JPH11250734A - 導電ペースト用樹脂組成物 - Google Patents
導電ペースト用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH11250734A JPH11250734A JP5231198A JP5231198A JPH11250734A JP H11250734 A JPH11250734 A JP H11250734A JP 5231198 A JP5231198 A JP 5231198A JP 5231198 A JP5231198 A JP 5231198A JP H11250734 A JPH11250734 A JP H11250734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molecular weight
- type phenol
- weight
- conductive paste
- phenol resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】スルーホール部における肩部の肉厚を確保する
と共にエッジカバー性が良く、穴塞ぎを防止することが
可能な導電ペースト用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】レゾール型フェノール樹脂がゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーで測定した高分子量側と低
分子量側に各々１つづつ分子量ピークを有してなる導電
ペースト用樹脂組成物および高分子量レゾール型フェノ
ール樹脂（１）と低分子量レゾール型フェノール樹脂
（２）とを特定範囲内で混合して使用することにより、
分子量の異なる二種類のレゾール型フェノール樹脂の機
能を複合させた導電ペースト用樹脂組成物。
と共にエッジカバー性が良く、穴塞ぎを防止することが
可能な導電ペースト用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】レゾール型フェノール樹脂がゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーで測定した高分子量側と低
分子量側に各々１つづつ分子量ピークを有してなる導電
ペースト用樹脂組成物および高分子量レゾール型フェノ
ール樹脂（１）と低分子量レゾール型フェノール樹脂
（２）とを特定範囲内で混合して使用することにより、
分子量の異なる二種類のレゾール型フェノール樹脂の機
能を複合させた導電ペースト用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電ペースト用樹
脂組成物に係り、電気回路装置用スルーホール基板のス
ルーホール接続に使用する導電ペーストに使用するのに
好適な樹脂組成物に関する。
脂組成物に係り、電気回路装置用スルーホール基板のス
ルーホール接続に使用する導電ペーストに使用するのに
好適な樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路装置用スルーホール基板のスル
ーホール接続材料として使用している導電ペーストは、
スクリーン印刷後に行う乾燥および熱処理条件が異なる
と、スルーホール部に多数の膨れが発生したり、スルー
ホール部の穴（スルーホール）をペーストで塞いでしま
うなどの問題があった。
ーホール接続材料として使用している導電ペーストは、
スクリーン印刷後に行う乾燥および熱処理条件が異なる
と、スルーホール部に多数の膨れが発生したり、スルー
ホール部の穴（スルーホール）をペーストで塞いでしま
うなどの問題があった。
【０００３】このような問題を引き起こす原因として
は、乾燥，熱処理条件に合致した使用樹脂の溶融粘度，
使用樹脂の反応時間および溶剤選択のバランスの均整が
なされていないことが考えられる。
は、乾燥，熱処理条件に合致した使用樹脂の溶融粘度，
使用樹脂の反応時間および溶剤選択のバランスの均整が
なされていないことが考えられる。
【０００４】導電ペーストに使用する樹脂は、価格，諸
特性のバランスの良さから、一般的には、特開平９−５
３０３１号公報、特開平９−５３０３２号公報等に示さ
れるように、レゾール型フェノール樹脂を使用し、必要
に応じて、少量のエポキシ樹脂やその他の樹脂を併用し
ている。
特性のバランスの良さから、一般的には、特開平９−５
３０３１号公報、特開平９−５３０３２号公報等に示さ
れるように、レゾール型フェノール樹脂を使用し、必要
に応じて、少量のエポキシ樹脂やその他の樹脂を併用し
ている。
【０００５】しかし、導電ペーストの特性を左右するレ
ゾール型フェノール樹脂は、樹脂の分子量によって特性
が大きく変化する。低分子量のレゾール型フェノール樹
脂を単独で使用した場合は、例えばスルーホール部に塗
布したときに、肩部の肉厚が薄くなったり、スルーホー
ル部の穴（スルーホール接続導電層）の形状が悪くなる
などの欠点が生じる。
ゾール型フェノール樹脂は、樹脂の分子量によって特性
が大きく変化する。低分子量のレゾール型フェノール樹
脂を単独で使用した場合は、例えばスルーホール部に塗
布したときに、肩部の肉厚が薄くなったり、スルーホー
ル部の穴（スルーホール接続導電層）の形状が悪くなる
などの欠点が生じる。
【０００６】また、高分子量レゾール型フェノール樹脂
を単独で使用した場合は、反応が非常に早いこと、乾
燥，硬化過程での溶融粘度が高いことなどから、スルー
ホール部の肩部の導電層が厚肉になってエッジカバー性
は良くなるが、スルーホール内部の穴を塞ぎ易いという
欠点を生じる。
を単独で使用した場合は、反応が非常に早いこと、乾
燥，硬化過程での溶融粘度が高いことなどから、スルー
ホール部の肩部の導電層が厚肉になってエッジカバー性
は良くなるが、スルーホール内部の穴を塞ぎ易いという
欠点を生じる。
【０００７】これらの問題の解決手段として、中分子量
のレゾール型フェノール樹脂を使用する方法も考えられ
るが、単独の樹脂では特性のバランスがとれない。
のレゾール型フェノール樹脂を使用する方法も考えられ
るが、単独の樹脂では特性のバランスがとれない。
【０００８】導電ペースト硬化終了後のスルーホール部
のスルーホールや段差等の肩部の導電層の肉厚や形状
は、使用するレゾール型フェノール樹脂の分子量に大き
く関係する。
のスルーホールや段差等の肩部の導電層の肉厚や形状
は、使用するレゾール型フェノール樹脂の分子量に大き
く関係する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】請求項１乃至５記載の
発明は、スルーホール部における肩部の肉厚を確保する
と共にエッジカバー性が良く、穴塞ぎを防止することが
可能な導電ペースト用樹脂組成物を提供するものであ
る。
発明は、スルーホール部における肩部の肉厚を確保する
と共にエッジカバー性が良く、穴塞ぎを防止することが
可能な導電ペースト用樹脂組成物を提供するものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、レゾール型フ
ェノール樹脂がゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーで測定した高分子量側と低分子量側に各々１つづつ分
子量ピークを有してなる導電ペースト用樹脂組成物に関
する。
ェノール樹脂がゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーで測定した高分子量側と低分子量側に各々１つづつ分
子量ピークを有してなる導電ペースト用樹脂組成物に関
する。
【００１１】また、本発明は、レゾール型フェノール樹
脂の高分子量側の分子量ピークが、重量平均分子量で５
０，０００〜１００，０００の範囲内および低分子量側
の分子量ピークが、重量平均分子量で５，０００〜３
０，０００の範囲内にある導電ペースト用樹脂組成物に
関する。
脂の高分子量側の分子量ピークが、重量平均分子量で５
０，０００〜１００，０００の範囲内および低分子量側
の分子量ピークが、重量平均分子量で５，０００〜３
０，０００の範囲内にある導電ペースト用樹脂組成物に
関する。
【００１２】また、本発明は、高分子量レゾール型フェ
ノール樹脂（１）と低分子量レゾール型フェノール樹脂
（２）とを特定範囲内で混合することにより、分子量の
異なる二種類のレゾール型フェノール樹脂の機能を複合
させた導電ペースト用樹脂組成物に関する。
ノール樹脂（１）と低分子量レゾール型フェノール樹脂
（２）とを特定範囲内で混合することにより、分子量の
異なる二種類のレゾール型フェノール樹脂の機能を複合
させた導電ペースト用樹脂組成物に関する。
【００１３】また、本発明は、高分子量レゾール型フェ
ノール樹脂（１）の重量平均分子量が５０，０００〜１
００，０００の範囲内および低分子量レゾール型フェノ
ール樹脂（２）の重量平均分子量が５，０００〜３０，
０００の範囲内にある導電ペースト用樹脂組成物に関す
る。
ノール樹脂（１）の重量平均分子量が５０，０００〜１
００，０００の範囲内および低分子量レゾール型フェノ
ール樹脂（２）の重量平均分子量が５，０００〜３０，
０００の範囲内にある導電ペースト用樹脂組成物に関す
る。
【００１４】更に、本発明は、レゾール型フェノール樹
脂（１）および（２）の混合比率が、前者／後者（重量
比）で２０／８０〜６０／４０である導電ペースト用樹
脂組成物に関する。
脂（１）および（２）の混合比率が、前者／後者（重量
比）で２０／８０〜６０／４０である導電ペースト用樹
脂組成物に関する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明において使用されるレゾー
ル型フェノール樹脂の性状については特に制限はない
が、導電ペーストを製造する上での溶解作業性を考慮す
ると液状型が好ましい。また、レゾール型フェノール樹
脂の合成方法および使用材料の純度についても特に制限
はないが、ＮＶ（合成溶媒中の固形分割合）は、分子量
が高いことおよび導電ペースト製造時の作業性を考慮す
ると、４０〜６０重量％が好ましい。
ル型フェノール樹脂の性状については特に制限はない
が、導電ペーストを製造する上での溶解作業性を考慮す
ると液状型が好ましい。また、レゾール型フェノール樹
脂の合成方法および使用材料の純度についても特に制限
はないが、ＮＶ（合成溶媒中の固形分割合）は、分子量
が高いことおよび導電ペースト製造時の作業性を考慮す
ると、４０〜６０重量％が好ましい。
【００１６】高分子量側の分子量ピークおよび高分子量
レゾール型フェノール樹脂の分子量は、前記したように
重量平均分子量で５０，０００〜１００，０００の範囲
が好ましく、７０，０００〜９５０，０００の範囲内で
あることが更にましい。高分子量側の分子量ピークが５
０，０００未満であるか分子量が５０，０００未満の高
分子量レゾール型フェノール樹脂を使用した場合は、低
分子レゾール型フェノール樹脂と混合使用しても、分担
機能が明確に現われず、スルーホール部の肩部のエッジ
の導電層が薄くなる傾向がある。あるいは、断面形状が
悪化し、膨れが発生する傾向がある。また、高分子量側
の分子量ピークが１００，０００を超えるか分子量が１
００，０００を超える高分子量レゾール型フェノール樹
脂を使用した場合は、エッジに厚肉の導電層を形成する
ことができるのでカバー性は良いが、スルーホール内部
に穴詰まりが発生し易くなる傾向がある。
レゾール型フェノール樹脂の分子量は、前記したように
重量平均分子量で５０，０００〜１００，０００の範囲
が好ましく、７０，０００〜９５０，０００の範囲内で
あることが更にましい。高分子量側の分子量ピークが５
０，０００未満であるか分子量が５０，０００未満の高
分子量レゾール型フェノール樹脂を使用した場合は、低
分子レゾール型フェノール樹脂と混合使用しても、分担
機能が明確に現われず、スルーホール部の肩部のエッジ
の導電層が薄くなる傾向がある。あるいは、断面形状が
悪化し、膨れが発生する傾向がある。また、高分子量側
の分子量ピークが１００，０００を超えるか分子量が１
００，０００を超える高分子量レゾール型フェノール樹
脂を使用した場合は、エッジに厚肉の導電層を形成する
ことができるのでカバー性は良いが、スルーホール内部
に穴詰まりが発生し易くなる傾向がある。
【００１７】また、低分子量側の分子量ピークおよび低
分子量レゾール型フェノール樹脂の分子量は、前記した
ように重量平均分子量で５，０００〜３０，０００の範
囲内が好ましく、１０，０００〜２５，０００の範囲内
であることが更に好ましい。低分子量側の分子量ピーク
が５，０００未満であるか分子量が５，０００未満の低
分子量レゾール型フェノール樹脂を使用した場合は、エ
ッジのカバー性が悪化する傾向があり、低分子量側の分
子量ピークが３０，０００を超えるか分子量が３０，０
００を超える低分子量レゾール型フェノール樹脂を使用
した場合は、高分子量レゾール型フェノール樹脂と混合
使用した場合に、エッジカバー性は良いが、スルーホー
ル部内では穴詰まりが発生し易くなる傾向がある。
分子量レゾール型フェノール樹脂の分子量は、前記した
ように重量平均分子量で５，０００〜３０，０００の範
囲内が好ましく、１０，０００〜２５，０００の範囲内
であることが更に好ましい。低分子量側の分子量ピーク
が５，０００未満であるか分子量が５，０００未満の低
分子量レゾール型フェノール樹脂を使用した場合は、エ
ッジのカバー性が悪化する傾向があり、低分子量側の分
子量ピークが３０，０００を超えるか分子量が３０，０
００を超える低分子量レゾール型フェノール樹脂を使用
した場合は、高分子量レゾール型フェノール樹脂と混合
使用した場合に、エッジカバー性は良いが、スルーホー
ル部内では穴詰まりが発生し易くなる傾向がある。
【００１８】本発明において、重量平均分子量は、ゲル
パーミエーションクロマトグラフィー法により標準ポリ
スチレンの検量線を用いて求めた値である。
パーミエーションクロマトグラフィー法により標準ポリ
スチレンの検量線を用いて求めた値である。
【００１９】高分子量レゾール型フェノール樹脂と低分
子量レゾール型フェノール樹脂の混合比率は、前者／後
者（重量比）で２０／８０〜６０／４０が好ましく、３
０／７０〜５５／４５が更に好ましい。高分子量レゾー
ル型フェノール樹脂が２０重量％未満の場合は、エッジ
のカバー性が悪くなる傾向があり、また６０重量％を超
えた場合はスルーホール部に穴詰まりが発生し易くなる
傾向がある。
子量レゾール型フェノール樹脂の混合比率は、前者／後
者（重量比）で２０／８０〜６０／４０が好ましく、３
０／７０〜５５／４５が更に好ましい。高分子量レゾー
ル型フェノール樹脂が２０重量％未満の場合は、エッジ
のカバー性が悪くなる傾向があり、また６０重量％を超
えた場合はスルーホール部に穴詰まりが発生し易くなる
傾向がある。
【００２０】また、他の樹脂（例えばエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂やフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂）を添
加する場合には、添加する樹脂の構造，分子量，反応時
間などによって添加量を決定する。例えば、ビスフェノ
ールＡ型のエポキシ樹脂の場合は、使用するレゾール型
フェノール樹脂（固形分）の総量に対して３５重量％以
下が好ましく、２５〜１５重量％の範囲がより好まし
い。添加量が３５重量％以上の場合には、導電性が悪化
し易くなる傾向があり、また１５重量％未満の場合に
は、接着性あるいは耐クラック性の低下が起き易いとい
う傾向がある。
熱硬化性樹脂やフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂）を添
加する場合には、添加する樹脂の構造，分子量，反応時
間などによって添加量を決定する。例えば、ビスフェノ
ールＡ型のエポキシ樹脂の場合は、使用するレゾール型
フェノール樹脂（固形分）の総量に対して３５重量％以
下が好ましく、２５〜１５重量％の範囲がより好まし
い。添加量が３５重量％以上の場合には、導電性が悪化
し易くなる傾向があり、また１５重量％未満の場合に
は、接着性あるいは耐クラック性の低下が起き易いとい
う傾向がある。
【００２１】高分子量レゾール型フェノール樹脂と低分
子量レゾール型フェノール樹脂の混合方法については特
に制限はないが、自動乳鉢，撹拌機等を使用することが
有効である。
子量レゾール型フェノール樹脂の混合方法については特
に制限はないが、自動乳鉢，撹拌機等を使用することが
有効である。
【００２２】また、導電ペーストの硬化性，接着性等を
最適に調整するために、フェノール樹脂の分担機能を低
下させない範囲で、必要に応じて、硬化促進剤、シラン
カップリング剤、分散剤、腐食防止剤などを添加するこ
とができる。若し、添加する場合その含有量は、硬化促
進剤は、樹脂成分１００重量部に対して０．０５〜３重
量部の範囲であることが好ましい。シランカップリング
剤は、樹脂成分および導電粉１００重量部に対して０．
０１〜３重量部の範囲であることが好ましい。分散剤
は、導電粉１００重量部に対して０．０１〜１重量部の
範囲であることが好ましい。腐敗防止剤は、導電粉１０
０重量部に対して０．０１〜１重量部の範囲であること
が好ましい。
最適に調整するために、フェノール樹脂の分担機能を低
下させない範囲で、必要に応じて、硬化促進剤、シラン
カップリング剤、分散剤、腐食防止剤などを添加するこ
とができる。若し、添加する場合その含有量は、硬化促
進剤は、樹脂成分１００重量部に対して０．０５〜３重
量部の範囲であることが好ましい。シランカップリング
剤は、樹脂成分および導電粉１００重量部に対して０．
０１〜３重量部の範囲であることが好ましい。分散剤
は、導電粉１００重量部に対して０．０１〜１重量部の
範囲であることが好ましい。腐敗防止剤は、導電粉１０
０重量部に対して０．０１〜１重量部の範囲であること
が好ましい。
【００２３】使用する合成溶媒および粘度調整溶剤に特
については制限はないが、使用する溶質（合成モノマ）
との極性値および導電ペーストの印刷作業性を考慮する
と、沸点が１４０〜２２０℃の範囲の溶剤、例えば、ソ
ルフィットＡＣ［株式会社クラレ製（商品名）］、エチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール等が好ましく、単
独または混合して使用することができる。
については制限はないが、使用する溶質（合成モノマ）
との極性値および導電ペーストの印刷作業性を考慮する
と、沸点が１４０〜２２０℃の範囲の溶剤、例えば、ソ
ルフィットＡＣ［株式会社クラレ製（商品名）］、エチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール等が好ましく、単
独または混合して使用することができる。
【００２４】導電ペーストを作製するのに用いられる電
粉（金属粉）については特に制限はないが、例えば導電
性を考慮すると、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉等を単独あ
るいは複合化して使用することができる。導電粉の平均
粒子径は、３〜２５μｍのものを用いるのが好ましい。
平均粒子径が３μｍ以下の導電粉を使用した場合は、導
電ペーストの粘度が高くなり、印刷性が悪化する傾向が
ある。また、２５μｍ以上の導電粉を使用した場合はス
ルホール部の穴詰まりが発生し易くなる傾向がある。
粉（金属粉）については特に制限はないが、例えば導電
性を考慮すると、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉等を単独あ
るいは複合化して使用することができる。導電粉の平均
粒子径は、３〜２５μｍのものを用いるのが好ましい。
平均粒子径が３μｍ以下の導電粉を使用した場合は、導
電ペーストの粘度が高くなり、印刷性が悪化する傾向が
ある。また、２５μｍ以上の導電粉を使用した場合はス
ルホール部の穴詰まりが発生し易くなる傾向がある。
【００２５】樹脂成分（Ａとする）と導電粉（Ｂとす
る）とは、導電性を良好にするためには、（Ａ＋Ｂ）に
対して（Ｂ）が７５重量％以上となるように配合するの
が好ましく、８０重量％以上となるように配合するのが
より好ましい。また、形成される導電層の密着性や強度
等の観点から、（Ａ＋Ｂ）に対して（Ｂ）が９３重量％
以下となるように配合するのが好ましく、９０重量％以
下となるように配合するのがより好ましい。
る）とは、導電性を良好にするためには、（Ａ＋Ｂ）に
対して（Ｂ）が７５重量％以上となるように配合するの
が好ましく、８０重量％以上となるように配合するのが
より好ましい。また、形成される導電層の密着性や強度
等の観点から、（Ａ＋Ｂ）に対して（Ｂ）が９３重量％
以下となるように配合するのが好ましく、９０重量％以
下となるように配合するのがより好ましい。
【００２６】樹脂成分と導電粉を均一に混合する方法に
ついては特に制限はないが、自動乳鉢，撹拌羽根を取り
付けた高トルクのモータで混合することが有効である。
ついては特に制限はないが、自動乳鉢，撹拌羽根を取り
付けた高トルクのモータで混合することが有効である。
【００２７】本発明になる高分子量レゾール型フェノー
ル樹脂と低分子量レゾール型フェノール樹脂の機能分担
は、６０〜１５０℃の熱処理範囲でほぼ完成される。従
って、導電ペースト印刷後のスルーホール基板の熱処理
条件は、非常に重要な因子となる。
ル樹脂と低分子量レゾール型フェノール樹脂の機能分担
は、６０〜１５０℃の熱処理範囲でほぼ完成される。従
って、導電ペースト印刷後のスルーホール基板の熱処理
条件は、非常に重要な因子となる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００２９】実施例１ 乳鉢に合成溶媒としてソルフィットＡＣ［株式会社クラ
レ製（商品名）］を使用してＮＶ５０重量％に調整した
重量平均分子量が８３，０００の高分子量レゾール型フ
ェノール樹脂［日立化成工業株式会社製のヒタノール４
０１１Ａ（商品名）］６ｇおよび上記と同様の合成溶媒
を使用してＮＶ５０重量％に調整した重量平均分子量が
１５，０００の低分子量レゾール型フェノール樹脂［日
立化成工業株式会社製のヒタノール４０１１（商品
名）］１４ｇを配合し、更にエポキシ樹脂［シェル化学
社製のエピコート８２８（商品名）］１ｇ、導電粉とし
て、平均粒径が４．８μｍのリン片状の銀粉［株式会社
徳力化学研究所製のＴＣＧ−１（商品名）］５７ｇおよ
びソルフィットＡＣを１．３ｇ配合し、らいかい機を使
用して２０分間混練して導電ペーストとした。得られた
導電ペーストの粘度は４．６Ｐａ．ｓであった。
レ製（商品名）］を使用してＮＶ５０重量％に調整した
重量平均分子量が８３，０００の高分子量レゾール型フ
ェノール樹脂［日立化成工業株式会社製のヒタノール４
０１１Ａ（商品名）］６ｇおよび上記と同様の合成溶媒
を使用してＮＶ５０重量％に調整した重量平均分子量が
１５，０００の低分子量レゾール型フェノール樹脂［日
立化成工業株式会社製のヒタノール４０１１（商品
名）］１４ｇを配合し、更にエポキシ樹脂［シェル化学
社製のエピコート８２８（商品名）］１ｇ、導電粉とし
て、平均粒径が４．８μｍのリン片状の銀粉［株式会社
徳力化学研究所製のＴＣＧ−１（商品名）］５７ｇおよ
びソルフィットＡＣを１．３ｇ配合し、らいかい機を使
用して２０分間混練して導電ペーストとした。得られた
導電ペーストの粘度は４．６Ｐａ．ｓであった。
【００３０】また、得られた導電ペーストのゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分子量
測定条件を以下に示す。
エーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分子量
測定条件を以下に示す。
【００３１】試料は、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）５
ｍｌあたり１２０ｍｇを溶解した導電ペーストを２００
マイクロリットル用いた。分離に用いたカラムは、日立
化成工業（株）製のゲルパック（Ｇｅｌｐａｋ）（商標
名）ＧＬ−Ｒ４４０＋ＧＬ−Ｒ４５０＋ＧＬ−Ｒ４００
Ｍで、検出器は、（株）日立製作所製のＬ３３００ＲＩ
を用い、溶離液はＴＨＦ、流量は２．０５ｍｌ／分の条
件で行った。また、検量線は標準ポリスチレンを使用し
て作製した。以下の実施例および比較例も同じ条件で行
った。
ｍｌあたり１２０ｍｇを溶解した導電ペーストを２００
マイクロリットル用いた。分離に用いたカラムは、日立
化成工業（株）製のゲルパック（Ｇｅｌｐａｋ）（商標
名）ＧＬ−Ｒ４４０＋ＧＬ−Ｒ４５０＋ＧＬ−Ｒ４００
Ｍで、検出器は、（株）日立製作所製のＬ３３００ＲＩ
を用い、溶離液はＴＨＦ、流量は２．０５ｍｌ／分の条
件で行った。また、検量線は標準ポリスチレンを使用し
て作製した。以下の実施例および比較例も同じ条件で行
った。
【００３２】上記の測定条件で分子量分布を測定した結
果、重量平均分子量８３．０００をピークにするものお
よび重量平均分子量１５，０００をピークにするものの
混合物であることを確認した。
果、重量平均分子量８３．０００をピークにするものお
よび重量平均分子量１５，０００をピークにするものの
混合物であることを確認した。
【００３３】次に、得られた導電ペーストを試験用スル
ーホールエッチング基板に形成した直径が０．６ｍｍの
２００個のスルーホールにスクリーン印刷機で１穴当た
り０．００１８ｇを充填（塗布）できるように調整して
印刷した。このものを室温で１５分間放置した後、６０
℃に昇温した乾燥器で３０分間乾燥し、次いで１５０℃
まで３０分で昇温し、更に１５０℃で３０分間保持して
硬化した。
ーホールエッチング基板に形成した直径が０．６ｍｍの
２００個のスルーホールにスクリーン印刷機で１穴当た
り０．００１８ｇを充填（塗布）できるように調整して
印刷した。このものを室温で１５分間放置した後、６０
℃に昇温した乾燥器で３０分間乾燥し、次いで１５０℃
まで３０分で昇温し、更に１５０℃で３０分間保持して
硬化した。
【００３４】熱処理を終了した試験用スルホールエッチ
ング基板は、２００個のスルーホール総てが穴明き状態
で、肩部にも十分な厚さの導電層が形成されてエッジカ
バー性は良好であった。
ング基板は、２００個のスルーホール総てが穴明き状態
で、肩部にも十分な厚さの導電層が形成されてエッジカ
バー性は良好であった。
【００３５】実施例２ 高分子量レゾール型フェノール樹脂の配合量を１０ｇ並
びに低分子量レゾール型フェノール樹脂の配合量を１０
ｇに変えてソリフィットＡＣを１．９ｇ配合した以外
は、実施例１と同じ配合，同じ方法で導電ペーストを作
製した。この導電ペーストの粘度は４．８Ｐａ．ｓであ
った。
びに低分子量レゾール型フェノール樹脂の配合量を１０
ｇに変えてソリフィットＡＣを１．９ｇ配合した以外
は、実施例１と同じ配合，同じ方法で導電ペーストを作
製した。この導電ペーストの粘度は４．８Ｐａ．ｓであ
った。
【００３６】この導電ペーストを使用して実施例１と同
じ方法で印刷し、同じ条件で乾燥、硬化した。この結
果、熱処理を終了した試験用スルホールエッチング基板
は、２００個のスルーホールの総てが穴明き状態で、肩
部のエッジカバー性も良好であった。
じ方法で印刷し、同じ条件で乾燥、硬化した。この結
果、熱処理を終了した試験用スルホールエッチング基板
は、２００個のスルーホールの総てが穴明き状態で、肩
部のエッジカバー性も良好であった。
【００３７】比較例１ 高分子量レゾール型フェノール樹脂を配合せず、重量平
均分子量が８，２００の低分子量レゾール型フェノール
樹脂［日立化成工業（株）製ヒタノール４０１２（商品
名）］１４ｇを使用し、ソルフィットＡＣを０．７ｇ配
合した以外は、実施例１と同じ配合，同じ方法で導電ペ
ーストを作製した。この導電ペーストの粘度は４．５Ｐ
ａ．ｓであった。なお、導電ペーストについて実施例１
と同様のっか測定条件で分子量分布を測定した結果、重
量平均分子量８，２００をピークにするものであること
を確認した。
均分子量が８，２００の低分子量レゾール型フェノール
樹脂［日立化成工業（株）製ヒタノール４０１２（商品
名）］１４ｇを使用し、ソルフィットＡＣを０．７ｇ配
合した以外は、実施例１と同じ配合，同じ方法で導電ペ
ーストを作製した。この導電ペーストの粘度は４．５Ｐ
ａ．ｓであった。なお、導電ペーストについて実施例１
と同様のっか測定条件で分子量分布を測定した結果、重
量平均分子量８，２００をピークにするものであること
を確認した。
【００３８】この導電ペーストを使用し、実施例１と同
じ方法で印刷し、同じ条件で乾燥、硬化させた。この結
果、熱処理を終了した試験用スルホールエッチング基板
は、６２個のスルーホールに穴詰まり現象がみられ、肩
部の導電層は薄肉でエッジカバー性が不十分であった。
じ方法で印刷し、同じ条件で乾燥、硬化させた。この結
果、熱処理を終了した試験用スルホールエッチング基板
は、６２個のスルーホールに穴詰まり現象がみられ、肩
部の導電層は薄肉でエッジカバー性が不十分であった。
【００３９】比較例２ 高分子量レゾール型フェノール樹脂を配合せず、重量平
均分子量が３５，０００の低分子量レゾール型フェノー
ル樹脂［日立化成工業（株）製ヒタノール４０１２Ａ
（商品名）］１４ｇを使用し、ソルフィットＡＣを１．
８ｇ配合した以外は、実施例１と同じ配合，同じ方法で
導電ペーストを作製した。この導電ペーストの粘度は
４．７Ｐａ．ｓであった。なお、導電ペーストについて
実施例１と同様の測定条件で分子量分布を測定した結
果、重量平均分子量３５，０００をピークにするもので
あることを確認した。
均分子量が３５，０００の低分子量レゾール型フェノー
ル樹脂［日立化成工業（株）製ヒタノール４０１２Ａ
（商品名）］１４ｇを使用し、ソルフィットＡＣを１．
８ｇ配合した以外は、実施例１と同じ配合，同じ方法で
導電ペーストを作製した。この導電ペーストの粘度は
４．７Ｐａ．ｓであった。なお、導電ペーストについて
実施例１と同様の測定条件で分子量分布を測定した結
果、重量平均分子量３５，０００をピークにするもので
あることを確認した。
【００４０】この導電ペーストを使用し、実施例１と同
じ方法で印刷し、同じ条件で乾燥、硬化させた。この結
果、熱処理を終了した試験用スルホールエッチング基板
は、殆どのスルーホールに穴詰まり現象がみられ（１８
個が穴明き性）、肩部の導電層も肉薄でエッジカバー性
が不十分であった。
じ方法で印刷し、同じ条件で乾燥、硬化させた。この結
果、熱処理を終了した試験用スルホールエッチング基板
は、殆どのスルーホールに穴詰まり現象がみられ（１８
個が穴明き性）、肩部の導電層も肉薄でエッジカバー性
が不十分であった。
【００４１】
【発明の効果】請求項１乃至５記載の導電ペーストは、
スルーホール部における肩部の肉厚を確保すると共にエ
ッジカバー性が良く、穴塞ぎを防止することが可能な導
電ペーストである。
スルーホール部における肩部の肉厚を確保すると共にエ
ッジカバー性が良く、穴塞ぎを防止することが可能な導
電ペーストである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八矢 利幸 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内 (72)発明者 佐東 国昭 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内
Claims (5)
- 【請求項１】レゾール型フェノール樹脂がゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーで測定した高分子量側と低
分子量側に各々１つづつ分子量ピークを有してなる導電
ペースト用樹脂組成物。 - 【請求項２】レゾール型フェノール樹脂の高分子量側の
分子量ピークが、重量平均分子量で５０，０００〜１０
０，０００の範囲内および低分子量側の分子量ピーク
が、重量平均分子量で５，０００〜３０，０００の範囲
内にある請求項１記載の導電ペースト用樹脂組成物。 - 【請求項３】高分子量レゾール型フェノール樹脂（１）
と低分子量レゾール型フェノール樹脂（２）とを特定範
囲内で混合することにより、分子量の異なる二種類のレ
ゾール型フェノール樹脂の機能を複合させた導電ペース
ト用樹脂組成物。 - 【請求項４】高分子量レゾール型フェノール樹脂（１）
の重量平均分子量が５０，０００〜１００，０００の範
囲内および低分子量レゾール型フェノール樹脂（２）の
重量平均分子量が５，０００〜３０，０００の範囲内に
ある請求項３記載の導電ペースト用樹脂組成物。 - 【請求項５】レゾール型フェノール樹脂（１）および
（２）の混合比率が、前者／後者（重量比）で２０／８
０〜６０／４０である請求項３または４記載の導電ペー
スト用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05231198A JP3951414B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 導電ペースト用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05231198A JP3951414B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 導電ペースト用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11250734A true JPH11250734A (ja) | 1999-09-17 |
| JP3951414B2 JP3951414B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=12911247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05231198A Expired - Fee Related JP3951414B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 導電ペースト用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3951414B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123607A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Harima Chem Inc | 低抵抗導電性ペースト |
-
1998
- 1998-03-04 JP JP05231198A patent/JP3951414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123607A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Harima Chem Inc | 低抵抗導電性ペースト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3951414B2 (ja) | 2007-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5134824B2 (ja) | 樹脂成形品製造方法 | |
| CN108753101B (zh) | 一种环氧粉末涂料及其应用 | |
| JP2001520245A (ja) | 導電性熱硬化性成形組成物および該組成物の製造方法 | |
| TW201306050A (zh) | 用於電容器之導電黏合劑及相關電容器 | |
| JP2008285592A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置 | |
| JPH08315885A (ja) | 回路接続材料 | |
| JP4872220B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
| JP5725559B2 (ja) | 液状導電性樹脂組成物及び電子部品 | |
| CN107735477A (zh) | 导电性粘接剂、导电性结构体以及电子部件 | |
| JP2001014943A (ja) | 回路描画用導電性ペーストおよび回路印刷方法 | |
| JPH11250734A (ja) | 導電ペースト用樹脂組成物 | |
| JPH05325636A (ja) | 導電性銅ペースト | |
| JP3339301B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| CN101053045B (zh) | 糊剂、电阻糊剂、它们的制造方法以及可变电阻器 | |
| JPH09235349A (ja) | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 、及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| JP3783788B2 (ja) | 導電ペースト及び電気回路形成基板の製造法 | |
| JP6578954B2 (ja) | エポキシ系樹脂組成物、及びフィラー含有エポキシ系樹脂組成物 | |
| JPH11250736A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0754811B2 (ja) | チップのマウント方法 | |
| JPH06897B2 (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPS63230780A (ja) | スロツト絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| JPH11250735A (ja) | 導電ペースト | |
| KR100554031B1 (ko) | 열경화성 에폭시 분체도료 조성물_ | |
| JP2000345100A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH10149721A (ja) | 導電ペースト及びその製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041119 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060322 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060425 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061222 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070307 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070307 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070403 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070416 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |