JPH11266074A - 噴流半田付け方法及びその装置 - Google Patents
噴流半田付け方法及びその装置Info
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- JPH11266074A JPH11266074A JP10365261A JP36526198A JPH11266074A JP H11266074 A JPH11266074 A JP H11266074A JP 10365261 A JP10365261 A JP 10365261A JP 36526198 A JP36526198 A JP 36526198A JP H11266074 A JPH11266074 A JP H11266074A
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Control Of Non-Electrical Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークが熱変形した場合でも高い品質の半田
付け処理を行うことができる噴流半田付け方法及びその
装置を提供すること。 【解決手段】 溶融半田７を噴流させ，溶融半田７に接
触させた状態でワーク８を移動させてワーク８の被処理
面８１に半田付けする方法である。溶融半田７へのワー
ク８の浸漬深さが一定になるように制御しながら半田付
け処理を行う。浸漬深さの制御は，ワーク８の高さ方向
の変位量を測定し，変位量に応じてワーク８の高さ位置
又は溶融半田７の噴流高さを上下動させることにより行
うことが好ましい。
付け処理を行うことができる噴流半田付け方法及びその
装置を提供すること。 【解決手段】 溶融半田７を噴流させ，溶融半田７に接
触させた状態でワーク８を移動させてワーク８の被処理
面８１に半田付けする方法である。溶融半田７へのワー
ク８の浸漬深さが一定になるように制御しながら半田付
け処理を行う。浸漬深さの制御は，ワーク８の高さ方向
の変位量を測定し，変位量に応じてワーク８の高さ位置
又は溶融半田７の噴流高さを上下動させることにより行
うことが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，溶融半田を噴流させてこれにワ
ークを接触させることによりワークの被処理面に半田付
けを行う噴流半田付け方法及びその装置に関する。
ークを接触させることによりワークの被処理面に半田付
けを行う噴流半田付け方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来技術】例えば，プリント基板に半田付けを行う場
合には，処理効率を向上させるため噴流半田付け方法が
よく用いられている。この噴流半田付けを行う従来の装
置としては，例えば図１１に示すごとき装置９がある。
この噴流半田付け装置９は，同図に示すごとく，噴流半
田付けを実施する２組の半田槽９３，９４を備えた例で
ある。半田槽９３の上流側には，ワークとしてのプリン
ト基板８の被処理面にフラックスを塗布するためのフラ
ックス塗布装置９１と，プリント基板８を加熱するプリ
ヒータ９２とを配置してある。また，これらの上方に
は，プリント基板８を順次移動させる移動手段９５を設
けてある。
合には，処理効率を向上させるため噴流半田付け方法が
よく用いられている。この噴流半田付けを行う従来の装
置としては，例えば図１１に示すごとき装置９がある。
この噴流半田付け装置９は，同図に示すごとく，噴流半
田付けを実施する２組の半田槽９３，９４を備えた例で
ある。半田槽９３の上流側には，ワークとしてのプリン
ト基板８の被処理面にフラックスを塗布するためのフラ
ックス塗布装置９１と，プリント基板８を加熱するプリ
ヒータ９２とを配置してある。また，これらの上方に
は，プリント基板８を順次移動させる移動手段９５を設
けてある。
【０００３】この噴流半田付装置９により半田付け処理
を行う際には，処理すべき新たなプリント基板８を上記
移動手段９５によって順次，フラックス塗布装置９１，
プリヒータ９２，半田槽９３，９４上を移動させる。こ
れにより，半田槽９３，９４においてそれぞれプリント
基板８の裏面（被処理面）には，効率よく半田付け処理
がなされていく。
を行う際には，処理すべき新たなプリント基板８を上記
移動手段９５によって順次，フラックス塗布装置９１，
プリヒータ９２，半田槽９３，９４上を移動させる。こ
れにより，半田槽９３，９４においてそれぞれプリント
基板８の裏面（被処理面）には，効率よく半田付け処理
がなされていく。
【０００４】上記各半田槽９３，９４における噴流半田
付け処理は，図１２に示すごとく，半田槽９３内に設け
た噴流ノズル９３０から半田循環手段９７を用いて溶融
半田７を上方に噴流させ，これにプリント基板８の被処
理面８１を接触させた状態で移動させることにより行わ
れる。
付け処理は，図１２に示すごとく，半田槽９３内に設け
た噴流ノズル９３０から半田循環手段９７を用いて溶融
半田７を上方に噴流させ，これにプリント基板８の被処
理面８１を接触させた状態で移動させることにより行わ
れる。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の噴
流半田付け方法及びその装置には，次の問題がある。即
ち，噴流半田付けを行う場合には，溶融半田７などから
の伝熱によりプリント基板８が変形する場合がある。プ
リント基板８が熱変形した場合には，噴流している溶融
半田７に対するプリント基板８の浸漬深さが変化し，種
々の不具合が生じてしまう。
流半田付け方法及びその装置には，次の問題がある。即
ち，噴流半田付けを行う場合には，溶融半田７などから
の伝熱によりプリント基板８が変形する場合がある。プ
リント基板８が熱変形した場合には，噴流している溶融
半田７に対するプリント基板８の浸漬深さが変化し，種
々の不具合が生じてしまう。
【０００６】具体的には，図１３に示すごとく，プリン
ト基板８が熱変形により大きく反って，上記溶融半田７
の噴流位置におけるプリント基板８の位置が下降する場
合がある。この場合には，プリント基板８の溶融半田７
への浸漬深さが必要以上に深くなる。そのため，半田付
け部分が短絡するブリッジが発生したり，図１４に示す
ごとく，溶融半田７がプリント基板８の側端部から表面
に回り込むという半田上り不良が発生する。
ト基板８が熱変形により大きく反って，上記溶融半田７
の噴流位置におけるプリント基板８の位置が下降する場
合がある。この場合には，プリント基板８の溶融半田７
への浸漬深さが必要以上に深くなる。そのため，半田付
け部分が短絡するブリッジが発生したり，図１４に示す
ごとく，溶融半田７がプリント基板８の側端部から表面
に回り込むという半田上り不良が発生する。
【０００７】また，図１５に示すごとく，プリント基板
８の前後又は左右の部分が上方へ逃げた状態に変形した
場合には，その前後の部分が溶融半田７と接触しない場
合がある。この場合には，プリント基板８の前後の部分
において半田付け処理がされないという未半田不良が生
じてしまう。
８の前後又は左右の部分が上方へ逃げた状態に変形した
場合には，その前後の部分が溶融半田７と接触しない場
合がある。この場合には，プリント基板８の前後の部分
において半田付け処理がされないという未半田不良が生
じてしまう。
【０００８】従来，噴流半田付けを安定的に行う方法あ
るいは装置としては，種々の提案がなされている。例え
ば，特開平７−１３１１４３号公報においては，１噴流
される溶融半田の高さを精度良く計測し，安定化させる
ことが示されている。また，その他にも，溶融半田のレ
ベルを制御する方法としては，特開平２−３７９６４号
公報等にも示されている。
るいは装置としては，種々の提案がなされている。例え
ば，特開平７−１３１１４３号公報においては，１噴流
される溶融半田の高さを精度良く計測し，安定化させる
ことが示されている。また，その他にも，溶融半田のレ
ベルを制御する方法としては，特開平２−３７９６４号
公報等にも示されている。
【０００９】しかしながら，上記従来技術においては，
プリント基板自体の熱変形による不具合については何ら
対策がなされていない。そのため，いくら溶融半田の噴
流高さを精度よく制御しても，上記半田上り不良や未半
田不良の低減を図ることは困難である。
プリント基板自体の熱変形による不具合については何ら
対策がなされていない。そのため，いくら溶融半田の噴
流高さを精度よく制御しても，上記半田上り不良や未半
田不良の低減を図ることは困難である。
【００１０】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，ワークが熱変形した場合でも高い品質の
半田付け処理を行うことができる噴流半田付け方法及び
その装置を提供しようとするものである。
されたもので，ワークが熱変形した場合でも高い品質の
半田付け処理を行うことができる噴流半田付け方法及び
その装置を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，溶融半田を噴流
させ，該溶融半田に接触させた状態でワークを移動させ
て該ワークの被処理面に半田付けする方法において，上
記溶融半田への上記ワークの浸漬深さが一定になるよう
に制御しながら半田付け処理を行うことを特徴とする噴
流半田付け方法にある。
させ，該溶融半田に接触させた状態でワークを移動させ
て該ワークの被処理面に半田付けする方法において，上
記溶融半田への上記ワークの浸漬深さが一定になるよう
に制御しながら半田付け処理を行うことを特徴とする噴
流半田付け方法にある。
【００１２】本発明において最も注目すべきことは，上
記溶融半田への上記ワークの浸漬深さが一定になるよう
に積極的に制御しながら半田付け処理を行うことであ
る。ここで，上記浸漬深さとは，後述する図２に示すご
とく，上記溶融半田７をワーク８に接触させずに自由に
噴流させた場合を想定し，その溶融半田７の最表面位置
をＡとし，一方，実際に溶融半田７にワーク８を接触さ
せた場合のワーク８の被処理面８１の位置をＢとした場
合における，ＡからＢまでの距離をいう。
記溶融半田への上記ワークの浸漬深さが一定になるよう
に積極的に制御しながら半田付け処理を行うことであ
る。ここで，上記浸漬深さとは，後述する図２に示すご
とく，上記溶融半田７をワーク８に接触させずに自由に
噴流させた場合を想定し，その溶融半田７の最表面位置
をＡとし，一方，実際に溶融半田７にワーク８を接触さ
せた場合のワーク８の被処理面８１の位置をＢとした場
合における，ＡからＢまでの距離をいう。
【００１３】また，上記浸漬深さを制御する方法として
は，後述するように種々の方法を採ることができる。例
えば，上記浸漬深さが一定になるように，ワークを上下
動させる方法，或いは，溶融半田の噴流高さを上下動さ
せる方法等がある。
は，後述するように種々の方法を採ることができる。例
えば，上記浸漬深さが一定になるように，ワークを上下
動させる方法，或いは，溶融半田の噴流高さを上下動さ
せる方法等がある。
【００１４】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明の噴流半田付け方法においては，上記ワークの浸
漬深さが一定になるように積極的に制御しながら半田付
け処理を行う。そのため，ワークが熱変形等を起こして
いる場合においても，随時上記浸漬深さが一定になるよ
う制御される。これにより，ワークと溶融半田の接触状
態は，過不足がない状態に維持される。
本発明の噴流半田付け方法においては，上記ワークの浸
漬深さが一定になるように積極的に制御しながら半田付
け処理を行う。そのため，ワークが熱変形等を起こして
いる場合においても，随時上記浸漬深さが一定になるよ
う制御される。これにより，ワークと溶融半田の接触状
態は，過不足がない状態に維持される。
【００１５】そのため，ワークの上面への溶融半田の回
り込みやブリッジの形成，ワークと溶融半田との接触が
行われないというトラブルを確実に回避することができ
る。それ故，本発明の噴流半田付け方法によれば，従来
の半田上り不良や未半田不良の低減を図ることができ
る。
り込みやブリッジの形成，ワークと溶融半田との接触が
行われないというトラブルを確実に回避することができ
る。それ故，本発明の噴流半田付け方法によれば，従来
の半田上り不良や未半田不良の低減を図ることができ
る。
【００１６】したがって，本発明によれば，ワークが熱
変形した場合でも高い品質の半田付け処理を行うことが
できる噴流半田付け方法を提供することができる。
変形した場合でも高い品質の半田付け処理を行うことが
できる噴流半田付け方法を提供することができる。
【００１７】次に，請求項２の発明のように，上記浸漬
深さの制御は，上記ワークの高さ方向の変位量を測定
し，該変位量に応じて上記ワークの高さ位置又は上記溶
融半田の噴流高さを上下動させることにより行うことが
好ましい。この場合には，例えば，上記変位量の測定を
上記ワークと溶融半田との接触位置において行うことに
より，上記浸漬深さを上記変位量から直接的に把握する
ことができる。それ故，その変位量に応じて上記ワーク
の高さ又は上記溶融半田の噴流高さを上下動させること
により，精度良く浸漬深さを制御することができる。
深さの制御は，上記ワークの高さ方向の変位量を測定
し，該変位量に応じて上記ワークの高さ位置又は上記溶
融半田の噴流高さを上下動させることにより行うことが
好ましい。この場合には，例えば，上記変位量の測定を
上記ワークと溶融半田との接触位置において行うことに
より，上記浸漬深さを上記変位量から直接的に把握する
ことができる。それ故，その変位量に応じて上記ワーク
の高さ又は上記溶融半田の噴流高さを上下動させること
により，精度良く浸漬深さを制御することができる。
【００１８】また，請求項３の発明のように，上記変位
量の測定は上記ワークの３点以上の位置において行い，
該変位量から上記ワークの反り量を算出し，該反り量に
応じて上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田の噴流高
さを上下動させることにより上記浸漬深さの制御を行う
ことが好ましい。即ち，上記変位量からワークの反り量
（反り形状）を算出し，この反り量に応じて制御する。
これにより，例えば反り形状からの予測制御等を行うこ
とができ，さらに制御精度を向上させることができる。
量の測定は上記ワークの３点以上の位置において行い，
該変位量から上記ワークの反り量を算出し，該反り量に
応じて上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田の噴流高
さを上下動させることにより上記浸漬深さの制御を行う
ことが好ましい。即ち，上記変位量からワークの反り量
（反り形状）を算出し，この反り量に応じて制御する。
これにより，例えば反り形状からの予測制御等を行うこ
とができ，さらに制御精度を向上させることができる。
【００１９】また，請求項４の発明のように，上記浸漬
深さの制御は，上記被処理面と上記溶融半田との接触部
分の前方又は後方から測定光を発射し，該測定光を上記
被処理面，上記溶融半田という順序又はその逆の順序で
順次反射させて反射光となし，該反射光の光路が一定と
なるように上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田の噴
流高さを上下動させることにより行うこともできる。
深さの制御は，上記被処理面と上記溶融半田との接触部
分の前方又は後方から測定光を発射し，該測定光を上記
被処理面，上記溶融半田という順序又はその逆の順序で
順次反射させて反射光となし，該反射光の光路が一定と
なるように上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田の噴
流高さを上下動させることにより行うこともできる。
【００２０】即ち，まず，上記浸漬深さが最適な場合の
上記反射光の光路を基準として，該反射光が上方又は下
方にずれた場合には，これが上記基準の光路に復帰する
ように，上記ワークの高さ又は上記溶融半田の噴流高さ
を上下動させる。これにより，ワークの溶融半田への浸
漬深さが一定になるように制御することができる。
上記反射光の光路を基準として，該反射光が上方又は下
方にずれた場合には，これが上記基準の光路に復帰する
ように，上記ワークの高さ又は上記溶融半田の噴流高さ
を上下動させる。これにより，ワークの溶融半田への浸
漬深さが一定になるように制御することができる。
【００２１】また，請求項５の発明のように，上記浸漬
深さの制御は，上記被処理面と上記溶融半田との接触部
分の前方又は後方から測定光を発射し，該測定光を上記
被処理面，上記溶融半田という順序又はその逆の順序で
順次反射させ，上記被処理面及び上記溶融半田における
上記測定光の照射位置を測定し，これらの照射位置が一
定になるように上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田
の噴流高さを上下動させることにより行うこともでき
る。この場合には，上述した反射光の光路に基づく制御
方法の場合と同様に，上記照射位置に基づいて上記浸漬
深さの制御を行うことができる。
深さの制御は，上記被処理面と上記溶融半田との接触部
分の前方又は後方から測定光を発射し，該測定光を上記
被処理面，上記溶融半田という順序又はその逆の順序で
順次反射させ，上記被処理面及び上記溶融半田における
上記測定光の照射位置を測定し，これらの照射位置が一
定になるように上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田
の噴流高さを上下動させることにより行うこともでき
る。この場合には，上述した反射光の光路に基づく制御
方法の場合と同様に，上記照射位置に基づいて上記浸漬
深さの制御を行うことができる。
【００２２】また，請求項６の発明のように，上記測定
光はレーザ光であることが好ましい。これにより，レー
ザ光が有する優れた指向性によって，精度の高い制御を
実現することができる。また，請求項７の発明のよう
に，上記測定光は断続的に発射されるパルス光であるこ
とが好ましい。これにより，上記光路の変化等を段階的
に捕らえることができ，はっきりとした変化量を把握で
きる。それ故，レスポンスの高い制御を行なうことがで
きる。
光はレーザ光であることが好ましい。これにより，レー
ザ光が有する優れた指向性によって，精度の高い制御を
実現することができる。また，請求項７の発明のよう
に，上記測定光は断続的に発射されるパルス光であるこ
とが好ましい。これにより，上記光路の変化等を段階的
に捕らえることができ，はっきりとした変化量を把握で
きる。それ故，レスポンスの高い制御を行なうことがで
きる。
【００２３】また，請求項８の発明のように，上記浸漬
深さの制御は，上記溶融半田の噴流高さを測定し，該噴
流高さに応じて上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田
の噴流高さを上下動させることにより行うことが好まし
い。即ち，上記浸漬深さの制御を行うに当たり，上記種
々の制御方法に加えて，上記噴流高さを検出してこれに
応じてワーク高さ又は噴流高さを変更するという制御を
追加することが好ましい。これにより，溶融半田の噴流
高さに変動等があった場合に，素早く，精度よくこれに
対応することができ，さらに浸漬深さの制御精度を向上
させることができる。
深さの制御は，上記溶融半田の噴流高さを測定し，該噴
流高さに応じて上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田
の噴流高さを上下動させることにより行うことが好まし
い。即ち，上記浸漬深さの制御を行うに当たり，上記種
々の制御方法に加えて，上記噴流高さを検出してこれに
応じてワーク高さ又は噴流高さを変更するという制御を
追加することが好ましい。これにより，溶融半田の噴流
高さに変動等があった場合に，素早く，精度よくこれに
対応することができ，さらに浸漬深さの制御精度を向上
させることができる。
【００２４】次に，上記噴流半田付け方法を実施する装
置としては，次の発明がある。即ち，請求項９の発明の
ように，溶融半田を貯留すると共に該溶融半田を噴流さ
せるための噴流ノズルを有する半田槽と，該半田槽内の
上記溶融半田を上記噴流ノズルに送って噴流させる噴流
手段と，噴流する溶融半田に接触させながらワークを移
動させる移動手段とを有する噴流半田付け装置におい
て，該噴流半田付け装置は，上記ワークの上方に配設さ
れ該ワークの高さ方向の変位量を測定する１又は２以上
の変位センサと，上記ワークの高さ位置を上下動させる
昇降手段とを有すると共に，上記ワークの変位量に応じ
て上記ワークの高さ位置を上下動させるよう上記昇降手
段を制御する制御装置を有していることを特徴とする噴
流半田付け装置がある。
置としては，次の発明がある。即ち，請求項９の発明の
ように，溶融半田を貯留すると共に該溶融半田を噴流さ
せるための噴流ノズルを有する半田槽と，該半田槽内の
上記溶融半田を上記噴流ノズルに送って噴流させる噴流
手段と，噴流する溶融半田に接触させながらワークを移
動させる移動手段とを有する噴流半田付け装置におい
て，該噴流半田付け装置は，上記ワークの上方に配設さ
れ該ワークの高さ方向の変位量を測定する１又は２以上
の変位センサと，上記ワークの高さ位置を上下動させる
昇降手段とを有すると共に，上記ワークの変位量に応じ
て上記ワークの高さ位置を上下動させるよう上記昇降手
段を制御する制御装置を有していることを特徴とする噴
流半田付け装置がある。
【００２５】本発明において最も注目すべきことは，該
噴流半田付け装置は，上記変位センサと，上記昇降手段
とを有すると共に，上記ワークの変位量に応じて上記ワ
ークの高さ位置を上下動させるよう上記昇降手段を制御
する制御装置を有していることである。
噴流半田付け装置は，上記変位センサと，上記昇降手段
とを有すると共に，上記ワークの変位量に応じて上記ワ
ークの高さ位置を上下動させるよう上記昇降手段を制御
する制御装置を有していることである。
【００２６】上記変位センサは，上記変位量から上記ワ
ーク高さを直接的に制御する場合には，上記ワークと溶
融半田との接触位置に対応して設けることが好ましい。
また，上記変位量からワークの反り量（反り形状）を算
出して，この反り量を用いてワークを上下動させる場合
には，上記変位センサを３つ以上配置し，これをワーク
と共に移動させるよう構成することが好ましい。これに
より，上記変位量から精度良くワークの反り量を算出す
ることができる。
ーク高さを直接的に制御する場合には，上記ワークと溶
融半田との接触位置に対応して設けることが好ましい。
また，上記変位量からワークの反り量（反り形状）を算
出して，この反り量を用いてワークを上下動させる場合
には，上記変位センサを３つ以上配置し，これをワーク
と共に移動させるよう構成することが好ましい。これに
より，上記変位量から精度良くワークの反り量を算出す
ることができる。
【００２７】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明の噴流半田付け装置は，上記のごとくワークの変
位量を測定するための変位センサを設けてある。そし
て，該変位センサにより得られた変位量を直接的又は間
接的に利用して，その変位量に応じて上記昇降手段を制
御する。即ち，ワークが熱変形等した場合には，その変
形をワークの高さ方向の変位により把握し，この変位に
応じてワーク自体を上下動させる。これにより，ワーク
の溶融半田への浸漬深さが一定になるように制御するこ
とができる。
本発明の噴流半田付け装置は，上記のごとくワークの変
位量を測定するための変位センサを設けてある。そし
て，該変位センサにより得られた変位量を直接的又は間
接的に利用して，その変位量に応じて上記昇降手段を制
御する。即ち，ワークが熱変形等した場合には，その変
形をワークの高さ方向の変位により把握し，この変位に
応じてワーク自体を上下動させる。これにより，ワーク
の溶融半田への浸漬深さが一定になるように制御するこ
とができる。
【００２８】したがって，本発明の装置を用いれば，ワ
ークが熱変形した場合でも上記半田上り不良や未半田不
良の低減を図ることができ，高い品質の半田付け処理を
行うことができる。
ークが熱変形した場合でも上記半田上り不良や未半田不
良の低減を図ることができ，高い品質の半田付け処理を
行うことができる。
【００２９】また，上記ワークの高さ位置を上下動させ
る昇降手段と該昇降手段を制御する制御装置を配設する
代わりに，上記ワークの変位量に応じて上記溶融半田の
噴流高さを上下動させるよう上記噴流手段を制御する制
御装置を設けてもよい。この場合には，上記昇降手段を
設けることなく，従来より備えられている上記噴流手段
を積極的に制御することにより，溶融半田の噴流高さを
積極的に上下動させることができる。
る昇降手段と該昇降手段を制御する制御装置を配設する
代わりに，上記ワークの変位量に応じて上記溶融半田の
噴流高さを上下動させるよう上記噴流手段を制御する制
御装置を設けてもよい。この場合には，上記昇降手段を
設けることなく，従来より備えられている上記噴流手段
を積極的に制御することにより，溶融半田の噴流高さを
積極的に上下動させることができる。
【００３０】また，請求項１０の発明のように，溶融半
田を貯留すると共に該溶融半田を噴流させるための噴流
ノズルを有する半田槽と，該半田槽内の上記溶融半田を
上記噴流ノズルに送って噴流させる噴流手段と，噴流す
る溶融半田に接触させながらワークを移動させる移動手
段とを有する噴流半田付け装置において，該噴流半田付
け装置は，上記ワークの被処理面と上記溶融半田との接
触部分の前方又は後方に設けた光発生装置及び受光装置
と，上記ワークの高さ位置を昇降させる昇降手段とを有
していると共に，上記光発生装置から発射した測定光
を，上記被処理面，上記溶融半田という順序又はその逆
の順序で順次反射させて反射光となし，該反射光の光路
が一定となるように上記ワークの高さ位置を上下動させ
るよう上記昇降手段を制御する制御装置を有しているこ
とを特徴とする噴流半田付け装置がある。
田を貯留すると共に該溶融半田を噴流させるための噴流
ノズルを有する半田槽と，該半田槽内の上記溶融半田を
上記噴流ノズルに送って噴流させる噴流手段と，噴流す
る溶融半田に接触させながらワークを移動させる移動手
段とを有する噴流半田付け装置において，該噴流半田付
け装置は，上記ワークの被処理面と上記溶融半田との接
触部分の前方又は後方に設けた光発生装置及び受光装置
と，上記ワークの高さ位置を昇降させる昇降手段とを有
していると共に，上記光発生装置から発射した測定光
を，上記被処理面，上記溶融半田という順序又はその逆
の順序で順次反射させて反射光となし，該反射光の光路
が一定となるように上記ワークの高さ位置を上下動させ
るよう上記昇降手段を制御する制御装置を有しているこ
とを特徴とする噴流半田付け装置がある。
【００３１】この装置によれば，上記測定光を用いた上
記浸漬深さの制御を容易に実現することができる。ま
た，この場合にも，上記ワークの高さ位置を上下動させ
る昇降手段と該昇降手段を制御する制御装置を配設する
代わりに，上記ワークの変位量に応じて上記溶融半田の
噴流高さを上下動させるよう上記噴流手段を制御する制
御装置を設けてもよい。
記浸漬深さの制御を容易に実現することができる。ま
た，この場合にも，上記ワークの高さ位置を上下動させ
る昇降手段と該昇降手段を制御する制御装置を配設する
代わりに，上記ワークの変位量に応じて上記溶融半田の
噴流高さを上下動させるよう上記噴流手段を制御する制
御装置を設けてもよい。
【００３２】また，請求項１１の発明のように，上記噴
流半田付け装置は，上記半田槽内の上記溶融半田の噴流
高さを検出する噴流高さ検出手段を有しており，上記制
御手段は，上記溶融半田の噴流高さに応じて上記ワーク
の高さ位置を上下動させるように上記昇降手段を制御す
るよう構成してあることが好ましい。この場合には，上
記のワークの変位量に応じた制御あるいは上記反射光に
よる制御に加えて，上記溶融半田の噴流高さ変動に応じ
て直接的な制御をさらに加えることができる。それ故，
上記浸漬深さの制御の精度をさらに向上させることがで
きる。
流半田付け装置は，上記半田槽内の上記溶融半田の噴流
高さを検出する噴流高さ検出手段を有しており，上記制
御手段は，上記溶融半田の噴流高さに応じて上記ワーク
の高さ位置を上下動させるように上記昇降手段を制御す
るよう構成してあることが好ましい。この場合には，上
記のワークの変位量に応じた制御あるいは上記反射光に
よる制御に加えて，上記溶融半田の噴流高さ変動に応じ
て直接的な制御をさらに加えることができる。それ故，
上記浸漬深さの制御の精度をさらに向上させることがで
きる。
【００３３】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる噴流半田付け方法及びその
装置につき，図１〜図３を用いて説明する。本例の噴流
半田付け装置１は，図１に示すごとく，溶融半田７を貯
留すると共に該溶融半田７を噴流させるための噴流ノズ
ル１１を有する半田槽１０と，該半田槽１０内の上記溶
融半田７を上記噴流ノズル１１に送って噴流させる噴流
手段１２と，噴流する溶融半田７に接触させながらワー
ク８を移動させる移動手段２とを有する。
装置につき，図１〜図３を用いて説明する。本例の噴流
半田付け装置１は，図１に示すごとく，溶融半田７を貯
留すると共に該溶融半田７を噴流させるための噴流ノズ
ル１１を有する半田槽１０と，該半田槽１０内の上記溶
融半田７を上記噴流ノズル１１に送って噴流させる噴流
手段１２と，噴流する溶融半田７に接触させながらワー
ク８を移動させる移動手段２とを有する。
【００３４】また，噴流半田付け装置１は，ワーク８の
上方に配設され該ワーク８の高さ方向の変位量を測定す
る３つの変位センサ３と，ワーク８の高さ位置を上下動
させる昇降手段４とを有する。また，噴流半田付け装置
１は，ワーク８の変位量に応じてワーク８の高さ位置を
上下動させるよう上記昇降手段４を制御する制御装置５
を有している。以下，これを詳説する。
上方に配設され該ワーク８の高さ方向の変位量を測定す
る３つの変位センサ３と，ワーク８の高さ位置を上下動
させる昇降手段４とを有する。また，噴流半田付け装置
１は，ワーク８の変位量に応じてワーク８の高さ位置を
上下動させるよう上記昇降手段４を制御する制御装置５
を有している。以下，これを詳説する。
【００３５】本例における上記ワーク８はプリント基板
であり，その被処理面８１を下面にして移動手段２に保
持される。移動手段２は，図１に示すごとく，本体部２
０から垂下した一対のチャック２１を有しており，該チ
ャック２１によりワーク８を保持するよう構成されてい
る。また，移動手段２は，その全体を若干傾斜させた状
態で配置してあり，矢印Ａ方向へ移動可能に設けられて
いる。
であり，その被処理面８１を下面にして移動手段２に保
持される。移動手段２は，図１に示すごとく，本体部２
０から垂下した一対のチャック２１を有しており，該チ
ャック２１によりワーク８を保持するよう構成されてい
る。また，移動手段２は，その全体を若干傾斜させた状
態で配置してあり，矢印Ａ方向へ移動可能に設けられて
いる。
【００３６】また，移動手段２の本体部２０には，下方
に向けて３つの変位センサ３を配設してある。各変位セ
ンサ３は，夫々その直下におけるワーク８の高さ方向の
変位を検出するよう構成されている。また，各変位セン
サ３は，図３に示すごとく，上記移動手段２に固定され
ているため，移動手段２及びワーク８と共に移動する。
また，各変位センサ３は，図１に示すごとく制御装置５
に電気的に接続されており，逐次その検出データを送る
よう構成されている。
に向けて３つの変位センサ３を配設してある。各変位セ
ンサ３は，夫々その直下におけるワーク８の高さ方向の
変位を検出するよう構成されている。また，各変位セン
サ３は，図３に示すごとく，上記移動手段２に固定され
ているため，移動手段２及びワーク８と共に移動する。
また，各変位センサ３は，図１に示すごとく制御装置５
に電気的に接続されており，逐次その検出データを送る
よう構成されている。
【００３７】また，移動手段２は本体部２０の上方に昇
降手段４を有している。本例の昇降手段４としては油圧
シリンダを用いており，昇降手段コントローラ４０によ
り操作される。この昇降手段コントローラ４０は，図１
に示すごとく，制御装置５に電気的に接続されており，
該制御装置５の指示に従って昇降手段４を制御するよう
構成されている。
降手段４を有している。本例の昇降手段４としては油圧
シリンダを用いており，昇降手段コントローラ４０によ
り操作される。この昇降手段コントローラ４０は，図１
に示すごとく，制御装置５に電気的に接続されており，
該制御装置５の指示に従って昇降手段４を制御するよう
構成されている。
【００３８】制御装置５は，上記変位センサ３からの検
出データを受け取って増幅処理等を行なう計測アンプ５
１と，その処理データからワーク８のそり量（そり形
状）を演算し，上記昇降手段コントローラ４０に指示を
与える演算部５２とよりなる。さらに演算部５２は，Ａ
／Ｄ変換器，反り演算装置，制御信号作成装置，制御信
号出力装置（図示略）から構成されている。
出データを受け取って増幅処理等を行なう計測アンプ５
１と，その処理データからワーク８のそり量（そり形
状）を演算し，上記昇降手段コントローラ４０に指示を
与える演算部５２とよりなる。さらに演算部５２は，Ａ
／Ｄ変換器，反り演算装置，制御信号作成装置，制御信
号出力装置（図示略）から構成されている。
【００３９】本例における反り演算は，上記変位センサ
３からの検出データを用いて円弧補完することにより行
なっている。また，この反り演算においては，予め，ワ
ーク８の反りが溶融半田７からの熱により時間と共にど
のように変化するかを実験データにより把握してあり，
その実験データにより補正を加えるようにしている。こ
の実験データには，周囲温度，季節，基板の材質，熱膨
張係数，溶融半田７の温度等を反映させてある。
３からの検出データを用いて円弧補完することにより行
なっている。また，この反り演算においては，予め，ワ
ーク８の反りが溶融半田７からの熱により時間と共にど
のように変化するかを実験データにより把握してあり，
その実験データにより補正を加えるようにしている。こ
の実験データには，周囲温度，季節，基板の材質，熱膨
張係数，溶融半田７の温度等を反映させてある。
【００４０】上記半田槽１０は，図１に示すごとく，噴
流ノズル１１を上方に向けて開口させた状態で配設して
あり，その周囲には溶融半田７の流れをスムーズにする
ためのガイド部１３，１４を設けてある。また，噴流ノ
ズル１１は，その基端部を噴流手段１２に接続してあ
る。噴流手段１２は，図１に示すごとく，モータ１２１
により回動される攪拌機１２２により構成されている。
流ノズル１１を上方に向けて開口させた状態で配設して
あり，その周囲には溶融半田７の流れをスムーズにする
ためのガイド部１３，１４を設けてある。また，噴流ノ
ズル１１は，その基端部を噴流手段１２に接続してあ
る。噴流手段１２は，図１に示すごとく，モータ１２１
により回動される攪拌機１２２により構成されている。
【００４１】次に，上記構成の噴流半田付け装置１を用
いて実際にワーク８に半田付け処理を行なう場合には，
図１に示すごとく，溶融半田７を噴流させ，該溶融半田
７に接触させた状態でワーク８を移動手段２により矢印
Ａ方向に移動させる。このとき，溶融半田７へのワーク
８の浸漬深さが一定になるように制御しながら半田付け
処理を行う。
いて実際にワーク８に半田付け処理を行なう場合には，
図１に示すごとく，溶融半田７を噴流させ，該溶融半田
７に接触させた状態でワーク８を移動手段２により矢印
Ａ方向に移動させる。このとき，溶融半田７へのワーク
８の浸漬深さが一定になるように制御しながら半田付け
処理を行う。
【００４２】上記浸漬深さとは，図２に示すごとく，上
記溶融半田７をワーク８に接触させずに自由に噴流させ
た場合を想定し，その溶融半田７の最表面位置をＡと
し，一方，実際に溶融半田７にワーク８を接触させた場
合のワーク８の被処理面８１の位置をＢとした場合にお
ける，ＡからＢまでの距離をいう。
記溶融半田７をワーク８に接触させずに自由に噴流させ
た場合を想定し，その溶融半田７の最表面位置をＡと
し，一方，実際に溶融半田７にワーク８を接触させた場
合のワーク８の被処理面８１の位置をＢとした場合にお
ける，ＡからＢまでの距離をいう。
【００４３】上記浸漬深さの制御は，上記ワーク８の高
さ方向の変位量を上記変位センサ３により測定し，その
変位量に応じてワーク８の高さ位置を上下動させること
により行う。具体的には，まず上記３つの変位センサ３
によりワーク８の３点の位置における変位量の検出デー
タを基にして，上記制御装置５において反り量を算出す
る。
さ方向の変位量を上記変位センサ３により測定し，その
変位量に応じてワーク８の高さ位置を上下動させること
により行う。具体的には，まず上記３つの変位センサ３
によりワーク８の３点の位置における変位量の検出デー
タを基にして，上記制御装置５において反り量を算出す
る。
【００４４】次いで，制御装置５により上記昇降手段コ
ントローラ４０を介して昇降手段４を上記反り量に応じ
て上下動させる。これにより，移動手段２と共にワーク
８の高さ位置が，ワーク８の反り量に応じて上下動され
る。また，上記ワーク８のそり量測定は，図３に示すご
とく，ワーク８と共に移動する変位センサ３によって，
常に正確に検出されている。そのため，ワーク８の上記
上下動は，ワーク８の反り量が刻々と変化する場合にも
精度よく対応することができ，上記浸漬深さを一定に制
御することができる。
ントローラ４０を介して昇降手段４を上記反り量に応じ
て上下動させる。これにより，移動手段２と共にワーク
８の高さ位置が，ワーク８の反り量に応じて上下動され
る。また，上記ワーク８のそり量測定は，図３に示すご
とく，ワーク８と共に移動する変位センサ３によって，
常に正確に検出されている。そのため，ワーク８の上記
上下動は，ワーク８の反り量が刻々と変化する場合にも
精度よく対応することができ，上記浸漬深さを一定に制
御することができる。
【００４５】したがって，本例によれば，ワークが熱変
形した場合でも，従来のような半田上り不良や未半田不
良の発生を十分に抑制することができ，高い品質の半田
付け処理を行うことができる。
形した場合でも，従来のような半田上り不良や未半田不
良の発生を十分に抑制することができ，高い品質の半田
付け処理を行うことができる。
【００４６】実施形態例２ 本例は，図４に示すごとく，実施形態例１における変位
センサ３に代えて，溶融半田７とワーク８との接触位置
上方に固定配設した変位センサ３２を用いた例である。
即ち，変位センサ３２により検出された変位量を直接的
に制御データとして用い，これに応じてワーク８を上下
動させるよう構成してある。また，本例における制御装
置における制御は，ＰＩＤ制御，即ちＰ（比例器），Ｉ
（積分器），Ｄ（微分器）を用いて行なっている。その
他は，実施形態例と同様である。
センサ３に代えて，溶融半田７とワーク８との接触位置
上方に固定配設した変位センサ３２を用いた例である。
即ち，変位センサ３２により検出された変位量を直接的
に制御データとして用い，これに応じてワーク８を上下
動させるよう構成してある。また，本例における制御装
置における制御は，ＰＩＤ制御，即ちＰ（比例器），Ｉ
（積分器），Ｄ（微分器）を用いて行なっている。その
他は，実施形態例と同様である。
【００４７】本例の場合には，上記変位センサ３２によ
る変位量から直接的に上記ワーク８を上下動させる。こ
れにより，上記と同様に浸漬深さが一定になるよう制御
することができる。また，本例においては，上記変位セ
ンサ３２を固定して用いるため，実施形態例１の場合よ
りも構造が簡単になり，また，制御装置５における演算
も簡単になる。その他は実施形態例１と同様の効果が得
られる。
る変位量から直接的に上記ワーク８を上下動させる。こ
れにより，上記と同様に浸漬深さが一定になるよう制御
することができる。また，本例においては，上記変位セ
ンサ３２を固定して用いるため，実施形態例１の場合よ
りも構造が簡単になり，また，制御装置５における演算
も簡単になる。その他は実施形態例１と同様の効果が得
られる。
【００４８】実施形態例３ 本例は，図５に示すごとく，実施形態例１における上記
浸漬深さの制御方法に代えて，別の制御方法を適用した
例である。即ち，本例における上記浸漬深さの制御は，
ワーク８の被処理面８１と上記溶融半田７との接触部分
の前方から測定光６１を発射し，該測定光６１を溶融半
田７，被処理面８１という順序で順次反射させて反射光
６２となし，該反射光６２の光路が一定となるように上
記ワーク８の高さ位置を上下動させることにより行う。
浸漬深さの制御方法に代えて，別の制御方法を適用した
例である。即ち，本例における上記浸漬深さの制御は，
ワーク８の被処理面８１と上記溶融半田７との接触部分
の前方から測定光６１を発射し，該測定光６１を溶融半
田７，被処理面８１という順序で順次反射させて反射光
６２となし，該反射光６２の光路が一定となるように上
記ワーク８の高さ位置を上下動させることにより行う。
【００４９】そのため，本例の噴流半田付け装置は，実
施形態例１と同様に移動手段２，変位センサ３，制御装
置５を備えていると共に，ワーク８の被処理面８１と溶
融半田７との接触部分の前方に光発生装置６５及び受光
装置６６を備えている。また，本例における光発生装置
６５は，Ｈｅ−Ｎｅレーザ発射装置であり，Ｈｅ−Ｎｅ
レーザをパルス光として発するように構成してある。
施形態例１と同様に移動手段２，変位センサ３，制御装
置５を備えていると共に，ワーク８の被処理面８１と溶
融半田７との接触部分の前方に光発生装置６５及び受光
装置６６を備えている。また，本例における光発生装置
６５は，Ｈｅ−Ｎｅレーザ発射装置であり，Ｈｅ−Ｎｅ
レーザをパルス光として発するように構成してある。
【００５０】この場合には，上記光発生装置６５から発
せられるレーザ光よりなる測定光６１がまず溶融半田７
に照射され，その反射光がワーク８の被処理面８１に照
射され，さらに反射光６２として受光装置６６に照射さ
れる。この反射光６６の受光装置６６への照射はパルス
光，即ち，断続的に行なわれる。そのため，受光装置６
６は反射光６２の光路のずれを段階的にはっきりと把握
することができ，そのずれを修正するようにワーク８を
上下動させる。これにより，上記浸漬深さが一定になる
ように制御することができる。なお，ワーク８の上下動
は実施形態例１と同様にして行なうことができる。その
他は実施形態例と同様の効果が得られる。
せられるレーザ光よりなる測定光６１がまず溶融半田７
に照射され，その反射光がワーク８の被処理面８１に照
射され，さらに反射光６２として受光装置６６に照射さ
れる。この反射光６６の受光装置６６への照射はパルス
光，即ち，断続的に行なわれる。そのため，受光装置６
６は反射光６２の光路のずれを段階的にはっきりと把握
することができ，そのずれを修正するようにワーク８を
上下動させる。これにより，上記浸漬深さが一定になる
ように制御することができる。なお，ワーク８の上下動
は実施形態例１と同様にして行なうことができる。その
他は実施形態例と同様の効果が得られる。
【００５１】実施形態例４ 本例は，図６，図７に示すごとく，実施形態例３におけ
るワーク８の上下動による浸漬深さの制御に代えて，溶
融半田７の噴流高さを上下動させる方法を採用した例で
ある。即ち，図７に示すごとく，溶融半田７の噴流高さ
を上下動させるために，噴流手段（攪拌機）１２２を制
御する制御装置１２５を設けてある。一方，本例におい
ては，実施形態例１〜３に示したような変位センサ及び
昇降手段を設けていない。その他は実施形態例３と同様
である。
るワーク８の上下動による浸漬深さの制御に代えて，溶
融半田７の噴流高さを上下動させる方法を採用した例で
ある。即ち，図７に示すごとく，溶融半田７の噴流高さ
を上下動させるために，噴流手段（攪拌機）１２２を制
御する制御装置１２５を設けてある。一方，本例におい
ては，実施形態例１〜３に示したような変位センサ及び
昇降手段を設けていない。その他は実施形態例３と同様
である。
【００５２】上記制御装置１２５は，図７に示すごと
く，攪拌機１２２を駆動するモータ１２１に接続されて
おり，コントローラ１２６及び演算手段１２７により構
成されている。演算手段１２７には，実施形態例と同様
の光発生装置６５及び受光装置６６と電気的に接続され
ており，反射光６２の光路を演算できるように構成され
ている。
く，攪拌機１２２を駆動するモータ１２１に接続されて
おり，コントローラ１２６及び演算手段１２７により構
成されている。演算手段１２７には，実施形態例と同様
の光発生装置６５及び受光装置６６と電気的に接続され
ており，反射光６２の光路を演算できるように構成され
ている。
【００５３】また，上記光発生装置６５及び受光装置６
６の配置は，図７に示すごとく測定光６１とその反射光
６２とがクロスするようにとることもできるし，図６に
示すごとく，略平行となるようにとることもできる。こ
れらの配置は，溶融半田７の噴流形態等によって自由に
選択することができる。
６の配置は，図７に示すごとく測定光６１とその反射光
６２とがクロスするようにとることもできるし，図６に
示すごとく，略平行となるようにとることもできる。こ
れらの配置は，溶融半田７の噴流形態等によって自由に
選択することができる。
【００５４】本例の場合には，上記反射光６２の光路が
一定になるように，溶融半田７の噴流高さを上下動させ
る。そのため，特にワーク８の昇降手段を新たに設ける
ことなく，上記浸漬深さの制御を行なうことができる。
その他は実施形態例３と同様の効果が得られる。
一定になるように，溶融半田７の噴流高さを上下動させ
る。そのため，特にワーク８の昇降手段を新たに設ける
ことなく，上記浸漬深さの制御を行なうことができる。
その他は実施形態例３と同様の効果が得られる。
【００５５】実施形態例５ 本例は，図８に示すごとく，実施形態例３における反射
光６２の光路を用いた制御に代えて，測定光６１の溶融
半田７への照射位置Ｃと，その反射光の照射位置Ｄの位
置とが一定になるように制御することにより，上記浸漬
深さを一定に制御しようとするものである。
光６２の光路を用いた制御に代えて，測定光６１の溶融
半田７への照射位置Ｃと，その反射光の照射位置Ｄの位
置とが一定になるように制御することにより，上記浸漬
深さを一定に制御しようとするものである。
【００５６】具体的には，図８に示すごとく，実施形態
例３と同様のＨｅ−Ｎｅレーザを発する光発生装置６５
をワーク８の被処理面８１と溶融半田７との接触部分の
前方に設けると共に，上記照射位置Ｃ，Ｄを画像データ
として把握して画像処理するためのＣＣＤカメラ６９を
配設してある。ＣＣＤカメラ６９は図示しない画像処理
装置に接続されており，図９に示すごとき画像イメージ
６９０を作製するよう構成されている。また，ワーク８
の搬送手段には，実施形態例１，３と同様の昇降手段，
制御装置を設けてある（図示略）。
例３と同様のＨｅ−Ｎｅレーザを発する光発生装置６５
をワーク８の被処理面８１と溶融半田７との接触部分の
前方に設けると共に，上記照射位置Ｃ，Ｄを画像データ
として把握して画像処理するためのＣＣＤカメラ６９を
配設してある。ＣＣＤカメラ６９は図示しない画像処理
装置に接続されており，図９に示すごとき画像イメージ
６９０を作製するよう構成されている。また，ワーク８
の搬送手段には，実施形態例１，３と同様の昇降手段，
制御装置を設けてある（図示略）。
【００５７】この場合には，上記照射位置Ｃ，Ｄが一定
になるように昇降手段を制御装置を制御して，逐次上記
ワーク８を上下動させる。これにより，上記浸漬深さを
一定に制御することができる。その他は実施形態例３と
同様の効果が得られる。
になるように昇降手段を制御装置を制御して，逐次上記
ワーク８を上下動させる。これにより，上記浸漬深さを
一定に制御することができる。その他は実施形態例３と
同様の効果が得られる。
【００５８】実施形態例６ 本例は，図１０に示すごとく，実施形態例１の噴流半田
付け装置１において，噴流高さ検出手段５５を上記制御
手段５に加えた例である。噴流高さ検出手段５５は，図
１０に示すごとく，溶融半田７の噴流部分の頂点を監視
するＣＣＤカメラ５５１より構成されている。ＣＣＤカ
メラ５５１は，制御手段５の演算部５２に電気的に接続
されている。
付け装置１において，噴流高さ検出手段５５を上記制御
手段５に加えた例である。噴流高さ検出手段５５は，図
１０に示すごとく，溶融半田７の噴流部分の頂点を監視
するＣＣＤカメラ５５１より構成されている。ＣＣＤカ
メラ５５１は，制御手段５の演算部５２に電気的に接続
されている。
【００５９】演算部５２には，ＣＣＤカメラ５５１から
の信号を基に溶融半田７の噴流高さを演算する噴流高さ
演算装置を新たに内蔵させてある。そして，そして，上
記反り演算装置と噴流高さ演算装置とから出される反り
量データと噴流高さデータとを基にして，上記制御信号
作製装置から昇降手段コントローラ４０に制御指示を与
えるよう構成してある。なお，噴流高さ検出手段５５と
してはＣＣＤカメラ５５１を用いた画像処理により噴流
高さを検出するものの他に，例えば渦電流検出器などの
変位検出器により噴流高さを直接検出する手段を用いて
もよい。その他は実施形態例１と同様である。
の信号を基に溶融半田７の噴流高さを演算する噴流高さ
演算装置を新たに内蔵させてある。そして，そして，上
記反り演算装置と噴流高さ演算装置とから出される反り
量データと噴流高さデータとを基にして，上記制御信号
作製装置から昇降手段コントローラ４０に制御指示を与
えるよう構成してある。なお，噴流高さ検出手段５５と
してはＣＣＤカメラ５５１を用いた画像処理により噴流
高さを検出するものの他に，例えば渦電流検出器などの
変位検出器により噴流高さを直接検出する手段を用いて
もよい。その他は実施形態例１と同様である。
【００６０】本例においては，ワークの反り量だけでな
く，溶融半田７の噴流高さをも考慮に入れてワークの高
さ制御を行う。そのため，溶融半田７の噴流高さに変動
があった場合にも，これに対応して素早くワーク高さを
制御することができる。それ故，請求項１の場合よりも
さらに精度よく浸漬深さの制御を行うことができる。そ
の他は実施形態例１と同様の効果が得られる。
く，溶融半田７の噴流高さをも考慮に入れてワークの高
さ制御を行う。そのため，溶融半田７の噴流高さに変動
があった場合にも，これに対応して素早くワーク高さを
制御することができる。それ故，請求項１の場合よりも
さらに精度よく浸漬深さの制御を行うことができる。そ
の他は実施形態例１と同様の効果が得られる。
【００６１】なお，本例においては，実施形態例１の装
置に噴流高さ制御手段５５を加えた例を示したが，実施
形態例２〜４の装置に噴流高さ制御手段５５を加えて
も，上記と同様の制御精度の向上を図ることができる。
置に噴流高さ制御手段５５を加えた例を示したが，実施
形態例２〜４の装置に噴流高さ制御手段５５を加えて
も，上記と同様の制御精度の向上を図ることができる。
【図１】実施形態例１の噴流半田付け装置の構成を示す
説明図。
説明図。
【図２】実施形態例１における，浸漬深さを示す説明
図。
図。
【図３】実施形態例１における，ワークと変位センサの
動きを示す説明図。
動きを示す説明図。
【図４】実施形態例２における，ワークと変位センサの
動きを示す説明図。
動きを示す説明図。
【図５】実施形態例３における，測定光の光路を示す説
明図。
明図。
【図６】実施形態例４における，測定光の光路を示す説
明図。
明図。
【図７】実施形態例４における，浸漬深さの制御方法を
示す説明図。
示す説明図。
【図８】実施形態例５における，測定光の光路とＣＣＤ
カメラの配置を示す説明図。
カメラの配置を示す説明図。
【図９】実施形態例５における，照射位置の画像イメー
ジを示す説明図。
ジを示す説明図。
【図１０】実施形態例６の噴流半田付け装置の構成を示
す説明図。
す説明図。
【図１１】従来例の噴流半田付け装置の構成を示す説明
図。
図。
【図１２】従来例における，噴流半田付け方法を示す説
明図。
明図。
【図１３】従来例における，不具合を示す説明図。
【図１４】従来例における，半田上り不良を示す説明
図。
図。
【図１５】従来例における，他の不具合を示す説明図。
１．．．噴流半田付け装置， １０．．．半田槽， ２．．．移動手段， ３，３２．．．変位センサ， ４．．．昇降手段， ５．．．制御装置， ６１．．．測定光， ６２．．．反射光， ６５．．．光発生装置， ６６．．．受光装置， ６９．．．ＣＣＤカメラ， ７．．．溶融半田， ８．．．ワーク， ８１．．．被処理面，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 賢治 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 杉浦 光宏 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 田中 美佐雄 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内
Claims (11)
- 【請求項１】 溶融半田を噴流させ，該溶融半田に接触
させた状態でワークを移動させて該ワークの被処理面に
半田付けする方法において，上記溶融半田への上記ワー
クの浸漬深さが一定になるように制御しながら半田付け
処理を行うことを特徴とする噴流半田付け方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記浸漬深さの制御
は，上記ワークの高さ方向の変位量を測定し，該変位量
に応じて上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田の噴流
高さを上下動させることにより行うことを特徴とする噴
流半田付け方法。 - 【請求項３】 請求項２において，上記変位量の測定は
上記ワークの３点以上の位置において行い，該変位量か
ら上記ワークの反り量を算出し，該反り量に応じて上記
ワークの高さ位置又は上記溶融半田の噴流高さを上下動
させることにより上記浸漬深さの制御を行うことを特徴
とする噴流半田付け方法。 - 【請求項４】 請求項１において，上記浸漬深さの制御
は，上記被処理面と上記溶融半田との接触部分の前方又
は後方から測定光を発射し，該測定光を上記被処理面，
上記溶融半田という順序又はその逆の順序で順次反射さ
せて反射光となし，該反射光の光路が一定となるように
上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田の噴流高さを上
下動させることにより行うことを特徴とする噴流半田付
け方法。 - 【請求項５】 請求項１において，上記浸漬深さの制御
は，上記被処理面と上記溶融半田との接触部分の前方又
は後方から測定光を発射し，該測定光を上記被処理面，
上記溶融半田という順序又はその逆の順序で順次反射さ
せ，上記被処理面及び上記溶融半田における上記測定光
の照射位置を測定し，これらの照射位置が一定になるよ
うに上記ワークの高さ位置又は上記溶融半田の噴流高さ
を上下動させることにより行うことを特徴とする噴流半
田付け方法。 - 【請求項６】 請求項４又は５において，上記測定光は
レーザ光であることを特徴とする噴流半田付け方法。 - 【請求項７】 請求項４〜６のいずれか１項において，
上記測定光は断続的に発射されるパルス光であることを
特徴とする噴流半田付け方法。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか１項において，
上記浸漬深さの制御は，上記溶融半田の噴流高さを測定
し，該噴流高さに応じて上記ワークの高さ位置又は上記
溶融半田の噴流高さを上下動させることにより行うこと
を特徴とする噴流半田付け方法。 - 【請求項９】 溶融半田を貯留すると共に該溶融半田を
噴流させるための噴流ノズルを有する半田槽と，該半田
槽内の上記溶融半田を上記噴流ノズルに送って噴流させ
る噴流手段と，噴流する溶融半田に接触させながらワー
クを移動させる移動手段とを有する噴流半田付け装置に
おいて，該噴流半田付け装置は，上記ワークの上方に配
設され該ワークの高さ方向の変位量を測定する１又は２
以上の変位センサと，上記ワークの高さ位置を上下動さ
せる昇降手段とを有すると共に，上記ワークの変位量に
応じて上記ワークの高さ位置を上下動させるよう上記昇
降手段を制御する制御装置を有していることを特徴とす
る噴流半田付け装置。 - 【請求項１０】 溶融半田を貯留すると共に該溶融半田
を噴流させるための噴流ノズルを有する半田槽と，該半
田槽内の上記溶融半田を上記噴流ノズルに送って噴流さ
せる噴流手段と，噴流する溶融半田に接触させながらワ
ークを移動させる移動手段とを有する噴流半田付け装置
において，該噴流半田付け装置は，上記ワークの被処理
面と上記溶融半田との接触部分の前方又は後方に設けた
光発生装置及び受光装置と，上記ワークの高さ位置を昇
降させる昇降手段とを有していると共に，上記光発生装
置から発射した測定光を，上記被処理面，上記溶融半田
という順序又はその逆の順序で順次反射させて反射光と
なし，該反射光の光路が一定となるように上記ワークの
高さ位置を上下動させるよう上記昇降手段を制御する制
御装置を有していることを特徴とする噴流半田付け装
置。 - 【請求項１１】 請求項９又は１０において，上記噴流
半田付け装置は，上記半田槽内の上記溶融半田の噴流高
さを検出する噴流高さ検出手段を有しており，上記制御
手段は，上記溶融半田の噴流高さに応じて上記ワークの
高さ位置を上下動させるように上記昇降手段を制御する
よう構成してあることを特徴とする噴流半田付け装置。
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