JPH11238414A - 接続装置 - Google Patents

接続装置

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JPH11238414A
JPH11238414A JP10042531A JP4253198A JPH11238414A JP H11238414 A JPH11238414 A JP H11238414A JP 10042531 A JP10042531 A JP 10042531A JP 4253198 A JP4253198 A JP 4253198A JP H11238414 A JPH11238414 A JP H11238414A
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insulating material
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mhz
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Tomohiro Kimura
智博 木村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 周波数１ＭＨｚ以上のデジタル信号を比較的
長い距離伝送できるようにすると共に不要輻射を防止で
きるようにしたフレキシブルの接続装置を提案せんとす
るものである。 【解決手段】 第１及び第２の硬質プリント配線板１及
び２を電気的に接続するフレキシブルの接続装置であっ
て、フレキシブル絶縁基板１０上に形成した配線導体パ
ターン１１上に、絶縁物１５を介して２ｍｍ以上離間さ
せて導体層１６を形成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば大型の液晶デ
ィスプレイ、プラズマディスプレイ等の硬質プリント配
線基板同士を電気的に接続するのに使用して好適な接続
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示す如く硬質プリント配線
基板１及び２同士を電気的に接続するフレキシブルな接
続装置３として、フレキシブルフラットケーブル(Flexi
ble Flat Cable）や、フレキシブルプリント配線板(Fle
xible Printed Circuit)が広く用いられている。
【０００３】そして、このフレキシブルフラットケーブ
ル、フレキシブルプリント配線板のフレキシブルな接続
装置３を使用し、１ＭＨｚ以上の周波数のデジタル信号
を伝送しようとするときは、このフレキシブルな接続装
置３の配線導体パターンからの不要輻射が問題となるの
で、この配線導体パターン上にある、厚さ数１０μｍの
絶縁基板上に直接に導体層を形成し、この導体層を接地
する如くしていた。
【０００４】即ち図５Ａ及びＢに示す如く柔軟性を有す
るフィルム状の絶縁基板１０の一面上に、その長手方向
に沿って細長い導体箔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ‥‥を順
次平行に所定数貼り付け、所定数の配線ラインより成る
配線導体パターン１１を設け、この配線導体パターン１
１上に厚さが数１０μｍのフィルム状の絶縁材１２を被
着する。この場合、配線導体パターン１１の長手方向の
両端部が所定長図５Ａ，Ｂに示す如く露呈する様にし、
接続端子部とする。
【０００５】従来においては、図５Ｂに示す如くこのフ
ィルム状の絶縁材１２上に導体層１３を被着し、この導
体層１３を接地する如くしていた。図５において、１４
は絶縁基板１０の他面の両端部の接続端子部に対応する
部分に被着した補強板である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、大型の液晶
ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型で薄型の
電子機器では、電子部品等を配する硬質プリント配線基
板を配置するスペース確保が難しくなり、接続しようと
する一方の硬質プリント配線基板と他方の硬質プリント
配線基板との距離が遠くなることがあり、このように、
接続しようとする硬質プリント配線基板同士が遠くな
り、１ＭＨｚ以上の周波数のデジタル信号を図５に示す
如きフレキシブルの接続装置で伝送するようにしたとき
には、このフレキシブルの接続装置は配線の静電容量が
大きすぎて、使用可能な信号として伝送できなくなる問
題があった。
【０００７】例えば図５に示す如き、配線導体パターン
１１の配線ラインの１本の導体箔１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ‥‥の幅が１ｍｍ、長さが５００ｍｍ、フィルム状の
絶縁材１２の厚さｄが０．０２ｍｍのときに、この１本
の配線ラインの静電容量Ｃは Ｃ＝εＳ／ｄ ‥‥（１） で求めることができる。ここで、Ｓは配線ライン１本の
導体箔の面積、ｄはフィルム状の絶縁材１２の厚さ、ε
は誘電率である。
【０００８】この誘電率εは ε＝εS ×ε0 ‥‥（２） で求めることができる。ここでεS は比誘電率を示し、
本計算例では１とし、またε0 は真空中の誘電率で ８．８５×１０-12 である。
【０００９】従って、この配線ラインの静電容量Ｃは上
述式（１），（２）より０．２２μＦとなる。
【００１０】また、この配線ラインの伝送できる信号の
カットオフ周波数ｆｃは ｆｃ＝１／（２πＣＲ） ‥‥（３） である。ここで、Ｒは配線ラインの抵抗値である。この
抵抗値Ｒを仮に１Ωとすると、このカットオフ周波数ｆ
ｃは式（３）より約７２０ＫＨｚとなり、この１ＭＨｚ
以上の周波数のデジタル信号は伝送できないこととな
る。
【００１１】本発明は斯る点に鑑み、周波数１ＭＨｚ以
上のデジタル信号を比較的長い距離伝送できるようにす
ると共に不要輻射を防止できるようにしたフレキシブル
の接続装置を提案せんとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明接続装置は、第１
及び第２の硬質プリント配線板を電気的に接続するフレ
キシブルの接続装置であって、フレキシブル絶縁基板上
に形成した配線導体パターン上に、絶縁物を介して２ｍ
ｍ以上離間させて導体層を形成したものである。
【００１３】斯る本発明によれば、配線導体パターン上
に絶縁物を介して２ｍｍ以上離間させて導体層を形成し
たので、配線導体パターンの配線ラインの１本の導体箔
の幅を例えば１ｍｍ、長さを５００ｍｍとしたときの、
この１本の配線ラインの静電容量Ｃは上述式（１），
（２）より２２００ＰＦとなり、カットオフ周波数ｆｃ
は式（３）より約７２ＭＨｚになり、一般的に、この１
／１０の周波数の約７ＭＨｚまでのデジタル信号を波形
の有効成分を失うことなく良好に伝送することができる
と共に不要輻射を防止できる。無論、この絶縁物を２ｍ
ｍより大きくすれば、良好に伝送できる周波数はこれよ
りも高くなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図１を参照して、本発明接続
装置の実施の形態の一例につき説明しよう。この図１に
おいて、図５に対応する部分には同一符号を付して示
す。
【００１５】図１Ａ及びＢに示す如く、柔軟性を有する
フィルム状の絶縁基板１０の一面上に、その長手方向に
沿って、細長い例えば幅が１ｍｍ、長さが５００ｍｍの
導体箔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ‥‥を順次平行に所定数
被着し、所定数の配線ラインより成る配線導体パターン
１１を設け、この配線導体パターン１１上に厚さが数１
０μｍのフィルム状のポリイミド等の絶縁材１２を被着
する。この場合、配線導体パターン１１の長手方向の両
端部が所定長図１Ａ，Ｂに示す如く露呈する様にし、接
続端子部とする。
【００１６】本例においては図１Ｂに示す如く、この絶
縁材１２上に厚さ２ｍｍあるいはそれ以上のポリイミド
等の絶縁材１５を被着し、この絶縁材１５上に不要輻射
対策の所定厚の導体層１６を被着する。この導体層１６
を図４に示す如く、硬質プリント配線基板１及び２同士
を配線導体パターン１１を介して電気的に接続するとき
に接地する如くする。また本例においても、絶縁基板１
０の他面の両端部の接続端子部に対応する部分に補強板
１４を被着する。
【００１７】本例は上述の如く、配線導体パターン１１
上に絶縁材１２，１５を介し２ｍｍあるいはそれ以上離
間して不要輻射対策の導体層１６を形成したので、配線
導体パターン１１の配線ラインの１本の導体箔１１ａ，
１１ｂ，１１ｃ‥‥の幅を例えば１ｍｍ、長さを５００
ｍｍとしたときの、この１本の配線ラインの静電容量Ｃ
は、上述式（１），（２）より２２００ＰＦとなり、上
述従来例に比し１／１００となり、カットオフ周波数ｆ
ｃは式（３）により約７２ＭＨｚになる。
【００１８】一般的に、このカットオフ周波数ｆｃがこ
の約７２ＭＨｚのときは、この１／１０の周波数の約７
ＭＨｚまでのデジタル信号を波形の有効な信号成分を失
うことなく良好に伝送することができる。無論、この絶
縁材１５を２ｍｍより大きくすれば良好に伝送できる周
波数はこれよりも高くなる。
【００１９】従って、本例によれば、不要輻射対策のた
めのシールド性を持ち、且つ周波数１ＭＨｚ以上のデジ
タル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく比較的
長い距離を良好に伝送できる利益がある。
【００２０】図２は本発明の実施の形態の他の例を示
す。この図２につき説明するに、この図２において図１
に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省
略する。
【００２１】この図２例は図１例の絶縁基板１０の他面
にも厚さ２ｍｍあるいはそれ以上の絶縁材１５を被着す
ると共にこの絶縁材１５上に不要輻射対策の所定厚の導
体層１６を被着したものである。その他は図１例と同様
に構成したものである。
【００２２】斯る、図２例においては配線導体パターン
１１の一面側及び他面側に不要輻射対策用の導体層１６
を設けたので、より強力な不要輻射対策のシールド性を
持ち且つ周波数１ＭＨｚ以上のデジタル信号を波形の有
効な信号成分を失うことなく比較的長い距離良好に伝送
できる利益がある。
【００２３】図３は本発明の実施の形態の更に他の例を
示す。この図３につき説明するに、図１，図２に対応す
る部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００２４】この図３例は図３Ａ，Ｂに示す如く図２例
の上面及び下面の不要輻射対策の導体層１６，１６を両
側面に延長して電気的に接続する如くし、配線導体パタ
ーン１１を長手方向において完全に覆うように囲んだも
のである。その他は図２例と同様に構成したものであ
る。
【００２５】斯る、図３例においては、不要輻射対策の
導体層１６が配線導体パターン１１を長手方向に完全に
覆っているので、図２例よりも更に、不要輻射対策のシ
ールド性を持ち、且つ周波数１ＭＨｚ以上のデジタル信
号を波形の有効な信号成分を失うことなく比較的長い距
離良好に伝送できる利益がある。
【００２６】この場合、この図３例の如く不要輻射対策
の導体層が配線導体パターン１１を長手方向に完全に覆
う他の例として、例えば一枚の導体箔テープをこの配線
導体パターン１１の上面及び下面に被着した絶縁材１５
上を螺旋状に巻きつけるようにしても良い。このときも
上述図３例同様の作用効果が得られることは容易に理解
できよう。
【００２７】尚、本発明は上述例に限らず、本発明の要
旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得るこ
とは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、第１及び第２の硬質プ
リント配線基板の距離が比較的長くても周波数１ＭＨｚ
以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うこと
なく良好に伝送できると共に不要な電波の輻射を防止で
きる利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明接続装置の実施の形態の一例を示し、Ａ
図は平面図、Ｂ図はＡ図のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の例を示す断面図であ
る。
【図３】本発明の実施の形態の更に他の例を示し、Ａ図
は断面図、Ｂ図はＡ図のＢ方向側面図である。
【図４】接続装置の使用例を示す構成図である。
【図５】従来の接続装置の例を示し、Ａ図は平面図、Ｂ
図はＡ図のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１，２‥‥硬質プリント配線基板、３‥‥接続装置、１
０‥‥絶縁基板、１１‥‥配線導体パターン、１２，１
５‥‥絶縁材、１３，１６‥‥導体層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１及び第２の硬質プリント配線板を電
    気的に接続するフレキシブルの接続装置であって、 フレキシブル絶縁基板上に形成した配線導体パターン上
    に、絶縁物を介して２ｍｍ以上離間させて導体層を形成
    したことを特徴とする接続装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の接続装置において、 前記導体層は前記配線導体パターンを囲むように形成さ
    れたことを特徴とする接続装置。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の接続装置において、 前記導体層を接地するようにしたことを特徴とする接続
    装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007299704A (ja) * 2006-05-02 2007-11-15 Hitachi Cable Ltd シールド付きフラットケーブル
JP2011258473A (ja) * 2010-06-10 2011-12-22 Asahi Denka Kenkyusho Co Ltd 疑似同軸フラットケーブル及びプラグ構造体
JP2012029423A (ja) * 2010-07-22 2012-02-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk ワイヤーハーネス
KR101330080B1 (ko) * 2006-10-13 2013-11-18 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 전기적 연결 장치

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