JPH11242147A - 光源装置 - Google Patents

光源装置

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JPH11242147A
JPH11242147A JP10058793A JP5879398A JPH11242147A JP H11242147 A JPH11242147 A JP H11242147A JP 10058793 A JP10058793 A JP 10058793A JP 5879398 A JP5879398 A JP 5879398A JP H11242147 A JPH11242147 A JP H11242147A
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light source
source device
screw
laser
circuit board
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JP10058793A
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Wataru Sato
亙 佐藤
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

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  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
  • Optical Head (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、一つの取付け手段によって回路基板
のレーザホルダヘの固定と光源装置の光学箱への固定の
双方を兼ねるようにして、レーザホルダと回路基板の形
状の自由度を高め、小型化・省部品化および高特性化等
を図ることの可能な光源装置を提供することを目的とし
ている。 【解決手段】本発明は、光源である半導体レーザを保持
する樹脂製レーザホルダと、レーザ光を所定のビーム形
状に成形するコリメータレンズを保持し半導体レーザと
所定位置に配せられるレンズホルダと、半導体レーザを
駆動・制御する回路基板部とで構成され、光学箱に固定
するようにした光源装置であって、前記レーザホルダに
は、該レーザホルダへの前記回路基板の固定と、前記光
学箱への前記光源装置の固定との、双方の固定を兼ねる
ねじ穴を有するねじ取付け部が設けられていることを特
徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームプリ
ンタ・レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体
レーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等
に用いられる光源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザビームプリンタ、レーザファクシ
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源装置は、半導体
レーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面
形状のレーザ光を得るためのコリメータレンズや、半導
体レーザを駆動用IC等を搭載した回路基板と結合さ
れ、ユニット化される。図15は、上記画像記録装置の
一般的な構成を説明するもので、ユニット化された光源
装置E0から発生されたレーザ光J0はシリンドリカル
レンズC0を経てポリゴンミラーR0に照射され、これ
によって走査偏向され、結像レンズF0を経て折返しミ
ラーM0によって反射され、図示しない感光ドラムの表
面に結像される。感光ドラムに結像されるレーザ光は、
ポリゴンミラーR0の回転による主走査および感光ドラ
ムの回転による副走査によって静電潜像を形成する。ま
た、ポリゴンミラーR0によって偏向走査されたレーザ
光の一部分は検出ミラーB0によって走査開始信号検出
器D0へ導入され、走査開始信号検出器D0の出力信号
によって、光源装置E0の半導体レーザが書き込み変調
を開始する。なお、光源装置E0、ポリゴンミラーR
0、結像レシズF0、検出ミラーB0、走査開始信号検
出器D0、折り返しミラーM0等は筐体H0に取付けら
れ、光学箱H0の上部開口は図示しないふたによって閉
塞される。
【0003】図16に光源装置E0の模式断面図を、ま
た図17に矢視A方向の回路基板を示す。H0は光源装
置E0を取付ける嵌合穴H100を壁面に有する画像記
録装置などの光学箱、S0は光源であるところの半導体
レーザ、S100はリードピン、P0は半導体レーザS
0を駆動するIC(不図示)を有する回路基板である。
100はレーザホルダであり、このレーザホルダ100
は円筒部110の内周部120の一端に前記半導体レー
ザS0を圧入保持し、円筒部110の半導体レーザS0
側には、光学箱H0の嵌合穴H100に嵌合する円筒部
130と、光学箱H0に光源装置E0をねじK100に
て固定する取付け部140と、回路基板P0と半導体レ
ーザS0を接続しねじK200にて固定する取付け部1
50等を設けることによって構成されている。回路基板
P0には図17に示すように、ねじK100用のねじ取
付け穴P100とねじK200の取付け用穴P200が
設けられる。また、ねじ取付け穴P100と取付け用穴
P200の周辺(斜線部)は、パターン配線や電気部品
の実装が出来ないパターン・実装不可領域となる。ま
た、P300は半導体レーザS0のリードピンS100
の貫通穴であり、C0は半導体レーザS0のレーザ光を
所定のビーム形状に成形するコリメータレンズである。
200はレンズホルダであり、このレンズホルダ200
はコリメータレンズC0を内蔵する取付け穴210と半
導体レーザS0のレーザ光を所定のスポット形状にする
光学絞り220を有するところのレンズ保持部230
と、内周部250をレーザホルダ100の円筒部110
の半導体レーザ保持部と反対側部位と外嵌し接着部とな
る円筒部240とが一体的に形成されることによって構
成されている。
【0004】上記構成において、半導体レーザS0は、
レーザホルダ100の円筒部110の内周部120に直
接圧入され固定保持される。回路基板P0は半導体レー
ザS0のリードピンS100が回路基板P0に設けられ
た穴P300を貫通した状態で、ねじK200によって
レーザホルダ100に締結固定される。次に半導体レー
ザS0のリードピンS100は回路基板P0に半田付け
される。コリメータレンズC0は、レンズホルダ200
の取付け穴210に嵌合され、接着或いは熱溶着などで
固定保持される。半導体レーザS0を保持するレーザホ
ルダ100と、コリメータレンズC0を保持するレンズ
ホルダ200は、レンズホルダ200の内周部とレーザ
ホルダ100の円筒部110の外周部の径方向の隙間範
囲で、半導体レーザS0のレーザ光とコリメータレンズ
C0の光軸合わせを行い、レンズホルダ200の光軸方
向の摺動で、コリメータレンズC0の焦点合わせを行
う。この後に、レンズホルダ200とレーザホルダ10
0を接着固定などで一体化して光源装置E0となる。図
18に光源装置E0と画像記録装置の光学箱H0取付け
の状態を示す。H200は光源装置固定のねじK100
の下穴部、H300は位置決めピンであり、また、16
0は位置決めピンH300と嵌合するピン穴である。光
源装置E0は、円筒部130と嵌合穴H100に挿入し
て、位置決めピンH300とピン穴160との嵌合によ
り光軸に直交する平面での回転方向の位置決めがされ、
ねじK100によって光学箱H0に締結固定される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によれば、レーザホルダと回路基板には、回路基板
のレーザホルダ固定用ねじとレーザホルダの光学箱固定
用ねじのための、ねじ穴やねじ取付け部をそれぞれ設け
なければならない。このため、従来例のものにおいては
つぎのような点が問題となる。 ・レーザホルダの形状が複雑になったり、穴部の周辺の
強度が低下する。 ・回路基板のねじ穴で強度が低下する。 ・回路基板上にねじ取付けスペースが必要となり、回路
基板が大型化になる。 ・回路基板上のねじ取付けスペースには電気素子を実装
することができないので、パターン配線の自由度が制限
される。 ・パターン配線が複雑になったりパターン幅が狭くなっ
たりして、電気的特性を低下させることになる。
【0006】そこで、本発明は、上記した従来の技術の
有する課題を解決し、一つの取付け手段によって回路基
板のレーザホルダヘの固定と光源装置の光学箱への固定
の双方を兼ねるようにして、レーザホルダと回路基板の
形状の自由度を高め、小型化・省部品化および高特性化
等を図ることの可能な光源装置を提供することを目的と
するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、光源装置をつぎのように構成したことを特徴
とするものである。すなわち、本発明の光源装置は、光
源である半導体レーザを保持する樹脂製レーザホルダ
と、レーザ光を所定のビーム形状に成形するコリメータ
レンズを保持し半導体レーザと所定位置に配せられるレ
ンズホルダと、半導体レーザを駆動・制御する回路基板
部とで構成され、光学箱に固定するようにした光源装置
であって、前記レーザホルダには、該レーザホルダへの
前記回路基板の固定と、前記光学箱への前記光源装置の
固定との、双方の固定を兼ねるねじ穴を有するねじ取付
け部が設けられていることを特徴としている。また、本
発明の光源装置は、前記ねじ穴は、その内周の一部にタ
ッピンねじと係合する内径の下穴部が形成されているこ
とを特徴としている。また、本発明の光源装置は、前記
下穴部は、同一円周上に径方向に突出する複数の突起部
からなり、該複数の突起部からなる下穴部がねじ穴の軸
方向に複数配置され、これら複数配置された下穴部の全
ての突起部が軸方向から見た円周上で重ならない位置に
配置されていることを特徴としている。また、本発明の
光源装置は、前記ねじ取付け部は、該ねじ取付け部の回
路基板取付け側に、外径が回路基板のねじ取付け穴と嵌
合する寸法の外周からなる凸部を有していることを特徴
としている。また、本発明の光源装置は、前記ねじ取付
け部は、該ねじ取付け部におけるねじ穴の内周の一部が
前記光学箱に設けられたタッピンねじ下穴部を有する円
筒部の外周と嵌合し、前記光源装置の光軸に直交する平
面内での回転位置規制となるように構成されていること
を特徴としている。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明は、上記したように回路基
板と光源装置の固定の双方を兼ねるように構成されてい
るから、ひとつのタッピンねじによって回路基板と光源
装置の双方を固定することができ、主として光源装置の
省部品・組立工数低減によるコストダウンを図ることが
できる。またこのように構成することにより、回路基板
のパターン配線領城の拡大による電気特性と設計自由度
を向上させることができ、また、回路基板の形状簡素化
と強度向上および小型化が可能となる。また、本発明に
おいては、レーザホルダのねじ穴内周に設けられる下穴
部を、同一円周上に径方向に突出する複数の突起部で形
成し、該下穴部がねじ穴の軸方向に複数配置され且つ全
突起部が軸方向から見た円周上で重ならない位置に配置
するように構成することによって、タッピンねじの軸振
れを抑え、一定の姿勢に保持し固定することが可能とな
る。また、このように構成することにより、タッピンね
じと下穴の位置精度が低い状態(偏心)での締結時で
も、相対的に剛性が低い突起部が変形し、偏心による応
力を軽減することが可能となる。また、本発明において
は、レーザホルダのねじ取付け部の回路基板取付け側
に、外径が回路基板のねじ取付け穴と嵌合する寸法の外
周からなる凸部を形成することにより、レーザホルダの
凸部と回路基板のねじ取付け穴が嵌合し両者を保持させ
ることが可能となり、組立工程や保管上、レーザホルダ
のフランジからねじ先を突出できない場合でも対応する
ことが可能となる。また、このように構成することによ
って、半導体レーザのリードピン半田付け部に加わるス
トレスを軽減させることができる。また、本発明におい
ては、レーザホルダに設けられるねじ穴の内周の一部
が、光源装置の被取付け体である光学箱に設けられるタ
ッピンねじ下穴部を有する円筒部の外周と嵌合するよう
に構成することによって、レーザホルダに新たな手段を
設けることなく、光源装置と光学箱との回転位置を規制
することが可能となる。
【0009】
【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。 [実施例1]図1、図2は本発明の特徴を最もよく表わ
す図であり、図1は光源装置Eの模式断面、図2は矢視
Aにおける回路基板を示すものである。Sは、光源であ
るところの半導体レーザ。S10はリードピン。Pは、
半導体レーザSを駆動するIC(不図示)を有する回路
基板。P10は、回路基板Pの固定と光学箱Hへの固定
を兼ねるタッピンねじKのねじ取付け穴。P20は、半
導体レーザSのリードピンS10の貫通穴。図2に示す
ねじ取付け穴P10周辺の斜線部はパターン配線と電気
部品実装不可域。10は、半導体レーザSを保持する樹
脂製レーザホルダ。11は、その内周部12の一端に前
記半導体レーザSを圧入保持し、該半導体レーザS側に
は光学箱Hの嵌合穴H10に嵌合する環部13を有する
円筒部。14は、円筒部11の半導体レーザS側に設け
られるフランジ。15は、タッピンねじKの取付け部と
なり、ねじ穴16を有するボス。このねじ穴16の内周
には、タッピンねじKのサイズに応じた内径のねじ穴部
16aと下穴径部16bが形成されている。Cは、半導
体レーザSのレーザ光を略平行光化するコリメータレン
ズ。20はレンズホルダであり、このレンズホルダ20
はコリメータレンズCを内蔵する取付け穴21と半導体
レーザSのレーザ光を所定のスポット形状にする光学絞
り22を有するところのレンズ保持部23と、内周部2
5をレ―ザホルダ10の円筒部11の半導体レーザ保持
部と反対側部位と外嵌し接着部となる円筒部24とが一
体的に形成されている。
【0010】上記構成において、光源装置としての調整
・組立を説明する。図3〜図6にレーザホルダ10への
半導体レーザSと回路基板Pの組立状態を示す。半導体
レーザSは、レーザホルダ10の円筒部11の内周部1
2に直接圧入され固定保持される(図4)。回路基板P
は半導体レーザSのリードピンS1が回路基板Pに設け
られた穴を貫通した状態で、タッピンねじKが回路基板
Pのねじ取付け穴P10を貫通しレーザホルダ10のね
じ穴16の下穴径部16bに係合される。半導体レーザ
Sのリードピンは回路基板P20に半田付けされる(図
5・図6)。図6の状態にて半導体レーザSの支持ユニ
ットとなる。コリメータレンズCは、レンズホルダ20
の取付け穴21に嵌合され、接着或いは熱溶着などで固
定保持され、レンズ保持ユニットとなる。上述の半導体
レーザSの支持ユニットとレンズ保持ユニットの2つの
ユニットの状態で光源装置としての光学的調整と組立が
行なわれる。調整・組立は、レンズホルダ20の内周部
とレーザホルダ10の円筒部11の外周部の径方向の隙
間範囲で、半導体レーザSのレーザ光とコリメータレン
ズCの光軸合わせを行い、レンズホルダ20の光軸方向
の摺動で、コリメータレンズCの焦点合わせを行う。こ
の後に、レンズホルダ20とレーザホルダ10を接着固
定などで一体化して光源装置Eとなる。
【0011】図7、図8に、光源装置Eの光学箱Hへの
取付けの様子を示す。H10は、レーザホルダ10の環
部13と嵌合する嵌合穴。H20は、タッピンねじKの
サイズに応じた内径の下穴。H30は、光源装置Eの回
転位置規制の位置決めピン。光源装置Eの環部13と光
学箱Hの嵌合穴H10が嵌合し、位置決めピンH30と
レーザホルダ10のフランジ14に設けられる位置決め
穴(不図示)とで回転位置が規制される。この状態で、
回路基板を係合しているタッピンねじKをさらに締付け
光源装置Eと光学箱Hとの組付けが完了する(図8)。
【0012】本実施例は、上記のように構成されている
から、ひとつのねじで、回路基板のレーザホルダヘの固
定と光源装置の光学箱への固定が可能となり、ねじ本数
を低減することができ、また、レーザホルダと光学箱の
形状の簡素化を図ることができる。また、このように構
成することにより、組立工数を低減させることができ、
また、回路基板のパターン配線領域の拡大による電気特
性と設計の自由度を向上させることができ、また、回路
基板の形状簡素化と強度向上および小型化を図る事が可
能となる。したがって、本実施例の構成によって、光源
装置の精度向上とコストダウンおよび小型化が達成され
る。
【0013】[実施例2]実施例2として、図9に光源
装置の模式断面図と図10にZZ断面の部分拡大図を示
す。光源装置のレーザホルダ部以外の構成は、前述した
実施例1と同様である。図9において、30は内径をタ
ッピンねじKの下穴径とし、ねじ穴16の穴の径方向に
突出する突起部である。突起部30は、ねじ穴16の中
心軸方向に任意の間隔で設けられる突起部30aと突起
部30bで構成される。さらに、それぞれの突起部は図
10で示す断面の様に円周等分に配置され(図では4ヶ
所)、突起部30aと突起部30bでは位相をずらして
配置される。本実施例は、光源装置としての調整・組立
は実施例1と同様であるが、タッピンねじは2つの突起
部にて軽係合させることができ、タッピンねじが軸方向
の2ヶ所で軽係合するので、タッピンねじを一定の姿勢
に保持することができる。これにより、タッピンねじと
光学箱の下穴の位置精度が向上できるので、自動化の対
応が容易となる。また、光源装置と光学箱組付けで、タ
ッピンねじと光学箱の下穴位置精度が充分でない状態で
タッピンねじを締結した時に、光学箱の下穴部やレーザ
ホルダのねじ穴部に偏心による応力が加わるが、本実施
例の構成によるとレーザホルダのタッピンねじの係合部
が2ヶ所であるため、それぞれの係合部の長さを小さく
することができ、光学箱の下穴部に比べて相対的に剛性
が小さくなる。これにより、レーザホルダ側の係合部が
タッピンねじの締結によって変形して、偏心による応力
を軽減でき、レーザホルダと光学箱の信頼性を向上する
ことができる。
【0014】[実施例3]実施例3として、図11に光
源装置の模式断面図と図12にZZ断面の部分拡大図を
示す。光源装置のレーザホルダ部以外の構成は、前述し
た実施例1と同様である。40は外径を回路基板Pのね
じ取付け穴P10の内径に軽嵌合し、スリワリ部41に
よって半円筒形状であるところの凸部である。本実施例
は、光源装置としての調整・組立は実施例1と同様であ
るが、レーザホルダ10と回路基板Pとの組付けは、回
路基板Pのねじ取付け穴P10と凸部40が嵌合され、
タッピンねじKを締め付けなくともレーザホルダ10と
回路基板Pが一定の保持状態となるように構成されてい
るから、組立工程や保管上、レーザホルダのフランジか
らねじ先を突出できない場合でも対応することが可能と
なる。また、この時の半導体レーザのリードピンの半田
付け部に加わるストレスを軽減することができる。この
結果、半導体レーザ部の信頼性向上と組立工程や保管な
どの制約を軽減することができる。
【0015】[実施例4]実施例4として、図13に光
源装置と光学箱のそれぞれの模式断面図、図14に光源
装置と光学箱の取付け状態図を示す。光源装置のレーザ
ホルダと光学箱の光源装置取付け部以外の構成は、前述
した実施例1と同様である。H50はタッピンねじKの
下穴H20と先端にテーパH51を有するボス。H52
は、光源装置との当接面。50と60は、光学箱Hのボ
スH50と嵌合する凹部。51と61は、凹部50・6
0それぞれでボス50の当接面H52と当接する当接
面。50dは、凹部50の内周径で、ボス50の外周径
とすきまばめなる寸法である。60dは、凹部60の内
周径で、ボス50の外周より大きな径寸法である。本実
施例は、光源装置としての調整・組立は実施例1と同様
であるが、光源装置Eの光学箱Hへの組付けにおいて、
光源装置Eの回転方向の位置決めは、嵌合関係なる光源
装置Eの凹部50とこれに対応する光学箱HのボスH5
0によって、行なわれるように構成されているから、レ
ーザホルダのねじ穴内周と光学箱の下穴部外周の嵌合に
より、ねじ穴と下穴の位置精度を向上させることができ
る。また、従来、光学箱に設けられる位置決めピンとレ
ーザホルダのフランジ部に設けられるピン穴が不要とな
る。この結果、光学箱の形状の簡素化、レーザホルダの
フランジ部の剛性の向上を図ることができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光源装置
の構成によると、小型で安価な、信頼性の高い画像記録
装置を実現することができる。また、本発明において
は、回路基板と光源装置の固定の双方を兼ねるように構
成し、それをひとつのタッピンねじによって回路基板と
光源装置の双方を固定するように構成することにより、
光源装置の省部品化によって、各部品の小型化、回路設
計の自由度の向上、電気的特性の向上、組立工数の低減
を含めたコストダウンを達成することができる。また、
本発明においては、ねじ取付け部の下穴部を、同一円周
上に径方向に突出する複数の突起部で形成し、該下穴部
をねじ穴の軸方向に複数配置し、これらの全ての突起部
が軸方向から見た円周上で重ならない位置に配置するこ
とにより、組立の自動化を図ることが可能となり、レー
ザホルダや光学箱のねじ締結部の信頼性を向上させるこ
とができる。また、本発明においては、ねじ取付け部の
回路基板取付け側に、外径が回路基板のねじ取付け穴と
嵌合する寸法の外周からなる凸部を形成することによ
り、半導体レーザの取付け部の信頼性の向上を図ること
ができる。また、本発明においては、ねじ取付け部にお
けるねじ穴の内周の一部が前記光学箱に設けられたタッ
ピンねじ下穴部を有する円筒部の外周と嵌合するように
構成することにより、光源装置や光学箱の部品形状の簡
素化と剛性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における実施例1の光源装置を示す模式
断面図。
【図2】図1の光源装置の矢視Aにおける回路基板。
【図3】光源装置の組立説明図。
【図4】光源装置の組立説明図。
【図5】光源装置の組立説明図。
【図6】光源装置の組立説明図。
【図7】光源装置と光学箱の組立説明図。
【図8】光源装置と光学箱の組立説明図。
【図9】本発明における実施例2の光源装置の断面図と
部分拡大断面図。
【図10】本発明における実施例2の光源装置の断面図
と部分拡大断面図。
【図11】本発明における実施例3の光源装置の断面図
と部分拡大断面図。
【図12】本発明における実施例3の光源装置の断面図
と部分拡大断面図。
【図13】本発明における実施例4の光学箱と光源装置
の断面図と取付け状態図。
【図14】本発明における実施例4の光学箱と光源装置
の断面図と取付け状態図。
【図15】画像記録装置の全体を説明する斜視図。
【図16】従来例による光源装置を示す模式断面図。
【図17】図16の光源装置の矢視Aにおける回路基
板。
【図18】従来例の光源装置と光学箱の取付け説明図。
【符号の説明】 E・E0:光源装置 H・H0:筐体 H10・H100:嵌合穴 S・S1:半導体レーザ P・P0:回路基板 C・C0:コリメータレンズ 10・100:レーザホルダ 20・200:レンズホルダ 16:ねじ穴 16b:下穴部 K:タッピンねじ P10:ねじ穴 30:突起部 40:凸部 H50:ボス H52:当接面 50・60:凹部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光源である半導体レーザを保持する樹脂製
    レーザホルダと、レーザ光を所定のビーム形状に成形す
    るコリメータレンズを保持し半導体レーザと所定位置に
    配せられるレンズホルダと、半導体レーザを駆動・制御
    する回路基板部とで構成され、光学箱に固定するように
    した光源装置であって、 前記レーザホルダには、該レーザホルダへの前記回路基
    板の固定と、前記光学箱への前記光源装置の固定との、
    双方の固定を兼ねるねじ穴を有するねじ取付け部が設け
    られていることを特徴とする光源装置。
  2. 【請求項2】前記ねじ穴は、その内周の一部にタッピン
    ねじと係合する内径の下穴部が形成されていることを特
    徴とする請求項1に記載の光源装置。
  3. 【請求項3】前記下穴部は、同一円周上に径方向に突出
    する複数の突起部からなり、該複数の突起部からなる下
    穴部がねじ穴の軸方向に複数配置され、これら複数配置
    された下穴部の全ての突起部が軸方向から見た円周上で
    重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求
    項2に記載の光源装置。
  4. 【請求項4】前記ねじ取付け部は、該ねじ取付け部の回
    路基板取付け側に、外径が回路基板のねじ取付け穴と嵌
    合する寸法の外周からなる凸部を有していることを特徴
    とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の光源
    装置。
  5. 【請求項5】前記ねじ取付け部は、該ねじ取付け部にお
    けるねじ穴の内周の一部が前記光学箱に設けられたタッ
    ピンねじ下穴部を有する円筒部の外周と嵌合し、前記光
    源装置の光軸に直交する平面内での回転位置規制となる
    ように構成されていることを特徴とする請求項1〜請求
    項4のいずれか1項に記載の光源装置。
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