JPH11268960A - 無機粉末の成形方法および無機粉末成形用組成物 - Google Patents

無機粉末の成形方法および無機粉末成形用組成物

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JPH11268960A
JPH11268960A JP10071549A JP7154998A JPH11268960A JP H11268960 A JPH11268960 A JP H11268960A JP 10071549 A JP10071549 A JP 10071549A JP 7154998 A JP7154998 A JP 7154998A JP H11268960 A JPH11268960 A JP H11268960A
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JP
Japan
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inorganic powder
composition
molding
water
nonionic surfactant
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JP10071549A
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English (en)
Inventor
Norihiro Yoshikawa
宣弘 吉川
Shuya Nakao
修也 中尾
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 無機粉末成形用組成物の調製を1つの工程で
行なうことができ、しかも、調製された無機粉末成形用
組成物を、長期にわたり安定して保存し得る無機粉末の
成形方法、およびその方法に使用する無機粉末成形用組
成物を提供すること。 【解決手段】 無機粉末と疎水性樹脂バインダと非イオ
ン界面活性剤と水とを配合して、無機粉末成形用組成物
を調製する第1工程と、無機粉末成形用組成物を所定の
形状とする第2工程と、無機粉末成形用組成物を、非イ
オン界面活性剤の曇点以上に加熱して含水状態の保形体
を得る第3工程と、保形体から水を除去して成形体を得
る第4工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、無機粉末の成形方
法および無機粉末成形用組成物に関し、詳しくは、セラ
ミックス、金属などの無機粉末を所定の形状に成形する
方法、およびその方法に使用する無機粉末成形用組成物
に関する。
【0002】
【従来の技術】セラミックス、金属などの無機粉末の成
形方法には、従来より、加圧成形、鋳込み成形、射出成
形などが知られている。しかし、加圧成形では、密度が
不均一になりやすく、また、複雑な形状の成形が困難で
あり、一方、鋳込み成形では、複雑な形状の成形が可能
であるが、寸法精度が悪く、肉厚の形成物を得ようとす
ると長時間を要する。また、射出成形では、複雑な形状
の成形が可能であるが、バインダを使用するので、その
バインダの脱脂に長時間を要し、また、肉厚の成形物で
は、脱脂時に欠陥が発生しやすいという不具合を有して
いた。
【0003】そのため、これらの不具合を解決するため
に、特公平7−22931号公報では、無機粉末に、硬
化性樹脂、その樹脂の硬化剤および気散性の液体を混合
して硬化させた後、液体の気散処理を行なうことを特徴
とする無機粉末の成形方法が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特公平7−2
2931号公報に記載される無機粉末の成形方法では、
無機粉末成形用組成物を調製する工程として、無機粉末
に、硬化性樹脂および気散性の液体を混合する工程と、
その混合物に、さらに硬化剤を混合するための工程との
2つの工程が必要である。
【0005】また、硬化剤を混合した後の無機粉末成形
用組成物は、硬化剤の混合直後から硬化が始まるので、
可使時間が短く、また、その硬化剤を混合するタイミン
グやその他の環境条件によって、得られた成形体の間で
ばらつきを生じるなどの不具合がある。本発明は、上記
した不具合に鑑みなされたもので、その目的とするとこ
ろは、無機粉末成形用組成物の調製を1つの工程で行な
うことができ、しかも、調製された無機粉末成形用組成
物を、長期にわたり安定して保存し得る無機粉末の成形
方法、およびその方法に使用する無機粉末成形用組成物
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の無機粉末の成形方法は、無機粉末と疎水性
樹脂バインダと非イオン界面活性剤と水とを配合して、
無機粉末成形用組成物を調製する第1工程と、前記無機
粉末成形用組成物を所定の形状とする第2工程と、前記
無機粉末成形用組成物を、非イオン界面活性剤の曇点以
上に加熱して含水状態の保形体を得る第3工程と、前記
保形体から水を除去して成形体を得る第4工程とを含ん
でいることを特徴としている。
【0007】この場合、前記第2工程を、前記無機粉末
成形用組成物を所定形状の型内に流し込むことにより、
あるいは、前記無機粉末成形用組成物をテープ状の形状
にすることにより行なうことが好ましい。また、前記第
3工程においては、前記無機粉末成形用組成物を、非イ
オン界面活性剤の曇点以上で、かつ水の沸点よりも低い
温度で加熱することが好ましい。
【0008】また、本発明は、無機粉末と疎水性樹脂バ
インダと非イオン界面活性剤と水とを含有する無機粉末
成形用組成物にも向けられている。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の無機粉末の成形方法の第
1工程は、無機粉末と疎水性樹脂バインダと非イオン界
面活性剤と水とを配合して、無機粉末成形用組成物を調
製する工程である。無機粉末としては、たとえば、酸化
物系、窒化物系、炭化物系などの各種セラミックス原材
料およびそれらの固溶体の粉末などが挙げられる。これ
らは単独または2種以上併用してもよく、さらに、金属
材料の粉末などを用いることも可能である。これらの無
機粉末は、その平均粒径が、0.1〜10μmであるこ
とが好ましい。
【0010】疎水性樹脂バインダとしては、たとえば、
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニ
ル、ポリビニルブチラールなどが挙げられる。これらは
単独または2種以上併用してもよく、好ましくは、ウレ
タン樹脂が挙げられる。非イオン界面活性剤としては、
たとえば、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレン系
界面活性剤などが挙げられる。この非イオン界面活性剤
によって、疎水性樹脂バインダを水中に分散させる。
【0011】無機粉末と疎水性樹脂バインダと非イオン
界面活性剤と水とを配合する割合は、たとえば、無機粉
末100重量部に対して、疎水性樹脂バインダが5〜1
5重量部であり、疎水性樹脂バインダ100重量部に対
して、非イオン界面活性剤が0.1〜4.0重量部であ
る。また、無機粉末と水と割合は、たとえば、体積比で
60:40〜40:60である。
【0012】また、無機粉末成形用組成物の調製は、た
とえば、疎水性樹脂バインダ、非イオン界面活性剤およ
び水を混合して疎水性樹脂バインダを水中に分散させた
後、これに無機粉末を加えてボールミルなどを用いて混
合すればよい。本発明の第2工程は、第1工程で調製さ
れた無機粉末成形用組成物を所定の形状にする工程であ
る。無機粉末成形用組成物を所定の形状にするには、特
に限定されず、公知の方法を用いることができる。好ま
しくは、無機粉末成形用組成物を所定形状の型内に流し
込むスリップキャスティング法、あるいは、無機粉末成
形用組成物を、ドクターブレード法、引き上げ法、グラ
ビアロールコータを用いる方法、リバースロールコータ
を用いる方法などによってテープ状の形状にするテープ
キャスティング法が挙げられる。無機粉末成形用組成物
は、その温度が非イオン界面活性剤の曇天以下では粘度
が低いため、型への流し込みが容易であり、そのため、
射出成形や真空加圧鋳込み成形などにおいて必要となる
加圧注入装置が不要であり、また、型の材質も自由に選
ぶことができる。また、テープキャスティング法におい
ては、成形装置の小型化を図ることができる。
【0013】本発明の第3工程は、第2工程において所
定の形状とされた無機粉末成形用組成物を、非イオン界
面活性剤の曇点以上に加熱して含水状態の保形体を得る
工程である。曇点とは、非イオン界面活性剤が加熱され
ていくときに、初めて曇りを生ずる温度をいい、使用さ
れる個々の非イオン界面活性剤のエチレンオキサイドの
付加モル数などによって異なる。非イオン界面活性剤の
曇点以上に加熱すると、非イオン界面活性剤が分散能力
を失ない、その結果、疎水性樹脂バインダーが結合(ゲ
ル化)して、含水状態において所定の形状を保持し得る
保形体が得られる。加熱の方法には特に制限はないが、
加熱温度は、水の沸点より低い温度であることが望まし
い。加熱温度が水の沸点以上である場合、水の気散に伴
い保形体内に密度のばらつきなどが生じることがある。
なお、第3工程での保形体の形成は非可逆であり、一旦
形成された保形体は、温度変化により軟化、変形するこ
とはない。そのため、保形体での長期間の保存も可能で
ある。
【0014】そして、本発明の第4工程において、保形
体から水を除去して成形体を得る。水を除去する方法と
しては、たとえば、加熱による気散処理が挙げられる。
この場合は、たとえば、常圧において水の沸点以上に加
熱する。このとき、保形体を急速に加熱して短時間で水
の気散処理を行っても、得られる成形体に欠陥を生じる
ことはなく、成形時間の大幅な短縮が可能である。
【0015】このような本発明の無機粉末の成形方法に
よれば、第1工程において無機粉末成形用組成物を一度
に調製でき、また、調製した後は、第3工程において非
イオン界面活性剤の曇点以上に加熱しない限り、長期に
わたり安定して保存することができるため、可使時間を
非常に長くとることができる。さらに、無機粉末成形用
組成物を非イオン界面活性剤の曇点以上に加熱すると、
瞬時に保形体が得られ、また、保形体を急速に加熱して
水を気散させても、得られる成形体に欠陥が生じること
がないため、短時間で良好な成形体を作製することがで
きる。
【0016】
【実施例】実施例1 無機粉末としてホウ珪酸ガラス(平均粒径10μm)、
疎水性樹脂バインダとしてポリエステル系ウレタン樹脂
バインダ、非イオン界面活性剤としてポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル(エチレンオキサイド10モ
ル付加物、曇点65℃)を用意して、ホウ珪酸ガラス1
00重量部に対して、ウレタン樹脂バインダが10重量
部、ポリエステル系ウレタン樹脂バインダ100重量部
に対してポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルが
2重量部、ホウ珪酸ガラスと水との割合が、体積比で5
5:45となるような無機粉末成形用組成物を調製し
た。この調製は、まず、水にポリエステル系ウレタン樹
脂バインダとポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ルとを添加して、高速攪拌し、ウレタン樹脂バインダー
を水中に分散させた後、これにホウ珪酸ガラスを加えて
ボールミルを用いて混合することにより行なった。得ら
れた無機粉末成形用組成物の粘度は0.3Pa・sであ
った。
【0017】得られた無機粉末成形用組成物を真空脱泡
した後、ドクターブレードを用いてテープキャスティン
グ法により成形を行なった。成形後、テープ状に形成さ
れた無機粉末成形用組成物を70℃に設定した熱風乾燥
器に入れ、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
の曇点(65℃)以上に加熱した。1分ないし2分で無
機粉末成形用組成物のゲル化の反応が終了し、含水状態
でテープ状の形状を有する保形体が得られた。その後、
この保形体を110℃の熱風乾燥器に入れ、保形体中の
水の気散処理を行った。5分で水の気散処理は終了し、
厚み1mmの成形体が得られた。
【0018】得られた成形体には、ひび、割れなどの欠
陥は見られなかった。また可撓性、弾力性に富み、さら
に後工程のハンドリングに耐え得る強度を持っていた。 実施例2 無機粉末として易焼結性アルミナ(平均粒径2μm)、
疎水性樹脂バインダとしてポリエステル系ウレタン樹脂
バインダ、非イオン界面活性剤としてポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル(エチレンオキサイド10モ
ル付加物、曇点65℃)を用意して、ホウ珪酸ガラス1
00重量部に対して、ウレタン樹脂バインダが10重量
部、ポリエステル系ウレタン樹脂バインダ100重量部
に対してポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルが
2重量部、ホウ珪酸ガラスと水との割合が、体積比で4
5:55となるような無機粉末成形用組成物を調製し
た。この調製は、まず、水にポリエステル系ウレタン樹
脂バインダとポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ルとを添加して、高速攪拌し、ウレタン樹脂バインダー
を水中に分散させた後、これに易焼結性アルミナを加え
てボールミルを用いて混合することにより行なった。得
られた無機粉末成形用組成物の粘度は0.2Pa・sで
あった。
【0019】得られた無機粉末成形用組成物を真空脱泡
した後、φ50mm×t50mmの型に流し込みスリッ
プキャスティング法により成形を行なった。その後、無
機粉末成形用組成物を流し込んだ型を70℃に設定した
恒温槽に入れ30分間加熱した。無機粉末成形用組成物
はゲル化し、含水状態で所定の型の形状を有する保形体
が得られた。この保形体は、型から取り外しても十分な
硬さを有しており取り扱いが容易なものであった。その
後、この保形体を110℃の熱風乾燥器に入れ、保形体
中の水の気散処理を行った。110℃、5時間で保形体
の含水率は0.1以下となり、成形体が得られた。
【0020】得られた成形体には、ひび、割れなどの外
観上の欠陥や反りは無く良好な状態であった。次いで、
この成形体をガス焼成炉を用いて、昇温8時間、温度1
650℃、保持時間2時間の条件にて焼成した。得られ
た焼結体は外観上の割れ等などは認められなかった。
【0021】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の無機粉末の
成形方法によれば、無機粉末と疎水性樹脂バインダと非
イオン界面活性剤水とを同時に混合することが可能であ
り、1つの工程で無機粉末成形用組成物を調製できるた
め、無機粉末成形用組成物の調製工程が簡略化できる。
【0022】また、調製された本発明の無機粉末成形用
組成物は、非イオン界面活性剤の曇点以下の温度では、
その特性に変化が生じることがなく、長期にわたり安定
して保存することができるため、可使時間を非常に長く
とることができ、かつ、得られた成形体の特性にばらつ
きを生じることがない。また、本発明の無機粉末成形用
組成物を、非イオン界面活性剤の曇点以上に加熱する
と、短時間で含水状態の保形体を得ることができ、この
保形体を急速に加熱して短時間で水の気散処理を行って
も得られた成形体に欠陥を生じることがない。このた
め、成形時間の大幅な短縮が可能となる。
【0023】さらに、保形体の形成は非可逆であり、一
旦形成された保形体は、温度変化により軟化、変形する
ことがないため、保形体および成形体での長期保存も可
能である。また、本発明の無機粉末成形用組成物は、そ
の温度が非イオン界面活性剤の曇天以下では粘度が低い
ため、型への流し込みが容易である。したがって、射出
成形や真空加圧鋳込み成形などにおいて必要となる加圧
注入装置が不要であり、また、型の材質も自由に選ぶこ
とができる。また、テープキャスティング成形において
は、成形装置の小型化を図ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年4月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】得られた成形体には、ひび、割れなどの欠
陥は見られなかった。また可撓性、弾力性に富み、さら
に後工程のハンドリングに耐え得る強度を持っていた。 実施例2 無機粉末として易焼結性アルミナ(平均粒径2μm)、
疎水性樹脂バインダとしてポリエステル系ウレタン樹脂
バインダ、非イオン界面活性剤としてポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル(エチレンオキサイド10モ
ル付加物、曇点65℃)を用意して、易焼結性アルミナ
100重量部に対して、ウレタン樹脂バインダが10重
量部、ポリエステル系ウレタン樹脂バインダ100重量
部に対してポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
が2重量部、易焼結性アルミナと水との割合が、体積比
で45:55となるような無機粉末成形用組成物を調製
した。この調製は、まず、水にポリエステル系ウレタン
樹脂バインダとポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テルとを添加して、高速攪拌し、ウレタン樹脂バインダ
を水中に分散させた後、これに易焼結性アルミナを加え
てボールミルを用いて混合することにより行なった。得
られた無機粉末成形用組成物の粘度は0.2Pa・sで
あった。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 無機粉末と疎水性樹脂バインダと非イオ
    ン界面活性剤と水とを配合して、無機粉末成形用組成物
    を調製する第1工程と、 前記無機粉末成形用組成物を所定の形状とする第2工程
    と、 前記無機粉末成形用組成物を、非イオン界面活性剤の曇
    点以上に加熱して含水状態の保形体を得る第3工程と、 前記保形体から水を除去して成形体を得る第4工程とを
    含むことを特徴とする、無機粉末の成形方法。
  2. 【請求項2】 前記第2工程は、前記無機粉末成形用組
    成物を所定形状の型内に流し込むことを特徴とする、請
    求項1に記載の無機粉末の成形方法。
  3. 【請求項3】 前記第2工程は、前記無機粉末成形用組
    成物を、テープ状の形状にすることを特徴とする、請求
    項1に記載の無機粉末の成形方法。
  4. 【請求項4】 前記第3工程において、前記無機粉末成
    形用組成物を、非イオン界面活性剤の曇点以上で、かつ
    水の沸点よりも低い温度で加熱することを特徴とする、
    請求項1ないし3のいずれかに記載の無機粉末の成形方
    法。
  5. 【請求項5】 無機粉末と疎水性樹脂バインダと非イオ
    ン界面活性剤と水とを含有することを特徴とする、無機
    粉末成形用組成物。
JP10071549A 1998-03-20 1998-03-20 無機粉末の成形方法および無機粉末成形用組成物 Pending JPH11268960A (ja)

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