JPH11231325A - 感光性樹脂プレート及びその製造方法 - Google Patents
感光性樹脂プレート及びその製造方法Info
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- JPH11231325A JPH11231325A JP10220917A JP22091798A JPH11231325A JP H11231325 A JPH11231325 A JP H11231325A JP 10220917 A JP10220917 A JP 10220917A JP 22091798 A JP22091798 A JP 22091798A JP H11231325 A JPH11231325 A JP H11231325A
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Classifications
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- G—PHYSICS
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
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- F25J3/028—Processes or apparatus for separating the constituents of gaseous or liquefied gaseous mixtures involving the use of liquefaction or solidification by rectification, i.e. by continuous interchange of heat and material between a vapour stream and a liquid stream characterised by the separated product stream separation of noble gases
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 連続的な（ポリイミド）ＰＩ印刷時にもＰＩ
固形化が発生しない感光性樹脂プレート及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 感光性樹脂プレートに、感光性樹脂から
なる本体の一側面にＬＣＤパネルの有効画面領域に対応
して第１硬度を持つ多数の網点２３が形成された少なく
とも一以上のポリイミドパターン部３０と、ＬＣＤパネ
ルの非有効画面領域に対応してポリイミドパターン部３
０を囲んで第１硬度より高い第２硬度を持つ多数の網点
が形成されたポリイミドパターンエッジ部３１とが形成
される。
固形化が発生しない感光性樹脂プレート及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 感光性樹脂プレートに、感光性樹脂から
なる本体の一側面にＬＣＤパネルの有効画面領域に対応
して第１硬度を持つ多数の網点２３が形成された少なく
とも一以上のポリイミドパターン部３０と、ＬＣＤパネ
ルの非有効画面領域に対応してポリイミドパターン部３
０を囲んで第１硬度より高い第２硬度を持つ多数の網点
が形成されたポリイミドパターンエッジ部３１とが形成
される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＣＤパネル（ｐａ
ｎｅｌ）用ガラス（ｇｌａｓｓ）上にポリイミド（ｐｏ
ｌｙｉｍｉｄｅ）配向膜を印刷するため使用される感光
性樹脂プレート（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｒｅ
ｓｉｎ ｐｌａｔｅ）に係り、より詳細には、ＡＰＲプ
レートを利用してガラス上にポリイミドパターンを印刷
する場合パターンのエッジ部にポリイミドが固化するこ
とを防止するＡＰＲプレート及びその製造方法に関する
ものである。
ｎｅｌ）用ガラス（ｇｌａｓｓ）上にポリイミド（ｐｏ
ｌｙｉｍｉｄｅ）配向膜を印刷するため使用される感光
性樹脂プレート（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｒｅ
ｓｉｎ ｐｌａｔｅ）に係り、より詳細には、ＡＰＲプ
レートを利用してガラス上にポリイミドパターンを印刷
する場合パターンのエッジ部にポリイミドが固化するこ
とを防止するＡＰＲプレート及びその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】最近高品位ＴＶ（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎ
ｉｔｉｏｎ ＴＶ：ＨＤＴＶ）等の新しい尖端映像器機
が開発されることによって、平板表示器に対する要求が
拡大されている。ＬＣＤは平板表示器の代表的な技術で
ＥＬＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ
ｄｉｓｐｌａｙ）、ＶＦＤ（ｖａｃｕｕｍ ｆｌｕｏｒ
ｅｓｃｅｎｃｅ ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（ｐｌａｓ
ｍａ ｄｉｓｐｌａｙｐａｎｅｌ）等が解決できなかっ
た カラー化、低電力及び高速化等を実現している。
ｉｔｉｏｎ ＴＶ：ＨＤＴＶ）等の新しい尖端映像器機
が開発されることによって、平板表示器に対する要求が
拡大されている。ＬＣＤは平板表示器の代表的な技術で
ＥＬＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ
ｄｉｓｐｌａｙ）、ＶＦＤ（ｖａｃｕｕｍ ｆｌｕｏｒ
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ｍａ ｄｉｓｐｌａｙｐａｎｅｌ）等が解決できなかっ
た カラー化、低電力及び高速化等を実現している。
【０００３】ＬＣＤは受動形と能動形の二つの形態があ
る。能動形ＬＣＤは各画素を薄膜トランジスタ（ｔｈｉ
ｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ： ＴＦＴ）のよ
うな能動素子が制御するようになっており、応答速度と
視野角と色再現性及びコントラスト比（ｃｏｎｔｒａｓ
ｔ ｒａｔｉｏ）において、能動形ＬＣＤより優れて１
００万画素以上の解像度を必要とするＨＤＴＶに好適な
表示器で使用されているだけではなく、薄形、軽量、低
消費電力等の長点によりノ−ト形コンピュータのモニタ
等各種表示器に利用されている。
る。能動形ＬＣＤは各画素を薄膜トランジスタ（ｔｈｉ
ｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ： ＴＦＴ）のよ
うな能動素子が制御するようになっており、応答速度と
視野角と色再現性及びコントラスト比（ｃｏｎｔｒａｓ
ｔ ｒａｔｉｏ）において、能動形ＬＣＤより優れて１
００万画素以上の解像度を必要とするＨＤＴＶに好適な
表示器で使用されているだけではなく、薄形、軽量、低
消費電力等の長点によりノ−ト形コンピュータのモニタ
等各種表示器に利用されている。
【０００４】このようにＬＣＤは一般的な複数のデータ
ライン（ｄａｔａ ｌｉｎｅ）及びゲートライン（ｇａ
ｔｅ ｌｉｎｅ）が相互垂直交叉するように配置され、
これらの交叉領域に各々接続されるように薄膜トランジ
スタと画素電極（共通電極）が形成される。また、その
前面に保護膜（例えば、窒化膜）とＩＴＯ材質の共通電
極が順次的に形成されるＴＦＴ基板とブラックメトリッ
クス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ）とカラーフィルタ
（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ）が形成される。また、前
面に保護層及びＩＴＯ材質の共通電極が形成されている
カラーフィルタ基板がＴＦＴ基板と対向するように配置
されその間の数ミクロン空間に液晶が注入される。
ライン（ｄａｔａ ｌｉｎｅ）及びゲートライン（ｇａ
ｔｅ ｌｉｎｅ）が相互垂直交叉するように配置され、
これらの交叉領域に各々接続されるように薄膜トランジ
スタと画素電極（共通電極）が形成される。また、その
前面に保護膜（例えば、窒化膜）とＩＴＯ材質の共通電
極が順次的に形成されるＴＦＴ基板とブラックメトリッ
クス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ）とカラーフィルタ
（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ）が形成される。また、前
面に保護層及びＩＴＯ材質の共通電極が形成されている
カラーフィルタ基板がＴＦＴ基板と対向するように配置
されその間の数ミクロン空間に液晶が注入される。
【０００５】一方、ＴＦＴ基板及びカラーフィルタ基板
の共通電極上部には表面がラビング（ｒｕｂｂｉｎｇ）
処理されたポリイミド（以下 “ＰＩ”と称する）材質
の配向膜が５００〜１０００オングストロームの厚さで
形成されて、ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板の外側面
に各各偏光板が付着される。この時、ＴＦＴ基板及びカ
ラーフィルタ基板上に液晶分子を一定方向に配列させる
ため有機高分子膜を塗布する工程を配向膜塗布工程と称
する。一般的に、有機高分子膜としては配向の安定性と
耐久性のためポリイミド樹脂が使用される。
の共通電極上部には表面がラビング（ｒｕｂｂｉｎｇ）
処理されたポリイミド（以下 “ＰＩ”と称する）材質
の配向膜が５００〜１０００オングストロームの厚さで
形成されて、ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板の外側面
に各各偏光板が付着される。この時、ＴＦＴ基板及びカ
ラーフィルタ基板上に液晶分子を一定方向に配列させる
ため有機高分子膜を塗布する工程を配向膜塗布工程と称
する。一般的に、有機高分子膜としては配向の安定性と
耐久性のためポリイミド樹脂が使用される。
【０００６】前記配向膜を形成する方式としては、スピ
ンコ−ティング（ｓｐｉｎ ｃｏａｔｉｎｇ）が利用さ
れるが、その方式はパターンを形成した後に一定部分を
蝕刻しなければならないため、現在は別の蝕刻工程がな
く所望するパターンで直接印刷できるフレキソグラピ
（ｆｌｅｘｏｇｒａｐｈｙ）方式を採用している。
ンコ−ティング（ｓｐｉｎ ｃｏａｔｉｎｇ）が利用さ
れるが、その方式はパターンを形成した後に一定部分を
蝕刻しなければならないため、現在は別の蝕刻工程がな
く所望するパターンで直接印刷できるフレキソグラピ
（ｆｌｅｘｏｇｒａｐｈｙ）方式を採用している。
【０００７】図８はフレキソグラピ方式のＰＩ印刷装置
を概略的に示す概念図である。図示されるように、アニ
ロックスロ−ル（ａｎｉｌｏｘ ｒｏｌｌ）２上には窒
素ガスによりＰＩ溶液貯蔵装置７から供給チューブを通
してディスペンサー（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）６から噴射
されたＰＩ溶液が落下されて保存される。アニロックス
ロ−ル２はクロム（ｃｈｒｏｍｅ）またはクロム／ニケ
ル鍍金材質からなり、ピラミット（ｐｙｒａｍｉｄ）形
態のセル（ｃｅｌｌ）が約２０ミクロンの深さで形成さ
れてＰＩ溶液が収容できるようになっている。ドクタロ
−ル（ｄｏｃｔｏｒ ｒｏｌｌ）３はアニロックスロ−
ル２とともに回転して、アニロックスロ−ル２表面にＰ
Ｉ溶液が均一に維持されるようにする。
を概略的に示す概念図である。図示されるように、アニ
ロックスロ−ル（ａｎｉｌｏｘ ｒｏｌｌ）２上には窒
素ガスによりＰＩ溶液貯蔵装置７から供給チューブを通
してディスペンサー（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）６から噴射
されたＰＩ溶液が落下されて保存される。アニロックス
ロ−ル２はクロム（ｃｈｒｏｍｅ）またはクロム／ニケ
ル鍍金材質からなり、ピラミット（ｐｙｒａｍｉｄ）形
態のセル（ｃｅｌｌ）が約２０ミクロンの深さで形成さ
れてＰＩ溶液が収容できるようになっている。ドクタロ
−ル（ｄｏｃｔｏｒ ｒｏｌｌ）３はアニロックスロ−
ル２とともに回転して、アニロックスロ−ル２表面にＰ
Ｉ溶液が均一に維持されるようにする。
【０００８】一方、ポリブタジエン（ｐｏｌｙｂｕｔａ
ｄｉｅｎｅ）系樹脂、例えばＡＳＡＨＩ ＫＡＳＥＩ感
光性樹脂材質のプレート（以下“ＡＰＲプレート”と称
する）１０は版胴１に付着されて印刷テーブル４上のガ
ラス５と直接的に接触してＰＩ溶液を転写させる。ＡＰ
Ｒプレート１０上には所定のパターン１２、１２’が形
成されて、そのパターン１２、１２’は所定直径の網点
（ｒｅｌｉｅｆ）が所定角度で規則的に配列されてい
る。また、１平方インチ当り網点のライン数によって３
００ｍｅｓｈ、４００ｍｅｓｈ及び５００ｍｅｓｈで分
類されて、配列角度は１５℃、７５℃で分けられる。一
方、網点間にはセルが陰刻されてＰＩ溶液を収容できる
ようになっている。その深さは１５〜２０ミクロン程度
である。
ｄｉｅｎｅ）系樹脂、例えばＡＳＡＨＩ ＫＡＳＥＩ感
光性樹脂材質のプレート（以下“ＡＰＲプレート”と称
する）１０は版胴１に付着されて印刷テーブル４上のガ
ラス５と直接的に接触してＰＩ溶液を転写させる。ＡＰ
Ｒプレート１０上には所定のパターン１２、１２’が形
成されて、そのパターン１２、１２’は所定直径の網点
（ｒｅｌｉｅｆ）が所定角度で規則的に配列されてい
る。また、１平方インチ当り網点のライン数によって３
００ｍｅｓｈ、４００ｍｅｓｈ及び５００ｍｅｓｈで分
類されて、配列角度は１５℃、７５℃で分けられる。一
方、網点間にはセルが陰刻されてＰＩ溶液を収容できる
ようになっている。その深さは１５〜２０ミクロン程度
である。
【０００９】このように構成されてディスペンサー６か
ら回転しているドクタロ−ル３とアニロックスロ−ル２
間にＰＩ溶液が供給されると、ドクタロ−ル３がアニロ
ックスロ−ル２を加圧する深さによりＡＰＲプレート１
０に転写されるＰＩ溶液の量が制御された後、版胴１に
付着されたＡＰＲプレート１０のパターン１２、１２
‘に供給される。供給されたＰＩ溶液はパターン１２、
１２’に形成された網点間に形成されたセルに収容され
る。
ら回転しているドクタロ−ル３とアニロックスロ−ル２
間にＰＩ溶液が供給されると、ドクタロ−ル３がアニロ
ックスロ−ル２を加圧する深さによりＡＰＲプレート１
０に転写されるＰＩ溶液の量が制御された後、版胴１に
付着されたＡＰＲプレート１０のパターン１２、１２
‘に供給される。供給されたＰＩ溶液はパターン１２、
１２’に形成された網点間に形成されたセルに収容され
る。
【００１０】一方、印刷テーブル４上に真空吸着された
ガラス５は版胴１の回転とともに前進して、ＡＰＲプレ
ート１０のパターン１２、１２’のセルからＰＩ溶液の
供給を受けてガラス５には配向膜が印刷される、その
後、ＰＩ溶液が印刷されたガラスは６０〜７０℃のホッ
トプレート（ｈｏｔ ｐｌａｔｅ）に移送されて均一な
厚でプリキュア（ｐｒｅ−ｃｕｒｅ）が完了される。
ガラス５は版胴１の回転とともに前進して、ＡＰＲプレ
ート１０のパターン１２、１２’のセルからＰＩ溶液の
供給を受けてガラス５には配向膜が印刷される、その
後、ＰＩ溶液が印刷されたガラスは６０〜７０℃のホッ
トプレート（ｈｏｔ ｐｌａｔｅ）に移送されて均一な
厚でプリキュア（ｐｒｅ−ｃｕｒｅ）が完了される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のように
ＰＩ溶液をガラス上に連続的に印刷する場合、ＰＩパタ
ーンエッジ部にポリイミド固形紛の固まりが形成され
る。この固まりは大きさが約１００〜１，０００ミクロ
ンであり、高さは５ミクロン以上であり、ＰＩ溶液によ
って発生する形態及び発生頻度が相異である。このよう
にＰＩ固まりが固形化される現状（以下、“ＰＩ固形
化”と称する）が発生することにより次のような問題点
があった。
ＰＩ溶液をガラス上に連続的に印刷する場合、ＰＩパタ
ーンエッジ部にポリイミド固形紛の固まりが形成され
る。この固まりは大きさが約１００〜１，０００ミクロ
ンであり、高さは５ミクロン以上であり、ＰＩ溶液によ
って発生する形態及び発生頻度が相異である。このよう
にＰＩ固まりが固形化される現状（以下、“ＰＩ固形
化”と称する）が発生することにより次のような問題点
があった。
【００１２】１． 輸率が顕著に低下される。即ち、前
記のように、ＰＩ固まりは高さが約５ミクロン以上でシ
ーリングライン附（ｓｅａｌｉｎｇ ｒｉｎｇ）近に位
置して、ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）後ニュー
トンリング（ｎｅｗｔｏｎｒｉｎｇ）が発生して、シー
リングギャップ（ｓｅａｌｉｎｇ ｇａｐ）の高さに不
良が発生して、パネル表示品質の均一性を低下させる。
また、ラーン進行中間歇的に発生するＰＩ固形化は肉眼
で検査しながら溶剤を除去して、この過程で粉塵が流入
されて不良を発生させる。 ２． 生産性が低下される。即ち、所定枚数を連続的に
ＰＩ印刷した時にはＡＰＲプレートを洗浄した後にＰＩ
印刷を継続進行しなければならないため生産性が低下さ
れる。例えば、５５０×６５０サイズの大形基板にＰＩ
を印刷する場合にはＰＩ固形化が頻繁に発生して５ラー
ン（ｒｕｎ）を進行した後ダミーガラス（ｄｕｍｍｙ
ｇｌａｓｓ）を投入してＡＰＲプレートを洗浄する必要
があった。 ３． 頻繁なラーン進行の中断は設備のインーライン無
人自動化において障碍物で作用して、新規デバイス（Ｄ
ｅｖｉｃｅ）の材料を設計する時ＰＩ選択の幅が狭くて
開発の限界があった。
記のように、ＰＩ固まりは高さが約５ミクロン以上でシ
ーリングライン附（ｓｅａｌｉｎｇ ｒｉｎｇ）近に位
置して、ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）後ニュー
トンリング（ｎｅｗｔｏｎｒｉｎｇ）が発生して、シー
リングギャップ（ｓｅａｌｉｎｇ ｇａｐ）の高さに不
良が発生して、パネル表示品質の均一性を低下させる。
また、ラーン進行中間歇的に発生するＰＩ固形化は肉眼
で検査しながら溶剤を除去して、この過程で粉塵が流入
されて不良を発生させる。 ２． 生産性が低下される。即ち、所定枚数を連続的に
ＰＩ印刷した時にはＡＰＲプレートを洗浄した後にＰＩ
印刷を継続進行しなければならないため生産性が低下さ
れる。例えば、５５０×６５０サイズの大形基板にＰＩ
を印刷する場合にはＰＩ固形化が頻繁に発生して５ラー
ン（ｒｕｎ）を進行した後ダミーガラス（ｄｕｍｍｙ
ｇｌａｓｓ）を投入してＡＰＲプレートを洗浄する必要
があった。 ３． 頻繁なラーン進行の中断は設備のインーライン無
人自動化において障碍物で作用して、新規デバイス（Ｄ
ｅｖｉｃｅ）の材料を設計する時ＰＩ選択の幅が狭くて
開発の限界があった。
【００１３】したがって、本発明はこのような問題点に
着眼して案出されたもので、その目的は、連続的なＰＩ
印刷時にもＰＩ固形化が発生しない感光性樹脂プレート
を提供することにある。
着眼して案出されたもので、その目的は、連続的なＰＩ
印刷時にもＰＩ固形化が発生しない感光性樹脂プレート
を提供することにある。
【００１４】本発明の他の目的は、感光性樹脂プレート
を製造する方法を提供することにある。
を製造する方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めの本発明による感光性樹脂プレートには、感光性樹脂
からなる本体の一側面にＬＣＤパネルの有効画面領域に
対応して第１硬度を持つ多数の網点が形成された少なく
とも一以上のポリイミドパターン部と、ＬＣＤパネルの
非有効画面領域に対応してポリイミドパターン部を囲む
ように形成された、第１硬度より高い第２硬度を持つ多
数の網点が形成されたポリイミドパターンエッジ部とが
形成される。
めの本発明による感光性樹脂プレートには、感光性樹脂
からなる本体の一側面にＬＣＤパネルの有効画面領域に
対応して第１硬度を持つ多数の網点が形成された少なく
とも一以上のポリイミドパターン部と、ＬＣＤパネルの
非有効画面領域に対応してポリイミドパターン部を囲む
ように形成された、第１硬度より高い第２硬度を持つ多
数の網点が形成されたポリイミドパターンエッジ部とが
形成される。
【００１６】好ましくは、前記パターン部及びパターン
エッジ部に形成された網点は一定間隔で規則的に配列さ
れて、前記パターン部の間には網点でなったダミーパタ
ーンが挿入される。
エッジ部に形成された網点は一定間隔で規則的に配列さ
れて、前記パターン部の間には網点でなったダミーパタ
ーンが挿入される。
【００１７】本発明の感光性樹脂プレートを製造するた
めには、まず、感光性樹脂をバック露光して厚さの一部
を硬化させて、網点パターンが形成されたフィルムを利
用して前面露光を実施して前記厚さの他の部分を硬化し
た後蝕刻して、ＬＣＤパネルの有効領域及び非有効領域
に対応するポリイミドパターン部及びパターンエッジ部
に各各網点を形成して、ポリイミドパターン部だけをソ
フト露光して硬度を低くして、ポリイミドパターンエッ
ジ部だけをハード露光して硬度を高める。
めには、まず、感光性樹脂をバック露光して厚さの一部
を硬化させて、網点パターンが形成されたフィルムを利
用して前面露光を実施して前記厚さの他の部分を硬化し
た後蝕刻して、ＬＣＤパネルの有効領域及び非有効領域
に対応するポリイミドパターン部及びパターンエッジ部
に各各網点を形成して、ポリイミドパターン部だけをソ
フト露光して硬度を低くして、ポリイミドパターンエッ
ジ部だけをハード露光して硬度を高める。
【００１８】一例で、ソフト露光のため４０Ｗの紫外線
ランプで１〜２分程度照射して、ハード露光のため４０
Ｗの紫外線ランプで１０〜２０分程度照射する。
ランプで１〜２分程度照射して、ハード露光のため４０
Ｗの紫外線ランプで１０〜２０分程度照射する。
【００１９】また、ソフト露光のためポリイミドパター
ン部に対応する部分に開口が形成されたシャドウマスク
（ｓｈａｄｏｗ ｍａｓｋ）が利用されて、ハード露光
のためポリイミドパターン部に対応する大きさのシャド
ウマスクが利用される。
ン部に対応する部分に開口が形成されたシャドウマスク
（ｓｈａｄｏｗ ｍａｓｋ）が利用されて、ハード露光
のためポリイミドパターン部に対応する大きさのシャド
ウマスクが利用される。
【００２０】好ましくは、網点を形成した後、感光性樹
脂を水中露光して硬度が低い網点を硬化させる。
脂を水中露光して硬度が低い網点を硬化させる。
【００２１】好ましくは、網点を形成した後、感光性樹
脂をベンゾフェノンにディピングして所定の粘度が得ら
れる。
脂をベンゾフェノンにディピングして所定の粘度が得ら
れる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、添附図面を参照して本発明
による感光性樹脂プレート及びその製造方法について詳
細に説明する。
による感光性樹脂プレート及びその製造方法について詳
細に説明する。
【００２３】説明において、ポリイミド（ＰＩ）パター
ン部はＬＣＤパネルの有効画面領域と対応する部分とし
て、多数個の網点が形成されてポリイミド溶液が印刷さ
れる部分を意味して、ポリイミドパターンエッジ部はＬ
ＣＤパネルの非有効画面領域と対応する部分として、ポ
リイミドパターン部を囲むように網点が形成された部分
を意味する。
ン部はＬＣＤパネルの有効画面領域と対応する部分とし
て、多数個の網点が形成されてポリイミド溶液が印刷さ
れる部分を意味して、ポリイミドパターンエッジ部はＬ
ＣＤパネルの非有効画面領域と対応する部分として、ポ
リイミドパターン部を囲むように網点が形成された部分
を意味する。
【００２４】現在まで確認されたＰＩ固形化の発生メカ
ニズムによると、連続的にＰＩを印刷する時ＰＩ溶液が
ＡＰＲプレートのパターンエッジ部に集中し、時間の経
過によってＰＩ溶液内の溶媒が蒸発して、固形紛の固ま
りがエッジ部に累積されて粘度が漸進的に増加して一定
瞬間にその固まりがガラスに転写されることに起因する
ことが判明した。
ニズムによると、連続的にＰＩを印刷する時ＰＩ溶液が
ＡＰＲプレートのパターンエッジ部に集中し、時間の経
過によってＰＩ溶液内の溶媒が蒸発して、固形紛の固ま
りがエッジ部に累積されて粘度が漸進的に増加して一定
瞬間にその固まりがガラスに転写されることに起因する
ことが判明した。
【００２５】前記のような現状の原因については次の２
つの解釈が可能である。まず、ＡＰＲプレート自体に対
する側面で、ＡＰＲプレートのパターンエッジ部が衝撃
を受けてエッジ部ではアニロックスロ−ルからＡＰＲプ
レートに転写されたＰＩ溶液がガラスに転写されず残っ
た状態でＰＩ溶液の溶媒が増発されてＰＩ溶液の固形紛
だけが継続的にゲル（ｇｅｌ）状態で累積されＰＩ印刷
時にガラスに転写されてＰＩ固形化が発生すると解釈で
ある。
つの解釈が可能である。まず、ＡＰＲプレート自体に対
する側面で、ＡＰＲプレートのパターンエッジ部が衝撃
を受けてエッジ部ではアニロックスロ−ルからＡＰＲプ
レートに転写されたＰＩ溶液がガラスに転写されず残っ
た状態でＰＩ溶液の溶媒が増発されてＰＩ溶液の固形紛
だけが継続的にゲル（ｇｅｌ）状態で累積されＰＩ印刷
時にガラスに転写されてＰＩ固形化が発生すると解釈で
ある。
【００２６】一方、設備側面では、版胴に付着されてい
るＡＰＲプレートに気流が強く流入されることにより気
流と直接的に接触するＡＰＲプレートのパターンの特定
部分にＰＩ固形化が激しく発生するとの実験結果が観測
された。
るＡＰＲプレートに気流が強く流入されることにより気
流と直接的に接触するＡＰＲプレートのパターンの特定
部分にＰＩ固形化が激しく発生するとの実験結果が観測
された。
【００２７】したがって、ＰＩ固形化を除去するため連
続的に印刷する場合、ＡＰＲプレートのエッジ部が衝撃
により破損されないようにＡＰＲプレートを設計する
か、ＡＰＲプレートが乾燥になることを抑制するため設
備内部に気流が流入されないように設備を調整した。例
えば、ＡＰＲプレートの設計においてはｍｅｓｈの種類
とｍｅｓｈ角度及びエッジ部のテーパー角度等を適切に
組合して設計するかダミーパターンを具備するか否か等
を考慮して設計した。
続的に印刷する場合、ＡＰＲプレートのエッジ部が衝撃
により破損されないようにＡＰＲプレートを設計する
か、ＡＰＲプレートが乾燥になることを抑制するため設
備内部に気流が流入されないように設備を調整した。例
えば、ＡＰＲプレートの設計においてはｍｅｓｈの種類
とｍｅｓｈ角度及びエッジ部のテーパー角度等を適切に
組合して設計するかダミーパターンを具備するか否か等
を考慮して設計した。
【００２８】また、設備の改善においては気流が版胴の
ＡＰＲプレートに流入されないように印刷装置の全面に
わたって静電アクリルカーバー（ａｃｒｙｌｉｃ ｃｏ
ｖｅｒ）を設置して特定部分のＰＩ固形化を減少させ
た。
ＡＰＲプレートに流入されないように印刷装置の全面に
わたって静電アクリルカーバー（ａｃｒｙｌｉｃ ｃｏ
ｖｅｒ）を設置して特定部分のＰＩ固形化を減少させ
た。
【００２９】しかし、このような方法でＰＩ固形化を抑
制することには実装工程上限界があった。即ち、ＡＰＲ
プレートは前記のように、ポリブタジエン樹脂で５０〜
５５の鼓舞硬度を持っており、製作過程でベンゾフェノ
ン（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）の層減剤で表面処理を
実施して粘性と硬度を維持する。実験によると、ＡＰＲ
プレートは表面の硬度が低いほどアニロックスロ−ルか
ら容易にＰＩ溶液の転写を受けて、印刷時ＰＩ膜の均一
性も優れる。反面、ＡＰＲプレートは表面の硬度が高い
と印刷時ＡＰＲプレートのパターンのエッジ部が受ける
衝撃が小さく、アニロックスロ−ルからＰＩ溶液の転写
を受けることが困難で相対的にＰＩ固形化が発生しにく
いがＰＩ膜の均一性は不良である。
制することには実装工程上限界があった。即ち、ＡＰＲ
プレートは前記のように、ポリブタジエン樹脂で５０〜
５５の鼓舞硬度を持っており、製作過程でベンゾフェノ
ン（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）の層減剤で表面処理を
実施して粘性と硬度を維持する。実験によると、ＡＰＲ
プレートは表面の硬度が低いほどアニロックスロ−ルか
ら容易にＰＩ溶液の転写を受けて、印刷時ＰＩ膜の均一
性も優れる。反面、ＡＰＲプレートは表面の硬度が高い
と印刷時ＡＰＲプレートのパターンのエッジ部が受ける
衝撃が小さく、アニロックスロ−ルからＰＩ溶液の転写
を受けることが困難で相対的にＰＩ固形化が発生しにく
いがＰＩ膜の均一性は不良である。
【００３０】したがって、本発明者は前記のような結果
に基づいてＬＣＤパネルで有効画面領域に対応しないＰ
Ｉパターンエッジ部、即ち、ブラックマトリックス領域
は硬度を高めてＰＩ固形化が根本的に発生しないように
して、有効画面領域に対応するパターン部は硬度を低く
して均一なＰＩ膜を形成するようにＡＰＲプレートを製
作した。
に基づいてＬＣＤパネルで有効画面領域に対応しないＰ
Ｉパターンエッジ部、即ち、ブラックマトリックス領域
は硬度を高めてＰＩ固形化が根本的に発生しないように
して、有効画面領域に対応するパターン部は硬度を低く
して均一なＰＩ膜を形成するようにＡＰＲプレートを製
作した。
【００３１】以下、添附された図面を参照して本発明の
好ましい実施例によるＡＰＲプレートを製造する方法に
ついて説明する。この実施例では説明の便宜上ＡＰＲプ
レート上に一つのＰＩパターン部を形成することに限定
して説明するが、多数個のＰＩパターン部を形成するこ
ともできる。
好ましい実施例によるＡＰＲプレートを製造する方法に
ついて説明する。この実施例では説明の便宜上ＡＰＲプ
レート上に一つのＰＩパターン部を形成することに限定
して説明するが、多数個のＰＩパターン部を形成するこ
ともできる。
【００３２】図１はＡＰＲプレートを製作するためのバ
ック露光工程図、図２はＡＰＲプレートを製作するため
の前面露光工程図である。図１を参照すると、露光装置
の下部ガラス１６上に網点パターンが形成されたネガチ
ーブフィルム１８を装着して、そのフィルム１８上にＡ
ＰＲ不飽和樹脂２２を位置させて、また、その上にベー
スフィルム１７を位置させた後、上部ガラス１５で押
す。この状態で上部ガラス１５上に紫外線ランプ２０を
位置させてバック露光を実施してＡＰＲ不飽和樹脂２２
を硬化させる。この時、ＡＰＲ不飽和樹脂２２は厚さ方
向に全て硬化されず符号２２ａで表記した部分に該当す
る厚さ程度だけ硬化される。また、硬化が進行されなが
らベースフィルム１７は硬化されたＡＰＲ不飽和樹脂２
２に付着される。図面符号２２ｂで表示されたドットハ
ッチング（ｄｏｔ ｈａｔｃｈｉｎｇ）部分は硬化され
なかった部分である。
ック露光工程図、図２はＡＰＲプレートを製作するため
の前面露光工程図である。図１を参照すると、露光装置
の下部ガラス１６上に網点パターンが形成されたネガチ
ーブフィルム１８を装着して、そのフィルム１８上にＡ
ＰＲ不飽和樹脂２２を位置させて、また、その上にベー
スフィルム１７を位置させた後、上部ガラス１５で押
す。この状態で上部ガラス１５上に紫外線ランプ２０を
位置させてバック露光を実施してＡＰＲ不飽和樹脂２２
を硬化させる。この時、ＡＰＲ不飽和樹脂２２は厚さ方
向に全て硬化されず符号２２ａで表記した部分に該当す
る厚さ程度だけ硬化される。また、硬化が進行されなが
らベースフィルム１７は硬化されたＡＰＲ不飽和樹脂２
２に付着される。図面符号２２ｂで表示されたドットハ
ッチング（ｄｏｔ ｈａｔｃｈｉｎｇ）部分は硬化され
なかった部分である。
【００３３】次に、下部ガラス１６上に紫外線ランプ２
０を位置させて前面露光を実施する。即ち、図２に図示
されるように、網点パターンが形成されたネガチーブフ
ィルム１８をマスクとしてＡＰＲ不飽和樹脂２２を紫外
線ランプ２０を利用して前面露光する。
０を位置させて前面露光を実施する。即ち、図２に図示
されるように、網点パターンが形成されたネガチーブフ
ィルム１８をマスクとしてＡＰＲ不飽和樹脂２２を紫外
線ランプ２０を利用して前面露光する。
【００３４】次に、界面活性剤を利用して蝕刻すること
により網点２３を形成して、超純水で未硬化された部分
２２ｂを洗浄する。
により網点２３を形成して、超純水で未硬化された部分
２２ｂを洗浄する。
【００３５】次に、乾燥させてＡＰＲ不飽和樹脂２２に
付着された水分を蒸発させた後、Ｎａ２Ｏ３が溶解され
ている水中で露光を実施して硬度が低い網点２３を硬化
させる。網点が硬化された後、ベンゾフェノンにディッ
ピングして所定の粘度を得る。以後、さらに超純水で洗
浄して温風乾燥して最終露光を実施する。
付着された水分を蒸発させた後、Ｎａ２Ｏ３が溶解され
ている水中で露光を実施して硬度が低い網点２３を硬化
させる。網点が硬化された後、ベンゾフェノンにディッ
ピングして所定の粘度を得る。以後、さらに超純水で洗
浄して温風乾燥して最終露光を実施する。
【００３６】本発明によると、最終露光は２次にわたっ
て実施して、前記のように、ＡＰＲ不飽和樹脂２２でＰ
Ｉパターン部は硬度を低くして均一なＰＩ膜を形成する
ようにして、ＰＩパターンエッジ部は硬度を高めてＰＩ
固形化が根本的に発生しないようにする。
て実施して、前記のように、ＡＰＲ不飽和樹脂２２でＰ
Ｉパターン部は硬度を低くして均一なＰＩ膜を形成する
ようにして、ＰＩパターンエッジ部は硬度を高めてＰＩ
固形化が根本的に発生しないようにする。
【００３７】図３は本発明によるソフト露光の工程図、
図４は図３のソフト露光を概念的に示す斜視図である。
図３及び図４を参照して１次ソフト露光について説明す
る。実際には、ＰＩパターンエッジ部３１には網点が形
成されているが、ＰＩパターン部３０との区分を明確に
するためＰＩパターンエッジ部３１には網点を図示しな
かった。
図４は図３のソフト露光を概念的に示す斜視図である。
図３及び図４を参照して１次ソフト露光について説明す
る。実際には、ＰＩパターンエッジ部３１には網点が形
成されているが、ＰＩパターン部３０との区分を明確に
するためＰＩパターンエッジ部３１には網点を図示しな
かった。
【００３８】まず、ＡＰＲ不飽和樹脂２２のＰＩパター
ン部３０に対応する部分に開口が形成されたシャドウマ
スク２５を利用してＰＩパターンエッジ部３１を遮断し
た後、紫外線ランプ２０で露光を実施する。好ましく
は、露光は約４０Ｗで１〜２分程度照射する。以上のよ
うな条件の１次ソフト露光によりＰＩパターン部３０だ
けが露光されて硬度が低くなる。したがって、前記のよ
うなＰＩ印刷時にＰＩ膜の均一性が向上される。
ン部３０に対応する部分に開口が形成されたシャドウマ
スク２５を利用してＰＩパターンエッジ部３１を遮断し
た後、紫外線ランプ２０で露光を実施する。好ましく
は、露光は約４０Ｗで１〜２分程度照射する。以上のよ
うな条件の１次ソフト露光によりＰＩパターン部３０だ
けが露光されて硬度が低くなる。したがって、前記のよ
うなＰＩ印刷時にＰＩ膜の均一性が向上される。
【００３９】一方、１次ソフト露光が完了された後には
２次ハード露光を実施する。図５及び図６を参照して説
明すると次のようである。
２次ハード露光を実施する。図５及び図６を参照して説
明すると次のようである。
【００４０】図５は本発明によるハード露光の工程図、
図６は図５のハード露光を概念的に示す斜視図である。
ＡＰＲ不飽和樹脂２２のＰＩパターン部３０と対応する
大きさのシャドウマスク２６を利用してＰＩパターン部
３０を遮断した後、紫外線ランプ２０で露光を実施す
る。好ましくは、露光は約４０Ｗで１０〜２０分程度照
射する。このような条件の２次露光によりＰＩパターン
エッジ部３１だけが露光されて硬度が高くなる。したが
って、前記のようなＰＩ固形化が根本的に発生しないよ
うになる。反面、印刷時にＰＩ膜の均一性が不良である
がその部分は有効画面に対応する部分ではないためディ
スプレイ側面では問題にならない。
図６は図５のハード露光を概念的に示す斜視図である。
ＡＰＲ不飽和樹脂２２のＰＩパターン部３０と対応する
大きさのシャドウマスク２６を利用してＰＩパターン部
３０を遮断した後、紫外線ランプ２０で露光を実施す
る。好ましくは、露光は約４０Ｗで１０〜２０分程度照
射する。このような条件の２次露光によりＰＩパターン
エッジ部３１だけが露光されて硬度が高くなる。したが
って、前記のようなＰＩ固形化が根本的に発生しないよ
うになる。反面、印刷時にＰＩ膜の均一性が不良である
がその部分は有効画面に対応する部分ではないためディ
スプレイ側面では問題にならない。
【００４１】図７は一つのＡＰＲプレートに多数のＰＩ
パターン部が形成されたことを示す概念図である。図７
に図示されるように、ＡＰＲプレート上に多数のＰＩパ
ターン部を形成する場合、ＰＩパターン部間に網点から
なるダミーパターン３５が挿入できる。これによって、
ＰＩパターン部を印刷する場合、反復印刷によりＰＩパ
ターンエッジ部が崩壊されることが発生しない。このよ
うに製造されたＡＰＲプレートを利用して連続的にＰＩ
膜を印刷しても均一な膜が形成でき、ＰＩパターンエッ
ジ部で発生するＰＩ固形化が根本的に除去される。
パターン部が形成されたことを示す概念図である。図７
に図示されるように、ＡＰＲプレート上に多数のＰＩパ
ターン部を形成する場合、ＰＩパターン部間に網点から
なるダミーパターン３５が挿入できる。これによって、
ＰＩパターン部を印刷する場合、反復印刷によりＰＩパ
ターンエッジ部が崩壊されることが発生しない。このよ
うに製造されたＡＰＲプレートを利用して連続的にＰＩ
膜を印刷しても均一な膜が形成でき、ＰＩパターンエッ
ジ部で発生するＰＩ固形化が根本的に除去される。
【００４２】以上、本発明による好ましい実施形態につ
いて詳細に記述したが、本発明が属する技術分野におい
て通常の知識を持つ者であれば、添附された請求範囲に
定義された本発明の精神及び範囲を離脱しなく本発明を
多様に変形または変更して実施できる。
いて詳細に記述したが、本発明が属する技術分野におい
て通常の知識を持つ者であれば、添附された請求範囲に
定義された本発明の精神及び範囲を離脱しなく本発明を
多様に変形または変更して実施できる。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明によると、ＬＣＤパ
ネルの非有効画面領域に対応するＰＩパターンエッジ部
は硬度を高めてＰＩ固形化が根本的に発生しないように
して、画面を構成する有効画面領域は硬度を低くして均
一なＰＩ膜を形成するようにＡＰＲプレートを製作する
ことにより、連続的にＰＩ膜を印刷しても均一な膜が形
成でき、ＰＩパターンエッジ部で発生するＰＩ固形化が
根本的に除去される利点がある。
ネルの非有効画面領域に対応するＰＩパターンエッジ部
は硬度を高めてＰＩ固形化が根本的に発生しないように
して、画面を構成する有効画面領域は硬度を低くして均
一なＰＩ膜を形成するようにＡＰＲプレートを製作する
ことにより、連続的にＰＩ膜を印刷しても均一な膜が形
成でき、ＰＩパターンエッジ部で発生するＰＩ固形化が
根本的に除去される利点がある。
【図１】 ＡＰＲプレートを製作するためのバック露光
工程図である。
工程図である。
【図２】 ＡＰＲプレートを製作するための前面露光工
程図である。
程図である。
【図３】 本発明によるソフト露光の工程図である。
【図４】 図３のソフト露光を概念的に示す斜視図であ
る。
る。
【図５】 本発明によるハード露光の工程図ある。
【図６】 図５のハード露光を概念的に示す斜視図であ
る。
る。
【図７】 一つのＡＰＲプレートに多数のＰＩパターン
部が形成されたことを示す概念図である。
部が形成されたことを示す概念図である。
【図８】 フレキソグラピ方式のＰＩ印刷装置を概略的
に示す概念図である。
に示す概念図である。
１５ 上部ガラス １６ 下部ガラス １７ ベースフィルム １８ ネガチーブフィルム ２０ 紫外線ランプ ２２ ＡＰＲ不飽和樹脂 ２３ 網点 ２５，２６ シャドウマスク ３０ ＰＩパターン部 ３１ ＰＩパターンエッジ部
Claims (10)
- 【請求項１】 感光性樹脂からなる本体と、 前記本体の一側面にＬＣＤパネルの有効画面領域に対応
して形成されて、第１硬度を持つ多数の網点が形成され
た少なくとも一つ以上のポリイミドパターン部と、 前記各ポリイミドパターン部を囲むように形成され、前
記ＬＣＤパネルの非有効画面領域に対応して、前記第１
硬度より高い第２硬度を持つ多数の網点が形成されたポ
リイミドパターンエッジ部とを具備することを特徴とす
る感光性樹脂プレート。 - 【請求項２】 前記パターン部及びパターンエッジ部に
形成された網点は、一定な間隔で規則的に配列されるこ
とを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂プレート。 - 【請求項３】 前記パターン部間には網点が形成された
ダミーパターンが挿入されることを特徴とする請求項２
記載の感光性樹脂プレート。 - 【請求項４】 感光性樹脂をバック露光して、その厚さ
方向の一部を硬化させる段階と、 網点パターンが形成されたフィルムを利用して前面露光
を行い、前記厚さ方向の残りの部分を硬化した後、これ
を蝕刻してＬＣＤパネルの有効領域及び非有効領域に対
応するポリイミドパターン部及びパターンエッジ部に各
各網点を形成する段階と、 前記ポリイミドパターン部だけをソフト露光して硬度を
低くする段階と、 前記ポリイミドパターンエッジ部のみをハード露光して
硬度を高める段階とを含むことを特徴とする感光性樹脂
プレートの製造方法。 - 【請求項５】 前記ソフト露光のため４０Ｗの紫外線ラ
ンプで１〜２分程度照射することを特徴とする請求項４
記載の感光性樹脂プレートの製造方法。 - 【請求項６】 前記ソフト露光のため前記パターンエッ
ジ部を覆うシャドウマスクを利用することを特徴とする
請求項５記載の感光性樹脂プレートの製造方法。 - 【請求項７】 前記ハード露光のため４０Ｗの紫外線ラ
ンプで１０〜２０分程度照射することを特徴とする請求
項４記載の感光性樹脂プレートの製造方法。 - 【請求項８】 前記ハード露光のため前記ポリイミドパ
ターン部に対応する部分を覆うシャドウマスクを用いる
ことを特徴とする請求項７記載の感光性樹脂プレートの
製造方法。 - 【請求項９】 前記網点を形成した後、前記感光性樹脂
を水中露光して硬度が低い前記網点を硬化させる段階を
さらに含むことを特徴とする請求項４記載の感光性樹脂
プレートの製造方法。 - 【請求項１０】 前記網点を形成した後、前記感光性樹
脂をベンゾフェノンにディッピングして所定の粘度を得
る段階をさらに含むことを特徴とする請求項４記載の感
光性樹脂プレートの製造方法。
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