JPH11245082A

JPH11245082A - 電子部品の面実装用接続部材

Info

Publication number: JPH11245082A
Application number: JP10015045A
Authority: JP
Inventors: Takashi Nakajima; 高士中島
Original assignee: Mitsui High Tec Inc
Current assignee: Mitsui High Tec Inc
Priority date: 1997-12-29
Filing date: 1998-01-08
Publication date: 1999-09-14
Anticipated expiration: 2018-01-08
Also published as: JP3002965B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品をマザーボード（被装着基板：例え
ばＰＣＢ）に実装した半導体装置などの電子装置の薄型
化に対応する電子部品の面実装用接続部材を提供する。【解決手段】半導体チップ、半導体パッケージ等の電
子部品１４をマザーボード１１に実装する際に、これら
の電子部品１４とマザーボード１１との間に介在し、こ
れらを電気的に接続する電子部品の面実装用接続部材で
あって、面実装用接続部材は、フラックス１８、半田粉
末１６、及び半田溶融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末１
７を含む混合物を主体とし、接合状態では耐熱性樹脂粉
末１７が半田メタル２０内に分散した海綿状態となって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の面実装用
接続部材に係り、特にＳＯＮ（スモール・アウトライン
・ノンリード）、ＱＯＮ（クワッド・アウトライン・ノ
ンリード）、ＯＬ（アウタリード）、ＢＧＡ（ボールグ
リッドアレイ）、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）など
の端子電極が形成された電子部品をマザーボード（プリ
ント配線基板を含む）上に安定した実装ができる面実装
用接続部材の構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の一例である半導体パッケージ
とマザーボードの一例であるプリント配線基板（以下
「ＰＣＢ」という場合もあり、セラミックスやプラスチ
ック基板を含む）との接続する方法としては、半導体チ
ップを封止した後、この封止済みの半導体パッケージを
ソケットを介してＰＣＢに接続する方法や、あるいはソ
ケットを省略して、封止済みの半導体パッケージを直接
ＰＣＢに半田接続する方法が一般的である。ソケットを
用いる方法では、ソケットの接続部の接続端子部、ある
いは封止済み半導体パッケージのアウタリード部の機械
的な変形により、半導体パッケージのアウタリードとＰ
ＣＢとの熱膨張係数差に起因する応力や機械的な歪みが
吸収され、一応良好な機械的な接続と電気的な接続が維
持されている。しかしながら、半導体パッケージとＰＣ
Ｂとの実装に占める容積が大きくなり電子装置の小型
化、薄型化の傾向に対応する隘路になっている。

【０００３】この容積が大きいと言う問題を解消する方
法として、図４（Ａ）に示すように、半導体チップ６０
の回路面に形成された複数の接続電極パッド６１に、半
田バンプ６２と称される半田の突起電極端子を形成し、
ＰＣＢ６３の接続端子６４に直接半導体チップ６０を半
田付けする、いわゆるフリップチップ方式が提案され、
実用化されている。ところが、半導体チップ６０とＰＣ
Ｂ６３とを短い間隔で対向させ、直径が数十μｍの半田
バンプ６２を用いて機械的に固着しているため、半導体
チップ６０とＰＣＢ６３とにおける熱膨張係数差による
変形が発生し、その応力の逃げ場がなく、応力が半田バ
ンプ６２に集中し、それによって図４（Ｂ）に示すよう
に、半田バンプ６２に脆性破壊（クラック）６５が生じ
て電気的接続を損なうと共に、半導体チップ６０を破壊
する場合があるという問題があった。この問題を抑制す
るするために、半導体チップとＰＣＢとの間にセラミッ
クス基板を介在させるか、半田バンプを高く構成するこ
とも一部行われているが、いずれも容積の増大やコスト
を増加させるという問題があった。

【０００４】半田バンプの代わりに、半導体チップの回
路面に複数形成された接続電極パッドであるアルミニウ
ム電極に、バリヤメタルを介して金バンプを形成し、可
撓性を有する回路基板に実装して、熱膨張係数差による
変形や応力を吸収し、この可撓性回路基板を通常のＰＣ
Ｂに実装するＴＡＢ方式が提案されている。しかし、こ
のＴＡＢ方式では、可撓性回路基板を介在させるために
実装面積が大きくなると共に、半導体チップにバリヤメ
タルを形成するための工程の追加、及び金バンプ形成の
ための貴金属使用によるコストの増加の問題がある。更
に、半導体チップと微細な回路を有するＰＣＢとの接続
に、このような貴金属を用いて簡単な耐湿樹脂封止処理
を行った場合には、貴金属の溶出再結晶化による電極短
絡事故を生じる場合があって半導体装置の信頼性の問題
が生じる。

【０００５】一方、半導体チップ等の電子部品とＰＣＢ
の安価な実装方法として、図５（Ａ）に示すように、こ
れらの電子部品６７とＰＣＢ６８との接続に導電ペース
ト６９を用いて実装する方法がある。この方法は公知の
プリント印刷の手法を用いて、導電ペースト６９を積み
上げ突起電極を形成する。導電ペースト６９は、二液混
合型あるいは熱硬化型の接着剤と、銀粒子及び／又はＰ
ｄ粒子とを混練したもので、機械的接続と電気的接続と
を同時に達成している。この導電ペーストを用いる実装
は、接続電極間のピッチ寸法を充分広くし導電ペースト
の接続電極からのはみ出し距離よりも大きいことが必要
である。ところが、この導電ペースト６９を用いても、
図５（Ｂ）に示すように、電子部品６７とＰＣＢ６８と
の接合にあっては、前述した半田バンプや金属バンプと
同様に、熱膨張係数差に起因する機械的な歪みや応力に
よるクラックの問題があり、電気的接続の信頼性に不安
がある。従って上述のように、電子部品とＰＣＢとの接
続に用いる面実装用接続部材は、信頼性、コスト、及び
実装容積（小型化）を考慮するとそれぞれに一長一短が
あり、半導体チップや半導体パッケージをＰＣＢに直接
実装することによる経済効果は大きくなく、信頼性では
不安定要素が存在している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年では装置
の小型化、薄型化の傾向があり、半導体チップ等の電子
部品の実装面積、実装容積、及び接続コストの低下が強
く望まれている。電子部品とＰＣＢとの接続の課題は、
突起電極など面実装用接続部材の形成コストの低減、電
極高さの縮小、金属溶出による再結晶短絡事故の要因と
なる高価な貴金属の廃止、熱膨張係数差に起因する接続
部のクラック、接続剥がれの防止及び半導体チップの破
壊防止にある。本発明の目的は、上記課題を解消する面
実装用接続部材を提供することであって、詳細には、貴
金属を用いずに、機械的、電気的な接続に優れた面実装
用接続部材を提供することにある。即ち、熱膨張係数差
を有する電子部品とマザーボードとを面実装用接続部材
を介して接合された電子装置に加わる熱サイクルの繰り
返し応力で生じる面実装用接続部材の塑性変形、延性破
壊及び脆性破壊を防止することが可能で、長期信頼性の
高い低コストの電子部品の面実装用接続部材を提供する
ことにある。更に、本発明の他の目的は、電子部品をマ
ザーボード（被装着基板：例えばＰＣＢ）に実装した半
導体装置などの電子装置の薄型化に対応する電子部品の
面実装用接続部材を提供することにある。更に、本発明
の他の目的は、従来の表面実装技術を用いて、半導体チ
ップや半導体パッケージ等の電子部品の実装コストを低
減することができる電子部品の面実装用接続部材を提供
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の電子部品の面実装用接続部材は、半導体チップや
半導体パッケージ等の電子部品をマザーボードに実装す
る際に、これらの電子部品とマザーボードとの間に介在
し、これらを電気的に接続する電子部品の面実装用接続
部材であって、前記面実装用接続部材は、フラックス、
半田粉末、及び半田溶融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末
を含む混合物を主体とし、接合状態では前記耐熱性樹脂
粉末が半田メタル内に分散した海綿状態となっている。
請求項２記載の電子部品の面実装用接続部材は、請求項
１記載の電子部品の面実装用接続部材において、前記面
実装用接続部材は、前記半田粉末が２５〜５０体積％、
前記耐熱性樹脂粉末が１５〜２５体積％、及び残部の主
体が前記フラックスからなる。

【０００８】請求項３記載の電子部品の面実装用接続部
材は、請求項１又は２記載の電子部品の面実装用接続部
材において、前記耐熱性樹脂粉末は、５〜３０μｍの球
体形状としている。請求項４記載の電子部品の面実装用
接続部材は、請求項３記載の電子部品の面実装用接続部
材において、前記耐熱性樹脂粉末は、その表面が導電性
薄膜で被覆されている。請求項５記載の電子部品の面実
装用接続部材は、請求項４記載の電子部品の面実装用接
続部材において、前記導電性薄膜は、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｉ
ｎ、Ｐｄ、Ｐｂ−Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性金
属から選択された一つからなっている。請求項６記載の
電子部品の面実装用接続部材は、請求項１〜５のいずれ
か１項に記載の電子部品の面実装用接続部材において、
前記耐熱性樹脂粉末は、エラストマ系樹脂、ポリイミド
系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系
樹脂、ポリマー系樹脂、アクリル系樹脂から選択された
一つからなっている。

【０００９】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係る電子部品の面実装用接続部材の構成を示す断面
図、図２は同電子部品の面実装用接続部材の接続状態を
示す断面図、図３は本発明の他の実施の形態に係る電子
部品の面実装用接続部材を用いて電子部品とマザーボー
ドの実装状態を示す断面図である。

【００１０】本発明の一実施の形態に係る電子部品の面
実装用接続部材は、フラックス、半田粉末、及び半田溶
融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末を含む混合物からなっ
ている。そして、この混合物の配合比率は、フラックス
が４０体積％、半田粉末が３５体積％、耐熱性樹脂粉末
が２５体積％となっている。ここで、耐熱性樹脂粉末は
例えば、エラストマ系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキ
シ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリマー
系樹脂、アクリル系樹脂等から選択されたエラストマ系
樹脂からなって、その直径が約１０〜３０μｍ程度（好
ましくは２０μｍ以下）の球体形状となって、その表面
には、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｐｂ−Ｓｎ、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｎｉ等の導電性金属から選択された一つが直接又は
下地層を介してめっきされ導電性薄膜を形成している。
このように、半田と濡れ性のよい導電性金属をめっきす
ることによって、半田粉末と耐熱性樹脂粉末との比重が
バランスし、半田粉末中に耐熱性樹脂粉末を均一に分散
させることができる。このように構成された混合物は加
熱溶融されて接続硬化した後は、球体形状の耐熱性樹脂
粉末が半田メタル中に均一に分散し、海綿状のフレック
ス半田となって、弾性を有するようになり、バンプ高さ
が低くても従来のようにな脆性破壊や延性破壊がなくな
る。

【００１１】ここで、半田粉末は全体の２５〜５０体積
％まででよく、余り少ないと導電性が悪くなり、多くな
ると溶融して硬化した場合の半田メタルと耐熱性樹脂粉
末の混合物が弾力性を持たなくなる。また、耐熱性樹脂
粉末は、１５〜２５体積％程度まででよく、余り少ない
と、最終的な混合物が硬くなり、多い場合には導電性が
悪く、更に強度が下がる。また、耐熱性樹脂粉末の直径
を５〜３０μｍとしているので、適当な弾性を有するフ
レックス半田が形成できる。

【００１２】この電子部品の面実装用接続部材を用いて
接続端子の一例であるバンプ１０を形成する場合には、
図１に示すように、マザーボード（例えば、プリント回
路基板）１１の電極端子１２の上にメタルマスクを用い
たスクリーン印刷によって所定厚みのバンプ１０を形成
する。ここで、１３はカバーレジストを示す。このバン
プ１０は、半導体チップ１４の複数の電極パッド１５の
位置に符合して形成する。このバンプ１０を用いて、半
導体チップ１４をマザーボード１１に搭載する場合に
は、半導体チップ１４の電極パッド１５をマザーボード
１１のバンプ１０に整合する所定位置に配置して、リフ
ロー炉に入れて加熱し、バンプ１０を溶融して、図２に
示すように、半導体チップ１４の電極パッド１５と電極
端子１２を、半田メタル中に耐熱性樹脂粉末１７が分散
した弾力性を有するフレックス半田を形成して接合す
る。なお、図１のパンプ１０において、黒丸１６は半田
粉末を、白丸１７は耐熱性樹脂粉末、その他の部分はフ
ラックス１８、１９はカバーレジストを示す。

【００１３】図２には、接合状態のフレックス半田１０
ａを示すが、半田メタル２０の内部に耐熱性樹脂粉末１
７が分散して海綿状態となっている。これによって、半
田メタル２０に弾性が生じて、仮に、半導体チップ１４
とマザーボード１１の間に熱膨張差があっても、これを
吸収して、バンプの破壊や、半導体チップ１４の破壊を
防止できる。

【００１４】図３には、他の実施の形態に係る電子部品
とマザーボードの実装状態を示すが、図に示すように、
電子部品の一例である半導体チップ２２は、端子ボール
２３を介してセラミックス基板２４に連結されている。
セラミックス基板２４と半導体チップ２２の接合部分
は、アンダーフィル樹脂２５が充填されて全体をシール
している。一方、セラミックス基板２４は、マザーボー
ド２６にフレックス半田２７によって連結されている。
このバンプは、前述した電子部品の面実装用接続部材か
ら形成されている。なお、図３において、２８、２９は
カバーレジストを示す。このようにして、フレックス半
田２７によって、セラミックス基板２４とマザーボード
２０が接合されているので、温度変化に伴う熱膨張差に
起因する接合不良や故障を防止でき、更には、小型で薄
い装置を提供できる。

【００１５】以上、この電子部品の面実装用接続部材
を、半導体チップとインターボーザ、及びインターポー
ザとＰＣＢ等の電子部品とマザーボードとの接続部材と
して適用した場合について説明したが、本発明の特徴と
するところは、フラックス、半田粉末及び耐熱性樹脂粉
末との混合物で構成された面実装用接続部材を加熱溶融
することにより、溶融した半田メタル内に耐熱性樹脂粉
末が分散した海面状態のフレックス半田を形成すること
にあり、当然、半導体パッケージにも適用できる。これ
によって、本発明の電子部品の面実装用接続部材は、Ｓ
ＯＮ（スモール・アウトライン・ノンリード）、ＱＯＮ
（クワッド・アウトライン・ノンリード）、ＯＬ（アウ
タリード）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＬＧＡ
（ランドグリッドアレイ）などの端子電極に予めフレッ
クス半田を形成するプリコート処理にも適用することが
できる。即ち、本発明の面実装用接続部材は、電子部品
とマザーボードとの間の熱膨張差に起因する応力を吸収
する応力緩衝接合材として適用することができる。

【００１６】

【発明の効果】請求項１〜６記載の電子部品の面実装用
接続部材において、面実装用接続部材は、フラックス、
半田粉末及び耐熱性樹脂粉末の混合物を主体して構成さ
れているので、この面実装用接続部材をリフローするこ
とにより、半田粉末が溶融した半田メタル内に耐熱性樹
脂粉末が分散した海綿状態となり、フレックス性を有す
る半田メタルが形成され、熱サイクルによって生じる電
子部品とマザーボードとの膨張係数差による応力を吸収
することができる。その結果として、接続部材の延性破
壊及び脆性破壊を防ぎ信頼性の高い電子装置を提供する
ことができる。特に、請求項２記載の電子部品の面実装
用接続部材において、接続部材は、半田粉末が２５〜５
０体積％、耐熱性樹脂粉末が１５〜２５体積％、及び残
部の主体がフラックスからなっているので、溶融状態で
半田メタル部分が薄くなることが無く適切な接続機能を
維持することができる。請求項３記載の電子部品の面実
装用接続部材において、５〜３０μｍの球体形状の耐熱
性樹脂粉末を用いた構成としているので、半田メタル内
での耐熱性樹脂粉末の初期状態を維持し、フレックス性
を有する均一な海綿状のフレックス半田を形成し、安定
した接続が可能となる。請求項４記載の電子部品の面実
装用接続部材において、耐熱性樹脂粉末は、その表面を
導電性薄膜で被覆しているので、半田メタルと樹脂粉末
との比重差を補い、均一な分散状態を維持することがで
きる。請求項５記載の電子部品の面実装用接続部材にお
いて、導電性薄膜は、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｐｄ、Ｐｂ−
Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性金属からなるので、
半田メタルとの耐食性及び濡れ性が著しく向上する。請
求項６記載の電子部品の面実装用接続部材において、耐
熱性樹脂粉末は、エラストマ系樹脂、ポリイミド系樹
脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹
脂、ポリマー系樹脂、アクリル系樹脂から選択された弾
力性を有する樹脂を用いているので、半田メタル中で安
定した分散状態を維持すると共に、膨張係数差により生
じる応力を吸収する応力緩和機能を向上させることがで
きる。なお、耐熱性樹脂粉末に、エラストマ系樹脂又は
シリコン系樹脂又はウレタン系樹脂又はポリマー系樹脂
を使用するのがより好ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品の面実装
用接続部材の構成を示す断面図である。

【図２】同電子部品の面実装用接続部材の接続状態を示
す断面図である。

【図３】他の実施の形態に係る電子部品の面実装用接続
部材を用いて電子部品とマザーボードの実装状態を示す
断面図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）は従来例に係る電子部品の接続
部材の一例である半田バンプ（クリーム半田）の使用状
況を示す説明図である。

【図５】（Ａ）、（Ｂ）は従来例に係る電子部品の接続
部材の一例である導電ペーストの使用状況を示す説明図
である。

【符号の説明】

１０バンプ１０ａフレッ
クス半田１１マザーボード１２電極端子１３カバーレジスト１４半導体チ
ップ１５電極パッド１６半田粉末１７耐熱性樹脂粉末１８フラック
ス１９カバーレジスト２０半田メタ
ル２２半導体チップ２３端子ボー
ル２４セラミックス基板２５アンダー
フィル樹脂２６マザーボード２７フレック
ス半田２８カバーレジスト２９カバーレ
ジスト

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年４月１９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】電子部品の面実装用接続部材

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【０００６】

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の電子部品の面実装用接続部材は、半導体チップ、
半導体パッケージ等の電子部品をマザーボードに実装す
る際に、これらの電子部品とマザーボードとの間に介在
し、これらを電気的に接続する電子部品の面実装用接続
部材であって、前記面実装用接続部材は、フラックス、
半田粉末、及び半田溶融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末
を含む混合物を主体とし、接合状態では前記耐熱性樹脂
粉末が半田メタル内に分散した海綿状態となり、しかも
前記面実装用接続部材は、前記半田粉末が２５〜５０体
積％、前記耐熱性樹脂粉末が１５〜２５体積％、及び残
部の主体が前記フラックスからなる。

【０００８】請求項２記載の電子部品の面実装用接続部
材は、請求項１記載の電子部品の面実装用接続部材にお
いて、前記耐熱性樹脂粉末は、５〜３０μｍの球体形状
としている。請求項３記載の電子部品の面実装用接続部
材は、請求項２記載の電子部品の面実装用接続部材にお
いて、前記耐熱性樹脂粉末は、その表面が導電性薄膜で
被覆されている。請求項４記載の電子部品の面実装用接
続部材は、請求項３記載の電子部品の面実装用接続部材
において、前記導電性薄膜は、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｐ
ｄ、Ｐｂ−Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性金属から
選択された一つからなっている。そして、請求項５記載
の電子部品の面実装用接続部材は、請求項１〜４のいず
れか１項に記載の電子部品の面実装用接続部材におい
て、前記耐熱性樹脂粉末は、エラストマ系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、ポリマー系樹脂、アクリル系樹脂から選択さ
れた一つからなっている。

【０００９】

【００１４】図３には、他の実施の形態に係る電子部品
とマザーボードの実装状態を示すが、図に示すように、
電子部品の一例である半導体チップ２２は、端子ボール
２３を介してセラミックス基板２４に連結されている。
セラミックス基板２４と半導体チップ２２の接合部分
は、アンダーフィル樹脂２５が充填されて全体をシール
している。一方、セラミックス基板２４は、マザーボー
ド２６にフレックス半田２７によって連結されている。
このバンプは、前述した電子部品の面実装用接続部材か
ら形成されている。なお、図３において、２８、２９は
カバーレジストを示す。このようにして、フレックス半
田２７によって、セラミックス基板２４とマザーボード
２６が接合されているので、温度変化に伴う熱膨張差に
起因する接合不良や故障を防止でき、更には、小型で薄
い装置を提供できる。

【００１５】以上、この電子部品の面実装用接続部材
を、半導体チップとインターポーザ、及びインターポー
ザとＰＣＢ等の電子部品とマザーボードとの接続部材と
して適用した場合について説明したが、本発明の特徴と
するところは、フラックス、半田粉末及び耐熱性樹脂粉
末との混合物で構成された面実装用接続部材を加熱溶融
することにより、溶融した半田メタル内に耐熱性樹脂粉
末が分散した海面状態のフレックス半田を形成すること
にあり、当然、半導体パッケージにも適用できる。これ
によって、本発明の電子部品の面実装用接続部材は、Ｓ
ＯＮ（スモール・アウトライン・ノンリード）、ＱＯＮ
（クワッド・アウトライン・ノンリード）、ＯＬ（アウ
タリード）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＬＧＡ
（ランドグリッドアレイ）などの端子電極に予めフレッ
クス半田を形成するプリコート処理にも適用することが
できる。即ち、本発明の面実装用接続部材は、電子部品
とマザーボードとの間の熱膨張差に起因する応力を吸収
する応力緩衝接合材として適用することができる。

【００１６】

【発明の効果】請求項１〜５記載の電子部品の面実装用
接続部材において、面実装用接続部材は、フラックス、
半田粉末及び耐熱性樹脂粉末の混合物を主体して構成さ
れているので、この面実装用接続部材をリフローするこ
とにより、半田粉末が溶融した半田メタル内に耐熱性樹
脂粉末が分散した海綿状態となり、フレックス性を有す
る半田メタルが形成され、熱サイクルによって生じる電
子部品とマザーボードとの膨張係数差による応力を吸収
することができる。その結果として、接続部材の延性破
壊及び脆性破壊を防ぎ信頼性の高い電子装置を提供する
ことができる。そして、接続部材は、半田粉末が２５〜
５０体積％、耐熱性樹脂粉末が１５〜２５体積％、及び
残部の主体がフラックスからなっているので、溶融状態
で半田メタル部分が薄くなることが無く適切な接続機能
を維持することができる。特に、請求項２記載の電子部
品の面実装用接続部材において、５〜３０μｍの球体形
状の耐熱性樹脂粉末を用いた構成としているので、半田
メタル内での耐熱性樹脂粉末の初期状態を維持し、フレ
ックス性を有する均一な海綿状のフレックス半田を形成
し、安定した接続が可能となる。請求項３記載の電子部
品の面実装用接続部材において、耐熱性樹脂粉末は、そ
の表面を導電性薄膜で被覆しているので、半田メタルと
樹脂粉末との比重差を補い、均一な分散状態を維持する
ことができる。請求項４記載の電子部品の面実装用接続
部材において、導電性薄膜は、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｐ
ｄ、Ｐｂ−Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性金属から
なるので、半田メタルとの耐食性及び濡れ性が著しく向
上する。請求項５記載の電子部品の面実装用接続部材に
おいて、耐熱性樹脂粉末は、エラストマ系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、ポリマー系樹脂、アクリル系樹脂から選択さ
れた弾力性を有する樹脂を用いているので、半田メタル
中で安定した分散状態を維持すると共に、膨張係数差に
より生じる応力を吸収する応力緩和機能を向上させるこ
とができる。なお、耐熱性樹脂粉末に、エラストマ系樹
脂又はシリコン系樹脂又はウレタン系樹脂又はポリマー
系樹脂を使用するのがより好ましい。

【図面の簡単な説明】

【符号の説明】１０バンプ１０ａフレッ
クス半田１１マザーボード１２電極端子１３カバーレジスト１４半導体チ
ップ１５電極パッド１６半田粉末１７耐熱性樹脂粉末１８フラック
ス１９カバーレジスト２０半田メタ
ル２２半導体チップ２３端子ボー
ル２４セラミックス基板２５アンダー
フィル樹脂２６マザーボード２７フレック
ス半田２８カバーレジスト２９カバーレ
ジスト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップ、半導体パッケージ等の電
子部品をマザーボードに実装する際に、これらの電子部
品とマザーボードとの間に介在し、これらを電気的に接
続する電子部品の面実装用接続部材であって、前記面実装用接続部材は、フラックス、半田粉末、及び
半田溶融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末を含む混合物を
主体とし、接合状態では前記耐熱性樹脂粉末が半田メタ
ル内に分散した海綿状態となることを特徴とする電子部
品の面実装用接続部材。
【請求項２】前記面実装用接続部材は、前記半田粉末
が２５〜５０体積％、前記耐熱性樹脂粉末が１５〜２５
体積％、及び残部の主体が前記フラックスからなること
を特徴とする請求項１記載の電子部品の面実装用接続部
材。
【請求項３】前記耐熱性樹脂粉末は、５〜３０μｍの
球体形状であることを特徴とする請求項１又は２記載の
電子部品の面実装用接続部材。
【請求項４】前記耐熱性樹脂粉末は、その表面が導電
性薄膜で被覆されていることを特徴とする請求項３記載
の電子部品の面実装用接続部材。
【請求項５】前記導電性薄膜は、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｉｎ、
Ｐｄ、Ｐｂ−Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性金属か
らなることを特徴とする請求項４記載の電子部品の面実
装用接続部材。
【請求項６】前記耐熱性樹脂粉末は、エラストマ系樹
脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹
脂、ウレタン系樹脂、ポリマー系樹脂、アクリル系樹脂
から選択された一つからなることを特徴とする請求項１
〜５のいずれか１項に記載の電子部品の面実装用接続部
材。