KR100715437B1

KR100715437B1 - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR100715437B1
Application number: KR1020050051341A
Authority: KR
Inventors: 박태상; 이종성; 문영준; 박민영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-06-15
Filing date: 2005-06-15
Publication date: 2007-05-09
Also published as: KR20060131127A

Abstract

본 발명은, 복수의 전자부품이 실장된 기판본체를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 기판본체의 표면에 형성되며 외부에 노출된 신호선과; 상기 기판본체와 결합되며 상기 신호선을 커버하는 커버부재를 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 콤팩트한 구조로 신호선의 고밀도화 및 전자파의 차단을 함께 도모할 수 있는 인쇄회로기판이 제공된다.

Description

인쇄회로기판 { PRINTED CIRCUIT BOARD }

도 1a는 종래기술에 따른 제1실시예를 나타낸 사시도,

도 1b는 종래기술에 따른 제2실시예를 나타낸 사시도,

도 2는 본 발명에 따른 제1실시예를 나타낸 분해사시도,

도 3a는 본 발명에 따른 제2실시예를 나타낸 평면도,

도 3b는 도 3a의 확대 좌측면도,

도 4는 본 발명에 따른 제3실시예를 나타낸 평면절단도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

20 : 인쇄회로기판 30 : 기판본체

31 : 신호선 40 : 커버부재

50 : 결합재 60 : 전자부품

본 발명은, 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판본체의 표면에 노출된 신호선을 커버하는 구조에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)은 디지털 TV, 컴퓨터 등의 가전 제품에서 첨단 통신기기까지 전자제품의 부품으로 광범위하게 사용된다. 인쇄회로기판은 소정의 기판본체위에 신호선을 형성하여 집적회로, 저항기 및 스위치 등의 전자부품 또는 신호선 사이를 결합하여 상호 전기적으로 연결되게 하거나 신호가 전달되도록 한다.

특히 고주파 신호를 전달하는 신호선인 경우에, 신호를 원활하게 전달하기 위해서는 신호선 들의 임피던스를 균일하게 유지하여야 하며, 신호선 들의 임피던스는 각각 신호선의 폭 및 그라운드층과의 높이 등에 의해 결정된다.

일반적으로 인쇄회로기판에 이용되는 신호선의 예는, 도 1a 및 1b에 도시된 바와 같이, 신호선(13a)이 표면에 노출되거나, 신호선(13b)이 제1기판본체(11b)와 제2기판본체(15b) 사이에 매몰되어 차폐된다.

도 1a에 도시된 인쇄회로기판(10a)과 같이 노출된 신호선(13a)의 폭(W1)은 도 1b에 도시된 인쇄회로기판(10b)과 같이 차폐된 신호선(13b)의 폭(W2)보다 커야 동일한 임피던스를 유지할 수 있다. 따라서, 도 1a의 신호선(13a)은 폭이 비교적 큰 폭으로 형성되어야 하므로 신호선의 고밀도화를 저해한다는 문제점이 있으며, 표면에 노출되므로 전자파가 발생되거나 외부 전자파의 영향을 받을 수 있다.

그리고, 도 1b와 같이 기판본체들 사이에 차폐된 신호선(13b)은 전자파의 발생 및 외부 전자파로부터의 영향을 방지할 수 있지만, 기판본체의 적층을 위한 과정이 복잡하고 고비용으로 된다는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 콤팩트한 구조로 신호선의 고밀도화 및 전자파의 차단을 함께 도모할 수 있는 인쇄회로기판를 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 복수의 전자부품이 실장된 기판본체를 갖는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 기판본체의 표면에 형성되며 외부에 노출된 신호선과; 상기 기판본체와 결합되며 상기 신호선을 커버하는 커버부재를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의하여 달성된다.

여기서, 상기 커버부재의 표면에 전자부품이 실장된 것이 바람직하다.

또한, 상기 신호선은 고주파 신호를 전달하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 커버부재는 솔더링, 이방전도성 필름(ACF), 이방전도성 페이스트(ACP), 비전도성 필름(NCF) 및 비전도성 페이스트(NCP) 중 어느 하나로 이루어진 결합재에 의해 상기 기판본체와 결합되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 결합재는 상기 신호선의 양 측부에 각각 이격되어 연속적으로 배치되며 상기 커버부재와 상기 기판본체를 결합하여 효과적으로 전자파의 차단을 할 수 있다.

그리고, 상기 커버부재는 에폭시수지, 베크라이트, 폴리이미드 필름, FR-4(Flame retardant) 및 필름형상의 금속박막 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것이 바람직하다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예인 인쇄회로기판에 대하여 설명한다.

여러 실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여 하였으며, 동일한 구성요소에 대하여는 제1실시예에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판(20)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 전자부품(미도시)이 실장된 기판본체(30)와, 기판본체(30)의 표면에 형성되며 외부에 노출된 신호선(31)과, 기판본체(30)와 결합되며 신호선(31)을 커버하는 커버부재(40)가 마련되어 있다. 인쇄회로기판(20)은 일 실시예로 고주파 신호를 전달하는 신호선(31)에 관한 것이다.

기판본체(30)는 각종 전자부품을 실장하며 전자부품 들을 전기적으로 연결하거나 또는 주파수를 전달하는 여러 종류의 신호선 들을 표면에 형성한다. 기판본체(30)는 필요에 따라 여러 겹을 적층하여 이용될 수 있다.

신호선(31)은 , 도 2에 도시된 바와 같이, 기판본체(30)에 형성된다. 이러한 신호선(31)은 고주파 신호를 전달하기 위해 전술한 바와 같이 주로 두 가지 종류로 기판본체에 형성되어 있으며, 본 발명은 두 가지 종류의 신호선 모두에 대하여 적용할 수 있다.

커버부재(40)는 신호선(31)을 커버하며 기판본체(30)와 결합된다. 커버부재(40)는 에폭시수지, 베크라이트, 절연특성과 내열성이 뛰어난 폴리이미드 필름 및 FR-4(Flane retardant) 중 어느 하나의 재질로 마련된다. 커버부재(40)는 기판본체(30)와 결합시키는 결합재(50)에 의해 상호 결합유지된다. 커버부재(40)는 신호선(31)을 커버하여 신호선(31)에 전자파의 출입을 방지할 수 있다. 또한, 커버부재(40)로 인해 신호선(31)의 그라운드층과의 높이가 증가하여 전술한 신호선의 임피 던스를 낮출 수 있으므로 신호선(31)의 폭이 작아져 신호선(31)이 고밀도화 될 수 있다.

결합재(50)는 기판본체(30)와 커버부재(40)를 상호 결합시킨다. 이러한 결합재(50)는 솔더링, 이방전도성 필름(ACF), 이방전도성 페이스트(ACP), 비전도성 필름(NCF) 및 비전도성 페이스트(NCP) 중 어느 하나로 마련된다. 결합재(50)는 열이 가해지거나 액체상태가 굳어지거나 가열 및 가압에 의해 기판본체(30)와 커버부재(40)를 상호 결합시킨다. 결합재(50)는 기판본체(30)와 커버부재(40)를 상호 결합하기 위한 공지된 다른 종류도 선택적으로 사용할 수 있다.

한편, 한편, 도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제2실시예를 나타낸 평면도 및 확대 우측면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판(20)은 전자부품(60)이 실장된 것을 제외한 일반적인 구성이 전술한 실시예와 거의 동일하므로 이하에서는 전자부품(60)이 실장된 것에 대해서만 설명하기로 한다. 전자부품(60a, 60b)은 커버부재(40)의 표면에 실장되어 있으며 신호선(미도시)에 의해 전기적으로 연결된다. 전자부품은 신호선(31)과 마주보는 커버부재(40)의 표면(도 3b의 60b 참조)에 형성될 수도 있으며, 신호선(31)과 마주보는 반대쪽 표면(도 3b의 60a 참조)에 형성될 수 있다. 따라서, 커버부재(40)는 전자부품(60)을 실장하여 다양하게 활용할 수 있다.

그리고, 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제3실시예를 나타낸 평면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판(20)은 결합재(50)가 연속적으로 형성된 것을 제외한 일반적인 구성이 전술한 실시예와 거의 동 일하므로 이하에서는 결합재(50)가 연속적으로 형성된 것에 대해서만 설명하기로 한다. 결합재(50a, 50b)는 신호선(31)의 양 측부에 각각 이격되어 연속적으로 배치되며 커버부재(40)와 기판본체(30)를 결합한다. 연속적으로 형성된 결합재(도 4의 50a, 50b 참조)는 단속적으로 형성된 결합재(도 3의 50 참조)보다 전자파의 출입을 효과적으로 방지할 수 있다.

이러한 구성에 의해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(20)의 커버부재(40)의 결합과정을 살펴보면 다음과 같다.

신호선(31)이 형성된 기판본체(30)를 평면상에 위치시킨다. 신호선(31)이 형성된 표면의 양 측부에 단속적 또는 연속적으로 결합재(50)를 배치한다. 커버부재(40)는 신호선(31)이 커버되도록 위치시켜 기판본체(30)와 결합한다. 또한, 전자부품(60a, 60b)은 필요에 따라 결합 전에 커버부재(40)의 표면에 실장되거나, 결합 후에 커버부재(40)에 실장될 수 있다.

이상에서 일 실시예로 고주파 신호를 전달하는 신호선(31)을 갖는 인쇄회로기판에 대하여 설명을 하였지만, 다른 종류의 신호선을 갖는 인쇄회로기판에 적용됨은 물론이다.

이에, 본 발명에 따르면, 콤팩트한 구조로 신호선의 고밀도화가 간단하게 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 신호선은 커버부재 및 결합재로 커버되므로 용이하게 전자파를 차단할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 콤팩트한 구조로 신호선의 고밀도화 및 전자파의 차단을 함께 도모할 수 있는 인쇄회로기판이 제공된다.

Claims

복수의 전자부품이 실장된 기판본체를 갖는 인쇄회로기판에 있어서,

상기 기판본체의 표면에 형성되며 외부에 노출되며, 고주파 신호를 전달하는 신호선과;

상기 기판본체와 결합되며 상기 신호선을 커버하는 커버부재를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 커버부재의 표면에 전자부품이 실장된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 커버부재는 솔더링, 이방전도성 필름(ACF), 이방전도성 페이스트(ACP), 비전도성 필름(NCF) 및 비전도성 페이스트(NCP) 중 어느 하나로 이루어진 결합재에 의해 상기 기판본체와 결합되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제4항에 있어서,

상기 결합재는 상기 신호선의 양 측부에 각각 이격되어 연속적으로 배치되며 상기 커버부재와 상기 기판본체를 결합하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 커버부재는 에폭시수지, 베크라이트, 폴리이미드 필름, FR-4(Flame retardant) 및 필름형상의 금속박막 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.