JPH11231241A - 光源装置 - Google Patents

光源装置

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JPH11231241A
JPH11231241A JP10050078A JP5007898A JPH11231241A JP H11231241 A JPH11231241 A JP H11231241A JP 10050078 A JP10050078 A JP 10050078A JP 5007898 A JP5007898 A JP 5007898A JP H11231241 A JPH11231241 A JP H11231241A
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JP
Japan
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semiconductor laser
laser
light source
holder
holding
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JP10050078A
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English (en)
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Wataru Sato
亙 佐藤
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、レーザホルダに特別な加工を必要と
せずに、半導体レーザの圧入性の向上と圧入保持力を確
保することが可能な光源装置を提供することを目的とし
ている。 【解決手段】本発明は、光源である半導体レーザを圧入
保持する支持手段を有するレーザホルダとレーザ光を略
平行光化するコリメータレンズを保持し、半導体レーザ
と所定距離に配せられるレンズホルダで構成される光源
装置であって、前記レーザホルダの支持手段は、半導体
レーザの発光方向にテーパ状に拡大する内面を有する円
筒部分を備え、該テーパ状内面の小径側に位置する半導
体レーザの保持部が、該小径側円筒部分の環状部を光軸
方向に延びる複数のスリットで分割することにより形成
されていることを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームプリ
ンタ・レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体
レーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等
に用いられる光源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザビームプリンタ、レーザファクシ
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源装置は、半導体
レーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面
形状のレーザ光を得るためのコリメータレンズや、半導
体レーザを駆動用IC等を搭載した回路基板と結合さ
れ、ユニット化される。図7は、上記画像記録装置の一
般的な構成を説明するもので、ユニット化された光源装
置E0から発生されたレーザ光J0はシリンドリカルレ
ンズC0を経てポリゴンミラーR0に照射され、これに
よって走査偏向され、結像レンズF0を経て折返しミラ
ーM0によって反射され、図示しない感光ドラムの表面
に結像される。感光ドラムに結像されるレーザ光は、ポ
リゴンミラーR0の回転による主走査および感光ドラム
の回転による副走査によって静電潜像を形成する。ま
た、ポリゴンミラーR0によって偏向走査されたレーザ
光の一部分は検出ミラーB0によって走査開始信号検出
器D0へ導入され、走査開始信号検出器D0の出力信号
によって、光源装置E0の半導体レーザが書き込み変調
を開始する。なお、光源装置E0、ポリゴンミラーR
0、結像レンズF0、検出ミラーB0、走査開始信号検
出器D0、折り返しミラーM0等は筐体H0に取付けら
れ、筐体H0の上部開口は図示しないふたによって閉塞
される。
【0003】図8は、光源装置E0を拡大して示すもの
である。S1は、光源であるところの半導体レーザであ
り、P1は、半導体レーザS1を駆動するIC(不図
示)を有する回路基板である。100は、円筒部111
の内周部112の一端に前記半導体レーザS1を保持
し、円筒部111の半導体レーザS1側には、筐体H0
の嵌合穴(不図示)に嵌合する円筒部113と、筐体H
0に光源装置E0をネジK10にて固定する取付け部1
14と、回路基板P1と半導体レーザS1を接続しネジ
K20にて固定する取付け部115を有するレーザホル
ダである。C1は、半導体レーザS1のレーザ光を平行
光化するコリメータレンズであり、また、200は、コ
リメータレンズC1を内蔵する取付け穴210と半導体
レーザS1のレーザ光を所定のスポット形状にする光学
絞り220を有するところのレンズ保持部230と、内
周部250をレーザホルダ100の円筒部111の半導
体レーザ保持部と反対側部位と外嵌し接着部となる円筒
部240とが一体的に形成されるところのレンズホルダ
である。
【0004】上記構成において、半導体レーザS1は、
レーザホルダ100の円筒部111の内周部112に、
直接圧入され固定保持される。コリメータレンズC1
は、レンズホルダ200の取付け穴210に嵌合され、
接着或いは熱溶着などで固定保持される。半導体レーザ
S1を保持するレーザホルダ100と、コリメータレン
ズC1を保持するレンズホルダ200は、レンズホルダ
200の内周部とレーザホルダ100の円筒部111の
外周部の径方向の隙間範囲で、半導体レーザS1のレー
ザ光とコリメータレンズC1の光軸合わせを行い、レン
ズホルダ200の光軸方向の摺動で、コリメータレンズ
C1の焦点合わせを行う。この後に、レンズホルダ20
0とレーザホルダ100を接着固定などで一体化して光
源装置となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光源装置においては、半導体レーザとレーザホルダ
の圧入保持において、所定の保持力を確保するために
は、半導体レーザの圧入部位の外径と、レーザホルダの
圧入穴内径の寸法を厳しく管理する必要がある。また、
レーザホルダをコストダウンを目的とする成形品で構成
するとき、圧入穴の内径部は、成形型離型のための勾配
形状が必要であり、内径寸法の管理には限界がある。特
に、金属材質のレーザホルダでは成形の寸法精度範囲内
で、圧入穴内径が最も小径のとき、半導体レーザの圧入
時に圧入力が過大となり、圧入位置の不安定や半導体レ
ーザの損傷が懸念される。加えて、圧入穴の内径部で半
導体レーザの固定部範囲を、勾配形状でなく直線形状に
することも考えられるが、離型による型摩耗の問題が生
じる。そのため、内径寸法を管理のために、成形品形状
に2次的な加工を施す必要がある。このように、従来の
半導体レーザとレーザホルダとの圧入保持においては、
圧入保持力を確保し、かつ圧入時の過大な圧入力発生防
止を両立するために、成形型の精度管理や2次的加工が
必要であり、これらが光源装置のコスト高の要因なって
いる。
【0006】そこで、本発明は、上記従来の技術に有す
る課題を解決し、レーザホルダに特別な加工を必要とせ
ずに、半導体レーザの圧入性の向上と圧入保持力を確保
することが可能な光源装置を提供することを目的とする
ものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は光源装置をつぎのように構成したことを特
徴とするものである。すなわち、本発明の光源装置は、
光源である半導体レーザを圧入保持する支持手段を有す
るレーザホルダとレーザ光を略平行光化するコリメータ
レンズを保持し、半導体レーザと所定距離に配せられる
レンズホルダで構成される光源装置であって、前記レー
ザホルダの支持手段は、半導体レーザの発光方向にテー
パ状に拡大する内面を有する円筒部分を備え、該テーパ
状内面の小径側に位置する半導体レーザの保持部が、該
小径側円筒部分の環状部を光軸方向に延びる複数のスリ
ットで分割することにより形成されていることを特徴と
している。また、本発明の光源装置は、前記半導体レー
ザの保持部が、前記環状部を薄肉として光軸方向に延び
る複数のスリットで円周等分に分割することにより形成
されていることを特徴としている。また、本発明の光源
装置は、前記半導体レーザの保持部が、前記小径側円筒
部分の環状部を複数のスリットで分割してなる複数の環
状片の内の一部の環状片によって形成され、該保持部を
形成する環状片以外の環状片によって半導体レーザのリ
ードピン配置面と光軸方向に当接する位置決定部を形成
したことを特徴としている。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明は、上記のように構成され
ているから、半導体レーザがレーザホルダに圧入される
時、レーザホルダのスリットで分割される各圧入部はあ
る弾性をもって変形する。したがって、圧入によって発
生する力は各圧入部の弾性変形で分散し、半導体レーザ
に過大な力を与えない。そして、所定位置における半導
体レーザは、この弾性力によって固定保持されるから、
本発明においては、レーザホルダに特別な加工を必要と
せずに、半導体レーザの圧入性の向上と圧入保持力を確
保することが可能となる。
【0009】
【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。 [実施例1]図1、図2は本発明の特徴を最もよく表わ
す実施例1の光源装置Eの模式図を示す。Sは、光源で
あるところの半導体レーザであり、半導体レーザSは、
レーザチップ(不図示)を支持する外周部S10を有す
るステムS20とレーザチップを保護するキャップS3
0を備える。Pは、半導体レーザSを駆動するIC(不
図示)を有する回路基板である。また、10はレーザホ
ルダであり、このレーザホルダ10は半導体レーザSの
発光方向にテーパ状に拡大する内面30を有する円筒部
11と、円筒部11のテーパ状内面の小径側に半導体レ
ーザSを圧入保持する支持手段12と、円筒部11の外
周部の半導体レーザS側の、筐体(不図示)の嵌合穴
(不図示)に嵌合する円筒部13と、筐体に光源装置E
をネジK1にて固定する取付け部14と、回路基板Pと
半導体レーザSを接続しネジK2にて固定する取付け部
15等によって構成されている。レーザホルダ10の半
導体レーザSを圧入保持する支持手段12は、半導体レ
ーザSの外周部S10と嵌合する内周面16と外周面1
7からなる光軸方向には薄肉の略環状形状である。
【0010】18は、支持手段12の環状形状部の光軸
方向に延び、環状部を円周等分に分割する複数のスリッ
トである。また、19は、支持手段12で複数のスリッ
ト18で分割され、内周面16と外周面17からなる複
数の保持部である。Cは、半導体レーザSのレーザ光を
平行光化するコリメータレンズである。20は、孔部2
1にコリメータレンズCを保持し、半導体レーザS1の
レーザ光を所定のスポット形状にする光学絞り22と、
レーザホルダ10の円筒部11に外嵌し接着部となると
ころの円筒部23とが一体的に形成されるレンズホルダ
である。レンズホルダ20は、半導体レーザSのレーザ
光を平行光化するコリメータレンズCを保持し、レンズ
ホルダ20と半導体レーザSを所定距離に保持する。
【0011】上記した構成によって、半導体レーザSを
圧入保持したレーザホルダ10とコリメータレンズCを
保持したレンズホルダ20は内周部24とレーザホルダ
10の円筒部11の外周部の隙間が許す範囲で移動させ
て、半導体レーザSのレーザ光とコリメータレンズCの
光軸合わせを行い、レンズホルダ20を光軸方向へ摺動
させて、コリメータレンズCの焦点合わせを行う。この
後に、レーザホルダ10とレンズホルダ20は接着など
で固定され、レンズホルダ20とレーザホルダ10を一
体化して光源装置となる。図3・4に半導体レーザSと
レーザホルダ10との圧入工程の様子を示す。半導体レ
ーザSのレーザホルダ10への圧入は、支持手段12の
テーパ状内面30の大径側より、半導体レーザSのステ
ムS20側から、図示しない圧入工具により矢印V方向
に挿入される。
【0012】図4は、半導体レーザSの挿入時の状態を
強調して示すものである。レーザホルダ10の支持手段
12の内周面16は、半導体レーザSの外周面S10と
の摺動抵抗による外力を受ける。この外力を受ける部位
は、保持部19であり、内周面16と外周面17からな
る光軸方向(半導体レーザSの圧入方向)に薄肉形状で
ある。したがって、保持部19が外力を受けると光軸と
直交する径方向に弾性的に変形しながら、半導体レーザ
Sの所定位置まで挿入され圧入保持される。このとき、
内周面16は内面部30のテーパ面と連続する面であ
り、半導体レーザSの挿入前は、内周面16と半導体レ
ーザSの外周面S10は、光軸に対して平行な関係には
ない。半導体レーザSの挿入時には、上述したように、
内周面16が弾性変形を起こし、半導体レーザSが所定
位置の時には、内周面16も光軸に対し、略平行な面と
なるので、内面部30のテーパ面と半導体レーザSのス
テムS20の外周部S10が面として当接した状態で保
持される。上記工程においては、内周面16と外周面1
7の各径寸法・外周面17の光軸方向長さ・スリット1
8の個数やレーザホルダ10或いは保持部19の材質な
どは、外力による弾性と半導体レーザSとレーザホルダ
10との保持力などで任意に設定される。
【0013】上記のように構成することによって、半導
体レーザのレーザホルダヘの圧入時における摺動抵抗を
低減することができ、レーザホルダの嵌合面の切削粉の
発生を防止することができ、或いは切削粉が生じても光
源装置の外部に押し出されるので、レーザ光光路の障害
となることを防止することができる。半導体レーザとレ
ーザホルダが面状に嵌合するので、保持力の安定性を向
上させることができる。また、半導体レーザが損傷する
ような過大な外力を与えることを防止でき、半導体レー
ザの寿命や性能などの信頼性を向上させることができ
る。さらに、レーザホルダを成形品で製作する場合に、
2次的加工無しに半導体レーザの保持部への圧入性の向
上による組立容易性と保持力の確保ができる。
【0014】[実施例2]図5、図6に、本発明の実施
例2であるところの光源装置を示す。レンズホルダ20
の構成は前述した実施例1と同様である。また、実施例
1と同様に、レーザホルダ10の支持手段12は、複数
のスリット18で分割される光軸方向に薄肉の環状形状
である。図示例では、スリット18は6ヶ所であり、こ
のスリット18で分割される環状片40も6ヶ所とな
る。この6ヶ所の環状片40の内、3ヶ所によって、実
施例1と同様に、半導体レーザSの外周部S10と嵌合
する内周面16を有する保持部41が形成される。ま
た、他の3ヶ所によって、半導体レーザSの外周部S1
0の外径より大きい内径である内周面42と、環状片の
端部に径方向に突出する突起部43を有する形状の位置
決め部44が形成される。
【0015】保持部41と位置決め部44は、円周上に
交互に等分配置される。半導体レーザSがレーザホルダ
10での所定位置において、保持部41は、内周面16
と半導体レーザSの外周部S10が嵌合面となり、半導
体レーザSを保持する。位置決め部44は、突起部43
が半導体レーザSのステムS20のリードピン配設面と
光軸方向に当接する。上記のように構成することによっ
て、実施例1に述べた効果に加え、半導体レーザのレー
ザホルダヘの圧入位置とレーザホルダに対する半導体レ
ーザの光軸の傾きを安定的に規制することができる。
【0016】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり半導体レーザの
保持部が、小径側円筒部分の環状部を光軸方向に延びる
複数のスリットによって分割することにより構成されて
いるので、光源装置における、半導体レーザの圧入保持
を、レーザホルダに新たな加工を施すことなく、また半
導体レーザの信頼性を損なうことなく、容易に確実に行
うことができる。また、従来のレーザホルダでは、一度
半導体レーザを圧入したものは、保持力の低下により再
使用は不可能であるが、本発明においては、レーザホル
ダの保持力の低下を抑制することができるため、レーザ
ホルダの再使用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における実施例1の光源装置を示す模式
断面図。
【図2】図1の光源装置のTT断面図。
【図3】半導体レーザのレーザホルダヘの圧入工程説明
図。
【図4】半導体レーザのレーザホルダヘの圧入工程説明
図。
【図5】本発明における実施例2の光源装置を示す模式
断面図。
【図6】本発明における実施例2の光源装置を示す模式
断面図。
【図7】画像記録装置全体の説明図。
【図8】従来例の光源装置を示す模式断面図。
【符号の説明】
J0:レーザ光 E・E0:光源装置 H0:筐体 S・S1:半導体レーザ P・P1:回路基板 C・C1:コリメータレンズ 10・100:レーザホルダ 20・200:レンズホルダ V:圧入方向 11:円筒部 12:支持手段 18:スリット 19:保持部 30:内面部 43:突起部 44:位置決め部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光源である半導体レーザを圧入保持する支
    持手段を有するレーザホルダとレーザ光を略平行光化す
    るコリメータレンズを保持し、半導体レーザと所定距離
    に配せられるレンズホルダで構成される光源装置であっ
    て、 前記レーザホルダの支持手段は、半導体レーザの発光方
    向にテーパ状に拡大する内面を有する円筒部分を備え、
    該テーパ状内面の小径側に位置する半導体レーザの保持
    部が、該小径側円筒部分の環状部を光軸方向に延びる複
    数のスリットで分割することにより形成されていること
    を特徴とする光源装置。
  2. 【請求項2】前記半導体レーザの保持部が、前記環状部
    を薄肉として光軸方向に延びる複数のスリットで円周等
    分に分割することにより形成されていることを特徴とす
    る請求項1に記載の光源装置。
  3. 【請求項3】前記半導体レーザの保持部が、前記小径側
    円筒部分の環状部を複数のスリットによって分割してな
    る複数の環状片の内の一部の環状片によって形成され、
    該保持部を形成する環状片以外の環状片によって半導体
    レーザのリードピン配置面と光軸方向に当接する位置決
    定部を形成したことを特徴とする請求項1または請求項
    2に記載の光源装置。
JP10050078A 1998-02-16 1998-02-16 光源装置 Pending JPH11231241A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012056285A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Ricoh Co Ltd 光源装置、光走査装置および画像形成装置

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