JPH11254689A

JPH11254689A - インクジェットヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH11254689A
Application number: JP6487598A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Miyashita; 剛宮下
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-09-21
Anticipated expiration: 2018-03-16
Also published as: JP3985329B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリンタに固定したときにノズル列のアライ
メントの精度を向上させるために、インクジェットヘッ
ドをプリンタに装着する際の基準面を精度良く形成でき
るインクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】複数のノズル１２１が形成された第１の
基板１３の下方に、ノズル１２１よりインク滴を吐出さ
せるための圧力発生手段１０５、１１７が形成された第
２、第３の基板１２、１３を接合した後、接合された複
合基板４を切断し個々のインクジェットヘッド１００に
分離する。複合基板４を切断する際は、第１の基板１３
に設けられたマーク７３を基準として、第２の基板１１
の側から切断ブレード５で切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関し、特に基板上に複数個のインクジ
ェットヘッドを形成した後、基板を切断して個々のイン
クジェットヘッドに分離するインクジェットヘッドの製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェットプリンタに用いられるイ
ンクジェットヘッドには、インク滴を外部に吐出する複
数のインクノズルと、これらのインクノズルに連通した
インク供給路とが半導体基板上に作り込まれたものが提
案されている。近年、インクジェットヘッドに対して
は、高精細文字を印字可能にするために、より精密でよ
り微細な加工が要求されている。このために、様々なイ
ンクジェットヘッドの製造方法が開発されている。

【０００３】例えば、本願人による特開平５−５０６０
１号公報には、リザーバ、キャビティ等のインク供給
路、振動板が形成されたシリコン単結晶製の流路基板
と、インク供給路を覆う蓋基板と、振動板を静電気力に
よって撓めるための電極が形成されたガラス製の電極基
板を個々に形成し、これら３枚の基板を接合、積層して
静電駆動方式のインクジェットヘッドを製造する方法が
開示されている。

【０００４】このような構造を採用することにより、個
々のインクジェットヘッドのパターン（ノズル、インク
供給路、電極）をそれぞれの基板に形成した後、基板を
接合し、接合した基板を切断し個々のインクジェットヘ
ッドに分離するという製造方法（いわゆる多数個取り）
が採用でき、インクジェットヘッドを安価に製造でき
る。なお、多数個取りの例は、本願人による特開平９−
３００６３０号に開示されている。即ち、下方の基板に
形成された信号もしくは電力をヘッドに供給するための
端子が露出するように、複数の蓋基板を列状に流路基板
に接合する方法が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、インク供給
路を覆う蓋基板にノズルを形成し、蓋基板自体をノズル
プレートとして用いる場合、特開平９−３００６３０号
に開示された方法よりも１枚のノズルプレートを流路基
板に接合した後、個々のインクジェットヘッドに分離す
る方が精度上望ましい。

【０００６】このようなノズルプレートを備えたインク
ジェットヘッドを製造するにあたり、以下の点に解決す
べき課題があった。

【０００７】インクジェットヘッドをプリンタに固定し
たときにノズル列のアライメントの精度が重要である。
例えばシリアルプリンタの場合、インクジェットヘッド
を紙送り方向と垂直な方向に走査するが、ノズル列がヘ
ッドの走査方向に対し垂直となるようにプリンタに取り
付けられないと、印刷された画像に乱れが生じる。プリ
ンタにインクジェットヘッドを取り付ける際に、切断さ
れた面が、基準面の一つとなるが、ガラス、シリコン等
の基板は切断時にチッピングが生じやすく精度良く基準
面を形成することが容易ではなかった。

【０００８】また、ウエハ等の基板をフルカットスクラ
イブするために、ＵＶテープ、粘着シート等を裏面（切
断ブレードにより切断され側の面と反対側の面）に貼
り、表面からシートをその厚みの半ばまで切り込み、基
板を切断することが一般的技術として知られている（例
えば特開平４−３３０７６６号公報）。この粘着シート
は厚くなると、基板が切断時に振動し、チッピングが多
くなる傾向を生じるためあまり厚いものは用いられな
い。

【０００９】一方、使用する切断ブレードの刃先の形
は、切断処理数を増すごとに摩耗し形状変化をする。そ
のため、その摩耗分を見込み、切込み量（を設定する必
要を生じる。基板裏面に貼る粘着シート１は刃先の形状
変化を吸収できる程度の厚さを持つことが好ましいが、
刃の厚み、シートの厚み共に薄いために刃先の形状変化
を吸収するように切込み量を設定することは困難であ
る。このため、基板の切断面の精度の確保をするため
に、刃先のメンテナンス（ツルーイング）を頻繁に行わ
なければならなかった。また、切込み量を大きくして、
基板を粘着シートごと切断する方法もあるが、基板を固
定するための専用の治具が必要となるため好ましくな
い。

【００１０】また、切断後の後工程の取扱の容易さを考
慮すると、基板の切断後、シートに個々のヘッドが保持
された状態で後工程に移されることが望ましく、基板を
切断するときにシートまで切断してしまうと、切断後の
工程での取扱が面倒になる。

【００１１】更に、基板の切断時に発生する切り屑、切
断ブレードの摩耗屑等が基板表面に付着するという不具
合もあり、この問題を解決するために表面洗浄による除
去や、表面へ、レジストなどのコーティング剤を塗布
し、付着防止する手段が取られていたが、いずれも切断
後、剥離・洗浄・乾燥工程等の工程が必要となり、製造
工程が煩雑となる。

【００１２】上記課題に鑑み、本発明は、インクジェッ
トヘッドをプリンタに固定したときにノズル列のアライ
メントの精度を向上させるために、インクジェットヘッ
ドを構成するガラス、シリコン等の複合基板を切断する
時に発生するチッピングを減少させ、インクジェットヘ
ッドをプリンタに装着する際の基準面を精度良く形成で
きるインクジェットヘッドの製造方法を提供することを
目的とする。

【００１３】また、基板の切断面の精度の確保をするた
めに、頻繁に行わなけれていた刃先のメンテナンス（ツ
ルーイング）の頻度を減少させ、ひいては生産効率を高
めたインクジェットヘッドの製造方法を提供することを
目的とする。

【００１４】更に、製造工程を煩雑化させることなく、
基板の切断時に発生する切り屑、切断ブレードの摩耗屑
等を除去できるインクジェットヘッドの製造方法を提供
することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドの製造方法は、複数のノズルが形成された第１の
基板の下方に、前記ノズルよりインク滴を吐出させるた
めの圧力発生手段が形成された第２の基板を接合した
後、接合された基板を切断し個々のインクジェットヘッ
ドに分離するインクジェットヘッドの製造方法におい
て、第１の基板に設けられたマークを基準として、第２
の基板の側から切断ブレードで切断することを特徴とす
る。

【００１６】ノズルが形成された第１の基板に圧力発生
手段が形成された第２の基板が接合された複合基板を切
断する際に基準となるマークは、ノズル列と同一の基板
に設けられているため、これを基準として複合基板を切
断することにより、例え夫々の基板が多少ずれて接合さ
れいても、インクジェットヘッドをプリンタに装着する
際の基準面をノズル列に対して精度良く形成することが
できる。

【００１７】この基準面は、ヘッドがプリンタに取り付
けられる側の第２の基板側の精度良く形成される必要が
あるが、第２の基板側から切断ブレードで複合基板を切
断しているため、基準面の第２の基板側にはチッピング
が生じにくい。即ち、インクジェットヘッドをプリンタ
に固定したときにノズル列のアライメントの精度を向上
させることができる。

【００１８】一方、第２の基板側の裏面の第１の基板側
では、第２の基板側に比べチッピングが生じやすいが、
切断面のうち、ヘッドの取付側にあたる第２の基板側で
精度良く基準面が形成されるため、第１の基板側のチッ
ピングは、ヘッドをプリンタに取り付ける上で大きな問
題とはなり得ない。切断ブレードの刃先は、切断処理数
を増すごとに摩耗し、第１の基板側のチッピングは大き
くなっていくが、この部分のチッピングは上述したとお
り許容できるので、刃先のメンテナンス（ツルーイン
グ）を頻度を減らし生産効率を高めることができる。

【００１９】典型的な本発明の実施の形態では、前記第
２の基板にはガラス製の基板が用いられ、前記第１の基
板にはシリコン製の基板が用いられる。勿論、双方の基
板にガラス基板もしくはシリコン基板を用いても良い
し、他の半導体材料、金属材料を材質する基板を用いて
も良い。

【００２０】また、圧力発生手段として、静電気力を用
いて振動板を振動させインク滴をノズルより吐出させる
圧力を得るものを用いても良い。この場合、前記第１の
基板と接合した際に前記ノズルと連通するインク室と、
該インク室の底壁に形成された振動板を備えた第３の基
板を形成し、当該第３の基板の下側に、前記振動板を静
電気力を与えて変形させるための電極が設けられた第２
の基板を接合することにより、圧力発生手段が形成され
る。そして、第３の基板の上側にノズルが形成された第
１の基板を接合して、即ち３枚の基板を積層してインク
ジェットヘッドを構成するようにすればよい。勿論、接
合される基板の枚数もこれに限定されるものでなく、圧
力発生手段の方式、仕様に応じて適宜増減できるもので
ある。

【００２１】また、接合された基板の両面にシートを貼
着し、前記シートが貼着された基板を切断ブレードで切
断することが好ましい。これによりチッピングを減少さ
せると共に、製造工程を煩雑化させることなく、基板の
切断時に発生する切り屑、切断ブレードの摩耗屑が基板
表面に付着することを防止できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】（本発明に適用されるインクジェ
ットヘッドの一例）図３は本発明を適用したインクジェ
ットヘッドの分解斜視図である。また、図４は組み立て
られたインクジェットヘッドの断面構成図である。

【００２３】これらの図に示すように、インクジェット
ヘッド１００は、インク液滴を基板の上面に設けたイン
クノズルから吐出させるフェイスインクジェットタイプ
であり、静電駆動方式のものである。インクジェットヘ
ッド１００は、キャビティープレート１２（第３の基
板）を挟み、上側にノズルプレート１３（第１の基
板）、下側に電極基板１１（第２の基板）がそれぞれ積
層された３層構造となっている。

【００２４】キャビティープレート１２は、例えば、厚
さ３６０μｍ程度のシリコン基板であり、プレートの表
面には底壁が振動板１０５として機能するインク室１０
６を構成することになる凹部１０７と、凹部１０７の後
部に設けられたインク供給口１０８を形成することにな
る細溝１０９と、各々のインク室１０６にインクを供給
するためのインクリザーバ１１０を構成することになる
凹部１１１とがエッチングによって形成されている。こ
のキャビティープレート１２の下面は鏡面研磨によって
平滑化されている。

【００２５】このキャビティープレート１２の上側に接
合されるノズルプレート１３は、例えば、厚さ３６０μ
ｍ程度のシリコン製の基板である。ノズルプレート１３
において、インク室１０６の上面を規定している部分に
は各インク室１０６に連通する複数のインクノズル１２
１が形成されている。

【００２６】このノズルプレート１３をキャビティープ
レート１２に接合することにより、上記の凹部１０７、
１１１、および細溝１０９が塞がれて、インク室１０
６、インク供給口１０８、インクリザーバ１１０のそれ
ぞれが区画形成される。

【００２７】なお、インクリザーバ１１０の底面を規定
する部分にはインクリザーバ１１０にインクを供給する
ための孔１１２ａが設けられており、基板接合後、後述
する電極基板１１に設けられた孔１１２ｂと共にインク
供給孔１１２を形成する。インク供給孔１１２には、不
図示の接続チューブを介して不図示のインクタンクに接
続される。インク供給孔１１２から供給されたインク
は、各インク供給口１０８を経由して独立した各インク
室１０６に供給される。

【００２８】キャビティープレート１２の下側に接合さ
れる電極基板１１は、シリコンと熱膨張率が近い、厚さ
１ｍｍ程度のホウ珪酸ガラス基板である。この電極基板
１１において、各々の振動板１０５に対向する部分には
振動室（隙間）１１５を構成することになる凹部１１６
が形成されている。この凹部１１６の底面には、振動板
１０５に対向する個別電極１１７が形成されている。個
別電極１１７は、ＩＴＯからなるセグメント電極部１１
８と端子部１１９を有している。

【００２９】この電極基板１１をキャビティープレート
１２に接合することにより、各インク室１０６の底面を
規定している振動板１０５と個別電極１１７のセグメン
ト電極部１１８は、非常に狭い隙間を隔てて対向する。
この隙間１１５はキャビティープレート１２と電極基板
１１の間に配置した封止材１２０によって封止される。

【００３０】振動板１０５は薄肉とされており、面外方
向、すなわち、図４において上下方向に弾性変形可能と
なっている。この振動板１０５は、各インク室側の共通
電極として機能する。この共通電極としての振動板１０
５の底面１５１にはヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤ
Ｓ）からなる疎水膜が形成されている。この振動板１０
５に対向する個別電極１１７のセグメント電極部１１８
の表面にも、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）から
なる疎水膜が形成されている。隙間１１５を挟み、振動
板１０５と、対応する各セグメント電極部１１８とによ
って対向電極が形成されている。

【００３１】振動板１０５と個別電極１１７との間には
電圧印加装置１２５が接続されている。電圧印加装置１
２５の一方の出力は各個別電極１１７の端子部１１９に
接続され、他方の出力はキャビティープレート１２に形
成された共通電極端子１２６に接続されている。キャビ
ティープレート１２自体は導電性をもつため、この共通
電極端子１２６から振動板（共通電極）１０５に電圧を
供給することができる。また、より低い電気抵抗で振動
板１０５に電圧を供給する必要がある場合には、例え
ば、キャビティープレート１２の一方の面に金等の導電
性材料の薄膜を蒸着やスパッタリングで形成すれば良
い。本例では、キャビティープレート１２と電極基板１
１との接続に陽極接合を用いるために、キャビティープ
レート１２の流路形成面側に導電膜を形成してある。

【００３２】このように構成したインクジェットヘッド
１においては、電圧印加装置２５からの駆動電圧が対向
電極間に印加されると、対向電極間に充電された電荷に
よるクーロン力が発生し、振動板１０５はセグメント電
極部１１８の側へ撓み、インク室１０５の容積が拡大す
る。次に、電圧印加装置１２５からの駆動電圧を解除し
て対向電極間の電荷を放電すると、振動板１０５はその
弾性復帰力によって復帰し、インク室１０６の容積が急
激に収縮する。この時発生する内圧変動により、インク
室１０６に貯留されたインクの一部が、インク室１０６
に連通しているインクノズル１２１から記録紙に向かっ
て吐出する。

【００３３】後述するように、一つのインクジェットヘ
ッド１００を形成するための前述した各要素は、各基板
１１、１２、１３に複数セット形成されており、接合し
た基板を切断することにより、２枚のシリコンウエハと
１枚のガラス基板から多数のインクジェットヘッドを得
ることができる。個々のインクジェットヘッドに分離し
た際形成される切断面２０は、インクジェットヘッド１
００をプリンタに取り付けるための基準面としても用い
られる。

【００３４】なお、インクジェットヘッド１００で使用
されるインクとしては、水、アルコール、トルエン等の
主溶媒にエチレングリコール等の界面活性剤と、染料ま
たは顔料とを溶解または分散させることにより調製され
る。さらに、インクジェットヘッド１にヒータを設けて
おけば、ホットメルトインクも使用できる。

【００３５】上述したインクジェットヘッドは、個々の
インクジェットヘッドを構成するインクノズル１２１、
インク室１０６、電極１１９等の各要素は、各基板１
１、１２、１３に複数セット形成される。各要素が形成
された基板を接合した後、接合された基板を切断するこ
とにより、同時に複数個のインクジェットヘッドを得る
ことができる。

【００３６】図５は、各要素が形成され、互いに接合さ
れる３枚の基板を示す斜視図である。本実施の形態で
は、両端の列に夫々３個の、中央の５列には、１列当た
り５個のインクジェットヘッドを形成するための各要素
が各基板に形成されており、接合した基板を切断するこ
とにより、２枚のシリコンウエハと１枚のガラス基板か
ら計３１個のインクジェットヘッドを得ることができ
る。尚、符号２４、２５は貫通孔であり、３枚の基板が
接合されたときに、電極端子１１９、１２６が接合基板
の表面に露出させるための孔である。また、符号７２
ａ、７２ｂは基板１３と基板１２を接合する際に位置決
めに用いられる基板接合用の基準マークであり、基板１
３に設けられた基板切断用の基準マーク７３は、接合さ
れた複合基板４を切断するときに、当該基板に対して切
断ブレードの位置を合わせるための基準となるマークで
ある。なお、本実施形態では、基板１３の裏側（基板１
２と接合される面側）からエッチングを施すことにより
設けられている。

【００３７】（本発明の切断方法）本発明の切断方法に
ついて図１、図２を参照し説明する。図１は、本発明の
切断方法を示す説明図である。

【００３８】上述した基板１１、１２、１３を接合して
得られた複合基板４の両面に粘着シート１ａ、１ｂが貼
着される。粘着シート１ａ、１ｂは、紫外線硬化型シー
トあるいは、熱硬化型シートであってもよく、厚さ１０
０はμｍ程度である。本実施形態では、上述したガラス
基板、シリコン基板からなる複合基板を例にとるが、こ
れに限らず、複合基板４を構成する各基板の材質として
は、ガラス、シリコンあるいは、シリコン系酸化物の他
に、金属酸化物あるいは、金属あるいは、半導体あるい
は、無機化合物あるいは、有機化合物であってもよい。

【００３９】以上から構成される複合基板４を、円盤状
の回転刃を備えた切断ブレード５を用いて、前述した基
板１３に設けた切断用のマーク７３を基準にして、ガラ
ス製の基板１１側より切断するようにする。本実施形態
では、刃先部分にダイヤモンド、ＣＢＮ等の砥粒が固着
された厚さ０．３ｍｍ程度の切断ブレードが用いられ
る。

【００４０】複合基板４を切断する際に基準となるマー
ク７３は、ノズル１２１列と同一の基板に設けられてい
るため、これを基準として複合基板４を切断することに
より、例え基板１１、１３が多少ずれて接合されても、
インクジェットヘッドをプリンタに装着する際の基準面
２０をノズル１２１の列に対して精度良く形成すること
ができる。また、この基準面２０は、ヘッド１００がプ
リンタに取り付けられる基板１１側が精度良く形成され
る必要があるが、基板１１側から切断ブレード５で複合
基板４を切断しているため、基準面２０の基板１１側に
はチッピングが生じにくい。即ち、インクジェットヘッ
ド１００をプリンタに固定したときにノズル列のアライ
メントの精度を向上させることができる。

【００４１】更に、ガラス製の基板１１の表面の上に粘
着シート１ａが形成されているため、切断時に基板１１
の表面のエッヂ部８に発生するチッピング１０の大き
さ、発生する頻度を共に減少させることができる。これ
は、粘着シート１ａがなければガラス基板２表面は切断
ブレード５の衝撃を直接受け、チッピングが発生しやす
くなるが、粘着シートを用いたものはこの衝撃が緩和さ
れるためである。また、このように、複合基板４の表面
を粘着シート１ａで覆うことにより、複合基板４の表面
に切り屑等の汚れが付着することを防止できる。

【００４２】図２は、切断ブレード５の刃先６を拡大し
た断面図である。新しい刃先は図に波線で示す通りの断
面を有するが、切断を繰り返すうちに刃先が、図に実線
で示すように摩耗する。

【００４３】符号ｄは、粘着テープ１ｂに対する切断ブ
レード５の切込み量を示し、この切込み量ｄは、複合基
板４を切断する際に、粘着シート１ｂを分断しないよう
に設定されている。シート１ｂまで切断してしまうと、
切断後の工程での取扱が面倒になるため、このように切
断ブレード５の刃先６をシート１ｂの半ばまで切断する
ように切込み量が設定される。

【００４４】この切込み量ｄは非常に小さく、シート１
ｂの厚みの半分くらいの量であり、例えば、本実施形態
では約５０μｍである。このため、切断処理数が増す
と、刃先６が図に実線で示すように摩耗しやすく、この
ように摩耗すると、基準面２０の基板１３側では、基板
１１側に比べ大きなチッピング１０ｂが発生しやすくな
る。

【００４５】しかしながら、切断面のうち、ヘッド１０
０の取付側にあたる基板１１側で精度良く基準面２０が
形成されるため、基板１３側のチッピングは、ヘッド１
００をプリンタに取り付ける上で大きな問題とはなり得
ない。即ち、切断ブレードの刃先は、切断処理数を増す
ごとに摩耗し、第１の基板側のチッピングは大きくなっ
ていくが、基板１３側で発生するチッピングは、基板１
１側で発生するチッピングに比べ許容できる範囲が大き
いので、刃先のメンテナンス（ツルーイング）を頻度を
減らし生産効率を高めることができる。

【００４６】

【発明の効果】以上本発明によれば、インクジェットヘ
ッドをプリンタに固定したときにノズル列のアライメン
トの精度を向上させるために、インクジェットヘッドを
構成するガラス、シリコン等の複合基板を切断する時に
発生するチッピングを減少させ、インクジェットヘッド
をプリンタに装着する際の基準面を精度良く形成できる
インクジェットヘッドの製造方法を提供できるという効
果を奏する。

【００４７】また、基板の切断面の精度の確保をするた
めに、頻繁に行わなけれていた刃先のメンテナンス（ツ
ルーイング）の頻度を減少させ、ひいては生産効率を高
めたインクジェットヘッドの製造方法を提供できるとい
う効果を奏する。

【００４８】更に、製造工程を煩雑化させることなく、
基板の切断時に発生する切り屑、切断ブレードの摩耗屑
等を除去できるインクジェットヘッドの製造方法を提供
できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインクジェットの製造方法を示す説明
図であり、インクジェットヘッドを構成する各基板が接
合された複合基板の切断方法を説明するものである。

【図２】図１において、複合基板の切断時の切断ブレー
ドの刃先部分の断面図である。

【図３】本発明が適用されるインクジェットヘッドの一
例を示す分解斜視図である。

【図４】図３のインクジェットヘッドの組み立てられた
状態を示す断面構成図である。

【図５】図３に示すインクジェットヘッドを構成する要
素が多数形成され、互いに接合された後個々のインクジ
ェットヘッドに切断分離される３枚の基板を示す分解斜
視図である。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ粘着シート４複合基板５切断ブレード６刃先（点線は摩耗前、実線は摩耗後）１０ａ、１０ｂチッピング１１第２の基板（電極基板）１２第３の基板（キャビティプレート）１３第１の基板（ノズルプレート）２０基準面（切断面）７２ａ、７２ｂ基板接合用の基準マーク７３基板切断用の基準マーク１０５振動板１０６インク室１１７個別電極１２１インクノズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のノズルが形成された第１の基板の
下方に、前記ノズルよりインク滴を吐出させるための圧
力発生手段が形成された第２の基板を接合した後、接合
された基板を切断し個々のインクジェットヘッドに分離
するインクジェットヘッドの製造方法において、第１の基板に設けられたマークを基準として、第２の基
板の側から切断ブレードで切断することを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】請求項１において、前記第１の基板と接
合した際に前記ノズルと連通するインク室と、該インク
室の底壁に形成された振動板を備えた第３の基板を、前
記第１の基板の下側に接合し、前記第３の基板の下側に
は、前記振動板を静電気力を与えて変形させるための電
極が設けられた第２の基板が接合されることを特徴とす
るインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】請求項１もしくは請求項２において、前
記第２の基板はガラス製の基板であり、前記第１の基板
はシリコン製の基板であることを特徴とするインクジェ
ットヘッドの製造方法。
【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれかの項に
おいて、前記接合された基板の両面にシートを貼着し、
前記シートが貼着された基板を切断ブレードで切断する
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。