JPH11253886A

JPH11253886A - 微球体気流分級方法、導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

Info

Publication number: JPH11253886A
Application number: JP10056862A
Authority: JP
Inventors: Takuo Suzuki; 卓夫鈴木; Shinzo Yamada; 真三山田
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-03-09
Filing date: 1998-03-09
Publication date: 1999-09-21

Abstract

(57)【要約】【課題】表面状態の良好な精度のよい微球体の分級方
法を提供し、これにより得られる導電性微粒子を用い
て、接続抵抗が低く、接続時の電流容量が大きく、接続
が安定していて、リーク現象を起こさない導電性微粒
子、これを用いる異方性導電接着剤及び導電接続構造体
を提供する。【解決手段】微球体を、分級装置内に気流を通すことに
より分級する気流分級法により分級する方法であって、
前記微球体は、平均粒径０．１〜１０００μｍのもので
あり、前記気流の流速は、３〜２５０ｍ／ｓである微球
体気流分級方法、導電性微粒子、異方性導電接着剤及び
導電接続構造体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微球体の気流分級
方法、それを用いて得られる微球体を用いる導電性微粒
子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機化合物や合成樹脂等からなる微球体
は、例えば、液晶表示装置用スペーサや微細電極間接続
用導電性微粒子等の核粒子として、エレクトロニクス分
野において広く活用されている。このような微球体は、
粒径が揃っていないものは基本的にその機能を果たすこ
とができないため、粒径を揃えるための種々の工夫がな
されている。

【０００３】微球体の粒径を揃える方法の一つとして、
微球体粉体の分級が行われ、このような分級には、篩が
多用されてきた。しかしながら、粉体が１０００μｍ以
下の大きさになると篩では目詰まりや静電気による飛散
があり、精度の高い分級を行うのは困難であった。そこ
で、微球体の分級に、気流分級や湿式分級が行われるよ
うになってきた。

【０００４】特に微球体の分級に用いられる湿式分級は
盛んに行われているが、湿式分級によると、微球体の表
面状態を変化させやすいという欠点があった。微球体の
表面状態が変化しやすいと、導電性微粒子として用いる
際に、例えば、メッキ等の表面処理を行うことが困難と
なったり、微球体の表面が金属である場合には、酸化に
より接続抵抗が高くなるといった問題があった。

【０００５】ところで、異方性導電材料は、液晶ディス
プレイ、パーソナルコンピュータ、携帯通信機器等のエ
レクトロニクス製品において、半導体素子等の小型部品
を基板に電気的に接続したり、基板同士を電気的に接続
するために使用されている。このような異方性導電材料
としては、上述した導電性微粒子をバインダー樹脂に混
合したもの等が一般に用いられている。

【０００６】このような異方性導電材料に用いる導電性
微粒子としては、有機基材又は無機基材の表面に金属メ
ッキを施したものや金属粒子が用いられてきた。例え
ば、特公平６−９６７７１号公報、特開平４−３６９０
２号公報、特開平４−２６９７２０号公報、特開平３−
２５７７１０号公報等に、異方性導電材料に用いられる
導電性微粒子についての種々の技術が開示されている。

【０００７】このような従来の異方性導電材料は、導電
性微粒子の基材として、電気的絶縁材料が使用されてい
ることから、接続時の電流容量が小さいという問題があ
った。また、導電性微粒子として金属粉を用いる技術
も、特開平８−２７３４４０号公報等に開示されている
が、金属粉は電流容量は大きくとれるものの、金属の微
球体とする場合に精度の良好な微球体とすることが難し
く、導通に関与しない粒子が大量に発生して電極間のリ
ーク現象が発生しやすいという問題があった。

【０００８】近年、電子機器の小型化に伴い、基板等の
配線が微細になり、接続部の電気抵抗が大きくなる傾向
がある。更に、最近開発されているプラズマディスプレ
イ等の用途に用いられる素子は、大電流駆動タイプとな
っていることもあり、大電流対応が必要とされてきてい
る。

【０００９】電流容量の問題を解決するためには、導電
性微粒子の濃度をあげる方法もあるが、単に濃度をあげ
るばかりであると電極間でのリークが発生しやすくなる
という問題がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、表面状態の良好な精度のよい微球体の分級方法を提
供し、これにより得られる導電性微粒子を用いて、接続
抵抗が低く、接続時の電流容量が大きく、接続が安定し
ていて、リーク現象を起こさない導電性微粒子、これを
用いた異方性導電接着剤及び導電接続構造体を提供する
ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、微球体を、分
級装置内に気流を通すことよりなる気流分級法により分
級する方法であって、上記微球体は、平均粒径０．１〜
１０００μｍのものであり、上記気流の流速は、３〜２
５０ｍ／ｓである微球体気流分級方法である。以下に本
発明を詳述する。

【００１２】微球体を、分級装置内に気流を通すことよ
りなる気流分級法により分級する方法においては、気流
の乱れが発生すると微球体の混合が起こり、そのために
分級精度が悪くなるが、当該気流の乱れに対しては、気
流の速度が一定以下では微球体の自重が影響し、一定以
上では分級装置の壁等との摩擦により乱気流が発生する
ものと考えられる。更に、非球状粒子では、粒子の旋回
により気流が乱れることがある。本発明者らは、限定さ
れた範囲の流速下において球状粒子を分級することによ
り、これらの気流の乱れを回避することができることを
見いだし本発明に到達したものである。

【００１３】本発明においては、上記気流の流速は、３
〜２５０ｍ／ｓである。流速が遅すぎると正確な分級を
行うことができず、流速が速すぎると気流の乱れが発生
する。好ましい下限は、１０ｍ／ｓであり、更に好まし
い下限は、２０ｍ／ｓである。好ましい上限は、２００
ｍ／ｓであり、更に好ましい上限は、１５０ｍ／ｓであ
る。

【００１４】上記微球体気流分級方法においては、気流
を安定させるために、分級装置内を減圧排気しながら行
うことが好ましい。減圧し過ぎると、かえって気流を乱
す原因となるため、上記減圧は、１０〜７００ｍｍＨｇ
が好ましく、より好ましくは、５０〜２５０ｍｍＨｇで
ある。

【００１５】上記微球体気流分級方法においては、分級
精度を向上させるために、慣性力を用いる方式、及び／
又は、遠心力を用いる方式を採用することが好ましい。
なかでも、二次エアーを用いる方式が特に好ましい。

【００１６】上記微球体を構成する素材としては特に限
定されず、例えば、有機化合物、合成樹脂、無機化合
物、金属、これらの混合物等が挙げられるが、慣性力や
遠心力を得るためには、比重が１．５以上であるものが
好ましい。更に、応用面を考慮すると、金属であること
が好ましい。

【００１７】上記微球体を導電性微粒子として用いる場
合には、上記金属としては、ニッケルは、比較的安価で
あり、マイグレーションを起こさず極めて硬質であるた
め、電極表面の絶縁性酸化被膜を突き破ることが可能で
あり、接続抵抗が低くなる点からも好ましいものであ
る。

【００１８】また、上記金属として、銅は、比較的安価
であり、マイグレーションを起こさず導電性が高い点か
らも好ましいものであり、特に不活性ガスによるガスア
トマイズ法で得られたものは銅の融点が比較的低いた
め、アスペクト比が低く表面状態も良いので好ましい。
更に、上記金属として、銀は、酸化性、導電性に優れて
いるので好ましい。

【００１９】上記微球体気流分級方法を適用する微球体
としては特に限定されないが、アスペクト比が２以下の
ものが好ましい。アスペクト比が２以上であると、精度
よく分級することがしにくいばかりか、導電接続した際
に、電極に接触しない粒子が多数発生して導電抵抗が大
きくなったり、隣接する電極間でのリークが発生しやす
い問題が生じることがある。上記微球体のアスペクト比
は、好ましくは１．３以下、より好ましくは１．１以下
である。

【００２０】上記微球体としては、平均粒径が０．１〜
１０００μｍのものが好ましい。平均粒径が０．１μｍ
以下のものでは、実質的に本発明の微球体気流分級方法
では分級しにくく、平均粒径が１０００μｍを超えるも
のは、重力による影響が大きく、やはり分級がしにくく
なる。好ましくは、０．３〜１００μｍ、より好ましく
は、１〜２０μｍである。

【００２１】本明細書において、微球体のアスペクト比
とは、任意の微球体３００個を電子顕微鏡で観察するこ
とにより得られるものであり、微球体の平均長径を平均
短径で割った値を意味する。

【００２２】本発明の導電性微粒子は、上記微球体を用
いて得られる。上記微球体が絶縁性である場合には、表
面をメッキ処理等することにより導電性を付与すること
ができる。上記導電性微粒子に用いられる微球体は、平
均粒径１〜２０μｍ、アスペクト比１．１以下であっ
て、実質的に平均粒径の半分以下の粒子を含まず、か
つ、平均粒径の２倍以上の粒子を含まないものが好まし
い。ここに実質的にとは、全体の比率として１％以上は
含まないことを意味する。より好ましくは、平均粒径の
７５〜１５０％以外の粒子を１％以上は含まないものが
良い。

【００２３】本発明の導電性微粒子は、上記微球体を核
として用いることを特徴とするものであるが、例えば、
上記微球体の表面に、必要に応じて、樹脂等の絶縁物
や、より酸化されにくい貴金属によるメッキ等の被覆を
施すことにより得ることができる。

【００２４】本発明の導電性微粒子により、相対向する
二つの電極を電気的に接続する方法は特に限定されず、
例えば、導電性微粒子とバインダー樹脂とを別々に用い
る方法もあるが、上記導電性粒子を含んだ異方性導電接
着剤として用いることが好ましい。本発明の異方性導電
接着剤は、上記導電性微粒子を含んでなるものである。
上記異方性導電接着剤は、上記導電性微粒子を絶縁性樹
脂中に分散させることにより得ることができ、例えば、
異方性導電膜、異方性導電ペースト、異方性導電インク
等が挙げられる。

【００２５】上記異方性導電接着剤を製造するためのバ
インダー樹脂としては特に限定されず、例えば、アクリ
ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、スチレン
−ブタジエンブロック共重合体樹脂等の熱可塑性樹脂；
グリシジル基を有するモノマーやオリゴマーとイソシア
ネート等の硬化剤と硬化性樹脂組成物等の熱や光によっ
て硬化する組成物等が挙げられる。上記異方性導電接着
剤を導電接続のために用いる場合の塗工膜厚は、１０〜
数百μｍが好ましい。

【００２６】上記異方性導電接着剤は、種々の導電接続
構造体を構成するために用いることができる。上記導電
接続構造体としては、例えば、基板、半導体等の部品等
が挙げられる。これらの表面にはそれぞれ電極部が形成
されている。

【００２７】上記基板としては、フレキシブル基板とリ
ジッド基板とに大別される。上記フレシキブル基板とし
ては、例えば、５０〜５００μｍ厚みの樹脂シート等が
挙げられ、上記樹脂シートとしては、例えば、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等が挙げ
られる。

【００２８】上記リジッド基板としては、樹脂製のもの
とセラミック製のものとが挙げられる。上記樹脂製のも
のとしては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、セルロース繊維強化フェノール樹脂等が
挙げられる。上記セラミック製のもののセラミックとし
ては、例えば、二酸化ケイ素、アルミナ等が挙げられ
る。

【００２９】上記基板の構造としては、単層のものを使
用してもよいし、また、単位面積あたりの電極数を増加
させるために、例えば、スルーホール形成等の手段によ
り、複数の層を形成し、相互に電気的接続を行わせた多
層基板を使用してもよい。

【００３０】上記部品としては特に限定されず、例え
ば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導
体等の能動部品；抵抗、コンデンサ、水晶振動子等の受
動部品等が挙げられる。

【００３１】上記基板、部品の表面には、電極が形成さ
れる。上記電極の形状としては特に限定されず、例え
ば、縞状、ドット状、任意形状のもの等が挙げられる。
上記電極の材質としては特に限定されず、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウ
ム、ＩＴＯ等が挙げられる。接触抵抗を低減させるため
に、銅、ニッケル等の上に更に金を被覆したものも用い
ることができる。上記電極の厚みは、０．１〜１００μ
ｍが好ましい。また、上記電極の幅は、１〜５００μｍ
が好ましい。

【００３２】上記導電性微粒子と上記基板、部品等とを
接合するためには、例えば、以下の方法等を採用するこ
とができる。表面に電極が形成された基板又は部品の上
に、上記導電性微粒子を用いた異方性導電膜を載せた
後、もう一方の電極面を有する基板又は部品を置き、加
熱、加圧する。上記異方性導電膜を用いる代わりに、ス
クリーン印刷やディスペンサー等の印刷手段により、本
発明の導電性微粒子を用いた導電性ペーストを所定量用
いることもできる。

【００３３】上記加熱、加圧には、ヒーターが付いた圧
着機やボンディングマシン等を用いることができるが、
異方性導電膜や異方性導電ペーストを用いない方法も可
能であり、例えば、導電性粒子を介し張り合わせた二つ
の電極部の間隙に液状のバインダーを注入した後硬化さ
せる方法等が挙げられる。

【００３４】上記のようにして得られた導電接続構造体
は、表面状態が良好なため、接触抵抗は極めて小さく、
また分級精度が高いため、導電性粒子を介して電極同士
を接触させる際に、接触しない粒子がほとんど発生せ
ず、電極間でのリーク現象が発生しにくく、そのため多
量に使用することが可能で、接続の安定性を保つととも
に電流容量を大きくすることができる。

【００３５】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００３６】実施例１平均粒径５μｍ、アスペクト比１．１、平均粒径の半分
以下及び２倍以上の微粒子を５％含むニッケル微粒子
を、日本ニューマチック社製の遠心分離分級機マイクロ
スピンＭＰ−２５０型を用い、気流速度４０ｍ／ｓ、排
気１００ｍｍＨｇ、二次エアーを用いて分級した。上下
カットを３回繰り返したところ、平均粒径５μｍ、アス
ペクト比１．０５、平均粒径の７０〜１５０％以外の微
粒子が０．１％以下のニッケル微粒子が得られた。

【００３７】このニッケル微粒子を導電性微粒子とし
て、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の混合物をトルエン
に溶解させたバインダー溶液に混合、分散させた。つい
で、導電性微粒子分散溶液を離型フィルム上に一定厚み
に塗布し、トルエンを蒸発させ、異方性導電膜を作成し
た。膜厚は、３０μｍであり、導電性微粒子は、１５％
の濃度であった。

【００３８】ガラス−エポキシ銅張り基板（厚み１．６
ｍｍ、配線幅５０μｍ、電極ピッチ１００μｍ）に、得
られた異方性導電膜を張りつけた。この上に、厚み１０
０μｍのポリイミドフィルム基板（厚み３０μｍ、配線
幅５０μｍ、電極ピッチ１００μｍ）を重ね合わせ、１
５０℃、２分間加熱、加圧し導電接続構造体を作製し
た。この導電接続構造体の接続抵抗値は、０．００５Ω
と充分に低く、隣接する電極間の接続抵抗は、１×１０
⁹以上であって線間絶縁性は充分に保たれていた。ま
た、通常異方性導電膜中の導電性微粒子の濃度を上げる
と電気抵抗を下げることができるため、導電性微粒子の
濃度を上げていったところ、濃度が４０％まで電極間の
リークが発生しなかった。

【００３９】実施例２実施例１において、排気をしないこと以外は同様にして
分級したところ、平均粒径５μｍ、アスペクト比１．
１、平均粒径の半分以下と２倍以上の微粒子が０．１％
のニッケル微粒子を得た。このニッケル微粒子を導電性
微粒子として用い、実施例１と同様に試験したところ、
接続抵抗値は、０．０１Ωと低く、隣接する電極間の接
続抵抗は、１×１０⁹以上で線間絶縁性は充分に保たれ
ていた。また、通常異方性導電膜中の導電性微粒子の濃
度を上げると電気抵抗を下げることができるため、導電
性微粒子の濃度を上げていったところ、濃度が３０％ま
で電極間のリークが発生しなかった。

【００４０】実施例３平均粒径１２μｍ、アスペクト比１．１、平均粒径の半
分以下及び２倍以上の微粒子を１０％含むニッケル微粒
子を、日鉄鉱業社製の慣性力分離型分級機エルボジェッ
トを用い、気流速度１２０ｍ／ｓ、排気２００ｍｍＨｇ
で分級した。上下カットを３回繰り返したところ、平均
粒径１２μｍ、アスペクト比１．０５、平均粒径の７０
〜１５０％以外の微粒子が０．１％以下のニッケル微粒
子が得られた。このニッケル微粒子を金メッキして、導
電性微粒子を得た。

【００４１】この導電性微粒子を用い、実施例１と同様
に試験したところ、接続抵抗値は、０．００４Ωと充分
に低く、隣接する電極間の接続抵抗は、１×１０⁹以上
で線間絶縁性は充分に保たれていた。また、通常異方性
導電膜中の導電性微粒子の濃度を上げると電気抵抗を下
げることができるため、導電性微粒子の濃度を上げてい
ったところ、濃度が４０％まで電極間のリークが発生し
なかった。

【００４２】実施例４平均粒径７μｍ、アスペクト比１．０８、平均粒径の半
分以下及び２倍以上の微粒子を１０％含む銅微粒子（不
活性ガスによるガスアトマイズ法により得られたもの）
を、気流速度１０ｍ／ｓ、排気５０ｍｍＨｇにしたこと
以外は実施例１と同様にして分級したところ、平均粒径
７μｍ、アスペクト比１．０８、平均粒径の７０〜１５
０％以外の微粒子が１％の銅微粒子が得られた。

【００４３】この銅微粒子を導電性微粒子として用い、
実施例１と同様に試験したところ、接続抵抗値は、０．
００７Ωと充分に低く、隣接する電極間の接続抵抗は、
１×１０⁹以上で線間絶縁性は充分に保たれていた。ま
た、通常異方性導電膜中の導電性微粒子の濃度を上げる
と電気抵抗を下げることができるため、導電性微粒子の
濃度を上げていったところ、濃度が３０％まで電極間の
リークが発生しなかった。

【００４４】実施例５平均粒径５μｍ、アスペクト比１．３、平均粒径の半分
以下及び２倍以上の微粒子を１０％含む銀微粒子を、気
流速度２００ｍ／ｓ、排気３００ｍｍＨｇにしたこと以
外は実施例３と同様にして分級したところ、平均粒径５
μｍ、アスペクト比１．２５、平均粒径の７０〜１５０
％以外の微粒子が０．１％の銀微粒子が得られた。

【００４５】この銀微粒子を導電性微粒子として用い、
実施例１と同様に試験したところ、接続抵抗値は、０．
００８Ωと充分に低く、隣接する電極間の接続抵抗は、
１×１０⁹以上で線間絶縁性は充分に保たれていた。ま
た、通常異方性導電膜中の導電性微粒子の濃度を上げる
と電気抵抗を下げることができるため、導電性微粒子の
濃度を上げていったところ、濃度が３５％まで電極間の
リークが発生しなかった。

【００４６】比較例１実施例１において、平均粒径５μｍ、アスペクト比２．
５、平均粒径の半分以下及び２倍以上の微粒子を５％含
むニッケル微粒子を用いて、上下カットを繰り返し行い
分級したが、平均粒径５μｍ、アスペクト比２．５、平
均粒径の半分以下及び２倍以上の微粒子が５％以下のニ
ッケル微粒子は得られなかった。

【００４７】このニッケル微粒子を導電性微粒子として
用い、実施例１と同様に試験したところ、接続抵抗値
は、０．０５Ωと高く、隣接する電極間の接続抵抗は、
１×１０⁹以上で線間絶縁性は充分に保たれていたもの
の、導電性微粒子の濃度を上げていったところ、濃度が
２０％で電極間のリークが発生した。

【００４８】比較例２実施例１において、平均粒径０．１μｍ以下のニッケル
微粒子を分級しようとしたが、ほとんど分級することが
できなかった。捕集することができたニッケル微粒子を
用いて、実施例１と同様の試験をしようとしたが、ニッ
ケル微粒子の濃度を高くしても電極間で接続不良を起こ
す部分が発生するため、試験を継続することができなか
った。

【００４９】比較例３実施例５において、平均粒径１２００μｍ、アスペクト
比１．１、平均粒径の半分以下及び２倍以上の微粒子を
５％含むニッケル微粒子を用いて、上下カットを繰り返
し行い分級したが、平均粒径１２００μｍ、アスペクト
比１．１、平均粒径の半分以下及び２倍以上の微粒子を
５％以下含むニッケル微粒子は得られなかった。得られ
たニッケル微粒子を用いて、実施例１と同様の試験をし
ようとしたが、バインダー溶液の段階でニッケル微粒子
が沈降してしまい、うまく異方性導電膜を作成すること
ができなかった。

【００５０】比較例４実施例４において、平均粒径７μｍ、アスペクト比１．
３、平均粒径の半分以下及び２倍以上の微粒子を１０％
含む銅微粒子を、気流速度３ｍ／ｓ、排気３０ｍｍＨｇ
にしたこと以外は実施例４と同様にして分級したとこ
ろ、平均粒径７μｍ、アスペクト比１．３、平均粒径の
半分以下及び２倍以上の微粒子を２％含む銅微粒子を得
た。

【００５１】この銅微粒子を導電性微粒子として用い、
実施例１と同様に試験したところ、接続抵抗値は、０．
０３Ωと高く、隣接する電極間の接続抵抗は、１×１０
⁹以上で線間絶縁性は充分に保たれていたものの、導電
性微粒子の濃度を上げていったところ、濃度が２５％で
電極間のリークが発生した。

【００５２】比較例５実施例５において、気流速度２５０ｍ／ｓより大きくし
たこと以外は実施例５と同様にして分級したところ、平
均粒径５μｍ、アスペクト比１．１、平均粒径の半分以
下及び２倍以上の微粒子を５％含む銀微粒子は得られな
かった。

【００５３】得られた銀微粒子を導電性微粒子として用
い、実施例１と同様に試験したところ、接続抵抗値は、
０．０４Ωと高く、隣接する電極間の接続抵抗は、１×
１０ ⁹以上で線間絶縁性は充分に保たれていたものの、
導電性微粒子の濃度を上げていったところ、濃度が２５
％で電極間のリークが発生した。

【００５４】比較例６湿式分級により得られた、平均粒径５μｍ、アスペクト
比１．０５、平均粒径の７０〜１５０％以外の微粒子を
０．１％以下含むニッケル微粒子を導電性微粒子として
用いて、実施例１と同様に試験したところ、隣接する電
極間の接続抵抗は、１×１０⁹以上で線間絶縁性は充分
に保たれており、導電性微粒子の濃度を上げていったと
ころ、濃度が４０％まで電極間のリークが発生しなかっ
た。ただし、接続抵抗値は、０．０１２Ωであり、低い
ものであった。

【００５５】

【発明の効果】本発明は、上述の構成よりなるので、表
面状態の良好な精度のよい微球体が得られ、これを核と
して用いると、接続抵抗が低く、接続時の電流容量が大
きく、接続が安定していて、リーク現象を起こさない導
電性微粒子が得られ、これを用いる異方性導電接着剤及
び導電接続構造体は良好な性質を示すものとなる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】微球体を、分級装置内に気流を通すこと
よりなる気流分級法により分級する方法であって、前記
微球体は、平均粒径０．１〜１０００μｍのものであ
り、前記気流の流速は、３〜２５０ｍ／ｓであることを
特徴とする微球体気流分級方法。
【請求項２】微球体は、平均粒径１〜２０μｍのもの
であることを特徴とする請求項１記載の微球体気流分級
方法。
【請求項３】気流の流速は、１０〜２００ｍ／ｓであ
ることを特徴とする請求項１又は２記載の微球体気流分
級方法。
【請求項４】分級装置内を減圧排気しながら分級する
ことを特徴とする請求項１、２又は３記載の微球体気流
分級方法。
【請求項５】気流分級を行うにあたって、慣性力及び
／又は遠心力を用いることを特徴とする請求項１、２、
３又は４記載の微球体気流分級方法。
【請求項６】気流分級を行うにあたって、二次エアー
を用いることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５
記載の微球体気流分級方法。
【請求項７】微球体は、比重が１．５以上のものであ
ることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記
載の微球体気流分級方法。
【請求項８】微球体は、金属からなるものであること
を特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載
の微球体気流分級方法。
【請求項９】金属は、ニッケル、銅、銀、及び、これ
らを主成分とする合金からなる群より選択される１種で
あることを特徴とする請求項８記載の微球体気流分級方
法。
【請求項１０】分級された後の微球体は、平均粒径の
半分以下の粒径を有するものを実質的に含まず、かつ、
平均粒径の２倍以上の粒径を有するものを実質的に含ま
ないものであることを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６、７、８又は９記載の微球体気流分級方法。
【請求項１１】請求項１、２、３、４、５、６、７、
８、９又は１０記載の微球体気流分級方法により分級し
た微球体を核として用いることを特徴とする導電性微粒
子。
【請求項１２】請求項１１記載の導電性微粒子を含む
ことを特徴とする異方性導電接着剤。
【請求項１３】請求項１１記載の導電性微粒子を用い
てなることを特徴とする導電接続構造体。