JPH11260429A - 中空コンタクト - Google Patents

中空コンタクト

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JPH11260429A
JPH11260429A JP11012740A JP1274099A JPH11260429A JP H11260429 A JPH11260429 A JP H11260429A JP 11012740 A JP11012740 A JP 11012740A JP 1274099 A JP1274099 A JP 1274099A JP H11260429 A JPH11260429 A JP H11260429A
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hollow
contact
circuit board
wire
insulated conductor
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JP11012740A
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Ralph S Martin
エス マーチン ラルフ
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Whitaker LLC
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Whitaker LLC
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    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁被覆された撚り線（芯線）を高密度且つ
高信頼性で回路基板のめっきされたスルーホールに接続
する中空コンタクトを提供すること。 【構成】 所定長の線形且つ筒状ボディ１０を有する。
一端２２は、軸に垂直な略平面であり、他端２４は軸に
鋭角な斜面であって絶縁導体３０を刺通する尖端２６が
形成されている。中空部１８の内面１６には、半田プレ
フォーム（半田コーティング）１７が形成されているの
が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンタクト、特に回
路基板と絶縁導体（ワイヤ）との半田付接続に好適な中
空コンタクト（又は端子）に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤ導体を回路基板（PCB）の回路ト
レースに電気的接続するには、回路基板に取付け（又は
植立）された圧接接続用（IDC）コンタクトにワイヤを
圧接接続することが考えられる。しかし、大電流容量そ
の他の用途によっては、ワイヤ導体を回路基板のトレー
スに直接半田付接続するのが好ましい。半田付け接続す
ると、回路基板上により高密度にワイヤが接続でき、且
つ、一般に接続信頼性が高い。
【０００３】しかし、絶縁層で包囲されたワイヤ導体を
半田付け接続するには、先ず絶縁層を除去（ストリッ
プ）し、芯線を露出させる必要がある。電気通信業界で
使用されるワイヤ導体は、典型的には撚り線であって、
絶縁層に芯線が包囲されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した如きワイヤ導
体を、絶縁被覆のストリップを行わずに回路基板のトレ
ースに半田付接続するのは容易でない。特に、高密度且
つ高信頼性で接続するのは至難の技である。
【０００５】従って、本発明の目的は、絶縁被覆をスト
リップすることなく、比較的簡単、確実且つ高密度に回
路基板の回路トレースにワイヤが接続可能なコンタクト
／端子を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の中空コンタクト
は、回路基板のスルーホールに挿入固定可能な寸法の筒
状ボディを有し、その一端は筒状ボディの軸に直交する
略平面であり、他端は軸に対して鋭角な斜面であって絶
縁導体を刺通する尖端が形成されていることを特徴とす
る。
【０００７】この中空コンタクトの中空部内壁には半田
プレフォームが形成されているのが好ましい。また、こ
の中空コンタクトは、絶縁撚り線を回路基板のスルーホ
ールに接続する際に好適である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の中空コンタクトの
好適実施形態例を添付図を参照して詳細に説明する。
【０００９】先ず、図１乃至図３を参照して説明する。
本発明の半田接続用中空コンタクトは、中心軸１２に沿
って延びる筒状ボディ１０を有する。好適実施形態例に
よると、軸１２は線形（直線状）である。この筒状ボデ
ィ１０は、外面１４、内面１６及び中空部１８を有す
る。筒状ボディ１０は、断面が略円形として図示する
が、筒状ボディ１０の断面形状は、必ずしも円形である
ことを要せず、楕円、矩形、その他任意の多角形状であ
ることを可とする。
【００１０】ボディ１０の外面１４の直径は、後述する
如く回路基板のスルーホール内に適合するように選択さ
れる。このボディ１０は両端２２，２４を有する。端面
２２は、中心軸１２と略直交する平面であるが他の端面
２４は、中心軸１２に対して鋭角をなす斜面である。こ
の斜面２４は、ボディ１０の外面と鋭角に交差するの
で、絶縁体を刺（貫）通する尖端２６を形成し、この尖
端２６はワイヤ導体をコンタクトのボディ１０に押し付
けると、絶縁層を貫通してワイヤ導体に刺通されるよう
構成されている。
【００１１】次に、図４を参照し、このコンタクトのボ
ディ１０がいかにしてワイヤ導体３０を回路基板４０に
接続するかを説明する。回路基板４０は、両主面４４，
４６を有する誘電体基部（サブストレート）４２を含ん
でいる。このサブストレート４２には、導電材料４８で
めっきされたスルーホールを有し、このスルーホールは
サブストレート表面４４又は４６に形成された導電性ト
レース（図示せず）に接続されている。
【００１２】コンタクトのボディ１０は、回路基板４０
のスルーホールに圧入固定され、平端面２２がサブスト
レート４２の底面４４と略同一面になるようにする。コ
ンタクトのボディ１０の平端面２２から傾斜端２４、特
に尖端２６までの長さは、回路基板４０の厚さとワイヤ
導体３０の直径に応じて選択され、絶縁体刺通尖端（エ
ッジ）２６が回路基板４０のサブストレート４０の上面
４６から所定高さだけ突出するようにする。この高さ
は、ワイヤ３０の直径以下とする。ワイヤ導体３０は、
撚り線導体である導電性芯線３２と、これを包囲する絶
縁体３４とを有する。このワイヤ導体３０をコンタクト
のボディ１０に押圧すると、絶縁体刺通尖端２６が、ワ
イヤ導体３０の絶縁体３４を貫通し、傾斜面２４がワイ
ヤの導電性芯線３２の撚り線内に入り込むこととなる。
この時、尖端２６がワイヤ導体３０から上方に突出する
ことはない。
【００１３】手動又は自動工程で、半田付けにより、コ
ンタクトボディ１０とワイヤ３０の芯線３２とを電気的
且つ機械的に接続する。コンタクトボディ１０とスルー
ホールの内面めっき部４８間のギャップに半田が入り込
む。更に、半田はコンタクトボディ１０の中空部１８内
に毛細管現象により引込まれ、ワイヤ導体３０の撚り線
である芯線内にも入り込み、コンタクトボディ１０と芯
線３２間に確実な半田接続５０を形成する。
【００１４】或いは、コンタクトボディ１０には予め中
空部１８に半田プレフォームを含むように製造してもよ
い。この半田プレフォームは、好ましくは図２に示す如
く、コンタクトボディ１０の中空部１８の内面１６に施
された半田コーティング１７である。
【００１５】鉛錫の如き下地めっき材料を半田コーティ
ング１７を行う前にコンタクトボディ１０の露出面に形
成しておくと、コンタクトボディ１０の表面に半田コー
ティング１７の付着性が改善される。
【００１６】半田プレフォーム又は半田コーティング１
７は、マイクロ波加熱その他の適当な加熱手段で加熱す
ると、リフロー（再溶融）し、コンタクトボディ１０と
ワイヤ導体３０の芯線３２間及びコンタクトボディ１０
と回路基板４０のめっきされたスルーホール間の半田接
続を可能にする。
【００１７】以上、本発明の中空コンタクトの好適実施
形態例を詳述したが、本発明は斯る特定例のみに限定さ
れるべきではない。特定用途に応じて種々の変形変更が
可能であることが当業者には容易に理解できよう。例え
ば、本発明は、単線状ワイヤのみならず、フラットケー
ブル（またはリボンケーブルともいう）の芯線を回路基
板のトレースに接続する場合にも適用可能である。
【００１８】
【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
の中空コンタクトは、一端が平面、他端が鋭角の斜面で
ある筒状ボディであるので、回路基板のスルーホール内
に圧入固定すると共にスルーホールのめっき層と刺通さ
れた絶縁導体の芯線に中空部を介して良好に半田付け接
続可能である。従って、単なる絶縁刺通（ピアシング）
コンタクトに比して高信頼性の接続が可能であり、しか
も高密度に接続が可能である。更にまた、絶縁導体の絶
縁被覆はストリップする必要がないので作業性が良好で
あるのみならず、撚り線の一部が隣接する導体と接触し
短絡する等の不都合もないという実用上の顕著な効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の中空コンタクトの好適実施形態例の
正面図である。
【図２】 図１の中空コンタクトの線２−２に沿う断面
図である。
【図３】 図１の中空コンタクトの底面図である。
【図４】 図１の中空コンタクトを用いて回路基板と絶
縁導体とを接続している応用例の断面図である。
【符号の説明】
１０ 筒状ボディ １８ 中空部 １６ 中空内壁 １７ 半田プレフォーム ２２ 一端 ２４ 他端 ２６ 尖端 ３０ 絶縁導体 ３２ 芯線（撚り線導体） ３４ 絶縁被覆 ４０ 回路基板 ４２ サブストレート ４８ スルーホールのめっき層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板のスルーホールに絶縁導体を接
    続する為の中空コンタクトにおいて、 断面が筒状の略線形ボディを有し、 該ボディの一端は前記ボディの軸に対して略直交する平
    面であり、他端は前記軸に対して鋭角な斜面であり、前
    記絶縁導体を刺通する尖端が形成され、 前記ボディの外側の寸法は、前記スルーホールに適合す
    るよう選定されていることを特徴とする中空コンタク
    ト。
  2. 【請求項２】 前記筒状ボディの中空部内壁には、半田
    プレフォームが形成されていることを特徴とする請求項
    １の中空コンタクト。
  3. 【請求項３】 前記接続される絶縁導体としては、絶縁
    被覆で覆われた撚り線導体を使用することを特徴とする
    請求項１又は２の中空コンタクト。
JP11012740A 1998-01-23 1999-01-21 中空コンタクト Pending JPH11260429A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/012295 1998-01-23
US09/012,295 US6036528A (en) 1998-01-23 1998-01-23 Hollow contact for solder connection

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Publication Number Publication Date
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EP (1) EP0931617A1 (ja)
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