JPH11266035A - Light source device - Google Patents
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- JPH11266035A JPH11266035A JP10089409A JP8940998A JPH11266035A JP H11266035 A JPH11266035 A JP H11266035A JP 10089409 A JP10089409 A JP 10089409A JP 8940998 A JP8940998 A JP 8940998A JP H11266035 A JPH11266035 A JP H11266035A
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- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2109/00—Light sources with light-generating elements disposed on transparent or translucent supports or substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は光源装置に関し、
特にたとえば発光素子を用いた光源装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light source device,
In particular, it relates to a light source device using, for example, a light emitting element.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、液晶表示パネルの普及に伴い、光
源のフラット化、平行光化が特に重要となり、従来にお
いて画像表示用光源として一般に用いられてきたハロゲ
ンランプに代わり、LED素子を用いた平面光源が注目
されている。2. Description of the Related Art In recent years, with the spread of liquid crystal display panels, it has become particularly important to flatten and collimate light sources, and LED elements have been used in place of halogen lamps which have conventionally been generally used as light sources for image display. Attention has been paid to flat light sources.
【0003】しかし、LED素子を画像表示用光源とし
て実用化するには、輝度の向上と出射光の平行化が課題
となる。LED素子を用いた光源であって平行光を出射
する平行光光源装置として、たとえば、反射鏡を用いた
ものがある(特開平9−90355)。この平行光光源
装置1は、図12の模式断面図に示すように、基板2
と、LED3と、透明部材4とを備え、LED3は、リ
ードフレーム5と、反射鏡6と、LED素子7と、透明
樹脂8とを備える。ここで、LED3は、リードフレー
ム5によって基板2に接続されている。また、LED3
は、反射鏡6の焦点付近にLED素子7を透明樹脂8で
固定したものである。この構造では、LED素子7から
出射された光は、反射鏡6で反射されることによって略
平行光となって透明部材4から出射される。However, in order to put the LED element into practical use as an image display light source, it is necessary to improve the luminance and to make the emitted light parallel. As a parallel light source device that emits parallel light as a light source using an LED element, for example, there is a device using a reflecting mirror (JP-A-9-90355). As shown in the schematic cross-sectional view of FIG.
, LED 3, and a transparent member 4. The LED 3 includes a lead frame 5, a reflecting mirror 6, an LED element 7, and a transparent resin 8. Here, the LED 3 is connected to the substrate 2 by the lead frame 5. LED3
Is a device in which an LED element 7 is fixed near the focal point of a reflecting mirror 6 with a transparent resin 8. In this structure, light emitted from the LED element 7 is reflected by the reflecting mirror 6 to become substantially parallel light, and emitted from the transparent member 4.
【0004】このように、LED素子を用いた従来の平
行光光源装置としては、個別に反射鏡等を含むLED
を、基板等に並列して配置することにより、平行光光源
装置とするものがあった。As described above, as a conventional parallel light source device using an LED element, an LED including a reflecting mirror or the like individually is used.
Are arranged in parallel on a substrate or the like to provide a parallel light source device.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
では、出射光の平行光化は達成されるが、実用的に十分
な輝度を得ることが困難であった。すなわち、輝度の向
上にはLED素子の実装密度を上げることが必要とされ
るが、上記従来技術では、個別に形成したLEDを並列
して配置することによって平行光光源装置とするため、
LEDのサイズによって高密度化が制限されてしまうと
いう問題があった。たとえば、図12の平行光光源装置
1では、LED3のサイズがリードフレーム5や反射鏡
6等の加工限界等によって制限されるため、LED3の
サイズを一定限度以上に小さくすることができず、LE
D素子7の実装密度を上げることができなかった。従っ
て、従来技術では、LEDを用いた平行光光源装置にお
いて、十分な輝度を得ることが困難であるという問題が
あった。However, in the above-mentioned prior art, although the emitted light can be made parallel, it is difficult to obtain practically sufficient luminance. That is, to improve the luminance, it is necessary to increase the mounting density of the LED elements. However, in the above-described conventional technology, since the individually formed LEDs are arranged in parallel to form a parallel light source device,
There is a problem that the density is limited by the size of the LED. For example, in the parallel light source device 1 of FIG. 12, since the size of the LED 3 is limited by the processing limit of the lead frame 5 and the reflecting mirror 6, etc., the size of the LED 3 cannot be reduced to a certain limit or more.
The mounting density of the D element 7 could not be increased. Therefore, in the related art, there is a problem that it is difficult to obtain sufficient luminance in the parallel light source device using the LED.
【0006】一方、LED素子の発熱は、ハロゲンラン
プ等に比べて低いため、LED素子の実装密度が低い場
合は大きな問題とならないが、実装密度を高くする場合
には、LED素子の発熱が大きくなり、LED素子の発
光強度や寿命が低下してしまう。On the other hand, since the heat generated by the LED element is lower than that of a halogen lamp or the like, the problem does not matter when the mounting density of the LED element is low, but the heat generated by the LED element increases when the mounting density is increased. As a result, the light emission intensity and the life of the LED element decrease.
【0007】従って、LED素子の実装密度を高くする
ことによって、光源の輝度を向上させる場合には、同時
にLED素子の発熱を効果的に放熱することが出来なけ
れば、光源の輝度および信頼性が低下するという問題が
あった。Therefore, when the luminance of the light source is improved by increasing the mounting density of the LED elements, if the heat generated by the LED elements cannot be effectively radiated at the same time, the luminance and the reliability of the light source are reduced. There was a problem of lowering.
【0008】そのため、この発明の主たる目的は、略平
行光を出射する、高輝度で信頼性の高い光源装置を提供
することである。Therefore, a main object of the present invention is to provide a light source device which emits substantially parallel light and has high luminance and high reliability.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に記載の光源装置は、発光素子を用いた光
源装置であって、透光性基板と、透光性基板の一主面に
配置された複数の発光素子と、透光性基板の一主面側に
配置され、発光素子から出射される光を略平行光化する
第1平行光化手段と、透光性基板の一主面側に配置さ
れ、発光素子から発生する熱を放熱する放熱手段とを備
えることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a light source device using a light emitting element, comprising: a light transmitting substrate; A plurality of light emitting elements disposed on the main surface, a first parallel light converting means disposed on one main surface side of the light transmissive substrate and substantially collimating light emitted from the light emitting element, and a light transmitting substrate And a radiator for radiating heat generated from the light emitting element.
【0010】請求項2に記載の光源装置は、請求項1に
記載の光源装置において、放熱手段が、発光素子のそれ
ぞれに対応する位置に形成された凹面鏡を有する金属板
を備え、第1平行光化手段が凹面鏡であることを特徴と
する。According to a second aspect of the present invention, in the light source device according to the first aspect, the heat radiating means includes a metal plate having a concave mirror formed at a position corresponding to each of the light emitting elements; The optical means is a concave mirror.
【0011】請求項3に記載の光源装置は、請求項1に
記載の光源装置において、放熱手段が、成形樹脂と成形
樹脂の一部に形成された放熱板とを備え、成形樹脂は、
発光素子のそれぞれに対応する位置に凹部を備え、第1
平行光化手段が、凹部上に形成された凹面鏡であること
を特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the light source device according to the first aspect, the heat radiating means includes a molding resin and a heat radiating plate formed on a part of the molding resin.
A recess is provided at a position corresponding to each of the light emitting elements,
The parallel light converting means is a concave mirror formed on the concave portion.
【0012】請求項4に記載の光源装置は、請求項1な
いし3のいずれかに記載の光源装置において、透光性基
板と凹面鏡とによって形成される空間が、透明樹脂によ
って充填されていることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the light source device according to any one of the first to third aspects, a space formed by the translucent substrate and the concave mirror is filled with a transparent resin. It is characterized by.
【0013】請求項5に記載の光源装置は、請求項2に
記載の光源装置において、透光性基板と凹面鏡とによっ
て形成される空間が、透明樹脂によって充填されてお
り、金属板が、すべての凹面鏡を一括して包囲するよう
に形成された溝を備えることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the light source device of the second aspect, a space formed by the translucent substrate and the concave mirror is filled with a transparent resin, and the metal plate is entirely And a groove formed so as to enclose the concave mirror in a lump.
【0014】請求項6に記載の光源装置は、請求項3に
記載の光源装置において、透光性基板と凹面鏡とによっ
て形成される空間が、透明樹脂によって充填されてお
り、成形樹脂が、すべての凹面鏡を一括して包囲するよ
うに形成された溝を備えることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the light source device of the third aspect, a space formed by the translucent substrate and the concave mirror is filled with a transparent resin, and the molding resin is entirely And a groove formed so as to enclose the concave mirror in a lump.
【0015】請求項7に記載の光源装置は、請求項1な
いし6のいずれかに記載の光源装置において、透光性基
板の他主面に複数の発光素子をさらに備え、複数の発光
素子がそれぞれ略半球状の透明樹脂でモールドされてい
ることを特徴とする。A light source device according to a seventh aspect is the light source device according to any one of the first to sixth aspects, further comprising a plurality of light emitting elements on the other main surface of the light transmitting substrate, wherein the plurality of light emitting elements are Each is characterized by being molded with a substantially hemispherical transparent resin.
【0016】請求項8に記載の光源装置は、請求項1な
いし6のいずれかに記載の光源装置において、透光性基
板の他主面側に、出射光を集光するためのマイクロレン
ズアレイをさらに含むことを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, in the light source device according to any one of the first to sixth aspects, a microlens array for condensing outgoing light on the other main surface side of the transparent substrate. Is further included.
【0017】請求項9に記載の光源装置は、請求項1な
いし6のいずれかに記載の光源装置において、透光性基
板の他主面側に、出射光を略平行光化するための第2平
行光化手段をさらに含むことを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the light source device according to any one of the first to sixth aspects, a light source for converting the emitted light into substantially parallel light is provided on the other main surface side of the light-transmitting substrate. It is characterized by further including a two-parallel light converting means.
【0018】請求項10に記載の光源装置は、請求項9
に記載の光源装置において、第2平行光化手段は、発光
素子のそれぞれに対応するように配置された複数のフレ
ネルレンズを含むことを特徴とする。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a light source device according to the ninth aspect.
In the light source device described in (1), the second collimating means includes a plurality of Fresnel lenses arranged so as to correspond to each of the light emitting elements.
【0019】請求項11に記載の光源装置は、請求項9
に記載の光源装置において、第2平行光化手段は、発光
素子のそれぞれに対応するように配置された複数のボー
ルレンズを含むことを特徴とする。The light source device according to the eleventh aspect is the ninth aspect.
In the light source device described in (1), the second collimating unit includes a plurality of ball lenses arranged so as to correspond to each of the light emitting elements.
【0020】請求項1に記載の光源装置では、発光素子
から出射される光が第1平行光化手段によって略平行光
化され、また、発光素子から発生する熱が放熱手段によ
って放熱される。また、透光性基板に直接発光素子が配
置されるため、高密度で発光素子を実装するすることが
できる。従って、請求項1に記載の光源装置では、略平
行光を出射する、高輝度で信頼性の高い光源装置が得ら
れる。In the light source device according to the first aspect, the light emitted from the light emitting element is substantially collimated by the first collimating means, and the heat generated from the light emitting element is radiated by the heat radiating means. Further, since the light-emitting element is directly provided on the light-transmitting substrate, the light-emitting element can be mounted at high density. Therefore, in the light source device according to the first aspect, a light source device that emits substantially parallel light and has high luminance and high reliability can be obtained.
【0021】請求項2に記載の光源装置では、透光性基
板の一主面上に配置された金属板によって、発光素子で
発生した熱が速やかに放出されるため、透明基板上に高
い密度で発光素子を形成した場合であっても発光素子が
高温になるのを防止することができる。また、発光素子
から出射される光は、金属板が備える凹面鏡によって略
平行光化される。従って、平行光を出射する、高輝度で
信頼性の高い光源装置が得られる。In the light source device according to the second aspect, since the heat generated in the light emitting element is quickly released by the metal plate disposed on one main surface of the translucent substrate, a high density is provided on the transparent substrate. Even when the light emitting element is formed by using the method described above, the temperature of the light emitting element can be prevented from becoming high. Light emitted from the light emitting element is converted into substantially parallel light by a concave mirror provided on the metal plate. Therefore, a light source device that emits parallel light and has high luminance and high reliability can be obtained.
【0022】請求項3に記載の光源装置では、透光性基
板の一主面側に配置された成形樹脂と放熱板とによっ
て、発光素子で発生した熱が速やかに放出される。従っ
て、高い密度で発光素子を形成した場合であっても発光
素子が高温になるのを防止することができる。また、発
光素子から出射される光は、成形樹脂の凹部上に形成さ
れた凹面鏡によって略平行光化される。従って、平行光
を出射する、高輝度で信頼性の高い光源装置が得られ
る。In the light source device according to the third aspect, the heat generated in the light emitting element is quickly released by the molding resin and the heat radiating plate disposed on one main surface side of the light transmitting substrate. Therefore, even when the light-emitting elements are formed at a high density, the temperature of the light-emitting elements can be prevented from becoming high. Light emitted from the light emitting element is converted into substantially parallel light by a concave mirror formed on the concave portion of the molding resin. Therefore, a light source device that emits parallel light and has high luminance and high reliability can be obtained.
【0023】請求項4に記載の光源装置では、発光素子
が透明樹脂によって覆われているため、発光素子で発生
した熱が速やかに放熱手段に伝えられる。In the light source device according to the fourth aspect, since the light emitting element is covered with the transparent resin, heat generated in the light emitting element is quickly transmitted to the heat radiating means.
【0024】また、この光源装置では、透明樹脂の屈折
率が空気よりも大きいため、発光素子とその周囲との屈
折率差が小さくなる。従って、発光素子界面での反射が
減少し、より多くの光を発光素子から取り出すことがで
きる。従って、高輝度で信頼性が高い光源装置が得られ
る。In this light source device, since the refractive index of the transparent resin is larger than that of air, the difference in the refractive index between the light emitting element and its surroundings is reduced. Therefore, reflection at the light emitting element interface is reduced, and more light can be extracted from the light emitting element. Therefore, a light source device with high luminance and high reliability can be obtained.
【0025】請求項5に記載の光源装置では、光源装置
を製造する場合において、発光素子を透明樹脂でモール
ドする際に、透明樹脂材料内の気泡が、金属板の溝を介
して排出される。従って、透明樹脂に気泡が混入するこ
とを防止することができ、気泡での乱反射による輝度の
低下を防止し、気泡による放熱性の低下を防止すること
ができる。In the light source device according to the fifth aspect, in manufacturing the light source device, when the light emitting element is molded with the transparent resin, bubbles in the transparent resin material are discharged through the groove of the metal plate. . Therefore, it is possible to prevent air bubbles from being mixed into the transparent resin, to prevent a decrease in luminance due to irregular reflection by the air bubbles, and to prevent a decrease in heat dissipation due to the air bubbles.
【0026】請求項6に記載の光源装置では、請求項5
に記載の光源装置と同様に、透明樹脂に気泡が混入する
ことを防止することができる。In the light source device according to the sixth aspect, the light source device according to the fifth aspect
As in the light source device described in (1), air bubbles can be prevented from being mixed into the transparent resin.
【0027】請求項7に記載の光源装置では、透光性基
板の一主面と他主面の両面に発光素子が配置されるた
め、発光素子の数を略2倍とすることができる。従っ
て、より高い輝度の光源装置が得られる。In the light source device according to the seventh aspect, since the light emitting elements are arranged on both the one main surface and the other main surface of the light transmitting substrate, the number of the light emitting elements can be approximately doubled. Therefore, a light source device with higher luminance can be obtained.
【0028】請求項8に記載の光源装置では、凹面鏡に
よって略平行光化された光は、透光性基板の他主面側
(第1平行光化手段が形成されていない側)に存在する
マイクロレンズによって所定の焦点に収束する。従っ
て、投影型の液晶表示装置用光源として有用である。In the light source device according to the eighth aspect, the light that has been made substantially parallel by the concave mirror exists on the other main surface side of the light-transmitting substrate (the side on which the first parallel light means is not formed). The light is converged to a predetermined focal point by the micro lens. Therefore, it is useful as a light source for a projection type liquid crystal display device.
【0029】請求項9に記載の光源装置では、発光素子
から出射された光が、第1平行光化手段と、透光性基板
の他主面側に存在する第2平行光化手段とによって平行
光化される。従って、出射光をより平行光化することが
できる光源装置が得られる。[0029] In the light source device according to the ninth aspect, the light emitted from the light emitting element is emitted by the first collimating means and the second collimating means existing on the other main surface side of the light transmitting substrate. It becomes parallel light. Therefore, a light source device that can make the emitted light more parallel can be obtained.
【0030】請求項10に記載の光源装置では、発光素
子から出射された光が、凹面鏡とフレネルレンズとによ
って略平行光化される。In the light source device according to the tenth aspect, the light emitted from the light emitting element is made substantially parallel by the concave mirror and the Fresnel lens.
【0031】請求項11に記載の光源装置では、発光素
子から出射された光が、凹面鏡とボールレンズとによっ
て略平行光化される。In the light source device according to the eleventh aspect, the light emitted from the light emitting element is made substantially parallel by the concave mirror and the ball lens.
【0032】[0032]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0033】この実施の形態は、平行光化手段および放
熱手段として、凹面鏡が形成された金属板を用いる、反
射型の平面光源装置として用いられるものである。This embodiment is used as a reflection type flat light source device using a metal plate on which a concave mirror is formed as parallel light converting means and heat radiating means.
【0034】図1(a)の模式断面図を参照して、この
発明の実施の形態の光源装置10は、透光性基板12
と、透光性基板12に透明樹脂(図示せず)で接着され
た複数のLED素子14と、透明樹脂16と、金属板1
8とを備える。透明樹脂16は、透光性基板12と凹面
鏡22とによって形成される空間を充填するように形成
されLED素子14を覆っており、たとえば、エポキシ
樹脂からなる。Referring to the schematic sectional view of FIG. 1A, a light source device 10 according to an embodiment of the present invention
And a plurality of LED elements 14 bonded to the translucent substrate 12 with a transparent resin (not shown), the transparent resin 16, and the metal plate 1.
8 is provided. The transparent resin 16 is formed so as to fill a space formed by the translucent substrate 12 and the concave mirror 22, and covers the LED element 14, and is made of, for example, epoxy resin.
【0035】ここで、透光性基板12は、ガラス等の透
明絶縁体からなり、LED素子14が接着された透光性
基板12の一主面には、LED素子14を駆動するため
の電気回路24aおよび24b(図1(b)参照)が形
成されている。そして、電気回路24aおよび24bと
LED素子14とはワイヤ20によって電気的に接続さ
れている。Here, the light-transmitting substrate 12 is made of a transparent insulator such as glass, and one main surface of the light-transmitting substrate 12 to which the LED element 14 is adhered has an electric drive for driving the LED element 14. Circuits 24a and 24b (see FIG. 1B) are formed. The electric circuits 24 a and 24 b are electrically connected to the LED elements 14 by wires 20.
【0036】LED素子14には、目的に合わせて赤色
LED、青色LED、緑色LED等が用いられる。ま
た、LED素子14の構造はいかなるものでも良いが、
この実施形態で説明するLED素子14は、p側電極お
よびn側電極をともにLED素子14の表面側(ワイヤ
20が接続されている側)に有し、基板としてサファイ
ア等の透明基板を用いたものである。従って、LED素
子14からは全方位に光が出射される。As the LED element 14, a red LED, a blue LED, a green LED or the like is used according to the purpose. The structure of the LED element 14 may be any,
The LED element 14 described in this embodiment has both a p-side electrode and an n-side electrode on the front side of the LED element 14 (the side to which the wire 20 is connected), and uses a transparent substrate such as sapphire as the substrate. Things. Therefore, light is emitted from the LED element 14 in all directions.
【0037】金属板18は、LED素子14に対応する
部分に凹面鏡22を有する。なお、LED素子14で発
生した熱を速やかに放熱するため、金属板18には熱伝
導性の良いアルミニウムや銅等を用いることが望まし
い。The metal plate 18 has a concave mirror 22 at a portion corresponding to the LED element 14. In order to quickly dissipate the heat generated by the LED element 14, it is desirable to use aluminum, copper, or the like having good thermal conductivity for the metal plate 18.
【0038】凹面鏡22は、たとえば、その焦点がLE
D素子14に位置するように放物面形状に形成される。The concave mirror 22 has, for example, a focal point of LE
It is formed in a parabolic shape so as to be located at the D element 14.
【0039】なお、一般的に、点光源から出射されたす
べての光を凹面鏡で平行光化する場合は、凹面鏡の焦点
が点光源に位置するように凹面鏡を配置すればよいが、
LED素子14は面発光素子であるため、すべての光を
平行光化することは不可能である。そこで、凹面鏡22
の形状は、面発光によって発光し配光特性を有するLE
D素子14の特性を考慮して形成することが好ましい。
たとえば、凹面鏡22として、複数の微小な凹面鏡を放
物曲面上に配置したものを用いても良い。この場合、微
小な凹面鏡のそれぞれの焦点を最適化することによっ
て、出射光の平行光化をより促進することが可能であ
る。In general, when all light emitted from a point light source is made parallel by a concave mirror, the concave mirror may be arranged so that the focal point of the concave mirror is located at the point light source.
Since the LED element 14 is a surface light emitting element, it is impossible to convert all light into parallel light. Therefore, the concave mirror 22
Has the shape of LE which emits light by surface emission and has a light distribution characteristic.
It is preferable to form in consideration of the characteristics of the D element 14.
For example, as the concave mirror 22, a mirror in which a plurality of minute concave mirrors are arranged on a parabolic curved surface may be used. In this case, by optimizing the focus of each of the minute concave mirrors, it is possible to further promote the collimation of the emitted light.
【0040】光源装置10の平面図を図1(b)に示
す。図1(b)に示すように、LED素子14は、凹面
鏡22の曲面底部の法線上に位置している。FIG. 1B is a plan view of the light source device 10. As shown in FIG. 1B, the LED element 14 is located on the normal to the curved bottom of the concave mirror 22.
【0041】ここで、LED素子14の大きさは、たと
えば0.3mm角であり、隣接するLED素子14との
距離は、たとえば2.5mmである。Here, the size of the LED element 14 is, for example, 0.3 mm square, and the distance between adjacent LED elements 14 is, for example, 2.5 mm.
【0042】図2を参照して、光源装置10の製造方法
の一例を説明する。An example of a method for manufacturing the light source device 10 will be described with reference to FIG.
【0043】まず、図2(a)に示すように、透光性基
板12にLED素子14の裏面側(ワイヤ20が接続さ
れていない側)を透明樹脂で接着し、透光性基板上12
上の電気回路24aおよび24b(図1(b)参照)と
LED素子14とをワイヤ20によって電気的に接続す
る。First, as shown in FIG. 2A, the back side of the LED element 14 (the side to which the wire 20 is not connected) is adhered to the translucent substrate 12 with a transparent resin.
The upper electric circuits 24a and 24b (see FIG. 1B) are electrically connected to the LED elements 14 by wires 20.
【0044】次に、図2(b)に示すように、凹面鏡2
2が形成された金属板18上に凹面鏡22を満たすよう
に透明樹脂材料16aを滴下した後、金属板18の上方
から、LED素子14が接着された透光性基板12を、
透明樹脂材料16aが硬化するまで金属板18上に固定
する。この際、余分な透明樹脂材料16aは、透光性基
板12と金属板18の間から流出する。Next, as shown in FIG.
After the transparent resin material 16a is dropped on the metal plate 18 on which the LED 2 is formed so as to fill the concave mirror 22, the light-transmitting substrate 12 to which the LED elements 14 are adhered is removed from above the metal plate 18.
It is fixed on the metal plate 18 until the transparent resin material 16a is hardened. At this time, the extra transparent resin material 16a flows out from between the translucent substrate 12 and the metal plate 18.
【0045】なお、透光性基板12上に形成される電気
回路24aおよび24bと金属板18とが短絡しないよ
うにする必要があるが、電気回路24aおよび24bを
絶縁体でカバーするか、あるいは電気回路24aおよび
24bと金属板18とが密着しないように透光性基板1
2と金属板18との間にスペーサー等を挟めばよい。It is necessary to prevent the electric circuits 24a and 24b formed on the light-transmitting substrate 12 from being short-circuited to the metal plate 18, but the electric circuits 24a and 24b must be covered with an insulator or The light-transmitting substrate 1 is mounted so that the electric circuits 24a and 24b do not adhere to the metal plate 18.
A spacer or the like may be interposed between the metal plate 2 and the metal plate 18.
【0046】すると、図2(c)に示すように、光源装
置10が形成される。Then, the light source device 10 is formed as shown in FIG.
【0047】光源装置10の凹面鏡22の機能を、図3
に模式的に示す。図3に示すように、LED素子14の
表面側から出射された光は凹面鏡22によって反射さ
れ、略平行光となって、透光性基板12から、LED素
子14が形成されていない側に出射される。従って、光
源装置10では、LED素子14の表面側からの発光を
有効に平行光として利用することができる。The function of the concave mirror 22 of the light source device 10 is shown in FIG.
Is shown schematically in FIG. As shown in FIG. 3, the light emitted from the front surface side of the LED element 14 is reflected by the concave mirror 22 and becomes substantially parallel light, and is emitted from the translucent substrate 12 to the side where the LED element 14 is not formed. Is done. Therefore, in the light source device 10, light emitted from the surface side of the LED element 14 can be effectively used as parallel light.
【0048】また、LED素子14は、透明樹脂(図示
せず)によって透光性基板12に接着されているため、
図3に示すように、LED素子14の裏面側から出射さ
れた光は透光性基板12を透過して出射される。従っ
て、光源装置10では、従来利用効率の悪かったLED
素子14の裏面から出射される光も有効に活用すること
ができる。Since the LED element 14 is bonded to the translucent substrate 12 by a transparent resin (not shown),
As shown in FIG. 3, the light emitted from the back surface side of the LED element 14 is transmitted through the light transmitting substrate 12 and emitted. Therefore, in the light source device 10, the LED which has been conventionally inefficient
Light emitted from the back surface of the element 14 can also be used effectively.
【0049】さらに、光源装置10では、従来のように
樹脂モールドしたLEDを配列するのとは異なり、LE
D素子14を直接透光性基板12に接着するため、より
高密度にLED素子14を実装することが可能であり、
実装密度の向上による輝度の向上を図ることができる。Further, in the light source device 10, unlike the case of arranging resin-molded LEDs as in the prior art, the LE
Since the D element 14 is directly bonded to the translucent substrate 12, it is possible to mount the LED element 14 at a higher density,
Brightness can be improved by improving the mounting density.
【0050】また、LED素子14は、透明樹脂16で
覆われており、空気よりも透明樹脂16の屈折率の方が
大きいため、LED素子14とその周囲との屈折率差が
小さくなる。従って、LED素子14の界面での光の反
射が減少し、LED素子14から取り出せる光量が大き
くなる。Further, since the LED element 14 is covered with the transparent resin 16 and the refractive index of the transparent resin 16 is larger than that of air, the difference in the refractive index between the LED element 14 and its surroundings is reduced. Therefore, the reflection of light at the interface of the LED element 14 decreases, and the amount of light that can be extracted from the LED element 14 increases.
【0051】以上のことから、光源装置10によれば、
従来よりも高輝度の光源装置が得られる。一例として、
光源装置10において、透明基板12上に2.5mm間
隔でLED素子14を配置(縦8列、横10列で80個
配置)してLED素子14を発光(駆動電流20mA)
させた場合、透光性基板12の光出射側の面直上中央部
の輝度は、LED素子14に赤色LED素子を用いた場
合に22,000ルクス、緑色LED素子を用いた場合
に110,000ルクス、青色LED素子を用いた場合
に32,000ルクスであった。As described above, according to the light source device 10,
A light source device with higher luminance than before can be obtained. As an example,
In the light source device 10, the LED elements 14 are arranged on the transparent substrate 12 at an interval of 2.5 mm (80 in 8 columns and 10 rows) to emit light (drive current: 20 mA).
In this case, the luminance of the central portion immediately above the light-emitting side of the light-transmitting substrate 12 is 22,000 lux when the red LED element is used as the LED element 14, and 110,000 lux when the green LED element is used. Lux and 32,000 lux when a blue LED element was used.
【0052】さらに、光源装置10によれば、LED素
子14で発生した熱を速やかに放出することができるた
め、高輝度で信頼性の高い光源装置を得ることができ
る。すなわち、LED素子14で発生した熱は、透明樹
脂16を介して金属板18に伝導され、金属板18から
大気中に放熱されるため、LED素子14が高熱となる
のを防止することができる。また、金属板18に放熱フ
ィンや放熱ファン等の放熱促進手段を付加することによ
って、さらにLED素子14の温度上昇を防止すること
が可能である。Further, according to the light source device 10, since the heat generated by the LED element 14 can be quickly released, a light source device with high luminance and high reliability can be obtained. That is, the heat generated in the LED element 14 is transmitted to the metal plate 18 via the transparent resin 16 and is radiated from the metal plate 18 to the atmosphere, so that it is possible to prevent the LED element 14 from becoming too hot. . Further, by adding a heat radiation promoting means such as a heat radiation fin or a heat radiation fan to the metal plate 18, it is possible to further prevent the temperature of the LED element 14 from rising.
【0053】たとえば、上記実施形態において、金属板
18に放熱フィンを取り付け、放熱フィンを蓄熱容積を
増すための冷却用溶液に浸漬した場合、透明基板12上
に2.5mm間隔でLED素子14を配置(縦8列、横
10列で80個配置)して最も消費電力が大きい青色L
ED素子を発光(駆動電圧3.84V、駆動電流20m
A)させても、透光性基板12の表面温度は略60℃で
冷却用溶液の温度とバランスしてほぼ一定となった。一
方、上記実施形態と異なり、同様の条件でLED素子1
4を透光性基板12上に配置し、放熱手段を形成しない
で(図2(a)の状態)発光させた場合では、透光性基
板12の表面温度は1分以内に100℃を超えてしま
い、LED素子14の発光強度および寿命が著しく低下
した。For example, in the above embodiment, when radiating fins are attached to the metal plate 18 and the radiating fins are immersed in a cooling solution for increasing the heat storage capacity, the LED elements 14 are arranged on the transparent substrate 12 at 2.5 mm intervals. Blue L which consumes the most power by arranging (80 columns in 8 columns and 10 columns)
Emit ED element (drive voltage 3.84V, drive current 20m)
In the case of A), the surface temperature of the translucent substrate 12 was approximately 60 ° C., and was substantially constant in balance with the temperature of the cooling solution. On the other hand, unlike the above embodiment, the LED element 1
When the light-emitting device 4 is disposed on the translucent substrate 12 and emits light without forming a heat radiating means (the state shown in FIG. 2A), the surface temperature of the translucent substrate 12 exceeds 100 ° C. within one minute. As a result, the light emission intensity and life of the LED element 14 were significantly reduced.
【0054】なお、上記実施形態では、平行光化手段お
よび放熱手段として、凹面鏡が形成された金属板を用い
たが、熱伝導率が高い金属やセラミクスに凹部を形成
し、凹部上に光反射率の高い銀やアルミニウム等からな
る金属薄膜を形成して凹面鏡としたものを用いてもよ
い。In the above embodiment, a metal plate having a concave mirror is used as the parallel light converting means and the heat radiating means. However, a concave portion is formed in a metal or ceramics having high thermal conductivity, and light is reflected on the concave portion. A mirror having a concave mirror formed by forming a metal thin film made of silver, aluminum, or the like with high efficiency may be used.
【0055】また、図1に示した光源装置10は、この
実施の形態の一例を模式的に示したものであり、LED
素子14の数や配置は目的に合わせて任意に設定するこ
とができる(以下の実施形態において同様である。)。The light source device 10 shown in FIG. 1 schematically shows an example of this embodiment.
The number and arrangement of the elements 14 can be arbitrarily set according to the purpose (the same applies to the following embodiments).
【0056】たとえば、図4に縦8列、横10列のLE
D素子14を形成する場合の金属板18の形状の一例を
示す。図4に示す金属板18は、LED素子14に対応
する位置に形成された凹面鏡22と、すべての凹面鏡2
2を一括して包囲するように形成された溝26と、透光
性基板12を3方で支持する透光性基板固定面28とを
備える。この金属板18では、透光性基板固定面28
を、凹面鏡22が形成されている面よりも高い位置に設
けることによって、透光性基板12上に形成された電気
回路24aおよび24bが金属板18と接触して短絡す
ることを防止することができる。また、図2(b)に示
した光源装置10の製造過程において、透光性基板12
を金属板18に固定する際に、設計空隙以上に滴下され
た透明樹脂材料16a、および透明樹脂材料16aに存
在する気泡を溝26によって容易に排出することがで
き、透明樹脂16に気泡が混入することを防止すること
ができる。For example, FIG. 4 shows LEs of 8 columns and 10 columns.
An example of the shape of the metal plate 18 when forming the D element 14 is shown. The metal plate 18 shown in FIG. 4 includes a concave mirror 22 formed at a position corresponding to the LED element 14 and all the concave mirrors 2.
A groove 26 formed so as to enclose the light-transmitting substrate 2 at a time, and a light-transmitting substrate fixing surface 28 that supports the light-transmitting substrate 12 in three directions. In this metal plate 18, the transparent substrate fixing surface 28
Is provided at a position higher than the surface on which the concave mirror 22 is formed, thereby preventing the electric circuits 24 a and 24 b formed on the translucent substrate 12 from contacting the metal plate 18 and short-circuiting. it can. In the manufacturing process of the light source device 10 shown in FIG.
When fixing the transparent resin material 16 to the metal plate 18, the transparent resin material 16 a dropped more than the design gap and the bubbles existing in the transparent resin material 16 a can be easily discharged by the groove 26, and the bubbles are mixed into the transparent resin 16. Can be prevented.
【0057】なお、LED素子14の配置は、6方位に
隣接するような最密充填配置としてもよい。その場合の
凹面鏡22の配置は図5のようになり、各凹面鏡22の
曲面底部の法線上にLED素子14が配置される。The arrangement of the LED elements 14 may be a close-packed arrangement so as to be adjacent in six directions. In this case, the arrangement of the concave mirrors 22 is as shown in FIG. 5, and the LED elements 14 are arranged on the normal line of the curved bottom of each concave mirror 22.
【0058】図6を参照して、この発明のその他の実施
形態について説明する。Referring to FIG. 6, another embodiment of the present invention will be described.
【0059】この実施の形態の光源装置30は、図1に
示した光源装置10と同様の技術的効果を得ることがで
き、かつ、製造が容易なものである。The light source device 30 of this embodiment can achieve the same technical effects as those of the light source device 10 shown in FIG. 1 and is easy to manufacture.
【0060】図6(a)の模式断面図を参照して、この
実施の形態の光源装置30は、透光性基板12と、透光
性基板12に透明樹脂(図示せず)で接着された複数の
LED素子14と、透明樹脂16と、金属薄膜32と、
成形樹脂34と、成形樹脂34の一主面に形成された放
熱板36とを備える。透光性基板12には、LED素子
14を駆動するための電気回路24aおよび24b(図
1(b)参照)が形成されており、LED素子14と電
気回路はワイヤ20によって電気的に接続されている。Referring to the schematic cross-sectional view of FIG. 6A, the light source device 30 of this embodiment is bonded to the light-transmitting substrate 12 with a transparent resin (not shown). A plurality of LED elements 14, a transparent resin 16, a metal thin film 32,
A molding resin and a heat radiating plate formed on one main surface of the molding resin are provided. Electric circuits 24a and 24b (see FIG. 1B) for driving the LED element 14 are formed on the translucent substrate 12, and the LED element 14 and the electric circuit are electrically connected by wires 20. ing.
【0061】成形樹脂34は、LED素子14のそれぞ
れに対応する位置に凹部38を備える。The molding resin 34 has a concave portion 38 at a position corresponding to each of the LED elements 14.
【0062】金属薄膜32は、アルミニウムや銀等の光
反射率の高い金属からなり、凹部38上の金属薄膜32
は凹面鏡40として機能する。そして、凹面鏡40の形
状は光源装置10の凹面鏡22と同様である。また、透
明樹脂16は、透光性基板12と凹面鏡40とによって
形成される空間を充填するように形成され、LED素子
14を覆っている。The metal thin film 32 is made of a metal having a high light reflectance such as aluminum or silver.
Functions as a concave mirror 40. The shape of the concave mirror 40 is the same as that of the concave mirror 22 of the light source device 10. The transparent resin 16 is formed so as to fill a space formed by the translucent substrate 12 and the concave mirror 40, and covers the LED element 14.
【0063】放熱板36は、熱伝導性の良い金属やセラ
ミクスであればよく、特にアルミニウムや銅等の金属が
好ましい。The heat radiating plate 36 may be made of any metal or ceramic having good heat conductivity, and is particularly preferably a metal such as aluminum or copper.
【0064】図6(b)および(c)を参照して、光源
装置30の製造方法の一例を説明する。With reference to FIGS. 6B and 6C, an example of a method for manufacturing the light source device 30 will be described.
【0065】まず、図6(b)に示すように、一方主面
に凹部38を備え、他方主面に放熱板36が形成された
成形樹脂34上に、金属薄膜32を形成する。ここで、
凹部38は、成形樹脂34が硬化する際に凸部を有する
型を押圧すること等によって容易に形成することができ
る。また、金属薄膜32は、蒸着法やメッキ法によっ
て、容易に形成することができる。First, as shown in FIG. 6B, a metal thin film 32 is formed on a molding resin 34 having a concave portion 38 on one main surface and a heat radiating plate 36 formed on the other main surface. here,
The concave portion 38 can be easily formed by pressing a mold having a convex portion when the molding resin 34 is cured. Further, the metal thin film 32 can be easily formed by a vapor deposition method or a plating method.
【0066】次に、図6(c)に示すように、凹面鏡4
0を満たすように透明樹脂材料16aを金属薄膜32上
に滴下し、その上方からLED素子14を接着した透光
性基板12を、透明樹脂材料16aが硬化するまで固定
することによって、光源装置30を形成することができ
る。ここで、LED14を接着した透光性基板12は、
図2で説明したものと同様のものであるので、重複する
説明は省略する。Next, as shown in FIG.
0, the transparent resin material 16a is dropped on the metal thin film 32, and the light-transmitting substrate 12 to which the LED elements 14 are adhered is fixed from above to fix the transparent resin material 16a. Can be formed. Here, the translucent substrate 12 to which the LED 14 is adhered is
Since this is the same as that described with reference to FIG. 2, duplicate description will be omitted.
【0067】光源装置30では、図1に示した光源装置
10と同様の技術的効果を得ることができ、かつ、容易
に製造をすることができる。In the light source device 30, the same technical effects as those of the light source device 10 shown in FIG. 1 can be obtained, and the light source device 30 can be easily manufactured.
【0068】すなわち、光源装置10では、金属板18
のうち、凹面鏡22の部分は金属を加工して形成しなけ
ればならないのに対し、光源装置30では、凹面鏡40
は凹部38を形成した成形樹脂34上に金属薄膜32を
蒸着あるいはメッキ等することによって容易に形成でき
る。従って、生産性を向上させ、製造コストを低下させ
ることができる。That is, in the light source device 10, the metal plate 18
Of these, the concave mirror 22 must be formed by processing metal, whereas the light source device 30 has a concave mirror 40
Can be easily formed by depositing or plating the metal thin film 32 on the molding resin 34 in which the concave portion 38 is formed. Therefore, productivity can be improved and manufacturing cost can be reduced.
【0069】なお、光源装置30では、LED素子14
で発生した熱は、透明樹脂16および成形樹脂34を介
して放熱板36に伝導され、放熱される。従って、成形
樹脂34の熱伝導性はより高いことが好ましく、成形樹
脂34に、熱伝導性向上のための金属フィラーやセラミ
クスフィラーを混入することがより好ましい。In the light source device 30, the LED element 14
Is conducted to the heat radiating plate 36 through the transparent resin 16 and the molding resin 34 and is radiated. Therefore, it is preferable that the thermal conductivity of the molding resin 34 is higher, and it is more preferable to mix a metal filler or a ceramics filler for improving the thermal conductivity into the molding resin 34.
【0070】図7を参照して、この発明のその他の実施
形態について説明する。Referring to FIG. 7, another embodiment of the present invention will be described.
【0071】この実施の形態の光源装置50は、図1に
示した光源装置10と同様の技術的効果を得ることがで
き、かつ、製造が容易なものである。The light source device 50 of this embodiment can achieve the same technical effects as those of the light source device 10 shown in FIG. 1 and is easy to manufacture.
【0072】図7(a)の模式断面図を参照して、光源
装置50は、透光性基板12と、透光性基板12に透明
樹脂(図示せず)で接着された複数のLED素子14
と、透明樹脂16と、金属薄膜52と、成形樹脂54
と、放熱板56とを備える。Referring to the schematic cross-sectional view of FIG. 7A, the light source device 50 includes a light-transmitting substrate 12 and a plurality of LED elements bonded to the light-transmitting substrate 12 with a transparent resin (not shown). 14
, Transparent resin 16, metal thin film 52, molding resin 54
And a radiator plate 56.
【0073】透光性基板12には、LED素子14を駆
動するための電気回路24aおよび24b(図1(b)
参照)が形成されており、LED素子14と電気回路2
4aおよび24bとはワイヤ20によって電気的に接続
されている。Electric circuits 24a and 24b (FIG. 1 (b)) for driving the LED elements 14 are provided on the transparent substrate 12.
LED element 14 and the electric circuit 2
4a and 24b are electrically connected by a wire 20.
【0074】金属薄膜52は、アルミニウムや銀等の光
反射率の高い金属からなり、透明樹脂16に面している
部分は凹面鏡58として機能する。そして、凹面鏡58
の形状は光源装置10の凹面鏡22と同様である。ま
た、透明樹脂16は、透光性基板12と凹面鏡58とに
よって形成される空間を充填するように形成され、LE
D素子14を覆っている。The metal thin film 52 is made of a metal having a high light reflectance such as aluminum or silver, and a portion facing the transparent resin 16 functions as a concave mirror 58. And the concave mirror 58
Is the same as that of the concave mirror 22 of the light source device 10. Further, the transparent resin 16 is formed so as to fill a space formed by the translucent substrate 12 and the concave mirror 58, and
The D element 14 is covered.
【0075】放熱板56は、凹部59を有し、熱伝導性
の良い、銅やアルミニウム等の金属やセラミクス等が用
いられる。The heat radiating plate 56 has a concave portion 59 and is made of a metal such as copper or aluminum, ceramics, or the like having good heat conductivity.
【0076】図7(b)および(c)を参照して、光源
装置50の製造方法の一例を説明する。With reference to FIGS. 7B and 7C, an example of a method for manufacturing the light source device 50 will be described.
【0077】まず、図7(b)に示すように、透光性基
板12に接着されたLED素子14を包むように平凸レ
ンズ状の透明樹脂16を形成し、さらに透光性基板12
上および透明樹脂16上に金属薄膜52を形成する。こ
こで、LED素子14を包むように平凸レンズ状の透明
樹脂16を形成する方法としては、たとえば図2(c)
に示した光源装置10の製造過程において、透明樹脂1
6が硬化した後に、金属板18を透光性基板12および
透明樹脂16から剥離すればよい。また、金属薄膜52
は、蒸着法やメッキ法によって容易に形成することがで
きる。First, as shown in FIG. 7B, a transparent resin 16 in the form of a plano-convex lens is formed so as to surround the LED element 14 adhered to the light-transmitting substrate 12.
A metal thin film 52 is formed on the transparent resin 16 and above. Here, as a method of forming the plano-convex lens-shaped transparent resin 16 so as to surround the LED element 14, for example, FIG.
In the manufacturing process of the light source device 10 shown in FIG.
After the hardening of the metal plate 6, the metal plate 18 may be peeled off from the transparent substrate 12 and the transparent resin 16. The metal thin film 52
Can be easily formed by a vapor deposition method or a plating method.
【0078】その後、図7(c)に示すように、放熱板
56の凹部59を満たすように成形樹脂材料54aを滴
下し、放熱板56の上方から図7(b)に示した透光性
基板12を成形樹脂材料54aが硬化するまで固定す
る。Thereafter, as shown in FIG. 7C, a molding resin material 54a is dropped so as to fill the concave portion 59 of the heat sink 56, and the light transmitting material shown in FIG. The substrate 12 is fixed until the molding resin material 54a is cured.
【0079】このようにして、光源装置50が得られ
る。Thus, the light source device 50 is obtained.
【0080】図6に示した光源装置30と同様に、図7
に示した光源装置50では、図1に示した光源装置10
と同様の技術的効果を得ることができ、かつ、容易に製
造をすることができる。すなわち、光源装置50では、
凹面鏡58を容易に形成することが可能である。As in the case of the light source device 30 shown in FIG.
The light source device 50 shown in FIG.
The same technical effects as described above can be obtained, and the production can be facilitated. That is, in the light source device 50,
The concave mirror 58 can be easily formed.
【0081】なお、光源装置50においても、光源装置
30と同様に、成形樹脂54に熱伝導性向上のための金
属フィラーやセラミクスフィラーを混入することがより
好ましい。In the light source device 50, as in the light source device 30, it is more preferable to mix a metal filler or a ceramic filler for improving the thermal conductivity into the molding resin 54.
【0082】図8を参照して、この発明のさらにその他
の実施形態について説明する。Referring to FIG. 8, another embodiment of the present invention will be described.
【0083】この実施形態の光源装置60は、特に高い
輝度が得られるものである。The light source device 60 of this embodiment can obtain a particularly high luminance.
【0084】図8(a)の模式断面図を参照して、光源
装置60は、図1に示した光源装置10の透光性基板1
2上に、さらに、複数のLED素子62と、LED素子
62近傍を除く部分に形成されたマスキングパターン6
4と、LED素子62を覆うように略半球状に形成され
た透明樹脂66とを備えるものである。ここで、透光性
基板12のLED素子62が形成された一方主面には、
電気回路(図示せず)が他方主面と同様に形成され(図
1(b)参照)、LED素子62と電気回路とはワイヤ
68によって電気的に接続されている。また、LED素
子62は、透光性基板12を挟んでLED素子14と対
向する位置に配置されている。Referring to the schematic cross-sectional view of FIG. 8A, light source device 60 is a transparent substrate 1 of light source device 10 shown in FIG.
2, a plurality of LED elements 62 and a masking pattern 6 formed in a portion except for the vicinity of the LED elements 62.
4 and a transparent resin 66 formed in a substantially hemispherical shape so as to cover the LED element 62. Here, on one main surface of the translucent substrate 12 where the LED elements 62 are formed,
An electric circuit (not shown) is formed similarly to the other main surface (see FIG. 1B), and the LED element 62 and the electric circuit are electrically connected by a wire 68. The LED element 62 is disposed at a position facing the LED element 14 with the translucent substrate 12 interposed therebetween.
【0085】光源装置60を形成する方法としては、た
とえば、まず、図1の光源装置10を形成した後、透光
性基板12上に電気回路パターンを形成し(図示せ
ず)、その後、透明樹脂66を形成する部分を除いて、
透光性基板12上にマスキングパターン64を形成す
る。ここで、マスキングパターン64には、透明樹脂6
6と親和性のない素材を用い、たとえば透明樹脂66に
エポキシ樹脂を用いた場合は、エポキシ樹脂と親和性の
ないシリコーン系の材料等を用いる。As a method of forming the light source device 60, for example, first, after forming the light source device 10 of FIG. 1, an electric circuit pattern is formed on the light-transmitting substrate 12 (not shown), and thereafter, Except for the part that forms the resin 66,
A masking pattern 64 is formed on the translucent substrate 12. Here, the masking pattern 64 includes the transparent resin 6.
When a material having no affinity with the epoxy resin 6 is used, for example, when an epoxy resin is used as the transparent resin 66, a silicone-based material having no affinity with the epoxy resin is used.
【0086】次に、LED素子62を透光性基板12を
挟んでLED素子14と対向する位置に透明樹脂(図示
せず)で接着し、LED素子62と透光性基板12上の
電気回路とをワイヤ68によって電気的に接続する。Next, the LED element 62 is bonded with a transparent resin (not shown) at a position facing the LED element 14 with the light transmitting substrate 12 interposed therebetween, and the LED element 62 and the electric circuit on the light transmitting substrate 12 are bonded. Are electrically connected by a wire 68.
【0087】その後、各LED素子62上に透明樹脂6
6の材料を個別に滴下して硬化させることによって、L
ED素子62を覆うように透明樹脂66を形成する。こ
こで、マスキングパターン64には透明樹脂材料と親和
性がない材料が用いられるため、マスキングパターン6
4が透明樹脂材料の流れ出しを防止し、図8(a)に示
すような略半球状の透明樹脂66が形成される。Thereafter, the transparent resin 6 is placed on each LED element 62.
6 by individually dropping and curing the material of No. 6
A transparent resin 66 is formed so as to cover the ED element 62. Here, since a material having no affinity with the transparent resin material is used for the masking pattern 64, the masking pattern 6
4 prevents the transparent resin material from flowing out, and a substantially hemispherical transparent resin 66 as shown in FIG. 8A is formed.
【0088】このようにして、光源装置60が形成され
る。Thus, the light source device 60 is formed.
【0089】光源装置60においては、図8(b)に示
すように、LED素子14の表面側から出射された光は
凹面鏡22によって略平行光化され、LED素子14の
裏面側から出射された光は透明樹脂66によって略平行
光化される。また、LED素子68の表面側から出射さ
れた光は透明樹脂66によって略平行光化され、LED
素子68の裏面側から出射された光は凹面鏡22によっ
て略平行光化される。In the light source device 60, as shown in FIG. 8B, light emitted from the front side of the LED element 14 is made substantially parallel by the concave mirror 22, and emitted from the back side of the LED element 14. The light is made substantially parallel by the transparent resin 66. The light emitted from the surface side of the LED element 68 is made substantially parallel by the transparent resin 66,
The light emitted from the back side of the element 68 is converted into substantially parallel light by the concave mirror 22.
【0090】この実施の形態の光源装置60によれば、
透光性基板12の両面にそれぞれLED素子14および
62が形成されるため、単位面積あたりのLED素子の
実装密度を略2倍とすることが可能であり、高輝度の光
源装置を得ることができる。さらに、LED素子14お
よび62によって発生した熱は、透光性基板12および
透明樹脂16を介して速やかに金属板18に伝導され、
放熱されるため、LED素子14および62の温度が高
温となるのを避けることができ、高輝度で信頼性の高い
光源装置を得ることができる。According to the light source device 60 of this embodiment,
Since the LED elements 14 and 62 are formed on both surfaces of the translucent substrate 12, respectively, the mounting density of the LED elements per unit area can be approximately doubled, and a high-luminance light source device can be obtained. it can. Further, the heat generated by the LED elements 14 and 62 is quickly conducted to the metal plate 18 via the translucent substrate 12 and the transparent resin 16,
Since the heat is dissipated, the temperature of the LED elements 14 and 62 can be prevented from becoming high, and a light source device with high luminance and high reliability can be obtained.
【0091】なお、上記実施形態では、LED素子62
を、透光性基板12を挟んでLED素子14と対向する
位置に形成する場合を示したが、LED素子62は透光
性基板12上の任意の位置に形成することができる。In the above embodiment, the LED element 62
Is formed at a position facing the LED element 14 with the translucent substrate 12 interposed therebetween, but the LED element 62 can be formed at an arbitrary position on the translucent substrate 12.
【0092】また、上記図8(a)の実施形態におい
て、LED素子62を接着せずに、マスキングパターン
64および透明樹脂66のみを形成した場合は、LED
素子14の表面側から出射された光は凹面鏡22によっ
て略平行光化され、LED素子14の裏面側から出射さ
れた光は透明樹脂66によって略平行光化される。従っ
て、光源装置10と同様の輝度で、かつ、光源装置10
よりも出射光を平行光化することが可能となる。In the embodiment of FIG. 8A, when only the masking pattern 64 and the transparent resin 66 are formed without bonding the LED element 62,
The light emitted from the front side of the element 14 is made substantially parallel by the concave mirror 22, and the light emitted from the back side of the LED element 14 is made substantially parallel by the transparent resin 66. Accordingly, the light source device 10 has the same brightness as the light source device 10 and
It becomes possible to make outgoing light into parallel light.
【0093】図9を参照して、この発明の他の実施形態
について説明する。Referring to FIG. 9, another embodiment of the present invention will be described.
【0094】この実施形態の光源装置70は、出射光の
より高い平行光化を可能とするものである。The light source device 70 of this embodiment enables the emitted light to be made more parallel.
【0095】図9の模式断面図を参照して、光源装置7
0は、図1に示した光源装置10と、光源装置10の光
出射側に配置したフレネルレンズアレイ72とを備え、
フレネルレンズアレイ72には、LED素子14の鉛直
線上にその中心位置を有するフレネルレンズ74が、各
LED素子14に対応して形成されている。Referring to the schematic cross-sectional view of FIG.
0 includes the light source device 10 shown in FIG. 1 and the Fresnel lens array 72 arranged on the light emission side of the light source device 10,
In the Fresnel lens array 72, a Fresnel lens 74 having the center position on the vertical line of the LED element 14 is formed corresponding to each LED element 14.
【0096】図1に示した光源装置10では、高輝度で
信頼性の高い光源装置が得られるが、LED素子14
が、面発光素子であることから、凹面鏡22のみによっ
てLED素子14から出射される光をすべて平行化する
ことは困難である。また、LED素子14の裏面から出
射される光は、平行化されずに出射される。一方、図9
に示した光源装置70では、凹面鏡22とフレネルレン
ズ74とを組み合わせることによって、出射光をより平
行光化することができる。In the light source device 10 shown in FIG. 1, a light source device with high luminance and high reliability can be obtained.
However, since it is a surface light emitting element, it is difficult to make all the light emitted from the LED element 14 parallel only by the concave mirror 22. Light emitted from the back surface of the LED element 14 is emitted without being made parallel. On the other hand, FIG.
By combining the concave mirror 22 and the Fresnel lens 74, the light source device 70 shown in FIG.
【0097】従って、光源装置70によれば、光源装置
10と同様に高輝度で信頼性が高く、さらに、出射光を
より平行光化できる光源装置が得られる。Therefore, according to the light source device 70, a light source device having high luminance and high reliability as well as the light source device 10 and capable of making outgoing light more parallel can be obtained.
【0098】図10を参照して、この発明のその他の実
施形態について説明する。Referring to FIG. 10, another embodiment of the present invention will be described.
【0099】この実施形態の光源装置80は、出射光の
より高い平行光化を可能とするものである。The light source device 80 of this embodiment enables the emitted light to be made more parallel.
【0100】図10(a)の模式断面図を参照して、光
源装置80は、図1に示した光源装置10と光源装置1
0の光出射側に配置されたボールレンズアレイ82とを
備え、ボールレンズアレイ82はボールレンズ84を支
持枠86によって固定したものである。ここで、光源装
置80においては、金属板18の凹面鏡22は、略半球
状に形成されている。また、ボールレンズ84は、その
焦点がLED素子14の近傍に位置するように、支持枠
86でLED素子14の鉛直線上に固定されている。Referring to the schematic cross-sectional view of FIG. 10A, light source device 80 includes light source device 10 and light source device 1 shown in FIG.
And a ball lens array 82 disposed on the light emitting side of the lens array 0. The ball lens array 82 has a ball lens 84 fixed by a support frame 86. Here, in the light source device 80, the concave mirror 22 of the metal plate 18 is formed in a substantially hemispherical shape. The ball lens 84 is fixed on a vertical line of the LED element 14 by a support frame 86 so that the focal point is located near the LED element 14.
【0101】この光源装置80の機能を、図10(b)
に模式的に示す。The function of the light source device 80 is shown in FIG.
Is shown schematically in FIG.
【0102】図10(b)に示すように、光源装置80
では、LED素子14の表面側から出射された光は、凹
面鏡22によって反射され、LED素子14近傍を通過
してボールレンズ84に入射するため、略平行光化され
る。また、LED素子14の裏面側から出射された光も
ボールレンズ84によって略平行光化されて出射され
る。As shown in FIG. 10B, the light source device 80
In this case, the light emitted from the front surface side of the LED element 14 is reflected by the concave mirror 22, passes through the vicinity of the LED element 14, and enters the ball lens 84, so that the light is substantially collimated. The light emitted from the back surface side of the LED element 14 is also made substantially parallel by the ball lens 84 and emitted.
【0103】従って、光源装置80によれば、高輝度で
信頼性が高く、さらに、出射光の平行度が高い光源装置
が得られる。Therefore, according to the light source device 80, a light source device having high luminance, high reliability, and high parallelism of emitted light can be obtained.
【0104】なお、上記実施の形態では、ボールレンズ
を用いる場合を示したが、ボールレンズの代わりにその
他のレンズ、たとえば平凸レンズ等を用いてもよい。In the above embodiment, the case where a ball lens is used has been described. However, another lens such as a plano-convex lens may be used instead of the ball lens.
【0105】図11を参照して、この発明のさらにその
他の実施形態について説明する。With reference to FIG. 11, another embodiment of the present invention will be described.
【0106】この実施形態の光源装置90は、特に投影
型の液晶表示装置用光源として有用なものである。The light source device 90 of this embodiment is particularly useful as a light source for a projection type liquid crystal display device.
【0107】図11(a)の模式断面図を参照して、光
源装置90は、図1に示した光源装置10と光源装置1
0の光出射側に配置されたマイクロレンズアレイ92と
を備え、マイクロレンズアレイ92は、透光性基板94
と透光性基板94の一主面に形成された複数のマイクロ
レンズ96とを備える。Referring to the schematic cross-sectional view of FIG. 11A, light source device 90 includes light source device 10 and light source device 1 shown in FIG.
And a microlens array 92 disposed on the light emission side of the light-transmitting substrate 94.
And a plurality of microlenses 96 formed on one main surface of the light-transmitting substrate 94.
【0108】図11(b)を参照して、この光源装置9
0の機能を説明する。Referring to FIG. 11B, this light source device 9
The function of 0 will be described.
【0109】液晶表示パネルは平面型の画像表示装置と
して有用であるが、図11(b)に示すように、液晶表
示パネル98は、画素100の部分とブラックマトリク
ス102の部分とからなり、ブラックマトリクス102
の部分は画像表示に寄与しない。従って、ブラックマト
リクス102に入射した光は無駄な光となってしまうと
いう問題があった。The liquid crystal display panel is useful as a flat type image display device. As shown in FIG. 11B, the liquid crystal display panel 98 is composed of a pixel 100 and a black matrix 102, and has a black matrix. Matrix 102
Does not contribute to image display. Therefore, there is a problem that light incident on the black matrix 102 is wasted light.
【0110】一方、この光源装置90では、光源装置1
0から出射された略平行光は、マイクロレンズ96によ
って焦点Aに収束する。従って、光源装置90を液晶表
示装置の光源として用いる場合、図11(b)に示すよ
うに、液晶表示パネル98を焦点Aの位置に配置するこ
とによって、光源装置10から出射された略平行光が、
マイクロレンズ96によって画素100の部分に収束す
るため、ブラックマトリクス102による出射光の損失
を防止することができる。On the other hand, in the light source device 90, the light source device 1
The substantially parallel light emitted from 0 is converged on the focal point A by the micro lens 96. Therefore, when the light source device 90 is used as a light source of the liquid crystal display device, the substantially parallel light emitted from the light source device 10 is provided by disposing the liquid crystal display panel 98 at the position of the focal point A as shown in FIG. But,
Since the light is converged on the pixel 100 by the microlens 96, loss of emitted light due to the black matrix 102 can be prevented.
【0111】従って、光源装置90によれば、投影型の
液晶表示装置用光源として有用な光源装置を得ることが
できる。Therefore, according to the light source device 90, a light source device useful as a light source for a projection type liquid crystal display device can be obtained.
【0112】なお、上記実施形態によれば、マイクロレ
ンズ96を透光性基板94上に形成した場合を示した
が、マイクロレンズ96を光源装置10の透光性基板1
2上に形成してもよく、また、液晶表示パネル98の光
源装置90側の主面上に形成してもよい。According to the above embodiment, the case where the microlens 96 is formed on the light transmitting substrate 94 has been described, but the microlens 96 is formed on the light transmitting substrate 1 of the light source device 10.
2 or on the main surface of the liquid crystal display panel 98 on the light source device 90 side.
【0113】以上、この発明の実施形態について例を挙
げて説明したが、上記実施形態はこの発明を用いた場合
の一例にすぎず、この発明は上記実施形態に限定される
ものではない。As described above, the embodiment of the present invention has been described by way of example. However, the above embodiment is merely an example when the present invention is used, and the present invention is not limited to the above embodiment.
【0114】たとえば、光源装置60、70、80、お
よび90の実施形態の説明では、それぞれが光源装置1
0を備える場合について説明したが、光源装置10の代
わりに光源装置30または50を用いてもよいことはい
うまでもない。For example, in the description of the embodiments of the light source devices 60, 70, 80, and 90, each of the light source devices 1
Although the case where 0 is provided has been described, it goes without saying that the light source device 30 or 50 may be used instead of the light source device 10.
【0115】また、上記実施形態では、透明基板と凹面
鏡によって形成される空間が透明樹脂で充填されている
場合を示したが、この透明樹脂がない場合であってもよ
い。この場合、LED素子14で発生した熱は、透明基
板と凹面鏡とによって形成される空間に存在する気体お
よび透明基板を介して金属板または放熱板に伝導され
る。Further, in the above-described embodiment, the case where the space formed by the transparent substrate and the concave mirror is filled with the transparent resin has been described. In this case, the heat generated by the LED element 14 is conducted to the metal plate or the heat radiating plate via the gas existing in the space formed by the transparent substrate and the concave mirror and the transparent substrate.
【0116】さらに、上記実施形態では、LED素子と
して、p側電極およびn側電極がともに素子表面側に形
成されているLED素子を用いる場合を示したが、いず
れか一方が素子表面側に形成されており、他方がLED
素子の裏面側に形成されているLED素子を用いてもよ
い。この場合、裏面側電極は透光性基板上に形成された
電気回路に金属ペーストで電気的かつ物理的に接続され
るため、LED素子裏面側からは光が出射しない。従っ
て、この場合には、凹面鏡やフレネルレンズ等の平行光
化手段は、素子表面側からの光のみが最適に平行光化で
きるように形成される。Further, in the above embodiment, the case where the LED element in which both the p-side electrode and the n-side electrode are formed on the element surface side is used, but either one is formed on the element surface side. And the other is LED
An LED element formed on the back side of the element may be used. In this case, since the back side electrode is electrically and physically connected to the electric circuit formed on the translucent substrate with the metal paste, no light is emitted from the back side of the LED element. Therefore, in this case, the parallel light converting means such as a concave mirror or a Fresnel lens is formed so that only light from the element surface side can be optimally converted into parallel light.
【0117】また、上記実施形態では、発光素子として
LED素子を用いる場合を示したが、その他の発光素子
を用いることも可能である。In the above embodiment, the case where the LED element is used as the light emitting element has been described. However, other light emitting elements can be used.
【0118】[0118]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、発光素子を高密度で実装すること、発光素子から出
射された光を略平行光化すること、および発光素子の温
度上昇を防止することができる。従って、略平行光を出
射する、高輝度で信頼性の高い光源装置を得ることがで
きる。As described above, according to the present invention, a light emitting element can be mounted at high density, light emitted from the light emitting element can be made substantially parallel, and a temperature rise of the light emitting element can be prevented. can do. Therefore, it is possible to obtain a light source device that emits substantially parallel light and has high luminance and high reliability.
【図1】この発明の一実施形態を示す図解図である。FIG. 1 is an illustrative view showing one embodiment of the present invention;
【図2】図1に示した光源装置の製造工程を示す図解図
である。FIG. 2 is an illustrative view showing a manufacturing process of the light source device shown in FIG. 1;
【図3】凹面鏡の機能を示す図解図である。FIG. 3 is an illustrative view showing a function of a concave mirror;
【図4】この発明の一実施形態における金属板の形状を
示す図解図である。FIG. 4 is an illustrative view showing a shape of a metal plate in one embodiment of the present invention;
【図5】凹面鏡の配置状態の一例を示す図解図である。FIG. 5 is an illustrative view showing one example of an arrangement state of a concave mirror;
【図6】この発明の他の実施形態を示す図解図である。FIG. 6 is an illustrative view showing another embodiment of the present invention;
【図7】この発明のその他の実施形態を示す図解図であ
る。FIG. 7 is an illustrative view showing another embodiment of the present invention;
【図8】この発明のさらにその他の実施形態を示す図解
図である。FIG. 8 is an illustrative view showing still another embodiment of the present invention;
【図9】この発明の他の実施形態を示す図解図である。FIG. 9 is an illustrative view showing another embodiment of the present invention;
【図10】この発明のその他の実施形態を示す図解図で
ある。FIG. 10 is an illustrative view showing another embodiment of the present invention;
【図11】この発明のさらにその他の実施形態を示す図
解図である。FIG. 11 is an illustrative view showing still another embodiment of the present invention;
【図12】従来の平行光光源装置の構造を示す図解図で
ある。FIG. 12 is an illustrative view showing a structure of a conventional parallel light source device;
10、30、50、60、70、80、90 光源
装置 12 透光性基板 14、62 LED素子 16、66 透明樹脂 18 金属板 20、68 ワイヤ 22、40、58 凹面鏡 26 溝 32、52 金属薄膜 34、54 成形樹脂 36、56 放熱板 38、59 凹部 64 マスキングパターン 72 フレネルレンズアレイ 74 フレネルレンズ 82 ボールレンズアレイ 84 ボールレンズ 92 マイクロレンズアレイ 96 マイクロレンズ10, 30, 50, 60, 70, 80, 90 Light source device 12 Translucent substrate 14, 62 LED element 16, 66 Transparent resin 18 Metal plate 20, 68 Wire 22, 40, 58 Concave mirror 26 Groove 32, 52 Metal thin film 34, 54 Molding resin 36, 56 Heat sink 38, 59 Concavity 64 Masking pattern 72 Fresnel lens array 74 Fresnel lens 82 Ball lens array 84 Ball lens 92 Micro lens array 96 Micro lens
Claims (11)
子と、 前記透光性基板の前記一主面側に配置され、前記発光素
子から出射される光を略平行光化する第1平行光化手段
と、 前記透光性基板の前記一主面側に配置され、前記発光素
子から発生する熱を放熱する放熱手段とを備えることを
特徴とする光源装置。1. A light source device using a light-emitting element, comprising: a light-transmitting substrate; a plurality of light-emitting elements arranged on one main surface of the light-transmitting substrate; A first collimating means arranged on the main surface side for substantially collimating light emitted from the light emitting element; and a first parallel light means arranged on the one main surface side of the translucent substrate and generated from the light emitting element. A light source device comprising: heat radiating means for radiating heat.
れに対応する位置に形成される凹面鏡を有する金属板を
含み、 前記第1平行光化手段が前記凹面鏡であることを特徴と
する、請求項1に記載の光源装置。2. The radiating means includes a metal plate having a concave mirror formed at a position corresponding to each of the light emitting elements, and the first parallel light converting means is the concave mirror. Item 2. The light source device according to item 1.
一部に形成された放熱板とを備え、 前記成形樹脂は前記発光素子のそれぞれに対応する位置
に凹部を備え、 前記第1平行光化手段が、前記凹部上に形成された凹面
鏡であることを特徴とする、請求項1に記載の光源装
置。3. The heat dissipating means includes a molding resin and a heat radiating plate formed on a part of the molding resin, wherein the molding resin has a concave portion at a position corresponding to each of the light emitting elements, The light source device according to claim 1, wherein the light conversion unit is a concave mirror formed on the concave portion.
形成される空間が、透明樹脂によって充填されているこ
とを特徴とする、請求項1ないし3のいずれかに記載の
光源装置。4. The light source device according to claim 1, wherein a space formed by the translucent substrate and the concave mirror is filled with a transparent resin.
形成される空間が、透明樹脂によって充填されており、 前記金属板が、すべての前記凹面鏡を一括して包囲する
ように形成された溝を備えることを特徴とする、請求項
2に記載の光源装置。5. A groove formed so that a space formed by the translucent substrate and the concave mirror is filled with a transparent resin, and wherein the metal plate surrounds all the concave mirrors collectively. The light source device according to claim 2, further comprising:
形成される空間が、透明樹脂によって充填されており、 前記成形樹脂が、すべての前記凹面鏡を一括して包囲す
るように形成された溝を備えることを特徴とする、請求
項3に記載の光源装置。6. A groove formed so that a space formed by the translucent substrate and the concave mirror is filled with a transparent resin, and the molding resin surrounds all the concave mirrors collectively. The light source device according to claim 3, further comprising:
子をさらに備え、 前記複数の発光素子がそれぞれ略半球状の透明樹脂でモ
ールドされていることを特徴とする、請求項1ないし6
のいずれかに記載の光源装置。7. The light-emitting device according to claim 1, further comprising a plurality of light-emitting elements on the other main surface of the light-transmitting substrate, wherein each of the plurality of light-emitting elements is molded with a substantially hemispherical transparent resin. Or 6
The light source device according to any one of the above.
集光するためのマイクロレンズアレイをさらに含むこと
を特徴とする、請求項1ないし6のいずれかに記載の光
源装置。8. The light source device according to claim 1, further comprising a microlens array for condensing outgoing light on the other main surface side of the light-transmitting substrate. .
略平行光化するための第2平行光化手段をさらに含むこ
とを特徴とする、請求項1ないし6のいずれかに記載の
光源装置。9. The light-transmitting substrate according to claim 1, further comprising a second parallel light converting means on the other main surface side of the light-transmitting substrate for converting the emitted light into substantially parallel light. The light source device according to item 1.
子のそれぞれに対応するように配置された複数のフレネ
ルレンズを含むことを特徴とする、請求項9に記載の光
源装置。10. The light source device according to claim 9, wherein said second collimating means includes a plurality of Fresnel lenses arranged so as to correspond to each of said light emitting elements.
子のそれぞれに対応するように配置された複数のボール
レンズを含むことを特徴とする、請求項9に記載の光源
装置。11. The light source device according to claim 9, wherein said second collimating means includes a plurality of ball lenses arranged corresponding to each of said light emitting elements.
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