JPH11226219A - 制御基板ボックス、成形金型、射出成形方法及び遊技機の制御基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 遊技機の制御基板の配線パターンは露出させ
ずにコネクタのみを外部に露呈させること。 【解決手段】 制御基板１０を下箱部１８に入れてビス
７０にて固定後、コネクタ孔２０ａ〜２０ｈにコネクタ
１２を貫通させて、コネクタガイド２０を制御基板１０
に載せてから、上箱部１６を下箱部１８にかぶせる。そ
して、ビス通３０とビス受４２、ビス通３２とビス受４
４を整合させ、４組のビス通３０とビス受４２とをタッ
ピングしながらビス７１で螺着し、一側面３８につき１
組（合計２組）のビス通３２とビス受４４とを特殊ビス
７３でタッピングしながら螺着する。制御基板ボックス
１４が閉鎖されると、コネクタ１２だけが外部に露呈さ
れ、配線パターンは全く露出されないから、配線パター
ンの一部を変更したり、一部の部品を交換あるいは追加
するような、不正な改変を確実に防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、弾球遊技機や回胴
式遊技機等の遊技機の技術分野に属し、詳しくはその遊
技機の制御基板、これを収容する制御基板ボックス、制
御基板ボックスを成形するための成形金型及び射出成形
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】パチンコ機等の弾球遊技機においては、
例えば大当たりの判定を行ったり大入賞装置の開閉を制
御するための制御基板（制御装置と呼ばれることもあ
る）が備えられている。この制御基板の本質はマイクロ
コンピュータであって、その動作はＲＯＭに格納されて
いるプログラムに従っている。

【０００３】つまり、プログラムを変更すれば大当たり
の発生や大入賞装置の開放を任意に操作できるわけで、
そうしたプログラムの改変により不当な利得を図ること
も皆無ではなかった。このプログラムの改変は、実際に
は改変したプログラムを格納するＲＯＭあるいはそのよ
うなＲＯＭを含むワンチップマイコンを正規のものと交
換することによって行われていた。また、ときには制御
基板に不正な部品（ＩＣ等）を追加装着したり配線を改
変する等の行為も行われていた。なお、このような不正
なＲＯＭ交換、部品の追加、配線の改変等は、弾球遊技
機に限られるわけではなく、回胴式遊技機（スロットマ
シン）等でも行われていた。

【０００４】こうした制御基板の不正な改造を防止する
ために、これを収容する制御基板ボックスを開放した場
合にはその形跡が残る構造とする等、さまざまな対策が
講じられてきた。最近ではＲＯＭの交換、部品の追加、
配線の改変等の有無を目視で調べることが可能なよう
に、制御基板を収容する制御基板ボックスを透明なプラ
スチック製にすることも行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、制御基
板と遊技機の各部とを接続するために制御基板に取付け
られているコネクタ（通常は複数）は外部に露出せざる
を得ず、それに伴ってコネクタの周囲の配線パターン
（例えばコネクタが接続される部分）が露出されると、
この部分を利用して（制御基板ボックスを開放すること
なしに）前述のような不正な改造が行われるおそれがあ
った。

【０００６】このため、配線パターンは露出させずにコ
ネクタのみを外部に露呈させる構造が求められていた。
本発明はこのような要望に応えることを目的としてい
る。なお、配線パターンは露出させずにコネクタのみを
外部に露呈させるために制御基板ボックスの一部にコネ
クタの外周形状に沿った形状の孔を設けて、その孔から
コネクタだけを露呈させ、コネクタの周囲は露出させな
い構造が考えられるが、その場合には遊技機の機種等に
よって異なるコネクタの個数、形状、配置に応じた、個
数、形状、配置のコネクタ用の孔を有する制御基板ボッ
クス、すなわち遊技機の機種等に応じた種類の制御基板
ボックスが必要となる。しかし、このように遊技機の機
種等に応じて多種類の制御基板ボックスを製造するのは
合理的とは言えない。本発明は、この問題に対処するこ
とも目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するための請求項１記載の制御基板ボックスは、
遊技機の制御基板を収容する制御基板ボックスにおい
て、前記制御基板に取付けられたコネクタの外周形状に
沿った形状のコネクタ孔を有するコネクタガイドと、互
いの凹部側を対面させて接合される第１及び第２の箱部
材と、該第１及び第２の箱部材を接合した状態で連結す
る連結手段とを備え、前記コネクタ孔に前記コネクタを
貫通させた前記コネクタガイドを前記コネクタは外部に
露呈させて前記第１及び第２の箱部材間に挟んで前記第
１及び第２の箱部材間に前記制御基板を収容し、前記第
１及び第２の箱部材を前記連結手段により連結すること
で閉鎖されることを特徴とする。

【０００８】この制御基板ボックスは、コネクタガイド
のコネクタ孔に制御基板のコネクタを貫通させ、そのコ
ネクタガイドをコネクタは外部に露呈させて第１及び第
２の箱部材間に挟んで、これら第１及び第２の箱部材間
に制御基板を収容し、その第１及び第２の箱部材を接合
状態として連結手段により連結することで閉鎖される。

【０００９】制御基板の表裏のほぼ全域は制御基板ボッ
クスで覆われるが、コネクタのみはコネクタ孔から外部
に露出される。しかも、コネクタ孔はコネクタの外周形
状に沿った形状であるから、コネクタのみを露出させて
その周囲は露出させない。したがって、コネクタの周囲
の配線パターンを利用して、制御基板ボックスを開放す
ることなしに、不正な改造が行われることはない。

【００１０】コネクタガイドを第１及び第２の箱部材間
に挟みながらコネクタを外部に露呈させるには、例えば
第１及び第２の箱部材の一方に、制御基板のコネクタと
接続される相手方コネクタを通過させるコネクタ通過孔
を設けておけばよい。こうすれば、相手方コネクタはコ
ネクタ通過孔を通過させてコネクタに連結することがで
きる。これにより制御基板と外部との電気的な接続が確
保できる。

【００１１】あるいは、第１及び第２の箱部材の一方
に、コネクタガイドの外周に整合する保持孔を設け、コ
ネクタガイドにはこの保持孔の周縁部にて押さえ付けら
れる部分（突起、段差、テーパ等）を設けておけば、コ
ネクタ孔すなわちコネクタを制御基板ボックスの外部に
露呈させることができ、相手方コネクタとの接続に支障
はない。

【００１２】ところで、弾球遊技機や回胴式遊技機等の
遊技機の種類あるいは機種によって制御基板に接続され
る配線数（入出力数）が異なり、それに応じてコネクタ
の形状、個数あるいは配置が異なる。しかし、この請求
項１記載の制御基板ボックスによれば、機種等に応じて
変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせた
コネクタガイドを用いれば、第１及び第２の箱部材の形
状を変更せずともさまざまな遊技機あるいは機種に対応
できる。よって、制御基板ボックスの設計、製造に関わ
る人的資源及び物的資源を節約することができる。

【００１３】上記課題は請求項２記載の制御基板ボック
スによっても解決できる。この請求項２記載の制御基板
ボックスは、互いに接合される第１及び第２の箱部材
と、該第１及び第２の箱部材を接合した状態で連結する
連結手段とを備え、前記接合された第１及び第２の箱部
材間に遊技機の制御基板を収容する制御基板ボックスに
おいて、前記第１または第２の箱部材の一方に、前記制
御基板に取付けられたコネクタの外周形状に沿った形状
のコネクタ孔を設けたことを特徴とする。

【００１４】この制御基板ボックスは、第１または第２
の箱部材に設けられたコネクタ孔に制御基板のコネクタ
を貫通させて制御基板を収容して接合された第１及び第
２の箱部材を、連結手段によりその接合した状態で連結
する。すると、制御基板ボックスは、その内部に制御基
板を収容した状態で閉鎖されるが、コネクタのみはコネ
クタ孔から外部に露出されるので、相手方コネクタをコ
ネクタに連結することができる。これにより制御基板と
外部との電気的な接続が確保できる。

【００１５】しかも、コネクタ孔はコネクタの外周形状
に沿った形状であるから、コネクタのみを露出させてそ
の周囲は露出させない。したがって、コネクタの周囲の
配線パターンを利用して、制御基板ボックスを開放する
ことなしに、不正な改造が行われることはない。

【００１６】制御基板ボックスを構成する２つの箱部材
のうちでコネクタ孔を有する箱部材を成形するには、請
求項３記載の成形金型を使用して、請求項４記載の方法
で射出成形すると良い。請求項３記載の成形金型は、互
いに接合される第１及び第２の箱部材間に遊技機の制御
基板を収容する制御基板ボックスの前記第１または第２
の箱部材であって、前記制御基板に取付けられたコネク
タの外周形状に沿った形状のコネクタ孔を有する有孔箱
部材を成形するための成形金型において、前記コネクタ
孔を形成するために型閉時にキャビティを貫通する貫通
部を含むコネクタ孔型を、前記有孔箱部材の内面側の形
状に整合する内面型と前記有孔箱部材の外面側の形状に
整合する外面型との一方に着脱自在としたことを特徴と
する。

【００１７】また請求項４記載の射出成形方法は、請求
項３記載の成形金型を使用して請求項３に記載される有
孔箱部材を射出成形するに当たって、前記コネクタ孔の
形状、個数または配置に応じて準備される前記コネクタ
孔型を前記内面型または外面型の一方に装着して射出成
形することを特徴とする。

【００１８】請求項３記載の成形金型は、コネクタ孔を
形成するための貫通部を含むコネクタ孔型を内面型また
は外面型の一方に着脱自在であるので、前述したように
遊技機の種類あるいは機種によってコネクタの形状、個
数あるいは配置が異なる場合、それらに対応する貫通部
を含むコネクタ孔型を内面型または外面型の一方に装着
する。そして、その成形金型を用いて請求項４記載のよ
うに射出成形してコネクタ孔を有する有孔箱部材を成形
する。

【００１９】これにより、機種等に応じて変化するコネ
クタの形状、個数あるいは配置に合わせて成形金型を製
造する必要はなく、コネクタの形状等に合わせてコネク
タ孔型だけを製造すればよいから、成形金型の設計、製
造に関わる人的資源及び物的資源を節約することがで
き、ひいては制御基板ボックスの設計、製造に関わる人
的資源及び物的資源を節約することができる。

【００２０】この請求項４記載の射出成形方法により射
出成形された有孔箱部材と、該有孔箱部材と接合され前
記有孔箱部材との間に遊技機の制御基板を収容する空間
を形成する相手方箱部材と、前記有孔箱部材と相手方箱
部材とを接合した状態で連結する連結手段とを備えたこ
とを特徴とする制御基板ボックス、すなわち請求項５記
載の制御基板ボックスは、有孔箱部材に設けられたコネ
クタ孔に制御基板のコネクタを貫通させて制御基板を収
容して接合された有孔箱部材と相手方箱部材とを、連結
手段によりその接合した状態で連結する。すると、制御
基板ボックスは、その内部に制御基板を収容した状態で
閉鎖されるが、コネクタのみはコネクタ孔から外部に露
出されるので、相手方コネクタをコネクタに連結するこ
とができる。これにより制御基板と外部との電気的な接
続が確保できる。

【００２１】しかも、コネクタ孔はコネクタの外周形状
に沿った形状であるから、コネクタのみを露出させてそ
の周囲は露出させない。したがって、コネクタの周囲の
配線パターンを利用して、制御基板ボックスを開放する
ことなしに、不正な改造が行われることはない。

【００２２】また、上述したように、機種等に応じて変
化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせて成
形金型を製造する必要はなく、コネクタの形状等に合わ
せてコネクタ孔型だけを製造すればよいから、成形金型
の設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約する
ことができ、ひいては制御基板ボックスの設計、製造に
関わる人的資源及び物的資源を節約することができる。

【００２３】請求項１、２または５に係る発明は、制御
基板ボックスの形状を工夫することで上記課題の解決を
図っているが、制御基板の配線パターンを工夫すること
によっても解決できる。そのための請求項６記載の遊技
機の制御基板は、一方の面の一部を、配線パターンは設
けられずコネクタのみが取付けられるコネクタ配置領域
としたことを特徴とする。

【００２４】制御基板の一方の面、例えば表面の一部を
コネクタ配置領域とした場合、制御基板ボックスの一方
の箱部材によりコネクタ配置領域を除く制御基板の表面
側を覆い、制御基板ボックスの他方の箱部材により制御
基板の裏面側を完全に覆って、両方の箱部材を接合状態
として連結手段にて連結すれば、コネクタ配置領域のみ
が外部に露出される。しかし、ここには配線パターンは
設けられずコネクタのみが取付けられているから、実質
的にコネクタのみを露出させるのと同じことになる。よ
って、コネクタの周囲の配線パターンを利用して、制御
基板ボックスを開放することなしに、不正な改造が行わ
れることはない。

【００２５】しかも、制御基板ボックスに、請求項１記
載の制御基板ボックスにおけるコネクタガイドや請求項
２または５記載の制御基板ボックスにおけるコネクタ孔
に相当する部品や孔等を設ける必要はなく、遊技機の機
種等に応じて変化するコネクタの形状、個数あるいは配
置に合わせて制御基板ボックスの構造や形状を変更する
必要もない。

【００２６】

【発明の実施の形態】次に、本発明のいくつかの実施例
を図面を参照して説明することにより、発明の実施の形
態を具体的に説明する。

【００２７】

【実施例１】まず、請求項１に係る発明の実施の形態を
実施例１として説明する。図１に示すように、パチンコ
機（パチンコ機本体は公知技術に従っているので、その
図示と説明は省略）の始動入賞装置への入賞をきっかけ
として大当たりの判定を行ったり可変入賞装置の開閉の
制御等を実行する制御基板１０には、詳細の図示は省略
するが、配線パターンがプリントされ、ＣＰＵ、ＲＯ
Ｍ、ＲＡＭ等のディバイスや抵抗、コンデンサ等さまざ
まな電気部品が実装され、外部（パチンコ機の各部に設
置されているセンサ類や制御対象となる装置等）と制御
基板１０とを接続するための複数のコネクタ１２が取付
けられている。また、制御基板１０の１隅の裏面にコー
ナ電極１３が設けられている。このコーナ電極１３は、
配線パターンの一部とされている対地アース用のプリン
ト配線（図示略）に接続されており、対地アース用のプ
リント配線はコネクタ１２の対地アース用端子（図示
略）に接続されている。

【００２８】この制御基板１０を収容する制御基板ボッ
クス１４は、いずれも透明なポリカーボネート製で第１
の箱部材に該当する上箱部１６、第２の箱部材に該当す
る下箱部１８及びコネクタガイド２０にて構成されてい
る。なお、制御基板ボックス１４をパチンコ機に取付け
た際には、下箱部１８がパチンコ機の本体側になる。

【００２９】上箱部１６には矩形筒状のコネクタ通過孔
２２が設けられており、コネクタ通過孔２２の下端部２
４とコネクタガイド２０の上縁部２６とは互いに整合す
る形状となっている。また、上箱部１６には、多数の通
気孔２８が設けられている。さらに、上箱部１６の側面
には、連結手段の一部となる板状のビス通３０と筒状の
ビス通３２とが設けられている。各ビス通３２は、薄肉
構造を有する一対の腕３４を介して上箱部１６の本体３
６に連結されている。これらの腕３４は、例えばビス通
３２と本体３６との間に一般のドライバ等の工具のよう
なものを差し込んで偶力を加えると、比較的たやすく破
壊できる。

【００３０】図１及び図２に示すように、下箱部１８の
側面３８には、制御基板ボックス１４をパチンコ機本体
に装着するための取付ピン４０が立設され、ビス通３０
に対応するビス受４２とビス通３２に対応するビス受４
４とが設けられている。これらビス受４２及びビス受４
４は、ビス通３０及びビス通３２と協働して連結手段を
構成する。また、図１〜図３に示すように、側面３８の
内側には中継手段として機能し、下箱部１８（特に側面
３８）を補強する補強手段ともなるステンレス板４６が
貼られている。

【００３１】図２及び図３に示すように、ステンレス板
４６には下箱部１８の底１８ａに沿って延出された舌部
４８が設けられており、この舌部４８は底１８ａとフィ
ルム押５０とによって挟持されている。また、図２に示
すように、ステンレス板４６には、下箱部１８の四隅に
対応して、有孔の爪４９が設けられている。図２及び図
４に示すように、下箱部１８には、各爪４９に対応する
位置にビス受５１が設けられている。

【００３２】図２に示すように、フィルム押５０は、舌
部４８に重なる部分が凸となっている他は、ほぼ下箱部
１８の内周形状に沿った形状で、底１８ａに対してほぼ
垂直となる外周部５２と底１８ａにほぼ平行となる内周
部５４とからなり、内周部５４の内側には窓状の孔５６
が形成されている。また、外周部５２には取付片５８が
設けられ、この取付片５８を貫通するビス６０により下
箱部１８の底１８ａに取付けられている。そして、図
２、図３及び図５に示すように、下箱部１８の底１８ａ
の内側には、導電性フィルム６２が貼られていて、この
導電性フィルム６２の周縁部をフィルム押５０と底１８
ａとで挟持している。なお、本実施形態では、導電性フ
ィルム６２は、フィルム押５０により底１８ａに押さえ
つけられることにより貼られているが、十分な耐電磁波
特性及び耐静電気特性を確保できれば、接着を行っても
よい。

【００３３】この導電性フィルム６２は、ポリエステル
フィルムの表面に酸化インジウム錫（Indium Tin Oxid
e、ＩＴＯ）等をスパッタリング法により蒸着した透明
誘導フィルム（東レ株式会社、商品名ハイビーム１２５
Ｌ−ＣＨ２２）であり、ＪＩＳ．Ｃ２３１８による表面
抵抗値は３００Ω／□、ＪＩＳ．Ｋ６７１４による光線
透過率は８４〜８８でほとんど透明である。

【００３４】図１に示すように、コネクタガイド２０の
底には、複数のコネクタ１２のそれぞれに整合する形状
の複数のコネクタ孔２０ａ〜２０ｈが設けられており、
図５に示すように、各コネクタ１２は対応するコネクタ
孔２０ａ〜２０ｈを貫通してコネクタ通過孔２２側に露
出される。

【００３５】このような構造の制御基板ボックス１４に
制御基板１０を収容するには、まず図１に示すように、
制御基板１０を下箱部１８に入れ、制御基板１０の四隅
に設けられているビス孔（図示略）にビス７０を貫通さ
せる。これらのビス７０はステンレス板４６の爪４９を
貫通してビス受５１に達するから、そこでビス７０をビ
ス受５１にタッピングしながら螺着させる。これで制御
基板１０が下箱部１８に固定されたことになる。このと
き、導電性フィルム６２は、ステンレス板４６を介して
制御基板１０のコーナ電極１３と接続された状態にな
る。

【００３６】次に、コネクタガイド２０のコネクタ孔２
０ａ〜２０ｈにコネクタ１２を貫通させて、コネクタガ
イド２０を制御基板１０上に載せてから、上箱部１６を
下箱部１８にかぶせるようにして載せる。そして、ビス
通３０とビス受４２、ビス通３２とビス受４４を整合さ
せ、４組のビス通３０とビス受４２とをビス７１でタッ
ピングしながら螺着し、一側面３８につき１組（合計２
組）のビス通３２とビス受４４とを特殊ビス７３で同じ
くタッピングしながら螺着する。これにより、制御基板
１０を収容して制御基板ボックス１４が閉鎖されたこと
になる。このように制御基板ボックス１４が閉鎖された
際には、コネクタガイド２０はコネクタ孔２０ａ〜２０
ｈを貫通しているコネクタ１２によって制御基板１０の
面に沿っての移動を規制され、上箱部１６と下箱部１８
とによって制御基板１０の面に垂直の方向に沿っての移
動を規制されるので、コネクタガイド２０を取り外すこ
とはできない。また、制御基板１０と外部との入出力
は、コネクタ通過孔２２を通り相手方コネクタ（図示
略）にてコネクタ１２に連結されたケーブル類（図示
略）を介して行われる。

【００３７】なお、この特殊ビス７３（例えば日東精工
株式会社製マイナスワンウェイ（商品名）など）の頭
は、締め付け方向には一般のドライバ等の工具が効く
が、ゆるめ方向には効かない形状の工具用溝を有してい
る。したがって、一旦螺着した後は例えばビス通３２を
破壊しないかぎり、上箱部１６と下箱部１８とを分離で
きない。よって、そうした破壊の痕跡の有無により、制
御基板ボックス１４が開閉されたか否かを判別できる。

【００３８】以上のように、この制御基板ボックス１４
では、透明な導電性フィルム６２を下箱部１８の底１８
ａに貼っているので、導電性フィルム６２が電磁波を吸
収するからシールド性が確保され、また、導電性フィル
ム６２からの空中放電により静電気が放出されるので過
剰に蓄積された静電気によって制御基板１０の動作に障
害が発生することも防止できる。

【００３９】しかも、導電性フィルム６２が、ステンレ
ス板４６及びコーナ電極１３を経て制御基板１０の対地
アース用端子に接続されているから、対地アース用端子
を通じて導電性フィルム６２を対地アースでき、静電気
の蓄積防止効果を一層良好にできる。なお、ステンレス
板４６は、下箱部１８（特に側面３８）を補強する補強
手段ともなっている。このステンレス板４６のように、
一部材に中継手段と補強手段とを兼ねさせるためには、
通電性（中継手段）と適度の強度（補強手段）の有る材
質を使用すればよい。もし、中継手段と補強手段とを別
々に設けるなら、中継手段としては金属や通電性樹脂な
どの導通性のある材料を用いればよく、補強手段は必要
に応じた強度を有する材質であればよい。

【００４０】そして、パチンコ機の本体に対面する下箱
部１８の底１８ａに導電性フィルム６２を貼っているの
で、パチンコ機の通路を移動する遊技球によって発生す
る静電気により制御基板ボックス１４が帯電するのを効
率よく防止できる。また、この制御基板ボックス１４で
は、コネクタガイド２０を用い、上箱部１６にコネクタ
通過孔２２を設けたことにより、コネクタ１２だけを外
部に露出し、配線パターンは全く露出されない。したが
って、配線パターンの一部を変更したり、一部の部品を
交換あるいは追加するような、不正な改変を確実に防止
できる。 （変形例１）図６に示すのはコネクタガイドの一変形例
である。このコネクタガイド８０は実施例１のコネクタ
ガイドとは、コネクタ孔８０ａ〜８０ｅの形状、個数及
び配置が異なっている。これは、弾球遊技機の機種によ
って制御基板に接続される配線数（入出力数）が異なる
ため、それに応じてコネクタの形状、個数または配置が
異なることによる。そして、このように機種に応じて変
化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせたコ
ネクタガイドを用いれば、制御基板ボックスの上下の箱
部材の形状を変更せずともさまざまな機種に対応でき
る。よって、制御基板ボックスの設計、製造に関わる人
的資源及び物的資源を節約することができる。

【００４１】

【実施例２】次に、請求項２または５に係る発明の実施
の形態を実施例２として説明する。この実施例の制御基
板ボックス１０４は、実施例１の制御基板ボックス１４
と同様に、パチンコ機の制御基板を収容する。なお、制
御基板１０ａの構造は実施例１で説明したものと同様で
あるので説明を省略する。

【００４２】図７、図８及び図１０に示すように、本実
施例の制御基板ボックス１０４は、いずれも透明なポリ
カーボネート製で第１の箱部材に該当する上箱部１０
６、第２の箱部材に該当する下箱部１０８にて構成され
ている。なお、制御基板ボックス１０４をパチンコ機に
取付けた際には、下箱部１０８がパチンコ機の本体側に
なる。また、上箱部１０６には、側面１１０等に実施例
１と同様に、多数の通気孔２８（図１３参照）が設けら
れている。

【００４３】図７、図８及び図９に示すように、上箱部
１０６の両側面１１０には、連結手段の一部となる筒状
のビス通１３２がそれぞれ４本ずつ設けられている。各
ビス通１３２は、薄肉構造を有する腕１３４を介して上
箱部１０６の本体１３６に連結されている。また、図７
及び図８に示すように、凹陥部１５０においても、ビス
通１３２と同様のビス通１５２が、薄肉構造の腕１５４
を介して本体１３６に連結されている。これらの腕１３
４、１５４は、例えばビス通１３２、１５２と本体１３
６との間に一般のドライバ等の工具のようなものを差し
込んで偶力を加えると、比較的たやすく破壊できる。

【００４４】また、上箱部１０６の凹陥部１５０と反対
側になる部分は本体１３６の天井部１５６に対して一段
低くなって平坦部１５８とされており、ここに複数のコ
ネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄが設けられている。これら
コネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄは、制御基板１０ａのコ
ネクタ（図示略）の外周形状に沿った形状で、コネクタ
に対応する位置に設けられている。

【００４５】図７及び図８に示すように、下箱部１０８
の側面１３８には、制御基板ボックス１０４をパチンコ
機本体に装着するための取付ピン１４０が立設され、ビ
ス通１３２に対応する４箇所のビス受１４４を有する受
部材１４６が設けられている。また、下箱部１０８の凹
陥部１５１には、ビス通１５２に対応する４箇所のビス
受１５３を有する受部材１５５が設けられている。これ
らビス受１４４及びビス受１５３は、ビス通１３２及び
ビス通１５２と協働して連結手段を構成する。

【００４６】図７及び図１０に示すように、受部材１５
５の左右に配されて側面１３８に連なる第１の壁部１３
９には、凸部１４１が設けられており、図７に示すよう
に、凸部１４１は側面１３８の上縁を受部材１４６まで
続いている。そして、図１０に示すように、第１の壁部
１３９の上部１３９ａと凸部１４１とにより、係合凹部
１４３が形成されている。

【００４７】また、図７及び図１０に示すように、第１
の壁部１３９の内側には第２の壁部１４５が設けられて
いる。図１０に示すように、この第２の壁部１４５は、
下箱部１０８の底１０８ａに連設されている。一方、図
７及び図１０に示すように、上箱部１０６の凹陥部１５
０の左右には、側面１１０に連なる第１の壁部１１１が
設けられ、その内側には第２の壁部１１３が配されてい
る。図１０に示すように、第２の壁部１１３は天井部１
５６に連設されている。

【００４８】図１０に示すように、上箱部１０６の第１
の壁部１１１の内面は、下箱部１０８の第１の壁部１３
９の上部１３９ａの外面に密接し、その下端部は係合凹
部１４３に係合している。そして、上箱部１０６の第２
の壁部１１３の内面は、下箱部１０８の第２の壁部１４
５の外面に密接している。このように第１の壁部１１１
と第１の壁部１３９とが重なり合い、第２の壁部１１３
と第２の壁部１４５とが重なり合うことで、第１の壁部
１１１、１３９と第２の壁部１１３、１４５との間に副
空間１４７が形成され、第２の壁部１１３、１４５の内
側が制御基板１０ａを収容するための主空間１４９とさ
れる。

【００４９】図１０に示すように、下箱部１０８の底１
０８ａには、ビス受５１ａが設けられており（図示は１
本だけだが、四隅に各１本の合計４本）、このビス受５
１ａに螺着するビス７０にて、制御基板１０ａが固定さ
れている。また、底１０８ａには、フィルム押５０ａ用
のビス受５９も設けられており、ビス受５９に螺着する
ビス６０ａにて、フィルム押５０ａが取付けられてい
る。フィルム押５０ａは、実施例１のフィルム押５０と
同様の部材であり、底１０８ａに貼られた導電性フィル
ム６２ａの周縁部をフィルム押５０ａと底１０８ａとで
挟持している。

【００５０】さらに、主空間１４９内には、実施例１で
説明したと同様の、中継手段として機能し下箱部１０８
（特に側面１３８）を補強する補強手段ともなるステン
レス板４６ａが、実施例１と同様に貼られている。そし
て、実施例１と同様に、導電性フィルム６２ａは、ステ
ンレス板４６ａを介して制御基板１０ａのコーナ電極
（図示略）と接続されている。

【００５１】この制御基板ボックス１０４に制御基板１
０ａを収容するには、まず上箱部１０６と下箱部１０８
とを分離しておいて、制御基板１０ａを下箱部１０８に
入れ、実施例１の場合と同様に、制御基板１０ａの四隅
に設けられているビス孔（図示は省略）を貫通するビス
７０にて下箱部１０８に固定する。このとき、下箱部１
０８内に貼られた導電性フィルム６２ａは、実施例１の
場合と同様に、ステンレス板４６ａを介して制御基板１
０ａのコーナ電極（図示略）と接続された状態になる。

【００５２】次に、制御基板１０ａの各コネクタを対応
するコネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄに貫通させながら、
上箱部１０６を下箱部１０８にかぶせるようにして載せ
る。そして、ビス通１３２とビス受１４４、ビス通１５
２とビス受１５３を整合させ、両側面１１０の４本のビ
ス通１３２のいずれか１本ずつ（例えば天井部１５６に
記載された数字１に対応するビス通１３２）とビス受１
４４とを特殊ビス７３でタッピングしながら螺着し、４
本のビス通１５２のいずれか１本と（例えば天井部１５
６に記載された数字１に対応するビス通１５２）とビス
受１５３とを同じく特殊ビス７３でタッピングしながら
螺着する。これにより、制御基板１０ａを収容して制御
基板ボックス１０４が閉鎖されたことになる。

【００５３】実施例１でも説明したが、この特殊ビス７
３の頭は、締め付け方向には一般のドライバ等の工具が
効くが、ゆるめ方向には効かない。したがって、一旦螺
着した後は、例えばビス通１３２、１５２を破壊しない
かぎり、上箱部１０６と下箱部１０８とを分離できな
い。よって、そうした破壊の痕跡の有無により、制御基
板ボックス１０４が開閉されたか否かを判別できる。

【００５４】このように制御基板ボックス１０４が閉鎖
された際には、制御基板１０ａは、コネクタがコネクタ
孔１６０ａ〜１６０ｄを貫通して外部に露出されている
だけで、それ以外の部分は一切露出されていない。した
がって、配線パターンの一部を変更したり、一部の部品
を交換あるいは追加するような、不正な改変を確実に防
止できる。

【００５５】また実施例１と同様に、透明な導電性フィ
ルム６２ａを下箱部１０８の底１０８ａに貼っているの
で、導電性フィルム６２ａが電磁波を吸収するからシー
ルド性が確保され、また、導電性フィルム６２ａからの
空中放電により静電気が放出されるので過剰に蓄積され
た静電気によって制御基板１０ａの動作に障害が発生す
ることも防止できる。

【００５６】しかも、導電性フィルム６２ａが、ステン
レス板４６ａ及びコーナ電極を経て制御基板１０ａの対
地アース用端子に接続されているから、対地アース用端
子を通じて導電性フィルム６２ａを対地アースでき、静
電気の蓄積防止効果を一層良好にできる。特に、パチン
コ機の本体に対面する下箱部１０８の底１０８ａに導電
性フィルム６２ａを貼っているので、パチンコ機の通路
を移動する遊技球によって発生する静電気により制御基
板ボックス１０４が帯電するのを効率よく防止できる。
なお、ステンレス板４６ａは、下箱部１０８（特に側面
１３８）を補強する補強手段ともなっている。

【００５７】さらに、この実施例の制御基板ボックス１
０４では、第１の壁部１１１、１３９と第２の壁部１１
３、１４５との間に副空間１４７が形成され、第２の壁
部１１３、１４５の内側が制御基板１０ａを収容するた
めの主空間１４９とされて、主空間１４９と副空間１４
７との間は２枚の第２の壁部１１３、１４５によって仕
切られる。このため、制御基板ボックス１０４への不正
な異物（例えば針金や樹脂板など）の侵入を阻止するこ
とができる。特に、第１の壁部１１１、１３９同士が重
なり合い、また第２の壁部１１３、１４５同士も重なり
合っているので、上箱部１０６と下箱部１０８との間か
ら不正な異物を侵入させるには、第１の壁部１１１、１
３９及び第２の壁部１１３、１４５に沿って異物を蛇行
させなければならないから、そうした異物の侵入はきわ
めて困難である。そして、これらのことによって、制御
基板ボックス１０４に対する不正を防止することが可能
になる。

【００５８】また、下箱部１０８の外面から突出する凸
部１４１によって係合凹部１４３が形成され、上箱部１
０６の第１の壁部１１１の端部がこの係合凹部１４３に
進入しているので、この係合凹部１４３によっても異物
の侵入が困難になり、不正の防止が可能になる。

【００５９】

【実施例３】次に、実施例２で説明した制御基板ボック
ス１０４の上箱部１０６の射出成形について説明し、請
求項３及び４に係る発明の実施の形態の説明とする。ま
ず、本実施例で使用する成形金型２００を図１１により
説明する。

【００６０】成形金型２００は、図示しない射出成形機
の昇降駆動手段によって昇降駆動される加圧部２０１、
加圧部２０１の下方に配されている上型本体２０３、上
型本体２０３に保持された上成型部２０５、上成型部２
０５に対面して配された下成型部２０７、下成型部２０
７に組み付けられている替入子２０９、下成型部２０７
を保持する下型本体２１１、上型本体２０３及び上成型
部２０５と下成型部２０７及び下型本体２１１との間に
配されている突起部材２１３、下型本体２１１の下側に
配された機構収容部２１５、機構収容部２１５の下側に
配された固定部２１７等から構成されている。

【００６１】下成型部２０７、下型本体２１１、機構収
容部２１５及び固定部２１７は、互いに連結されて一体
的になっている。機構収容部２１５には、成形品を離型
させるための押出機構２１９が収容されており、押出機
構２１９は、下型本体２１１及び下成型部２０７を貫通
している。また、下成型部２０７、下型本体２１１、機
構収容部２１５及び固定部２１７の相対位置を規定する
ための位置決ロッド２２０が、これらを貫通している。

【００６２】下成型部２０７に組み付けられている替入
子２０９はコネクタ孔型に該当し、図１６に拡大図を示
すように、凹部形成部材２０９ａ、２０９ｂとコネクタ
孔形成部材２０９ｃとを保持部材２０９ｄにて保持する
構造である。コネクタ孔形成部材２０９ｃは、図９に示
すコネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄに対応して、４個備え
られており、それぞれのコネクタ孔形成部材２０９ｃが
各コネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄの内周形状に対応する
外形を有している。

【００６３】なお、替入子２０９は、下成型部２０７に
着脱ができ、また、コネクタ孔形成部材２０９ｃを保持
部材２０９ｄに着脱可能である。したがって、コネクタ
孔１６０ａ〜１６０ｄのいずれかの形状を変更する場合
には、該当するコネクタ孔形成部材２０９ｃのみを取り
換えればよく、替入子２０９全体を変更する必要はな
い。或いは、コネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄの個数を増
減する場合も、コネクタ孔形成部材２０９ｃの個数の変
更で対応できる。

【００６４】内面型に該当する下成型部２０７には、図
１５に示すように、下キャビティ面２０７ａが設けられ
ており、替入子２０９と協働して上箱部１０６の内面側
の形状に対応する成型型となる。なお、下成型部２０７
には、一部のみ図示する溶融樹脂通路２０７ｂやゲート
機構２０７ｃが設けられている。

【００６５】また、替入子２０９に隣接する位置にはス
トッパ２０８が配されている。このストッパ２０８の上
面には、図１６に拡大して示すように、下キャビティ面
２０７ａの一部が設けられており、下成型部２０７の一
部となっている。また、押出機構２１９の先端２１９ａ
は、成形時には図１６に示すように、下キャビティ面２
０７ａと滑らかに連続しており、成形型の一部となる。

【００６６】ストッパ２０８も下型本体２１１によって
保持されているが、下型本体２１１には、ストッパ２０
８に接する部分の外側（図１１における右側）に、スラ
イドガイド２１０が設けられている。このスライドガイ
ド２１０が設けられている部分は、ストッパ２０８の側
へ低くなる緩やかな傾斜のスライド面２１２が設けられ
ており、スライド面２１２の傾斜は、突起部材２１３の
底面２１３ａに整合している。

【００６７】突起部材２１３は、通気孔２８（図１３参
照）を形成するための部材であり、通気孔２８に対応す
る多数の突起２１３ｂを備えている。また、突起部材２
１３の上面２１３ｃは、底面２１３ａと平行であり、上
型本体２０３及び上成型部２０５には、上面２１３ｃに
整合する傾斜の押さえ面２０４が設けられている。突起
部材２１３の底面２１３ａには段差（図示略）が形成さ
れており、この段差は突起部材２１３の後退時（型開
時）の位置決めに利用されている。

【００６８】なお、突起部材２１３の後退方向への付勢
のために、例えばコイルばね等の弾性体を利用してもよ
い。上型本体２０３にはプッシュプル部材２２５が取付
けられている。プッシュプル部材２２５は丸棒状の部材
であり、成形金型２００の型閉、型開方向（鉛直方向）
に対して傾斜している。この傾斜角度θは１５〜２０度
が好ましく、本実施例では２０度に設定している。

【００６９】成形金型２００を型閉したとき（図１１の
状態）には、プッシュプル部材２２５は突起部材２１３
の摺動孔２１３ｄを貫通し、下型本体２１１から機構収
容部２１５にわたって設けられている受孔２２７に達す
るが、上型本体２０３の昇降に応じて、摺動孔２１３ｄ
を摺動し（図１２参照）、摺動孔２１３ｄに入出できる
（図１３参照）。

【００７０】また、下型本体２１１と機構収容部２１５
とには一連の案内孔２２１が設けられ、上型本体２０３
には、案内孔２２１と同軸の案内孔２２３が設けられて
いる。案内孔２２３の上端部には、ばね収容部２２３ａ
が設けられており、そこにはコイルばね２２９が収容さ
れている。コイルばね２２９の長さは収容部２２３ａよ
りも長く、圧縮されないときには案内孔２２３の上方に
突出しているが、軸方向に圧縮された際には収容部２２
３ａ内に収容される。

【００７１】加圧部２０１には、案内軸２３１が固着さ
れており、案内軸２３１はコイルばね２２９及び案内孔
２２３を貫通している。また、案内軸２３１は、加圧部
２０１の昇降に応じて案内孔２２３に入出可能で、案内
孔２２３に挿入された際には、先端の案内部２３１ａが
案内孔２２３内を摺動する。外面型に該当する上成型部
２０５には、図１４に示すように、上キャビティ面２０
５ａが設けられている。また、図１６に拡大して示すよ
うに、突起部材２１３の下成型部２０７に対面する面
は、型閉時に上キャビティ面２０５ａと連続し、突起部
材２１３が上成型部２０５の一部となる。さらに、上成
型部２０５には、一部のみ図示する溶融樹脂通路２０５
ｂやゲート機構２０５ｃが設けられている。

【００７２】この成形金型２００を型開した状態では、
図１３に示すように、上型本体２０３及び上成型部２０
５と、下型本体２１１、下成型部２０７及び突起部材２
１３とが上下に分離される。また、上型本体２０３と加
圧部２０１とは、コイルばね２２９の反発力によって離
隔されている。

【００７３】図示しない昇降駆動手段によって加圧部２
０１を下降させると、加圧部２０１とともに上型本体２
０３も下降する。これに伴い、図１２に示すように、案
内軸２３１が案内孔２２１の奥に進入し、プッシュプル
部材２２５も摺動孔２１３ｄの奥に進入する。そして、
傾斜したプッシュプル部材２２５が上型本体２０３と一
体に直下へ移動することにより、突起部材２１３がスラ
イドしてストッパ２０８の側へ引き寄せられる。

【００７４】さらに、加圧部２０１及び上型本体２０３
が下降すると、図１１に示す型閉状態となる。このと
き、下成型部２０７及び替入子２０９によって構成され
る下キャビティ面２０７ａと上成型部２０５及び突起部
材２１３によって構成される上キャビティ面２０５ａと
の間に、上箱部１０６の形状に対応するキャビティ２３
０が形成される。

【００７５】その状態で、溶融樹脂通路２０５ｂ、２０
７ｂを介してキャビティ２３０内に溶融樹脂（本実施例
では透明なポリカーボネート）を吐出してキャビティ２
３０を満たす。ゲート機構２０５ｃ、２０７ｃにより溶
融樹脂通路２０５ｂ、２０７ｂを閉じて溶融樹脂の射出
を停止後、キャビティ２３０内の樹脂の固化を待って、
加圧部２０１と共に上型本体２０３を上昇させて型開す
る。このとき、プッシュプル部材２２５は、型閉動作時
とは逆に、突起部材２１３をストッパ２０８から離脱す
る方向に移動させる。そして、図１３に示される型開状
態として、固化した樹脂すなわち上箱部１０６を取出
す。この上箱部１０６には、コネクタ孔形成部材２０９
ｃによって樹脂の流入が阻まれた部分にコネクタ孔１６
０が形成され、突起２１３ｂにより樹脂の流入が阻まれ
た部分に通気孔２８が形成されている。

【００７６】そして、上述の型閉〜射出〜型開（取出）
を繰り返せば、次々と上箱部１０６を成形できる。な
お、図１３に示すようにプッシュプル部材２２５（及び
案内軸２３１）を突起部材２１３（及び下型本体２１
１）から離脱させずに、図１２に示すようにこれらを組
合わせたまま上箱部１０６の取出しを行ってもよい。

【００７７】この成形金型２００では、コネクタ孔１６
０を形成するためのコネクタ孔形成部材２０９ｃを有す
る替入子２０９を下成型部２０７に着脱自在であり、ま
た、コネクタ孔形成部材２０９ｃを替入子２０９に着脱
自在であるので、コネクタ孔１６０の形状、個数あるい
は配置が変更になった場合には、その変更内容に応じて
コネクタ孔形成部材２０９ｃを取り換えたり個数を増減
するだけで済み、さまざまなコネクタ孔１６０の形状、
個数及び配置の上箱部１０６を簡単に射出成形できる。

【００７８】すなわち、遊技機の機種等に応じて変化す
るコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせて成形金
型を製造する必要はなく、コネクタの形状等に合わせて
替入子２０９またはコネクタ孔形成部材２０９ｃだけを
製造すればよいから、成形金型２００の設計、製造に関
わる人的資源及び物的資源を節約することができ、ひい
ては制御基板ボックス１０４の設計、製造に関わる人的
資源及び物的資源を節約することができる。 （変形例２）次に、上箱部１０６の射出成形に使用され
る成形金型の他の例を変形例２として説明する。なお、
上述の成形金型２００と同様の部分については図示及び
説明を省略する。

【００７９】図１７〜図２０に示すように、上箱部１０
６の射出成形に使用される成形金型は、外面型に該当す
る上型１７０、内面型に該当する下型１７２及びコネク
タ孔型に該当する替入子１７４からなっている。上型１
７０には、上箱部１０６の外面側の形状に対応する上キ
ャビティ面１７６が設けられている。また、上型１７０
の内部には、上箱部１０６の側面１１０の通気孔２８を
形成するための複数の突起１７８を有する突起部材１８
０及び突起部材１８０を図において左右方向に移動させ
るためのプッシュプル部材１８２が配されている。突起
部材１８０とプッシュプル部材１８２とは、傾斜面１８
４を介して接しており、プッシュプル部材１８２を下降
させると突起部材１８０が図示左向きに移動し、プッシ
ュプル部材１８２を上昇させると突起部材１８０が移動
前の位置に戻る構造である。

【００８０】一方、下型１７２には、上箱部１０６の内
面側の形状に対応する下キャビティ面１８６が設けられ
ている。ただし、コネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄ付近に
対応する部分にはキャビティ面は設けられておらず、替
入子受１８８が穿設されている。この替入子受１８８は
替入子１７４の形状に整合しており、替入子１７４を替
入子受１８８に緩みなく挿入し（図１８〜図２０参
照）、また、替入子受１８８から替入子１７４を取り外
すことができる（図１７参照）。この替入子１７４の上
部には、コネクタ孔１６０（添え字ａ〜ｄを用いずにコ
ネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄを代表させる）を形成する
ための貫通部１９０が設けられている。

【００８１】なお、図示を省略しているが、下型１７２
には替入子１７４を替入子受１８８に挿入した状態でロ
ックして替入子１７４を下型１７２に固定するロック機
構が備えられている。また、同じく図示は省略するが、
下型１７２には、図示しない射出装置から供給される溶
融樹脂を下キャビティ面１８６側に吐出する溶融樹脂通
路及びこの溶融樹脂通路を通断するゲート機構が設けら
れている。

【００８２】この成形金型により上箱部１０６を射出成
形するには、まず下型１７２の替入子受１８８に替入子
１７４を挿入してロック機構にてロックする（図１８参
照）。次に、上型１７０を下降させて型閉する。この型
閉により上キャビティ面１７６と下キャビティ面１８６
及び替入子１７４との間にキャビティ１９２が形成され
る（図１９参照）。このキャビティ１９２は上箱部１０
６の形状に対応している。また、貫通部１９０はキャビ
ティ１９２を貫いて上キャビティ面１７６に接触してい
る。さらに、プッシュプル部材１８２を下降させて突起
部材１８０を図示左向きに移動させて、突起１７８の先
端を下キャビティ面１８６に接触させる。

【００８３】その状態で、溶融樹脂通路を介して溶融樹
脂（本実施例では透明なポリカーボネート）がキャビテ
ィ１９２内に吐出されてキャビティ１９２を満たす。ゲ
ート機構により溶融樹脂通路を閉じて溶融樹脂の射出を
停止後、キャビティ１９２内の樹脂の固化を待って上型
１７０を上昇させて型開し、固化した樹脂すなわち上箱
部１０６を取出す。この上箱部１０６には、貫通部１９
０によって樹脂の流入が阻まれた部分にコネクタ孔１６
０が形成され、突起１７８により樹脂の流入が阻まれた
部分に通気孔２８が形成されている。

【００８４】そして、上述の型閉〜射出〜型開（取出）
を繰り返せば、次々と上箱部１０６を成形できる。この
成形金型では、コネクタ孔１６０を形成するための貫通
部１９０を有する替入子１７４を下型１７２の替入子受
１８８に着脱自在であるので、さまざまなコネクタ孔１
６０の形状、個数及び配置に応じた形状、個数及び配置
の貫通部１９０を有する替入子１７４を用意して、これ
を下型１７２に装着して射出成形すればそうした替入子
１７４に対応したコネクタ孔１６０を有する上箱部１０
６を射出成形できる。すなわち、遊技機の機種等に応じ
て変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせ
て成形金型を製造する必要はなく、コネクタの形状等に
合わせて替入子１７４だけを製造すればよいから、成形
金型の設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約
することができ、ひいては制御基板ボックス１０４の設
計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約すること
ができる。

【００８５】

【実施例４】最後に、請求項６に係る発明の実施の形態
を実施例４として説明する。図２１及び図２２に示すの
は制御基板の配線パターンの一例である。図２１に示す
ように、この制御基板９０の表側では、コネクタ９２ａ
〜９２ｅが取付けられるコネクタ配置領域９４には配線
パターンは設けられていない（一点鎖線の内側の配線パ
ターンの図示は省略している）。一方、図２２に示すよ
うに、裏側では、コネクタ配置領域９４の裏面も含めて
ほぼ全域に配線パターンが設けられていて（一点鎖線の
内側の配線パターンの図示は省略している）、コネクタ
９２ａ〜９２ｅは裏側の配線パターンに接続されてい
る。

【００８６】この制御基板９０を用いれば、図２３に示
すように、下箱部９６にて制御基板９０の裏側全域を覆
い、上箱部９８にては表側のコネクタ配置領域９４を除
く部分を覆って、コネクタ９２ａ〜９２ｅを露出させる
ことができる。その際にコネクタ９２ａ〜９２ｅと共に
露出されるコネクタ配置領域９４には配線パターンが存
在しないから、配線パターンの一部を変更したり、一部
の部品を交換あるいは追加するような、不正な改変を確
実に防止できる。なお、上箱部９８及び下箱部９６は透
明なポリカーボネート製である。また、下箱部９６には
実施例１と同様に、導電性フィルム（図示は省略）が貼
られているので、実施例１と同様の電磁波シールド並び
に静電気除去効果を発揮できる。

【００８７】以上、実施例に従って、本発明の実施の形
態について説明したが、本発明はこのような実施例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
でさまざまに実施できることは言うまでもない。例え
ば、上記の実施例では制御基板ボックスを透明なポリカ
ーボネート製としているが、他の材料、例えば透明なポ
リプロピレンやＡＢＳ等を用いることができる。また、
これら以外でも必要に応じた透明性と強度とがあれば特
に限定なく使用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１の制御基板ボックスの分解斜視図で
ある。

【図２】 実施例１の制御基板ボックスの下箱部の左半
部の平面図である。

【図３】 図２におけるＡ−Ａ線に沿った部分断面図で
ある。

【図４】 図２におけるＢ−Ｂ線に沿った部分断面図で
ある。

【図５】 実施例１の制御基板ボックスのコネクタガイ
ドの短辺に沿った部分断面図である。

【図６】 変形例１のコネクタガイドの斜視図である。

【図７】 実施例２の制御基板ボックスを開放した状態
の斜視図である。

【図８】 実施例２の制御基板ボックスを閉鎖した状態
の斜視図である。

【図９】 実施例２の制御基板ボックスの上箱部の一部
平面図である。

【図１０】 実施例２の制御基板ボックスの図８におけ
るＣ−Ｃ線に沿った部分断面図である。

【図１１】 実施例３の成型金型を型閉した際の断面図
である。

【図１２】 実施例３の成型金型の型開（型閉）途中の
状態の断面図である。

【図１３】 実施例３の成型金型を型開した際の断面図
である。

【図１４】 実施例３の成型金型の上型本体及び上成型
部の下面図である。

【図１５】 実施例３の成型金型の下型本体及び下成型
部の上面図である。

【図１６】 図１１のＤ部分の拡大図である。

【図１７】 変形例２の成形金型において替入子を取外
した状態の説明図である。

【図１８】 変形例２の成形金型において替入子を装着
した状態の説明図である。

【図１９】 変形例２の成形金型の型閉時の説明図であ
る。

【図２０】 変形例２の成形金型の型開時の説明図であ
る。

【図２１】 実施例４の制御基板の平面図である。

【図２２】 実施例４の制御基板の裏面図である。

【図２３】 実施例４の制御基板を収容する制御基板ボ
ックスの構造の説明図である。

【符号の説明】

１０…制御基板 １０ａ…制御基板 １２…コネク
タ １４…制御基板ボックス １６…上箱部（箱部材） １８…下箱部（箱部材） ２０…コネクタガイド ２０ａ〜２０ｈ…コネクタ孔 ２２…コネクタ通過孔 ３０…ビス通（連結手段） ３２…ビス通（連結手
段） ４２…ビス受（連結手段） ４４…ビス受（連結手
段） ８０…コネクタガイド ８０ａ〜８０ｅ…コネクタ孔 ９０…制御基板 ９２ａ〜９２ｅ…コネクタ ９４…コネクタ配置領域 ９６…下箱部 ９８…上箱部 １０４…制御基板ボックス １０６…上箱部（箱部材、
有孔箱部材） １０８…下箱部（箱部材、相手方箱部材） １３２…ビス通（連結手段） １４４…ビス受（連結手段） １５２…ビス通（連結
手段） １５３…ビス受（連結手段） １６０…コネクタ孔 １６０ａ〜１６０ｄ…コネクタ孔 １７０…上型（外
面型） １７２…下型（内面型） １７４…替入子（コネクタ
孔型） １７６…上キャビティ面 １８６…下キャビティ面 １８８…替入子受 １９０…貫通部 １９２…キャ
ビティ ２００…成形金型 ２０３…上型本体 ２０５…上
成型部（外面型） ２０５ａ…上キャビティ面 ２０７…下成型部（内面
型） ２０７ａ…下キャビティ面 ２０９…替入子 ２０９ｃ…コネクタ孔形成部材 ２１１…下型本体
２１７…固定部 ２３０…キャビティ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 遊技機の制御基板を収容する制御基板ボ
   ックスにおいて、 前記制御基板に取付けられたコネクタの外周形状に沿っ
   た形状のコネクタ孔を有するコネクタガイドと、 互いの凹部側を対面させて接合される第１及び第２の箱
   部材と、 該第１及び第２の箱部材を接合した状態で連結する連結
   手段とを備え、 前記コネクタ孔に前記コネクタを貫通させた前記コネク
   タガイドを前記コネクタは外部に露呈させて前記第１及
   び第２の箱部材間に挟んで前記第１及び第２の箱部材間
   に前記制御基板を収容し、前記第１及び第２の箱部材を
   前記連結手段により連結することで閉鎖されることを特
   徴とする制御基板ボックス。
2. 【請求項２】 互いに接合される第１及び第２の箱部材
   と、該第１及び第２の箱部材を接合した状態で連結する
   連結手段とを備え、前記接合された第１及び第２の箱部
   材間に遊技機の制御基板を収容する制御基板ボックスに
   おいて、 前記第１または第２の箱部材の一方に、前記制御基板に
   取付けられたコネクタの外周形状に沿った形状のコネク
   タ孔を設けたことを特徴とする制御基板ボックス。
3. 【請求項３】 互いに接合される第１及び第２の箱部材
   間に遊技機の制御基板を収容する制御基板ボックスの前
   記第１または第２の箱部材であって、前記制御基板に取
   付けられたコネクタの外周形状に沿った形状のコネクタ
   孔を有する有孔箱部材を成形するための成形金型におい
   て、 前記コネクタ孔を形成するために型閉時にキャビティを
   貫通する貫通部を含むコネクタ孔型を、前記有孔箱部材
   の内面側の形状に整合する内面型と前記有孔箱部材の外
   面側の形状に整合する外面型との一方に着脱自在とした
   ことを特徴とする成形金型。
4. 【請求項４】 請求項３記載の成形金型を使用して請求
   項３に記載される有孔箱部材を射出成形するに当たっ
   て、 前記コネクタ孔の形状、個数または配置に応じて準備さ
   れる前記コネクタ孔型を前記内面型または外面型の一方
   に装着して射出成形することを特徴とする射出成形方
   法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の射出成形方法により射出
   成形された有孔箱部材と、 該有孔箱部材と接合され前記有孔箱部材との間に遊技機
   の制御基板を収容する空間を形成する相手方箱部材と、 前記有孔箱部材と相手方箱部材とを接合した状態で連結
   する連結手段とを備えることを特徴とする制御基板ボッ
   クス。
6. 【請求項６】 一方の面の一部を、配線パターンは設け
   られずコネクタのみが取付けられるコネクタ配置領域と
   したことを特徴とする遊技機の制御基板。