JPH11249107A - プラズマアドレス表示装置の製造方法 - Google Patents
プラズマアドレス表示装置の製造方法Info
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- JPH11249107A JPH11249107A JP4721298A JP4721298A JPH11249107A JP H11249107 A JPH11249107 A JP H11249107A JP 4721298 A JP4721298 A JP 4721298A JP 4721298 A JP4721298 A JP 4721298A JP H11249107 A JPH11249107 A JP H11249107A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 中間基板の洗浄を十分に行なうことが可能と
なり、かつ、貼り合わせ時における中間基板の強度を向
上させるようなプラズマアドレス表示装置の製造方法を
提供する。 【解決手段】 プラズマ基板と、中間基板と、対向基板
とが所定の間隙を保って貼り合わされた構造を有するプ
ラズマアドレス表示装置の製造方法であって、プラズマ
基板または対向基板の何れか一方の基板に中間基板を貼
り合わせる工程を有するプラズマアドレス表示装置の製
造方法において、プラズマ基板または対向基板の何れか
一方の基板に中間基板を貼り合わせる工程は、中間基板
と、それを支持する樹脂シートとの２層シートをプラズ
マ基板または対向基板の何れか一方の基板に、基板と中
間基板とを対向させて貼り合わせる工程と、樹脂シート
を除去する工程と、から構成される。
なり、かつ、貼り合わせ時における中間基板の強度を向
上させるようなプラズマアドレス表示装置の製造方法を
提供する。 【解決手段】 プラズマ基板と、中間基板と、対向基板
とが所定の間隙を保って貼り合わされた構造を有するプ
ラズマアドレス表示装置の製造方法であって、プラズマ
基板または対向基板の何れか一方の基板に中間基板を貼
り合わせる工程を有するプラズマアドレス表示装置の製
造方法において、プラズマ基板または対向基板の何れか
一方の基板に中間基板を貼り合わせる工程は、中間基板
と、それを支持する樹脂シートとの２層シートをプラズ
マ基板または対向基板の何れか一方の基板に、基板と中
間基板とを対向させて貼り合わせる工程と、樹脂シート
を除去する工程と、から構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、映像表示装置や情
報表示装置に使用されるプラズマアドレス表示装置の製
造方法に関する。
報表示装置に使用されるプラズマアドレス表示装置の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプラズマアドレス表示装置の要部
概略構造図一例を図６に示し、その製造方法の一例を図
７に示す。以下、図６、図７に基づいてプラズマアドレ
ス表示装置の製造方法及びその動作原理を簡単に説明す
る。
概略構造図一例を図６に示し、その製造方法の一例を図
７に示す。以下、図６、図７に基づいてプラズマアドレ
ス表示装置の製造方法及びその動作原理を簡単に説明す
る。
【０００３】まず、図７（ａ）に示すように、プラズマ
基板１０１上にスクリーン印刷法などにより放電電極パ
ターンをストライプ状に印刷した後、乾燥させてアノー
ド電極１０２Ａとカソード電極１０２Ｋとを形成する。
基板１０１上にスクリーン印刷法などにより放電電極パ
ターンをストライプ状に印刷した後、乾燥させてアノー
ド電極１０２Ａとカソード電極１０２Ｋとを形成する。
【０００４】同様に、プラズマ基板１０１上にスクリー
ン印刷で隔壁１０３を、図７（ｂ）に示すように印刷す
る。この場合、隔壁１０３は約２００μｍ程度の高さと
するために、スクリーン印刷を繰り返して重ね塗りを行
った後、隔壁１０３の焼成を行い、上部を研磨し所定の
高さにそろえる。
ン印刷で隔壁１０３を、図７（ｂ）に示すように印刷す
る。この場合、隔壁１０３は約２００μｍ程度の高さと
するために、スクリーン印刷を繰り返して重ね塗りを行
った後、隔壁１０３の焼成を行い、上部を研磨し所定の
高さにそろえる。
【０００５】そして、図７（ｃ）に示すように、プラズ
マ基板１０１の周辺にフリットシール１０４をディスペ
ンサなどで形成し、このフリットシール１０４を介して
ガラス製の中間基板１０５を隔壁１０３に乗せた状態で
プラズマ基板１０１に貼り合わせ、形成されたプラズマ
室１１１を真空に引いた後、ガスを注入する。
マ基板１０１の周辺にフリットシール１０４をディスペ
ンサなどで形成し、このフリットシール１０４を介して
ガラス製の中間基板１０５を隔壁１０３に乗せた状態で
プラズマ基板１０１に貼り合わせ、形成されたプラズマ
室１１１を真空に引いた後、ガスを注入する。
【０００６】次に、配向処理を行い、図７（ｄ）に示す
ように、後に形成される液晶室１０９を均一の厚さにす
るためにスペーサ１０８を散布すると共に、表示領域周
辺に液晶シール材１０６を形成し、図７（ｅ）に示すよ
うに、液晶シール材１０６を介して中間基板１０５と、
透明電極１１０を形成した対向基板１０７とを貼り合わ
せ、その間隙に液晶を注入して密封することで液晶室１
０９を形成して、図６に示すようなプラズマアドレス表
示装置を得ることができる。
ように、後に形成される液晶室１０９を均一の厚さにす
るためにスペーサ１０８を散布すると共に、表示領域周
辺に液晶シール材１０６を形成し、図７（ｅ）に示すよ
うに、液晶シール材１０６を介して中間基板１０５と、
透明電極１１０を形成した対向基板１０７とを貼り合わ
せ、その間隙に液晶を注入して密封することで液晶室１
０９を形成して、図６に示すようなプラズマアドレス表
示装置を得ることができる。
【０００７】プラズマアドレス表示装置は、順次アノー
ド電極１０２Ａとカソード電極１０２Ｋとの間に電圧を
印加して、ごく僅かなプラズマを発生させるとプラズマ
が発生した個所の中間基板１０５のプラズマ室１１１側
表面が略アノード電位になり、それと同時に透明電極１
１０とアノード電極１０２Ａとの間にデータ信号として
印加される電圧が、液晶室１０９と中間基板１０５との
容量配分比に従って印加される。そして、適当なタイミ
ングを選ぶことでこの液晶印加電圧はプラズマ消滅後も
保持される。つまり、アノード電極１０２Ａとカソード
電極１０２Ｋとを行電極として走査電極とし、透明電極
１１０を列電極としてデータ電極とすることで、ＴＦＴ
−ＬＣＤパネルと同様のスタティックに近い駆動ができ
る。そして、２枚の偏光板を表示面から見て直交するよ
うにプラズマアドレス表示装置の前面と背面に配置し、
その後方からバックライトで照らすことで高表示品位の
透過型フラットディスプレイパネルを得ることができ
る。
ド電極１０２Ａとカソード電極１０２Ｋとの間に電圧を
印加して、ごく僅かなプラズマを発生させるとプラズマ
が発生した個所の中間基板１０５のプラズマ室１１１側
表面が略アノード電位になり、それと同時に透明電極１
１０とアノード電極１０２Ａとの間にデータ信号として
印加される電圧が、液晶室１０９と中間基板１０５との
容量配分比に従って印加される。そして、適当なタイミ
ングを選ぶことでこの液晶印加電圧はプラズマ消滅後も
保持される。つまり、アノード電極１０２Ａとカソード
電極１０２Ｋとを行電極として走査電極とし、透明電極
１１０を列電極としてデータ電極とすることで、ＴＦＴ
−ＬＣＤパネルと同様のスタティックに近い駆動ができ
る。そして、２枚の偏光板を表示面から見て直交するよ
うにプラズマアドレス表示装置の前面と背面に配置し、
その後方からバックライトで照らすことで高表示品位の
透過型フラットディスプレイパネルを得ることができ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の中間基板１
０５において、プラズマ基板１０１に貼り合わせる際
に、隔壁１０３及びフリットシール１０４などに押圧さ
れることにより、中間基板１０５が局所的に大きく変形
して割れ・欠けなどの破損が生じることがある。なお、
このようなパネルは不良品となり、製造のコストを上昇
させる原因となっている。
０５において、プラズマ基板１０１に貼り合わせる際
に、隔壁１０３及びフリットシール１０４などに押圧さ
れることにより、中間基板１０５が局所的に大きく変形
して割れ・欠けなどの破損が生じることがある。なお、
このようなパネルは不良品となり、製造のコストを上昇
させる原因となっている。
【０００９】また、中間基板１０５は非常に薄いため、
中間基板１０５単体でのブラシ洗浄やシャワー洗浄など
の基板洗浄が難しく、汚染物の残留や不純物ガスの混入
などにより信頼性が低下するなどの問題点がある。
中間基板１０５単体でのブラシ洗浄やシャワー洗浄など
の基板洗浄が難しく、汚染物の残留や不純物ガスの混入
などにより信頼性が低下するなどの問題点がある。
【００１０】この問題点を解決するために、中間基板１
０５の厚さを厚くすることが考えられる。
０５の厚さを厚くすることが考えられる。
【００１１】しかしながら、液晶室１０９と中間基板１
０５との両方に印加する電圧をＶ0、液晶室１０９の電
気容量をＣLC、中間基板１０５の電気容量をＣ1とする
と、液晶室１０９に印加される電圧ＶLCは、ＶLC＝Ｖ0
×Ｃ1／（Ｃ1＋ＣLC）となるので、中間基板１０５の厚
さを厚くして電気容量Ｃ1が小さくなるほど、電圧Ｖ0の
うち液晶室１０９に印加される割合が小さくなる。従っ
て、中間基板１０５の厚さを厚くすると駆動電圧が高く
なるという新たな問題点が生じる。
０５との両方に印加する電圧をＶ0、液晶室１０９の電
気容量をＣLC、中間基板１０５の電気容量をＣ1とする
と、液晶室１０９に印加される電圧ＶLCは、ＶLC＝Ｖ0
×Ｃ1／（Ｃ1＋ＣLC）となるので、中間基板１０５の厚
さを厚くして電気容量Ｃ1が小さくなるほど、電圧Ｖ0の
うち液晶室１０９に印加される割合が小さくなる。従っ
て、中間基板１０５の厚さを厚くすると駆動電圧が高く
なるという新たな問題点が生じる。
【００１２】本発明は、上述した問題点に鑑みてなされ
たものであり、中間基板の洗浄を十分に行なうことが可
能であると共に貼り合わせ時における中間基板の強度を
向上させるプラズマアドレス表示装置の製造方法を提供
することを目的とする。
たものであり、中間基板の洗浄を十分に行なうことが可
能であると共に貼り合わせ時における中間基板の強度を
向上させるプラズマアドレス表示装置の製造方法を提供
することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプラズマアドレス表示装置の製造方法は、プラズマ基
板と、中間基板と、対向基板とが所定の間隙を保って貼
り合わされた構造を有するプラズマアドレス表示装置の
製造方法であって、プラズマ基板または対向基板の何れ
か一方の基板に中間基板を貼り合わせる工程を有するプ
ラズマアドレス表示装置の製造方法において、プラズマ
基板または対向基板の何れか一方の基板に中間基板を貼
り合わせる工程は、中間基板と、それを支持する樹脂シ
ートとの２層シートをプラズマ基板または対向基板の何
れか一方の基板に、基板と中間基板とを対向させて貼り
合わせる工程と、樹脂シートを除去する工程と、を少な
くとも有していることを特徴としている。
のプラズマアドレス表示装置の製造方法は、プラズマ基
板と、中間基板と、対向基板とが所定の間隙を保って貼
り合わされた構造を有するプラズマアドレス表示装置の
製造方法であって、プラズマ基板または対向基板の何れ
か一方の基板に中間基板を貼り合わせる工程を有するプ
ラズマアドレス表示装置の製造方法において、プラズマ
基板または対向基板の何れか一方の基板に中間基板を貼
り合わせる工程は、中間基板と、それを支持する樹脂シ
ートとの２層シートをプラズマ基板または対向基板の何
れか一方の基板に、基板と中間基板とを対向させて貼り
合わせる工程と、樹脂シートを除去する工程と、を少な
くとも有していることを特徴としている。
【００１４】また、本発明の請求項２に記載のプラズマ
アドレス表示装置の製造方法は、２層シートをプラズマ
基板または対向基板の何れか一方の基板に、基板と中間
基板とを対向させて貼り合わせた後、樹脂シートを除去
するまでの間に、一方の基板と中間基板とを仮接着させ
る工程を有することを特徴としている。
アドレス表示装置の製造方法は、２層シートをプラズマ
基板または対向基板の何れか一方の基板に、基板と中間
基板とを対向させて貼り合わせた後、樹脂シートを除去
するまでの間に、一方の基板と中間基板とを仮接着させ
る工程を有することを特徴としている。
【００１５】また、本発明の請求項３に記載のプラズマ
アドレス表示装置の製造方法は、樹脂シートの厚さが１
００μｍ〜８００μｍの範囲であり、中間基板の厚さが
３０μｍ〜５０μｍの範囲であることを特徴としてい
る。
アドレス表示装置の製造方法は、樹脂シートの厚さが１
００μｍ〜８００μｍの範囲であり、中間基板の厚さが
３０μｍ〜５０μｍの範囲であることを特徴としてい
る。
【００１６】以下、本発明による作用について説明を行
う。プラズマ基板または対向基板の何れか一方の基板に
中間基板を貼り合わせる工程は、中間基板と、それを支
持する樹脂シートとの２層シートをプラズマ基板または
対向基板の何れか一方の基板に、基板と中間基板とを対
向させて貼り合わせる工程と、樹脂シートを除去する工
程と、を少なくとも有している。そのため、貼り合わせ
る工程において、単体では取り扱いの難しい中間基板を
樹脂シートとの２層シートとすることで、割れ・欠けに
対する強度を確保することが可能である。従って、中間
基板のブラシ洗浄やシャワー洗浄など十分な洗浄をする
ことができ、汚染物の残留や不純物ガスの混入を低減す
ることでプラズマ放電の信頼性向上が図れ、十分な実用
寿命を得ることも可能である。また、中間基板の厚さを
薄くして駆動電圧を低く抑えることも可能である。
う。プラズマ基板または対向基板の何れか一方の基板に
中間基板を貼り合わせる工程は、中間基板と、それを支
持する樹脂シートとの２層シートをプラズマ基板または
対向基板の何れか一方の基板に、基板と中間基板とを対
向させて貼り合わせる工程と、樹脂シートを除去する工
程と、を少なくとも有している。そのため、貼り合わせ
る工程において、単体では取り扱いの難しい中間基板を
樹脂シートとの２層シートとすることで、割れ・欠けに
対する強度を確保することが可能である。従って、中間
基板のブラシ洗浄やシャワー洗浄など十分な洗浄をする
ことができ、汚染物の残留や不純物ガスの混入を低減す
ることでプラズマ放電の信頼性向上が図れ、十分な実用
寿命を得ることも可能である。また、中間基板の厚さを
薄くして駆動電圧を低く抑えることも可能である。
【００１７】また、２層シートをプラズマ基板または対
向基板の何れか一方の基板に、基板と中間基板とを対向
させて貼り合わせた後、樹脂シートを除去するまでの間
に、一方の基板と中間基板とを仮接着させる工程を含む
ので、樹脂シートを除去する際に、中間基板が変形した
り、一緒に剥ぎ取られることなどがなくなり、製造歩留
まりを向上することが可能となる。
向基板の何れか一方の基板に、基板と中間基板とを対向
させて貼り合わせた後、樹脂シートを除去するまでの間
に、一方の基板と中間基板とを仮接着させる工程を含む
ので、樹脂シートを除去する際に、中間基板が変形した
り、一緒に剥ぎ取られることなどがなくなり、製造歩留
まりを向上することが可能となる。
【００１８】また、樹脂シートの厚さを１００μｍ以上
とすることにより、上述したような貼り合わせ時などの
割れ・欠けに対する強度を確保することが可能であると
共に、樹脂シートの厚さを８００μｍ以下とすることに
より、樹脂シートと中間基板とを容易に剥ぎ取ることが
可能である。
とすることにより、上述したような貼り合わせ時などの
割れ・欠けに対する強度を確保することが可能であると
共に、樹脂シートの厚さを８００μｍ以下とすることに
より、樹脂シートと中間基板とを容易に剥ぎ取ることが
可能である。
【００１９】また、中間基板の厚さを３０μｍ以上とす
ることにより、スぺーサの散布時やラビング処理時、あ
るいは完成後のわずかな衝撃に対する強度を確保するこ
とが可能であると共に、中間基板の厚さを５０μｍ以下
とすることにより、駆動電圧を低く抑えることが可能で
ある。
ることにより、スぺーサの散布時やラビング処理時、あ
るいは完成後のわずかな衝撃に対する強度を確保するこ
とが可能であると共に、中間基板の厚さを５０μｍ以下
とすることにより、駆動電圧を低く抑えることが可能で
ある。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明のプラズマアドレス表示装
置の製造方法について図１〜図５を参照して説明する。
図１は本発明に係るプラズマアドレス表示装置の断面図
の一例であり、図２は本発明に係るプラズマアドレス表
示装置の製造方法を示す断面フロー図である。 以下、
本実施形態のプラズマアドレス表示装置の製造方法につ
いて説明する。
置の製造方法について図１〜図５を参照して説明する。
図１は本発明に係るプラズマアドレス表示装置の断面図
の一例であり、図２は本発明に係るプラズマアドレス表
示装置の製造方法を示す断面フロー図である。 以下、
本実施形態のプラズマアドレス表示装置の製造方法につ
いて説明する。
【００２１】まず、図２（ａ）に示すように、プラズマ
基板１を通常の液晶工程と同様の方法でアニール・洗浄
した後、スクリーン印刷法にて金属ペースト（例えば、
Ｎｉペースト）の厚さを約３０μｍ厚に印刷・乾燥・焼
成してアノード電極２Ａとカソード電極２Ｋとを形成
し、図中省略しているが、例えば、Ａｕペーストをスク
リーン印刷法にて厚さ約２０μｍに印刷・乾燥・焼成し
て電極引き出し用端子を形成する。次に、スクリーン印
刷法にて誘電体ペーストを繰返し印刷・乾燥・焼成して
厚さが１００μｍよりも厚い隔壁３を形成する。次に、
ディスペンサにてフリットシール４を外周に隔壁３より
も厚く塗布して乾燥・仮焼成する。
基板１を通常の液晶工程と同様の方法でアニール・洗浄
した後、スクリーン印刷法にて金属ペースト（例えば、
Ｎｉペースト）の厚さを約３０μｍ厚に印刷・乾燥・焼
成してアノード電極２Ａとカソード電極２Ｋとを形成
し、図中省略しているが、例えば、Ａｕペーストをスク
リーン印刷法にて厚さ約２０μｍに印刷・乾燥・焼成し
て電極引き出し用端子を形成する。次に、スクリーン印
刷法にて誘電体ペーストを繰返し印刷・乾燥・焼成して
厚さが１００μｍよりも厚い隔壁３を形成する。次に、
ディスペンサにてフリットシール４を外周に隔壁３より
も厚く塗布して乾燥・仮焼成する。
【００２２】一方、中間基板５Ａに樹脂シート５Ｂをラ
ミネートし、図３に示すような２層シート５を作製す
る。２層シート５は、例えば、図４（ａ）のフロート法
や図４（ｂ）のダウンドロー法に示すように、中間基板
５Ａとなるガラスを引き出した直後に、樹脂シート５Ｂ
を貼り合わせ、所定のサイズに切断することにより作製
することもできる。この場合、中間基板５Ａと樹脂シー
ト５Ｂとの間に不純物が入りにくいなどの利点がある。
さらに、樹脂シート５Ｂとして、ポリエチレンなどの熱
可塑性材料を用いると、中間基板５Ａとなるガラスを引
き出した直後のガラスの余熱を利用して、貼り合わせる
ことができる。
ミネートし、図３に示すような２層シート５を作製す
る。２層シート５は、例えば、図４（ａ）のフロート法
や図４（ｂ）のダウンドロー法に示すように、中間基板
５Ａとなるガラスを引き出した直後に、樹脂シート５Ｂ
を貼り合わせ、所定のサイズに切断することにより作製
することもできる。この場合、中間基板５Ａと樹脂シー
ト５Ｂとの間に不純物が入りにくいなどの利点がある。
さらに、樹脂シート５Ｂとして、ポリエチレンなどの熱
可塑性材料を用いると、中間基板５Ａとなるガラスを引
き出した直後のガラスの余熱を利用して、貼り合わせる
ことができる。
【００２３】なお、中間基板５Ａとプラズマ基板１とを
熱硬化性樹脂からなるフリットシール４により接着させ
る工程において、この中間基板５Ａを５００℃程度の高
温に晒す必要があるが、このときに中間基板５Ａが若干
熱収縮してしまう。特に、大型の表示装置を作製する場
合には、この熱収縮によって中間基板５Ａが割れてしま
ったり、接着強度が低下してしまうことがある。これを
防ぐためには、中間基板５Ａをプラズマ基板１に貼り合
わせる前に予め５００℃程度の温度でアニールしておけ
ば良いが、中間基板５Ａに貼り合わされた樹脂シート５
Ｂはこの温度に耐えられず、熱分解してしまう。
熱硬化性樹脂からなるフリットシール４により接着させ
る工程において、この中間基板５Ａを５００℃程度の高
温に晒す必要があるが、このときに中間基板５Ａが若干
熱収縮してしまう。特に、大型の表示装置を作製する場
合には、この熱収縮によって中間基板５Ａが割れてしま
ったり、接着強度が低下してしまうことがある。これを
防ぐためには、中間基板５Ａをプラズマ基板１に貼り合
わせる前に予め５００℃程度の温度でアニールしておけ
ば良いが、中間基板５Ａに貼り合わされた樹脂シート５
Ｂはこの温度に耐えられず、熱分解してしまう。
【００２４】このような場合には、図４（ａ）、（ｂ）
に示した方法に代えて、中間基板５Ａを引き出した後に
単体でアニールしておき、その後樹脂シート５Ｂを熱圧
着法でラミネートしたり、液状の熱硬化性樹脂または紫
外線硬化をカーテンコート法などで塗布して熱硬化また
は紫外線硬化させたり、あるいは中間基板５Ａをアニー
ルさせている状態で熱可塑性樹脂からなるフィルムを貼
りつける、などの方法によって２層シート５を作製する
ことができる。
に示した方法に代えて、中間基板５Ａを引き出した後に
単体でアニールしておき、その後樹脂シート５Ｂを熱圧
着法でラミネートしたり、液状の熱硬化性樹脂または紫
外線硬化をカーテンコート法などで塗布して熱硬化また
は紫外線硬化させたり、あるいは中間基板５Ａをアニー
ルさせている状態で熱可塑性樹脂からなるフィルムを貼
りつける、などの方法によって２層シート５を作製する
ことができる。
【００２５】なお、中間基板５Ａの材料として、一般的
にガラスが用いられるが、マイカ（雲母）、石英、ポ
リ、などの誘電体材料、また、チタン酸バリウム、ＰＺ
Ｔなどの強誘電体材料を用いても良い。
にガラスが用いられるが、マイカ（雲母）、石英、ポ
リ、などの誘電体材料、また、チタン酸バリウム、ＰＺ
Ｔなどの強誘電体材料を用いても良い。
【００２６】また、２層シート５を純水ブラシ洗浄、ア
ルカリ超音波洗浄、純水シャワー洗浄、純水超音波洗
浄、エアナイフによる水切り、赤外線照射乾燥など十分
な洗浄を行なう。
ルカリ超音波洗浄、純水シャワー洗浄、純水超音波洗
浄、エアナイフによる水切り、赤外線照射乾燥など十分
な洗浄を行なう。
【００２７】そして、フリットシール４の外周にディス
ペンサを用いて熱硬化樹脂からなる仮接着樹脂１２を図
２（ｂ）に示すように設け、次に、図２（ｃ）に示すよ
うに、中間基板５Ａを所定の位置に重ねて僅かな加圧力
を加えながら１５０℃程度の温度をかけて仮接着樹脂１
２を硬化させて仮接着を行う。ここで、仮接着樹脂１２
を紫外線硬化樹脂にして紫外線照射で硬化しても良い。
また、仮接着樹脂１２の塗布例を図５（ａ）、（ｂ）に
示すが、その塗布範囲は樹脂シート５Ｂを剥ぎ取る際
に、中間基板５Ａが一緒に剥ぎ取られない範囲であれば
良い。なお、仮接着樹脂１２は、フリットシール４の高
さよりも高く設けると共に、フリットシール４に触れな
いように設ける。
ペンサを用いて熱硬化樹脂からなる仮接着樹脂１２を図
２（ｂ）に示すように設け、次に、図２（ｃ）に示すよ
うに、中間基板５Ａを所定の位置に重ねて僅かな加圧力
を加えながら１５０℃程度の温度をかけて仮接着樹脂１
２を硬化させて仮接着を行う。ここで、仮接着樹脂１２
を紫外線硬化樹脂にして紫外線照射で硬化しても良い。
また、仮接着樹脂１２の塗布例を図５（ａ）、（ｂ）に
示すが、その塗布範囲は樹脂シート５Ｂを剥ぎ取る際
に、中間基板５Ａが一緒に剥ぎ取られない範囲であれば
良い。なお、仮接着樹脂１２は、フリットシール４の高
さよりも高く設けると共に、フリットシール４に触れな
いように設ける。
【００２８】そして、図２（ｄ）に示すように、仮接着
後に２層シート５から樹脂シート５Ｂを剥ぎ取る。な
お、樹脂シート５Ｂとして、再利用できるものを用いる
と、製造コストは低下する。次に、図２（ｅ）に示すよ
うに、その後に僅かな加圧力を加えながら約５００℃の
オーブン内で１時間弱加熱してフリットシール接続を行
う。このとき、仮接着樹脂１２はオーブンの加熱によ
り、熱分解してガスを放出するので、オーブン内の換気
は十分に行なうことが必要である。
後に２層シート５から樹脂シート５Ｂを剥ぎ取る。な
お、樹脂シート５Ｂとして、再利用できるものを用いる
と、製造コストは低下する。次に、図２（ｅ）に示すよ
うに、その後に僅かな加圧力を加えながら約５００℃の
オーブン内で１時間弱加熱してフリットシール接続を行
う。このとき、仮接着樹脂１２はオーブンの加熱によ
り、熱分解してガスを放出するので、オーブン内の換気
は十分に行なうことが必要である。
【００２９】ここで、中間基板５Ａがハンドリング時や
洗浄時などに割れ・欠けなどの破損が生じない強度を確
保するためと樹脂シート５Ｂを剥ぎ取り易くするためと
から、中間基板５Ａは３０μｍ以上の厚みが望ましく、
駆動電圧を低く抑えるためから５０μｍ以下の厚みとす
ることが望ましい。また、貼り合わせ時などの割れ・欠
けに対する強度を確保するためから、樹脂シートを１０
０μｍ以上の厚みとすることが望ましく、樹脂シートと
中間基板とを容易に剥ぎ取りやすくするためから、樹脂
シートを８００μｍ以下の厚みとすることが望ましい。
洗浄時などに割れ・欠けなどの破損が生じない強度を確
保するためと樹脂シート５Ｂを剥ぎ取り易くするためと
から、中間基板５Ａは３０μｍ以上の厚みが望ましく、
駆動電圧を低く抑えるためから５０μｍ以下の厚みとす
ることが望ましい。また、貼り合わせ時などの割れ・欠
けに対する強度を確保するためから、樹脂シートを１０
０μｍ以上の厚みとすることが望ましく、樹脂シートと
中間基板とを容易に剥ぎ取りやすくするためから、樹脂
シートを８００μｍ以下の厚みとすることが望ましい。
【００３０】その後、予めプラズマ基板１に設けた孔か
ら真空排気し１０２〜５Ｘ１０３Ｐａのガス圧でＨｅ、
Ｎｅ、Ｘｅなどの希ガスをガス導入して封止を行うこと
でプラズマ室１１を形成する。
ら真空排気し１０２〜５Ｘ１０３Ｐａのガス圧でＨｅ、
Ｎｅ、Ｘｅなどの希ガスをガス導入して封止を行うこと
でプラズマ室１１を形成する。
【００３１】次に、図２（ｆ）に示すように、通常の液
晶表示装置と同様の方法で、中間基板５Ａの表面の配向
処理を行ない、スぺーサ８を散布したものと、あらかじ
め洗浄した対向基板９にカラーフィルターと透明電極１
０と配向膜とが形成されたものとを、液晶シール６によ
りアノード電極２Ａやカソード電極２Ｋと透明電極１０
とが表示面から見て直交するように貼り合わせ、液晶シ
ール６の一部に設けられた注入口から液晶を注入し封止
することで液晶室９を形成し、図１に示すようなプラズ
マアドレス表示装置を製造することができる。
晶表示装置と同様の方法で、中間基板５Ａの表面の配向
処理を行ない、スぺーサ８を散布したものと、あらかじ
め洗浄した対向基板９にカラーフィルターと透明電極１
０と配向膜とが形成されたものとを、液晶シール６によ
りアノード電極２Ａやカソード電極２Ｋと透明電極１０
とが表示面から見て直交するように貼り合わせ、液晶シ
ール６の一部に設けられた注入口から液晶を注入し封止
することで液晶室９を形成し、図１に示すようなプラズ
マアドレス表示装置を製造することができる。
【００３２】このように、中間基板５Ａと樹脂シート５
Ｂとを貼り合わせた樹脂シート５Ｂとを貼り合わせた２
層シート５を用いることにより、中間基板５Ａの洗浄を
十分に行なうことができると共に、貼り合わせ時におけ
る強度を向上させることができる。
Ｂとを貼り合わせた樹脂シート５Ｂとを貼り合わせた２
層シート５を用いることにより、中間基板５Ａの洗浄を
十分に行なうことができると共に、貼り合わせ時におけ
る強度を向上させることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプラズマ
アドレス表示装置の製造方法は、プラズマ基板または対
向基板の何れか一方の基板に中間基板を貼り合わせる工
程が、中間基板とそれを支持する樹脂シートとの２層シ
ートをプラズマ基板または対向基板の何れか一方の基板
に、基板と中間基板とを対向させて貼り合わせる工程
と、樹脂シートを除去する工程と、を少なくとも有して
いる。そのため、貼り合わせ工程において、単体では取
り扱いの難しい中間基板を樹脂シートとの２層シートと
することで、割れ・欠けに対する強度を確保することが
できるという効果を奏する。従って、中間基板のブラシ
洗浄やシャワー洗浄など十分な洗浄をすることができ、
汚染物の残留や不純物ガスの混入を低減することでプラ
ズマ放電の信頼性向上が図れ、十分な実用寿命を得るこ
とも可能である。また、中間基板の厚さを薄くして駆動
電圧を低く抑えることもできるという効果を奏する。
アドレス表示装置の製造方法は、プラズマ基板または対
向基板の何れか一方の基板に中間基板を貼り合わせる工
程が、中間基板とそれを支持する樹脂シートとの２層シ
ートをプラズマ基板または対向基板の何れか一方の基板
に、基板と中間基板とを対向させて貼り合わせる工程
と、樹脂シートを除去する工程と、を少なくとも有して
いる。そのため、貼り合わせ工程において、単体では取
り扱いの難しい中間基板を樹脂シートとの２層シートと
することで、割れ・欠けに対する強度を確保することが
できるという効果を奏する。従って、中間基板のブラシ
洗浄やシャワー洗浄など十分な洗浄をすることができ、
汚染物の残留や不純物ガスの混入を低減することでプラ
ズマ放電の信頼性向上が図れ、十分な実用寿命を得るこ
とも可能である。また、中間基板の厚さを薄くして駆動
電圧を低く抑えることもできるという効果を奏する。
【００３４】また、２層シートをプラズマ基板または対
向基板の何れか一方の基板に、基板と中間基板とを対向
させて貼り合わせた後、樹脂シートを除去するまでの間
に、一方の基板と中間基板とを仮接着させる工程を含む
ので、樹脂シートを除去する際に、中間基板が変形した
り、一緒に剥ぎ取られることなどがなくなり、製造歩留
まりを向上することができるという効果を奏する。
向基板の何れか一方の基板に、基板と中間基板とを対向
させて貼り合わせた後、樹脂シートを除去するまでの間
に、一方の基板と中間基板とを仮接着させる工程を含む
ので、樹脂シートを除去する際に、中間基板が変形した
り、一緒に剥ぎ取られることなどがなくなり、製造歩留
まりを向上することができるという効果を奏する。
【００３５】また、樹脂シートの厚さを１００μｍ以上
とすることにより、上述したような貼り合わせ時などの
割れ・欠けに対する強度を確保することが可能であると
共に、樹脂シートの厚さを８００μｍ以下とすることに
より、樹脂シートと中間基板とを容易に剥ぎ取ることが
できるという効果を奏する。
とすることにより、上述したような貼り合わせ時などの
割れ・欠けに対する強度を確保することが可能であると
共に、樹脂シートの厚さを８００μｍ以下とすることに
より、樹脂シートと中間基板とを容易に剥ぎ取ることが
できるという効果を奏する。
【００３６】また、中間基板の厚さを３０μｍ以上とす
ることにより、スぺーサの散布時やラビング処理時、あ
るいは完成後のわずかな衝撃に対する強度を確保するこ
とが可能であると共に、中間基板の板さを５０μｍ以下
とすることにより、駆動電圧を低く抑えることができる
という効果を奏する。
ることにより、スぺーサの散布時やラビング処理時、あ
るいは完成後のわずかな衝撃に対する強度を確保するこ
とが可能であると共に、中間基板の板さを５０μｍ以下
とすることにより、駆動電圧を低く抑えることができる
という効果を奏する。
【図１】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造
工程を示す断面フロー図である。
工程を示す断面フロー図である。
【図３】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造
に用いる２層シートの構造を示す断面図である。
に用いる２層シートの構造を示す断面図である。
【図４】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の２層
シートの製造の一例を示す断面図である。
シートの製造の一例を示す断面図である。
【図５】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造
に用いる仮接着樹脂の塗布範囲の一例を示す図である。
に用いる仮接着樹脂の塗布範囲の一例を示す図である。
【図６】従来のプラズマアドレス表示装置を示す断面図
である。
である。
【図７】従来のプラズマアドレス表示装置における製造
工程の一例を示す断面フロー図である。
工程の一例を示す断面フロー図である。
１ プラズマ基板 ２ 放電電極 ２Ａ アノード電極 ２Ｋ カソード電極 ３ 隔壁 ４ フリットシール ５Ａ 中間基板 ５Ｂ 樹脂シート ５ ２層シート ６ 液晶シール ７ 対向基板 ８ スペーサ ９ 液晶室 １０ 透明電極 １１ プラズマ室 １２ 仮接着樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 プラズマ基板と、中間基板と、対向基板
とが所定の間隙を保って貼り合わされた構造を有するプ
ラズマアドレス表示装置の製造方法であって、前記プラ
ズマ基板または対向基板の何れか一方の基板に前記中間
基板を貼り合わせる工程を有するプラズマアドレス表示
装置の製造方法において、 前記プラズマ基板または対向基板の何れか一方の基板に
前記中間基板を貼り合わせる工程は、前記中間基板と、
それを支持する樹脂シートとの２層シートを前記プラズ
マ基板または対向基板の何れか一方の基板に、前記基板
と中間基板とを対向させて貼り合わせる工程と、前記樹
脂シートを除去する工程と、を少なくとも有しているこ
とを特徴とするプラズマアドレス表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記２層シートを前記プラズマ基板また
は対向基板の何れか一方の基板に、前記基板と中間基板
とを対向させて貼り合わせた後、前記樹脂シートを除去
するまでの間に、前記一方の基板と中間基板とを仮接着
させる工程を有することを特徴とする請求項１記載のプ
ラズマアドレス表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記樹脂シートの厚さが１００μｍ〜８
００μｍの範囲であり、前記中間基板の厚さが３０μｍ
〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１及び
２記載のプラズマアドレス表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4721298A JPH11249107A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | プラズマアドレス表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4721298A JPH11249107A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | プラズマアドレス表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11249107A true JPH11249107A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12768863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4721298A Pending JPH11249107A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | プラズマアドレス表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11249107A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110001424A1 (en) * | 2006-11-07 | 2011-01-06 | Stephan Lvovich Logunov | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4721298A patent/JPH11249107A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110001424A1 (en) * | 2006-11-07 | 2011-01-06 | Stephan Lvovich Logunov | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
| US8134293B2 (en) * | 2006-11-07 | 2012-03-13 | Corning Incorporated | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
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