JPH11221774A - 非球面状の非平坦表面の精密研磨方法 - Google Patents

非球面状の非平坦表面の精密研磨方法

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JPH11221774A
JPH11221774A JP10320139A JP32013998A JPH11221774A JP H11221774 A JPH11221774 A JP H11221774A JP 10320139 A JP10320139 A JP 10320139A JP 32013998 A JP32013998 A JP 32013998A JP H11221774 A JPH11221774 A JP H11221774A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基体内の非球面状の非平坦表面、特に光学表
面を成形するための成形ツールの基体表面を精密研磨す
る方法を提供する。 【解決手段】 成形ツール10の基体に、優れた表面形
状をもつ表面12を形成する。表面12を、基体が変形
する温度より低い融点を有する材料の層でコーティング
する。次に表面12にコートされた材料の層を少なくと
も融点まで加熱し、これにより材料の層を流動化させ
て、表面12上に重なるように表面張力平坦表面16を
生成する。さらに、この表面張力平坦表面16を基体の
内部にまでエッチングし、層を完全に取り除く。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非球面状の非平坦
表面の精密研磨(precision polishing of non-planar,
aspherical surfaces)に関し、より詳細には、光学要
素を成形するための成形ツール(mold tooling)におけ
る、一般的な非球面、トロイド(円錐曲線回転面)及び
他の歪み形状など、非球面状表面の精密研磨に関する。
【0002】
【従来の技術】ガラスレンズの成形に用いる成形ツール
を製造する基本材料として炭化ケイ素などのセラミック
が使用されている。このようなセラミックから成形ツー
ルを製造するには、非常に厳密な面精度及び非常に高い
反射性(specularity)を有するべく、その材料を研磨
する能力が要求される。一般的な非球面(円錐曲線以
外)、円錐曲線回転面、及びその他の歪み形状など、非
球面状の表面を作成したい場合には、これらの材料の研
磨作業はさらに複雑になる。このような作業は、ガラス
光学系を成形する成形ツールを大量に生成する場合はい
うまでもなく、プラスチックの光学系を成形するツール
製造の場合でさえも、容易ではない。非往復型の機械装
置を用いて表面を研磨し、その表面に反射性及び良好な
表面形状を与えるのは非常に困難な作業である。たとえ
成功した場合でも、その工程は非常に時間を要するとと
もに高度な技術が要求されるので、一般的には非常に高
コストの作業となる。このように研磨されたツールを大
量に作業に必要とするような大規模な適用の場合は、さ
らに困難である。
【0003】成形工具の研磨は難しいが、精密研削によ
って比較的良好な表面を生成する技術が近年大きく向上
している。また、研削された表面を干渉計によって簡単
にテストできる。現在、コンピュータ数値制御式研削機
の操作によって、好ましい表面形状を有する約50オン
グストロームRMS値の表面粗さを達成することができ
る。しかも、このCNC研削機は比較的高速である。し
たがって、従来技術の非往復運動式機械装置より速い速
度で、研削された表面を研磨することが望ましい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような背景の下、
本発明の目的は、非球面状の非平坦表面を精密に研磨す
る改良された方法を提供することにある。
【0005】本発明の別の目的は、ガラス及びプラスチ
ックの光学系における非球面状の光学表面を成形するた
めの成形ツールの改良された精密研磨方法を提供するこ
とである。
【0006】本発明のさらなる目的は、精密に研削され
た表面をコーティングする方法を提供することであり、
コーティングによって、表面張力による平坦反射表面が
形成され、この平坦反射表面は、研削表面が形成されて
いた基板内部にまでエッチングされる。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の上記及びその他
多くの特性、目的及び効果については、以下に示す詳細
な説明、請求項、及び図面を参照することによって直ち
に明らかになる。光学系の成形に用いる研削されたネッ
トシェイプ(完成形状の)成形ツールの研磨方法の特
性、目的及び効果は、まず、ベース材料または基板(基
体)を比較的低温度で流動する材料によってコートする
ことにより達成される。このコーティングの厚さは、表
面粗さのRMS値に一致するべきである。すなわち、コ
ーティングの厚さは、少なくとも、研削処理によって表
面に形成された谷部(depressions)の平均深さと山部
(peaks)の平均高さの合計に匹敵するべきである。次
に、コーティング材料の温度を少なくともその融点まで
上昇させ、材料を流動化させることにより表面張力コー
ティング状態を生成する。選択されるコーティング材料
は、基板表面を湿らせるものでなければならない。表面
張力による滑らかなコーティング状態が得られると、こ
のコーティング層を凝固するまで冷却し、基板の研削表
面上に重なるように反射表面を形成する。つづいて、こ
の反射表面を、コーティング材料が残らないよう界面
(interface)を超えて基板内部までエッチングする。
エッチングされた基板表面の表面粗さに寄与する唯一の
要因として、使用される2つの材料のエッチング率が異
なること及びエッチング光線が均一でないことが考えら
れる。これらの要因を巧みに処理して、その影響を極め
て小さくするのは、当業者の技術範囲である。
【0008】
【発明の実施の形態】図1には、ネットシェイプ(完成
形状)成形ツール10が例示されている。成形ツール1
0はさまざまな材料から製造が可能であるが、その材料
は、細かい粒子(好ましくは非結晶質)構造を有し、ガ
ラス光学系の成形に用いるその成形環境に適応するもの
を選択しなければならない。好ましい材料としては、化
学蒸着方法によって生成された炭化ケイ素があげられ
る。使用できるその他の材料には、酸化ジルコニウム、
タングステンカーバイド、バイコール(Vicor:商標
名)、ガラスなどが含まれる。成形ツール10の上部に
は、例えばCNC研削機などによる精密研削処理によっ
てネットシェイプ表面12が形成されている。上記処理
により、表面12は、好ましい形状で、その表面粗さは
約50から100オングストロームRMS値の範囲であ
る。言うまでもなく、表面12は、ガラス光学系の成形
処理により成形される所望の表面のネガになっている。
しばしば、表面12から基板の内部に数個の微少な亀裂
13が発生する。
【0009】図2には、表面12に層またはコーティン
グ14を有する成形ツール10が示されている。層また
はコーティング14は、比較的低温で流動し、基板(su
bstrate)すなわちネットシェイプ成形ツール10が生
成される材料を湿らせなければならない。コーティング
14の融点は、成形ツールの生成材料の融点またはその
ガラス転移温度(the glass transition temperature)
以下でなければならない。さらに、コーティング14と
して選択される材料は、成形ツール10の生成に選択さ
れた材料を湿らせるものでなければならない。成形ツー
ル10の基板材料として炭化ケイ素を選択した場合に
は、コーティング14にはスズを使用できる。硬質炭素
(非晶質ダイアモンドと称する場合もある)が成形ツー
ル10の基板材料に選択された場合、コーティング14
として銅とモリブデンの合金を使用することができる。
比較的薄い層またはコーティング14を均一に供給する
ために、コーティング14を蒸着によって表面12に供
給するのが好ましい。供給される材料に応じて、スパッ
タリング及びイオンメッキ(ion plating)などの他の
コーティング技術を使用することもできる。次に、層1
4が供給された成形ツール10をオーブンに入れ、その
温度をコーティング14の流動温度(融点)以上にまで
上昇させる。この結果、図3に示されるように、コーテ
ィング14上に表面張力による滑らかな表面(surface
tension smooth surface)16が形成される。つづいて
成形ツール10及び層14を冷却することにより、この
表面張力による滑らかな表面が凝固して反射面となり、
干渉計によるテストが続けられる。次に、表面張力平坦
面(平滑面)16を有する成形ツール10をイオンフラ
イス盤(ion milling machine)などのエッチング装置
に設置して層14をエッチングにより完全に除去し、表
面張力平坦面16を表面12を超えて、研削された成形
ツール10の内部にまで下方に向けてエッチングする。
この結果が図4に示される成形ツール18であり、この
成形ツール18は、上述のエッチング技術によって形成
された成形表面20を有している。
【0010】上記のように、ネットシェイプ表面12は
優れた表面形状(excellent surface figure)を備えて
いなければならない。ここでいう優れた表面形状とは、
その表面形状が最低最高値で約4分の1波長(λ/4)
の精度を有することを意味する。約50から100オン
グストロームRMS値の表面粗さを達成するためのこの
ような研削処理は、CNC研削機を用いて約1時間から
2時間で得ることができる。
【0011】ここでは、例として成形ツール10を炭化
ケイ素で形成し、表面12をCNC研削機によってツー
ル10に形成した。表面12は非球面状で概して凹形状
であった。ダイアモンド針を用いたプロフィルメータ
(stylus profilometer)で測定した表面12の表面粗
さは、約100オングストロームRMS値であった。こ
の表面12を、約200オングストロームの厚さを有す
るスズの層で蒸着法によってコーティングした。スズの
コーティングを施した成形ツール10をオーブンに入
れ、240℃までその温度を上昇させた。スズは約23
2℃で流動するので、240℃では著しく流動化し、肉
眼に対して反射する表面張力平坦表面16を形成した。
さらに、このスズを酸化させた。この表面張力平坦表面
16を冷却した後、イオン切削(ion milling)によって
層14をエッチング除去することにより、表面張力平坦
表面16は成形ツール10の基板内部にまでエッチング
された。エッチングの後、結果として成形表面20が再
び形成された。その表面粗さは、約75オングストロー
ムRMS値にまで向上した。さらに、最低最高値も同様
に変化したが、表面形状は影響を受けていない。
【0012】表面12を研磨する際には、研削表面12
から発生している微少な亀裂をすべて通過するように基
板の下方に向かって研磨する必要がある。非往復運動式
の機械装置で非球面状の表面を精密研磨するには約1週
間を要する可能性がある。本発明による方法を用いれ
ば、約数時間で、このような亀裂の下方まで基板をイオ
ン切削によって研磨することができる。成形表面に亀裂
が残っていると、成形ツール18が使用される条件、つ
まり、ガラス光学系の成形において成形ツールが受ける
成形温度及び圧力によって、成形表面20が急速に劣化
するので、成形表面20には亀裂が存在していないこと
が重要である。
【0013】ネットシェイプ成形ツール10を形成する
材料によっては、表面12を研削以外の手段によって形
成することができる。例えば、工具鋼などの金属を成形
ツール10のベース材料として選択してもよい。この場
合、ニッケル、銅、真鍮、金、アルミニウムなどの機械
屈曲可能な材料(machine turnable material)から成
る中間層を成形ツール10に適用できる。表面12を研
削処理する代わりに、一点ダイアモンド旋削(single-p
oint-diamond turning)によって表面12を形成するこ
ともできる。しかしながら、一点ダイアモンド旋削を行
った場合、好ましくない、成形ツールで成形された光学
系の機能にとって結局有害となるリング状またはレコー
ドの溝のような表面が残ってしまう。層またはコーティ
ング14の材料としては、いうまでもなく成形ツール1
0に選択した材料の融点より低い融点を有する材料を選
択しなければならない。この条件は、コーティング14
が融点まで加熱されて表面12上を流動する際に表面1
2の形状に影響しないことを保証するために必要であ
る。再び繰り返すが、コーティング14の材料はベース
材料、すなわち成形ツール10の生成に選択された材料
を湿らせる能力を備えていなければならない。表面張力
平坦表面16が形成されると、層14がイオン切削さ
れ、表面張力平坦表面16は基板内部まで下方にエッチ
ングされて成形表面20が形成される。
【0014】コーティング14として選択した材料及び
その酸化量(the amount of oxidation)に応じて、成
形を可能にする硬度を達成できる。すなわち、コーティ
ング14上に表面張力平坦表面16が形成されるネット
シェイプ成形ツール10の場合、コーティング14をエ
ッチング除去せずに前もって成形してもよい。コーティ
ング14で成形を行う場合には、好ましくは、コーティ
ング14の酸化によって得られる硬度は、少なくとも基
板の硬度に近いべきである。これにより、基板の硬度を
上回るコーティング14の硬度を達成する可能性が得ら
れる。
【0015】以上、ガラス及びプラスチックの光学系に
用いる成形ツールの研磨に関して本発明の方法を説明し
たが、本発明は、工作工具以外の要素の非球面状の非平
坦表面に対する精密研磨にも使用が可能である。例え
ば、ガラス光学系の表面を直接研磨するために本発明を
使用することができる。さらに、ここで参照した図面に
は、一般的に凹形である成形表面12が示されている
が、本発明による方法は、一般的に凸形の表面を含む、
非球面状の非平坦表面においても実施が可能である。
【0016】上述のように、本発明は、そのプロセス特
有の他の明白な効果とともに、上記説明した目的のすべ
てを十分に達成するものである。
【0017】ある特性及び組み合わせは、他の特性及び
組み合わせを参照して利用できる。本発明の範囲を超え
ることなく、本発明の多くの実施形態が実行可能である
ので、上記のすべての事項及び添付の図面に示されたす
べての事項は、本発明を限定するものではなく例示とし
て解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 成形ツールのネットシェイプ(完成形状)を
示す断面図である。
【図2】 成形表面にコーティングを施した成形ツール
を示す部分断面図である。
【図3】 供給されたコーティングを加熱してコーティ
ング中に表面張力による滑らかな表面を発生させた成形
ツールの部分断面図である。
【図4】 エッチングによって表面を精密研削した成形
ツールの部分断面図である。
【図5】 図4に示した成形ツールの斜視図である。
【符号の説明】
10 成形ツール、12 表面、13 亀裂、14 コ
ーティング、16 表面張力平滑表面、18 成形ツー
ル、20 成形表面。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光学表面を成形する成形ツールの製作方
    法であって、 (a)基体に表面形状の優れた表面を生成し約100オ
    ングストロームRMS値以下の表面粗さを達成するステ
    ップと、 (b)基体が変形する温度より低い融点を有する材料の
    層で前記表面をコーティングするステップと、 (c)前記表面にコートされた材料の層を少なくとも融
    点まで加熱し、これにより前記材料の層を流動化させ
    て、前記表面に重なるように表面張力による平滑表面を
    生成するステップと、 (d)前記表面張力平滑表面を基体内までエッチング
    し、前記層を完全に取り除くステップと、 を含むことを特徴とする成形ツールの製作方法。
  2. 【請求項2】 光学表面を成形する成形ツールの製作方
    法であって、 (a)第1の硬度を有する基体に表面形状の優れた表面
    を生成し、約100オングストロームRMS値以下の表
    面粗さを達成するステップと、 (b)基体のガラス転移温度より低い融点を有する材料
    の層で前記表面をコーティングするステップと、 (c)前記表面にコートされた材料の層を少なくとも融
    点まで加熱し、これにより前記材料の層を流動化させ
    て、前記表面上に重なるように反射表面を生成するステ
    ップと、 (d)前記反射表面を酸化させることにより、前記第1
    の硬度に少なくとも近似する第2の硬度をこれに与える
    ステップと、 を含むことを特徴とする成形ツールの製作方法。
JP10320139A 1997-11-26 1998-11-11 非球面状の非平坦表面の精密研磨方法 Pending JPH11221774A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/979,513 US5855966A (en) 1997-11-26 1997-11-26 Method for precision polishing non-planar, aspherical surfaces
US08/979,513 1997-11-26

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US (1) US5855966A (ja)
EP (1) EP0924043B1 (ja)
JP (1) JPH11221774A (ja)
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