の形態2は、上述
した実施の形態1の熱交換器1の波形板3を厚さ0.2
mmより厚いアルミ板で構成したものであり、これ以外
の構成は実施の形態1のものと同じである。従って、実
施の形態1にかかる図1,2,3をそのまま援用して説
明するとともに、実施の形態1のものと同一部分の説明
は省略する。
【0015】この熱交換器1は熱交換機能の主体となる
仕切板2については厚さの薄いアルミ箔で構成し、波形
板3については厚さ0.2mmより厚いアルミ板で構成
したものである。波形板3は仕切板2の間隔を保持し、
熱交換通路4,5を確保する部材である。従って、重量
的には実施の形態1で示したものよりやや重くなるが、
熱交換器1の性能を落とすこと無く、その形状の安定性
を保持することができ形状安定機能が向上することにな
る。これ以外の構成及び基本的機能は実施の形態1のも
のと同じである。
【0016】実施の形態3.この実施の形態3は、上述
した実施の形態1,2の熱交換器1の仕切板2及び波形
板3の表面に図4に示す撥水剤9をコーティングしたも
のであり、これ以外の構成は実施の形態1,2のものと
同じである。従って、実施の形態1,2にかかる図1,
2をそのまま援用して説明するとともに、実施の形態
1,2のものと同一部分の説明は省略する。
【0017】この実施の形態3の熱交換器1は、波形板
3の表面に撥水剤9がコーティングされているのでドレ
ン等が熱交換通路4,5内に滞りにくく、目詰まりの少
ない熱交換器1となる。これ以外の構成及び機能は実施
の形態1,2のものと同じである。また、撥水剤9に換
えて防黴剤10又は抗菌剤11をコーティングすること
により、狭隘な熱交換通路4,5内に黴が繁殖したり、
雑菌が繁殖したりすることを防止することができ、清潔
な二次気流を室内等へ送り出すことが可能になる。撥水
剤9、防黴剤10、抗菌剤11のコーティングは、仕切
板2及び波形板3の母材に対して実施すればよい。
【0018】
【発明の効果】以上実施の形態による説明からも明らか
なように、請求項1の発明によれば難燃性を備えた軽量
な性能の良い熱交換器を得ることができる。
【0019】請求項2の発明によれば、難燃性を備えた
軽量で性能の良い熱交換器を得ることができる。
【0020】請求項3の発明によれば、難燃性を備え性
能も良く形状安定機能のある熱交換器が得られる。
【0021】請求項4の発明によれば、請求項1〜請求
項3までのいずれかに係る前記効果とともに目詰まりが
少なくなる。
【0022】請求項5の発明によれば、請求項1〜請求
項3までのいずれかに係る前記効果とともに熱交換通路
内に黴が繁殖したりすることを防止することができる。
【0023】請求項6の発明によれば、請求項1〜請求
項3までのいずれかに係る前記効果とともに熱交換通路
内に雑菌が繁殖したりすることを防止することができ
る。
【0024】請求項7の発明によれば、請求項1〜請求
項3までのいずれかに係る前記効果とともに生産性が高
く低コスト化も可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1,2,3の熱交換器を
示す斜視図である。
【図2】実施の形態1,2,3の熱交換器の構成要素で
ある仕切板と波形板の積層関係を示す斜視図である。
【図3】実施の形態1,2の熱交換器の仕切板と波形板
の部分拡大断面図である。
【図4】実施の形態3の熱交換器の仕切板と波形板の部
分拡大断面図である。
【符号の説明】
1 熱交換器、 2 仕切板、 3 波形板、 4 熱
交換通路、 5 熱交換通路、 6 溶着剤、 9 撥
水剤、 10 防黴剤、 11 抗菌剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 可知 幸夫 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 坂上 裕幸 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 川又 信幸 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 本田 満 岐阜県中津川市手賀野3番地の1 中菱工 機テクニカ株式会社内 (72)発明者 楯 清一 岐阜県恵那市長島町久須見18番地の1 テ イネン工業株式会社内 (72)発明者 赤羽 且久 岐阜県恵那市長島町久須見18番地の1 テ イネン工業株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 二系統の流体を隔て得る金属箔よりなる
    仕切板の両面に波形形状にした金属箔よりなる波形板
    を、互いのその波形が交差するように重ねた積層構造を
    階層状に複数積層し、二系統の流体を通す熱交換通路が
    一層置きに交差する六面体の積層構造体に構成した熱交
    換器。
  2. 【請求項2】 二系統の流体を隔て得るアルミ箔よりな
    る仕切板の両面に波形形状にしたアルミ箔よりなる波形
    板を、互いのその波形が交差するように重ねた積層構造
    を階層状に複数積層し、二系統の流体を通す熱交換通路
    が一層置きに交差する六面体の積層構造体に構成した熱
    交換器。
  3. 【請求項3】 二系統の流体を隔て得る金属箔よりなる
    仕切板の両面に波形形状にした金属薄板よりなる波形板
    を、互いのその波形が交差するように重ねた積層構造を
    階層状に複数積層し、二系統の流体を通す熱交換通路が
    一層置きに交差する六面体の積層構造体に構成した熱交
    換器。
  4. 【請求項4】 請求項1〜請求項3までのいずれかに記
    載の熱交換器であって、仕切板及び波形板の表面に撥水
    剤をコーティングした熱交換器。
  5. 【請求項5】 請求項1〜請求項3までのいずれかに記
    載の熱交換器であって、仕切板及び波形板の表面に防黴
    剤をコーティングした熱交換器。
  6. 【請求項6】 請求項1〜請求項3までのいずれかに記
    載の熱交換器であって、仕切板及び波形板の表面に抗菌
    剤をコーティングした熱交換器。
  7. 【請求項7】 請求項1〜請求項3までのいずれかに記
    載の熱交換器であって、仕切板及び波形板の両面に熱溶
    融性のある溶着剤をコーティングし、その仕切板と波形
    板とを積層し、前記溶着剤を溶融させて溶着剤により仕
    切板と波形板とを溶着した熱交換器。
JP10074339A 1998-03-23 1998-03-23 熱交換器 Pending JPH11270986A (ja)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57184892A (en) * 1981-05-06 1982-11-13 Sharp Corp Sensible heat exchanger
JPS6073299A (ja) * 1983-09-30 1985-04-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱交換器の製造法
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JPH1054691A (ja) * 1996-08-08 1998-02-24 Mitsubishi Electric Corp 熱交換器の間隔板及び熱交換器用部材及び熱交換器並びにその製造方法

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